PCB电路板多层印制电路板技术报告
PCB电路板多层印制电路板技术报告
多层印制板设计综合实训
技术报告
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成员姓名：
班级：
指导教师：
课程名称：多层印制电路板设计综合实训
提交日期：
目录
一、2.4GHz通用头端印制电路板设计
1.1
2.4GHz通用头端的原理介绍
1.1.1基本原理
1.1.2基本要求
1.2电路中主要芯片
1.2.1BGA6589芯片
1.2.2BGU2003芯片
1.3电路设计过程
1.4电路图
1.4.1电路原理图
1.4.2电路PCB图
二、基于ISP1521的USB高速转接器印制电路板设计
2.1基于ISP1521的USB高速转接器的原理
2.1.1基本原理
2.1.2基本要求
2.2电路中主要芯片
2.2.1ISP1521芯片
2.2.2NDS9435A芯片
2.2.3PCF8582芯片
2.3电路设计过程
2.4电路图
2.4.1电路原理图
2.4.2电路PCB图
三、实训总结
一、2.4GHz通用头端印制电路板设计
1.1
2.4GHz通用头端的原理介绍
1.1.1基本原理
在用户新片的控制下（SPDT-PIN),在TX时隙，基于结型二极管BAP51-02的头端SPDT
开关（Single-PoleDouble-Throw单刀双掷开关）关闭位于天线和功率放大器之间的通道。PA能够被关闭或打开。输出的信号能够通过天线发射入以太空间。以太是无线RF信号从一个接入点到另一个接入点传输的自然环境媒体。由于TX信号通过BGA6589功率放大器放大，因此可以发射更强的功率并能到达更远的地方。RX时隙段是接收信号。在这种工作模式下，天线在SPDT-PIN的控制下切离PA(功率放大器）并被连接到LNA输入端。LNA能够被打开或关闭。对接收机的性能进行系统分析显示，通过减小RX系统噪声的影响，BGU2003低噪声放大器的确能改善接收机的灵敏度。在噪声输入接收IC前设置非常低噪声、合适的增益时是有可能做到的。这将导致接收机能够在接入点完全接收更远距离的信号。其效果可以通过数学的关系描述如下：
普通的噪声图（NF）定义：
当系统工作于华氏0度以上的时候，噪声比率F大于1（F>1或NF>0dB)。叠加LNA 和RX芯片的作用，整个系统噪声比率将为：
说明系统噪声比率（包括LNA和RX芯片）至少为。等式中还包含RX通道芯片引起的二级噪声。但这个噪声将被LNA增益所衰减。采用合适的LNA的确能减小输入芯片的噪声比率。在这种关系中LNA的噪声比率是主要的。
1.1.2基本要求
⑴学习PCB的电子兼容设计的相关知识；
⑵通过技术文档了解电路的功能；
⑶查阅资料完成设计资料预审。包括电路原理图功能设计要求、结构图分析，学习相关电子技术资料；
⑷制定工作计划；
⑸完成绘制电路图；
⑹完成PCB板设计。
1.2电路中主要芯片
1.2.1BGA6589芯片
芯片特点
◆50Ω增益阻抗带宽
◆20dBm输出功率
◆SOT89封装
◆单电源供电
芯片应用
◆宽频带媒体功率增益
◆小信号高线性放大
◆可变增益和高功率放大与BGA2031的连接
◆移动电话和PCD和PDCD
◆IF/RF减震器放大
◆无线电数据SONET
◆CATV的放大器驱动程序
芯片描述
BGA6589是硅材料的单片集成电路微波回路，宽频带的功率放大内部附有匹配电路，由
3个引脚SOT89塑制低热阻的SMD封装。
对中等功率增益模块BGA6x89系列电阻反馈达林顿配置放大器。电阻反馈提供大带宽，精度高。
芯片外形及符号
图二
芯片封装
图三
1.2.2BGU2003芯片
芯片特点
◆低电流
◆高电压增益
◆低噪声
◆纹波电流调整控制管脚
◆供给和射频输出引脚连接
芯片应用
◆射频前端
◆低噪声放大
◆卫星电视
◆高频振荡
◆宽带应用，如手机，无绳电话等
芯片描述
BGU2003是一个由硅材料的双极性NPN的晶体管组成的单片微波集成电路，低偏置电压，采用塑料4引脚的SOT343R封装。
芯片外形及符号
图四
芯片封装
图五
1.3电路设计过程
为了防止过压或电源极性错误对参考板的破坏，主板的接线上有一个输入的旁路稳压管（D7、D8、D9）。在出现错误偏置的时候，二极管将直流终端旁路到地。由于这些原因，请调整直流电源的限流器同时检查正确的电源极性和电压值。主板上的几个发光二极管直观反映实际工作模式的主板功能。
SPDT：
SPDT开关由｛D1、D2、R1、C4、C3、L1、C2、C1｝等电路组成。电路Q3,D6,R7,C18控制开关的模式。PIN二极管的正向电流通过R1来设置。C4将D2的负极短路到地。C3将天线过来的信号耦合到开关并隔离直流成分。L1对RF来说是高阻抗，但能将直流电流导通到PIN二极管。C2和C1短路RF残余部分内容。通过测试点T3可以测量通过SPDT开关的直流电压。通过3V的逻辑信号对Q3的正确开关操作，D6、D5以及Q3的B-E结共同组成了直流电平转换电路。SPDT=LOW引起的D5闪烁，说明了SPDT对连接到PA输出端的天
线终端的开关操作。C18对于连接到板上的长线引起的线噪声起到了退耦的作用。C5、C10、C14对MMIC起到隔离直流的作用。SPDT的工作原理基于前述章节的四分之一波长微带线TL3.当电源电压远低于3V的时候，结型二极管将进入到模拟衰减器模式。
LNA：
LNA的偏置电压因为集电极开路因此和上拉电路兼容。LNA的电源连接到终端LN的Vcc。C20和C15滤除开关切换时的尖脉冲、偶和噪声以及线性啸叫。D9将电压钳位在3.6V 的最大值。电压超过3.6V的实验室电源将通过一只限流器。其目的是为了保护过压以及LNA 电路中错误的电源极性连接。R4是为了建立LNA输出电路的偏置工作点。L2和C7的组合形成了LNA的输出L匹配电路。同时，L2还为MMIC的PIN4端提供直流偏置。而可选的R3能为输出电路建立更宽的频带（Q值降低）或用来作为阻尼震荡。偏执点以及增益的调整可以通过PIN3控制端的电流来实现。控制电流通过R2来调整和限制。C16用来降低线噪声。D8用来防止过压（超过3.6V）以及错误的电源极性。当LNctrl=HIGH时，LNA被导通到最大的增益。这可以由发光二极管D3来显示说明。介于0V到3V的电压LNctrl可以被用来待机、最大增益以及象AGC那样的可变增益。LNctrl和测试点T5（通过R2）之间的电势差能被用来计算通过PIN3的实际控制电流。依赖于R12阻值的发光二极管D3用来指示实际的LNA增益。LNA的输入阻抗以及最佳的噪声阻抗接近于50欧姆。C5隔离直流。输入的回波损耗通过L4和C5的组合电路（看起来象天线连接端X1的谐振匹配）得到优化。
PA：
功率放大器MMIC（IC2）需要一只4.7V/83mA规格的电源。串联电阻R8、R13和R14是为了实现输出电压以及输出电流的温度稳定性。直流电流通过L3供给MICC，而且L3隔离RF。泄漏的RF通过C11短路到地。通过测试点T2可看到PA输出直流电压。元器件Q1、
R10、C19组成的电路可以关断PA。电路Q4、R16、R17使得Pactrl和标准的逻辑IC兼容。根据不同的逻辑输出幅度，需要一只上拉电阻。当PActrl=LogicHIGH时，D4闪烁表示功率放大器已经导通。L5优化输入反射损耗。C10防止MMIC内部输入直流偏置被连接到X3的电路移动。D7防止PA过压工作以及连接点X5处PAVcc错误的电源极性。
1.4电路图
1.4.1电路原理图
图六
1.4.2电路PCB图
图七
二基于ISP1521的USB高速转接器印制电路板设计
2.1基于ISP1521的USB高速转接器的原理
2.1.1基本原理
集线器内核的主要部件有：
*NXP串行接口引擎(SIE)
*路由逻辑电路（Routinglogic）
*传输翻译器[TransactionTranslator(TT)
*Mini-主机控制器
*HUB中继器
*HUB集线器控制器
*接口控制器
*复位时钟恢复
NXP串行接口引擎(SIE)执行所有的USB协议层。因为速度的要求SIE完全通过硬件
及连线实现而不采用固件软件操作来实现。该模块的功能包括：同步、格式(pattern)识别、并行串行转换、位填充[bit(de-)stuffing]、CRC校验及其生成、(PID)校验及生成、
地址识别、握手评估及生成。
路由逻辑电路根据HUB被配置的拓扑逻辑切换信号至需要的模块（Mini-主机控制器、
全速USB中继器或高速USB中继器）
传输翻译器(TT)是一个连接全速/低速模式USB外设至USB高速上传模式的中介机构。
对于USB‘IN’传输方向，HUB接收自全速/低速模式USB外设的数据先被记录在TT
缓存直到达到合适的长度才通过USB高速上传模式发送至USB主机；对于USB‘OUT’传输方向，只要全速/低速模式的USB外设有能力接收或带宽足够。
Mini-主机控制器分配在TT缓存里的数据即会被连续发出直至所有输出数据都被清空。TT缓存只在分包（split）传输时使用。当HUB上传接口处于高速模式时，内部Mini-主机控制器为下传接口产生全速或低速USBIN,OUT或SETUPtokens,然而来自全速或低速USB设备的回复则被收集在TT缓存里面直到pletesplittransaction时才清理TT缓存。
HUB中继器管理以数据包为基础的传递，执行数据包信号的传递及唤醒信号的传递。
ISP1520、ISP1520有两个中继器（一个高速中继器，一个低速中继器），其主要的不同是操作速度。当连接ISP1520、ISP1520至全速/低速USB主机系统时，ISP1520、ISP1520自动切换其工作状态为全速/低速USBHUB。
集线器控制器提供接口状态报告；接口控制器为单个下行接口提供控制功能，它控制接
口路由模式，任何接口状态的改变都通过‘hubstatuschange(interrupt)endpoint’报
告给主机控制器。
2.1.2基本要求
⑴学习多层印制电路板的设计；
⑵学习PCB电子兼容设计的相关知识；
⑶通过技术文档了解电路的功能原理；
⑷查阅资料完成设计资料预审。包括电路原理图功能设计要求、结构图分析，学习相关电子技术资料；
⑸制定工作计划；
⑹完成绘制电路图；
⑺完成PCB板设计。
2.2电路中主要芯片
2.2.1ISP1521芯片
芯片特点
◆符合：USB规格2.0、ACPI、OnNow和USB电源管理要求;
◆支持高速(480Mbit/s),、全速(12Mbit/s)及低速(1.5Mbit/s)的数据传输速率;
◆支持自供电Self-power
◆支持USB休眠模式；
◆可配置接口数；
◆内部上电复位（POR）和低电压复位电路；
◆接口状态指示器；
◆集成HUB处理器、NXPSIE和USB收发器及USB外设控制器；
◆集成过流检测电路；
◆独立端口电源开关或所有端口总电源开关，独立端口单独过流保护或所有端口总过流保护；
◆简易I2C-bus（主/从）接口读取描述符参数、语言ID、厂商ID、产品ID、序列号ID及配置信息；来源可以是外部EEPROM或是微控制器；
◆上传接口的虚拟USB传输监控器（GoodLink）；
◆集成的锁相环，低频率12MHz晶振可以减低电磁干扰（EMI）；
◆支持的操作温度范围：-40°Cto+70°C；
◆ISP1521:LQFP80封装；ISP1520:LQFP64封装
芯片应用
◆监视器HUB
◆笔记本USB端口扩展
◆USB主板的内部集线器
◆扩展简易PC的集线器
◆USB集线器盒
◆嵌入式USB主机应用的USB端口扩展
◆工业环境的USBHUB应用
芯片描述
ISP1520、ISP1521是一系列单芯片的USB集线器芯片。它支持高速(480Mbit/s),、全速(12Mbit/s)及低速(1.5Mbit/s)的数据传输速率。其上传接口可以与高速或全速的USB
主机端口或HUB下传接口连接。其下传接口可以连接高速、全速或低速外设或HUB控
制器。ISP1520、ISP1521是完全用硬件实现的USBHUB控制器。连接多个全速的外
设控制器可以共享上传接口480Mbit/s带宽。
ISP1520拥有4个下传端口，其3、4接口可以被关闭。ISP1521拥有7个下传端口，其3～7接口可以被关闭。那些与生产商有关的vendorID,productID及string descriptors等可以被编程于芯片内部的ROM，也可存放于一个外接的
I2C-busEEPROM或控制器中。ISP1520、ISP1521带有过流保护及LED状态指示的功能。
芯片外形
图八
芯片封装
图九
2.2.2NDS9435A芯片
芯片特点
◆-5.3A,-30V
◆为超低RDS(ON)设计的高密度电池
◆电压和电流处理性能宽应用范围
芯片描述
NDS9435A是P通道的功率放大模块，运用了火孩的高密度DMOS专利技术。这个高密度生产是特别为减小寄生电阻而特别定做的，提供高效的开关特性，和在雪崩和交换模式下，禁得起高能量。这个器件的别适合低压应用，如笔记本电脑电源管理和其他的高速开关电源电路。
芯片外形及符号
图十
芯片封装
图十一
2.2.3PCF8582芯片
芯片特点
◆低电源CMOS
--最大动作电流2.0Ma
--最大待机电流10Ua(6.0V)，典型4uA
◆单电源正常工作电压低至2.5V
◆串行I2-C总线
◆上电复位
芯片描述
PCX8582X-2是一个2Kbit的EEPROM,因为采用完全的CMOS技术，所以功耗低。编程电压由片上提供，采用了一个电压倍乘器。PCX8582X-2封装外形如图15
图15PCX8582X-2封装外形
，然后根据ISP1521的芯片资料中介绍的工作原理和典型电路，画出原理图。因为本项目中要用到的元器件比较多，所以在画原理图的时候要注意画在两张图纸上，然后利用层次图将其连接起来。
层次原理图的设计方法
自上而下设计流程图
框图一
自下而上设计流程图
框图二
在本项目中采用了自下而上的设计方法。
2.4电路图
2.4.1电路原理图
原理图1
原理图2
原理图3
2.4.2电路PCB图
三实训总结
五周的实训结束了，经过这次实训我们学到了很多知识，在我们实际动手操作中练习了protel99SE软件的使用，使我们对该软件如何使用有了更深入的了解，对其使用的熟练程度又有了新的提高，这次实训还让我们体验到将我们学的理论知识应用到实践中去也不是一件那么容易的事情。
在这次实训中我还学到了在进行高速PCB设计时应注意哪些问题，如何进行多层PCB板的设计，还有一些关于传输线和阻抗匹配的知识。在进行高速PCB设计时，高速电路与其连线间的相互作用是决定性因素，在系统设计时不能忽略。应着重考虑如何提高信号的传输质量，减小电磁干扰(EMI)和静电干扰(ESD)。在电路设计中，为了减小高频干扰，提高信号的传输质量，在数字电源和数字地之间应尽可能多放置去耦电容。此外，还要注意1.信号线的走线要尽量的短，2.差分信号线的走线要等长等距离，3.地平面要尽量大面积的连在一起。
进行多层PCB板的设计，我感觉与进行双层板的设计差不多，只是在双层板的基础上又
多加了两层，即电源层和地层，在这两层都是一整块的铜不须再自行覆铜（注意在这种情况下为负板，即划线的地方是没有覆铜的，没划线的地方全部是铜层。不过在添加层的时候也可以选择为可以走线的信号层）。
对于传输线，常见的有同轴电缆和双绞线、印制板上的微带线、印制板中的带状线，同轴电缆和双绞线经常用在系统与系统之间的连接。同轴电缆的特性阻抗通常有50Ω和75Ω，双绞线通常为110Ω。微带线是一根带状导线(信号线)．与地平面之间用一种电介质隔离开。如果线的厚度、宽度以及与地平面之间的距离是可控制的，则它的特性阻抗也是可以控制的。在我们的项目一2.4GHz通用头端的设计中就用到了微带线的知识实现了用两个PIN二极管做开关的功能。带状线是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带线。如果线的厚度和宽度、介质的介电常数以及两层导电平面间的距离是可控的，那么线的特性阻抗也是可控的。
什么叫高频板及高频电路板的参数
什么叫高频板及高频电路板的参数 电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板,卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板，在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。 高频基板材料的基本特性要求有以下几点: (1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。 (2)介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。 (3)与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。 (4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。 (5)其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。 一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之间的产品，这三种高频基板物性比较如下。 现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成本最便宜,而氟系树脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂最佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而易见，氟系树脂高频基板性能远高于其它基板，但其不足之处除成本高外是刚性差，及热膨胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言，为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增强填充材料，来提高基材刚性及降低其热膨胀性。另外因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性，造成不容易与铜箔结合性差，因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻，增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力，但可能对介质性能有影响,整个氟系高频电路基
PCB实验报告
课程设计报告 利用Altium Designer设计单片机实验系统PCB板 学院城市轨道交通学院 专业电气工程与自动化 班级10控制工程 学号1042402057 姓名方玮 指导老师刘文杰 完成时间2013-05-21
目录 一、设计目的 (2) 二、设计方案 2.1、设计流程图 (2) 2.2、板层选择 (2) 2.3、元件封装 (3) 2.4、布线方案 (4) 三、原理图的绘制 3.1创建新的PCB工程 (4) 3.2创建新的电气原理图 (5) 3.3添加电路原理图到工程当中 (5) 3.4设置原理图选项 (5) 3.5电路原理图绘制 (6) 3.5.1 加载库和元件 (6) 3.5.2 放置元件 (7) 3.5.3 绘制电路 (9) 3.5.4 注意事项 (11) 3.6编译工程 (14) 四、PCB板的绘制 4.1创建新的PCB文件 (15) 4.2在工程中添加新的PCB (16) 4.3 将原理图的信息导入PCB (17) 4.4 PCB的绘制 (17) 4.4.1元件放置 (17) 4.4.2规则设置 (18) 4.4.3手动布线 (19) 4.4.4规则检查 (21) 五、实验心得体会 (23) 六、附录1 原理图 (24) 七、附录2 PCB图 (25)
利用Altium Designer 设计单片机实验 系统PCB板 一、设计目的 1.培养学生掌握、使用实用电子线路、计算机系统设计、仿真软件的能力。2．提高学生读图、分析线路和正确绘制设计线路、系统的能力。 3.了解原理图设计基础、了解设计环境设置、学习 Altium Designer 软件的功能及使用方法。 4.掌握绘制原理图的各种工具、利用软件绘制原理图。 5.掌握编辑元器件的方法构造原理图元件库。 6.熟练掌握手工绘制电路版的方法。 7.掌握绘制编辑元件封装图的方法，自己构造印制板元件库。 8.了解电路板设计的一般规则、利用软件绘制原理图并自动生成印制板图。 二、设计方案 2.1 设计流程图 2.2板层选择 根据层数分类，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。 （1）单面板 单面印制电路板只有一面有导电铜箔，另一面没有。在使用单面板时，通常在没有导电铜箔的一面安装元件，将元件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面，导电铜箔将元件引脚连接起来就可以构成电路或电子设备。单面板成本低，但因为只有一面有导电铜箔，不适用于复杂的电子设备。 （2）双面板 双面板包括两层：顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）。与单面板不同，双面板的两层都有导电铜箔，其结构示意图如图2-1所示。双面板的每层都
PCB电路设计实验报告
电子科技大学成都学院 实验报告册 课程名称：电路板设计实验 姓名：游恒宽 学号：11 院系：微电子技术系 专业：集成电路与集成系统 教师：刘浩森 2013 年7 月1 日
实验一: 原理图库的绘制 一、实验目的： 1、熟悉Cadence Allegro SPB 工作环境 2、熟悉元件库管理； 3、掌握元件编辑器的使用及编辑器工作环境的设置方法； 4、熟练掌握原理图元件库的创建、新元件的制作。 二、实验原理和内容： 虽然在Cadence Allegro SPB 提供了丰富的元器件库，但在设计过程中，仍然会发生在元器件库中找不到需要的元器件。因此，可以利用元器件的绘图工具及IEEE符号工具创建元器件,并添加到元器件库中。 （1）利用元件库编辑器提供的制作工具，分别绘制AT89S51、74HC138、74HC573、LCD128*64、LCD1602、PNP以及数码管的的元件，并将它保存在“” AT89S51 74HC138 三、实验步骤： 1、在“Cadence Allegro SPB ”中，选中“Cadence Product Choies”对话框。选择“OrCAD Capture”进入页面，然后执行【File】→【New】→【Library】命令，创建“”原理图元件库，保存到自己学好下，并在该库中制作AT89S51等元件。 2、选中“”单击鼠标右键选择“New Part…”,创建新的元器件，弹出“New
Part Properties”对话框，按要求填写。 3、给元器件添加引脚，安元器件添加引脚，并写上引脚的名称及代号。 4、绘制元器件外形，按要求选择所画的形状。 5、按要求添加文本。 6、检查元器件，确认无误后保存。 四、实验数据和结果： AT89S5174HC138 74HC573 PNP
电子工程师必须懂的高频pcb设计emiemc等设计技巧
电子工程师必须懂的高频PCB设计、EMI、EMC等设计技 巧 数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。作者根据多年在硬件设计工作中的经验，总结一些高频布线的技巧，供大家参考。 （1）高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段。 （2）高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折，可用45°折线或圆弧转折，满足这一要求可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。 （3)高频电路器件管脚间的引线越短越好。 （4)高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好。所谓“引线的层间交替越少越好”是指元件连接过程中所用的过孔（Via）越少越好，据测，一个过孔可带来约0.5 pF的分布电容，减少过孔数能显著提高速度。 （5）高频电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“交叉干扰”，若无法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅度减少干扰。同一层内的平行走线几乎无法避免，但是在相邻的两个层，走线的方向务必取为
相互垂直。 （6）对特别重要的信号线或局部单元实施地线包围的措施，即绘制所选对象的外轮廓线。利用此功能，可以自动地对所选定的重要信号线进行所谓的“包地”处理，当然，把此 功能用于时钟等单元局部进行包地处理对高速系统也将非 常有益。 （7）各类信号走线不能形成环路，地线也不能形成电流 环路。 （8）每个集成电路块的附近应设置一个高频去耦电容。（9）模拟地线、数字地线等接往公共地线时要用高频扼 流环节。在实际装配高频扼流环节时用的往往是中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠，在电路原理图上对它一般不予表达，由此形成的网络表（netlist）就不包含这类元件，布线时就 会因此而忽略它的存在。针对此现实，可在原理图中把它当做电感，在PCB元件库中单独为它定义一个元件封装，布 线前把它手工移动到靠近公共地线汇合点的合适位置上。(10)模拟电路与数字电路应分开布置，独立布线后应单点连接电源和地，避免相互干扰。 (11)DSP、片外程序存储器和数据存储器接入电源前，应加滤波电容并使其尽量靠近芯片电源引脚，以滤除电源噪声。另外，在DSP与片外程序存储器和数据存储器等关键部分 周围建议屏蔽，可减少外界干扰。
pcb电路板设计报告
首先打开"Altium Designer Summer 09 "下图为软件初始界面 新建pcb 工程 Clrf+ ^ ■cia cuiBr±.-v wcrinjnr 」CA HB mcdv iKC-rt* til .1 cs*^e*w?st aTAJIwm DetijtHi 1 冲呻 i 朱从存 矶崛艸?■如和*科 !r*^5* yptfe-s >?iJ KXCJS 4I SuPMJftln?rr^i 何 Hills 眄fl ? ** 戶* Ah-ffl BnrniM 4*1 ph g aarili 丄
建好之后在新建原理图编辑 注意:文件名要保持一致（可以通过点击另存为改名，后缀用默认的就可以了，千万别改） 上图为原理图编辑界面 F 图为设计好的电路原理图 Ejt w W ■輕 玄十 决叫?^4?p+ff Kw 叭書A3 Qpe*- Hiqjpct. -MM MH F 4UM￡-H Gpe*^ C^u* K>_R. *吃弾 ■ 迥efvuAc ! Vou ?re hot 9^r#d tn 1* 51J'J!hMR I GR^ Q CKUIKK OebiM* UnfcFit - !>?￥ 1 fiftK ■ E.HLAdrii
实习报告-印制电路板的制作与检测-3000字
我来到大连XXX有限电子公司进行为期10周的实习培训。这里充满了和谐与朝气，充满了团结与智慧。本公司大连XX电子有限公司(简称：大连XX)主要从事二极管、MOSFET、肖特基等电子元器件的专业生产，以及PCB板的制作。公司总部设在辽宁大连庄河市,大连XX电子有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。我的实习岗位是熟练运用protel制图软件并制成PCB板，并检验出制成的板质量是否合格。也就是进行PCB板的制作与维护。 1. 印制电路板的制作 实习过程中，我首先进行印制电路板的制作，具体步骤如下： 第一步，使用Protel设计PCB板。 首先，新建原理图库文件并设计：先要点击【Document】选择【schematic library】,在原来的库里找到类似的进行编辑修改，这样比较省时省力一些。找到相似的元件后我要注意，要把粘贴到【schematic library】里面进行的引脚等其他部分进行编辑和修改。设计完成后保存，回到【schematic document】中，找到自己做好的元件双击添加。 其次，新建原理图文件并设计：打开Protel 软件点击【New document】选择【schematic Document】,新建一个原理图纸，设置原理图图纸大小为“A4”。然后回到建好的原理图图纸页面，在任意位置，双击页面对照图纸来选择相应的符号，在原理图页面对照图纸画好原理图，双击的标示改好。在画原理图的时候特别要注意，导线的节点不能忘记标注，要修改属性，检查电气规则等。原理图中的集成电路，有些在库中找不到，需要自己画好添加到库中然后调用到原理图上。 然后，新建PCB文件并设计。在【New document】选择【PCB document】,将工作层面调至Keep Out Layer，并画出电路板电气边界。生成网络表后，打开网络表点击以NET 结尾的文件进行检查，检查错误，直到修改无误把焊盘修改为合适大小。之后导出并在电路板电气范围内排布，元件比较多排布元件比较麻烦，所以要与足够的耐心摆放元件以便最后出的图比较规整。手工布线清晰明了布线完成时要仔细检查。虽然经过一段很复杂的过程但当最后看见自己的成果时真的存在一种喜悦。然后设置点击【design
《电路原理图与电路板设计》课程报告额
电路原理图与电路板设计题目：简易单片机开发系统原理图及PCB绘制 姓名：潘正意 学号：2201020104225 专业：应用电子技术 指导老师：徐灵飞 日期：2012年5月12日
1.课程设计的目的 《电路原理图与电路板设计》是一门实践性要求很高的课程，学生通过上机实习和设计环节巩固所学知识。鉴于目前的设备与CAD软件的流通性，本实验课利用Protel 99SE软件为主题，介绍其基础知识、设计流程、设计方法及电子设计的基本技能等问题，并要求学生掌握电子产品开发的基本技术问题。通过实习学生可以独立实现电路原理图和电路板的设计，为今后的学习和工作中的实际应用打下较为坚实的基础。 二、设计内容与要求 2.课程设计的主要内容 用Protel 99 SE软件绘制一个电路图，图有自己决定。先绘制出电路原理图，然后进行电气规则检验，没有错误后，生成网络表，然后根据网络表生成印制电路板图，最后自动布局，手工调整，自动布线，手工调整布线，保存打印。 3、简易单片机开发系统原理图 3.1：原理图设计最基本的要求是正确性，其次是布局合理，最后是在正确性和布局合理的前提下力求完美。 (1)启动原理图设计界面，进入Protel99 SE,创建一个数据库，执行菜单File/New 命令，从框中选择原理图服务器（Schematic Document）图标，双击该图标，建立原理设计文档。双击文档图标，进入原理设计服务器界面; (2)设置原理图设计环境，执行菜单Design/Option和Tool/Preferences，设置图纸大小，捕捉栅格，电器栅格等; (3)创建自己的元件库，先进入Protel 99 SE的原理图编辑器，新建一个元件，绘制SCH元件以及放入元件的管脚，给新建的元件改名，绘制制元件的外形以及放入说明文字并保存好，画原理图的时候,就可以调用这些元件了; (4)装入所需的元件库，在设计管理器中选择Browse区域中的下拉框中选择Library,然后单击ADD/Remove按钮，在弹出的窗口中寻找Protel99 SE子目录，在该目录中选择Library\SCH路径，在元件库列表中选择所需的元件库，单击
印制电路板的设计规范
目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。
印刷电路板实训报告
2011~2012年第一学期印刷电路板实训报告专业：汽车电子 班级：0741001班 姓名：桂冰强 学号：2010**** 指导老师：王** 时间：2011-12-26
一、实训目的 1、通过实训熟悉原理图的绘制流程。 2、通过实训认识基本元器件的序号、封装形式。 3、通过实习制作原理图生成电路板。 4、通过实习学会自动布线，制作电路原理图元件和元件封装。 二、实训内容 本次实验作为印刷板实习，主要是利用PROTEL99E软件，而这次我们用到的有文件的建立，元件库制作，原理图绘制，PCB图绘制，封装库制作。 1：元件库制作。在Documents新建一个Schematic Library Document文件生成一个**.lib文件双击打开就可以自己制作元件了，制作方法有两种，方法1 在通用库中添加。 2 在项目元件中添加，启动元件编辑器或打开已有元件，添加新元件元件的调整，移动：单个元件的移动：以光标指向所要移动的元件，按下左键不放，直接拖到目的后，放开鼠标左键。旋转：出现十字光标后，左建不放，按下Space键：可以将元件依次做90度旋转，X键：使元件左右对调，Y键：使元件上下对调。元件的编辑：双击该元件。元件的删除：点击所要删除的元件，选Edit/Clean命令。绘制新元件【外型文字引脚】修改元件描述和封装，保存即可 2：原理图绘制。首先打开PRTOEL99E软件，新建一个名位B0811 39.ddb 文件，会生成Design Team Recycle Bin Documents三个子文件第一个个文件源，第二个是回收站文件，第三个是个人文件夹，再打开个人文件夹，新建Schematic Document 这个文件生成一个后缀名为SCH文件，打开这个文件会
一文读懂高频pcb线路板制作相关知识
一文读懂高频pcb线路板制作相关知识 众所周知高频PCB线路板涉及才高频材料，对工艺的要求也比较高。今天小编来分享一下高频电路板的制作工艺和注意事项。 首先我们从构造上去了解高频PCB板的制作 高频PCB主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下： 焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。 过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。 安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件：用于电路板之间连接的元器件。 填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。 电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。 其次了解高频电路板制作原理是必须： 在高频电路设计中，电源以层的形式设计，在大多数情况下都比以总线的形式设计要好得多，这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走。此外电源板还得为PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路，这样可以最小化信号回路，从而减小噪声，这点常常为低频电路设计人员所忽视。 在高频PCB设计中，我们应该遵循下面的原则： 电源与地的统一，稳定。 仔细考虑的布线和合适的端接可以消除反射。 仔细考虑的布线和合适的端接可以减小容性和感性串扰。 需要抑制噪声来满足EMC要求。 了解了高频电路板构成和制作原理我们就不难理解高频电路板加工注意点 1、阻抗控制要求比较严格，相对线宽控制的很严格，一般公差百分之二左右。 2、由于板材特殊，所以PTH沉铜时的附着力不高，通常需要借助等离子处理设备等先对过孔及表面进行粗化处理，以增加PTH孔铜和阻焊油墨的附着力。 3、做阻焊之前不能磨板，不然附着力会很差，只能用微蚀药水等粗化。
PCB课程设计报告
交通职业学院 Protel99se课程设计报告 所属系别信息工程系 专业电子信息工程技术 班级 10大专电子信息工程1班 姓名年中 学号 0140 指导教师诺微 撰写日期 2011年12月28日
摘要 Protel99 SE 是澳大利亚Protel Technology公司推出的一个全32位的电路板设计软件。该软件功能强大，人机界面友好，易学易用，使用该软件的设计者可以容易地设计出电路原理图和画出元件设计电路板图。而且由于其高度的集成性与扩展性，一经推出，立即为广大用户所接受，很快就成为世界PC平台上最流行的电子设计自动化软件，并成为新一代电气原理图工业标准。 Protel99 SE主要有两大部分组成，每一部分个有几个模块，第一部分是电路设计部分，主要有：原理设计系统，包括用于设计原理图的原理图编辑器Sch,用于修改和生成原理图元件的原件编辑器，以及各种报表的生成器Schlib。印刷电路板设计系统，包括用于设计电路板的电路板编辑器PCB以及用于修改，生成元件封装的元件封装编辑器PCBLib。第二部分是电路仿真与可编程逻辑器件设计。 关键词：Protel99 SE,Sch,PCB,封装，布线
1.课程设计的目的 (1)了解Protel 99 SE绘图环境、各个功能模块、界面环境设置方法以及文件管理方法; (2)理解用Protel 99 SE设计电子电路的基本思想; (3)掌握用Protel 99 SE绘制电子电路原理图的基本方法; (4)掌握用Protel 99 SE绘制电子电路PCB板的基本方。 2.课程设计的主要容 用Protel 99 SE软件绘制一个电路图，图有自己决定。先绘制出电路原理图，然后进行电气规则检验，没有错误后，生成网络表，然后根据网络表生成印制电路板图，最后自动布局，手工调整，自动布线，手工调整布线，保存打印。3.课程设计步骤 3.1原理图设计 原理图设计最基本的要正确性，其次是布局合理，最后是在正确性和布局合理的前提下力求完美。 (1)启动原理图设计界面，进入Protel99 SE,创建一个数据库，执行菜单File/New 命令，从框中选择原理图服务器（Schematic Document）图标，双击该图标，建立原理设计文档。双击文档图标，进入原理设计服务器界面; (2)设置原理图设计环境，执行菜单Design/Option和Tool/Preferences，设置图纸大小，捕捉栅格，电器栅格等;
(完整word版)PCB实验报告
《电子线路印刷版（PCB）设计CAD》 实践报告 题目：单片机最小系统PCB设计 姓名： 学号： 系别：信息工程系 专业：通信工程 年级：09 级 2013年1月9日 一、设计的任务与要求 学习掌握一种电路设计与制板软件（课堂主要使用Protel 99SE，或其他软
件Altium Designer 、PADS、OrCAD、Proteus 等），掌握软件使用的基本技巧的基础，结合专业相关电路方面知识来设计PCB板。根据参考系统设计一个小型的单片机系统，以89C51 为核心单片机，具备如下主要功能模块：电源模块、ISP（In-System Programming）下载模块，时钟和复位模块、AD 采集模块、键盘模块、数码管和LED显示模块等，画出SCH原理图和对应的PCB 印刷电路板。 主要设计内容： 1、根据需要绘制或创建自己的元件符号，并在原理图中使用； 2、SCH原理图设计步骤与编辑技巧总结； 3、绘制或创建和元件封装，并在原理图中调用； 4、生成项目的BOM（Bill of Material）； 5、设置PCB 设计规则（安全距离、线宽、焊盘过孔等等），以及PCB 设 计步骤和布局布线思路和技巧总结； 6、最终完整的SCH电路原理图； 7、元器件布局图； 8、最终完整的PCB 版图。 二、实验仪器 PC机，Protel 99SE软件 三、原理图元件库设计 3.1 6段数码管模块 LED数码管（LED Segment Displays）是由多个发光二极管封装在一起组成“8”字型的器件，引线已在内部连接完成，只需引出它们的各个笔划，公共电极。LED数码管有八个小LED发光二极管，常用段数一般为7段有的另加一个小数点，通过控制不同的LED的亮灭来显示出不同的字形。数码管又分为共阴极和共阳极两种类型，其实共阴极就是将八个LED的阴极连在一起，让其接地，这样给任何一个LED的另一端高电平，它便能点亮。而共阳极就是将八个LED的阳极连在一起。
印制电路板的种类
印制电路板的种类 实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电 子产品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。根据不同的标 准印制电路板有不同的分类。 1．按印制，电路的分布分类 按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种 (1)单面板 单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和 腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求， 如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。 (2)双面板 双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的 电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板 高，所以能减小设备的体积。 (3)多层板 在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面 板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商 出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基 板中间的印制电路接通。图2—2是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元
件，其特点是： ·与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量； ·提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径； ·减少了元器件焊接点，降低了故陈牢， ．增设了屏蔽层，电路的信号失真减少； ·引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。。 2．按基材的性质分类 按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。 (1)刚性印制板 刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有 于乎展状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。 (2)柔性印制板 柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可 以弯曲和伸缩，在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合，如某 些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用柔性印制板；手机的显示屏、按键 等。图2—3为手机柔性印制板，它的基材采用聚酰亚胺，并且对表面进行了防氧 化处理，
protel实验报告
实验报告 一、实验目的 1.了解protel软件基本功能及实际操作方法； 2.掌握电路原理图设计和PCB图绘制基础和技能操作； 3.掌握PCB布线和布局的技巧以及注意问题； 4.原理图元件符号和PCB元件封装编辑技能； 5.培养实际电路图绘制和动手操作综合能力； 6.自己能够绘制电路原理图并可以对PCB进行合理布局 二、实验内容 1.protel 99 SE简介 Protel 99 SE软件是PROTEL99SE汉化版，99SE是PROTEL 家族中目前最稳定的版本，功能强大。采用了*.DDB数据库格式保存文件，所有同一工程相关的SCH、PCB等文件都可以在同一*.DDB数据库中并存，非常科学，利于集体开发和文件的有效管理。还有一个优点就是自动布线引擎很强大。在双面板的前提下，可以在很短的时间内自动布通任何的超复杂线路！ 主要教我们： 1.画画简单的原理图（SCH） 2.学会创建SCH零件
3.把原理图转换成电路板（PCB） 4.对PCB进行自动布线 5.学会创建PCB零件库 6.学会一些常用的PCB高级技巧。 主要的模块： 1．电路原理图设计模块：该模块主要包括设计原理图的原理图编辑器，用于修改、生成元件符号的元件库编辑器以及各种报表的生成器。 2.印制电路板设计模块：该模块主要包括设计电路板图的PCB编辑器，用于PCB自动布线的Route模块。用于修改、生成元件封装的原件封装编辑器以及各种报表的生成器。 3.可编程逻辑器件设计模块：该模块主要包括具有语法意识的文本编辑器、由于编译和仿真设计结果的PLD模块。 4.电路仿真模块：该模块主要包括一个具有强大的数/模混合信号电路仿真器，能提供连续的模拟信号和离散的数字信号仿真。 2.电路图设计基础和操作步骤 2.1印制电路板设计的流程方框图： 电路原理图设计产生网络表印制电路板设计；
高速高频化PCB主要特性与基板材料
【中国环氧网(中国环氧树脂行业在线)https://www.wendangku.net/doc/1e6845755.html,】2009年1月22日讯：在世界上高速高频化环氧树脂印刷线路板(PCB)，真正形成规模化的市场源于1999年。美国电子电路互连与封装协会(IPC)的会长Thomas J.Dummrich对世界这一发展趋势，曾作过这样的评价：“1999年是全球PCB产业发展史上最具有戏剧性的一年，无论在全球市场结构上或在技术的演变上，都面临着重要的转变。” 据中国环氧树脂行业协会()专家介绍，该会长提及的全世界环氧树脂印刷线路板(PCB)的“市场结构上或技术上”的重要转变，其一个重要的表现方面，就是高速化及高频化环氧树脂印刷线路板(PCB)市场的迅速兴起和发展。 2、发展高速化、高频化PCB已成为PCB业当前的重要工作 目前日本业在发展“差别化战略”中，把发展高速化、高频化环氧树脂印刷线路板(PCB)的制造技术，摆在相当重要的地位。台湾也是这样：不少台湾的大型环氧树脂印刷线路板(PCB)生产厂家，近几年来重点发展这类环氧树脂印刷线路板(PCB)的制造技术。例如，南亚电路板公司在高速化、高频化PCB的品种发展上作了很多的开发、研究工作。所使用的低介电常数基板材料的数量，在近几年已攀升到世界的前几名的大厂(在2000年间，低ε的基板材料使用量，成为居世界第2位的厂家）。对于高速化、高频化PCB的发展前景，南亚高层管理者报有十分乐观的态度。他们预测这种高速化、高频化PCB产品的市场需求高峰出现的契机，可能会在2003年下半年。 在发展高速化、高频化环氧树脂印刷线路板(PCB)产业中，从它的产品设计，到选择基板材料、产品制作、产品检验都处处包含着新技术、新水平。它的应用领域也提升到一个新的高档次产品方面。因此中国环氧树脂行业协会()专家认为，高速化、高频化环氧树脂印刷线路板(PCB)产业，是带有高附加值的、具有“知识经济”产业。 发展高速化、高频化环氧树脂印刷线路板(PCB)产品，将给其带来新的商机、新的广阔的应用市场。例如，电子元器件和电子产品，在信号传输速度上更加发展其高速化，就可更快地推动计算机网络化技术的进步。一些电子产品就更快推出新一代的产品。台湾一位PCB专家在此方面发展上，曾作了这样两个形象的预测：“如果等到有一天，出现用各人电脑下载一部DVD的影片只用30秒，根本不用跑到商店去花钱购买、或租赁就可以在家里迅速看到，这时候真正的对这种新一代电脑的大量需求就会到来”。再例如通过电脑、移动电话等带有影视的通讯工具，就