SMT测试

SMT 高級工程師教案

6

SMT測試

ATE 工程師應注意及準備事項：

1.當拿到R/D CAD FILES 時，請在A-TEST導入時分析該被測試之TEST ABILITY

2.在B-TEST 導入ATE測試時，應注意版本變更之零件，規格；並分析下列資料：

名稱數量

A.PCB CAD FILES (NEW VER) 1

B.BOM 1

C.ARTWORK 1

D.CIRCUIT 1

E.BEAR BOARD 1-2

F.FUNCTION M/B 2-3

3.B-TEST後提出TEST ABILITY報告.

A.列出A-TEST & B-TEST之異差

B.列出那些零件須加測試點及注意事項

C.列出治具要求之注意事項

D.列出LAYOUT TEST PAD 及測試針之規格及注意事項

E.其它R/D設計須附合治具程式控制之要求

ATE 工程師應注意及準備事項：

1.R/D在LAYOUT時之節點至少要有一測試點(TEST PAD)

2.線路途的每一測試點(TEST PAD)，間距至少75 MIL以上

3.手插零件不需加測試點，但如果是CONNECTOR很密之零件視需要加測試點.

4.CHIP除了空腳外，其餘各腳均需加測試點.

5.如果是單面之被測試時，測試點要均勻分佈於測試板.

6.如果是雙面之被測試時，測試點儘量LAYOUT在焊錫面.

7.測試點附近之零件高度應小於0.255IN (視產品而定)

8.測試點周圍0.018IN內不可有測試或零件

9.PCB 邊緣0.125 IN內不可有測試點

10.測試點到另一測試點不可小於0.083IN

PCB

MIN IMUN DESIRABLE TEST PAD POSITIONONG

0.0827

2.1mm

(82.7mil)

11.所有導通孔及氣孔必須請PCB 廠做MASK 以防測試時漏氣 12.定位孔之定位針之尺寸誤差在+-.002IN 13.定位孔直徑大於0.012IN 14.定位孔之內壁不可吃錫 15.治具之定位孔要用CNC 鑽孔

16.測試點不可被被綠漆蓋住(測試前用放大鏡檢查) 17.板邊至測試點約0.125IN 不可有測試點.

.035”

**測試零件CHIP,CONNECTOR 為設計重點 ** PC BOARD

18.測試點直徑不小於0.35/0.50 in(35mil)，(目前約30mil)

19.導通孔之中心間距要150 mil 以上

20.各測試點必須吃錫，但邊緣不可被綠漆MASK

21.如考量功能測試時，要在CONNECTOR 最進處加測試點 22.VCC 點至少5點，GND 點至少10點

以上為治具部份

PROBE

SOLDER

.035’ (.09mm) Solder pad

23.對IC 或CHIP 之控制位址線(如RESET ，ENABLE …)不可直接接到VCC 或GROUND 上

24.測試盪器須先除頻或加JUMPER 控制

25.對POWER- ON RESET 在設計，要有隔離之設計

VC

VC

VCC

26.對振盪器如有控制ENABLE.DISABLE 之產品測試會更穩，否則須加除頻電路或善用JUMP 亦是一

個好方法

27.對IC 或CHIP 之OPTION 空腳要LAYOUT 測試點 28.BGA 零件背面之PCB 不可LAYOUT 零件

OUT

SMT检验人员培训试卷

SMT检验人员基础培训试卷 部门：姓名：工号：分数： 一、单项选择题（每题4分，共25题, 共100分） 1.SMT段两种检验方法：（ A ） A. 目检，AOI检验 B.单人检板，双人检板 2.公司使用检验标准是（ A ）2级标准 A . IPC-A-610C B. 公司自定义 3. 产线生产机种有AOI检测程序检测A面时，B面同时必须使用（ A ）检测 A. 罩板 B.AOI 4. 每天开始目检前及机种切换（ A ）前对罩板进行检查 A. 生产出第一块PCB B.结束 6. 使用罩板时必须保证罩板（ A ） A. 清洁无异物 B. 平整 7. 产线所生产机种无AOI检测程序检测A面时，（ B ）面必须同时使用罩板检测 A. A B. A.B 8. 使用罩板时核对（ A ），两者必须相对应 A. 罩板上的机种名称和P/C与PCB料号 B. 罩板上的机种名称和BOM上的机种名称 9. 罩板是否有损坏、堵孔等不良及生产中发现罩板损坏需及时反馈给当班（ A ）处理 A. 领班 B.IPOC 10.SMT目检使用标签为（ A ）标签 A. 长方形小箭头 B.圆形小箭头 11.绿色状态标示单表示（ A ） A. 正常品良品板 B. 不良待维修板 12.黄色状态标示单表示（ B ） A. 不良待维修板 B. 不良维修OK板 13.粉红色状态标示单表示（ B ） A. 不良维修OK板 B. 不良待维修板 14.手放元件要保持原有包装不要全部拆封，卷装料可以剪成一小节一小节，折一颗手放一颗，防止（ A ） A. 元件引脚变形 B.掉料 15.有引脚元件禁止拆封后与（ A ）元件混放在散料袋内 A．不同类型 B. CHIP 16.管装料拿取时（ A ）拿取，轻拿轻放，禁止竖立 A. 双手水平 B.随便 17. 生产线所产生的散料需要手放时，必须填写（ A ） A.手放元件记录表 B.散料回收记录表 18.生产线所产生的散料需要手放时，必须先由（ B ）确认规格 A.领班 B. IPQC 19.手放件产出之PCB与其它产出之PCB区分并做上记号，不可与（ A ）混在一起，以利下部工序区分 A. 正常生产之PCB板 B.维修板 20.生产线人员手放件时需贴上（ A ）指出手放件位置 A. 彩色色点 B.不良标签 21.手放时通知IPQC在旁确认（ A ）是否错料是否反向等 A. 第一片 B.最后一片 22.每手放一片板子必须与（ A ）核对是否一致 A. 样板 B.下一片 23. 手放件产出之PCB炉后目检重点检验（ A ）

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SMT 高級工程師教案 6 SMT測試

ATE 工程師應注意及準備事項： 1.當拿到R/D CAD FILES 時，請在A-TEST導入時分析該被測試之TEST ABILITY 2.在B-TEST 導入ATE測試時，應注意版本變更之零件，規格；並分析下列資料： 名稱數量 A.PCB CAD FILES (NEW VER) 1 B.BOM 1

C.ARTWORK 1 D.CIRCUIT 1 E.BEAR BOARD 1-2 F.FUNCTION M/B 2-3 3.B-TEST後提出TEST ABILITY報告. A.列出A-TEST & B-TEST之異差 B.列出那些零件須加測試點及注意事項 C.列出治具要求之注意事項 D.列出LAYOUT TEST PAD 及測試針之規格及注意事項 E.其它R/D設計須附合治具程式控制之要求

ATE 工程師應注意及準備事項： 1.R/D在LAYOUT時之節點至少要有一測試點(TEST PAD) 2.線路途的每一測試點(TEST PAD)，間距至少75 MIL以上 3.手插零件不需加測試點，但如果是CONNECTOR很密之零件視需要加測試點. 4.CHIP除了空腳外，其餘各腳均需加測試點. 5.如果是單面之被測試時，測試點要均勻分佈於測試板.

6.如果是雙面之被測試時，測試點儘量LAYOUT在焊錫面. 7.測試點附近之零件高度應小於0.255IN (視產品而定) 8.測試點周圍0.018IN內不可有測試或零件 9.PCB 邊緣0.125 IN內不可有測試點 10.測試點到另一測試點不可小於0.083IN PCB MIN IMUN DESIRABLE TEST PAD POSITIONONG 0.0827 2.1mm (82.7mil)

SMT检验标准(PCBA).docx

检验项目 :A-1 零件脚吃锡不足SOP QFP (Inspection Item: A-1 Insufficient Solder SOP QFP Lead) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 吃锡应该达零件脚长的1/2 以上及需有爬锡的状況 Side joint length (D) is more than 50% of lead length(L).吃锡未达脚长 1/2 以上 Side joint length (D) is less than 50% of lead length(L) .

检验项目： A-2 零件脚吃锡不足PLCC SOJ (Inspection Item: A-2 Insufficient Solder PLCC SOJ Lead) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 吃锡高度 (F) ＞＝零件脚厚度 (T)的 1/2吃锡高度 (F)< 零件脚厚度 (T) 的 1/2 ＋焊接物 (G)+焊接物 (G) Heel fillet height(F) more than Heel fillet height(F)less than solder s older thickness(G) plus 50% Lead thickness(G) + 50% lead thickness(T) thickness(T)

检验项目 :A-3 零件偏移 SOP QFP (Inspection Item:A-3 Component Shift SOP QFP ) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 偏移 : 1.零件脚(W)超出PCB不可超过本体宽度的1/4 Component lead shift off the pad,ut not exceed 1/4 width of lead width (W) 2.对于尺寸小于 0.5mm之 QFP零件偏移量 不可超过本体宽度的 1/2. The QFP component lead of pitch less than 0.5mm shift off the pad, but not exceed 1/2 width of lead width .1.零件偏离焊垫且零件与焊垫接触面积 (C) 占零件本体宽度 (W)的 3/4 以下 . Component lead shift off the pad andcontact the pad less than3/4 width of lead width(W)

SMT焊点检验标准

Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/DKBA3200.1-2001 SMT焊点检验标准 初稿（正式发布后去掉本行） 2001-XX-XX发布2001-XX-XX实施 华为技术有限公司发布

版权所有侵权必究

VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 目次 前 言 ................................................................................. .. (3) 1 范围 5 2 规范性引用文件 5 3 术语和定义 5 3.1 冷焊点 5 3.2 浸析 5 4回流炉后的胶点检查 6 5 焊点外形7 5.1 片式元件——只有底部有焊端7 5.2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面10 5.3 圆柱形元件焊端16 5.4 无引线芯片载体——城堡形焊端20 5.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚23 5.6 圆形或扁平形（精压）引脚29 5.7 “J”形引脚32 5.8 对接/“I”形引脚37 5.9 平翼引线40 5.10 仅底面有焊端的高体元件41 5.11 内弯L型带式引脚42 5.12 面阵列/球栅阵列器件焊点44 5.13 通孔回流焊焊点46 6 元件焊端位置变化48 7 焊点缺陷49

VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 7.1 立碑49 7.2 不共面49 7.3 焊膏未熔化50 7.4 不润湿（不上锡）(nonwetting) 50 7.5 半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting) 51 7.6 焊点受扰51 7.7 裂纹和裂缝52 7.8 针孔/气孔52 7.9 桥接（连锡）53 7.10 焊料球/飞溅焊料粉末54 7.11 网状飞溅焊料55 8 元件损伤56 8.1 缺口、裂缝、应力裂纹56 8.2 金属化外层局部破坏58 8.3 浸析(leaching) 59 9 上下游相关规范60 10 附录60 11 参考文献60

SMT来料检测(简体)

SMT来料检测 一、元器件来料检测 1元器件性能和外观质量检测 元器件性能和外观质量对SMA可靠性有直接影响。对元器件来料首先要根据有关标准和规范对其进行检查。并要特别注意元器件性能、规格、包装等是否符合订货要求,是否符合产品性能要求,是否符合组装工艺和组装设备要求,是否符合存储要求等。 2元器件可焊性检测 元器件引脚(电极端子)的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素,导致可焊性发生问题的主要原因是夫子器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生,为保证焊接可靠性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中,并避免其长期储存等;另一方面在焊前要注意对其进行可时性测试,以便及时发现问题和进行处理 可焊性测试最原始的方法是目测评估,基本测试程序为:将样品浸渍于焊剂,取出去除多余焊剂后再浸渍于熔融焊料槽,浸渍时间达实际生产焊接时间的两倍左右时取出进行目测评估。这种测试实验通常采用浸渍测试仪进行,可以按规定精度控制样品浸渍深度、速度和浸渍停留时间。 3其他要求 a元器件应有良好的引脚共面性,基本要求是不大于0.1mm,特殊情况下可放宽至与引脚厚度相同。 表面组装技术是在PCB表面贴装元器件,为此,对元器件引脚共面性有比较严格的要求。一般规定必须在0.1mm的公差区内。这个公差区由2个平面组成,1个是PCB的焊区平面,1个是器件引脚所平面。如果器件所有引脚的3个最低点所处同一平面与PCB的焊区平面平行,各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围,则贴装和焊接可以可靠进行,否则可能会出引脚虚焊、缺焊等焊接故障。b元器件引脚或焊端的焊料涂料层厚度应满足工艺要求,建议大于8μm,涂镀层中锡含量应在60%~63%之间。 c元器件的尺寸公差应符合有关标准的规定,并能满足焊盘设计、贴装、焊接等工序的要求。 d元器件必须能在215℃下能承受10个焊接周期的加热。一般每次焊接应能耐受的条件是汽相再流

SMT产品质量检验标准

安捷利 电子实业有限公司SMT产品工序检验规范 文件编号：QC7097 版本号： A 共3张第1张 目的 本文规定了SMT成品检验过程，确保交付给顾客的产 品是合格的。 适用范围 本文适用所有SMT成品检验。 职责 生产部负责将待检验的成品提交给成品检验 质量保证部成品检验员负责成品检验 质量保证部QA检验员负责包装前成品的抽样检验 参考文件 按照AQL MIL-105E收货标准(严重，轻.0)参照IPC-A-610C检验标准 材料和设备 体视显微镜0～30X、60X放大镜、刻度放大镜、FCT测试仪 检验过程 标识 用黑色永久性标记笔在所发现的不合格品上标记“→”并在此处用文字注明缺 陷名称。 对于需要返工、返修的不合格品，检验员应填写《返工、返修单》交质 检主管。 序号检验项目检验标准检验方法检验规则 缺件应有而无零件者 所有器件的焊接位置均应符合 《产品装配图》的规定 目视 除非另有规定，否 则按照QC7099进行 抽样检验 多件不需而有多余之器件者 所有器件的焊接位置均应符合 《产品装配图》的规定 目视100％检查 错件(电极性方向)器件的方向相应物料应符合《产 品装配图》和BOM清单的规定 目视100％检查 浮件浮件大于拒收，倾斜大于拒收刻度显微镜100％检查 锡洞1.锡洞面积小于吃锡面积的1/4 可允收 2.锡洞不能露底材 目视100％检查 锡尖1.超过锡面大于不允收 2.小于水平状允收 3.小于垂直状允收 刻度显微镜100％检查 锡裂1.零件面或焊接成的零件脚弯 裂开(冷热收缩形式) 2.判定标准：IC脚以针挑；CHIP 类以推力 物理实验室 拉力计 100％检查 锡多(灯芯效应)1.零件吃锡部分无法辨识零件 与FPC之焊接轮廓者拒收 2.两端金属吃锡高度：大于1mm 拒收 目视100％检查 锡不足1.锡量不可少于1/3Pad 2.零件焊垫不得外露、氧化、拒 焊之情形 目视100％检查

SMT检验标准

印制板组装要求与检验规范 SMT焊接品质验收标准 1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准 理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。 2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。 允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。 2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。 3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪,

4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。 5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。 6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）。 引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。 7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。

1.焊点廷伸到本体上。 2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。 3.焊点没有呈现良好的浸润状态。 4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪, 或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。 5.元器件端子面无可见的填充爬升。 最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H), p

取两者中的较小者。 6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W） 侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。 7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50﹪。 F＜G+（T×50﹪） 8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。

SMT 产品可靠性检验流程

SMT 产品可靠性检验流程 检验目的：验证SMT生产之产品，焊点强度可靠性。 检验方法与流程： 1.焊点外观检验 （1）使用工具：X-Ray，3-D显微镜 （2）主要检查，X-Ray主要检查Solder Balls solder joint形状，BGA, LGA, QFN等零件短路，位移，V oid大小等；3-D显微镜主要检查引脚外漏零件焊点外观，吃锡角度等， 以及BGA零件外围锡球吃锡外观，锡裂，赃物等 （3）检验频率： X-Ray：针对BGA，LGA产品每1K，检验1pannel 已经导入 3-D显微镜：针对BGA，LGA首件检测四边与中心5颗颗粒外观。 针对不良品分析时使用 （4）检验标准： Void大小的允收标准：IPC610D 规范： 1、气泡体积≤锡球体积25%为可接受气泡允收标准： 2、气泡体积≥锡球体积25%为不可接受 Solder Balls位移判定标准： 1：锡球偏移PAD≤25%为可接受级 2：锡球偏移PAD≥25%为不可接受级 Solder Balls短路判定标准：所有短路连锡均不能接受 2.焊点强度检验 （1）使用工具：推拉力机与夹具 （2）主要检查：电阻/电容/电感/SOP，QFP等原件推拉力测量 检验频率：新产品/新原件/新锡膏导入时检验；不良分析时 （3）检验标准： 目前业界暂无检验标准和经验值，除客户单独提出要求。 3.Dye test染色检验 （1）使用工具：染色剂，真空泵，烤箱，3-D显微镜 （2）主要检查：BGA零件各锡球吃锡是否完好，是否有锡裂现象 （3）检验频率：新产品/新原件/新锡膏导入时检验；不良分析时 （4）检验标准： 在未做过任何Reliability 实验之PCBA不允许有Crack（颜色显示）。 经过Reliability 实验之PCBA Crack出现在焊点端层面≤25%为可接受。 4.切片检验 （1）使用工具：研磨机，封胶材料，砂纸，抛光粉 （2）主要检查：Cross-section 观察焊点的金相结构，以及IMC成形，焊点的结晶情况。 （3）检验频率：新产品/新原件/新锡膏导入时检验；不良分析时 （4）检验标准： 切片Solder Ball，QFP，SOP样品检验： 1：锡球偏移PAD≤25%为可接受级 2：锡球偏移PAD≥25%为不可接受级 3：焊点端短路和空焊均拒收。

SMT封装电路板三维在线检测技术

第２８卷第２期２０１５年２月传感技术学报 ＣＨＩＮＥＳＥＪＯＵＲＮＡＬＯＦＳＥＮＳＯＲＳＡＮＤＡＣＴＵＡＴＯＲＳＶｏｌ ２８一Ｎｏ ２Ｆｅｂ.２０１５ 收稿日期:２０１４－０９－１２一一修改日期:２０１４－１１－２７Ｔｈｒｅｅ￣ＤｍｅｎｓｉｏｎａｌＯｎｌｉｎｅＩｎｓｐｅｃｔｉｏｎＴｅｃｈｎｉｑｕｅｆｏｒ ＳＭＴＰａｃｋａｇｉｎｇＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ ＨＥＲｏｎｇｆａｎｇ?ＳＵＮＣｈａｎｇｋｕ?ＷＡＮＧＰｅｎｇ??ＹＡＮＧＧｕｏｗｅｉ (ＳｔａｔｅＫｅｙＬａｂｏｒａｔｏｒｙｏｆＰｒｅｃｉｓｉｏｎＭｅａｓｕｒｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙａｎｄＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ?ＴｉａｎｊｉｎＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ?Ｔｉａｎｊｉｎ３０００７２?Ｃｈｉｎａ) Ａｂｓｔｒａｃｔ:ＩｎｏｒｄｅｒｔｏｉｎｓｐｅｃｔｗｈｅｔｈｅｒｔｈｅＳＭＴｐａｃｋａｇｉｎｇｃｉｒｃｕｉｔｂｏａｒｄｉｓｄｅｆｅｃｔｉｖｅ?ｔｈｉｓｐａｐｅｒｄｅｓｉｇｎｅｄａｎｄｅｓｔａｂ￣ｌｉｓｈｅｄａｔｈｒｅｅ￣ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌｏｎｌｉｎｅｓｙｓｔｅｍｂａｓｅｄｏｎｓｔｒｕｃｔｕｒｅｄ￣ｌｉｇｈｔｓｅｎｓｏｒｓ.ＤｅｆｅｃｔｓｉｎｔｈｅＳＭＴｐａｃｋａｇｉｎｇｃｉｒｃｕｉｔｂｏａｒｄｓｃａｎｂｅｆｏｕｎｄａｎｄｉｄｅｎｔｉｆｉｅｄｏｎｌｉｎｅｐｒｏｆｉｔｆｒｏｍｔｈｅｔｈｒｅｅ￣ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇａｎｄａｎａｌｙｓｉｓｂｙｕｓｉｎｇｔｈｅｓｙｓ￣ｔｅｍ.Ｄｕａｌｓｅｎｓｏｒｓｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｗａｓａｐｐｌｉｅｄｔｏｓｏｌｖｅｔｈｅｐｒｏｂｌｅｍｏｆｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎｏｃｃｌｕｓｉｏｎｅｆｆｅｃｔｉｖｅｌｙ?ｗｈｉｃｈｃａｕｓｅｄｂｙｔｈｅｈｅｉｇｈｔｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅｏｆｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ.Ｄｕａｌｓｅｎｓｏｒｕｎｉｆｉｅｄｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｗａｓｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｅｄ?ｗｈｉｃｈｃａｎｏｂｔａｉｎｍｏｄｅｌｐａｒａｍｅｔｅｒｓｏｆｔｈｅｔｗｏｓｅｎｓｏｒｓｓｉｍｕｌｔａｎｅｏｕｓｌｙａｎｄｒｅａｌｉｚｅｕｎｉｆｉｅｄｃｏｏｒｄｉｎａｔｅｓａｔｔｈｅｓａｍｅｔｉｍｅ.Ａｎａｄａｐｔｉｖｅａｃｃｕｒａｔｅａｌｇｏｒｉｔｈｍｆｏｒｅｘｔｒａｃｔｉｎｇｔｈｅｓｔｒｉｐｅｃｅｎｔｅｒｗａｓｐｒｏｐｏｓｅｄ?ｗｈｉｃｈｃａｎｒｅｓｔｒａｉｎｉｍａｇｅｎｏｉｓｅｃａｕｓｅｄｂｙｌｉｇｈｔｒｅｆｌｅｃｔｅｄａｎｄｓｃａｔｔｅｒｅｄｅｆｆｅｃｔｉｖｅｌｙ.Ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌｒｅｓｕｌｔｓｉｎｄｉｃａｔｅｔｈａｔｔｈｅｍｅａｓｕｒｉｎｇｐｒｅｃｉｓｉｏｎｏｆｔｈｅｓｙｓｔｅｍｃａｎｂｅ０.０２ｍｍ.Ｔｈｒｅｅ￣ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌｄａｔａｔｈａｔｏｂｔａｉｎｅｄｂｙｔｈｅｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔｓｙｓｔｅｍｃａｎｐｒｏｖｉｄｅａｒｅｌｉａｂｌｅｔｈｒｅｅ￣ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎｆｏｒｔｈｅＳＭＴｐａｃｋａｇｉｎｇｃｉｒｃｕｉｔｂｏａｒｄｄｅｆｅｃｔｓｏｎｌｉｎｅｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ.Ｋｅｙｗｏｒｄｓ:ＳＭＴｐａｃｋａｇｉｎｇｃｉｒｃｕｉｔｂｏａｒｄ?Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｄ￣ｌｉｇｈｔｓｅｎｓｏｒ?３Ｄｏｎｌｉｎｅｄｅｆｅｃｔｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ?ｄｕａｌｓｅｎｓｏｒｃａｌｉｂｒａ￣ｔｉｏｎ?ｅｘｔｒａｃｔｌｉｇｈｔｓｔｒｉｐｅｃｅｎｔｅｒＥＥＡＣＣ:７２１０?７１３０一一一一ｄｏｉ:１０.３９６９/ｊ.ｉｓｓｎ.１００４－１６９９.２０１５.０２.０２５ ＳＭＴ封装电路板三维在线检测技术何荣芳?孙长库?王一鹏??杨国威 (天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室?天津３０００７２) 摘一要:为了检测回流焊接之后ＳＭＴ(ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ)封装电路板是否存在缺陷?设计并搭建了基于线结构光传感器的ＳＭＴ封装电路板三维在线检测系统?通过线结构光扫描测量?获取ＳＭＴ封装电路板表面三维数据?采用双传感器测量技术?有效减少数据丢失?研究了双传感器统一标定技术?可同时实现两个传感器的参数标定和坐标系统一?提出了自适应光条中心提取算法?对反射或散射影响而形成的光条图像噪声具有很好的抑制效果?能够提取准确的光条中心?实验表明系统测量精度可达到０.０２ｍｍ?系统测量得到的三维数据?可以为在线检测ＳＭＴ封装电路板缺陷提供可靠的三维信息?关键词:ＳＭＴ封装电路板?线结构光传感器?三维在线缺陷检测?双传感器标定?光条中心提取 中图分类号:ＴＰ３９１一一一一文献标识码:Ａ一一一一文章编号:１００４－１６９９(２０１５)０２－０２９０－０７ 一一随着表面封装技术ＳＭＴ(ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏ￣ｇｙ)的普及?电路板上元器件不断密集化和细小化?有效的检测元器件贴装缺陷对整个ＳＭＴ封装电路板生产质量起到重要作用?传统的电路板缺陷检测方法主要包括人工目检(ＭＶＩ)二电气检测和红外检测?ＭＶＩ依靠人工视觉进行检测[１]?成本低?但是受人为因素影响大?检测效率很低?电气检测为接触式测量[２]?虽然可以快速检测短路和断路?但是会损伤电路板表面?红外检测为非接触检测[３]?速度快?但只能检测裂纹等缺陷?以上传统的检测方法都有其优点?但又受限于各自的测试原理?它们的检测能力已不能 完全适应高速二高精度二同时检测多种缺陷等高要求 场合?如经回流焊后ＳＭＴ封装电路板的缺陷检测? 经回流焊之后?已属于ＳＭＴ生产线末端?电路 板上可能出现的缺陷[４]主要包括缺件二错件二偏移二ＩＣ引脚二锡膏缺陷等?以视觉测量[５]为基础的ＡＯＩ 检测方法具有非接触二高速二高精度等优点?在缺陷 检测领域被广泛应用?国外ＳＡＫＩ公司的ＡＯＩ产品ＢＦ系列[６]等?采用了线性扫描方式二交替照明系统 以及高解像度图像处理系统?可用于回流焊后ＳＭＴ 封装电路板的缺陷检测?测量精度可以达到１０μｍ? 但是价格昂贵?高达百万至上亿元?国内对ＳＭＴ封

常见SMT测试方法

常见SMT测试方法 1、在线测试仪ICT（ln-CircuitTester) 电气测试使用的最基本仪器是在线测试仪(ICT)，传统的在线测试仪测量时使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件接触，并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测出所装电阻、电感、电容、二极管、三极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确告诉用户。针床式在线测试仪优点是测试速度快，适合于单一品种民用型家电线路板及大规模生产的测试，而且主机价格较便宜。但是随着线路板组装密度的提高，特别是细间距SMT组装以及新产品开发生产周期越来越短，线路板品种越来越多，针床式在线测试仪存在一些难以克服的问题：测试用针床夹具的制作、调试周期长、价格贵；对于一些高密度SMT线路板由于测试精度问题无法进行测试 基本的ICT近年来随着克服先进技术技术局限的技术而改善。例如，当集成电路变得太大以至于不可能为相当的电路覆盖率提供探测目标时，ASIC工程师开发了边界扫描技术。边界扫描(boundary scan)提供一个工业标准方法来确认在不允许探针的地方的元件连接。额外的电路设计到IC内面，允许元件以简单的方式与周围的元件通信，以一个容易检查的格式显示测试结果。 另一个无矢量技术(Vectorless technique)将交流(AC)信号通过针床施加到测试中的元件。一个传感器板靠住测试中的元件表面压住，与元件引脚框形成一个电容，将信号偶合到传感器板。没有偶合信号表示焊点开路 用于大型复杂板的测试程序人工生成很费时费力，但自动测试程序产生(A TPG，automated testprogramgeneration)软件的出现解决了这一问题，该软件基于PCBA和CAD数据和装配于板上的元件规格库，自动地设计所要求的夹具和测试程序。虽然这些技术有助于缩短简单程序的生成时间，但高节点数测试程序的论证还是费时和具有技术挑战性 飞针式测试仪是对针床在线测试仪的一种改进，它用探针来代替针床，在X-Y机构上装有可分别高速移动的4个头共8根测试探针，最小测试间隙为0．2mm。工作时根据预先编排的坐标位置程序移动测试探针到测试点处，与之接触，各测试探针根据测试程序对装配的元器件进行开路／短路或元件测试。与针床式在线测试仪相比，在测试精度、最小测试间隙等方面均有较大幅度提高，并且无需制作专门的针床夹具，测试程序可直接由线路板的CAD软件得到，但测试速度相对较慢是其最大不足 2、功能测试(Functional Tester) ICT能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障，但是它不能够评估整个线路板所组成的系统在时钟速度时的性能。而功能测试就可以测试整个系统是否能够实现设计目标，它将线路板上的被测单元作为一个功能体，对其提供输人信号，按照功能体的设计要求检测输出信号。这种测试是为了确保线路板能否按照设计要求正常工作。所以功能测试最简单的方法，是将组装好的某电子设备上的专用线路板连接到该设备的适当电路上，然后加电压，如果设备正常工作，就表明线路板合格。 这种方法简单、投资少，但不能自动诊断故障。 3、自动光学检查AOI (Automatic Optical Inspection)

SMT品质检验标准

SMT品质检验标准 一、品质判定： SMT制程分为锡膏制程与点胶制程 （1）制程中缺点分为： A、严重缺点，〈CRITICAL DEFECT〉：简写CR，凡有危害制品的使用者或携带者之生 命或安全之缺点谓之。 B、主要缺点，〈MAJOR DEFECT〉简写MA，制品单位的使用性能不能达到所期望之 目的，明显的减低其实用性质的缺点谓之。 C、次要缺点，〈MINOR DEFECT〉简写MI。 （2）、点胶制程中的缺点，一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤。 （3）、锡膏制程中的缺点，一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠。 二、SMT重点品质说明： （1）、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽； （2）、假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接洽面标准； （3）、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物； （4）、针孔：板底不能有洞孔现象出现； （5）、少锡：零件面吃锡不良，未达75%以上； （6）、包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者； （7）、短路：又称桥接，有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路； （8）、错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件； （9）、缺件：应放置零件之位置，因陋就简正常之缘故而产生空缺； （10）反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反，即为反向； （11）、倒置：又为反白，零件有规格标示一面倒置于PDA上； （12）、偏离：零件超出PAD之部分，不得大于本体宽度之1/4； （13）、异物：可导电之异物〈锡渣、锡球、铁线〉；不可导电之异物〈贴纸〉； （14）、不洁：加工作业不良，造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS 修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品； （15）、PCB起泡：PCB板离层起泡或白斑现象； （16）、溢胶：胶水溢于零件两端PAD上；

SMT品质检验标准

S M T品质检验标准 Prepared on 22 November 2020

SMT品质检验标准 一、品质判定： SMT制程分为锡膏制程与点胶制程 （1）制程中缺点分为： A、严重缺点，〈CRITICAL DEFECT〉：简写CR，凡有危害制品的使用者或携带者 之生命或安全之缺点谓之。 B、主要缺点，〈MAJOR DEFECT〉简写MA，制品单位的使用性能不能达到所期望 之目的，明显的减低其实用性质的缺点谓之。 C、次要缺点，〈MINOR DEFECT〉简写MI。 （2）、点胶制程中的缺点，一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤。 （3）、锡膏制程中的缺点，一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠。 二、SMT重点品质说明： （1）、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽； （2）、假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接洽面标准； （3）、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物； （4）、针孔：板底不能有洞孔现象出现； （5）、少锡：零件面吃锡不良，未达75%以上； （6）、包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者； （7）、短路：又称桥接，有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路； （8）、错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件； （9）、缺件：应放置零件之位置，因陋就简正常之缘故而产生空缺；

（10）反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反，即为反向； （11）、倒置：又为反白，零件有规格标示一面倒置于PDA上； （12）、偏离：零件超出PAD之部分，不得大于本体宽度之1/4； （13）、异物：可导电之异物〈锡渣、锡球、铁线〉；不可导电之异物〈贴纸〉； （14）、不洁：加工作业不良，造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS 修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品； （15）、PCB起泡：PCB板离层起泡或白斑现象； （16）、溢胶：胶水溢于零件两端PAD上； （17）、点胶推拉力必须在1。5KG以上； （18）、锡珠：于零件脚四周，有白色结晶沉淀物。〈也可说为锡珠SOLDER BALL〉（19）、浮高：零件一脚〈端〉跷起； （20）、侧立：零件侧面立起； （21）、直立：零件纵向站立〈又称墓碑现象〉； （22）、刮伤：PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题； （23）、报废：线路断； 三、SMT检验要项： 1、检验部分： A、板子外观是否有起泡、撞伤、刮伤等现象； B、核对BOM是否有错件、多件、缺件； C、检视吃锡状况是否良好； D、零件是否有极性反向、零件倒置、零件偏位； E、零件外观是否有破损、印刷不良等现象； F、板子及零件是否有污染、不洁、氧化等现象；