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材料加工新技术新工艺4

材料加工新技术新工艺4
材料加工新技术新工艺4

4金属半固态加工

半固态加工的概念、优点及工艺

在金属凝固过程中,对其施以剧烈的搅拌作用,充分破碎树枝状的初生固相,得到一种液态金属母液中均匀的悬浮着一定球状初生固相的固液混合浆料(固相组分一般50%),即流变浆料,利用这种流变浆料直接进行成形加工的方法称为半固态金属的流变成形。如果将流变浆料凝固成锭,按需要将此金属锭切成一定大小,然后重新加热至金属的半固态温度区,这时的金属锭一般称为半固态金属坯料。利用金属的半固态坯料进行成形加工,这种方法称为触变成形。

优点:黏度比液态金属高,容易控制;模具夹带的气体少,减少氧化、改善加工性,减少模具粘接,可进行更高速的部件成形,改善表面光洁度,易实现自动化和形成新加共工工艺;流动应力比固态金属低:半固态浆料具有流变性和触变性,变形抗力非常小,可以更高的速度成形部件,而且可进行复杂件成形,缩短加丁凋期,提高材料利用率,有利于节能节材,并可进行连续形状的高速成形(如挤压),加工成本低;应用范围广;凡具有固液两相区的合金均可实现半固态加工。可适用于多种加工工艺,如铸造、轧制、挤压和锻压等,并可进行材料的复合及成形。

基本工艺分为触变成型及流变成形两种(见后)。

金属高温三态成形方法的关系(P96图4-1)

半固态金属的金属学和力学特点(p97)

特点:(1)溶质元素的局部浓度不断变化(2)宏观变形抗力很低(3)随着固相分数的降低,呈现黏性流体特征,在微小外力作用下即可很容易变形流动(4)当固相在极限值(75%)一下时,浆料可以进行搅拌,并容易混入各种异种材料的粉末、纤维等(5)固相粒子间无结合力,容易分离,由于液相成分存在又容易将分离部位连接形成一体化,特别液相成分很活跃,不仅半固态金属间的结合,而且与一般固态金属材料也容易形成很好的结合(6)可加工含有陶瓷颗粒、纤维等难加工材料(7)当施加外力时,液相和固相成分存在分别流动的情况(8)上述现象在固相分数很高或很低或加工速度特别高的情况下都很难发生。

半固态加工的研究及发展(p101)

金属的半固态凝固组织及其影响因素

液态金属在凝固过程中搅拌且激冷,其结晶造成固体颗粒的初始形貌呈树枝状,然后在剪切力作用下,枝晶会破碎,形成小的球形晶。影响因素:浆料的温度、固相分数、剪切速率。

半固态金属的力学行为

半固态金属的力学行为具有触变性,成形过程中具有明显的超塑性效应和充填性能,变形抗力小,可在较高的速度下变形

金属半固态浆料的制备方法及原理、特点和主要影响因素

(1)电磁搅拌法,搅拌式功率时间冷却速度金属液温度浇注速度等2)机械搅拌法,控制搅拌时的温度来控制半固态金属的初生固相分数,通过改变也便或搅拌棒的转速来控制剪切速率。(3)应变诱导熔化激活法(4)液态异步轧挤法(5)超声振动法(6)粉末冶金法(7)倾斜冷却板制备法(8)低过热度铸造法制备半固态金属浆料或坯料

半固态金属的触变成型及流变成形

触变成形。

特点:(1)溶质元素的局部浓度不断变化(2)宏观变形抗力很低(3)随着固相

分数的降低,呈现黏性流体特征,在微小外力作用下即可很容易变形流动(4)当固相在极限值(75%)一下时,浆料可以进行搅拌,并容易混入各种异种材料的粉末、纤维等(5)固相粒子间无结合力,容易分离,由于液相成分存在又容易将分离部位连接形成一体化,特别液相成分很活跃,不仅半固态金属间的结合,而且与一般固态金属材料也容易形成很好的结合(6)可加工含有陶瓷颗粒、纤维等难加工材料(7)当施加外力时,液相和固相成分存在分别流动的情况(8)上述现象在固相分数很高或很低或加工速度特别高的情况下都很难发生。

独特优点:(1)黏度比液态金属高,容易控制(2)流动应力比固态金属低(3)应用范围广。金属半固态制备方法:(1)电磁搅拌法(2)机械搅拌法(3)应变诱导熔化激活法(4)液态异步轧挤法(5)超声振动法(6)粉末冶金法(7)倾斜冷却板制备法(8)低过热度铸造法制备半固态金属浆料或坯料

金属材料及加工工艺

金属加工工艺 第一篇变形加工第二篇切削加工第三篇磨削加工第四篇焊接第五篇热处理第六篇表面处理 第一篇变形加工 一、塑性成型 二、固体成型 三、压力加工 四、粉末冶金 一、塑性成型加工 塑性(成型) 塑性(成型)加工是指高温加热下利用模具使金属在应力下塑性变形。 分类: 锻造: 锻造:在冷加工或者高温作业的条件下用捶打和挤压的方式给金属造型,是最简单最古老的金属造型工方式给金属造型,艺之一。艺之一。 扎制: 扎制:高温金属坯段经过了若干连续的圆柱型辊子,高温金属坯段经过了若干连续的圆柱型辊子,辊子将金属扎入型模中以获得预设的造型。 挤压:用于连续加工的,具有相同横截面形状的实心或者空心金属造型的工艺,状的实心或者空心金属造型的工艺,既可以高温作业又可

以进行冷加工。 冲击挤压:用于加工没有烟囱锥度要求的小型到中型规格的零件的工艺。生产快捷,可以加工各种壁厚的零件,加工成本低。 拉制钢丝: 拉制钢丝:利用一系列规格逐渐变小的拉丝模将金属条拉制成细丝状的工艺。 二、固体成型加工 固体成型加工:是指所使用的原料是一些在常温条件下可以进行造型的金属条、片以及其他固体形态。加工成本投入可以相对低廉一些。 固体成型加工分类:旋压:一种非常常见的用于生产圆形对称部件的加工方法。加工时,将高速旋转的金属板推近同样高速旋转的,固定的车床上的模型,以获得预先设定好的造型。该工艺适合各种批量形式的生产。弯曲:一种用于加工任何形式的片状,杆状以及管状材料的经济型生产工艺。 冲压成型: 金属片置于阳模与阴模之间经过压制成型,用于加工中空造型,深度可深可浅。 冲孔: 利用特殊工具在金属片上冲剪出一定造型的工艺,小批量生产都可以适用。冲切:与冲孔工艺基本类似,不同之处在于前者利用冲下部分,而后者利用冲切之后金属片剩余部分。 切屑成型:当对金属进行切割的时候有切屑生产的切割方式统称为切屑

材料工艺名词解释

名词解释 铝热焊:焊接时,预先把待焊两工件的端头固定在铸型内,然后把铝粉和氧化铁粉混合物(称铝热剂)放在坩埚内加热,使之发生还原放热反应,成为液态金属(铁)和熔渣(主要为Al2O3),注入铸型。液态金属流入接头空隙,形成焊缝金属,熔渣则浮在表面上。 砂型铸造:在砂型中生成铸件的铸造方法,基本原料:铸造砂,型砂粘结剂,铸型由外砂型和型芯组合而成。为了提高铸件的表面质量,常在砂型和型芯表面刷一层涂料。涂料的主要成分是耐火度高、高温化学稳定性好的粉状材料和粘结剂。 注射成型:塑料在注塑机加热料筒中塑化后,由柱塞或往复螺杆注射到闭合模具的模腔中形成制品的塑料加工方法。此法能加工外形复杂、尺寸精确或带嵌件的制品,生产效率高。屈服强度:大于此极限的外力作用,将会使零件永久失效,没法恢复。这个压强叫做屈服强度。 退火:将金属构件加热到高于或低于临界点,保持一定时间,随后缓慢冷却,从而获得接近平衡状态的组织与性能的金属热处理工艺。 回火:将淬火后的钢,在AC1以下加热、保温后冷却下来的热处理工艺。 Q195:是一种碳素结构钢。屈服强度195MPA。 45:优质碳素结构钢,平均含碳量为0.45% 9CrSi:含碳量为0.9%,铬、硅含量均小于15%的合金工具钢 胶合板:是由木段旋切成单板或由木方刨切成薄木,再用胶粘剂胶合而成的三层或多层的板状材料,通常用奇数层单板,并使相邻层单板的纤维方向互相垂直胶合而成。 纤维板:采用木材加工的废料或植物纤维做原料,经过破碎、浸泡、制浆、成型、干燥和热压等工序制成的一种人造板材。 熔模铸造又称失腊法。通常是指在易熔材料制成模样,在模样表面包覆若干层耐火材料制成型壳,再将模样熔化排出型壳,从而获得无分型面的铸型,经高温焙烧后即可填砂浇注的铸造方案。 压力铸造:实质是在高压作用下,使液态或半液态金属以较高的速度充填压铸型(压铸模具)型腔,并在压力下成型和凝固而获得铸件的方法。 金属型铸造:又称硬模铸造,它是将液体金属浇入金属铸型,以获得铸件的一种铸造方法。特点:铸型一般由金属制成,铸件重量和形状都会有所限制。 点焊:是焊件在接头处接触面的个别点上被焊接起来。点焊要求金属要有较好的塑性。碳化焰:在燃烧过程中,可燃气体乙炔过量,火焰中有黑烟。游离的碳会渗入到熔池,增加焊孔的含碳量。如果有过多的氢气进入熔池会产生气孔裂纹。 中性焰:在燃烧过程中,氧量的供给量恰好等于气体完全燃烧的需氧量,燃料后的产物中既没有多余的氧气也没有因缺氧而生成的一氧化碳等还原性气体的火焰。 脱模斜度:也就是拔模斜度,是为了方便出模而在模膛两侧设计的斜度。脱模斜度的取向要根据塑件的内外型尺寸而定。 加强筋:在结构设计过程中,可能出现结构体悬出面过大,或跨度过大的情况,在这样的情况下,结构件本身的连接面能承受的负荷有限,则在两结合体的公共垂直面上增加一块加强板,俗称加强肋(在工程上念JIN筋),以增加结合面的强度。 榫结合:材料设计成互相扣紧的凹凸,不需要钉子胶水等连接,只需敲打。 胶结合:是木制品常用的一种结合行式,主要用于实木板的拼接及榫头和榫孔的胶合,其特点是制作简便、结构牢固、外形美观,产品形式不受手工工艺的局限。

材料科学基础名词解释

第二章 1.定性描述晶体结构的参量有哪些?定量描述晶体结构的参量又有哪些? 定性:对称轴、对称中心、晶系、点阵、晶胞定量:晶胞参数,晶向指数 1.依据结合力的本质不同,晶体的键合作用分为哪几类?其特点是什么? 共价键、离子键、金属键、范德华键、氢键。 离子键:没有方向性和饱和性,结合力很大。 共价键:具有方向性和饱和性,结合力也很大,一般大于离子键。 金属键:没有方向性和饱和性的共价键,结合力是原子实和电子云之间的库仑力。 范德华键:是通过分子力而产生的键合,结合力很弱 氢键:是指氢原子与半径较小,电负性很大的原子相结合所形成的键。 2.等径球最紧密堆积的空隙有哪两种?一个球的周围有多少个四面体空隙、多少个八面体空隙? 六方最密堆积、面心立方紧密堆积,8个四面体空隙,6个八面体空隙 3.n个等径球作最紧密堆积时可形成多少个四面体空隙、多少个八面体空隙?不等径球是如何进行堆积的?2n个四面体空隙,n个八面体空隙。 不等径球堆积时,较大球体作等径球的紧密堆积,较小的球填充在大球紧密堆积形成的空隙中。其中稍小的球体填充在四面体空隙,稍大的则填充在八面体空隙,如果更大,则会使堆积方式稍加改变,以产生较大的空隙满足填充的要求。 4.解释下列概念 晶体:是内部质点在三维空间有周期性和对称性排列的固体。 晶系:晶体根据其在晶体理想外形或综合宏观物理性质中呈现的特征对称元素可划分为立方、六方、三方、四方、正交、单斜、三斜等7类,是为7个晶系。(六三四立方,单三斜正交) 晶包:是从晶体取出反映其周期性和对称性的结构的最小重复单元。 晶胞参数:晶胞的形状和大小可以用6个参数来表示,此即晶胞参数,它们是三条棱边的长度a,b,c和三条棱边的夹角a,B,r. 空间点阵:空间点阵是一种表示晶体内部质点排列规律的几何图形。 米勒指数:是晶体的常数之一,是晶面在3个结晶轴上的截距系数的倒数比,当化为最简单的整数比后,所得出的3个整数称为该晶面的米勒指数。 离子晶体的晶格能:晶格能又叫点阵能。它是在OK时1mol离子化合物中的正、负离子从相互分离的气态结合成离子晶体时所放出的能量。 配位数:配位数是中心离子的重要特征。直接同中心离子(或原子)配位的原子数目叫中心离子(或原子)的配位数。 离子极化:离子极化指的是在离子化合物中,正、负离子的电子云分布在对方离子的电场作用下,发生变形的现象。离子极化能对金属化合物性质产生影响。主要表现为离子间距离缩短,离子配位数降低,同时变形电子云相互重合,使键性由离子键向共价键过渡,最终使晶体结构类型发生变化。 同质多晶和类质同晶:同质多晶是一种物质在不同热力学条件下形成两种或两种以上不同结构的现象,由此所产生的每一种化学组成相同但结构不同的晶体,称为变体。类质同晶:化学组成相似的物质,在相同的热力学条件下,形成的晶体具有相同的结构,这种结构称为类质同晶现象。 正尖晶石与反正尖晶石:在尖晶石结构中,如果A离子占据四面体空隙,B离子占据八面体空隙,则称为正尖晶石。反之,如果半数的B离子占据四面体空隙,A离子和另外半数的B离子占据八面体空隙,则称为反尖晶石。 铁电效应:有自发极化且在外电场作用下具有电滞回线的晶体。

各种材料及其加工工艺详解

各种材料及其加工工艺详解 1. 表面立体印刷(水转印)水转印——是利用水的压力和活化剂使水转印载体薄膜上的剥离层溶解转移,基本流程为: a. 膜的印刷:在高分子薄膜上印上各种不同图案; b. 喷底漆:许多材质必须涂上一层附着剂,如金属、陶瓷等,若要转印不同的图案,必须使用不同的底色,如木纹基本使用棕色、咖啡色、土黄色等,石纹基本使用白色等; c. 膜的延展:让膜在水面上平放,并待膜伸展平整; d. 活化:以特殊溶剂(活化剂)使转印膜的图案活化成油墨状态; e. 转印:利用水压将经活化后的图案印于被印物上; f. 水洗:将被印工件残留的杂质用水洗净; g. 烘干:将被印工件烘干,温度要视素材的素性与熔点而定; h. 喷面漆:喷上透明保护漆保护被印物体表面; i. 烘干:将喷完面漆的物体表面干燥。水转印技术有两类,一种是水标转印技术,另一种是水披覆转印技术,前者主要完成文字和写真图案的转印,后者则倾向于在整个产品表面进行完整转印。披覆转印技术(CubicTransfer)使用一种容易溶解于水中的水性薄膜来承载图文。由于水披覆薄膜张力极佳,很容易缠绕于产品表面形成图文层,产品表面就像喷漆一样得到截然不同的外观。披覆转印技术可将彩色图纹披覆在任何形状之工件上,为生产商解决立体产品印刷的问题。曲面披

覆亦能在产品表面加上不同纹路,如皮纹、木纹、翡翠纹及云石纹等,同时亦可避免一般板面印花中常现的虚位。且在印刷流程中,由于产品表面不需与印刷膜接触,可避免损害产品表面及其完整性。 2. 金属拉丝直纹拉丝是指在铝板表面用机械磨擦的方法加工出直线纹路。它具有刷除铝板表面划痕和装饰铝板表面的双重作用。直纹拉丝有连续丝纹和断续丝纹两种。连续丝纹可用百洁布或不锈钢刷通过对铝板表面进行连续水平直线磨擦(如在有装置的条件下手工技磨或用刨床夹住钢丝刷在铝板上磨刷)获取。改变不锈钢刷的钢丝直径,可获得不同粗细的纹路。断续丝纹一般在刷光机或擦纹机上加工制得。制取原理:采用两组同向旋转的差动轮,上组为快速旋转的磨辊,下组为慢速转动的胶辊,铝或铝合金板从两组辊轮中经过,被刷出细腻的断续直纹。乱纹拉丝是在高速运转的铜丝刷下,使铝板前后左右移动磨擦所获得的一种无规则、无明显纹路的亚光丝纹。这种加工,对铝或铝合金板的表面要求较高。波纹一般在刷光机或擦纹机上制取。利用上组磨辊的轴向运动,在铝或铝合金板表面磨刷,得出波浪式纹路。旋纹也称旋光,是采用圆柱状毛毡或研石尼龙轮装在钻床上,用煤油调和抛光油膏,对铝或铝合金板表面进行旋转抛磨所获取的一种丝纹。它多用于圆形标牌和小型装饰性表盘的装饰性加工。 螺纹是用一台在轴上装有圆形毛毡的小电机,将其固定在桌

工程材料名词解释答案

习题集名词解释 1.30. 奥氏体:碳在γ-Fe中的间隙固溶体称为奥氏体。 2.52. 奥氏体化:将钢加热到临界温度以上使组织完全转变为 奥氏体的过程。 3. B 2.布氏硬度:是压入法硬度试验之一,所施加的载荷与压 痕表面积的比值即为布氏硬度值。 4. B 3 5.变质处理:变质处理又称孕育处理,是一种有意向液 态金属中加入非自发形核物质从而细化晶粒的方法。 5. B 43.变形织构:由于塑性变形的结果而使晶粒具有择优取 向的组织叫做“变形织构”。 6. B 53.本质晶粒度:在规定条件下(930±10℃,保温3~8h) 奥氏体的晶粒度称为奥氏体本质晶粒度,用以评定刚的奥氏体晶粒长大倾向。 7. C 1.冲击韧性:材料抵抗冲击载荷而不破坏的能力称为冲击 韧性,以在冲击力作用下材料破坏时单位面积所吸收的能量ak表示。 8. C 54.残余奥氏体:多数钢的Mf点在室温以下,因此冷却到 室温时仍会保留相当数量未转变的奥氏体,称之为残余(留)奥氏体,常用′或A′来表示。 9. C 57.淬火:所谓淬火就是将钢件加热到Ac3(对亚共析钢) 或Ac1(对共析和过共析钢)以上30~50℃,保温一定时间后快速冷却(一般为油 10.冷或水冷)以获得马氏体(或下贝氏体)组织的一种工艺操 作。 11.C 59.淬透性:指钢在淬火时获得淬硬层(也称淬透层)深 度的能力。 12.C 60.淬硬性:淬硬性是指钢淬火后所能达到的最高硬度, 即硬化能力。它主要取决于马氏体的硬度和马氏体、碳化物和残余奥氏的相对量及其组织形态。马氏体的硬度取决于马氏体的含碳量。 13.D 58.等温淬火:将加热的工件放入温度稍高于Ms点的硝盐 浴或碱浴中,保温足够长的时间使其完成贝氏体转变,获得下贝氏体组织。 14.E 70二次硬化:含W、Mo和V等元素的钢在回火加热时由 于析出细小弥散分布的碳化物以及回火冷却时残余奥氏体 转变为马氏体,使钢的硬度不仅不降低,反而升高的现象。 15.E 33.二次渗碳体:从奥氏体中析出的渗碳体,称为二次渗碳 体。二次渗碳体通常沿着奥氏体晶界呈网状分布。 16.F 22.非自发形核:结晶过程中,依靠液体中存在的固体杂质 或容器壁形核,则称为非自发形核,又称非均匀形核。17.G 26.杠杆定律:即合金在某温度下两平衡相的重量比等于 该温度下与各自相区距离较远的成分线段之比。在杠杆定律中,杠杆的支点是合金的成分,杠杆的两个端点是所求的两平衡相(或两组织组成物)的成分。这种定量关系与力学中的杠杆定律完全相似,因此也称之为杠杆定律。 18.G 28.共晶转变:在恒温下一定成分的液体同时结晶出两种 成分和结构都不相同的固相的转变过程。 19.G 82.固溶处理:经加热保温获得单一固溶体,再经快速冷

材料科学基础最全名词解释

1.固相烧结:固态粉末在适当的温度,压力,气氛和时间条件下,通过物质与气孔之间的传质,变为坚硬、致密烧结体的过程。 液相烧结:有液相参加的烧结过程。 2.金属键:自由电子与原子核之间静电作用产生的键合力。 3.离子键:金属原子自己最外层的价电子给予非金属原子,使自己成为带正电的正离子,而非金属得到价电子后使自己成为带负电的负离子,这样正负离子靠它们之间的静电引力结合在一起。 共价键:由两个或多个电负性相差不大的原子间通过共用电子对而形成的化学键。氢键:由氢原子同时与两个电负性相差很大而原子半径较小的原子(O,F,N等)相结合而产生的具有比一般次价键大的键力。 弗兰克缺陷:间隙空位对缺陷 肖脱基缺陷:正负离子空位对的 奥氏体:γ铁内固溶有碳和(或)其他元素的、晶体结构为面心立方的固溶体。 布拉菲点阵:除考虑晶胞外形外,还考虑阵点位置所构成的点阵。 不全位错:柏氏矢量不等于点阵矢量整数倍的位错称为不全位错。 玻璃化转变温度:过冷液体随着温度的继续下降,过冷液体的黏度迅速增大,原子间的相互运动变得更加困难,所以当温度降至某一临界温度以下时,即固化成玻璃。这个临界温度称为玻璃化温度Tg。 表面能:表面原子处于不均匀的力场之中,所以其能量大大升高,高出的能量称为表面自由能(或表面能)。 半共格相界:若两相邻晶体在相界面处的晶面间距相差较大,则在相界面上不可能做到完全的一一对应,于是在界面上将产生一些位错,以降低界面的弹性应变能,这时界面上两相原子部分地保持匹配,这样的界面称为半共格界面或部分共格界面。 柏氏矢量:描述位错特征的一个重要矢量,它集中反映了位错区域内畸变总量的大小和方向,也使位错扫过后晶体相对滑动的量。 柏氏矢量物理意义: ①从位错的存在使得晶体中局部区域产生点阵畸变来说:一个反映位错性质以及由位错引起的晶格畸变大小的物理量。 ②从位错运动引起晶体宏观变形来说:表示该位错运动后能够在晶体中引起的相对位移。 部分位错:柏氏矢量小于点阵矢量的位错 包晶转变:在二元相图中,包晶转变就是已结晶的固相与剩余液相反应形成另一固相的恒温转变。 包析反应:由两个固相反应得到一个固相的过程为包析反应。 包析转变:两个一定成分的固相在恒温(T)下转变为一个新的固相的恒温反应。包析转变与包晶转变的相图特征类似,只是包析转变中没有液相,只有固相。 粗糙界面:界面的平衡结构约有一半的原子被固相原子占据而另一半位置空着,这时界面称为微观粗糙界面。 重合位置点阵:当两个相邻晶粒的位相差为某一值时,若设想两晶粒的点阵彼此通过晶界向对方延伸,则其中一些原子将出现有规律的相互重合。由这些原子重合位置所组成的比原来晶体点阵大的新点阵,称为重合位置点阵。 成分过冷;界面前沿液体中的实际温度低于由溶质分布所决定的凝固温度时产生的过冷。

材料制备工艺与设备_名词解释

谢建军材料制备工艺与设备 名词解释(未收录各种成型工艺的定义) 材料工艺:材料的生产工艺就是把天然原料(包括人造原料)经过物理和化学变化而变成工程上有用的原材料的工艺技术。(将任何一种材料从原料到成品的整个过程称为材料工艺过程) 材料工艺过程:任何一种材料从原料→成品的整个过程。 材料设备? 材料:人类赖以生存的物质基础。人类社会生产力水平的标志。 材料工艺任务:通过改变和控制材料的外部形态和内部结构把材料加工成人类社会所需的各种部件和成品。 材料的加工性能:即材料被加工的能力。 单晶材料液相法:直接从气体凝固或利用气相化学反应制备单晶体的方法 单晶材料固相法:在固态条件下,使异常晶粒不断长大吞并其他小晶粒而得到单晶的方法。 材料工艺性能:是指材料适应工艺而获得规定性能和外形的能力。 工艺性能的表征方法——相关法:将材料的工艺性能与一些简单的物理、化学、力学参量联系起来。 热工:就是指关于热(加热、保温和降温制度)的工程技术。 无机非金属材料:是以某些元素的氧化物、碳化物、氮化物、卤素化合物、硼化物以及硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、硼酸盐等物质组成的材料。 材料科学:就是研究有关材料的组成、结构与工艺流程对于材料性能与用途的影响。 水泥磨:水泥磨是指在水泥熟料中添加石膏(调节水泥的硬化时间和硬化强度)、混合料(火山灰、粉煤灰等)后进行混合均匀的简单球磨过程。 喷火口:是挡火墙与燃烧室上部窑墙之间的空间。 陶瓷(广义):用陶瓷生产方法制造的的无机非金属固体材料和产品的通称。 陶瓷(狭义):以粘土、长石、石英为主要原料,经过粉碎、混炼、成型、煅烧等工艺过程制得的产品。 普通(传统)陶瓷:以粘土及其他天然矿物(长石、石英等)为原料经粉碎、混合、成型、焙烧等工艺过程而制得的制品。

材料科学基础考题1

材料科学基础考题 Ⅰ卷 一、名词解释(任选5题,每题4分,共20分) 单位位错;交滑移;滑移系;伪共晶;离异共晶;奥氏体;成分过冷 二、选择题(每题2分,共20分) 1.在体心立方结构中,柏氏矢量为a[110]的位错( )分解为a/2[111]+a/2]111[. (A) 不能(B) 能(C) 可能 2.原子扩散的驱动力是:( ) (A) 组元的浓度梯度(B) 组元的化学势梯度(C) 温度梯度 3.凝固的热力学条件为:() (A)形核率(B)系统自由能增加 (C)能量守衡(D)过冷度 4.在TiO2中,当一部分Ti4+还原成Ti3+,为了平衡电荷就出现() (A) 氧离子空位(B) 钛离子空位(C)阳离子空位 5.在三元系浓度三角形中,凡成分位于()上的合金,它们含有另两个顶角所代表的两组元含量相等。 (A)通过三角形顶角的中垂线 (B)通过三角形顶角的任一直线 (C)通过三角形顶角与对边成45°的直线 6.有效分配系数k e 表示液相的混合程度,其值范围是() (A)1

金属材料的工艺性能

金属材料的工艺性能 金属材料的工艺性能是指制造工艺过程中材料适应加工的性能,即指其铸造性能、锻造性能、焊接性能、切削加工性能和热处理工艺性能。 1、铸造性能 金属材料铸造成形获得优良铸件的能力称为铸造性能,用流动性、收缩性和偏析来衡量。 1)流动性熔融金属的流动能力称为流动性。流动性好的金属容易充满铸型,从而获得外形完整和尺寸精确、轮廓清晰的铸件; 2)收缩性铸件在凝固和冷却的过程中,其体积和尺寸减少的现象称为收缩性。铸件用金属材料的收视率越小越好; 3)偏析铸锭或铸件化学成分和组织的不均匀现象称为偏析,偏析大会使铸件各部分的力学性能有很大的差异,降低铸件的质量。 被铸物质多为原为固态,但加热至液态的金属,如铜、铁、锡等,铸模的材料可以是沙,金属甚至陶瓷。南关菜市场东头前两年有两个人把大量的铝易拉罐盒熔化后倒进模子里铸成大大小小的铝锅、铝盆等 2、锻造性 工业革命前锻造是普遍的金属加工工艺,马蹄铁、冷兵器、铠甲均由各国的铁匠手锻造(俗称打铁),金银首饰加工、金属包装材料是锻造与冲压的总和。什么是锻造性能? 锻造性能:金属材料用锻压加工方法成形的适应能力称锻造性。

锻造性主要取决于金属材料的塑性和变形抗力。塑性越好,变形抗力越小,金属的锻造性能越好。高碳钢不易锻造,高速钢更难。 (塑性:断裂前材料产生永久变形的能力。) 3、焊接性 金属材料对焊接加工的适应性成为焊接性。也就是在一定的焊接工艺条件下,获得优质焊接接头的难易程度。钢材的含碳量高低是焊接性能好坏的主要因素,含碳量和合金元素含量越高,焊接性能越差。4、切削加工性能 切削加工性能一般用切削后的表面质量(用表面粗糙程度高低衡量)和道具寿命来表示。金属材料具有适当的硬度和足够的脆性时切削性良好。改变钢的化学成分(如加入少量铅、磷等元素)和进行适当的热处理(如低碳钢进行正火,高碳钢进行球化退火)可以提高刚的切削加工性能。(热处理的四把火:正火、退火、淬火、回火等,后面我们将进一步学习。)铜有良好的切削加工性能。 5、热处理工艺性能 钢的热处理工艺性能主要考虑其淬透性,即钢接受淬火的能力。(淬火能获得较高的硬度和光洁的表面),含锰、铬、镍等元素的合金钢淬透性比较好,碳钢的淬透性较差。铝合金的热处理要求较严,铜合金只有几种可以熔热处理强化。三国时诸葛亮带兵打仗,请当时的著名工匠蒲元为他造了3000把钢刀,蒲元用了(清水淬其锋)的热处理工艺,经过千锤百炼,使钢刀削铁如泥,从而大败敌军.有关方面的成语:趁热打铁、斩钉截铁等。

材料名词解释

1.刚度材料抵抗弹性变形的能力。 2.抗拉强度材料抵抗最大均匀塑性变形的能力。3.屈服强度材料抵抗微量塑性变形的能力;或材料在屈服(开始产生明显塑性变形)时的应力。 4.塑性断裂前材料产生塑性变形的能力。5.疲劳(疲劳断裂)工件在交变应力作用下,其工作应力往往低于屈服强度,所产生的脆性断裂现象。 6.硬度材料表面抵抗局部微量塑性变形的能力。 晶体结构 1.晶胞晶胞是能代表晶格中原子排列规律的最小几何单元。 2.晶格晶格是描述晶体中原子排列规律的空间格子。 3.致密度晶胞中原子体积与晶胞体积的比值。4.多晶体多晶体是由许多晶格方位彼此不同的小晶体(晶粒)组成的晶体。5.晶体各向异性晶体中不同晶面或晶向上的原子密度不同,从而造成晶体不同方向上的性能不同的现象。 合金 1..同素异构转变固态金属的晶格结构随温度改变而改变的现象。 2.过冷度理论结晶温度与实际结晶温度之差。3.相在合金中,具有同一化学成分、同一晶体结构,且有界面与其它部分分开的均匀组成部分。 4.固溶体溶质原子溶入溶剂晶格中所形成的固相。 5.间隙固溶体溶质原子溶入溶剂晶格的间隙中形成的固溶体。 6.置换固溶体溶质原子代替溶剂晶格结点上的某些原子所形成的固溶体。 7.间隙相D非/D金小于0.59,具有简单晶格的金属化合物。 8.晶内偏析(枝晶偏析)固溶体合金冷速较快时,形成在一个晶粒内化学成分不均匀的现象。9.相图(平衡图)相图是表示不同成分的合金在不同温度下各相之间平衡存在的关系图解。 10.固溶强化通过溶入溶质元素形成固溶体,从而使材料的强度、硬度提高的现象,称为固溶强化。 11.细晶强化金属的晶粒愈细小,其强度、硬度愈高,这种现象称为细晶强化。塑性变形 1.滑移在切应力作用下,晶体中的一部分沿着一定晶面、晶向相对于另一部分的滑动。 2.滑移系晶体中的一个滑移面及其上的一个滑移方向构成一个滑移系。3.加工硬化金属经冷塑性变形后,强度、硬度升高,塑性、韧性降低的现象。4.再结晶冷变形金属加热到再结晶温度以上,通过形核长大,使畸变晶粒变成 无畸变等轴晶粒的过程 5.形变织构金属 经大量塑性变形后,由于晶体转 动造成各个晶粒中的某些位向 大致趋向一致的现象。 6.热加工纤维组织金属 中的夹杂物及枝晶偏析经塑性 变形后沿变形方向分布,呈纤维 状,这种组织称纤维组织 7.热(压力)加工金属 在再结晶温度以上进行的压力 加工。 8.冷(压力)加工金属 在再结晶温度以下进行的压力 加工。 铁碳相图 1.铁素体碳溶 于α铁中形成的间隙固容体 2.渗碳体具有 复杂晶格的间隙化合物。 3.奥氏体碳溶 于γ-Fe中的间隙固溶体。 4.珠光体由铁 素体与渗碳体两相组成的片层 状机械混合物。 5.高温莱氏体由奥 氏体与渗碳体两相组成的机械 混合物。 6.热脆性钢中 FeS与Fe 形成的低熔点共晶体 (在A晶界上)在锻压时熔化而 导致钢材沿晶界开裂的现象。 7.冷脆性磷溶 入铁素体中,产生固溶强化的同 时急剧降低钢室温下的韧性和 塑性的现象. 9.碳钢含碳量 小于2.11%,并且含少量硅,锰,磷, 硫等杂质元素的铁碳合金. 热处理 1.奥氏体的实际晶粒度在 具体加热条件下(温度、时间) 奥氏体的晶粒大小。 2.过冷奥氏体当 奥氏体冷至临界点以下,尚未开 始转变的不稳定的奥氏体。 3.残余奥氏体过 冷奥氏体向马氏体转变时,冷至 室温或Mf点,尚未转变的奥氏 体。 4.索氏体是 过冷奥氏体在A1 ~ 650℃之间 形成的,由铁素体与渗碳体两相 组成的细片状机械混合物。 5.屈氏体是 过冷奥氏体在650~600℃之间 形成的,由铁素体与渗碳体两相 组成的极细片状机械混合物。 6.马氏体由 过冷奥氏体在Ms~Mf 间形成 的,碳在α-Fe中的过饱和固 溶体。 7.退火将 钢加热至适当温度、保温后,缓 慢冷至室温,以获得接近平衡状 态组织的热处理工艺。 8.正火将 钢加热至Ac3或Accm以上, 保温后空冷的热处理工艺。 9.淬火将 钢加热至Ac3或Ac1以上,保温 后以>Vk的速度快冷,使过冷 A转变成M的热处理工艺。 10.回火将 淬火钢加热至A1以下某一温 度,保温后一般空冷至室温的热 处理工艺。 11.回火马氏体淬 火马氏体经低温回火形成的,由 已分解的马氏体与分布其上的 细小片状ε碳化物组成的混合 物。 12.回火屈氏体由 马氏体经中温回火得到的铁素 体与极细粒状碳化物组成的两 相混合物。 13.回火索氏体由 马氏体经高温回火得到的铁素 体与细粒状碳化物组成的两相 混合物。 14.调质处理淬 火+高温回火工艺的总称。 15.冷处理淬 火钢冷至室温后继续冷却至 -70~-80℃或更低的温度,使更多 的奥氏体转变成马氏体的热处 理工艺. 16.时效硬化经 固溶处理(淬火)的合金在室温 停留或低温加热时,随时间延长 强度、硬度升高的现象。 17.钢的淬透性在 规定条件下,钢在淬火时获得淬 硬层(或称淬透层)深度的能力。 18.钢的淬硬性钢 在淬火后(马氏体组织)所能达 到的最高硬度。 19.临界(淬火)冷却速度临 界淬火速度(临界冷却速度)获 得全部马氏体组织的最小冷却 速度。 20.表面淬火仅 将钢件表层快速加热至奥氏体 化,然后迅速冷却,不改变心部 组织的淬火方法。 21.渗碳向 低碳钢表面渗入碳原子,增加其 表层含碳量的化学热处理工艺。 1.合金钢为 了改善钢的某些性能,在炼钢 时,有意加入合金元素所炼制的 钢叫合金钢。 2.第二类回火脆性对 含有锰、铬、镍等元素的合金调 质钢,淬火后在450~650℃回火, 保温后缓冷时钢的韧性下降的 现象. 3.回火稳定性(回火抗力)淬 火钢在回火过程中抵抗硬度下 降的能力,或称抗回火软化的能 力。 4.二次硬化含 有强碳化物形成元素的高合金 钢,淬火后较高温度回火,由于 析出弥散的特殊碳化物使其硬 度升高的现象。 5.固溶处理将 合金加热至高温单相区恒温保 持,使过剩相充分溶解到固溶体 中后快速冷却,以得到过饱和固 溶体的工艺。 铸铁 1.铸铁的孕育处理浇 注前往铁水中加入孕育剂,促进 石墨化,细化石墨,以提高铸铁 的机械性能。 2.可锻铸铁白 口铸铁通过石墨化(可锻化)退 火,使渗碳体分解成团絮状石 墨,而获得的铸铁。

(完整版)材料科学基础期末考试

期末总复习 一、名词解释 空间点阵:表示晶体中原子规则排列的抽象质点。 配位数:直接与中心原子连接的配体的原子数目或基团数目。 对称:物体经过一系列操作后,空间性质复原;这种操作称为对称操作。 超结构:长程有序固溶体的通称 固溶体:一种元素进入到另一种元素的晶格结构形成的结晶,其结构一般保持和母相一致。 致密度:晶体结构中原子的体积与晶胞体积的比值。 正吸附:材料表面原子处于结合键不饱和状态,以吸附介质中原子或晶体内部溶质原子达到平衡状态,当溶质原子或杂质原子在表面浓度大于在其在晶体内部的浓度时称为正吸附; 晶界能:晶界上原子从晶格中正常结点位置脱离出来,引起晶界附近区域内晶格发生畸变,与晶内相比,界面的单位面积自由能升高,升高部分的能量为晶界能; 小角度晶界:多晶体材料中,每个晶粒之间的位向不同,晶粒与晶粒之间存在界面,若相邻晶粒之间的位向差在10°~2°之间,称为小角度晶界; 晶界偏聚:溶质原子或杂质原子在晶界或相界上的富集,也称内吸附,有因为尺寸因素造成的平衡偏聚和空位造成的非平衡偏聚。 肖脱基空位:脱位原子进入其他空位或者迁移至晶界或表面而形成的空位。 弗兰克耳空位:晶体中原子进入空隙形而形成的一对由空位和间隙原子组成的缺陷。 刃型位错:柏氏矢量与位错线垂直的位错。 螺型位错:柏氏矢量与位错线平行的位错。 柏氏矢量:用来表征晶体中位错区中原子的畸变程度和畸变方向的物理量。 单位位错:柏氏矢量等于单位点阵矢量的位错 派—纳力:位错滑动时需要克服的周围原子的阻力。 过冷:凝固过程开始结晶温度低于理论结晶温度的现象。 过冷度:实际结晶温度和理论结晶温度之间的差值。 均匀形核:在过冷的液态金属中,依靠金属本身的能量起伏获得成核驱动力的形核过程。 过冷度:实际结晶温度和理论结晶温度之间的差值。 形核功:形成临界晶核时,由外界提供的用于补偿表面自由能和体积自由能差值的能量。 马氏体转变:是一种无扩散型相变,通过切变方式由一种晶体结构转变另一种结构,转变过程中,表面有浮凸,新旧相之间保持严格的位向关系。或者:由奥氏体向马氏体转变的

机械制造工艺学名词解释

1.生产过程:指把原材料转变为成品的全过程。 2.工艺过程:机器生产过程中,改变生产对象的形状、尺寸、相对位置和物理、力学性能等使其成为成 品或半成品的过程。 3.热处理工艺过程:在热处理车间,对机器零件的半成品通过各种热处理方法,直接改变它们的材料性 质的过程,称为热处理工艺过程。 4.装配工艺过程:将合格的机器零件和外购件,标准件装配成组件,部件和机器的过程,则称为装配工 艺过程。 5.机械加工工艺过程:用机械加工方法逐步改变毛坯的形态,使其成为合格零件所进行的全部过程。 6.生产纲领:机器产品在计划期内应当生产的产品产量和进度计划称为该产品的生产纲领。 7.生产批量:指一次投入或产出的同一产品或零件的数量。 8.生产类型:单件生产、成批生产、大量生产(13年、14年) 9.工艺规程:规定产品或零部件机械加工工艺过程和操作方法等的工艺文件。 10.机械加工工艺规程:规定产品或零部件机械加工工艺过程和操作方法等的工艺文件。(14年) 11.基准:在零件图上或实际的零件上,用来确定其它点、线、面的位置时所依据的点、线、面。 12.设计基准:零件工作图上用来确定其它点、线、面位置的基准。 13.工艺基准:加工、测量和装配过程中使用的基准。(13年) 14.工序基准:在工序图上用来确定本工序所加工表面加工后的位置尺寸和位置关系的基准。 15.定位基准:加工中用于定位的基准。(14年) 16.测量基准:工件测量时所用的基准。 17.装配基准:在装配时用来确定零件或部件在机器中的相对位置所采用的基准。 18.工件定位:采取一定的约束措施来限制自由度,通常可用约束点群来描述,而且一个自由度只需要一 个约束点来限制。 19.定位:使工件在机床或夹具中占有正确的位置。 20.装夹:将工件在机床上或夹具中定位,夹紧的过程称为装夹。 21.定位误差:指由于工件定位造成的加工面相对工序基准的位置误差。 22.基准不重合误差:由于定位基准与工序基准不一致所引起的定位误差。 23.基准位置误差:由于工件的定位表面或夹具上的定位元件制作不准确引起的定位误差。 24.六点定位原理:用六个支承点来分别限制工件的六个自由度,从而使工件在空间得到确定定位的方法。 25.完全定位:工件的六个自由度完全被限制的定位。(14年) 26.不完全定位:按加工要求,允许有一个或几个自由度不被限制的定位。(13年) 27.欠定位:按加工要求,工件应限制的自由度未被限制的定位。 28.过定位:工件的同一个自由度被两个或两个以上支承点重复限制的定位。 29.工序:一个或一组工人,在一个工作地点,对一个或同时几个工件所连续完成的那部分工艺过程。(13 年) 30.安装:工件在机床或夹具中定位并夹紧的过程。 31.工位:工件在一次安装后,工件与夹具或设备的可动部分一起相对于刀具或设备的固定部分所占据的 每一个位置上所完成的那一部分工艺过程。 32.工步:在加工表面、切削刀具和切削用量都不变的情况下,所连续完成的那部分工艺过程。 33.行程:有些工步,由于余量较大或其它原因,需要用同一刀具,对同一表面进行多次切削,这样刀具 对工件每切削一次就称为一次行程 34.走刀:攻坚的每一次切削称为一次走刀。 35.零件的结构工艺性:指所设计的零件在能满足使用要求的前提下制造的可行性和经济性。(13年、14 年) 36.精基准:使用已经机械加工的表面作为定位基准。

材料科学基础_名词解释

金属键: 金属键(metallic bond)是化学键的一种,主要在金属中存在。由自由电子及排列成晶格状的金属离子之间的静电吸引力组合而成. 晶体: 是由许多质点(包括原子、离子或分子)在三维空间作有规则的周期性重复排列而构成的固体 同素异晶转变(并举例): 金属在固态下随温度的变化,由一种晶格变为另一种晶格的现象,称为金属的同素异晶转变。液态纯铁冷却到1538℃时,结晶成具有体心立方晶格的δ-Fe;继续冷到1394℃时发生同素异晶的转变,转变为面心立方晶格γ-Fe;再继续冷却到912℃时,γ-Fe又转变为体心立方晶格的α-Fe。 晶胞: 在空间点阵中,能代表空间点阵结构特点的小平行六面体,反映晶格特征的最小几何单元。 点阵常数: 晶胞三条棱边的边长a、b、c及晶轴之间的夹角α、β、γ称为晶胞参数 晶面指数: 晶体中原子所构成的平面。 晶面族: 晶体中具有等同条件(这些晶面的原子排列情况和面间距完全相同),而只是空间位向不同的各组晶面称为晶面族 晶向指数: 晶体中的某些方向,涉及到晶体中原子的位置,原子列方向,表示的是一组相互平行、方向一致的直线的指向。

晶向族(举例); 晶体结构中那些原子密度相同的等同晶向称为晶向族。<111>:[111],[-1-11][11-1][-1-1-1][1-1-1][-111][-11-1][1-11] 晶带和晶带轴: 所有相交于某一晶向直线或平行于此直线的晶面构成一个晶带,此直线称为晶带轴。 配位数: 在晶体中,与某一原子最邻近且等距离的原子数称为配位数 致密度: 晶胞内原子球所占体积与晶胞体积之比值 晶面间距: 两近邻平行晶面间的垂直距离 对称:通过某种几何操作后物体空间性质完全还原为原始状态 空间点阵:将构成物质结构的粒子抽象为质点后,质点在三维空间的排列情况 布拉菲点阵:考虑点阵上的阵点的具体排列而得到的点阵具体排列形式,而不是强调是布拉菲数学计算得到的十四种排列 固溶体:溶质原子在固态的溶剂中的晶格或间隙位置存在,晶体结构保持溶剂的物质 中间相:两种或以上元素原子形成与其组元的晶体结构均不相同的化合物 准晶:有独特结构和对称性的物质,原子排列在晶体的有序

详细解析加工工艺材料及中英文对照

详细解析加工工艺材料 及中英文对照 SANY标准化小组 #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#

铸件及产品表面处理工艺: 压铸件:Die castings Zinc Die castings 电铸件:Electrical castings 不锈钢铸件:stainless steel castings 铸件表面处理Surface finish for the castings:做黑:blacking 镀锌:Zinc plating 镀铬:chrome plating 镀镍:nickel plating

磨砂面处理:grit satin finish Satin finish titanium 抛光处理:tumble bright 手工拉丝(圆形拉丝,放射线拉丝, 对角线拉丝):brushed metal surface/drawbench(circular metal brushed texture, radius metal brushed texture, diagonal metal brushed texture) Cell phone with brushed metal surface 哑光面处理:hand dull polished finish 镜面抛光处理:mirror polished finish 金属孔:metallic holes

氧化铬钝化处理:passivation treatment 电抛光处理:electrolytic polished 喷砂处理(玻璃砂,钢玉沙,石英砂):sandblasting(glass bead blasting, corundum-sand blasting, quartz-sand blasting) Satin finished surface TPU或橡胶凹刻: TPU,rubber text intaglio Cell phone TPU text intaglio CD纹样:CD pattern Cell phone navigation key used CD pattern

机械制造工艺学名词解释

机械制造工艺学名词解 释 文档编制序号:[KKIDT-LLE0828-LLETD298-POI08]

1.生产过程:指把原材料转变为成品的全过程。 2.工艺过程:机器生产过程中,改变生产对象的形状、尺寸、相对位置和物理、力学性能等使其成为成品或半成品 的过程。 3.热处理工艺过程:在热处理车间,对机器零件的半成品通过各种热处理方法,直接改变它们的材料性质的过程, 称为热处理工艺过程。 4.装配工艺过程:将合格的机器零件和外购件,标准件装配成组件,部件和机器的过程,则称为装配工艺过程。 5.机械加工工艺过程:用机械加工方法逐步改变毛坯的形态,使其成为合格零件所进行的全部过程。 6.生产纲领:机器产品在计划期内应当生产的产品产量和进度计划称为该产品的生产纲领。 7.生产批量:指一次投入或产出的同一产品或零件的数量。 8.生产类型:单件生产、成批生产、大量生产(13年、14年) 9.工艺规程:规定产品或零部件机械加工工艺过程和操作方法等的工艺文件。 10.机械加工工艺规程:规定产品或零部件机械加工工艺过程和操作方法等的工艺文件。(14年) 11.基准:在零件图上或实际的零件上,用来确定其它点、线、面的位置时所依据的点、线、面。 12.设计基准:零件工作图上用来确定其它点、线、面位置的基准。 13.工艺基准:加工、测量和装配过程中使用的基准。(13年) 14.工序基准:在工序图上用来确定本工序所加工表面加工后的位置尺寸和位置关系的基准。 15.定位基准:加工中用于定位的基准。(14年) 16.测量基准:工件测量时所用的基准。 17.装配基准:在装配时用来确定零件或部件在机器中的相对位置所采用的基准。 18.工件定位:采取一定的约束措施来限制自由度,通常可用约束点群来描述,而且一个自由度只需要一个约束点来 限制。 19.定位:使工件在机床或夹具中占有正确的位置。 20.装夹:将工件在机床上或夹具中定位,夹紧的过程称为装夹。 21.定位误差:指由于工件定位造成的加工面相对工序基准的位置误差。 22.基准不重合误差:由于定位基准与工序基准不一致所引起的定位误差。 23.基准位置误差:由于工件的定位表面或夹具上的定位元件制作不准确引起的定位误差。 24.六点定位原理:用六个支承点来分别限制工件的六个自由度,从而使工件在空间得到确定定位的方法。 25.完全定位:工件的六个自由度完全被限制的定位。(14年) 26.不完全定位:按加工要求,允许有一个或几个自由度不被限制的定位。(13年) 27.欠定位:按加工要求,工件应限制的自由度未被限制的定位。 28.过定位:工件的同一个自由度被两个或两个以上支承点重复限制的定位。 29.工序:一个或一组工人,在一个工作地点,对一个或同时几个工件所连续完成的那部分工艺过程。(13年) 30.安装:工件在机床或夹具中定位并夹紧的过程。 31.工位:工件在一次安装后,工件与夹具或设备的可动部分一起相对于刀具或设备的固定部分所占据的每一个位置 上所完成的那一部分工艺过程。 32.工步:在加工表面、切削刀具和切削用量都不变的情况下,所连续完成的那部分工艺过程。 33.行程:有些工步,由于余量较大或其它原因,需要用同一刀具,对同一表面进行多次切削,这样刀具对工件每切 削一次就称为一次行程 34.走刀:攻坚的每一次切削称为一次走刀。 35.零件的结构工艺性:指所设计的零件在能满足使用要求的前提下制造的可行性和经济性。(13年、14年) 36.精基准:使用已经机械加工的表面作为定位基准。 37.粗基准:使用未经机械加工的表面作为定位基准。 38.基准统一原则:整个工艺过程或有关的几道工序采用同一个(或同一组)定位基准来定位。

材料科学基础名词解释

材料科学基础名词解释 第一章固体结构 1、晶体 :原子按一定方式在三维空间内周期性地规则重复排列,有固定熔点、各向异性。 非晶体 :原子没有长程的周期排列,无固定的熔点,各向同性等。 2、中间相 : 两组元 A 和 B 组成合金时,除了形成以 A 为基或以 B 为基的固溶体外,还可能形成晶体结构与 A,B 两组元均不相同的新相。由于它们在二元相图上的位置总是位于中间,故通常把这些相称为中间相。 3、晶体点阵:由实际原子、离子、分子或各种原子集团,按一定几何规律的具体排 列方式称为晶体结构或晶体点阵。 4、配位数 :晶体结构中任一原子周围最近邻且等距离的原子数。 5、晶格:描述晶体中原子排列规律的空间格架称之为晶格。 6、晶胞 :在点阵中取出一个具有代表性的基本单元(最小平行六面体)作为点阵的组成单元,称为晶胞。 7、空间点阵:由周围环境相同的阵点在空间排列的三维列阵成为空间点阵。 8、晶向:在晶格中,穿过两个以节点的任一直线,都代表晶体中一个原子列在空间的位 向,称为晶向。 9、晶面:由节点组成的任一平面都代表晶体的原子平面,称为晶面。 10、晶向指数(晶面指数):为了确定晶面、晶向在晶体中的相对取向、就需要一种 符号,这种符号称为晶面指数和晶向指数。国际上通用的是密勒指数。 一个晶向指数并不是代表一个晶向,二十代表一组互相平行、位向相同的晶向。 11、晶向族:原子排列相同但空间位向不同的所有晶向称为晶向族,以表示。 12、晶面间距:相邻两个平行晶面之间的垂直距离。低指数晶面的面间距较大,而高指数晶面的面间距较小。晶面间距越大,则该晶面上原子排列越紧密,该原子密度越大。 13、配位数:每个原子周围最近邻且等距离的原子数目,称为配位数。 14、多晶型性:有些金属固态在不同温度或不同压力范围内具有不同的晶体结 这种性质构, 称为晶体的多晶型性。 15、多晶型性转变:具有多晶型性的金属在温度或压力变化 由一种结构转变为另一种结时, 构的过程称为多晶型性转变,也称为同素异构转变。 16、晶体缺陷:通常把晶体中原子偏离其平衡位置而出现不完整性的区域称为晶体缺陷。 17、间隙原子:进入点阵间隙总的原子称为间隙原子。间隙原子由同类原子形成称为自间隙原子,由外来杂志原子形成称为异类间隙原子。 19、置换原子:异类原子占据原来基体原子的平衡位置,则称为置换原子。 20、线缺陷:晶体中线缺陷指各种类型的位错,它是晶体中某处一列或若干列原子发生 了有规律的错排现象,错排区是细长的管状畸变区域。 21、位错:位错是晶体中已滑移区与未滑移区的边界线。 22、位错环:在一个圆形区域内部发生滑移,外部不滑移,因而得到封闭的圆周边界。这种 封闭位错叫做位错环。 23、柏氏矢量:可以揭示位错本质并能描述位错行为的矢量,称为柏氏矢量。刃型位 错,柏氏矢量与位错线互相垂直,螺型位错的柏氏矢量与其位错线互相平行。 24、全位错:柏氏矢量的模等于该晶向上原子的间距则此位错称为全位错或者单位为错;如果小于,则称为不全位错。 25、柏氏矢量的特性:柏氏矢量是完整晶体中对应回路的不封闭段,所以 b 是位错周围晶 体弹性变形的叠加, b 越大,弹性性能越高。 26、位错密度:位错密度是单位体积晶体中所含的位错线的总长度或晶体中穿过单位截面面

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