布鲁克ICP-MS与其他品牌对比
仪器型号aurora M90Agilent 7700x/7700s Thermo iCAP Q series ICP-MS PE NexION 300Q/300X/300D/300S 仪器外观
仪器构造仪器采用落地式设计，所有真空帮浦与机械
帮浦均装置于仪器内部，空间运用简单。
仪器采用桌上型设计，机械帮浦放置于仪器
外部。
仪器采用桌上型设计，机械帮浦放置于仪器
外部。
仪器采用桌上型设计，机械帮浦放置于仪器
外部。
仪器尺寸896 mm W x 722 mm D x 1316 mm H 730 mm W x 620 mm D x 595 mm H (不含机
械帮浦之体积)
772 mm W x 748 mm D x 1080 mm H (不含
机械帮浦之体积)
1225 mm W x 750 mm D x 760 mm H
进样系统标准配备Peltier-cooled spraychamber，可由
计算机控温自室温至-15°C。
标准配备Peltier-cooled spraychamber，可由
计算机控温自20°C至-5°C。
采用半导体制冷装置(Peltier-cooled
spraychamber)，对雾化室制冷控温范围-10
～20℃。
无spraychamber冷却装置。
蠕动帮浦由计算机自动控制并优化，三通道设计。计算机控制，三信道设计。计算机控制，四信道设计。计算机控制，三信道设计。
气体控制由计算机单一按键自动优化所有气体流速，
包括CRI II反应接口气体
计算机控制气体流量。计算机控制气体流量。计算机控制气体流量。
RF系统Solid State 27.12MHz RF generator，600–
1600 W in 10 W increments。
Solid State 27MHz RF generator，500–1600
W in 10 W increments。
Solid State 27.12MHz RF generator，500–
1600 W in 10 W increments。
Vacuum Tube 40MHz RF generator，~1500W
in 100W increments。
Torch定位方式由计算机自动控制与优化torch的X、Y、Z轴
方向的位置，以达到最大的感度与最小的
polyatomic干扰。
由Stepper-motor控制3个轴向位置，
AutoTuning自动位置优化。
由计算机自动控制3个轴向位置。由计算机自动控制3个轴向位置。
专利的Turner Interlaced Coils设计，可以
轻易的稳定电浆，消除二次放电，大幅降
低polyatomic干扰，无须机械式的金属罩协
助。可轻松执行Cool Plasma与Hot Plasma
模式。
利用机械式的Shield Torch System (STS)设计
稳定电浆以进行Cool Plasma。
无需屏蔽圈等耗材即可实现500W冷焰模式，
在一次样品分析中能自动切换冷焰模式和标
准模式，保证样品中所有分析元素（在二种
不同模式中）一次进样完成分析。
PlasmaLok? technology 设计去除二次放
电，无须机械式的金属罩。
ICP-MS 规格比较表
冷电浆系统(Cool Plasma)
真空锁定阀门拆卸cone时阀门自动关闭以锁定真空，省去
重新抽真空的时间与耗损。只有仪器运作时
阀门才打开。
配备与真空锁定阀门。配备与真空锁定阀门。配备与真空锁定阀门。
安全侦测系统自动监测所有部件，如电浆产生系统
、真空系统、Ar压力、冷却水系统、系统
温度、Torch温度、阀门管路状态等，发生
故障时自动安全关机并记录所有错误讯息
。
??????
Torch室防护全面的防RF辐射泄漏保护和防紫外线观察
窗，可以轻易的观察cone与torch的状态。
具有观测窗。具有观测窗。具有观测窗。
Sampler Cone标配Ni材质 1.1mm，可选配Pt材质 1 mm，7700x标配Ni材质，7700s标配Pt材质标配Ni材质1.1 mm，Pt材质为选配。标配Ni材质 1.1mm，可选配Pt材质
Skimmer Cone标配Ni材质0.5mm，可选配Pt材质0.4 mm，7700x标配Ni材质，7700s标配Pt材
质
标配Ni材质0.5 mm，Pt材质为选配。标配Ni材质0.9mm，可选配Pt材质
专利的90度离子透镜设计，只有离子会偏
转并聚焦进入质量分析器，而中子与光子并不会受电场影响而不偏转，便直接被真空帮浦抽走，最有效率的去除干扰，进而得到最佳的S/N比，与最高的感度，而且不需要清洗保养工作。Off-axis Omega lens设计以去除中子与光子
干扰，但是干扰物会沉积于档板上，需要不
定期清洗，拆卸与清洗步骤麻烦，而且必须
泄除真空。
RAPID透镜技术-90°偏转离子光路设计，轻
松去除中子与光子干扰，不需要定期清洗。
模仿Bruker离子透镜设计的Quadrupole Ion
Deflector装置，只有离子会偏转进入质量分
析器，而中子与光子并不会偏转而直接被真
空帮浦抽走，不需要清洗保养工作。但是此
装置无聚焦功能，无法确保所有偏转之离子
束全部进入质量分析器。
Collision Reaction Interface II (CRI II，碰撞反应界面)，将He或H2气体通入plasma 通过的cone接口，直接最有效的去除polyatom的干扰，碰撞反应之中性副产物可于离子透镜处去除而不会进入质量分析器。不同气体可快速切换，不需等待平衡时间。Octopole Reaction System (ORS3)，利用
He(7700x)与H2或NH3(7700s)做为碰撞或反
应气体，填充入装置于质量分析器之前的八
极杆碰撞室中，以碰撞反应去除polyatom干
扰物，然而中性副产物无法去除而将直接进
入质量分析器，成为背景噪声。使用不同气
体时，须等待切换之平衡时间。
QCell设计，利用He与H2做为碰撞或反应气
体，填充入装置于质量分析器之前的八极杆
碰撞室中，以碰撞反应去除polyatom干扰物
。
Universal Cell Technology? (UCT)，利用He
与H2或NH3做为碰撞或反应气体，填充入
装置于质量分析器之前的碰撞室中，以碰撞
反应去除polyatom干扰物，然而中性副产物
无法去除而将直接进入质量分析器，成为背
景噪声。使用不同气体时，须等待切换之平
衡时间。
专利的Curved Stainless Steel Entrance
Rods，再次减少中性干扰物进入质量分析
器的机率。
无此设计无此设计无此设计
质量范围3~256 amu2~260 amu4~290 amu~280amu
分辨率Resolution0.5~1.2 amu0.3~1.0 amu????
质量校正稳定性0.05 amu/天< 0.05 amu per day0.025 amu/8 hours < 0.05 amu over 8 hours of continuous operation
四极杆RF频率 3.0 MHz。~3 MHz 2.0 MHz。 1.6M amu/sec Scan speed2000 amu/s2852 amu/s>90000u/s5000 amu/sec
Minimum dwell
time 200 μsec100 μs100 μs
> 3000 temporal data points/sec maximum约等
于最小之dwell time为333μs
检测器全数字式电子倍增器(ETP AF250
DDEM)，无须进行数字/模拟讯号之交叉
校正，轻松而简单的以一个检测器达到的
109线性范围，同时延长检测器的寿命。
Unique, auto-switching, dual-mode discrete
dynode electron multiplier detector，由模拟/
数字讯号交叉校正而达到109线性范围。
双模式检测器，由模拟/数字讯号交叉校正
而达到超过109以上线性范围。
SimulScan? detection system，Simultaneous
dual mode (analog/digital) detector由模拟/数
字讯号交叉校正而达到< 0.1 cps to > 109 cps
之1010线性范围。
复合原子(Polyatom)干扰去
除装置