浸焊

浸焊

浸焊是指把插装好元器件的印制电路板放在融化有焊锡的锡槽内，同时对印制板上所有焊点进行焊接的方法。

1. 手工浸焊

手工浸焊是指操作人员手持夹具将己插好元器件的待焊印制电路板浸入锡槽内进行焊点焊接。

PCB板焊接工艺流程

PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠 排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用 埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。

焊钉焊接施工工艺

8 钢结构焊钉焊接施工工艺 8.1 一般规定 8.1.1 实用范围 本标准适用于各类钢结构工程中，公称直径为10～25mm的焊钉（圆柱头焊钉、熔焊栓钉、剪力钉等）的焊接施工。 8.1.2参考标准与规范 冷镦和挤压用钢GB/T6478—2001 电弧螺柱焊用圆柱头焊钉GB/T10433—2002 建筑工程施工质量验收统一标准GB50300—2001 钢结构工程施工质量验收规范GB50205—2001 建筑钢结构焊接技术规程JGJ81—2002 8.1.3材料 1 焊钉 1) 焊钉材料的机械性能应符合表8.1.3-1规定。 表8.1.3-1 焊钉材料及机械相性能 2) 焊钉的形状尺寸应符合图8.1.3-1及表8.1.3-2的规定

注：图中1）表示由制造者选择可制成凹穴形式。 表8.1.3-2 焊钉的形状尺寸(mm) 3) 焊钉表面质量焊钉必不经表面处理。其表面应平滑、洁净，不得有锈蚀、氧化皮、油脂和毛刺等；其杆部表面不允许有影响使用的裂缝，但头部裂缝的深度（径向）不得超过0.25(d k-d)mm。 2 瓷环 1) 焊接瓷环型式尺寸焊接瓷环型式和尺寸应符合图8.1.3-2和表8.1.3-3的规定。其中，B1型适用于普通平焊，也适用于13mm和16mm焊钉的穿透平焊；B2型仅适用于19mm焊钉的穿透平焊。

图8.1.3-2 焊接瓷环型式和尺寸 表8.1.3-3 焊接瓷环尺寸(mm) 2) 表面质量焊接瓷环不得有露水和雨水痕迹。 8.2 施工准备 8.2.1 技术准备 1 施工单位应按JGJ81规定进行焊接工艺评定，其结果应符合设计要求和GB50205标准规定。 2 根据工艺评定、设计和图纸深化的结果，编制施工作业指导书，做好施工技术交底。 8.2.2 材料准备 根据设计要求，选用合格的焊钉。根据焊钉的安装位置按下述要求使用配套瓷环： 1 若直接在压型钢板上安装焊钉，应使用穿透型（B2型）的配套瓷环。 2 若直接在钢梁钢柱上安装焊钉，应使用普通型（B1型）的配套瓷环。 8.2.3 机具准备 1 熔焊栓钉机专用设备。使用设备必须是焊接工艺评定试件制作的设备，且工艺评定结果合格。 2 角向磨光机。配合施工的工具，用于安装焊钉时去处钢梁上的非导电型油漆。 3 焊机（交流、直流均可）。熔焊时必须配套安排中型焊机用于焊钉补焊。

电子元器件焊接工艺要求

电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注 锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切 断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便

容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热 的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位， 无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。 6)相同元件安装时要求高度统一，手工插焊遵循先低后高，先小后

焊接工程施工工艺

施工前焊工应复查组装质量和焊接区域的清理情况， 如不 符合技术要求，应修整合格后方可施焊。 气温低于0C 时，原则上应停止焊接工作。 合应保证母材的焊接区不残留水分。 停止焊接。 考试合格项目及其认可范围内施焊， 焊工均应经过质量技 术交底、安全交底和有关环境保护的交底。 焊前准备T 引弧T 沿焊缝纵向直线运动，并作横向摆动T 向焊件送焊条T 熄弧 焊前准备：根据钢种、 板厚、接头的约束度和焊缝金属中 含氢量 等因素来决定预热温度和方法。 预热区域范围为焊 接坡口两侧各80~100mm 预热时应尽可能均匀。 引弧： 严禁在焊缝区以外的母材上打火引弧， 在坡口内引弧的局 3.1 焊接工程 3.1.1 作业条件 1) 2) 气温、天气及其它要求： 强风天，应在焊接区周围设置挡风屏， 雨天或湿度大的场 当采用气体保护焊时，若环境风速大于 2m/s ,原则上应 3) 焊工必须经考试合格并取得合格证书， 持证焊工必须在其 3.1.2 施工流程 3.1.3 操作工艺 1) 2)

部面积应熔焊一次，不得留下弧坑。 对接和T 形接头的焊缝，引弧应在焊件的引入板开始。 引弧处不应产生熔合不良和夹渣，熄弧处和焊缝终端为了 防止裂缝应充分填满坑口。 3) 焊接姿势 平焊姿势：该姿势为焊接施工最理想姿势，因此尽可能创造条件 采用平焊。 船形焊接姿势：该姿势不易产生咬边、下垂等缺陷，一般对角 焊缝要求成凹形时常采用。 横向焊接姿势：该姿势熔化金属由于重力作用容易下淌，而使上侧 产生咬边，下侧产生焊瘤以及未焊透等缺陷。因此焊接时宜采用 小直径焊条、适当的电流和短弧焊接。 立焊姿势：该姿势熔化金属由于重力作用容易下淌，而使焊缝成 型困难，易产生焊瘤、咬边、夹渣及焊缝成型不良等缺陷。因此 宜采用小直径焊条和较小的电流，并采用短弧焊接。 仰焊姿势：必须保持最短的弧长，宜选用不超过4mn直径的焊条， 焊接电流一般介于平焊与立焊之间。 焊接顺序和熔敷顺序尽可能减少热量的输入，并必须以最小限度 的线能量进行焊接。 不要把热量集中在一个部位，尽可能均等分散。 4)

PCB板焊接工艺手册要点

电子产品PCB板焊接工艺手册（V1.1） 一、目的 规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。二、适用范围 电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 三、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内 热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃， 焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热 后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件： 焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃ 注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。

DIP器件： 焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热 零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地， 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝 缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地 电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时 间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全 部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.2.4手工焊接所需的其它工具：

焊接工程施工工艺

3.1焊接工程 3.1.1作业条件 1）施工前焊工应复查组装质量和焊接区域的清理情况，如不符合技术要求，应修整合格后方可施焊。 2）气温、天气及其它要求： 气温低于0℃时，原则上应停止焊接工作。 强风天，应在焊接区周围设置挡风屏，雨天或湿度大的场合应保证母材的焊接区不残留水分。 当采用气体保护焊时，若环境风速大于2m/s，原则上应停止焊接。 3）焊工必须经考试合格并取得合格证书，持证焊工必须在其考试合格项目及其认可范围内施焊，焊工均应经过质量技 术交底、安全交底和有关环境保护的交底。 3.1.2施工流程 焊前准备→引弧→沿焊缝纵向直线运动，并作横向摆动→ 向焊件送焊条→熄弧 3.1.3操作工艺 1）焊前准备：根据钢种、板厚、接头的约束度和焊缝金属中含氢量等因素来决定预热温度和方法。预热区域范围为焊 接坡口两侧各80~100mm，预热时应尽可能均匀。 2）引弧： 严禁在焊缝区以外的母材上打火引弧，在坡口内引弧的局

部面积应熔焊一次，不得留下弧坑。 对接和T形接头的焊缝，引弧应在焊件的引入板开始。 引弧处不应产生熔合不良和夹渣，熄弧处和焊缝终端为了防止裂缝应充分填满坑口。 3）焊接姿势 平焊姿势：该姿势为焊接施工最理想姿势，因此尽可能创造条件采用平焊。 船形焊接姿势：该姿势不易产生咬边、下垂等缺陷，一般对角焊缝要求成凹形时常采用。 横向焊接姿势：该姿势熔化金属由于重力作用容易下淌，而使上侧产生咬边，下侧产生焊瘤以及未焊透等缺陷。因 此焊接时宜采用小直径焊条、适当的电流和短弧焊接。 立焊姿势：该姿势熔化金属由于重力作用容易下淌，而使焊缝成型困难，易产生焊瘤、咬边、夹渣及焊缝成型不良 等缺陷。因此宜采用小直径焊条和较小的电流，并采用短 弧焊接。 仰焊姿势：必须保持最短的弧长，宜选用不超过4mm直径的焊条，焊接电流一般介于平焊与立焊之间。 4）焊接顺序和熔敷顺序 尽可能减少热量的输入，并必须以最小限度的线能量进行焊接。 不要把热量集中在一个部位，尽可能均等分散。

电子元器件焊接工艺要求

电子元器件焊接工艺要求-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注 锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。 2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用 35W内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应 切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁

烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加 热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到 位，无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。

电路板的焊接工艺

电路板焊接工艺 1、焊接的必要条件 1.1清洁金属表面 如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。 1.2适当的温度 当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。 1.3适当的锡量 如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。 2、电烙铁的使用 2.1电烙铁的握取方法 2.2烙铁的保养方法 1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。 2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。 3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。

4）不可使用含氯或酸之助焊剂。 5）不可加任何化合物于沾锡面。 6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。 2.3烙铁使用的注意事项 1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。 3、焊料与焊剂 3.1焊料 有铅锡丝，成份中含有Pb(如:Sn63/PB 37)溶点: 183度 无铅锡丝 1）成份中未含有Pb （如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5） 2）有无铅标记 3）溶点: 217度 3.2助焊剂 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： 1）去除氧化膜。2）防止氧化。3）减小表面张力。4）使焊点美观。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。

电子元器件安装与焊接工艺规范

电子元器件安装与焊接 工艺规范

电子元器件安装与焊接工艺规范 1范围 本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。2引用标准 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。 HB 航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 3技术要求与质量保证 3.1一般要求 3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。 3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。 3.1.3相对湿度要求：30%-75%。 3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。 3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域 不得洒水。 3.2安装前准备 3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用； 3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具： 切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口； 绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。 3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。 3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污 染。 4元器件在印制板上安装 4.1元器件准备 4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质 量。 4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理： a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清 线器处理； b、清洁后的引线不能用裸手触摸； c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。 4.2元器件成型注意事项 a、成型工具必须表面光滑，夹口平整圆滑，以免损伤元器件； b、成型时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件 内部连接断开； c、当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线 根部或元器件内部连接； d、应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次； e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见； f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型； g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。 4.3元器件成型要求

焊接工程施工工艺

焊接工程施工工艺 集团文件版本号：（M928-T898-M248-WU2669-I2896-DQ586-M1988）

3.1焊接工程 3.1.1作业条件 1）施工前焊工应复查组装质量和焊接区域的清理情况，如不符合技术要求，应修整合格后方可施焊。 2）气温、天气及其它要求： 气温低于0℃时，原则上应停止焊接工作。 强风天，应在焊接区周围设置挡风屏，雨天或湿度大的场合应保证 母材的焊接区不残留水分。 当采用气体保护焊时，若环境风速大于2m/s，原则上应停止焊接。3）焊工必须经考试合格并取得合格证书，持证焊工必须在其考试合格项目及其认可范围内施焊，焊工均应经过质量技术交底、安全交底 和有关环境保护的交底。 3.1.2施工流程 焊前准备→引弧→沿焊缝纵向直线运动，并作横向摆动→ 向焊件送焊条→熄弧 3.1.3操作工艺 1）焊前准备：根据钢种、板厚、接头的约束度和焊缝金属中含氢量等因素来决定预热温度和方法。预热区域范围为焊接坡口两侧各 80~100mm，预热时应尽可能均匀。 2）引弧： 严禁在焊缝区以外的母材上打火引弧，在坡口内引弧的局部面积应 熔焊一次，不得留下弧坑。

对接和T形接头的焊缝，引弧应在焊件的引入板开始。 引弧处不应产生熔合不良和夹渣，熄弧处和焊缝终端为了防止裂缝 应充分填满坑口。 3）焊接姿势 平焊姿势：该姿势为焊接施工最理想姿势，因此尽可能创造条件采 用平焊。 船形焊接姿势：该姿势不易产生咬边、下垂等缺陷，一般对角焊缝 要求成凹形时常采用。 横向焊接姿势：该姿势熔化金属由于重力作用容易下淌，而使上侧 产生咬边，下侧产生焊瘤以及未焊透等缺陷。因此焊接时宜采用小 直径焊条、适当的电流和短弧焊接。 立焊姿势：该姿势熔化金属由于重力作用容易下淌，而使焊缝成型 困难，易产生焊瘤、咬边、夹渣及焊缝成型不良等缺陷。因此宜采 用小直径焊条和较小的电流，并采用短弧焊接。 仰焊姿势：必须保持最短的弧长，宜选用不超过4mm直径的焊条， 焊接电流一般介于平焊与立焊之间。 4）焊接顺序和熔敷顺序 尽可能减少热量的输入，并必须以最小限度的线能量进行焊接。 不要把热量集中在一个部位，尽可能均等分散。 采用“先行焊接产生的变形由后续焊接抵消”的施工方法。 平行的焊缝尽可能地沿同一焊接方向同时进行焊接。 从结构的中心向外进行焊接。

电子元件地焊接方法

电子元件的焊接方法 如何焊接电子元件 在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。 一、焊接工具 （一）电烙铁。电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝， 使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： 1．电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 3．电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。

注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 （二）焊锡和助焊剂 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 1．焊锡。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。 2．助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接， 又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 （三）辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。同学们应学会正确使用这些工具。 二、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图3一11）。 （一）清除焊接部位的氧化层 1．可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。 2．印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。

PCB焊接工艺作业指导书

P C B焊接工艺作业指导书-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

PCB焊接工艺作业指导书 1.准备工作 1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。 1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。 1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。 2.PCB板焊接 2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。此过程一般为3S左右。元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。 图2-1焊点图2-2典型焊点的外观 2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。焊接过程最多不能超过5秒。

2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。 2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。 2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。不要使引线承受较大的压力。 2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。剪口光亮、平滑、一致。清理锡点、助焊剂等残渣。 2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。 图2-3握电烙铁的手法示意图2-4焊锡丝的拿法 2.9焊锡丝一般有两种拿法，如图2-4所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。 2.10电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。

管道拆除焊接安装施工组织方案

管道拆除焊接安装施工方案 （一）施工工艺流程 施工准备---搭建脚手架---管道拆除---吊装准备工作---管道焊接施工---检查合格除---拆除脚手架---竣工验收 （二）分步施工工艺 脚手架搭设、拆除及技术要求 1.脚手架搭设工序 施工准备——立立杆——装扫地杆——检查整理——一层横杆——检查整改——二层横杆——顺序搭设至合适高度——搭设拦腰杆——脚手架跳板铺设固定——四周加固——检查合格投入使用。 2.脚手架拆除工序 施工准备——跳板拆除——拆除横杆——拆除立杆——拆除斜撑——拆除横杆——拆除立杆——拆除斜撑——按顺序逐层拆除——材料归整。 3.脚手架搭设、拆除施工方法 3.1脚手架的基础要夯实、平整，铺设垫木，再在垫木中心按照尺寸弹立杆位置线所有架子管刷成红白相间（400mm×400mm）的颜色，放置钢管底座架子立杆和地面之间垫200mm×200mm、厚8～10mm的胶皮垫。立杆应垂直稳放在底座和垫木上，立杆、大横杆的接头应相互错开，并且同步内相隔两立杆的接头，高度方向应错开，距离不宜小于500mm，各接头的中心至主结点的距离不得大于步距的1/3。作业层脚手板铺满、铺稳；工作面的外侧，设1.2米高的栏杆，并在其下部加设18cm高的护板。架体上的扣件螺丝必须拧紧，严禁用其他材料绑扎，更不能钢木混搭。 3.2搭设第一步脚手架时，应每隔5跨设置一根抛撑，直至连墙件设置可靠后方可拆除，在搭设完一步架后，立即按方案要求设置连墙件，连墙件可按二步三跨或三步三跨，成“矩形”或“梅花形”进行设置，脚手架应配合施工进度搭设，一次搭设高度不得超过相邻连墙件以上两步，且高出操作层1.2米或一步架。 3.3脚手架必须设置纵横向扫地杆。扫地杆应采用直角扣件固定在距底座不大于200mm处的立杆上。横向扫地杆位于纵向扫地杆上部与立杆交接处，当立杆

PCB板焊接工艺流程讲解学习

P C B板焊接工艺流程

PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器 件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般 元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重 叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采 用埋地线的方法建立“独立”地线。

栓钉焊接施工工艺

8 钢结构焊钉焊接施工工艺 8.1 一般规定 8.1.1 实用范围 本标准适用于各类钢结构工程中，公称直径为10～25mm 的焊钉（圆柱头焊钉、熔焊栓钉、剪力钉等）的焊接施工。 8.1.2 参考标准与规范 冷镦和挤压用钢 GB/T6478—2001 电弧螺柱焊用圆柱头焊钉 GB/T10433—2002 建筑工程施工质量验收统一标准 GB50300—2001 钢结构工程施工质量验收规范 GB50205—2001 建筑钢结构焊接技术规程 JGJ81—2002 8.1.3材料 1 焊钉 1) 焊钉材料的机械性能应符合表8.1.3-1规定。 表8.1.3-1 焊钉材料及机械相性能 2) 焊钉的形状尺寸应符合图8.1.3-1及表8.1.3-2的规定 图8.1.3-1 焊钉的形状尺寸 注：图中1）表示由制造者选择可制成凹穴形式。

表8.1.3-2 焊钉的形状尺寸(mm) 3) 焊钉表面质量焊钉必不经表面处理。其表面应平滑、洁净，不得有锈蚀、氧化皮、油脂和毛刺等；其杆部表面不允许有影响使用的裂缝，但头部裂缝的深度（径向）不得超过0.25(d k-d)mm。 2 瓷环 1) 焊接瓷环型式尺寸焊接瓷环型式和尺寸应符合图8.1.3-2和表8.1.3-3的规定。其中，B1型适用于普通平焊，也适用于13mm和16mm焊钉的穿透平焊；B2型仅适用于19mm焊钉的穿透平焊。 表8.1.3-3 焊接瓷环尺寸(mm) 2) 表面质量焊接瓷环不得有露水和雨水痕迹。

8.2 施工准备 8.2.1 技术准备 1 施工单位应按JGJ81规定进行焊接工艺评定，其结果应符合设计要求和GB50205标准规定。 2 根据工艺评定、设计和图纸深化的结果，编制施工作业指导书，做好施工技术交底。 8.2.2 材料准备 根据设计要求，选用合格的焊钉。根据焊钉的安装位置按下述要求使用配套瓷环： 1 若直接在压型钢板上安装焊钉，应使用穿透型（B2型）的配套瓷环。 2 若直接在钢梁钢柱上安装焊钉，应使用普通型（B1型）的配套瓷环。 8.2.3 机具准备 1 熔焊栓钉机专用设备。使用设备必须是焊接工艺评定试件制作的设备，且工艺评定结果合格。 2 角向磨光机。配合施工的工具，用于安装焊钉时去处钢梁上的非导电型油漆。 3 焊机（交流、直流均可）。熔焊时必须配套安排中型焊机用于焊钉补焊。 4 烘箱或其它烘烤设备。必要时用于焊钉和配套使用瓷环的烘烤除湿。 8.2.4 作业条件 1 钢结构构件表面熔焊部位，不允许有油漆、锈、水、油污及其它影响焊缝质量的污渍。 2 作业场地空气环境相对湿度不大于85％。 8.3 施工工艺 8.3.1 工艺流程 焊钉焊接施工工艺流程见图8.3.1

电路板焊接工艺模板

资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 PCB板焊接工艺 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前, 必须对元器件的可焊接性进行处理, 若可焊性 差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后, 其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一 致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的 机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高, 先小后大, 先轻后重, 先 易后难, 先一般元器件后特殊元器件, 且上道工序安装后不能影响 下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后, 其标志应向着易于认读的方向, 并尽可能从左到右 的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装, 不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀, 排列整齐美观, 不允许斜排、 立体交叉和重叠排列; 不允许一边高, 一边低; 也不允许引脚一边 长, 一边短。

2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠, 保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全 范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉, 即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静 电释放通道。采用埋地线的方法建立”独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 能够中和静电 源的静电。 常使用的防静电器材 4.电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类

管道焊接施工工艺标准...

管道焊接施工工艺标准 1.适用范围 本工艺标准适用于工厂管道预制加工和野外现场管道安装工程的焊接施工作业指导。 2.引用标准 2.1《特种设备焊接工艺评定》JB4708-2008 2.2《工业金属管道工程施工及验收规范》GB50235-97 2.3《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》GB50236-98 2.4《电力建设施工及技术验收规范》(火力发电厂管道篇)DL5031-1994 2.5《电力建设施工及技术验收规范》（火力发电厂焊接篇）DL5007-1992 2.6《化工金属管道工程施工及验收规范》HG20225-95 2.7《石油化工剧毒、可燃介质管道施工及验收规范》SH3501-2001 2.8《西气东输管道工程焊接施工及验收规范》1（2010年6月4日）2.9《石油天然气站内工艺管道焊接工程施工及验收规范》SY0402-2000 2.10《石油和天然气管道穿越工程施工及验收规范》SY/T4079-1995 2.11《钢质管道焊接及验收》SY/T 4103-2005 2.12《输油输气管道线路工程施工技术规范》Q/CVNP 59-2001 2.13《工业设备及管道绝热工程施工及验收规范》GBJ126-89 2.14《给水排水管道工程施工及验收规范》GB50268-2008

2.15《钢制压力容器焊接工艺评定》JB4708-2000 2.16《焊接工艺评定规程》（电力行业）DL/T868-2004 2.17《火力发电厂锅炉压力容器焊接工艺评定规程》（电力行业）SD340-1989 2.18《核电厂相关焊接工艺标准》（ASME ,RCC-M） 2.19《核电厂常规岛焊接工艺评定规程》（核电）DL/T868-2004 2.20《锅炉焊接工艺评定》JB4420-1989 2.21《蒸汽锅炉安全技术监察规程》附录I（锅炉安装施工焊接工艺评定）（1999版） 2.22《石油天然气金属管道焊接工艺评定》SY/T0452-2002 2.23《工业金属管道工程质量检查评定标准》GB50184-93 2.24《锅炉压力容器焊接考试管理规则》（国家质监总疫局2002版） 2.25《承压设备无损检测》JB4730-2005.1，2，3，4，5各分册 3.术语. 3.1焊接电弧焊：指用手工操作电焊条的一种电弧焊焊接方法。管道焊接常用上向焊和下向焊两种。 3.2自动焊：指用焊接机械操作焊丝的一种电弧焊焊接方法。管道焊接常用热丝熔化极氩弧焊、涂层焊丝氩弧焊、药芯焊丝富氩二氧化碳焊混、（半）自动下向焊、二氧化碳（半）自动焊、埋弧自动焊等焊六种。 3.3钨极氩弧焊：指用手工操作焊丝的一种惰性气体保护焊焊接方法。

电路板板焊接工艺和流程

电路板板焊接工艺和流程 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀 锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后 特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列； 不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线 的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。

钢结构焊接施工工艺

目录 1.焊接工艺流程 (2) 3.焊接施工工艺及技术措施 (3) 3.1焊前准备 (3) 3.2焊接材料的选择 (3) 3.3焊接预热 (4) 3.4焊接环境 (5) 3.5焊接工艺措施 (5) 3.6 厚板焊接工艺要点 (9) 3.7焊接应力控制 (12) 3.8焊接质量检查 (12) 4.焊接质量控制措施 (14) 5.钢结构焊接注意事项 (17) 5.1防风措施 (17) 5.2防雨措施 (17) 16

1.焊接工艺流程 17

3.焊接施工工艺及技术措施 3.1焊前准备 焊接区操作脚手平台搭设良好，平台高度及宽度应有利于焊工操作舒适、方便，并应有防风措施。由于CO2气体保护焊焊枪线较短，考虑将焊机及送丝机置于操作平台上。操作平台是针对节点焊接而专门设计，具体详见安全设施一节。 焊工配置一些必要的工具，比如：凿子、焊工专用榔头、刷子以及砂轮机等。焊把线应绝缘良好，如有破损处要用绝缘布包裹好，以免拖拉焊把线时与母材打火。 焊接设备应接线正确、调试好，正式焊接前宜先进行试焊，将电压、电流调至合适的范围。检查坡口装配质量。应去除坡口区域的氧化皮、水份、油污等影响焊缝质量的杂质。如坡口用氧－乙炔切割过，还应用砂轮机进行打磨至露出金属光泽。 3.2焊接材料的选择 根据钢材化学成分、力学性能，对Q345C级钢的焊材选配，见下表1所示： 17

表1：焊材选择 预热是防止低合金高强钢焊接氢致裂纹的有效措施，可以控制焊接冷却速度，减少或避免热影响区（HAZ）中淬硬马氏体的产生，降低HAZ硬度，同时还可以降低焊接应力，并有助于氢的逸出。预热温度的确定与钢材材质、板厚、接头形式、 16