氨基磺酸镍简介
万代化工氨基磺酸镍( Nickel sulfamate solution)简介
近年来随着全球电子行业的迅猛发展,电子产品的品质要求更是精益求精,越来越多的厂家对电镀金属层的品质要求也越来越高,镀层内应力低,延展性良好,均匀性佳的镀液正被众多的厂家大力倡导和推广。氨基磺酸镍镀液能获得比传统的硫酸镍镀液机械性能更优良的金属镀层：
+镀液电流效率高，可节约电镀时间，提高生产效率。
+镀层结晶细致，均匀平滑，色泽光亮。
+镀层内应力低，延展性好，焊锡性佳；镀层含硫量低，少于0.003%。
+适合喷沙或磨沙工件电镀，工件处理能保持其原有砂纹特性及外观。
+适用于低应力镍镀层之要求的应用，如电铸等。
+特别适用于功能性电镀，常用作金、钯、铑、银等贵金属电镀和非金属电镀打底镀层。+极适宜于电子电镀之连续电镀、TAB电镀、快速电镀及要求较高的小孔径高精密线路板电镀。
氨基磺酸镍是近年来国际上发展较快的一种电镀镍主盐，因其内应力低，沉积速度快，而在汽车、摩托车、冶金、电子、镍网、铝合金等行业得到了广泛应用，该工艺最关键之处是氨基磺酸镍浓缩液(NICKEL SULFAMATE SOLUTION)的高纯度；在严格控制条件下生产的氨基磺酸浓缩液无需任何添加剂就能产生低应力之镀层；如配合添加剂的使用，则能得到外观更佳，内应力更低的镀层。
分子式：Ni(NH
2SO
3
)2
CAS:13770-89-3
EINECS:237-396-1
英文名：Nickel sulfamate
物质性质：透明深绿色溶液
技术指标
镍含量 178.5-183.0g/L
铅（Pb）∠2ppm
铁（Fe）∠2ppm
铜（CU）∠2ppm
锌（Zn）∠2ppm
铬（Cr）∠1ppm
镉（Cd）∠1ppm
钙（Ca）∠10ppm
钴（Co）∠5ppm
游离氨（NH3）∠60ppm
氯离子（Cl）∠10ppm
硫酸根（SO4）∠800ppm
PH值 4.3-4.6
包装规格 29.15KG/桶或30KG/桶
PCB电镀工艺介绍
PCB电镀工艺介绍 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明： (一)浸酸 ①作用与目的： 除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; ②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面; ③此处应使用C.P级硫酸; (二)全板电镀铜：又叫一次铜,板电,Panel-plating ①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升,多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统; ③工艺维护： 每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周）,硫酸（1次/周）,氯离子（2次/周）含量,并通过霍尔槽试验来调整光剂含量,并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极铜球,用低电流0。2?0。5ASD电解6?8小时;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损,破损者应及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥,如有应及时清理干净;并用碳芯连续过滤6?8小时,同时低电流电解除杂;每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）;每两周要更换过滤泵的滤芯; ④大处理程序：A.取出阳极,将阳极倒出,清洗阳极表面阳极膜,然后放在包装铜阳极的桶内,用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可,水洗冲干后,装入钛篮内,方入酸槽内备用 B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时,水洗冲干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗冲干后备用;C.将槽液转移到备用槽内,加入1-3ml/L的30%的双氧水,开始加温,待温度加到65度左右打开空气搅拌,保温空气搅拌2-4小时;D.关掉空气搅拌,按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中,待溶解彻底后,打开空气搅拌,如此保温2?4小时;E.关掉空气搅拌,加温,让活性碳粉慢慢沉淀至槽底;F.待温度降至40度左右,用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内,打开空气搅拌,放入阳极,挂入电解板,按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6?8小时,G.
氨基磺酸镍溶液MSDS最新
核工业兴中——氨基磺酸镍化学品安全技术说明书 第一部分化学品与企业资料 化学品中文名称：氨基磺酸镍溶液 化学品英文名称：Nickel Sulfamate 分子式：Ni(SO3NH2)2·4H2O 企业名称：江西核工业兴中科技有限公司 地址：江西省南昌市昌东大道999号 传真号码：（86-791）（88158900） 企业紧急联络电话：（86-755）（27373896） /（86-791）（88216442） 生效日期：2014-3-1 第二部分成份/组成信息 第三部分危害性质概述 危害性类别：普通化学品（非危险品）。 侵入途径：吸入、食入、皮肤吸收。 健康危害：刺激喉咙、眼睛和鼻子，皮肤接触可引起皮炎和湿疹，常伴有剧烈瘙痒，称之为“镍痒症”。大量口服会引起恶心、呕吐和眩晕。 环境影响：对环境有危害，对水体可造成污染。 燃爆危险：本品不燃、不爆。 第四部分急救措施 皮肤接触：脱去污染的衣着，用肥皂水及清水彻底冲洗皮肤。 眼睛接触：提起眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗。就医。 吸入：脱离现场至空气新鲜处。如呼吸困难，给输氧。就医。 食入：饮足量温水，催吐，洗胃，导泻。就医。
核工业兴中——氨基磺酸镍化学品安全技术说明书 第五部分消防措施 适用灭火剂：可用雾状水、泡沫、二氧化碳、干粉、沙土扑救。 灭火注意事项：避免氨基磺酸镍流入下水道、河流及排水沟。 消防人员特殊防护设备：无。 特殊灭火程序：无。 第六部分泄漏应急处理 应急处理：隔离泄漏污染区，限制出入。建议应急处理人员戴橡胶手套，佩戴化学安全防护眼镜或面罩。用惰性材料吸附（如干沙、石灰等）并移到封闭容器中。处理过 程中先切断泄漏源。防止进入下水道等限制性空间。 第七部分操作处置与储存方法 操作注意事项：操作区域保持良好通风。操作人员必须经过专门培训，严格遵守操作规程。 建议操作人员佩戴面罩或戴化学安全防护眼镜，穿一般防护服，戴橡胶手 套，配备泄漏应急处理设备，倒空的容器不能残留有害物。 储存注意事项：储存于阴凉、通风的库房内。远离火种、热源，防止阳光直射。包装密封，应与过氧化物、食用化学品分开存放，切忌混储。仓温10℃～35℃储存期 可超过五年。储区应备有泄漏应急处理设备和合适的材料收容泄漏物。 第八部分接触控制/个体防护 TWA TLV：0.1 mg(Ni)/m3 STEL TLV：0.3 mg(Ni)/m3 工程控制：生产过程密闭，加强通风避免超出TWA规定界限。 呼吸防护：空气中浓度超标时，建议佩戴过滤式防毒面具。紧急事态抢救或撤离时，应该佩戴空气呼吸器或氧气呼吸器。 眼睛防护：戴化学安全防护眼镜。 身体防护：穿一般作业防护服。 手部防护：戴橡胶手套。 卫生措施：工作现场禁止吸烟、进食和饮水。饭前要洗手，工作完毕要淋浴更衣，保持良好的卫生习惯。定期体检。
电镀镍工艺
生氢氧化镍胶体，造成氢气泡的滞留而产生针孔。加强对留镀液的搅拌，就可以消除上述现象。常用压缩空气、阴极移动及强制循环（结合碳芯与棉芯过滤）搅拌。 7)阴极电流密度——阴极电流密度对阴极电流效率、沉积速度及镀层质量均有影响。测试结果表明，当采用pH较底的电解液镀镍时，在低电流密度区，阴极电流效率随电流密度的增加而增加；在高电流密度区，阴极电流效率与电流密度无关，而当采用较高的pH电镀液镍时，阴极电流效率与电流密度的关系不大。 与其它镀种一样，镀镍所选取的阴极电流密度范围也应视电镀液的组分、温度及搅拌条件而定，由于PCB拼板面积较大，使高电流区与低电流区的电流密度相差很大，一般采用2A/dm2为宜。 6、故障原因与排除 1) 麻坑：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它的影响,我们通常把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔，镀液维护及工艺控制是关键，防针孔剂应用作工艺稳定剂来补加。 2) 粗糙、毛刺：粗糙就说明溶液脏，充分过滤就可纠正（pH太高易形成 氢氧化物沉淀应加以控制）。电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙及毛刺。 3) 结合力低：如果铜镀层未经充分去氧化层，镀层就会剥落现象，铜和镍之间的附着力就差。如果电流中断，那就将会在中断处，造成镍镀层的自身剥落，温度太低严重时也会产生剥落。 4) 镀层脆、可焊性差：当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层脆。这就表明存在有机物或重金属什质污染，添加剂过多、夹带的有机物和电镀抗蚀剂，是有机物污染的主要来源，必须用活性炭加以处理，添加剂不足及pH过高也会影响镀层脆性。 5) 镀层发暗和色泽不均匀：镀层发暗和色泽不均匀，就说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度。为了去除槽中的金属污染，尤其是去铜溶液应该用波纹钢阴极，在2-5安/平方英尺的电流密度下，每加仑溶液空镀5安培一小时。前处理不良、低镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、电镀电源回路接触不良都会影响镀层色泽。 6) 镀层烧伤：引起镀层烧伤的可能原因：硼酸不足，金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、pH太高或搅拌不充分。 7) 淀积速率低： pH值低或电流密度低都会造成淀积速率低。 8) 镀层起泡或起皮：镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、pH太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。 9）阳极钝化：阳极活化剂不足，阳极面积太小电流密度太高。
最新电镀镍工艺
1、作用与特性 PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。 我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍)，通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。 2、氨基磺酸镍(氨镍) 氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。 3、改性的瓦特镍(硫镍) 改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。 4、镀液各组分的作用： 主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。 缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。实践证明，当镀镍液的PH值过低，将使阴极电流效率下降;而PH值过高时，由于H2的不断析出，使紧靠阴极表面附近液层的PH值迅速升高，导致Ni(OH)2胶体的生成，而Ni(OH)2在镀层中的夹杂，使镀层脆性增加，同时Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附，还会造成氢气泡在电极表面的滞留，使镀层孔隙率增
PCB电镀工艺流程
PCB电镀工艺流程 PCB电镀工艺流程 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。 PCB电镀工艺流程说明 一、浸酸 1、作用与目的 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化； 在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； 此处应使用C.P级硫酸。 二、全板电镀铜 1、作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度； 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力； 硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升； 硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果； 铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果； 2、全板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长×板宽×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。 3、工艺维护 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加； 检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象； 每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净； 每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料； 每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0.2-0.5ASD 电解6-8小时； 每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换； 并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净； 并用碳芯连续过滤6-8小时，同时低电流电解除杂； 每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）； 每两周要更换过滤泵的滤芯。 4、详细处理程序 取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化
浅谈电镀(氨基磺酸镍)镍-磷合金的工艺
电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺 摘要: 对电子接插件镍-磷合金(氨基磺酸镍-磷合金)中间层电镀工艺进行了简单综述,包括工艺流程,镀液成分、操作条件等对镀层结构和物性的影响、初步并介绍了合金镀层的维护与管理方法、以及杂质处理此外,本文还介绍了一种较成熟卷对卷连续(电子行业接触件连续电镀生产线)电镀镍-磷合金工艺电镀。 引言 氨基磺酸镍是一种优良的电镀主盐，因其内应力低、电镀速度快，溶解度大，无污染等，而成为近年国际上发展较快的一种电镀主盐。由于电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺由于不存在晶界位错等缺陷,因此不会产生晶间腐蚀现象,耐点蚀的性能远比晶态(化学镍-磷) 合金要好,除此之外它还具有镀层致密/耐化学药品性好以及耐摩性/能屏蔽电磁波比硫酸镍磷合金好等特性/已广泛应用于汽车电子、航空电子、计算机电子、精密电子电镀、化学工业等领域特适用于卷对卷连续电镀中间层电镀工艺。 目前获取镍-磷合金中间层的方法有硫酸镍磷合金与氨基磺酸镍磷合金电两种, 本文综述了作为电子接插件镍-磷合金中间层(电镀氨基磺酸镍为主盐的镍-磷合金层)工艺, 氨基磺酸镍中间层合金工艺较硫酸镍磷合金工艺中间层工艺相比具有很多优点: 1.沉积速度快、使用氨基磺酸镍可以通过的电流密度为1-20 A/dm2 可根据法拉第两大定律导出下列公式:Z=2.448CTM/ND其中Z代表厚度(单位为微英寸); C 代表电流密度(单位为A/dm2) ;T代表时间(单位为分钟); M代表镍的原子量;N代表镍的电荷量;D代表镍的密度.(1) 而硫酸镍电镀镍-磷合金可以通过的电流密度为1-5 A/dm2在相同时间内厚度是硫酸镍电镀镍-磷合金的1-4倍之间. 2. 氨基磺酸镍镀液稳定性高、较硫酸镍电镀镍-磷合金有很好的柔软性, 折弯一般不因厚度而产生折弯龟裂现象。 3.氨基磺酸镍镀液有很高的溶解度(目前没有办法确定)至少在常温能溶解≥180g/lNi2+,而硫酸镍是≤100 g/lNi2+ (50℃),适用于高浓度电镀工艺. 1氨基磺酸镍镍-磷合金工艺 1.1氨基磺酸镍的制备 可以用碱式碳酸镍和氨基磺酸来制备氨基磺酸镍镀液。每制备1.0 kg氨基磺酸镍需2.0 kg 碱式碱酸镍和3.2 kg氨基磺酸。配制时将氨基磺酸溶解在存有2／3去离子水的槽中，加热至70℃(不得超过80 ℃，否则会分解)，在搅拌下加入碱式碳酸镍，此时会产生C02气体，应防止槽液溢出。 化学反应为：NH3S03+Ni(OH)2·NiC03=2Ni(NH2S03)2+C02↑+H20
氨基磺酸说明
氨基磺酸
氨基磺酸可以制成极纯的常温时稳定的结晶体，其水溶液具有与盐酸、硫酸同等的强酸性，别名固体硫酸。不挥发，不吸湿，对人身毒性极小，但皮肤不能长时间与氨基磺酸接触，更不能进入眼睛。氨基磺酸生产工艺过程简单，反应较容易控制，原料及设备都较容易解决，废水也容易处理，副产物可以有效利用。该产品可以代替硫酸，其包装、贮存、运输都很方便。 氨基磺酸是具有氨基和磺酸基的双官能团物质,能进行与之有关的许 多化学反应. 1、分解反应氨基磺酸在常温度下很稳定，加热到209度时开始分解。 2HSO3NH2——SO2+SO3+N2+2H2+H2O 2、与金属反应氨基磺酸能与金属反应，生成盐和氢气，但与较活泼金属反应，氨基的一个氢可被取代，生成双金属盐。 2HSO3NH2+Zn——Zn（SO3NH2)2+H2 HSO3NH2+2Na——NaSO3NHNa+H2 3、与金属氧化物、氢氧化物和盐反应。 2HSO3NH2+FeO——Fe(SO3NH2)2+H2O 4、与亚硝酸盐和硝酸盐反应氨基磺酸能被亚硝酸盐和硝酸盐迅速氧化。 5、与氧化剂反应氨基磺酸能被氯化钾和次氯酸钠氧化，但不能被铬酸、高锰酸钾和三氯化铁氧化。 6、与醇和酚反应 HSO3NH2+ROH——ROSO2ONH4 HSO3NH2+C6H5OH——C6H5OSO2ONH4 7、与胺和酰胺反应 HSO2NH2+RNH2—— RNH3HSO3NH2 HSO3NH2+C6H5CONH2——C6H5CONHSO3NH4 8、生成络合物氨基磺酸与硫酸钠反应，生成氨基磺酸络合物。 6HSO3NH2+5Na2SO4——6HSO3NH2*5Na2SO4*15H2O 9、水解反应氨基磺酸水溶液加热至60度以上时，将水解成硫酸盐 HSO3NH2+H2O——NH4HSO4 氨基磺酸工业化 自从氨基磺酸工业化生产以来，由于应用范围不断扩大，产品产量也相应增长。日本在1965年年产量为1.4万吨，1980年售价每公斤为140～160日元。日本生产厂有富士的日产化学公司，年产7.2千吨；大阪的大喜产业公司，年产3千吨。美国年产量为5万吨，在1984年每100磅售价为38～41美元。我国生产氨基磺酸厂有无锡硫酸厂，扩建后的生产能力为年
化学镀简介
简介 化学镀简介 化学镀 一、化学镀（chemical plating） 化学镀是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。在防护性能方面，能提高产品的耐蚀性和使用寿命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能，因而成为全世界表面处理技术的一个发展。 化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。目前，化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。 二、化学镀原理 化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。 目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应，已经提出的理论有“原子氢态理论”、“氢化物理论”和“电化学理论”等。在这几种理论中，得到广泛承认的是“原子氢态理论”。 三、对非金属的化学镀需要敏化活化处理 敏化就是使非金属表面形成一层具有还原作用的还原液体膜。这种具有还原作用的处理液就是敏化剂。好的敏化效果要求具有还原作用的离子在一定条件下能较长时间保持其还原能力，并且能控制其还原反应的速度，要点是敏化所要还原出来的不是连续的镀层，而只是活化点。目前最适合的还原剂只有氯化亚锡。目前，对于非金属化学镀镍用得最多的是Pd活化工艺。当吸附有Sn的非金属表面接触到Pd活化液时，Pd会被Sn还原而沉积到非金属表面形成活化中心，从而顺利进行化学镀。
电镀镍工艺
1、作用与特性 PCB(就是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属与贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层,可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时,镍能有效地防止铜与其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层,而且能适应热压焊与钎焊的要求,唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层,而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB,通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2、5微米,通常采用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层,通常就是用改性型的瓦特镍镀液与具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。 我们常说的PCB镀镍有光镍与哑镍(也称低应力镍或半光亮镍),通常要求镀层均匀细致,孔隙率低,应力低,延展性好的特点。 2、氨基磺酸镍(氨镍) 氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀与印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高,且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中,所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液,典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低,所以获得广泛的应用,但氨基磺酸镍稳定性差,其成本相对高。 3、改性的瓦特镍(硫镍) 改性瓦特镍配方,采用硫酸镍,连同加入溴化镍或氯化镍。由于内应力的原因,所以大都选用溴化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化,成本相对底。 4、镀液各组分的作用: 主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐,镍盐主要就是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同,镍盐允许含量的变化较大。镍盐含量高,可以使用较高的阴极电流密度,沉积速度快,常用作高速镀厚镍。但就是浓度过高将降低阴极极化,分散能力差,而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低,但就是分散能力很好,能获得结晶细致光亮镀层。 缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂,使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。实践证明,当镀镍液的PH值过低,将使阴极电流效率下降;而PH值过高时,由于H2的不断析出,使紧靠阴极表面附近液层的PH值迅速升高,导致Ni(OH)2胶体的生成,而Ni(OH)2在镀层中的夹杂,使镀层脆性增加,同时 Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附,还会造成氢气泡在电极表面的滞留,使镀层孔隙率增加。硼酸不仅
电镀工艺分类及其详细流程介绍
电镀工艺分类及其详细流程介绍 电镀工艺分类及其详细流程介绍 2007-10-18 10:28:03资料来源:PCBCITY作者: -------------------------------------------------------------------------------- 一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗 逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明： （一）浸酸 ①作用与目的： 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸； （二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ①作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护： 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周
氨基磺酸说明
氨基磺酸说明
氨基磺酸求助编辑 编辑本段
H2NSO3HH3NO3S 相对分子质量 97.09 性状 白色斜方结晶。干燥时稳定，在溶液中渐水解成硫酸氢铵。0℃时溶于6.5份水，80℃时溶于2份水，硫酸能降低其水中溶解度。易溶于含氮碱、液氨，也溶于含氮的有机溶剂如吡啶、甲酰胺和二甲基甲酰胺，微溶于丙酮、乙醇和甲醇，不溶于乙醚。强酸性，25℃，1%溶液的pH为1.18。相对密度2.15。熔点约205℃(分解)。最小致死量(大鼠，经口)1600mg/kg。有刺激性。 储存 密封干燥保存。 用途 碱量滴定法标准。络合掩蔽剂。有机微量分析测定氮和硫的标准。除锈剂制备。织物防火。有机合成。 安全措施 密闭包装，并贮于干燥通风处。与氧化剂、碱类等分储分运。注意个体防护，严禁身体直接接触。误食，用水漱口，饮牛奶或蛋清。
氨基磺酸可以制成极纯的常温时稳定的结晶体，其水溶液具有与盐酸、硫酸同等的强酸性，别名固体硫酸。不挥发，不吸湿，对人身毒性极小，但皮肤不能长时间与氨基磺酸接触，更不能进入眼睛。氨基磺酸生产工艺过程简单，反应较容易控制，原料及设备都较容易解决，废水也容易处理，副产物可以有效利用。该产品可以代替硫酸，其包装、贮存、运输都很方便。 氨基磺酸是具有氨基和磺酸基的双官能团物质,能进行与之有关的许 多化学反应. 1、分解反应氨基磺酸在常温度下很稳定，加热到209度时开始分解。 2HSO3NH2——SO2+SO3+N2+2H2+H2O 2、与金属反应氨基磺酸能与金属反应，生成盐和氢气，但与较活泼金属反应，氨基的一个氢可被取代，生成双金属盐。 2HSO3NH2+Zn——Zn（SO3NH2)2+H2 HSO3NH2+2Na——NaSO3NHNa+H2 3、与金属氧化物、氢氧化物和盐反应。 2HSO3NH2+FeO——Fe(SO3NH2)2+H2O 4、与亚硝酸盐和硝酸盐反应氨基磺酸能被亚硝酸盐和硝酸盐迅速氧化。 5、与氧化剂反应氨基磺酸能被氯化钾和次氯酸钠氧化，但不能被铬酸、高锰酸钾和三氯化铁氧化。 6、与醇和酚反应 HSO3NH2+ROH——ROSO2ONH4 HSO3NH2+C6H5OH——C6H5OSO2ONH4 7、与胺和酰胺反应 HSO2NH2+RNH2—— RNH3HSO3NH2 HSO3NH2+C6H5CONH2——C6H5CONHSO3NH4 8、生成络合物氨基磺酸与硫酸钠反应，生成氨基磺酸络合物。 6HSO3NH2+5Na2SO4——6HSO3NH2*5Na2SO4*15H2O 9、水解反应氨基磺酸水溶液加热至60度以上时，将水解成硫酸盐 HSO3NH2+H2O——NH4HSO4 氨基磺酸工业化 自从氨基磺酸工业化生产以来，由于应用范围不断扩大，产品产量也相应增长。日本在1965年年产量为1.4万吨，1980年售价每公斤为140～160日元。日本生产厂有富士的日产化学公司，年产7.2千吨；大阪的大喜产业公司，年产3千吨。美国年产量为5万吨，在1984年每100磅售价为38～41美元。我国生产氨基磺酸厂有无锡硫酸厂，扩建后的生产能力为年
镍的简介
镍（Nickl Ore）是一种银白色金属，首先是1751年由瑞典矿物学家克朗斯塔特(A.F.Cronstedt)分离出来的。由于它具有良好的机械强度和延展性，难熔耐高温，并具有很高的化学稳定性，在空气中不氧化等特征，因此是一种十分重要的有色金属原料，被用来制造不锈钢、高镍合金钢和合金结构钢，广泛用于飞机、雷达、导弹、坦克、舰艇、宇宙飞船、原子反应堆等各种军工制造业。在民用工业中，镍常制成结构钢、耐酸钢、耐 热钢等大量用于各种机械制造 业。镍还可作陶瓷颜料和防腐 镀层，镍钴合金是一种永磁材 料，广泛用于电子遥控、原子 能工业和超声工艺等领域，在 化学工业中，镍常用作氢化催 化剂。 由于镍具有优良性能，已 成为发展现代航空工业、国防 工业和建立人类高水平物质文 化生活的现代化体系不可缺少 的金属。 镍属于亲铁元素，在地球中的含量仅次于硅、氧、铁、镁，居第5位。在地核中含镍最高，是天然的镍铁合金。在地壳中铁镁质岩石含镍高于硅铝质岩石，例如橄榄岩含镍为花岗岩的1000倍，辉长岩含镍为花岗岩的80倍。已知含镍矿物约50余种。其中硫化物，如镍黄铁矿、紫硫镍铁矿等游离硫化镍形态存在，有相当一部分镍以类质同象赋存于磁黄铁矿中。而氧化镍矿中，镍红土矿含铁高，含硅镁低，含镍为1%～2%；硅酸镍所含铁低，含硅镁高，含镍为 1.6%～4.0%。目前，氧化镍矿的开发利用是以镍红土矿为主，它是由超基性岩风化发展而成的，镍主要以镍褐铁矿(很少结晶到不
结晶的氧化铁)形式存在。 Ni2+具强烈亲硫性。在岩浆结晶早期，在镍含量一定的前提下，镍在岩石中的富集程度取决于硫的逸度。当有足够的硫时，镍与硫及似硫物(砷、锑)形成含镍硫化物，在硅酸矿物结晶前分离出来，形成镍的硫(或砷)化物(如针镍矿、磁黄铁矿、镍黄铁矿、红砷镍矿、砷镍矿、镍华)。通常所谓的镁硅镍矿(即硅酸镍矿)是从蛇纹石到类似粘土的水蛇纹石与皂石等镁矿物的一系列混合物的总称，在氧化作用条件下，部分镁被镍置换。氧化镍和硫化镍一样，现在已成为镍的重要来源。 性质特征： 镍是银白色金属，熔点 1455℃，沸点2730℃，密度8.90 克／厘米3。有铁磁性和延展性， 能导电和导热。常温下，镍在潮 湿空气中表面形成致密的氧化 膜，不但能阻止继续被氧化，而 且能耐碱、盐溶液的腐蚀。块状 镍不会燃烧，细镍丝可燃，特制 的细小多孔镍粒在空气中会自 燃。加热时，镍与氧、硫、氯、 溴发生剧烈反应。细粉末状的金属镍在加热时可吸收相当量的氢气。镍能缓慢地溶于稀盐酸、稀硫酸、稀硝酸，但在发烟硝酸中表面钝化。镍的氧化态为－1、＋1、＋2、＋3、＋4，简单化合物中以＋2价最稳定，＋3价镍盐为氧化剂。镍的氧化物有NiO和Ni2O3。氢氧化镍〔Ni(OH)2〕为强碱，微溶于水，易溶于酸。硫酸镍（NiSO4）能与碱金属硫酸盐形成矾Ni(SO4)2?6H2O(MI为碱金属离子)。＋2价镍离子能形成配位化合物。在加压下，镍与一氧化碳能形成四羰基镍〔Ni（CO）4〕，加热后它又会分解成金属镍和一氧化碳。
电镀工艺技术解秘
电镀工艺 一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明： （一）浸酸 ①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸； （二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；] ④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用 B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用； C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时； D.关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—4小时； E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底； F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6—8小时， G.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充光剂； H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可； I.试镀OK.即可； ⑤阳极铜球内含有0。3—0。6%的磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生； ⑥补充药品时，如添加量较大如硫酸铜，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，光剂分解加快，污染槽液； ⑦氯离子的补加应特别注意，因为氯离子含量特别低（30-90ppm）,补加时一定要用量筒或量杯称量准确后方可添加；1ml盐酸含氯离子约385ppm，
电镀镍的基本知识
硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。 缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的pH值维持在一定的范围内。实践证明，当镀镍液的pH值过低，将使阴极电流效率下降；而pH值过高时，由于H2的不断析出，使紧靠阴极表面附近液层的pH值迅速升高，导致Ni(OH)2胶体的生成，而Ni(OH)2在镀层中的夹杂，使镀层脆性增加，同时Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附，还会造成氢气泡在电极表面的滞留，使镀层孔隙率增加。硼酸不仅有pH缓冲作用，而且他可提高阴极极化，从而改善镀液性能，减少在高电流密度下的“烧焦”现象。硼酸的存在还有利于改善镀层的机械性能。 阳极活化剂──除硫酸盐型镀镍液使用不溶性阳极外，其它类型的镀镍工艺均采用可溶性阳极。而镍阳极在通电过程中极易钝化，为了保证阳极的正常溶解，在镀液中加入一定量的 阳极活化剂。通过试验发现，CI—氯离子是最好的镍阳极活化剂。在含有氯化镍的镀镍液中，氯化镍除了作为主盐和导电盐外，还起到了阳极活化剂的作用。在不含氯化镍或其含量较低的电镀镍液中，需 根据实际性况添加一定量的氯化钠。溴化镍或氯化镍还常用来作去应力剂用来保持镀层的内应力，并赋与镀层具有半光亮的外观。 润湿剂——在电镀过程中，阴极上析出氢气是不可避免的，氢气的析出不仅降低了阴极电流效率，而且由于氢气泡在电极表面上的滞留，还将使镀层出现针孔。镀镍层的孔隙率是比较高的，为了减少或防止针孔的产生，应当向镀液中加入少量的润湿剂，如十二烷基硫酸钠、二乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等，它是一种阴离子型的表面活性物质，能吸附在阴极表面上，使电极与溶液间的界面张力降低，氢气泡在电极上的润湿接触角减小，从而使气泡容易离开电极表面，防止或减轻了镀层针孔的产生。 镀液的维护 1）温度——不同的镍工艺，所采用的镀液温度也不同。温度的变化对镀镍过程的影响比较复杂。在温度较高的镀镍液中，获得的镍镀层内应力低，延展性好，温度加致50度C时镀层的内应力达到稳定。一般操作温度维持在55--60度C。如果温度过高，将会发生镍盐水解，生成的氢氧化镍胶体使胶体氢气泡滞留，造成镀层出现针孔，同时还会降低阴极极化。所以工作温度是很严格的，应该控制在规定的范围之内，在实际工作中是根据供应商提供的最优温控值，采用常温控制器保持其工作温度的稳定性。 2）pH值——实践结果表明，镀镍电解液的pH值对镀层性能及电解液性能影响极大。在pH≤2的强酸性电镀液中，没有金属镍的沉积，只是析出轻气。一般PCB镀镍电解液的pH值维持在3—4之间。pH值较高的镀镍液具有较高的分散力和较高的阴极电流效率。但是pH过高时，由于电镀过程中阴极不断地析出轻气，使阴极表面附近镀层的pH值升高较快，当大于6时，将会有轻氧化镍胶体生成，造成氢气泡滞留，使镀层出现针孔。氢氧化镍在镀层中的夹杂，还会使镀层脆性增加。pH较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍盐的含量，允许使用较高的电流密度，从而强化生产。但是pH 过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。加入碳酸镍或碱式碳酸镍，pH值增加；加入氨基磺酸或硫酸，pH值降低，在工作过程中每四小时检查调整一次pH值。 3）阳极——目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极，用钛篮作为阳极内 装镍角已相当普遍。其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化，阳极保养比较简单。钛
镀镍工艺详细介绍
镀镍工艺解析 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！ 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 工业上常用的镀镍工艺是：1)暗镍。除个别用作功能性镀层外，主要是用作防护装饰性镀层的打底镀层，以取代氰化物镀铜工艺，增加镀层的结合力。 2)半亮镍。在暗镍镀液中加入少量不含硫的具有良好整平能力的添加剂，就可获得半光亮的整平能力极佳的镀镍层。它常用作三层镍工艺的中间镀层。由于镀层中不含硫，它的电极、电位与亮镍镀层(含硫)之间有l20mv以上的电位差。从而提高了抗蚀性。 3)光亮镍。在暗镍镀液中加入某些光亮剂可获得全光亮类似镜面光亮的镍层。它常用在半光亮镀镍层之上增加其装饰性能和抗蚀性。光亮剂中因含有硫的有机物，故在镀层中有硫原子夹杂其中，使其与底层半亮镍层有一定电位差。 4)高硫镍。在半亮镍与光亮镍之间，镀上一层硫含量为0.12%。0.25%的镍层，称为高硫镍。这种镀层的化学活性很高，主要用在钢、锌合金基体的防护装饰性镀层的中间镀层，由于半亮镍、高硫镍及光亮镍三层镍之间因硫含量不同而造成两层之间的电位差达到100.140mY，使纵向腐蚀变成横向腐蚀，达.到延缓基体金属腐蚀的目的。 由上述四种镀镍工艺可以组成双层镍工艺或三层镍工艺，这种多层镍工艺的防护性能优于铜
镍铬组合镀层工艺，近年来比较流行。 5)珍珠镍(又称缎面镍)。它是一种外观似缎面状的镀镍层，在阳光下不会产生眩目的反光，人眼注视时不会感觉眩晕、疲劳。这类镀层广泛用在汽车制造、手术器械、机床、仪器仪表等行业。 6)黑镍。这是一种具有良好消光性能的镍镀层。镀层中大约含镍40%.60%，其余为锌、硫及有机物。这种镀层硬度比镀锌黑钝化硬，耐磨性能好。多用于光学仪器及摄像设备的制造。也用于太阳集热器的制造。 7)高应力镍。在特定的镀镍溶液中，加入适量的添加剂能镀出应力较大的镀镍层，由于应力较大，这种镀层表面会产生许多微裂纹。在这种镍层表面再镀上一层普通铬镀层，就形成了微裂纹铬，当裂纹密度达到300。1500条，cm时，就会有很强的抗蚀性能。 8)柠檬酸盐镀镍。这种镀液是在中性pH值条件下工作的，主要用在锌铝压 铸件、铝件的电镀打底镀层。以保证镀层与基体金属之间有良好的结合力。 9)氨基磺酸盐镀镍。从这种镀液中可获得低应力镍层。主要用在电铸镍或印刷线路板镀金前的镍镀层。但这种镀液成本较高。 除了上述九种镀镍工艺外，还有氯化物镀镍、氟硼酸盐镀镍、焦磷酸盐镀镍等，这些镀镍工艺应用较少。
氨基磺酸镍
FXCWZ-3001半光亮低应力镀镍工艺 WZ-3001 Semi-bright Nickel Plating Process WZ-3001半光镍添加剂适用于电子工业电镀如各种低应力要求的电子产品,诸如印制板,接插件,镍层线路电镀等。其工艺特点为：添加剂组分单一，使用维护简单，其镀层应力极低，色泽白晰且呈半光亮状。 优点： ·是用于瓦特(Watts)及氨基璜酸镍(Suiphamate)镍浴; ·镀层平滑,低应力,延展性佳, ·特别适用于作金,钯,铑,银等贵重金属电镀和非金属镀层的打底镀层; ·适用于连续电镀,Tab 电镀,快速电镀及高电流作业; ·单一组分添加,现场操作,维护简单; ·镀液稳定,槽液操作温度低,更加有利于生产操作. 一.操 作 条 件: 控制范围 最佳值 氨基磺酸镍 280-400g/l 300g/l 氯化镍 15-30g/l 20g/l 硼酸 30-50g/l 40g/l 添加剂WZ-3001 10-15ml/l 12ml/l 润湿剂 WZ-K 1-2ml/l 1.5ml/l PH 3.8-4.5 4.0 温度 40-50℃ 45℃ 阴极电流密度 1-4A/dm 2 2A/dm 2 阳极电流密度 0.5-6A/dm 2 2.2A/dm 2 搅拌 无油无尘空气搅拌兼阴极移动 过滤 5—10umPP 滤芯循环过滤 二. 槽 液 配 制: 1. 将备用槽洗干净,加入3/4体积去离子水并加温至60℃; 2. 加入计量氨基磺酸镍,氯化镍和硼酸,并充分搅拌使之完全溶解; 3. 用碳酸镍把溶液PH 值调至5-5.2； 4. 在55-60℃条件下加入4g/l 活性碳粉，搅拌4小时并静置2小时。 5. 过滤至溶液无活性碳粉之后,（可采用2—3级过滤）将溶液滤到镀槽中， 6 . 把硼酸用热水溶解后加入镀液中，加去离子水至最终体积。 7. 用10%稀硫酸将溶液PH 值调至2.5-3.0，用瓦楞板做阴极，在50℃、0.2-0.4A/dm 2