创辉电子制程不良重工流程目的:不良品处理标准化,保证产品品质。
范围:创辉所有产品制程中的不良品。
1.1 印章不良处理流程
1.2 焊锡不良处理流程:
1.3
外围胶布不良处理流程:
1.5 CORE底部胶布不良处理流程:
1.6 TUBE
不良处理流程:
1.7 线外露不良处理流程:
1.8 夹废线不良处理流程:
1.9
耐压不良处理流程:
1.10 电感、漏电感、圈数、DCR
流入下制程
制表:王群2006/4/22审核: