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清洗考题答案

清洗岗位考核试卷

一、填空(每空2分共32分)

1、分检硅片时,大于 15 um的算作线痕片,大于 30 um的算作TTV片

2、通常硅片冲洗的时间至少为 15 分钟,每次脱胶的硅块长度控制在 35-40 mm以内。

3、不良品一定不会由清洗区(包括预清洗、清洗)引起的有超厚、超薄、尺寸偏大、偏小、线痕、

4、预清洗工序又可分为冲洗、脱胶两大工步。

5、7S的内容是整理、整顿、清扫、清洁、素养安全、节约、

二、单项选择(每题3分共18分)

1、下列不属于清洗区(包括预清洗、分检、包装)检测用仪器或工具的是(B )

A 游标卡尺

B 千分尺

C 硅片测厚仪

D 线痕检测仪

2、手工脱胶时,将冲洗好的硅片置于加热槽内后,使用小铁片将一整条硅片分隔成数段最重要的是为了( C )

A 便于将硅片冲洗干净

B 方便拿取硅片

C 防止硅片倾斜后互相挤压产生破裂

D 在去胶时更容易脱胶

3、刚切出的硅片要进行温水浸泡,主要是为了( B )

A 使硅片表面的活性更大,在进入脱胶槽后更易洗干净

B 使附着的废料溶于水,则进入冲洗槽后更易洗干净,且不易产生“隐裂”

C 使清洗篮不易受废料的影响产生腐蚀

D 可有效降低硅片的缺角比率

4、不属于硅片脱胶的重要因素的是(A )

A 水流速

B 水温

C 冲洗或脱胶时间

D 柠檬酸用量

5、一块产出600片有效片数的硅块,因插片失误导致10片严重破片,则剩余片子需要多少个硅片盒来承载( C )

A 22

B 23

C 24

D 25

6、下列不良可能是由清洗(包括预清洗)造成的是()

A 尺寸偏差

B TTV

C 超厚

D 缺角

三、判断(A为对,B为错。每题2分共16分)

1、预清洗所搜集的碎硅片由预清洗人员清洗、装包、、称重、标识后送往仓库( A )

2、硅片翘曲主要是因为脱胶时温度设定过高,使表面弯曲造成的( B )

3、待预清洗硅片应立即进行冲洗或浸泡于清水中。(A )

4、硅片清洗完成后若发现有大量不良,应及时报告主管做相应调查与调整(A)

5、插片拿取硅片时,个人可以根据自己手的大小来拿取硅片,手大点的员工可尽可能多的拿硅片,手小点的员工可以少拿一些硅片(B )

6、提取手上的硅片时,应顺着硅片的方向抽出,而不能横向拉动硅片( A )

7、在硅片冲洗过程中,经常发现有部分硅片从托板上掉落,对此不关预清洗的事可以完全不理。(A)

8、做好7S是为了提升我们的产品品质和生产效率。( A )

四、简答(共34分)

1、奥曼特甩干机中产生大量硅粉的原因可能有哪些?(8分)

答:要点:1、硅片与晶盒碰撞

2.甩干机高速旋转产生离心作用

3.长期未清理

2、预清洗手工脱胶的缺点有哪些?(9分)

答:要点:

1)手工操作过多,易引起崩边缺角

2)耗费大量清洗剂,增加了成本

3)需要耗费更多的电量、水量

4)需要配备更多的人力来完成

3、硅片转运的正确操作有哪些?(8分)

答:要点:1)慢拉轻拉

2)用晶片盒作载体

3)用防震的低位手推车拉

4)在转运盒中要有缓冲装置,防止发生碰撞而导致裂片

4、手工插片区插片时有哪些注意事项?(9分)

答:要点:

1)水面要没过硅片

2)双手同时作业

3)右手轻拿硅片上方的中部

4)要佩戴手套,不能用手直接拿硅片插入晶盒中

5)拿硅片时每次的数量不超过50片即厚度不超过25mm