(完整版)电子元器件存放通用规范

电子元器件仓库储存要求

电子元器件仓库储存要求 电子元器件仓库储存要求： (1) 1环境要求： (1) a.温度：-5~30 C； (1) b.相对湿度：20%~75% (1) c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。 1 2特殊要求： (1) 2.1、对静电敏感器件 (2) 2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件， 2 2.3、油封的机电原件 (2) 3电子元器件有限储存期的确定： (2) 附录：电子元器件的有限储存期 (2) A1有限储存期起始日期的确定 (2) A2电子元器件的有限储存期 (2) 【表格】储存环境条件分类表 (2) 【表格】电子元器件的有限储存期 (2) 4防护 (3) 4.1电子仓防护要求 (3) 4.1.1 (3) 4.1.2 (3) 4.1.3 (3) 4.1.4 (3) 4.1.5 (3) 4.1.6 (3) 4.1.7 (3) 4.2原材料防护要求 (3) 4.2.1 (3) 4.2.2 (4) 4.2.3 (4) 4.2.4 (4) 1环境要求： 电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟, 禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。 除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求： a.温度：-5~30 C； b.相对湿度：20%~75%

2特殊要求:

2.1、对静电敏感器件 （如M0场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMO电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。 2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件， 应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。 2.3、油封的机电原件 应保持油封的完整。 3电子元器件有限储存期的确定： 电子元器件的有限储存期按附录确定。 附录：电子元器件的有限储存期 A1有限储存期起始日期的确定 电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定： 星期a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无 代号的则按星期四的日期计算； b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。 A2电子元器件的有限储存期 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关，仓库储存的环境条件可分为以下三类， 【表格】储存环境条件分类表

常用电子元器件及应用页

第二讲常用电子元器件及应用 2.1电阻器 2.1.1电阻器的分类及特点 1?薄膜类 RX线绕电阻 有机实芯电阻 RJ金属膜电隔 RT碳膜电阻 热敏电阻

（1） 金属膜电阻（型号：RJ ） o 在陶瓷骨架表面，经真空高温或 烧渗工艺蒸发沉积一层金属膜或合金膜。其特点是：精度高、稳定 性好、噪声低、体积小、高频特性好。且允许工作环境温度范围大 （-55?+125°C）、温度系数低（（50?100） X 10'6/°0）。目前 是 组成电子电路应用最广泛的电阻之一。常用额定功率有1/8W 、 1/4W 、1/2W 、1W 、2W 等，标称阻值在10Q ?10MQ 之间。 （2） 金属氧化膜电阻（型号：RY ） o 在玻璃、瓷器等材料上，通 过高温以化学反应形式生成以二氧化锡为主体的金属氧化层。该电 阻器由于氧化膜膜层比较厚，因而具有极好的脉冲、高频和过负荷 性能，且耐磨、耐腐蚀、化学性能稳定。但阻值范围窄，温度系数 比金属膜电阻差。 （3）碳膜电阻（型号：RT ） o 在陶瓷骨架表面上，将碳氢化合物 在真空中通过高温蒸发分解沉积成碳结晶导电膜。碳膜电阻价格低 廉，阻值范围宽（10Q ?10MG ）,温度系数为负值。常用额定功 率为1/8W ?10W,精度等级为±5%、±10%、±20%,在一般电 子产品中大量使用。 III III 1=.

2?合金类 （1）线绕电阻（型号：RX）。将康铜丝或镰锯合金丝绕在磁管上, 并将其外层涂以珪琅或玻璃釉加以保护。线绕电阻具有高稳定性、高精度、大功率等特点。温度系数可做到小于10-6/°C,精度高于±0.01%,最大功率可达200W。但线绕电阻的缺点是自身电感和分布电容比较大，不适合在高频电路中使用。 （2）精密合金箔电阻（型号：RJ） o在玻璃基片上粘和一块合金箔，用光刻法蚀出一定图形，并涂敷环氧树脂保护层，引线封装后形成。该电阻器最大特点是具有自动补偿电阻温度系数功能，故精度高、稳定性好、高频响应好。这种电阻的精度可达±0.001%,稳定性为±5X10-4%/年，温度系数为土10-6/0 可见它是一种高精度电阻。 3?合成类 （1）金属玻璃釉电阻（型号：RI）o以无机材料做粘合剂，用印刷 烧结工艺在陶瓷基体上形成电阻膜。该电阻具有较高的耐热性和耐潮性，常用它制成小型化贴片式电阻。

电子元器件存放通用规范

电子元器件存放通用规范

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电子元器件存放通用规范 （第一版） 编制： 审核： 批准：

1、文件修订变更记录表 文件标题电子元器件存放通用规范文件编号 文件类别 修订变更情况记录 修订变更内容拟定部门拟定人修订日期 工艺文件第一版研发部白浪2013-07 2、文件审核 2013-07发布 2013-07执行批准：审核：会签：拟制：白浪

一、目的 规范电子器件的存储，保证电子器件的质量，降低由电子器件引起的产品故障率。 二、使用范围 本规范适用于电子元器件的存储和管理。 三、使用范围 本规范适用于电子仓库的管理人员。 四、具体规范内容 4.1贮存 ●贮存要求 立体式货架仓库，通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、 通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明 确。 ●贮存条件和期限 （1）无特殊要求的物品（合格原材料、半成品） ?存储条件：遮阳、常温、保持通风，干燥。 （2）储存期限 ?电子元器件的有效储存期为12个月； ?塑胶件的有效储存期为12个月； ?五金件的有效储存期6个月； ?包装材料的有效储存期为12个月； ?成品的有效储存期为12个月。

●特殊要求的物品 针对特殊要求的物料根据存储要求存放（如下表）。 物料类别存储相对温度存储相对湿度存储高度及容器贮存期限 锡膏、胶水类2－10℃无特殊要求冰箱、冰柜根据保质期规定 电子元器件20±5℃40%~70% 电子仓，标准包装 12个月 4.2 防护 ●电子仓防护要求 ?电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。 ?要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有 显著的警示标识或安全标识。 ?物料摆放整齐，存料卡出、入库内容规范，做到帐、物、卡相符。 ?物品不可直接落地存放，需有托盘或货架防护。 ?物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过160cm。 ?对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择装入防静电袋和防静电周转箱存放。 ●原材料防护要求 ?主要针对产品元器件、PCB板、五金件、塑胶件、包材等的防护。 ?电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求。 原材料具体防护见下表

电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分总则 编制说明

国家标准报批资料 国家标准《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分：总则》（征求意见稿）编制说明 一、工作简况 1、任务来源 《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分：总则》标准制定是2018年国家标准委下达的国家标准计划项目，计划号：20182268-T-339。由中华人民共和国工业和信息化部提出，全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会（SAC/TC 78/SC2）归口，中国电子科技集团公司第十三研究所负责标准的制定，项目周期为2年。 2、主要工作过程 2.1 2018.12 成立了编制组，编制组成员包括检验试验管理人员、从事半导体器件长期贮存的技术研究人员，以及具有多年标准编制经验的标准化专家。 2.2 2019.01～2019.04 编制组成员广泛收集资料，对等同采用的IEC标准进行翻译、研究、分析和比较，对国内相关单位展开深入调研和部分试验验证。 2.3 2019.05～2019.06编制工作组讨论稿，编制组内部讨论，对工作组讨论稿进行修改、完善，形成征求意见稿，并完成编制说明。 3 标准编制的主要成员单位及其所做的工作 本标准承办单位为中国电子科技集团公司第十三研究所。在标准编制过程中，主要负责标准的翻译、制定、试验及验证工作。 二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题 1、编制原则 本标准为电子元器件半导体器件长期贮存系列标准的第1部分，属于基础标准。为保证半导体器件试验方法与国际标准一致，实现半导体器件检验方法、可靠性评价、质量水平与国际接轨，本标准等同采用IEC 62435-1：2016《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分：总则》。 2、确定主要内容的依据 除编辑性修改外，本标准的结构和内容与IEC 62435-1：2016保持一致，标准编写符合GB/T 1.1—2009《标准化工作导则第1部分：标准结构和编写》、部分：采用国际标准》的规定。2第《标准化工作指南GB/T 20000.2-2001 国家标准报批资料 本标准为制定半导体器件长期贮存方案提供了指导，主要论述了在长期贮存过程中对元器件的管理、定期检查及其它注意事项。本部分与本系列标准其它部分一起使用，用于贮存时间可能超过12个月的长期贮存器件。 三、主要试验情况分析][或验证从长期贮存设施中取出10只晶体管进行周期性检验，按照本标准规定的要求对产品进行了目检、电特性测试、可焊性试验、

电子元器件应用-Agilent T150 UTM Data Sheet

Features and Benefits ? Nanomechanical actuating transducer head functions as a load cell to deliver high sensitivity over a large range of strain ? Dynamic properties characterization mode provides precise accuracy throughout testing ? Flexible, upgradeable universal testing machine can be con? gured for repeatable speci? c applications or a variety of new applications ? Outstanding software offers real-time experimental control and easy test protocol development Applications ? Yield of compliant ? bers and biological materials ? Dynamic studies of ? bers and biological materials ? Tensile and compression studies of polymers Overview The Agilent T150 UTM is a universal testing machine that offers researchers a superior means of nanomechanical characterization. The state-of-the-art T150 employs a nanomechanical actuating transducer head to produce tensile force (load on sample) using electromagnetic actuation combined with a precise capacitive gauge, delivering outstanding sensitivity over a large range of strain. The T150 UTM enables researchers to understand dynamic properties of compliant ? bers via the largest dynamic range in the industry and the best resolution on the market (? ve orders of magnitude of storage and loss modulus). It also lets researchers investigate tension / compression properties of biological materials via a dynamic characterization mode that permits accurate measurement at each point during testing. Additional advantages include fast, accurate generation of real-time test results; improved understanding of strain-rate-sensitive materials and time-dependent response; improved statistical sampling in biomaterials applications; and automated reporting of test results in both Microsoft?Word and Excel. Agilent T150 UTM Data Sheet Agilent T150 UTM.

电子元件储存条件

电子元件储存条件 LG GROUP system office room 【LGA16H-LGYY-LGUA8Q8-LGA162】

电子元器件的储存方法及保管条件？ 匿名|浏览 8749 次| 我有更好的答案 推荐于2018-03-01 13:54:09 最佳答案 场所：立体式货架仓库：通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、通道通畅状态，，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。 贮存条件和期限 （1）无特殊要求的物品（合格原材料、半成品） 存储条件：遮阳、常温、保持通风，干燥。 （2）储存期限 ①电子元器件的有效储存期为12个月； ②塑胶件的有效储存期为12个月； ③五金件的有效储存期6个月； ④包装材料的有效储存期为12个月； ⑤成品的有效储存期为12个月。 （3）特殊要求的物品 针对特殊要求的物料根据存储要求存放。 物料类别存贮相对温度贮存相对 湿度存贮高度、 容器贮存期限 锡膏、胶水类2－10℃无特殊要求冰箱、冰柜根据保质期规定 电子元器件20±5℃40%~70% 电子仓，标准包装 12个月 防护 电子仓防护要求 ，人员必须按照防静电的要求，着装，佩戴防静电手环。 要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有显着的警示标识或。

和存放等。 原材料防护要求 、五金件、塑胶件、包材等的防护。 和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化。 防护作业过程防护设施或设备防护要点责任部门 元器件库房、工位架、、防静电箱静电防护物流部库房、工位架、、防静电箱静电防护物流部 五金件库房、工位架、纸箱、胶筐磕碰、划伤物流部 塑胶件库房、工位架、纸箱、胶筐挤压、磕碰、划伤物流部包材库房、栈板防雨防潮物流部 附件及配件 磁铁库房、工位架、栈板、纸箱 纸箱、胶筐 防雨防潮 与其他五金件隔离物流部 物流部 成品仓防护要求

电子元器件仓库储存要求

电子元器件仓库储存要 求 WTD standardization office【WTD 5AB- WTDK 08- WTD 2C】

电子元器件仓库储存要求 1环境要求： 电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。 除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求:

a.温度：-5~30℃； b.相对湿度：20%~75%； c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。 2特殊要求： 、对静电敏感器件 （如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。 、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件， 应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。 、油封的机电原件 应保持油封的完整。 3电子元器件有限储存期的确定： 电子元器件的有限储存期按附录确定。 附录：电子元器件的有限储存期 A1有限储存期起始日期的确定 电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定： a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算； b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。 A2电子元器件的有限储存期 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关，仓库储存的环境条件可分为以下三类， 【表格】储存环境条件分类表

【表格】电子元器件的有限储存期 4防护 电子仓防护要求 电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。 要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有显着的警示标识或安全标识。 物料摆放整齐，存料卡出、入库内容规范，做到帐、物、卡相符。 物品不可直接落地存放，需有托盘或货架防护。

电子元器件选择和应用.

电子元器件选择和应用 发布人：admin 发布日期：2010-1-4 点击数：325 电子元器件在选用时至少应遵循下列准则： 1. 元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求； 2. 优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，不允许选用淘汰品种和禁用的元器件； 3. 应最大限度地压缩元器件品种规格和生产厂家； 4. 未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的军工产品中正式使用； 5. 优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件。对关键元器件要进行用户对生产方的质量认定； 6. 在性能价格比相等时，应优先选用国产元器件。 电子元器件在应用时应重点考虑以下问题，并采取有效措施，以确保电子元器件的应用可靠性： 1. 降额使用。经验表明，元器件失效的一个重要原因是由于它工作在允许的应力水平之上。因此为了提高元器件可靠性，延长其使用寿命，必须有意识地降低施加在元器件上的工作应力（电、热、机械应力），以使实际使用应力低于其规定的额定应力。这就是降额使用的基本含义。 2. 热设计。电子元器件的热失效是由于高温导致元器件的材料劣化而造成。由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合，热应力已成为影响元器件可靠性的重要因素之一。因此在元器件的布局、安装等过程中，必须充分考虑到热的因素，采取有效的热设计和环境保护设计。 3. 抗辐射问题。在航天器中使用的元器件，通常要受到来自太阳和银河系的各种射线的损伤，进而使整个电子系统失效，因此设计人员必须考虑辐射的影响。目前国内外已陆续研制了一些抗辐射加固的半导体器件，在需要时应采用此类元器件。 4. 防静电损伤。半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中，由于仪器设备、材料及操作者的相对运动，均可能因磨擦而产生几千伏的静电电压，当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件“引出腿”放电，引起器件失效。不仅MOS器件对静电放电损伤敏感，在双极器件和混合集成电路中，此项问题亦会造成严重后果。 5. 操作过程的损伤问题。操作过程中容易给半导体器件和集成电路带来机械损伤，应在结构设计及装配和安装时引起重视。如引线成形和切断，印制电路板的安装、焊接、清洗，装散热板、器件布置、印制电路板涂覆等

电子元器件防潮柜-电子元件器防潮柜在不同湿度的储存要求

电子元器件防潮柜-电子元件器防潮 柜在不同湿度的储存要求 爱酷防潮科技 很多需要用到电子元件器防潮柜的用户都了解，电子元件器防潮柜有两项指标是我们在购买之前必须要了解的，一个是容积大小，一个是我们的产品需要的储存湿度范围。 电子元件器防潮柜的容积大小很容易解决，但是具体需要多少的湿度范围来存放看难倒了不少用户。下面就来为大家详细解说下关于IC等湿敏元器件在电子元件器防潮柜的储存湿度要求。 IC封装的等级和大气中容许暴露时间，防漏包装开封后的IC封装大气中容许暴露时间按下述等级进行分类： 建议将防漏包装开封后的IC封装放在湿度为5%RH或10%RH以下的电子元器件防潮柜中进行管理，以免吸附大气中的水分。 湿度为5%RH以下的管理，大气中容许暴露时间无限制，湿度为10%RH以下的管理，根据下述说明(一例) 大气中容许暴露时间的复位(等级2～4) 从防漏包装中取出來的等级为2～4的IC封装应放在湿度为10%RH以下的电子元件器防潮柜中进行管理。 从防漏包装中取出來的IC封装在大气条件为30℃、60%RH以下的环境中放置時，应以放置时间5倍的时间保管在湿度為10%RH左右的电子元件器防潮柜中，可以使大气中容许暴露时间复位。(但在等级为4的情況下，放置时间限定在12小時以內) 大气中容许暴露时间的复位(等級5～5A) 等级5～5A的IC封装应放在湿度为5%RH以下的电子元件器防潮柜中进行管理，从防漏包装中取出來的IC封装在大气条件为30℃、60%RH以下的环境中放置時，应以放置时间10倍的时间保管在湿度为5%RH以下的电子元件器防潮柜中，可以使大气中容许暴露时间复位。(但放置时间限定在8小時以內) 防漏包装须按规定标识下述标签、大气中容许暴露时间以及开封后的管理湿度等。 防漏包装标签(3点卡)

电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则-编制说明

国家标准《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分：总 则》（征求意见稿）编制说明 一、工作简况 1、任务来源 《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分：总则》标准制定是2018年国家标准委下达的国家标准计划项目，计划号：20182268-T-339。由中华人民共和国工业和信息化部提出，全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会（SAC/TC 78/SC2）归口，中国电子科技集团公司第十三研究所负责标准的制定，项目周期为2年。 2、主要工作过程 2.1 2018.12 成立了编制组，编制组成员包括检验试验管理人员、从事半导体器件长期贮存的技术研究人员，以及具有多年标准编制经验的标准化专家。 2.2 2019.01～2019.04 编制组成员广泛收集资料，对等同采用的IEC标准进行翻译、研究、分析和比较，对国内相关单位展开深入调研和部分试验验证。 2.3 2019.05～2019.06编制工作组讨论稿，编制组内部讨论，对工作组讨论稿进行修改、完善，形成征求意见稿，并完成编制说明。 3 标准编制的主要成员单位及其所做的工作 本标准承办单位为中国电子科技集团公司第十三研究所。在标准编制过程中，主要负责标准的翻译、制定、试验及验证工作。 二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题 1、编制原则 本标准为电子元器件半导体器件长期贮存系列标准的第1部分，属于基础标准。为保证半导体器件试验方法与国际标准一致，实现半导体器件检验方法、可靠性评价、质量水平与国际接轨，本标准等同采用IEC 62435-1：2016《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分：总则》。 2、确定主要内容的依据 除编辑性修改外，本标准的结构和内容与IEC 62435-1：2016保持一致，标准编写符合GB/T 1.1—2009《标准化工作导则第1部分：标准结构和编写》、GB/T 20000.2-2001 《标准化工作指南第2部分：采用国际标准》的规定。

常用电子元器件应用要点及识别...

常用电子元器件应用要点及识别... 一、电阻 电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。 1、参数识别： 电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是： 1兆欧=1000千欧=1000000欧 电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。 a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如： 472表示47×100Ω（即4.7K）；104则表示100K b、色环标注法使用最多，现举例如下： 四色环电阻五色环电阻（精密电阻） 2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示： 颜色有效数字倍率允许偏差（%） 银色/x0.01±10 金色/x0.1±5 黑色0+0/ 棕色1x10±1 红色2x100±2 橙色3x1000/

绿色5x100000±0.5 蓝色6x1000000±0.2 紫色7x10000000±0.1 灰色8x100000000/ 白色9x1000000000/二、电容 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。容抗XC=1/2πfc(f表示交流信号的频率，C表示电容容量)。电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。 2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。 其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法 容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示 字母表示法：1m=1000uF1P2=1.2PF1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。

电子元器件的储存

电子元器件的储存 电子工业：元件对潮湿的敏感性是一个复杂的主题 潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的- 并且经常被误解的。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。 当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 IPC - 美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109, 潮湿敏感性元件标准和指引手册。它包括以下七个文件： IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类 IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准 IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法 IPC-9501 用于评估电子元件(预处理的IC元件)的印刷线路板(PWB, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法 IPC-9502 电子元件的PWB装配焊接工艺指南 IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类 IPC-9504 评估非IC元件(预处理的非IC元件)的装配工艺过程模拟方法 原来的潮湿敏感性元件的文件，IPC-SM-786, 潮湿/回流敏感性IC 的检定与处理程序，不再使用了。

电子元器件应用-AN1995应用规格书(评估SA605 SO和SSOP解调电路板)

RF通信产品 应用规格书 AN1995 评估SA605 SO和SSOP 演示板 作者：Alvin Wong 1997年10月29日K. 飞利浦半导体

评估SA605 SO和SSOP解调电路板AN1995 作者：Alvin K. Wong 介绍 随着人们不断提高对小型轻便设备的需求，设计人员正在致力于减小他们系统的实际尺寸。解决尺寸大小的方法有许多。设计人员需要寻找成熟的集成单芯片解决方案、尺寸更小的芯片、以及需要最少外部部件的芯片。 飞利浦半导体公司在其SA605产品中提供了所有这些解决方案。SA605单芯片接收器能将RF信号转换为音频；它能以三种包装形式供货：DIP，SO，和SSOP。这样，设计人员在考虑其布置事项时，就有了充分的灵活性。SSOP包装是当今市场上能够找到的最小的20针包装，为设计人员在减小布置的总体尺寸时提供了很大的方便。 在接收器设计中采用小型紧凑的布线时，遵守良好的RF技术就变得非常重要。本应用规格书讲述了SO和SSOP演示板中使用的技术。本书并不涵盖SA605的基本功能，而是将重点更多地放在布线的约束条件上。本应用规格书也具有一个故障查询图表，帮助设计人员评估SO和SSOP演示板。关于SA605的完整解释，请参考《应用规格书AN1994》；它描述了SA605的基本框图，介绍了在SA605中常见的问题，并提供了针对这些问题的解决方案。我们建议，在对SO和SSOP布线之前，请务必先阅读AN1994。推荐的布线形式能够使芯片具有很好的性能特性。但是，应该指出，外部器件的组合以及它们的公差对于系统能否达到最大灵敏度的影响也至关重要。 两种演示板的最小和最大12 dB SINAD 测量值分别为- 118 dBm和- 119.7 dBm。对于SO和SSOP两种演示板，在实验室获得的典型读数为- 119 dBm。 有两种不同的设计方法可用于这两种布线。对于SO布置，具有电感可调元件（LO部分除外）；对于SSOP布置，具有电容可调元件。选择这两种设计目的是给设计人员展示，这两种方案都能用来达到相同12dB SINAD测量值。不过，值得注意的是，电容可调元件要比电感可调元件便宜。 封装形式 如上所述，SA605具有三种封装形式。关于这三种封装的物理尺寸，请参见飞利浦半导体公司1992RF手册中的“封装概述”部分。请注意，DIP封装在这三种当中具有最大的实际尺寸；SSOP为最小。为DIP封装推荐的布线和性能图表显示在SA605数据手册和AN1994中。但为SO和SSOP推荐的布封和性能图表则显示在本应用规格书中。 图1： SA605 SO 布线示意图

电子元器件应用-ADS1252EVM Demo Board

DESCRIPTION The ADS1252EVM demo board is designed for ease of use when evaluating the high-resolution analog-to-digital con-verter ADS1252. The ADS1252 offers 24-bits No Missing Codes performance. It has one differential input channel.The ADS1252 features a synchronous serial interface. It has been designed for closed-loop control applications in the industrial process market and high-resolution applications in the test and measurement market. It is also ideal for remote applications, battery-powered instruments, and isolated sys-tems. FEATURES q PROVIDES FAST AND EASY PERFORMANCE TESTING FOR ADS1252q PC SERIAL PORT CONTROL q WINDOWS ? 95/98 SOFTWARE Windows is a registered trademark of Microsoft Corp. ADS1252EVM SBAU042 – MARCH 2001 https://www.wendangku.net/doc/2615705726.html, PRODUCTION DATA information is current as of publication date.Products conform to specifications per the terms of Texas Instruments standard warranty. Production processing does not necessarily include testing of all parameters. Copyright ? 2001, Texas Instruments Incorporated Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.

电子元器件存储条件

.. .. 电子元器件存储要求 编号： 生效日期： 版本：V0 页次：1/2 深圳万机创意电子科技有限公司 电子元器件储存要求 电子元器件仓库储存要求： 1 环境要求： 电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求: a.温度：-5~30℃； b.相对湿度：20%~75%； 仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录A。 2特殊要求： 2.1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有 静电屏蔽作用的容器内。 2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。 2.3、油封的机电原件应保持油封的完整。 3 电子元器件有限储存期的确定： 电子元器件的有限储存期按附录A确定。 附录A： 深圳万机创意电子科技有限公司电子元器件的有限储存期 A 1 有限储存期起始日期的确定 电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定： a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无 星期代号的则按星期四的日期计算； b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。 A2 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关，仓库储存的环境条件可分为以下三类，详见下表A-1; 储存环境条件分类 分类温度℃相对湿度% 备注 I 15~25 25~65 II -5~+30 20~75 III -10~+40 10~80 电子元器件的有限储存期以下表A-2所示。 电子元器件类别有限储存期（年）备注 I类环境II类环境III类环境 塑封半导体器件 1 0.8 0.5 其它半导体器件 1 0.9 0.5 真空电子器件 1 0.8 0.5 电阻器、电位器、电感 1 0.8 0.5 液体旦电容器 1 0.8 0.5 石英谐振器 1 0.8 0.5 聚碳酸酯电容器 1 0.8 0.5 固体旦电容器及其它电容 器 1 0.8 0.5

电子元器件储存条件有效期限管理规定

电子元器件储存条件有效期限管理规定根据国家标准的有关规定并从地区气温环境条件综合考虑，现规定我公司部品材料库储存和部品仓储管理要求： 1、环境要求 1.1 一般要求： (a) 环境温度+50C至+400C。 (b) 相对湿度50%至85%。相对湿度小于60%时，对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。保持在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。防止重物挤压变形。 1.2 包装好的一般部品元器件(包括零部整件)，应储存在温度不高于400C，相对湿度50%至85%的仓库中；

2、温湿度监测 每天需记录：早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化，根据记录结果来调整存储环境。 3、湿敏器件（MSD ）的存储要求： 当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 （ 图一） （ 图二） 凡是外包装贴有JEDEC 标准湿敏元件标签（如图一）或印有湿敏警告标签（如图2）的元器 开关、金属按键、连接器、插座类 ≦350C ≦70% 12 6 无 蜂鸣器、扬声器、振荡开关 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 标贴、双面胶、带背胶材料 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 彩盒、礼盒 ≦350C ≦70% 6 3 无 外包装材料 一般 ≦400C ≦85% 24 12 无 五金件 ≦400C ≦70% 12 12 无 注塑件 ≦400C ≦85% 12 12 PC 、亚克力面板、镜片类要特别注意机械防护、防尘

长期存放电子元器件的解决方案

Totech Shanghai Co., Ltd 长期存放电子元器件的解决方案 因为以下的两个原因，电子元器件长期存放的问题越来越得到重视: 1.许多企业发现自己不得不购买额外数量的电子元器件以防止部分元器件的老化对最终产品的 影响，这就带来了电子元器件长期存放的问题。 2.和以前相比，虽然新产品的开发越来越快，产品的在市场上的生命周期也越来越短。但是生 产厂家、例如汽车企业等，还是必须保证能提供10年左右的零配件以满足客户的需要。所以企业必须预先储备各类元器件和材料并长期存放。然而问题是很多元器件在一般条件下根本不可能存放10年。 最大的难点就是湿度，它会引起两大问题：氧化和水蒸汽扩散 由于元器件的表面氧化使得印刷电路板无法焊接从而导致产品彻底报废。而元器件或印刷电路板内部的水蒸汽以及有毒成份的扩散直接导致导体的解体以及分层。 通过正确地保存此类元器件可解决上述两大问题。 氧化过程-接触腐蚀 在非常干燥的环境下不会有腐蚀。腐蚀的发生必须有两大前提条件：氧化和作为电解液的水溶液。空气中的氧作为氧化剂而水蒸汽（湿气）能起到电解液的作用。金属或合金能和氧气发生氧化的相对湿度临界范围是40-70%RH，即在每立方米中水蒸气的含量在8克以上。 解决方法1：将元器件存放于防潮柜中 在20℃的条件下，Totech 防潮柜内的相对湿度为〈2%（0.35g/m3）。在此条件下阴极反应和氧化都不会发生。 解决方法2：防潮袋 将防潮袋抽真空后袋内空气含量在0.1-0.06 g/m3之间。而将防潮袋内充满氮气后，因为既没有氧气也没有电解液，不可能发生任何氧化反应。 水蒸汽扩散过程 大气中的水蒸汽能顺利地扩散到各类吸湿材料中。这主要归咎于蒸汽压，即在大气中的水蒸汽压力。蒸汽压越大，元器件或印刷电路板就越容易吸收空气中的水分，所以在处理这些元器件时必须缩短处理时间。 对于根据IPC/JEDEC J-STD020D的规定而分类为2a到5a之间的元器件而言，当蒸汽压低于2.82毫巴时，在存放和处理这类元器件时无任何要求（详见IPC/JEDEC-STD033B.1表7-1）。 用一个标准Totech防潮柜可24小时保证平均蒸汽压低于0.95毫巴，而用防潮袋时可保证袋内蒸汽压低于0.15毫巴。这两种方式都可有效地防止水蒸汽扩散。 如果需要存放5年以上，我们建议上述两种方式组合使用。即将元器件存放在充满氮气的防潮袋中，再将防潮袋存放于低于5%RH的防潮柜中。

电子元件储存条件

电子元器件的储存方法及保管条件？？？ 匿名|浏览8749 次|举报 我有更好的答案 推荐于2018-03-01 13:54:09 最佳答案 场所：立体式货架仓库：通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。 4.2.2 贮存条件和期限 （1）无特殊要求的物品（合格原材料、半成品） 存储条件：遮阳、常温、保持通风，干燥。 （2）储存期限 ①电子元器件的有效储存期为12个月； ②塑胶件的有效储存期为12个月； ③五金件的有效储存期6个月； ④包装材料的有效储存期为12个月； ⑤成品的有效储存期为12个月。 （3）特殊要求的物品 针对特殊要求的物料根据存储要求存放。 物料类别存贮相对温度贮存相对 湿度存贮高度、 容器贮存期限

锡膏、胶水类2－10℃无特殊要求冰箱、冰柜根据保质期规定 电子元器件20±5℃ 40%~70% 电子仓，标准包装 12个月 4.4 防护 4.4.1 电子仓防护要求 4.4.1.1 电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。 4.4.1.2 要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有显著的警示标识或安全标识。 4.4.1.3 物料摆放整齐，存料卡出、入库内容规范，做到帐、物、卡相符。4.4.1.4 物品不可直接落地存放，需有托盘或货架防护。 4.4.1.5 物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过160cm。 4.4.1.6 散料、盘料及有特殊要求的物品存放具体参考相关规范。 4.4.1.7 对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法：装入防静电袋和防静电周转箱存放等。 4.4.2 原材料防护要求 4.4.2.1 主要针对产品元器件、PCB板、五金件、塑胶件、包材等的防护。4.4.2.2 电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求。 4.4.2.3 对于真空包装的PCB光板、IC 等要将其完好包装,不能让铜箔

电子元器件仓库储存要求

电子元器件仓库储存要求电子元器件仓库储存 要求： (1) 1环境要求： (3) a.温度：-5~30℃； (3) b.相对湿度：20%~75%； (3) c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。 (3) 2特殊要求： (3) 2.1、对静电敏感器件 (3) 2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件， (3) 2.3、油封的机电原件 (3) 3电子元器件有限储存期的确定： (3) 附录：电子元器件的有限储存期 (3) A1有限储存期起始日期的确定 (4) A2电子元器件的有限储存期 (4) 【表格】储存环境条件分类表 (4) 【表格】电子元器件的有限储存期 (4) 4防护 (5) 4.1电子仓防护要求 (5) 4.1.1 (5) 4.1.2 (5) 4.1.3 (5) 4.1.4 (5) 4.1.5 (5) 4.1.6 (6) 4.1.7 (6) 4.2原材料防护要求 (6) 4.2.1 (6) 6 4.2.2................................................................ 4.2.3 (6) 4.2.4 (6) 1环境要求： 电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。

除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求: a.温度：-5~30℃； b.相对湿度：20%~75%； c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。 2特殊要求： 2.1、对静电敏感器件 （如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。 2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件， 应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。 2.3、油封的机电原件 应保持油封的完整。 3电子元器件有限储存期的确定： 电子元器件的有限储存期按附录确定。 附录：电子元器件的有限储存期 A1有限储存期起始日期的确定 电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定： a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算； b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。 A2电子元器件的有限储存期 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关，仓库储存的环境条件可分为以下三类， 【表格】储存环境条件分类表 储存环境条件分类温度℃相对湿度% 备注 25~65 % 15~25 I ℃ 20~75 % -5~+30 ℃II 10~80% -10~+40 ℃III 【表格】电子元器件的有限储存期 I类环 II类环 III类环 电子元器件类备有限储存期（年有限储存期（年有限储存期（年0.50.81塑封半导体器0.50.9其他半导体器1 0.5真空电子器10.8 0.5电阻器、电位10.8 电感0.5液体钽电容10.8 0.5铝电解电容0.81