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电路设计常用集成电路参考表

电路设计常用集成电路参考表
电路设计常用集成电路参考表

常用集成电路速查表

AN115?锁相环调频立体声解码电路1

AN260?FM中频放大及AM高、中频放大电路2

AN262?音频前置放大电路3

AN278?FM中频放大电路4

AN360?低噪声音频前置放大电路5

AN362/AN362L?锁相环调频立体声解码电路6

AN366/AN366P?FM/AM中频及AM高频放大电路8

AN426510

AN5265?音频功率放大电路10

AN5270?音频功率放大电路11

AN5274?音频功率放大电路12

AN5743?音频前置及功率放大电路13

AN5836〖KG1]双声道音频前置放大电路14

AN6210?录/放音双声道音频前置放大电路15

AN6612S?电机稳速控制电路16

AN6650?微型电机速度控制电路17

AN6875?LED电平显示驱动电路18

AN6884?LED电平显示驱动电路19

AN7060?音频前置放大电路20

AN7085N5?单片录/放音电路21

AN7105?双声道音频前置及0 3W×2功率放大电路22

AN7106K?双声道音频功率放大电路23

AN7108?单片立体声放音电路24

AN7110?1 2W音频功率放大电路26

AN7120?音频功率放大电路27

AN7147N〖KG1]5 8W×2音频功率放大电路28

AN7161N?20W音频功率放大电路29

AN7168?双声道音频功率放大电路30

AN7169〖KG1]5 8W音频功率放大电路31

AN7178?双声道音频功率放大电路32

AN7222?FM/AM中频放大电路33

AN7273?FM/AM中频放大电路34

AN7310?双声道音频前置放大电路35

AN7311?双声道音频前置放大电路36

AN7312?具有ALC的双声道音频前置放大电路37

AN7338K?CD唱机声音效果处理电路38

AN7420?锁相环调频立体声解码电路39

AN8389SE1?CD唱机主轴和进给电机、聚焦和跟踪线圈伺服驱动电路40 AN8802CE1V?CD唱机电机伺服驱动电路41

AN89C2051~24PC?微处理器42

BA328?双声道音频前置放大电路43

BA335?自动选曲电路44

BA532?5 8W音频功率放大电路45

BA536?4 8W×2音频功率放大电路46

BA656?LED电平显示驱动电路47

BA1102F?杜比B型降噪处理电路48

BA1106F?杜比B型降噪处理电路49

BA1332/BA1332L?锁相环调频立体声解码电路50

BA1356?锁相环调频立体声解码电路52

BA1362F?锁相环调频立体声解码电路53

BA3283?放音电路54

BA3304F?双声道音频前置放大电路54

BA3312N?具有ALC的双声道音频前置放大电路55

BA3314?MIC音频前置放大电路56

BA3404F?低电压自动返转双声道音频前置放大电路57

BA3416BL?双声道音频前置放大电路58

BA3503F?单片立体声放音电路59

BA3506?单片放音电路60

BA3515AFS?单片放音电路61

BA3516F?单片放音电路62

BA3818F?电压比较器63

BA3822LS?双五段图示均衡放大电路64

BA3828?电子选台预置电路65

BA3880S?BBE音频信号处理电路66

BA4402?FM高频放大及变频电路67

BA4560/BA4560N?双运算放大器67

BA5096?数字延时混响电路68

BA5208AF?双声道功率放大电路70

BA5402A?4 2W×2音频功率放大电路70

BA5406?4 5W×2音频功率放大电路71

BA6209/BA6209N/BA6209U/BA6209V?电机正/反转驱动电路72

BA6227?电机稳速电路74

BA6296FP?CD唱机主轴和进给电机、聚焦和循迹线圈伺服驱动电路75 BA6301?电机速度伺服控制电路76

BA6395FP?CD唱机电机伺服驱动电路77

BA6796FP?CD唱机主轴和进给电机、聚焦和循迹线圈伺服驱动电路79 BA7725S?音频信号压缩/扩展处理电路80

BA7743FS?Hi-Hi音频磁头信号放大电路81

BA7751ALS?音频信号处理电路82

BA7766SA?音频信号处理电路83

BA7797F?音频信号处理电路85

BA15218/BA15218N?双运算放大器86

BH7770KS?Hi-Hi音频信号处理电路87

BL3102?时钟信号发生器92

BL3207?电荷耦合延时电路93

BU9252F?MIC音频信号延时电路94

BU9253FS?音频信号混响延迟电路95

CD3161CS?双声道前置放大电路95

CD7640CP?FM/AM中频放大电路96

CD7738?单片录/放音电路97

CD9608CS?双声道音频前置放大电路98

CN9832/CS8831?语音录/放音电路99

CW9300?音乐电路102

CX20023?单片录/放音电路103

CX20029?AM/FM立体声收音调谐器104

CX20107?单片录/放音电路105

CX20111?FM/AM收音机电路106

CXA1005P?双声道音频功率放大电路107

CXA1019/CXA1019M/CXA1019P?单片FM/AM收音机电路108

CXA1033P?单片AM收音机电路113

CXA1034/CXA1034P?单片立体声放音电路114

CXA1081M?CD唱机射频放大及伺服电压产生电路116

CXA1179AS?耳机声音选择控制电路118

CXA1191M/CXA1191P?单片FM/AM收音机电路120

CXA1238M/CXA1238P?FM/AM立体声收音机电路122

CXA1244S?CD唱机电机伺服驱动电路124

CXA1262N?单片录/放音电路125

CXA1278N?单片放音电路127

CXA1279AS?音频信号处理电路128

CXA1279BS?音频信号处理电路129

CXA1622?立体声功率放大电路130

CXA1642P?背景歌声信号消除电路131

CXA1644P?回声效果发生器132

CXA1649M?音调处理电路133

CXA1735S?环绕声信号处理电路134

CXA1782BQ?CD唱机主轴和进给电机、聚焦和寻迹线圈伺服驱动电路136

CXA1821M?CD唱机射频信号放大电路139

CXA8008P?单片放音电路140

CXD1135QZ?CD唱机数字信号处理电路141

CXD1167Q?CD唱机数字信号处理电路144

CXD1186C-Q?CD-ROM译码电路147

CXD2500AQ?CD唱机数字信号处理电路150

CXD2518Q?CD唱机EEM解调、RAM控制、纠错CLV伺服驱动电路152

CXP1031Q?CD唱机系统控制电路154

D6121G001?CD唱机功能键矩阵编码电路155

D6121G002?CD唱机功能键矩阵编码电路155

D6375A?数码录音电话数字信号处理电路156

D7335P?FM高频放大及变频电路159

D7640AP?FM/AM中频放大电路160

D7658P?具有ALC控制的双声道前置均衡放大电路161

D7666P?双路五点LED电平指示电路162

D7668AP?具有ALC控制的双声道前置放大电路163

D7796P?五段音调控制电路164

DF1700?CD唱机数字滤波器165

DG4100?1W音频功率放大电路167

DM74LS164M?8位移位寄存器168

ES3207F?视频和音频D/A转换、制式转换、卡拉OK电路169

ES56028E?数字回声混响电路170

ES65033?数字混响延时电路171

GM71C4263CJ60?DROM存储器172

GY9403?单片数字卡拉OK电路173

H8/3714?中央处理器174

HA1137W?FM中放、鉴频、AGC及AFC电路175

HA1196?锁相环调频立体声解码电路176

HA1371?7 3W音频功率放大电路177

HA1377?7W×2音频功率放大电路178

HA1392?6 8W×2音频功率放大电路179

HA1394?8 2W×2音频功率放大电路180

HA1406?音频前置放大电路181

HA11211?FM/AM中放及音频功率放大电路182

HA11251?FM/AM中放、鉴频及音频放大电路183

HA12002?扬声器保护电路184

HA12016?立体声解码电路185

HA12045/HA12045MP/HA12046/HA12046MP/HA12047/HA12047MP?杜比B型降噪处理

电路186

HA12102?双声道音频前置放大电路188

HA12413/HA12413A?FM/AM中频放大电路189

HA13001?双声道音频功率放大电路191

HA17324?高性能四运算放大器192

HC138?电子控制电路193

HT8955A?回声效果产生电路194

HT-G311?音乐电路(电子念佛)195

HY403?音乐电路195

IAP722?FM高放、混频电路196

IR3N06?窄带FM中频放大电路197

IR3R20A?程序选曲电路198

JRC6308B?MIC信号放大电路199

KA2107?直流音量/音调控制电路200

KA2206B?音频功率放大电路201

KA2209?低电压双声道音频功率放大电路201

KA2213?单片磁带录音机电路202

KA2261?锁相环调频立体声解码电路203

KA2263?锁相环调频立体声解码电路205

KA2284?LED电平显示驱动电路206

KA2292?单片FM/AM立体声收音机电路207

KA2402?低电压直流电机速度控制电路208

KA4558?双运算放大器208

KA7226?具有ALC的双声道均衡放大电路209

KA8309B?CD唱机伺服信号(SSP)处理电路210

KA9201?CD唱机射频放大/伺服电压产生电路212 KA9201Q?CD唱机射频放大/伺服电压产生电路213 KA22134?具有ALC的双前置功率放大电路215

KA22136?单片放音电路216

KA22234?双声道五段图示均衡电路217

KA22241B?具有ALC的双声道均衡放大电路219

KA22242?具有ALC的双声道前置/均衡放大电路220 KA22261?双声道前置放大电路221

KA22427?FM/AM收音机电路222

KA22471?FM/AM中频放大电路223

KD01/KD01C?驱动闪光电路224

KD07?闪烁、音乐电路225

KD12D?译码、报警电路226

KD15?音乐电路(十五的月亮)227

KD48?音乐电路(12首名曲打点报时、光控)227

KD151?音乐电路(天仙配)228

KD152G?音乐电路(济公活佛)229

KD152H?音乐电路(洪湖水,浪打浪)229

KD152L?音乐电路(兰花草)230

KD152M?音乐电路(世上只有妈妈好)231

KD153?音乐电路(叮咚、叮咚)231

KD154/KD154B?光控音乐电路232

KD155?音乐电路(雀叫、声控)233

KD156?音乐电路(鸟叫、余音叮咚)233

KD167?音乐电路234

KD253?音乐电路(双音叮咚)234

KD253B?音乐电路(余音叮咚)235

KD254?多种合成音乐电路236

KD482?音乐电路(12首名曲)236

KD482FC?石英钟定时、音乐打点电路237

KD482G?音乐电路(7首双音乐曲)237

KD482H?程控语言(中文)报时电路238

KD482Ⅰ?音乐电路(16首世界名曲)239

KD5603/KD5604?音乐电路(欢迎光临/谢谢光临)239 KD5605?音乐电路(猫叫)240

KD5608?音乐电路(狗叫)241

KD5609?音乐电路(公鸡叫)241

KD56010?音乐电路(恭喜发财)242

KD56011?音乐电路(小鸡叫)242

KD56012?音乐电路(鸟叫)243

KD56013?音乐电路(青蛙叫)243

KD56014?音乐电路(鹅叫)244

KD56015?音乐电路(蝉叫)244

KD56016?音乐电路(马叫)245

KD56017?音乐电路(羊叫)245

KD56018?音乐电路(蟋蟀叫)246

KD56023?音乐电路(哈哈笑)246

KD9300?音乐电路(一首世界名曲)247

KD9561B?音乐电路(嘀嘟、嘀嘟)247

KD9562?音乐电路(枪声)248

KD9562B?音乐电路(光控报警声)249

KD9562C?音乐电路(单键8音)249

KD9563A?音乐电路(三声二闪光)250

KD9565?音乐电路(六声五闪光)251

KDA0316LN?音频D/A转换电路251

KIA6003?FM中频放大电路252

KIA6040P?FM/AM中频放大电路253

KIA6043S?立体声解码电路254

KIA6280H?双声道音频功率放大电路255

KIA8127F?单片FM/AM收音机电路256

KM44C1000B?语音存储器(ARAM)257

KT8554N?编/解码电路258

LA1130?AM中频放大电路259

LA1135?AM调谐电路260

LA1140?FM中频放大电路261

LA1210?AM/FM中放及AM混频电路262

LA1231N?FM中放、鉴频、AGC及AFC电路263

LA1235?FM中频放大电路265

LA1245?AM混频、中放及检波电路266

LA1260?AM/FM中放及AM混频电路267

LA1265?AM/FM中放及AM混频电路268

LA1816?单片收音机电路269

LA2000?自动选曲电路270

LA2785?杜比定向逻辑解码电路271

LA3160?双声道低噪声音频均衡放大电路273

LA3161/LA3161A?双声道低噪声音频均衡放大电路274

LA3210/LA3210B?低噪声音频均衡放大电路275

LA3220?具有ALC的双声道音频均衡放大电路277

LA3361?锁相环调频立体声解码电路278

LA3365?锁相环调频立体声解码电路279

LA3370?锁相环调频立体声解码电路280

LA3600?五段图示均衡放大电路281

LA4100(1.0W)/LA4101(1.5W)/LA4102(2.1W)?音频功率放大电路282 LA4112?2 7W音频功率放大电路284

LA4120?1W×2音频功率放大电路285

LA4125/LA4125T?2 4W×2音频功率放大电路286

LA4135?2 1W音频功率放大电路287

LA4160?2 2W音频功率放大电路288

LA4162?0 5W音频功率放大电路289

LA4185?2 4W×2音频功率放大电路290

LA4220?3 5W音频功率放大电路292

LA4225?音频功率放大电路293

LA4261?立体声功率放大电路293

LA4270?6W×2音频功率放大电路294

LA4275?重低音功率放大电路295

LA4282?10W×2音频功率放大电路296

LA4440?6W×2音频功率放大电路297

LA4445?双声道音频功率放大电路298

LA4520?立体声耳机功率放大电路299

LA4533?双声道音频功率放大电路300

LA4550?2 1W×2音频功率放大电路301

LA4570?双声道音频功率放大电路302

LA4581MB?立体声放音电路303

LA4582C?音频功率放大电路304

LA4585M?单片放音电路305

LA6324?四运算放大器306

LA7016?电子开关307

LAG665D/F?单片立体声放音电路309

LB1403/LB1403N?LED电平显示驱动电路311

LB1405?LED电平显示驱动电路312

LB1409?LED电平显示驱动电路313

LB3500?FM本振频率分频电路314

LC5872?系统控制微处理器315

LC7218?锁相环频率合成电路318

LC7230?数字调谐微处理器318

LC7265?数字显示(LED)驱动电路321

LC7267?数字显示(LED)驱动电路323

LC7515?5曲自动选曲电路325

LC7538?电子音量控制电路326

LC7821N?双声道8路模拟电子开关电路328

LC7872E?CD-G译码电路329

LC78815M?双声道16bitD/A变换电路331

LM324/LM324A/LM324N?四运算放大器333

LR381641?CD唱机主轴、字符控制电路335

LS0072?单片变音电路337

LS1240A?电话机振铃电路337

M5130/M5130P?具有ALC的双声道音频前置放大电路338 M5201AL?音频混合放大电路340

M5218AP?双运算放大器340

M5285FP?双声道音频前置放大电路341

M38197MA79F?CD唱机系统控制与显示驱动电路342

M51102/M51102L?5 5W×2音频功率放大电路346

M51131L?话筒演唱及混响音量控制电路347

M51301/M51301P?具有ALC的双声道音频前置放大电路348 M51515BL/M51515L?5 5W×2音频功率放大电路350

M51521AL/M51521L?双声道音频前置放大电路351

M51543P?双声道音频前置放大电路353

M51544AL/M51544L?双声道音频前置放大电路354

M51598FP?CD唱机射频预放大电路355

M51903L?LED显示驱动电路356

M52131FP?CD唱机伺服电路357

M62438FP?SRS?3D音频处理电路359

M65839SP?全功能数字卡拉OK电路360

M65840?变调型卡拉OK电路361

M65843AFP?数字回声信号处理电路363

M65844AP?数字回声信号处理电路364

M65850P?数字混响信号处理电路365

MB3110A?超低音频信号处理电路366

MC4558?双运算放大器367

MC14066BPC?四组双向模拟开关368

MC34012?电话机振铃电路369

MC34114?电话机通话电路369

MM5430N?数字调谐微处理器371

MN1402STN?全逻辑电路372

MN3101?专用时钟驱动电路373

MN3102?专用时钟驱动电路374

MN3108?专用时钟驱动电路375

MN3207?BBD音频延时电路376

MN3208?BBD音频延时电路376

MN662740RE?CD唱机数字和伺服信号处理、数字滤波及D/A变换电路377

MN67730MH?数字音频解码电路380

MSP3410D?I 2C控制多制式音频信号处理电路382

MSP4315D-A1?I 2C控制多制式音频信号处理电路385

NE567/SE567?音调解码/锁相环电路387

NE570?降噪处理电路388

NE5532AN/NE5532N?内部补偿低噪声双运算放大器389

NJM2063A/NJM2063AM?杜比B型降噪电路390

NJM2072M?SLSS标准信号检测电路392

NJM2177A?杜比逻辑定向环绕声解码电路392

NJM2234L?声道控制开关394

NJM4558/NJM4558D/NJM4558DD?双运算放大器395

NJU4052?双4选1模拟开关397

NJU9701?单片数字延时电路398

NJW1103?杜比定向逻辑解码电路399

PCM1710U?音频D/A变换电路401

PCM1712L?音频D/A变换电路402

PCM1716E?音频DAC电路404

PCM1734UB-E2?音频DAC(5 1)电路405

PCM1800?数字音频解码电路406

PD2395?数字音频回响电路407

PDG037?CD唱机系统控制微处理器409

PT2399?音频数字延迟混响电路412

SAA7283ZP?丽音解调解码电路413

SAA7345?数字信号处理电路415

SAA7372?数字信号处理和数字伺服电路417

SAA9860?Hi-Fi多功能音效处理电路419

SDV1810?音/视频信号处理电路420

SECL810?音频信号控制电路424

SM5840?CD唱机数字滤波器425

SM5875BM?音频D/A变换电路426

SN74LS02N?2输入端四与非门427

STK4191/STK4191Ⅱ?50W音频功率放大电路428

STK4352?7W×2音频功率放大电路430

STK4362?10W音频功率放大电路431

STK4392?15W×2音频功率放大电路432

T1400?接收频率数字显示电路433

TA1216AN?三声道音频信号处理电路434

TA2047N?NICAM系统模拟滤波电路436

TA2136F/TA2136N?声音重演信号(SRS)处理电路437

TA7120P/TA7120P-C?低噪声音频前置放大电路439

TA7130P?FM中放及检波电路440

TA7137P?具有ALC的音频前置放大电路441

TA7205/TA7205AP/TA7205P?5 8音频功率放大电路442

TA7215P?2 2W×2音频功率放大电路444

TA7222AP?5 8W音频功率放大电路445

TA7227P?5 5W×2音频功率放大电路446

TA7230P?2 4W×2音频功率放大电路447

TA7232P?2 2W×2音频功率放大电路448

TA7233AP/TA7233P?4 5W×2音频功率放大电路449

TA7240/TA7240AP/TA7240P?5 8W×2音频功率放大电路450 TA7270/TA7270P?5 8W×2音频功率放大电路452

TA7291P?加载电机驱动电路453

TA7324P?噪声抑制电路454

TA7325P?双声道音频前置放大电路455

TA7335P?FM调谐电路456

TA7341P?自动选曲电路457

TA7342P?锁相环调频立体声解码电路458

TA7343/TA7343AP/TA7343P?锁相环调频立体声解码电路459

TA7358AP/TA7358P?FM前级放大电路460

TA7368F?1 1W音频功率放大电路462

TA7373F?锁相环调频立体声解码电路463

TA7376P?400mW×2音频功率放大电路464

TA7405P?双声道音频前置正反向自动翻转电路465

TA7508P?四运算放大器466

TA7604AP/TA7604P?锁相环调频立体声解码电路467

TA7628AP/TA7628HP/TA7628P?音频前置及功率放大电路469

TA7630P?双声道音量、高音、低音控制电路471

TA7640AP?FM/AM中频放大电路472

TA7641/TA7641AP/TA7641BP/TA7641E?单片M收音机电路474

TA7666P?LED电平显示驱动电路476

TA7668AP/TA7668BP/TA7668P?具有ALC的双声道音频前置放大电路477 TA7688F?双声道耳机驱动电路479

TA7757P?FM/AM中频放大电路480

TA7766F?FM立体声解码电路481

TA7770N?杜比B型降噪电路483

TA7780N?轻触机芯驱动电路484

TA7784P?双声道磁头选择开关、自动翻转及放大电路485

TA7792F?FM/AM调谐电路486

TA7795F?单片放音电路487

TA7796P?多段图示均衡电路488

TA8100F?单片FM/AM收音机电路489

TA8106F?立体声耳机激励电路490

TA8111AP?单片双声道放音电路491

TA8115F?单片立体声放音电路492

TA8119P?前置放大和耳机驱动电路494

TA8122AF?FM/AM收录机电路496

TA8126F?电子调谐用DC/DC转换电路497

TA8127F/TA8127N?AM调谐及多路解码电路498

TA8132F/TA8132N/TA8132AF/TA8132AN?AM/FM中频放大电路501

TA8152AFN?TV/FM收音机电路504

TA8155F?单片录/放音电路505

TA8158F?FM收音机调谐电路506

TA8164P?FM/AM收音机电路507

TA8173AP?环绕声信号处理电路508

TA8184P?环绕声音量控制电路509

TA8200AH?双声道音频功率放大电路509

TA8210AH?22W×2双声道音频功率放大电路510

TA8211AH?双声道音频功率放大电路511

TA8213K?重低音功率放大电路512

TA8218AH?音频功率放大电路513

TA8256H?6W×3音频功率放大电路515

TA8628/TA8628N?具有电子音量控制的AV/TV开关电路516 TA8776N?环绕声信号处理电路518

TA75393S?双电压比较器520

TA75458P?双运算放大器521

TA75558P?双运算放大器522

TB1204N?NICAM解码电路523

TB1212N?丽音信号处理电路526

TB2003-004FN?系统控制微处理器528

TBA820L/TBA820M/TBA820MS?2W音频功率放大电路529 TBA2800?遥控信号接收电路531

TC4052B/TC4052BP?双4选1模拟开关532

TC4053AP?三组2路双向模拟开关534

TC4066AP/TC4066BP/TC4066DP?四组双向模拟开关536

TC74HCT7007AF?音频转换电路538

TC7SHU04FTL?音频转换电路539

TC7W32FTE12L?5 1声道音频信号处理电路539

TC9121P?轻触电子逻辑控制电路540

TC9127P?锁相环电路542

TC9134P?系统控制微处理器543

TC9136P?数字调谐微处理器545

TC9138AP?15曲自动选曲电路547

TC9146AP?数字调谐微处理器549

TC9147AP?数字调谐微处理器551

TC9150P?红外遥控解码电路552

TC9153P?双声道电子音量控制电路553

TC9157AP?系统控制电路555

TC9165P?5曲电脑选曲电路557

TC9167P?9曲电脑选曲电路558

TC9289F/TC9289P/TC9289N?卡拉OK电路560

TC9300F-003?数字调谐微处理器561

TC9303AN?数字调谐微处理器564

TC9305-035?系统逻辑控制电路565

TC9307-010?数字调谐微处理器566

TC9308AF-029?数字调谐微处理器568

TC9312N?可编程电机控制电路570

TC9409BF?环绕声信号处理电路571

TC9412AFELP?话筒音量调整电路573

TC9415N?数码卡拉OK电路574

TC9444F003?卡拉OK?DSP电路575

TD134AF?双模前置预分频电路577

TD6104P?FM预分频电路577

TD6301AP?荧光显示驱动电路578

TDA1013B?音频功率放大电路580

TDA1083?FM/AM收音机电路581

TDA1301?CD唱机数字伺服电路582

TDA1302?CD唱机射频放大电路583

TDA1520?20W音频功率放大电路584

TDA1521?12W×2?Hi-Fi音频功率放大电路585

TDA1521A?6W×2?Hi-Fi音频功率放大电路586

TDA1522?20W×2音频功率放大电路586

TDA1524/TDA1524A?立体声音量/音调控制电路587

TDA1543?数字控制变换电路589

TDA1602A?单片Hi-Fi录/放音电路590

TDA2003?10W音频功率放大电路591

TDA2004?10W×2音频功率放大电路592

TDA2005?10W×2音频功率放大电路593

TDA2006?12W音频功率放大电路594

TDA2007?双声道音频功率放大电路595

TDA2009/TDA2009A?10W×2音频功率放大电路596

TDA2320A?双声道音频前置放大电路597

TDA2611A/TDA2611AQ?5W音频功率放大电路598

TDA2616/TDA2616Q?12W×2具有静音功能的Hi-Fi音频功率放大电路600 TDA2820M?1W×2音频功率放大电路601

TDA2822M?1 4W×2音频功率放大电路602

TDA3810?混响、立体声和模拟立体声放大电路603

TDA7010T?FM收音机电路604

TDA7021T?单片FM收音机电路605

TDA7050?0 35W×2音频功率放大电路606

TDA7056A?超重低音功率放大电路607

数字集成电路设计_笔记归纳..

第三章、器件 一、超深亚微米工艺条件下MOS 管主要二阶效应: 1、速度饱和效应:主要出现在短沟道NMOS 管,PMOS 速度饱和效应不显著。主要原因是 TH G S V V -太大。在沟道电场强度不高时载流子速度正比于电场强度(μξν=) ,即载流子迁移率是常数。但在电场强度很高时载流子的速度将由于散射效应而趋于饱和,不再随电场 强度的增加而线性增加。此时近似表达式为:μξυ=(c ξξ<),c s a t μξυυ==(c ξξ≥) ,出现饱和速度时的漏源电压D SAT V 是一个常数。线性区的电流公式不变,但一旦达到DSAT V ,电流即可饱和,此时DS I 与GS V 成线性关系(不再是低压时的平方关系)。 2、Latch-up 效应:由于单阱工艺的NPNP 结构,可能会出现VDD 到VSS 的短路大电流。 正反馈机制:PNP 微正向导通,射集电流反馈入NPN 的基极,电流放大后又反馈到PNP 的基极,再次放大加剧导通。 克服的方法:1、减少阱/衬底的寄生电阻,从而减少馈入基极的电流,于是削弱了正反馈。 2、保护环。 3、短沟道效应:在沟道较长时,沟道耗尽区主要来自MOS 场效应,而当沟道较短时,漏衬结(反偏)、源衬结的耗尽区将不可忽略,即栅下的一部分区域已被耗尽,只需要一个较小的阈值电压就足以引起强反型。所以短沟时VT 随L 的减小而减小。 此外,提高漏源电压可以得到类似的效应,短沟时VT 随VDS 增加而减小,因为这增加了反偏漏衬结耗尽区的宽度。这一效应被称为漏端感应源端势垒降低。

4、漏端感应源端势垒降低(DIBL): VDS增加会使源端势垒下降,沟道长度缩短会使源端势垒下降。VDS很大时反偏漏衬结击穿,漏源穿通,将不受栅压控制。 5、亚阈值效应(弱反型导通):当电压低于阈值电压时MOS管已部分导通。不存在导电沟道时源(n+)体(p)漏(n+)三端实际上形成了一个寄生的双极性晶体管。一般希望该效应越小越好,尤其在依靠电荷在电容上存储的动态电路,因为其工作会受亚阈值漏电的严重影响。 绝缘体上硅(SOI) 6、沟长调制:长沟器件:沟道夹断饱和;短沟器件:载流子速度饱和。 7、热载流子效应:由于器件发展过程中,电压降低的幅度不及器件尺寸,导致电场强度提高,使得电子速度增加。漏端强电场一方面引起高能热电子与晶格碰撞产生电子空穴对,从而形成衬底电流,另一方面使电子隧穿到栅氧中,形成栅电流并改变阈值电压。 影响:1、使器件参数变差,引起长期的可靠性问题,可能导致器件失效。2、衬底电流会引入噪声、Latch-up、和动态节点漏电。 解决:LDD(轻掺杂漏):在漏源区和沟道间加一段电阻率较高的轻掺杂n-区。缺点是使器件跨导和IDS减小。 8、体效应:衬底偏置体效应、衬底电流感应体效应(衬底电流在衬底电阻上的压降造成衬偏电压)。 二、MOSFET器件模型 1、目的、意义:减少设计时间和制造成本。 2、要求:精确;有物理基础;可扩展性,能预测不同尺寸器件性能;高效率性,减少迭代次数和模拟时间 3、结构电阻:沟道等效电阻、寄生电阻 4、结构电容: 三、特征尺寸缩小 目的:1、尺寸更小;2、速度更快;3、功耗更低;4、成本更低、 方式: 1、恒场律(全比例缩小),理想模型,尺寸和电压按统一比例缩小。 优点:提高了集成密度 未改善:功率密度。 问题:1、电流密度增加;2、VTH小使得抗干扰能力差;3、电源电压标准改变带来不便;4、漏源耗尽层宽度不按比例缩小。 2、恒压律,目前最普遍,仅尺寸缩小,电压保持不变。 优点:1、电源电压不变;2、提高了集成密度 问题:1、电流密度、功率密度极大增加;2、功耗增加;3、沟道电场增加,将产生热载流子效应、速度饱和效应等负面效应;4、衬底浓度的增加使PN结寄生电容增加,速度下降。 3、一般化缩小,对今天最实用,尺寸和电压按不同比例缩小。 限制因素:长期使用的可靠性、载流子的极限速度、功耗。

集成电路设计实验报告

集成电路设计 实验报告 时间:2011年12月

实验一原理图设计 一、实验目的 1.学会使用Unix操作系统 2.学会使用CADENCE的SCHEMA TIC COMPOSOR软件 二:实验内容 使用schematic软件,设计出D触发器,设置好参数。 二、实验步骤 1、在桌面上点击Xstart图标 2、在User name:一栏中填入用户名,在Host:中填入IP地址,在Password:一栏中填入 用户密码,在protocol:中选择telnet类型 3、点击菜单上的Run!,即可进入该用户unix界面 4、系统中用户名为“test9”,密码为test123456 5、在命令行中(提示符后,如:test22>)键入以下命令 icfb&↙(回车键),其中& 表示后台工作,调出Cadence软件。 出现的主窗口所示: 6、建立库(library):窗口分Library和Technology File两部分。Library部分有Name和Directory 两项,分别输入要建立的Library的名称和路径。如果只建立进行SPICE模拟的线路图,Technology部分选择Don’t need a techfile选项。如果在库中要创立掩模版或其它的物理数据(即要建立除了schematic外的一些view),则须选择Compile a new techfile(建立新的techfile)或Attach to an existing techfile(使用原有的techfile)。 7、建立单元文件(cell):在Library Name中选择存放新文件的库,在Cell Name中输 入名称,然后在Tool选项中选择Composer-Schematic工具(进行SPICE模拟),在View Name中就会自动填上相应的View Name—schematic。当然在Tool工具中还有很多别的

《集成电路设计》课程设计实验报告

《集成电路设计》课程设计实验报告 (前端设计部分) 课程设计题目:数字频率计 所在专业班级:电子科 作者姓名: 作者学号: 指导老师:

目录 (一)概述 2 2 一、设计要求2 二、设计原理 3 三、参量说明3 四、设计思路3 五、主要模块的功能如下4 六、4 七、程序运行及仿真结果4 八、有关用GW48-PK2中的数码管显示数据的几点说明5(三)方案分析 7 10 11

(一)概述 在电子技术中,频率是最基本的参数之一,并且与许多电参量的测量方案、测量结果都有十分密切的关系,因此频率的测量就显得十分重要。测量频率的方法有多种,数字频率计是其中一种。数字频率计是计算机、通讯设备、音频视频等科研生产领域不可缺少的测量仪器,是一种用十进制数字显示被测信号频率的数字测量仪器。数字频率计基本功能是测量诸如方波等其它各种单位时间内变化的物理量。在进行模拟、数字电路的设计、安装、调试过程中,由于其使用十进制数显示,测量迅速,精确度高,显示直观,经常要用到频率计。 频率计的基本原理是应用一个频率稳定度高的时基脉冲,对比测量其它信号的频率。时基脉冲的周期越长,得到的频率值就越准确。通常情况下是计算每秒内待测信号的脉冲个数,此时我们称闸门时间是1秒。闸门时间也可以大于或小于1秒,闸门的时间越长,得到的频率值就越准确,但闸门的时间越长则每测一次频率的间隔就越长,闸门时间越短,测的频率值刷新就越快,但测得的频率精度就受影响。 本文内容粗略讲述了我们小组的整个设计过程及我在这个过程中的收获。讲述了数字频率计的工作原理以及各个组成部分,记述了在整个设计过程中对各个部分的设计思路、程序编写、以及对它们的调试、对调试结果的分析。 (二)设计方案 一、设计要求: ⑴设计一个数字频率计,对方波进行频率测量。 ⑵频率测量可以采用计算每秒内待测信号的脉冲个数的方法实现。

cmos模拟集成电路设计实验报告

北京邮电大学 实验报告 实验题目:cmos模拟集成电路实验 姓名:何明枢 班级:2013211207 班内序号:19 学号:2013211007 指导老师:韩可 日期:2016 年 1 月16 日星期六

目录 实验一:共源级放大器性能分析 (1) 一、实验目的 (1) 二、实验内容 (1) 三、实验结果 (1) 四、实验结果分析 (3) 实验二:差分放大器设计 (4) 一、实验目的 (4) 二、实验要求 (4) 三、实验原理 (4) 四、实验结果 (5) 五、思考题 (6) 实验三:电流源负载差分放大器设计 (7) 一、实验目的 (7) 二、实验内容 (7) 三、差分放大器的设计方法 (7) 四、实验原理 (7) 五、实验结果 (9) 六、实验分析 (10) 实验五:共源共栅电流镜设计 (11) 一、实验目的 (11) 二、实验题目及要求 (11) 三、实验内容 (11) 四、实验原理 (11) 五、实验结果 (14) 六、电路工作状态分析 (15) 实验六:两级运算放大器设计 (17) 一、实验目的 (17) 二、实验要求 (17) 三、实验内容 (17) 四、实验原理 (21) 五、实验结果 (23) 六、思考题 (24) 七、实验结果分析 (24) 实验总结与体会 (26) 一、实验中遇到的的问题 (26) 二、实验体会 (26) 三、对课程的一些建议 (27)

实验一:共源级放大器性能分析 一、实验目的 1、掌握synopsys软件启动和电路原理图(schematic)设计输入方法; 2、掌握使用synopsys电路仿真软件custom designer对原理图进行电路特性仿真; 3、输入共源级放大器电路并对其进行DC、AC分析,绘制曲线; 4、深入理解共源级放大器的工作原理以及mos管参数的改变对放大器性能的影响 二、实验内容 1、启动synopsys,建立库及Cellview文件。 2、输入共源级放大器电路图。 3、设置仿真环境。 4、仿真并查看仿真结果,绘制曲线。 三、实验结果 1、实验电路图

集成电路设计基础复习

1、解释基本概念:集成电路,集成度,特征尺寸 参考答案: A、集成电路(IC:integrated circuit)是指通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路互连,“集成”在一块半导体晶片(如硅或砷化镓)上,封装在一个外壳内,执行特定电路或系统功能的集成块。 B、集成度是指在每个芯片中包含的元器件的数目。 C、特征尺寸是代表工艺光刻条件所能达到的最小栅长(L)尺寸。 2、写出下列英文缩写的全称:IC,MOS,VLSI,SOC,DRC,ERC,LVS,LPE 参考答案: IC:integrated circuit;MOS:metal oxide semiconductor;VLSI:very large scale integration;SOC:system on chip;DRC:design rule check;ERC:electrical rule check;LVS:layout versus schematic;LPE:layout parameter extraction 3、试述集成电路的几种主要分类方法 参考答案: 集成电路的分类方法大致有五种:器件结构类型、集成规模、使用的基片材料、电路功能以及应用领域。根据器件的结构类型,通常将其分为双极集成电路、MOS集成电路和Bi-MOS 集成电路。按集成规模可分为:小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路。按基片结构形式,可分为单片集成电路和混合集成电路两大类。按电路的功能将其分为数字集成电路、模拟集成电路和数模混合集成电路。按应用领域划分,集成电路又可分为标准通用集成电路和专用集成电路。 4、试述“自顶向下”集成电路设计步骤。 参考答案: “自顶向下”的设计步骤中,设计者首先需要进行行为设计以确定芯片的功能;其次进行结构设计;接着是把各子单元转换成逻辑图或电路图;最后将电路图转换成版图,并经各种验证后以标准版图数据格式输出。 5、比较标准单元法和门阵列法的差异。 参考答案:

数字集成电路设计实验报告

哈尔滨理工大学数字集成电路设计实验报告 学院:应用科学学院 专业班级:电科12 - 1班 学号:32 姓名:周龙 指导教师:刘倩 2015年5月20日

实验一、反相器版图设计 1.实验目的 1)、熟悉mos晶体管版图结构及绘制步骤; 2)、熟悉反相器版图结构及版图仿真; 2. 实验内容 1)绘制PMOS布局图; 2)绘制NMOS布局图; 3)绘制反相器布局图并仿真; 3. 实验步骤 1、绘制PMOS布局图: (1) 绘制N Well图层;(2) 绘制Active图层; (3) 绘制P Select图层; (4) 绘制Poly图层; (5) 绘制Active Contact图层;(6) 绘制Metal1图层; (7) 设计规则检查;(8) 检查错误; (9) 修改错误; (10)截面观察; 2、绘制NMOS布局图: (1) 新增NMOS组件;(2) 编辑NMOS组件;(3) 设计导览; 3、绘制反相器布局图: (1) 取代设定;(2) 编辑组件;(3) 坐标设定;(4) 复制组件;(5) 引用nmos组件;(6) 引用pmos组件;(7) 设计规则检查;(8) 新增PMOS基板节点组件;(9) 编辑PMOS基板节点组件;(10) 新增NMOS基板接触点; (11) 编辑NMOS基板节点组件;(12) 引用Basecontactp组件;(13) 引用Basecontactn 组件;(14) 连接闸极Poly;(15) 连接汲极;(16) 绘制电源线;(17) 标出Vdd 与GND节点;(18) 连接电源与接触点;(19) 加入输入端口;(20) 加入输出端口;(21) 更改组件名称;(22) 将布局图转化成T-Spice文件;(23) T-Spice 模拟; 4. 实验结果 nmos版图

集成电路设计基础

集成电路设计基础复习提纲 一EDA常用命令 ls 显示当前目录下的文件和路径。Pwd显示当前文件的绝对路径.。Cd进入指定目录。More显示文件内容。Cp拷贝。Mkdir创建目录。tar 打包。zip压缩。unzip解压。ftp传送文件。 二基本概念 1版图设计 CIW命令解释窗口, Library 库,Reference Library相关库, Library Path库路径,Cell单元,View视图,Techfiler.tf工艺文件, cds.lib库管理文件, techfile.cds ASCII 文件,LSW图层选择窗口,display.drf图层显示文件。LayerPurpose Pair层次用途配对,Cellview Attributes and Properties单元视图属性,Instance单元,Snap Mode 光标按钮画线条或图形的模型。Stream。数据流(一个标准数据格式用在cad系统间传递物理设计数据) parameterized cells,参数化单元。Flatten,打平 设计方法 1 CIC设计流程 ①设计规划。②建库。③原理图输入。④电路仿真。⑤单元模块版图。⑥TOP 版图。⑦验证。⑧输出GDSII。⑨制掩膜。⑩流片封装测试。 2CIC建库的步骤,工艺文件和显示文件的使用。 建库进入设计项目所在的文件夹,打开名利窗口输入icfb,在ciw菜单栏中选择file-creat-creat new library,选择要连接的Techfiler.tf或者选择相应库作为链接库,后根据指示完成余下的操作 工艺文件p1-40说明图层连接,等效连接,不可被重叠,自动布线,设计规则等情况 ciw-technology-file-dump ,design,layout definations,ascll 命名.Tf,ok;/techpurposes /techlayers;/techdisplays;/techlayerpurposepriorities(图层目的优先);:q!(保存退出):wq!(写后保存退出);/ptap File-load 显示文件的使用:在显示资源编辑窗口里编辑并保存(display。drf)长期有效 添加新包,先编辑显示文件再在显示资源编辑窗口里编辑其填充等;file—save;tools-display resources-mergefile;分配图层目的配对。 3单元版图绘图方法及编辑基本方法, 新建,根据设计要求选择图层用不同的绘图命令绘制和按参数编辑、连接,测试4绘图及编辑常用命令的使用: Create— Rectangle 。create-rectangle left点拉升点 Instance、create-instance(名字不可改)填写库cell view 坐标等 Path、create-path 1点2点+回车/双击 Pcell、edit-hierarchy(分层)-make cell 填写,画长方形区域,ok Polygon、create- Polygon(F3),选择图层,点,点等,回车 Conics create-arc,点,点,点回车

数字集成电路知识点整理

Digital IC:数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统 第一章引论 1、数字IC芯片制造步骤 设计:前端设计(行为设计、体系结构设计、结构设计)、后端设计(逻辑设计、电路设计、版图设计) 制版:根据版图制作加工用的光刻版 制造:划片:将圆片切割成一个一个的管芯(划片槽) 封装:用金丝把管芯的压焊块(pad)与管壳的引脚相连 测试:测试芯片的工作情况 2、数字IC的设计方法 分层设计思想:每个层次都由下一个层次的若干个模块组成,自顶向下每个层次、每个模块分别进行建模与验证 SoC设计方法:IP模块(硬核(Hardcore)、软核(Softcore)、固核(Firmcore))与设计复用Foundry(代工)、Fabless(芯片设计)、Chipless(IP设计)“三足鼎立”——SoC发展的模式 3、数字IC的质量评价标准(重点:成本、延时、功耗,还有能量啦可靠性啦驱动能力啦之类的) NRE (Non-Recurrent Engineering) 成本 设计时间和投入,掩膜生产,样品生产 一次性成本 Recurrent 成本 工艺制造(silicon processing),封装(packaging),测试(test) 正比于产量 一阶RC网路传播延时:正比于此电路下拉电阻和负载电容所形成的时间常数 功耗:emmmm自己算 4、EDA设计流程 IP设计系统设计(SystemC)模块设计(verilog) 综合 版图设计(.ICC) 电路级设计(.v 基本不可读)综合过程中用到的文件类型(都是synopsys): 可以相互转化 .db(不可读).lib(可读) 加了功耗信息

CMOS数字集成电路设计_八位加法器实验报告

CMOS数字集成电路设计课程设计报告 学院:****** 专业:****** 班级:****** 姓名:Wang Ke qin 指导老师:****** 学号:****** 日期:2012-5-30

目录 一、设计要求 (1) 二、设计思路 (1) 三、电路设计与验证 (2) (一)1位全加器的电路设计与验证 (2) 1)原理图设计 (2) 2)生成符号图 (2) 3)建立测试激励源 (2) 4)测试电路 (3) 5)波形仿真 (4) (二)4位全加器的电路设计与验证 (4) 1)原理图设计 (4) 2)生成符号图 (5) 3)建立测试激励源 (5) 4)测试电路 (6) 5)波形仿真 (6) (三)8位全加器的电路设计与验证 (7) 1)原理图设计 (7) 2)生成符号图 (7) 3)测试激励源 (8) 4)测试电路 (8) 5)波形仿真 (9) 6)电路参数 (11) 四、版图设计与验证 (13) (一)1位全加器的版图设计与验证 (13) 1)1位全加器的版图设计 (13) 2)1位全加器的DRC规则验证 (14) 3)1位全加器的LVS验证 (14) 4)错误及解决办法 (14) (二)4位全加器的版图设计与验证 (15) 1)4位全加器的版图设计 (15) 2)4位全加器的DRC规则验证 (16) 3)4位全加器的LVS验证 (16) 4)错误及解决办法 (16) (三)8位全加器的版图设计与验证 (17) 1)8位全加器的版图设计 (17) 2)8位全加器的DRC规则验证 (17) 3)8位全加器的LVS验证 (18) 4)错误及解决办法 (18) 五、设计总结 (18)

福州大学集成电路版图设计实验报告

福州大学物信学院 《集成电路版图设计》 实验报告 姓名:席高照 学号:111000833 系别:物理与信息工程 专业:微电子学 年级:2010 指导老师:江浩

一、实验目的 1.掌握版图设计的基本理论。 2.掌握版图设计的常用技巧。 3.掌握定制集成电路的设计方法和流程。 4.熟悉Cadence Virtuoso Layout Edit软件的应用 5.学会用Cadence软件设计版图、版图的验证以及后仿真 6.熟悉Cadence软件和版图设计流程,减少版图设计过程中出现的错误。 二、实验要求 1.根据所提供的反相器电路和CMOS放大器的电路依据版图设计的规则绘制电路的版图,同时注意CMOS查分放大器电路的对称性以及电流密度(通过该电路的电流可能会达到5mA) 2.所设计的版图要通过DRC、LVS检测 三、有关于版图设计的基础知识 首先,设计版图的基础便是电路的基本原理,以及电路的工作特性,硅加工工艺的基础、以及通用版图的设计流程,之后要根据不同的工艺对应不同的设计规则,一般来说通用的版图设计流程为①制定版图规划记住要制定可能会被遗忘的特殊要求清单②设计实现考虑特殊要求及如何布线创建组元并对其进行布局③版图验证执行基于计算机的检查和目视检查,进行校正工作④最终步骤工程核查以及版图核查版图参数提取与后仿真 完成这些之后需要特别注意的是寄生参数噪声以及布局等的影响,具体是电路而定,在下面的实验步骤中会体现到这一点。 四、实验步骤 I.反相器部分: 反相器原理图:

反相器的基本原理:CMOS反相器由PMOS和NMOS构成,当输入高电平时,NMOS导通,输出低电平,当输入低电平时,PMOS导通,输出高电平。 注意事项: (1)画成插齿形状,增大了宽长比,可以提高电路速度 (2)尽可能使版图面积最小。面积越小,速度越高,功耗越小。 (3)尽可能减少寄生电容和寄生电阻。尽可能增加接触孔的数目可以减小接触电阻。(4)尽可能减少串扰,电荷分享。做好信号隔离。 反相器的版图: 原理图电路设计: 整体版图:

数字ic设计实验报告

数字集成电路设计 实验报告 实验名称二输入与非门的设计 一.实验目的 a)学习掌握版图设计过程中所需要的仿真软件

b)初步熟悉使用Linux系统 二.实验设备与软件 PC机,RedHat,Candence 三.实验过程 Ⅰ电路原理图设计 1.打开虚拟机VMware Workstation,进入Linux操作系统RedHat。 2.数据准备,将相应的数据文件拷贝至工作环境下,准备开始实验。 3.创建设计库,在设计库里建立一个schematic view,命名为,然后进入电路 图的编辑界面。 4.电路设计 设计一个二输入与非门,插入元器件,选择PDK库(xxxx35dg_XxXx)中的nmos_3p3、 pmos_3p3等器件。形成如下电路图,然后check and save,如下图。 图1.二输入与非门的电路图 5.制作二输入与非门的外观symbol Design->Create Cellview -> From Cellview,在弹出的界面,按ok后出现symbol Generation options,选择端口排放顺序和外观,然后按ok出现symbol编辑界面。按照需 要编辑成想要的符号外观,如下图。保存退出。

图2.与非门外观 6.建立仿真电路图 方法和前面的“建立schemtic view”的方法一样,但在调用单元时除了调用analogL 库中的电压源、(正弦)信号源等之外,将之前完成的二输入与非门调用到电路图中,如下图。 图3.仿真电路图 然后设置激励源电压输出信号为高电平为3.5v,低电平为0的方波信号。 7.启动仿真环境 在ADE中设置仿真器、仿真数据存放路径和工艺库,设置好后选择好要检测的信号在电路中的节点,添加到输出栏中,运行仿真得到仿真结果图。

集成电路设计基础 课后答案

班级:通信二班姓名:赵庆超学号:20071201297 7,版图设计中整体布局有哪些注意事项? 答:1版图设计最基本满足版图设计准则,以提高电路的匹配性能,抗干扰性能和高频工作性能。 2 整体力求层次化设计,即按功能将版图划分为若干子单元,每个子单元又可能包含若干子单元,从最小的子单元进行设计,这些子单元又被调用完成较大单元的设计,这种方法大大减少了设计和修改的工作量,且结构严谨,层次清晰。 3 图形应尽量简洁,避免不必要的多边形,对连接在一起的同一层应尽量合并,这不仅可减小版图的数据存储量,而且版图一模了然。 4 在构思版图结构时,除要考虑版图所占的面积,输入和输出的合理分布,较小不必要的寄生效应外,还应力求版图与电路原理框图保持一致(必要时修改框图画法),并力求版图美观大方。 8,版图设计中元件布局布线方面有哪些注意事项? 答:1 各不同布线层的性能各不相同,晶体管等效电阻应大大高于布线电阻。高速电路,电荷的分配效应会引起很多问题。 2 随器件尺寸的减小,线宽和线间距也在减小,多层布线层之间的介质层也在变薄,这将大大增加布线电阻和分布电阻。 3 电源线和地线应尽可能的避免用扩散区和多晶硅布线,特别是通过

较大电流的那部分电源线和地线。因此集成电路的版图设计电源线和地线多采用梳状布线,避免交叉,或者用多层金属工艺,提高设计布线的灵活性。 4 禁止在一条铝布线的长信号霞平行走过另一条用多晶硅或者扩散区布线的长信号线。因为长距离平行布线的两条信号线之间存在着较大的分布电容,一条信号线会在另一条信号线上产生较大的噪声,使电路不能正常工作。、 5 压点离开芯片内部图形的距离不应少于20um,以避免芯片键和时,因应力而造成电路损坏。

集成电路设计基础复习要点

集成电路设计基础复习要点 第一章集成电路设计概述 1、哪一年在哪儿发明了晶体管?发明人哪一年获得了诺贝尔奖? 2、世界上第一片集成电路是哪一年在哪儿制造出来的?发明人哪一 年为此获得诺贝尔奖? 3、什么是晶圆?晶圆的材料是什么? 4、晶圆的度量单位是什么?当前主流晶圆尺寸是多少?目前最大晶 圆尺寸是多少? 5、摩尔是哪个公司的创始人?什么是摩尔定律? 6、什么是SoC?英文全拼是什么? 7、说出Foundry、Fabless和Chipless的中文含义。 8、什么是集成电路的一体化(IDM)实现模式? 9、什么是集成电路的无生产线(Fabless)设计模式? 10、目前集成电路技术发展的一个重要特征是什么? 11、一个工艺设计文件(PDK)包含哪些内容? 12、什么叫“流片”? 13、什么叫多项目晶圆(MPW) ?MPW英文全拼是什么? 14、集成电路设计需要哪些知识范围? 15、著名的集成电路分析程序是什么?有哪些著名公司开发了集成电 路设计工具?

16、SSI、MSI、LSI、VLSI、ULDI的中文含义是什么?英文全拼是 什么?每个对应产品芯片上大约有多少晶体管数目? 17、国内近几年成立的集成电路代工厂家或转向为代工的厂家主要有 哪些? 18、境外主要代工厂家和主导工艺有哪些? 第二章集成电路材料、结构与理论 1、电子系统特别是微电子系统应用的材料有哪些? 2、常用的半导体材料有哪些? 3、半导体材料得到广泛应用的原因是什么? 4、为什么市场上90%的IC产品都是基于Si工艺的? 5、砷化镓(GaAs) 和其它III/V族化合物器件的主要特点是什么? 6、GaAs晶体管最高工作频率f T可达多少?最快的Si晶体管能达到多 少? 7、GaAs集成电路主要有几种有源器件? 8、为什么说InP适合做发光器件和OEIC? 9、IC系统中常用的几种绝缘材料是什么? 10、什么是欧姆接触和肖特基接触? 11、多晶硅有什么特点? 12、什么是材料系统?

IC设计基础笔试集锦

IC设计基础(流程、工艺、版图、器件)笔试集锦 1、我们公司的产品是集成电路,请描述一下你对集成电路的认识,列举一些与集成电路 相关的内容(如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念)。(仕兰微面试题目) 什么是MCU? MCU(Micro Controller Unit),又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer),简称单片机,是指随着大规模集成电路的出现及其发展,将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片级的计算机。 MCU的分类 MCU按其存储器类型可分为MASK(掩模)ROM、OTP(一次性可编程)ROM、FLASH ROM等类型。MASK ROM的MCU价格便宜,但程序在出厂时已经固化,适合程序固定不变的应用场合;FALSH ROM的MCU程序可以反复擦写,灵活性很强,但价格较高,适合对价格不敏感的应用场合或做开发用途;OTP ROM的MCU价格介于前两者之间,同时又拥有一次性可编程能力,适合既要求一定灵活性,又要求低成本的应用场合,尤其是功能不断翻新、需要迅速量产的电子产品。 RISC为Reduced Instruction Set Computing的缩写,中文翻译为精简执令运算集,好处是CPU核心 很容易就能提升效能且消耗功率低,但程式撰写较为复杂;常见的RISC处理器如Mac的Power PC 系列。 CISC就是Complex Instruction Set Computing的缩写,中文翻译为复杂指令运算集,它只是CPU分类的一种,好处是CPU所提供能用的指令较多、程式撰写容易,常见80X86相容的CPU即是此类。 DSP有两个意思,既可以指数字信号处理这门理论,此时它是Digital Signal Processing的缩写;也可以是Digital Signal Processor的缩写,表示数字信号处理器,有时也缩写为DSPs,以示与理论的区别。 2、FPGA和ASIC的概念,他们的区别。(未知) 答案:FPGA是可编程ASIC。 ASIC:专用集成电路,它是面向专门用途的电路,专门为一个用户设计和制造的。根据一 个用户的特定要求,能以低研制成本,短、交货周期供货的全定制,半定制集成电路。与 门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比,它们又具有设计开发周期短、设计 制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点 3、什么叫做OTP片、掩膜片,两者的区别何在?(仕兰微面试题目)otp是一次可编程(one time programme),掩膜就是mcu出厂的时候程序已经固化到里面去了,不能在写程序进去!( 4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种?(仕兰微面试题目) 5、描述你对集成电路设计流程的认识。(仕兰微面试题目) 6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。(仕兰微面试题目) 7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。(未知) 8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.(未知) 9、Asic的design flow。(威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题) 10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。(威盛) 11、集成电路前段设计流程,写出相关的工具。(扬智电子笔试) 先介绍下IC开发流程: 1.)代码输入(design input) 用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述,生成hdl代码 语言输入工具:SUMMIT VISUALHDL MENTOR RENIOR 图形输入: composer(cadence); viewlogic (viewdraw) 2.)电路仿真(circuit simulation) 将vhd代码进行先前逻辑仿真,验证功能描述是否正确 数字电路仿真工具: Verolog:CADENCE Verolig-XL SYNOPSYS VCS MENTOR Modle-sim VHDL : CADENCE NC-vhdl SYNOPSYS VSS MENTOR Modle-sim 模拟电路仿真工具: AVANTI HSpice pspice,spectre micro microwave: eesoft : hp 3.)逻辑综合(synthesis tools) 逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路;将初级仿真 中所没有考虑的门沿(gates delay)反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再 仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。 12、请简述一下设计后端的整个流程?(仕兰微面试题目) 13、是否接触过自动布局布线?请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元 素?(仕兰微面试题目) 14、描述你对集成电路工艺的认识。(仕兰微面试题目)

北邮_模拟集成电路设计_期末实验报告

模拟CMOS集成电路课程 实验报告 姓名:杨珊 指导老师:韩可 学院:电子工程班级:2013211204 学号:2013210926

实验一:共源级放大器性能分析 一、实验目的 1、掌握synopsys软件启动和电路原理图(schematic)设计输入方法; 2、掌握使用synopsys电路仿真软件custom designer对原理图进行电路特性仿真; 3、输入共源级放大器电路并对其进行DC、AC分析,绘制曲线; 4、深入理解共源级放大器的工作原理以及mos管参数的改变对放大器性能的影响 二、实验要求 1、启动synopsys,建立库及Cellview文件。 2、输入共源级放大器电路图。 3、设置仿真环境。 4、仿真并查看仿真结果,绘制曲线。 三、实验结果 1、电路图

当R=1K, 当R=10K,

四、实验结果分析 器件参数: NMOS管的宽长比为10,栅源之间所接电容1pF。 实验结果: 当Rd=1K时,gm=2735.7u,Av=2.73. 当Rd=10k时,gm=173.50u,Av=1.73. 由此可知,当R增大时,放大器的性能下降。 实验二:差分放大器设计 一、实验目的 1.掌握差分放大器的设计方法; 2.掌握差分放大器的调试与性能指标的测试方法。 二、实验要求 1.确定放大电路; 2.确定静态工作点Q; 3.确定电路其他参数。

4.电压放大倍数大于20dB ,尽量增大GBW ,设计差分放大器; 5.对所设计电路调试; 6.对电路性能指标进行测试仿真,并对测量结果进行验算和误差分析。 三、实验原理 平衡态下的小信号差动电压增益A β1= β2= β=μn C OX (W/L) 四、实验结果 定时,随着R 的增加,增益也减少。但是由于带宽的限制,我们不能无限地增大W/L.为保证带宽,选取W/L=30,R=30K 的情况下的数值,保证了带宽约为300MHZ ,可以符合系统的功能特性,实验结果见下图。 V D D A ==

集成电路设计基础复习

1. 在P 衬底硅片上设计的PMOS 管可以分为n+层、SiO 2层、多晶硅层、金属层和N 井层。 2. 在集成电路设计中,制造厂商所给的工艺中有R □为它成为(方块电阻)。 3. MOS 管元件参数中的C ox 是栅极单位面积所具有的(电容值)。 4. 对于NMOS 而言,工作在饱和区中,其漏电流I D 等于(21()2D P ox GS TH W I C V V L μ= -),不能使用β或K 来表示。 5. 对于PMOS 而言,工作在饱和区中,其漏电流I D 等于 (21(||)2D P ox SG TH W I C V V L μ=--),不能使用β或K 来表示。 6. 对于工作在饱和区的NMOS 而言,其g m 等于(2D m GS TH I g V V =-),只能有I D 和过 驱动电压表示。 7. 对于工作在饱和区的NMOS 而言,其g m 等于(m g =),只能有I D 、W 、L 以及工艺参数表示。 8. 根据MOS 管特征曲线划分的四个工作区域,可以作为MOS 电阻的区域为(深度三极管区)。 9. 根据MOS 管特征曲线划分的四个工作区域中,可以作为电流源的区域为(饱和区)。 10. 对于NMOS 而言,导电沟道形成,但没有产生夹断的外部条件为(V DS 小于V GS -V TH )。 11. 差动信号的优点,能(有效抑制共模噪声),增大输出电压摆幅,偏置电路更简单和输出线性度更高。 12. 分析MOS 共栅放大电路,其电流增益约等于(1)。 13. 差动信号的优点,能有效抑制共模噪声,增大输出电压摆幅,偏置电路更简单和(输出线性度更高)。 14. 共源共栅电流镜如下图所示,当V X 电压源由大变小的过程中,M2和M3管,(M3)先退出饱和区。

专用集成电路实验报告

专用集成电路实验报告

实验一开发平台软件安装与认知实验 实验性质:验证性实验级别:必做 开课单位:信息与通信工程学院通信工程系学时:2 学时 一、实验目的: 1、了解 Xilinx ISE 9.2/Quartus II 软件的功能。 2、掌握 Xilinx ISE 9.2/Quartus II 的 VHDL 输入方法。 3、掌握 Xilinx ISE 9.2/Quartus II 的原理图文件输入和元件库的调用方法。 4、掌握 Xilinx ISE 9.2/Quartus II 软件元件的生成方法和调用方法。 5、掌握 Xilinx ISE 9.2/Quartus II 编译、功能仿真和时序仿真。 6、掌握 Xilinx ISE 9.2/Quartus II 原理图设计、管脚分配、综合与实现、数据流下载方法。 7、了解所编电路器件资源的消耗情况。 二、实验器材: 计算机、Quartus II 软件或 xilinx ISE 三、实验内容: 1、本实验以三线八线译码器(LS74138)为例,在 Xilinx ISE 9.2 软件平台上完成设计电路的 VHDL 文本输入、语法检查、编译、仿真、管脚分配和编程下载等操作。下载芯片选择 Xilinx 公司的CoolRunner II 系列XC2C256-7PQ208 作为目标仿真芯片。 2、用 1 中所设计的的三线八线译码器(LS74138)生成一个 LS74138 元件,在 Xilinx ISE 9.2 软 件原理图设计平台上完成 LS74138 元件的调用,用原理图的方法设计三线八线译码器(LS74138),实现编译,仿真,管脚分配和编程下载等操作。 四、实验源程序: library IEEE; use IEEE.STD_LOGIC_1164.ALL; use IEEE.STD_LOGIC_ARITH.ALL; use IEEE.STD_LOGIC_UNSIGNED.ALL; -- Uncomment the following lines to use the declarations that are -- provided for instantiating Xilinx primitive components. --library UNISIM; --use UNISIM.VComponents.all; entity ls74138 is Port ( g1 : in std_logic; g2 : in std_logic; inp : in std_logic_vector(2 downto 0);

集成电路设计课程实验报告

VLSI设计课程实验报告 一、第一题 1、实验要求 从L-Edit的spr/examplel/lightslb.tdb库中研究一个六管电路,将其还原成CMOS电路结构并说明逻辑功能。 我们选择三输入的或非门作为讨论对象。 2、三输入的或非门的版图 图1 三输入或非门的版图

3、版图的分析 如图1,从左到右上面的三个MOS管分别标记为M1、M2和M3,下面的三个为M4、M5和M6。其中粉红色的三个长方形为栅极,分别连接输入信号A、B和C。黑色的接触孔连接第一层金属和MOS管有源区,白色的接触孔连接第一层金属和第二层金属。观察下面的三个MOS管,M4源极接地,漏极接OUT;M5和M4公用一个漏极,M5源极接地;M6和M5公用一个源极,漏极接OUT,即M4、M5和M6并联。同理,可分析出M1、M2和M3串联到电源。所以,版图为3输入的或非门。 在Ledit下执行Tools/Extract命令,即可将版图提取为网表文件,可知六个晶体管的L=2um,W=28um,PMOS管的衬底都接电源,NMOS管的衬底都接地。4、三输入或非门电路图 图2 三输入或非门的电路图

二、第二题 1、实验要求 基于CSMC0.6um dpdm CMOS工艺规则以及SPICE参数,画出一个CMOS 反向器,要求P管的沟道宽度是N管的3倍,并在输入激励的tr为500ps,tf为300ps时,用T-SPICE进行模拟,并分别给出负载Cl为0.01pf和1pf时的反向器延时tr和tf。 2、电路图 图3 反相器的电路图 参数设置: NMOS L=0.6u W=3u AD=5.7p PD=9.8u AS=5.7p PS=9.8u PMOS L=0.6u W=9u AD=17.1p PD=21.8u AS=30.06p PS=25.4u 电源电压为5V,输入信号的高低电平分别为 5V,0V 3、绘制的版图

集成电路设计基础——发展史

集成电路设计系列第2章集成电路发展史

本章概要 2.1 集成电路的发明 2.2 微处理器的发展 2.3 摩尔定律 2 2.4 今天的IC

年德国科学家Ferdinand 1874年,德国科学家Ferdinand Braun 发现在一定的条件下,晶体能够单向传导电流并将这种现象能够单向传导电流,并将这种现象称为“整流(rectification )。 年意大利人G i l M i 3 1895年,意大利人Gugielmo Marconi 发明了利用电波传输信号的新技术,成为无线通信的开端晶体探测器首成为无线通信的开端。晶体探测器首次被用于无线电接收机中,用于从载波中提取有用信号称之为“检波”波中提取有用信号,称之为检波。

1904年,英国科学家John Ambrose Fleming,发明了第一只电子管,被称为 Fleming Valve。 “Fleming Valve” 4 这只电子管只有阴极和阳极两个电极。他通过研究 ,将个有用信号调制到从阴极到阳极的 Edison Effect,将一个有用信号调制到从阴极到阳极的 直流电流之上。

5 1906年,美国科学家Lee de Forest 给电子管加一个电极(称为栅极), 从而使电子管具有了放大的能力, 可以视作为晶体管的前身。

机械计算装置 英国剑桥大学教授 Charles Babbage于1932 Ch l B bb 年设想,1934年开发 被称为差动引擎 (Difference Engines) 采用十进制 6 可完成加、减、乘、除 有25000个机械部件,总 成本17470英镑

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