封装集锦

封 装 集 锦
昊子和 Sapphire(Laura)提供
A
AC'97 AC'97 v2.2 specification 详细规格 AGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0 详细规格 AGP PRO Accelerated Graphics Port PRO Specification 1.01 详细规格 AGP Accelerated Graphics Port Specification 2.0 详细规格 AMR Audio/Modem Riser
AX078
AX14

B
BGA Ball Grid Array
BQFP132
EBGA 680L 详细规格

LBGA 160L 详细规格
PBGA 217L Plastic Ball Grid Array 详细规格
SBGA 192L 详细规格
TEPBGA 288L TEPBGA 288L 详细规格

TSBGA 680L
详细规格
C
C-Bend Lead
CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack 详细规格
CLCC 详细规格
CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2 详细规格
CPGA Ceramic Pin Grid Array
Ceramic Case

LAMINATE CSP 112L Chip Scale Package
详细规格
D
DIMM 168 详细规格 DIMM DDR 详细规格 DIMM168 Dual In-line Memory Module 详细规格 DIMM168 DIMM168 Pinout 详细规格 DIMM184 For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module 详细规格

DIP Dual Inline Package 详细规格
DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink E
EIA JEDEC EIA formulated EIA Standards
EISA Extended ISA
详细规格
F
FBGA
FDIP
FTO220

Flat Pack
G
Gull Wing Leads
H
HSOP28
I
ISA Industry Standard Architecture 详细规格
ITO220
ITO3p
J
J-STD J-STD

Joint IPC / JEDEC Standards JEP JEP JEDEC Publications JESD JEDEC Standards
JESD
JLCC
L
LCC
LDCC
LGA
LLP 8La 详细规格

LQFP
P
PCDIP
PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 详细规格 PCI 64bit 3.3V Peripheral Component Interconnect 详细规格
PCMCIA
PDIP

PGA Plastic Pin Grid Array 详细规格
PLCC 详细规格
PQFP
PS/2 PS/2 mouse port pinout 详细规格
PSDIP
Q
LQFP 100L 详细规格

METAL QUAD 100L 详细规格
PQFP 100L 详细规格
QFP Quad Flat Package
QFP Quad Flat Package

TQFP 100L
详细规格
R
RIMM
RIMM For Direct Rambus S
SBGA
SC-70 5L 详细规格

SDIP
SIMM30 SIMM30 Pinout 详细规格 SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 SIMM72 Pinout 详细规格 SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module
SIP Single Inline Package
SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPU

SNAPTK
SNAPTK
SNAPZP
SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module
SO Small Outline Package
SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU

SOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU
SOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU
SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU
SOH
SOJ 32L 详细规格
SOJ

SOP EIAJ TYPE II 14L 详细规格
SOT143
SOT220
SOT220
SOT223
SOT223

SOT23
SOT23/SOT323
SOT25/SOT353
SOT26/SOT363
SOT343
SOT523
SOT89
SOT89

SSOP 16L 详细规格
SSOP
Socket 603 Foster
T

LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package 详细规格
TO18
TO220
TO247
TO252
TO263/TO268

TO264
TO3
TO5
TO52
TO71
TO72
TO78

SC新手封装图文教程之WIN7篇 By广陵散

SC新手封装图文教程之WIN7篇 作者：广陵散 前言： 本人曾于年初写过一篇《SC新手封装图文教程之XP篇》发于本论坛，没想到反响不错，更受到论坛管理抬爱将帖子置顶，最近闲来无事，生意惨淡，正好腾出时间来再为群友们写一篇WIN7封装，希望能对群友的封装之路有一丝的帮助。如有不懂的地方可以加群31020900讨论，本人愿意帮助群友早日学会封装。 声明： 本教程仅适合封装新手入门观看，只讲过程不讲理论。老鸟请飘过。本教程仅供参考。 封装前准备： 1.母盘或原版安装盘。本教程使用的是总裁论坛的V9母盘。（必备） 2.封装工具。本教程使用的是本论坛的SC封装工具。（必备） 3.补丁包。本教程未使用补丁包，推荐使用雨林木风补丁包。（可选） 4.驱动。本教程使用的是万能驱动助理。（可选） 5.运行库。本教程使用的是总裁论坛的SKCU。（可选） 6.常用软件。本教程未安装常用软件，请根据个人需求准备。切记不要在封装前安装杀毒软件！（可选） 7.封装所使用的各种图片。请自行准备。（可选） 8.有PE的ISO镜像。推荐使用本论坛的USM。（必备） 9.虚拟机。本教程使用的是VMware Workstation11。（必备）

第一章创建虚拟客户机1.点击创建新的虚拟机。 2.使用典型选项并单击下一步。

3.选择稍后安装操作系统选项并单击下一步。 4.客户机操作系统选择microsoft windows选项，版本选择windows7选项并单击下一

步。 5.虚拟机名称可以随便取，默认就好。存放位置选一个空间大一点的盘。单击下一步。

6.单击完成完成虚拟客户机的创建。 7.编辑虚拟机设置。将无用硬件全部移除。

protel99se封装集锦

protel 99 se 常用器件封装 元件类别元件库中名称常用封装 电阻 RES1 、 RES2 AXIAL0.3 － AXIAL1.0 电阻排 RESPACK3 、 RESPACK4 DIP16 滑线变阻器 POT1 、 POT2 VR1 － VR5 无极性电容 CAP RAD0.1 － RAD0.4 电解电容 ELECTRO1 、 ELECTRO2 RB.2/.4 － RB.5/1.0 （一般 <100uF 用 RB.1/.2 ， 100uF-470uF 用 RB.2/.4 ， >470uF 用 RB.3/.6 ） 电感 INDUCTOR AXIAL0.3 二极管 DIODE DIODE0.4 （小功率）、DIODE0.7 （大功率） 发光二极管 LED SIP2 或 DIODE0.4 光敏二极管 PHOTO DIODE0.7 三极管 NPN 、 NPN1 、 PNP 、 PNP1 TO- 系列 大功率三极管 T0-3 中功率三极管如果是扁平的用 TO-220 ，如果是金属壳的用 TO-66 小功率三极管 TO-5 ， TO-46 ， TO-92A ， TO-92B 场效应管、 MOS管、JFET 、MOSFET 可以用跟 三极管一样的封装 光电耦合器 OPTOISO1

光电耦合器 OPTOISO2 BNC 晶闸管 SCR TO-46 稳压管 DIODE SCHOTTKY DIODE0.4 电源稳压块 78 系列如 7805 ， 7812 等 TO-126 、 TO-220 79 系列有 7905 ， 7912 ， 7920 等 晶振 CRYSTAL XTAL1 整流桥 BRIDGE1 、 BRIDGE2 FLY4 74 系列集成块 74* DIP4- － DIP64( 数 字为不连续偶数 ) 双列直插元件 DIP4- － DIP64( 数字为不连续偶数 ) 555 定时器 555 DIP8 熔断器 FUSE1 、 FUSE2 FUSE 单排多针插座 CON1 —CON50 （不连续） SIP2 — SIP20 （不连续） PIN 连接器（双排） 16PIN —50PIN （不连续） IDC16 — IDC50 （不连续） 4 端单列插头 HEADER4 POWER4 双列插头HEADER8 × 2 IDC16 D 型连接器 DB9 、 DB15 、 D25 、 D37 DB9 、DB15 、 D25 、 D37 变压器 TRANS* 封 装在 Transformers.lib 库中 继电器 RELAY-* DIP* 、 SIP* 等 单刀单掷开关 SW-SPST

protel99se常用元件封装总结大全

protel99se常用元件封装总结 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR （变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K） 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P 沟道增强型管） 引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列， 不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1 13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4） 14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！ 15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！ 16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。 17、变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。 最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧！ 常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类） protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

win7系统封装精简教程

Windows 7 系统封装精简教程 适用于有一定IT基础的爱好者 初衷：减去繁琐的系统安装步骤，节约时间做更需要做的事。 原始安装：安装系统，软件，驱动，补丁 封装镜像：封装一个适用于自己企业的镜像。 制作前主要工具准备： 1.原版镜像专业版win7原版镜像 2.PE启动工具 1.用来硬盘分区。（为啥不用自带的后面介绍） 2.在封装过程中第二部需在PE下进行。 3.软件安装包 目的：预装好软件，减去重复安装软件。 4.万能驱动助理 自动识别设备硬件型号，自动安装匹配硬件驱动。 5.封装工具这里使用的是【EasySysprep】 系统的一些设置与封装的关键。 制作过程：建议没走一步做一次备份，防止出错重来。 1.安装原版win7镜像 2.安装常用软件（office、QQ、） 3.系统优化（优化这块看自己的需求适当优化下即可） 4.安装系统漏洞（安装常用的软件后在打漏洞） 5.系统封装（这步是关键点，在此只简述封装过程）

封装过程： 借助于【EasySysprep】封装工具，封装起来方便了很多。在1、2、3、4完成后创建还原点，如果封装失败记住还原点在次封装，当然一个关键的那就是如果过几个月软件更新，漏洞增减可以从这里更新软件与打补丁然后在封装。 不费话了下面是封装过程一些图片借助于网上封装大神。1.创建虚拟机。 创建完成后编辑虚拟机设置 删除不必要的硬件选项。 如果未截图均选择默认。

2 、 3 、 4略过 5.开始系统封装 第一阶段：以完成封装操作为首要目的； 第二阶段：以完成对系统的调整为首要目的。 分阶段封装官方是这么说的：将封装与调整分开，减少调整操作对封装操作的影响，保障封装成功率。 运行【EasySysprep】进行第一步封装。

Protel99SE元件封装(图文并茂)

元件封装 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。电阻及无极性双端元件 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 晶体管（三极管，场效应管）、FET、UJT TO 电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 整流桥 D-37，D-44，D-46 单排多针插座 SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列 AXIAL0.3-AXIAL1.0，其中0.3-1.0指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 一般1/8电阻用AXIAL0.3（与protel的版本有关，版本不同可能有差异，可查看相关的pcb 库文件）

贴片电阻的封装属性为： 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 无极性电容：CAP; 封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4 RAD0.1-RAD0.4，其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：ELECTROI; 封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0

Win7封装经验总结

Win7封装经验总结 网上封装WIN7的教程一大堆，过程非常详细，但是经验总结寥寥无几，封装时多多少少都会碰到一些问题， 如果一个个再上网去查找答案，势必会耗费很多时间，下面我就来写一篇封装经验总结，给大伙看看也给我自己以后不记得的时候翻出来看看。 （PS本文只适合初次封装新手、小白菜们还有各位不明真相的群众围观，嘻嘻嘻。。。） 一、正确删除用户，很多人第一次就犯这种错， 正确删除用户步骤： 步骤： 1.先在右键“计算机”选“管理”-选择Administrator，右键-属性去掉“账户已禁用”的勾 2重启电脑选择Administrator登陆，再在控制面板-“用户账户和家庭安全”点删除账户， 删除安装系统时建立的那个账户，然后点“删除文件”删除掉该用户的所有文件 如果不是按以上方法操作的，封装好系统安装过程中会出现 原因是：EasySysprep要求必须是超级管理员帐户Administrator封装Win7，否则会出错，封装不下去 错误的删除Administrator我就不说了，网上自己搜一下，还真的有人教你如何错误的删除账户的教程，还超详细的耶。 二、自动运行参数 说到自动运行参数就包括了软件自动运行安装和系统自动激活了，等等，系统自动激活参数这块我是不会详细讲的， 省得到时候有人会JJYY的，同时也为了符合本文主题，只讲经验总结。 1.软件自动运行的参数其实很简单，就是后面加个空格再加个/s就是了，打个比方我要在自动安装软件包中加入自动安装QQ，

那么自动安装的参数就是QQ.exe /s,一运行后，胖企鹅同志就会自动安装了。 2.自动激活参数的总结，同时也是软件自动安装的总结，很多人在封装系统的时候都会遇到默认参数不对或者激活软件不自动运行， 呵呵，这个不是你的人品问题，看我细说后，你将会明白。 自动运行的软件包括激活软件的名称很重要， 其一，软件名称中不得有空格，哥第一次就是中了这招，真是痛心疾首啊，这个坑估计大家都有机会遇到，如果你的软件名称中非得有空格那么请用“”， 否则的话，你的软件是无法运行的，不信自己可以试试。 其二，在封装前要测试软件是否真的能自动运行和安装，很多人封装前都没有做软件自动运行测试了，封装好后再在安装的时候测试，如果软件无法正常运行， 那就得重来，得不偿失， 注意了：封装前请在开始菜单-运行-输入cmd，输入dos命令，然后进入到你要运行的软件的文件夹目录下，输入软件名称.exe /s，回车看看程序是否正常运行。 （感觉这部分可能小白们会难懂点，DOS命令需要补习一下的请到百度上，认真看看，学会进入文件夹的dos命令还是比较简单的） 三、系统安装好后无法激活，已经测试激活软件是能正常运行的，这个原因估计很多很多的新手都会遇到，原因如下： 由于大家在PE下ghost完后，没有把BIOS中的硬盘改为第一启动项，所以就会无法激活系统，特别是用U盘或者光盘安装的， 在ghost完后没及时拔掉U盘或者退出光盘，那么系统安装好后因为硬盘不是第一启动项，所以无法激活，详细原因不多说，点到即止。 四、 VM虚拟机在安装的系统在登陆时会花屏一下，实体机安装时候无问题 很多童鞋遇到这种情况时，心中都会突然间“纳尼，特么什么情况”，有人认为是原盘的问题、有人认为是驱动的问题，我第一次封装好

protel99se元件、封装库

1.电阻 固定电阻：RES 半导体电阻：RESSEMT 电位计；POT 变电阻；RV AR 可调电阻;res1 2.电容 定值无极性电容；CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容：CAPSEMI 可调电容：CAPV AR 3.电感：INDUCTOR 4.二极管：DIODE.LIB 发光二极管：LED 5.三极管:NPN1 6.结型场效应管：JFET.lib 7.MOS场效应管 8.MES场效应管 9.继电器：PELAY. LIB 10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP 12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 13.开关;sw_pb 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 部分分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容

CAPACITOR POL 有极性电容CAPV AR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE V ARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管 MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机 NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门 NPN NPN三极管 NPN-PHOTO 感光三极管 OPAMP 运放 OR 或门 PHOTO 感光二极管 PNP 三极管 NPN DAR NPN三极管 PNP DAR PNP三极管 POT 滑线变阻器 PELAY-DPDT 双刀双掷继电器 RES1.2 电阻 RES3.4 可变电阻 RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻

matlab封装模块

在ｓｉｍｕｌｉｎｋ中建立子模块的步骤如下： １、建立系统框图。这步需要确定输入输出的个数，输入端为ｓｏｕｒｃｅｓ中的ｉｎ，输出端为ｓｉｎｋｓ中的ｏｕｔ。将Ｓｉｍｕｌｉｎｋ库下的Ｐｏｒｔｓ＆Ｓｕｂｓｙｓｔｅｍｓ中的Ｓｕｂｓｙｓｔｅｍ拉至ｓｉｍｕｌｉｎｋ框图中。 ２、功能的搭建。点击建好的子模块，在其中进行功能模块的搭建。 ３、子模块的封装。所谓封装（ｍａｓｋｉｎｇ），即将其对应的子系统内部结构隐含以来，访问该模块的时候仅仅出现一个参数设置对话框。需要如下几步完成： ３．１、右击模块，选择Ｍａｓｋ　Ｓｕｂｓｙｓｔｅｍ选项，蹦出Ｍａｓｋ　Ｅｄｉｔｏｒ对话框。 ３．２、Ｉｃｏｎ属性。如果要显示端口的名称，Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｃｙ属性设置成Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ。Ｄｒａｗｉｎｇ　ｃｏｍｍａｎｄｓ编辑框允许给该模块图标上绘制图像，可以选择的有ｐｌｏｔ（）、ｄｉｓｐ（）等等，比如ｄｉｓｐ（＇ＰＩＤ　Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ＇）。在Ｄｒａｗｉｎｇ　ｃｏｍｍａｎｄｓ中输入语句，如何写函数的提示在封装编辑对话框的下方。 ３．３、Ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ属性。这个东西是给模块中的变量赋值的，选择左方有朝左的小箭头的按钮是添加变量的，这时右方会有一横栏，Ｐｒｏｍｐｔ是该变量的提示信息，Ｖａｒｉａｂｌｅ是相关联的变量名称，一定要与模块中的变量名称一样，Ｔｙｐｅ是变量的类型，ｅｄｉｔ（可编辑）、ｐｏｐｕｐ（下拉框），选择后者的时候需要在左下方的ｐｏｐｕｐｓ中分行写上可以选择的数值。左方的叉按钮是删除变量的。 ３．４、Ｉｎｉｔｉａｌｉｚａｔｉｏｎ属性。对模块进行初始化操作。 ３．５、Ｄｏｃｕｍｅｎｔａｔｉｏｎ属性。对模块进行说明。封装后双击模块就可以看见Ｍａｓｋ　Ｄｅｓｃｒｉｐｔｉｏｎ中的内容。 关于模块封装的一些操作还有： （１）如果要观察模块的内部结构，右键模块，然后选择Ｌｏｏｋ　Ｕｎｄｅｒ　Ｍａｓｋ即可。编辑模块封装选择Ｅｄｉｔ

windows10系统封装过程的详解

windows10系统封装过程的详解 首先说说windows10最新版的安装母盘过程，封装是为了更好的备份是恢复系统： 1、安装母盘。 安装系统前，删掉所有分区，以系统本身的光盘镜像启动，在安装过程中分区，分区多出来一个500M的小分区，有的是100M的分区，这个小分区一定要删掉，要不安装系统的时候，部分启动文件和引导文件会被安装到这个小分区里，会造成装系统后，不能引导启动的问题，不建议PE下安装母盘，要不容易出现分区排序错乱的情况。 安装系统过程中选测：【加入域】，其他方面没什么设置要求。 2、删除目前登录用户，设置管理员方式登录。 安装完母盘后，为访客登录方式，没有太多的权限，那就要登录管理员的登录，此时，右键开始菜--计算机管理--本地用户和组---双击：用户，再双击右面框里的【administrator】，将【账户已禁用】前面的勾去掉。点击确定退出对话框。再点击开始--注销--再用【administrator】用户登录。 进系统后，右键开始---打开【控制面板】--用户账户--删除用户账户--删除除管理员以外的用户账户--删除文件，确定退出。

3、激活系统。 激活系统后才能进行系统设置，否则某些设置项将无法设置。 4、启用管理员批准模式 开始--运行，输入：gpedit.msc回车，双击本地计算机策略的【windows 设置】--安全设置--本地策略--安全选项--双击【用户账户控制：用于内置管理员账户的管理员批准模式】，点击启用。 5、给系统瘦身一次。 这样可以在优化和设置的时候，时不时看看C盘实际占用的大小。 6、虚拟内存转移到D盘。关闭磁盘保护。 7、右键C盘，点击清理磁盘，删掉没有用的东西。顺便删除还原点。和没用的程序。 8、开启管理员权限。 先运行【获取管理员权限】和右键【以管理员权限运行】的注册表文件。 9、关闭电源休眠，节约体积。 右键开始菜单，右键打开管理员模式的命令提示符，运行：powercfg -h off

win7系统封装wim教程

W i n7系统封装制作的全过程 网上有很多的各种修改版的系统，作为熟悉电脑的老手们是只使用纯净版系统的，毕竟，网上的修改版系统即使没有病毒木马，也给你塞了一堆你不喜欢的东西。可是，每次自己重装纯净版系统还是要安装很多自己常用的软件，还要去挨个做下系统配置来适应自己的习惯，自己家的电脑、公司的电脑都可能碰到这个问题，这个时候，我们就可以考虑动手DIY一个专属自己的系统了，是的，这就是封装。 很多人都认为制作封装系统是一件很复杂、很高深的事情。事实上，真正做过1次封装系统以后，就会发现做封装系统并不困难。只要具有一定电脑基础（会装操作系统、安装软件，能够比较熟练地使用常用的应用软件），再加上一点点细心和耐心，这样，制作一个专属于自己的封装系统就是一件轻而易举的事情了。 下面，我们一起来制作专属自己的Windows7封装系统吧。 工具/原料 ? 封装前准备 ?

Windows7系统官方发布的安装光盘（镜像） 需要预装的各种应用软件，如Office/WPS、Photoshop等等 UltraISO和Windows7AIK。 WindowsPE光盘（最好是Windows7PE光盘）。Windows7PE光盘可以使用Windows7AIK制作 然后，封装制作win7系统就开始了。 步骤/方法 安装操作系统和应用程序 . . 2 . 安装Windows7操作系统。

安装操作系统有4个环节要注意： . ①操作系统最好安装在C盘，安装期间（包括后面安装应用程序和进行封装）最好不要连接到网络。 . ②如果在安装操作系统过程中输入序列号，进行封装以后再重新安装操作系统不会再提示输入序列号。除非要制作成OEM版的封装系统，否则在安装过程中提示输入序列号时，不要输入序列号，直接点“下一步”继续系统的安装。. ③为保持封装系统纯净，安装好Windows7操作系统后最好不要安装硬件的驱动。当然，安装驱动程序也不会影响系统的封装。 . ④为避免调整优化系统、安装应用软件过程中出现不必要的错误和产生错误报告文件，第一次进入系统后应当禁用UAC和关闭错误报告。禁用UAC和关闭错误报告的方法如下：打开“控制面板”，点击“系统和安全”，选择“操作中心”，点击“安全”，在展开的详细设置内容中找到并点击“用户帐户控制”

Protel99SE PCB元件封装的绘制

实验四Protel99SE PCB元件封装的绘制 一、实验目的 1．掌握PCB元件封装的编辑与使用； 2．掌握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤； 3. 掌握对元件封装库进行管理的基本操作； 4. 掌握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方法。 二、实验内容 1、在实验一创建的.ddb文件中建立一个新的PCB元件封装库文件，在该文件中分别绘制以下各元件封装。 （1）给出发光二极管的SCH元件，如图1(a)所示。人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED，其中： 图1(b)中第二组可视栅格大小为20mil，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil； 图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。 图1(a) 发光二极管的SCH元件图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极管的PCB （2）NPN型三极管的SCH元件，如图2(a)所示，其对应元件封装选择TO-5，如图2(b)所示。 由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为TO-5A，如图2(c)。 图2(a) NPN型三极管的SCH元件图2(b) NPN型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A （3）用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。

封装win7

一、封装前准备 1、Windows7官方发布的安装光盘（镜像），见《Windows7 正式零售版下载大全纯净官方原版》。 2、需要预装的各种应用软件，如Office/WPS、Photoshop、Win7优化大师等等，当然，作为对软媒的支持，也加上闪游浏览器和酷点吧。 3、UltraISO和Windows7 AIK。Windows7 AIK简体中文版的下载地址为： https://www.wendangku.net/doc/2f8647563.html,/download/6/3/1/631A7F90-E5CE-43AA-AB05- EA82AEAA402A/KB3AIK_CN.iso 4、WindowsPE光盘（最好是Windows7PE光盘）。Windows7PE光盘可以使用Windows7AIK 制作，也可以在以下地址下载： https://www.wendangku.net/doc/2f8647563.html,/zh-cn/files/709d244c-2e5a-11de-a413-0019d11a795f/ 二、安装操作系统和应用程序 1、安装Windows7操作系统。 安装操作系统有4个环节要注意： ①操作系统最好安装在C盘，安装期间（包括后面安装应用程序和进行封装）最好不要连接到网络。 ②如果在安装操作系统过程中输入序列号，进行封装以后再重新安装操作系统不会再提示输入序列号。除非要制作成OEM版的封装系统，否则在安装过程中提示输入序列号时，不要输入序列号，直接点―下一步‖继续系统的安装。 ③为保持封装系统纯净，安装好Windows7操作系统后最好不要安装硬件的驱动。当然，安装驱动程序也不会影响系统的封装。 ④为避免调整优化系统、安装应用软件过程中出现不必要的错误和产生错误报告文件，第一次进入系统后应当禁用UAC和关闭错误报告。禁用UAC和关闭错误报告的方法如下：——打开―控制面板‖，点击―系统和安全‖，选择―操作中心‖，点击―安全‖，在展开的详细设置内容中找到并点击―用户帐户控制‖下方的―选择您UAC级别‖，然后在弹出的对话框中将左边的滑杆调整为―从不通知‖，再点击―确定‖就可以禁用UAC了（需要重新启动系统才能生效）。

Protel99se全套教程

Protel99se教程一:建立一个数据库文件习Protel99 SE的第一步,是建立一个DDB文件,也就是说,使用protel99se进行电路图和PCB设计,以及其它的数据,都存放在一个统一的DDB数据库中的 一,打开protel 99se后,选择file菜单下的new菜单 第二步:选择新建的项目存放方式为DDB以及文件存放目录 第三步:新建好DDB文件后,我们就可里边的Documents目录下第五步:可以新建SCH文件了,也就是电路图设计项目 第六步:新建后SCH项目后,在默认的一个protel99se元件库中,可以选择元件放到电路图中了 第七步:我们也可以选择增加自己的元件库 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ Protel99se教程二:使用protel99se原理图绘制使用protel99se绘制原理图,首先要先设置一下显示网格这一项去掉,这一个可以根据个个习惯,并不是一定需要这样的,去掉

prote99se的界面的View菜下,将visible Grid选中或取消,可以选择是否显示网格. 下边我们绘制一个简单的原理图,使大家熟悉一下protel99se的原理图操作,这个SCH原理图的所有元件,都可以在我们默认的原件库中下载. 一、将元件放进SCH原理图中，并且设计元件的属性 第二步：设计元件的属性，包括封装,名称，元件属性等 第三步：在protel99se中设计中，放入网络标号.在同一原理中，所有相同的网络标号，在图纸中，表示同一网络结点 第四步：设点电源地 第五步：在protel99se中，我们放好元件，设计是电源和接地后，我们就可以画线了 如上图所示，我们已经绘制了一个基本的SCH原理图，这个原理包括了基本的电源，负载，以及接地，并且接好了线，下一课，我们将介绍如何时快速将这些图，转化为实际的PCB图形Protel99se教程三:新建PCB文件以及PCB基本 设定

(最新整理)功率模块封装结构及其技术

(完整)功率模块封装结构及其技术 编辑整理： 尊敬的读者朋友们： 这里是精品文档编辑中心，本文档内容是由我和我的同事精心编辑整理后发布的，发布之前我们对文中内容进行仔细校对，但是难免会有疏漏的地方，但是任然希望（(完整)功率模块封装结构及其技术）的内容能够给您的工作和学习带来便利。同时也真诚的希望收到您的建议和反馈，这将是我们进步的源泉，前进的动力。 本文可编辑可修改，如果觉得对您有帮助请收藏以便随时查阅，最后祝您生活愉快业绩进步，以下为(完整)功率模块封装结构及其技术的全部内容。

功率模块封装结构及其技术 摘要：本文从封装角度评估功率电子系统集成的重要性。文中概述了多种功率模块的封装结构形式及主要研发内容。另外还讨论了模块封装技术的一些新进展以及在功率电子系统集成中的地位和作用。 1 引言 功率（电源或电力）半导体器件现有两大集成系列，其一是单片功率或高压集成电路,英文缩略语为PIC或HIVC,电流、电压分别小于10A、700V的智能功率器件/电路采用单片集成的产品日益增多，但受功率高压大电流器件结构及制作工艺的特殊性，弹片集成的功率/高压电路产品能够处理的功率尚不足够大，一般适用于数十瓦的电子电路的集成；另一类是将功率器件、控制电路、驱动电路、接口电路、保护电路等芯片封装一体化，内部引线键合互连形成部分或完整功能的功率模块或系统功率集成，其结构包括多芯片混合IC封装以及智能功率模块IPM、功率电子模块PEBb、集成功率电子模块等。功率模块以为电子、功率电子、封装等技术为基础，按照最优化电路拓扑与系统结构原则，形成可以组合和更换的标准单元，解决模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、各类封装(导热、填充、绝缘）的选择、植被的工艺流程的国内许多问题,使系统中各种元器件之间互连所产生的不利寄生参数少到最小，功率点楼的热量更易于向外散发，其间更能耐受环境应力的冲击,具有更大的电流承载能力,产品的整体性能、可能性、功率密度得到提高,满足功率管理、电源管理、功率控制系统应用的需求。 2 功率模块封装结构 功率模块的封装外形各式各样，新的封装形式日新月异，一般按管芯或芯片的组装工艺及安装固定方法的不同，主要分为压接结构、焊接结构、直接敷铜DBC基板结构，所采用的封装形式多为平面型以及，存在难以将功率芯片、控制芯片等多个不同工艺芯片平面型安装在同一基板上的问题。为开发高性能的产品，以混合IC封装技术为基础的多芯片模块MCM封装成为目前主流发展趋势，即重视工艺技术研究，更关注产品类型开发,不仅可将几个各类芯片安装在同一基板上,而且采用埋置、有源基板、叠层、嵌入式封装,在三维空间内将多个不同工艺的芯片互连，构成完整功能的模块. 压接式结构延用平板型或螺栓型封装的管芯压接互连技术，点接触靠内外部施加压力实现，解决热疲劳稳定性问题，可制作大电流、高集成度的功率模块,但对管芯、压块、底板等零部件平整度要求很高，否则不仅将增大模块的接触热阻，而且会损伤芯片，严重时芯片会撕裂,结构复杂、成本高、比较笨重，多用于晶闸管功率模块。焊接结构采用引线键合技术为主导的互连工艺，包括焊料凸点互连、金属柱互连平行板方式、凹陷阵列互连、沉积金属膜互连等技术，解决寄生参数、散热、可靠性问题，目前已提出多种实用技术方案。例如，合理结构和电路设计二次组装已封装元器件构成模块；或者功率电路采用芯片，控制、驱动电路采用已封装器件，构成高性能模块;多芯片组件构成功率智能模块。 DBC基板结构便于将微电子控制芯片与高压大电流执行芯片密封在同一模块之中，可缩短或减少内部引线，具备更好的热疲劳稳定性和很高的封装集成度，DBC通道、整体引脚技术的应用有助于MCM的封装，整体引脚无需额外进行引脚焊接，基板上有更大的有效面积、更高的载流能力,整体引脚可在基板的所有四边实现,成为MCM功率半导体器件封装的重要手段，并为模块智能化创造了工艺条件.

protel99se常用元件封装

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W

WIN7封装教程

Windows 7封装教程 介绍：通过本课程将学会如何封装自己的gho系统，学会怎么推广软件赚取额外的收入。下面是详细介绍。 （一）安装与备份系统 或许对于安装WIN7系统并不难，但如何安装才是最适合系统封装的，就未必是人人都会了。安装是封装之本，没有好的安装方法，封装只是徒劳，请重视本节内容。 Win7（Vista）在安装时，与往代系统最大的区别在于会默认创建一个100M的分区（如下图），但100M的分区并不是区别的本质，区别的本质是“Win7默认将启动文件与系统文件分开存放”。 姑且将存放启动文件的分区叫做“启动分区”，存放Windows的分区叫做“系统分区”。WinXP 时代启动分区和系统分区都是C盘，而Win7时代则为启动分区单独划分100M存放，另将系统分区作为C盘。所以Win7的那100M并不难理解，理解为是启动文件特设的“单间”就可以了。 没有这100M会怎样？答案很明确，没有这100M系统会无法启动。虽然系统文件都在C盘完好无缺，但没有引导系统是无法正常启动的。已经意识到这将带来的问题了，如果按此方式分区，封装部署后映像如果只备份系统分区（C盘），则映像恢复后是无法启动的！（其实这也不尽然，使用Easy Image X 这类恢复映像后自动修复MBR和引导文件映像的恢复工具的话，系统还是可以正常启动的） 那有没有办法像XP时代那样，将启动分区和系统分区都放在C盘？当然可以，实现也很简

单，使用第三方分区工具进行分区操作就可以了。例如使用DiskGenius分区，如下图所示： 使用第三方分区工具分区后，再次启用Win7安装程序，就会呈现类似下图状况了，不会出现100M的启动分区，选择系统分区安装系统后，启动文件和系统文件就都位于C盘了。

matlab如何封装模块

Simulink模块制作过程大体可以分为两步：s函数的编写和模块封装。 S函数（system function）是模块的核心，是完成功能实现的关键。S函数的编写可以使用多种程序语言，其中M语言是最常用的，同时也是最简单的。在运用M语言进行s函数编写的时候，可以调用MATLAB提供的函数，简化了开发过程。但是如果要与其他进程通讯或驱动外部硬件接口，则要调用API函数，这样就需要用C语言来开发S函数。较M语言的开发，C语言开发S函数更具有灵活性，但是相对复杂一些。 下面讲解C语言S函数的开发方法： C语言写S函数，顾名思义，运用C语言语法，依照S函数格式要求，最后在MATLAB中MEX命令编译，编译成功既得函数。 S函数格式可简单看成：初始化、采样时间设定、系统输出、结束四个部分。对应的函数分别为mdlInitializeSizes()、mdlInitializeSampleTimes()、mdlOutputs()、mdlTerminate()。这四个函数是一个S函数必不可少的，缺少任何一个在编译的时候都无法通过，输出信息会提示哪个函数没有写。 一个最基本的C语言S函数模版如下： #define S_FUNCTION_NAME name #define S_FUNCTION_LEVEL 2 #include “simstruc.h” Static void mdlInitializeSizes(SimStruct *S){} Static void mdlInitializeSampleTimes(SimStruct *S){} Static void mdlOutputs(SimStruct *S,int_T tid){} Static void mdlTerminate(SimStruct *S){} #ifdef MATLAB_MEX_FILE #include “Simulink.c” #else #include “cg_sfun.h” #endif S函数的运行依托于Simulink，Simulink的运行是采用循环方式，计算各采样时间点的系统状态得到的，由此可理解S函数，在初始化之后，S函数也通过循环完成输出状态计算。 结合上述格式，首先自定义S函数名称，然后定义S函数级别，这里写2，1级是老版本Simulink使用的，现已经不是用，之所以保留1级是为了兼容原有的老程序，现在写的S函数都是2级的。接下来将需要的头文件包含进来，这里必须包含simstruc.h文件，这里的SimStruc是Simulink提供的数据结构，S函数中的输入输出等信息都包含在这个结构体中，同时，在编写S函数的时候也要把使用到的C语言库中的头文件包含进来，所有的C语言库文件在这里都可以使用。接下来即可按照格式顺序编写代码。最后要注意，如果用于仿真则添加Simulink.c 文件，如果用于RTW代码生成，则添加cg_sfun.h头文件。这里的RTW代码生成是指非内嵌的S函数，如果要做一个内嵌的S函数则需要在S函数中添加mdlRTW()函数，并额外编写TLC文件。其中，TLC文件用于优化的C代码生成，mdlRTW()函数则把模块参数传递到生成的代码当中。具体TLC文件的编写方法这里不再赘述。 除了上述必需的函数外，系统提供了其他可选用的函数，功能各异，例如mdlStart()等。

Protel 99SE中常用的电子元件封装

Protel 99SE中常用的电子元件封装 元件封装电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座) 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 1.标准电阻：RES1、RES2； 封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 ,一般用AXIAL0.4 两端口可变电阻：RES3、RES4； 封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2； 封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，一般用RAD0.1 有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.一般<100uF用 用RB.2/.4,100uF-470uF用RB.3/.6,,>470uF用RB.5/1.0 3.二极管：DIODE（普通二极管）、 DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、 DUIDE TUNNEL（隧道二极管） DIODE VARCTOR（变容二极管） ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K） ,一般用DIODE0.4 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1； 引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管） TO220H（大功率三极管） TO3（大功率达林顿管）

功率模块封装工艺

功率模块封装工艺 摘要：本文从封装角度评估功率电子系统集成的重要性。文中概述了多种功率模块的封装结构形式及主要研发内容。另外还讨论了模块封装技术的一些新进展以及在功率电子系统集成中的地位和作用。 1 引言 功率（电源或电力）半导体器件现有两大集成系列，其一是单片功率或高压集成电路，英文缩略语为PIC或HI VC，电流、电压分别小于10A、700V的智能功率器件/电路采用单片集成的产品日益增多，但受功率高压大电流器件结构及制作工艺的特殊性，弹片集成的功率/高压电路产品能够处理的功率尚不足够大，一般适用于数十瓦的电子电路的集成；另一类是将功率器件、控制电路、驱动电路、接口电路、保护电路等芯片封装一体化，内部引线键合互连形成部分或完整功能的功率模块或系统功率集成，其结构包括多芯片混合IC封装以及智能功率模块IPM、功率电子模块PEBb、集成功率电子模块等。功率模块以为电子、功率电子、封装等技术为基础，按照最优化电路拓扑与系统结构原则，形成可以组合和更换的标准单元，解决模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、各类封装（导热、填充、绝缘）的选择、植被的工艺流程的国内许多问题，使系统中各种元器件之间互连所产生的不利寄生参数少到最小，功率点楼的热量更易于向外散发，其间更能耐受环境应力的冲击，具有更大的电流承载能力，产品的整体性能、可能性、功率密度得到提高，满足功率管理、电源管理、功率控制系统应用的需求。 2 功率模块封装结构 功率模块的封装外形各式各样，新的封装形式日新月异，一般按管芯或芯片的组装工艺及安装固定方法的不同，主要分为压接结构、焊接结构、直接敷铜DBC基板结构，所采用的封装形式多为平面型以及，存在难以将功率芯片、控制芯片等多个不同工艺芯片平面型安装在同一基板上的问题。为开发高性能的产品，以混合IC封装技术为基础的多芯片模块MCM封装成为目前主流发展趋势，即重视工艺技术研究，更关注产品类型开发，不仅可将几个各类芯片安装在同一基板上，而且采用埋置、有源基板、叠层、嵌入式封装，在三维空间内将多个不同工艺的芯片互连，构成完整功能的模块。 压接式结构延用平板型或螺栓型封装的管芯压接互连技术，点接触靠内外部施加压力实现，解决热疲劳稳定性问题，可制作大电流、高集成度的功率模块，但对管芯、压块、底板等零部件平整度要求很高，否则不仅将增大模块的接触热阻，而且会损伤芯片，严重时芯片会撕裂，结构复杂、成本高、比较笨重，多用于晶闸管功率模块。焊接结构采用引线键合技术为主导的互连工艺，包括焊料凸点互连、金属柱互连平行板方式、凹陷阵列互连、沉积金属膜互连等技术，解决寄生参数、散热、可靠性问题，目前已提出多种实用技术方案。例如，合理结构和电路设计二次组装已封装元器件构成模块；或者功率电路采用芯片，控制、驱动电路采用已封装器件，构成高性能模块；多芯片组件构成功率智能模块。DBC基板结构便于将微电子控制芯片与高压大电流执行芯片密封在同一模块之中，可缩短或减少内部引线，具备更好的热疲劳稳定性和很高的封装集成度，DBC通道、整体引脚技术的应用有助于MCM的封装，整体引脚无需额外进行引脚焊接，基板上有更大的有效面积、更高的载流能力，整体引脚可在基板的所有四边实现，成为MCM功率半导体器件封装的重要手段，并为模块智能化创造了工艺条件。