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PCBA外观检验规范(完整版)

PCBA外观检验规范

1 目的

建立PCBA外观检验规范，为工艺编制、生产加工、产品检验提供依据，保证产品的品质。

2 适用范围

2.1本规范适用于本公司生产任何产品的外观检验（客户有特殊规定的情况

除外）。

2.2特殊规定是指：因元件的特性，或其它特殊需求，《PCBA外观检验规范》

可适当做修订。

3 定义

3.1标准定义

3.1.1允收标准 (Accept Criterion)：允收标准包括理想状况、允收状况、

拒收状况三种状况。

3.1.2理想状况 (Target Condition)：接近理想与完美的组装情形。具有

良好组装可靠度。

3.1.3允收状况 (Accept Condition)：是指组件不必完美，但要在使用环

境下保持完整性和可靠度的特性。

3.1.4拒收状况 (Reject Condition)：是指组件在其最终使用环境下不足

以确保外形、装配和功能的情况。

3.2缺陷定义

3.2.1严重缺陷 (Critical Defect)：指缺陷会使人体或机器产生伤害，

或危及生命财产安全的缺陷，称为严重缺陷，用CR表示。

3.2.2主要缺陷 (Major Defect)：指缺陷在产品的功能上已失去实用性或

造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，用MA表示。

3.2.3次要缺陷 (Minor Defect)：指个别此类缺陷的存在，实质上并无降

低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差

异，用MI表示。

3.3本规范若与其它规定文件相冲突时，依据顺序如下

3.3.1客户所提供的或内部制定的工艺文件，作业指导书，特殊要求等。

3.3.2本规范。

3.3.3若有外观标准争议时，由质量部与技术部共同核判是否允收。

3.4检验方式

操作人员做好自检、互检，在线ＱＣ做100％检验，ＱＡ按照《GB/T2828.1 －2003一次抽样方案》中II级水平进行抽样检验（AQL：MA 0.4，MI 1.0）, 当检验结果持续变好或变差时，依附件一对产品实行加严检验或放宽检验。IPQC对在制品做不定时抽查。

3.5三个产品级别的定义:

1级---普通类电子产品

包括那些以组件功能完整为主要要求的产品。

2级---专用服务类电子产品

包括那些要求持续运行和较长使用寿命的产品，最好能保持不间断工作但该要求不严格。一般情况下不会因使用环境而导致故障。

3级---高性能电子产品

包括以持续性优良表现或严格按指令运行为关键的产品。这类产品的服务间断是不可接受的，且最终产品使用环境异常苛刻：产品在要求时必须能够操作，例外救生设备或军工产品等关键系统。

4相关文件

选用《电子组件的可接收性》(IPC-A-610D)中2、3级标准。

5 图示说明

5.1沾锡性判定图标

图标:沾锡角(接触角)之衡量

插件孔

注意：沾锡角度越小，表示润湿越好。角度大于或等于90度表示润湿较差。

5.2

操作注意事项----握板方式实例

操作时配带干净的手套和接地良好的静电手环。

用干净的手握执板子边缘，不接触板上元件。

操作注意事项—指南 1)保持工作台干净整洁。

2)使用手套时，需要及时更换或清洗防止因手套肮脏引起的污染。 3)不可用裸露的手或手指接触可焊表面面。人体油脂和盐分会降低可焊性。4)不可使用含硅成分的润手霜，它们会会引起可焊性和敷形涂覆粘附性问题5)绝不可堆叠电子组件，否则会导致物理损伤。

6)指印是极难去除的，并且经过敷形涂后的板子在潮湿环境时会显现出来，所7)所以焊接和清洗作业后的板子在拿取取时需采用手套或其它防护用具以防止污染。

5.3

表面贴装组件

5.3.1.胶水粘固

理想状况(Target Condition) 1. 端子可焊表面与焊盘上没有出现胶水。

2. 胶水位于各焊盘之间的中心位置。

允收状况(Accept Condition) 1.从元件下方挤出的粘接材料

可见于端子区域，但末端连接宽度满足最低要求。

拒收状况(Reject Condition) 1.从元件下方挤出的粘接材料可见于端子区域，影响焊接可靠性。

5.3.2.片式元件-矩形或方形端元件-1，3或5

面端子，侧面偏移(A)

理想状况(Target Condition)

1. 无侧面偏移。

允收状况(Accept Condition) 1.侧面偏移(A)小于或等于元件端子宽度(W)或焊盘宽度(P)的25%，取其最小者。(A≦1/4W

)

拒收状况(Reject Condition) 1. 侧面偏移(A)大于元件端子宽度(W)或焊盘宽度(P)的25%，取其较小者。(A>1/4W)

2.侧面偏移超出焊盘，未大于元件端子宽度的25％，但与其它元件或焊点接触造成短接。（MA）

5.3.3.片式元件-矩形或方形端元件-1，3或5

面端子，末端偏移(B)

理想状况(Target Condition) 1.无末端偏移。

允收状况(Accept Condition) 1. 元件端子与焊盘之间有明显的重叠接触(Y2)。

2.端面端子与焊盘边缘距离大于或等于焊盘长度的1/4。

拒收状况(Reject Condition) 1.端面端子偏出焊盘,无末端重叠部分(MA)。 2.末端重叠不足。

3.末端偏移，端面端子与焊盘边缘距离小于焊盘长度的1/4。(MI) Y1＜1/4W

5.3.4.圆柱体帽形端子，侧面偏移(A)与末端偏移(B)

理想状况(Target Condition) 1.组件的〝接触点〞在焊盘中心，无侧

面偏移与末端偏移。

允收状况(Accept Condition) 1.侧面偏移(A)小于或等于元件端子直

径(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取较小者。(A≦1/4W)

2. 末端偏移，焊盘与元件端子之间的末端重叠(J)最小为元件端子长度)(R)的50%。(J≧1/2R)

3. 无末端偏移。无图示

拒收状况(Reject Condition) 1.侧面偏移(A)大于元件直径(W)的

25%，或焊盘宽度(P)的25%，取较小者。(A＞1/4W)

2.末端偏移，焊盘与元件端

子之间的末端重叠(J)小于元件端子长度(R)的50%。J＜1/2R 3.任何末端偏移(B)。

5.3.5.扁平、L

形和翼形引脚，侧面偏移

理想状况(Target Condition) 1.各引脚都能座落在各焊盘的中央，无侧面偏移。

允收状况(Accept Condition) 1.最大侧面偏移(A)不大于引脚宽

度(W)的25%或0.5 mm，取较小者。

(A≦1/4W )

拒收状况(Reject Condition) 1. 最大侧面偏移(A)大于引脚宽

度(W)的25%或0.5 mm，取较小者。(MI)。(X＞1/4W )

5.3.

6.扁平、L 形和翼形引脚，趾部偏移

理想状况(Target Condition) 1.各引脚都能座落在各焊盘的中央，而未发生偏移。

允收状况(Accept Condition) 1.趾部偏移，尚未超过焊盘侧端外缘。

(注：脚距与焊盘不合适的趾部可以超过焊盘外缘)。

拒收状况(Reject Condition) 1.趾部偏移已超过焊盘侧端外缘(MI)。

5.3.7.扁平、L形和翼形引脚，跟部偏移

理想状况(Target Condition)

1.各引脚都能座落在各焊垫的中

央，而未发生偏移。

允收状况(Accept Condition)

1.跟部偏移，脚跟剩余焊盘的宽度

(X)，大于或等于一个引脚宽度(X

≧W)。

拒收状况(Reject Condition)

1.跟部偏移，脚跟剩余焊盘的宽度

(X)，小于引脚宽度(MI)。(X

5.3.8. J

形引脚，侧面偏移

理想状况(Target Condition) 1.各引脚都能座落在焊盘的中央，无侧面偏移。

允收状况(Accept Condition) 1，2级：侧面偏移(A)小于或等于引脚宽度(W)的50%。(A≦1/2W )3级：侧面偏移(A)小于或等于引

脚宽度(W)的

25%。(A≦1/4W )

拒收状况(Reject Condition) 1，2级：侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的50%。 (A＞1/2W ) 3级：侧面偏移(A)大于或等于引

脚宽度(W)的25%。(A＞1/4W )

5.3.9.城堡形端子，侧面偏移(A)与末端偏移(B)

理想状况(Target Condition)

1.各引脚都能座落在焊盘的中

央，无侧面偏移与末端偏移。

允收状况(Accept Condition)

1.侧面偏移(A)小于或等于城堡

宽度(W)的25%。(A≦1/2W )

2.无末端偏移。

拒收状况(Reject Condition)

1. 侧面偏移(A)大于城堡宽度

(W)的25%。 (A＞1/2W )

2.末端偏移(B)。

5.3.10.片式元件-矩形或方形端元件-1，3或5

面端子，末端连接宽度(C)

理想状况(Target Condition) 1.末端连接宽度等于元件端子

宽度或焊盘宽度。

允收状况(Accept Condition) 1.末端连接宽度(C)至少为元件端子宽度(W)的75%或焊盘宽度(P)的

75%，取较小者。

拒收状况(Reject Condition) 1.小于最小可接受末端连接宽度。

5.3.11.片式元件-矩形或方形端元件-1，3或5

面端子，最小填充高度(F)

允收状况(Accept Condition) 1，2级：元件端子的垂直表面明显润湿。

3级：最小填充高度(F)为焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%，或焊料厚度(G)加上0.5mm，取较小者。

拒收状况(Reject Condition) 1，2级缺陷：元件端子面无可见的填充爬升。

3级缺陷：最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%，或焊料厚度(G)加上

0.5mm，取较小者。

拒收状况(Reject Condition) 1，2，3级缺陷：

焊料不足。

无可见的润湿填充。

5.3.12.圆柱体帽形端子，末端连接宽度(C)

理想状况(Target Condition) 1.末端连接宽度等于或大于元件直径(W)或焊盘宽度(P)，取较

小者。

允收状况(Accept Condition) 1.末端连接宽度(C)最小为元件直径(W)的50%，或焊盘宽度(P)的

50%，取较小者。

拒收状况(Reject Condition) 1.末端连接宽度(C)小于元件直径(W)的50%，或焊盘宽度(P)的50%，取较小者。

5.3.13.圆柱体帽形端子，侧面连接长度(D)

理想状况(Target Condition) 1. 侧面连接长度(D)等于元件端子长度(R)或焊盘长度(S)，取

较小者。

允收状况(Accept Condition) 1. 侧面连接长度(D)最小为元件端子长度(R)的50%，或焊盘长度(S)的50%，取较小者。

(2级是50%，3级是75%)

拒收状况(Reject Condition) 1. 侧面连接长度(D)小于元件

端子长度(R)的50%，或焊盘长度(S)的50%，取较小者。(2级是50%，3级是75%)

5.3.14.圆柱体帽形端子，最小填充高度(F)

允收状况(Accept Condition) 1，2级：最小填充高度(F)呈现

润湿。

3级：最小填充高度(F)为焊料厚度(G)加上元件端帽直径(W)的25%或1.0mm,取较小者。

拒收状况(Reject Condition) 1.最小填充高度(F)没有呈现润湿。

3级缺陷：

最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加元件端帽直径(W)的25%或1.0mm,取较小者。

5.3.15.扁平、L

形和翼形引脚，最小侧面连接长度(D)

理想状况(Target Condition) 1.沿整个引脚长度可见润湿的填

充。

允收状况(Accept Condition) 1.当脚长(L)大于3倍引脚宽度(W)时，最小侧面连接长度(D)等于或大

于3倍引脚宽度(W)或75%的引脚长度(L)，取较大者。

2.当脚长(L)小于3倍引脚宽度(W)最小侧面连接长度D 等于

100%(L)。

拒收状况(Reject Condition) 1.当脚长(L)大于3倍引脚宽度(W)时，最小侧面连接长度(D)小于3倍引脚宽度(W)或75%的引脚长度(L)，

取较大者。

2.当脚长(L)小于3倍引脚宽度(W)最小侧面连接长度D 小于100%(L)。

PCBA外观检验标准完整版

文件批准Approval Record 文件修订记录Revision Record:

1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA 表示的。

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。 3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。【缩锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。 4、引用文件Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、职责Responsibilities: 无 6、工作程序和要求Procedure and Requirements 6.1检验环境准备 6.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； 6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与

pcba检验标准最完整版)

1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。 2.定义 2.1 CR----严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。 2.1.1 可靠性能达不到要求。 2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定. 2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。 2.1.4 与客户要求完全不一致. 2.2 MA----主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。 2.2.1 产品性能降低。 2.2.2 产品外观严重不合格。 2.2.3功能达不到规定要求。 2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。 2.3 MI----次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。 2.3.1 轻微的外观不合格。 2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。 2.4短路和断路： 2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果 2.4.2.断路：线路该导通而未导通 2.5沾锡情况： 2.5.1.良好沾锡: 0°<接触角≦60°(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散( 0°<接触角≦30°) 和半扩散(30°<接触角≦60°).如图：

2.5.2 不良沾锡：60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上, 而未紧贴其上.形成不良沾锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等. 按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°). 如图所示: 2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT 实装部品分为: 2.6.有引脚产品 2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等. 2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等. 2.6. 3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等. 2.7无引脚部品. 2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等. 2.8良好焊点: 2.8.1.要求: 2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线. 2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.

PCBA检验标准压接件

目次前言 (4) 1范围和简介 (5) 1.1范围 (5) 1.2关键词 (5) 2规范性引用文件 (5) 3术语和定义 (5) 4检验方法 (6) 4.1检验工具 (6) 4.2检验方式 (6) 4.3检验环境 (6) 5检验内容 (7) 5.1元器件外观质量检验和判定的文件依据 (7) 5.2连接器过压的检验 (7) 5.3连接器压接间隙的检验 (7) 5.3.1压接间隙 (7) 5.3.2倾斜后的间隙 (8) 5.4跪针的检验 (9) 5.5连接器针体的检验 (10) 5.5.1损伤 (10) 5.5.2弯曲和扭曲 (10) 5.5.3针体高度 (11) 5.5.4出脚长度 (11) 5.5.5锈蚀和氧化 (12) 5.5.6少针和断针 (12) 5.6压接器件塑胶壳体的检验 (13) 5.6.1变形 (13) 5.6.2破损 (13) 5.6.3裂纹和裂缝 (14) 5.7多个连接器压接 (15) 5.7.1偏移 (15) 5.7.2伸出量 (15) 5.8压接护套的外观检验 (16) 5.8.1间隙 (16) 5.8.2过压 (16) 5.8.3方向 (16) 5.8.4损伤 (16) 5.9其他 (17) 5.9.1PCB损伤 (17) 5.9.2连接器的色差 (17) 6参考文献 (17)

PCBA检验标准

PCBA检验标准版本：A 编写：日期：2005-08-15 审核：日期：批准：日期：目录

一、标准总则、目的：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。、范围：本标准制定了公司生产的各类产品在整个流程中焊接和成型外观检验不良判定标准。、标准使用注意事项：本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。如果没有达到不合格判定内容的当合格品。如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。示意图只作参考，不是指备有图的元件才做要求。有的产品元件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。、产品识别及不合格品的处理方法：对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。所有不合格产品均要退回供应商或相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的基板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等基板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。、定义：标准：允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判

定为理想状况。允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。工程文件、生产工艺文件及品质工作指引的优先级...等：当外观允收标准之内容与工程文件、生产工艺文件、品质工作指引内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容。、若本标准没有的项目可参考IPC-A-610（Ver:C）《Acceptability of Electronic Assemblies》。、参考文件：IPC-A-610（Ver:C）《Acceptability of Electronic Assemblies》。、检验前的准备：检验条件：对某些PCBA进行目视检查时，如需要可使用放大装置协助观测。放大装置的公差为所选用放大倍数的±15%，所选用放大装置须与被测要求项相匹配。用于检查焊接互连情况的放大倍数应根据被测件的最小焊盘宽度来确定。当要求进行放大检测时，采用放大倍数如下表所述。只有在对拘收条件进行确认时才使用仲裁放大倍数的放大装置。当PCBA上个器件焊盘宽度大小不一时，可以使用较大倍数的放大装置检查整个PCBA。焊盘宽度或焊盘直径用于检测放大倍数用于仲裁放大倍数 >4X 至至、不合格判定项目描述与示意图：全部详见附页。二、机械组装元件安装--绑带固定理想状况（TARGET CONDITION） 1、单独跳线须平贴于基板表面。 2、固定用跳线不得浮高，跳线需平贴元件。允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）

PCBA检验规范(修改)

PCBA检验规范 QI-P-039 A/0版拟制人（日期）：审改人（日期）：批准人（日期）：制订日期：年月日曙光信息产业（北京）有限公司

变更记录

1目的明确制定符合 Pb free、RoHS、HF等环保需求产品制程检验规格，以确保产品之可信赖度合乎客户需求，以利执行与质量保证之推行。 2范围所有本公司巳进入量产阶段之有铅及无铅 (L/F)PCBA均适用。 3参考数据 1.IPC/EIA J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies. 2.IPC-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes. 3.IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. 4.IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards. 5.IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies. 6. IPC-A-610D Lead Free Proposal 4规格相互抵触时，如有两份或以上标准规格相互冲突时 ,其依循顺序如下 : 1.客户所签定之合约内容。 2.客户所提供之限度样品及相关文件。 3.客户提供之工程图样。 4.此份检验文件。 5.参考文件。 5检验方式将待测样本置于正常照度 (or 1000 Lux)光源下1米处，两眼距待测物 30公分，与视角呈 45- 135°，时间 5～ 7秒完成检验。若有异常无法判断时可用 5X或更高倍之放大镜来加以确认。检验时检验人员需配带静电环及静电手套或静电指套。 6 PCBA制程检验规范: 6.1 SMT Type零件吃锡性 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2 零件位移 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2

PCBA外观检验标准

1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 标准【允收标准】(Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】(Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。缺点定义【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。【主要缺点】(Major Defect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。

【次要缺点】(Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】(Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 4、引用文件Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、职责Responsibilities: 无 6、工作程序和要求Procedure and Requirements 检验环境准备照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；检验前需先确认所使用工作平台清洁。本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；本标准；

SMT检验标准(PCBA).docx

检验项目 :A-1 零件脚吃锡不足SOP QFP (Inspection Item: A-1 Insufficient Solder SOP QFP Lead) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 吃锡应该达零件脚长的1/2 以上及需有爬锡的状況 Side joint length (D) is more than 50% of lead length(L).吃锡未达脚长 1/2 以上 Side joint length (D) is less than 50% of lead length(L) .

检验项目： A-2 零件脚吃锡不足PLCC SOJ (Inspection Item: A-2 Insufficient Solder PLCC SOJ Lead) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 吃锡高度 (F) ＞＝零件脚厚度 (T)的 1/2吃锡高度 (F)< 零件脚厚度 (T) 的 1/2 ＋焊接物 (G)+焊接物 (G) Heel fillet height(F) more than Heel fillet height(F)less than solder s older thickness(G) plus 50% Lead thickness(G) + 50% lead thickness(T) thickness(T)

检验项目 :A-3 零件偏移 SOP QFP (Inspection Item:A-3 Component Shift SOP QFP ) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 偏移 : 1.零件脚(W)超出PCB不可超过本体宽度的1/4 Component lead shift off the pad,ut not exceed 1/4 width of lead width (W) 2.对于尺寸小于 0.5mm之 QFP零件偏移量不可超过本体宽度的 1/2. The QFP component lead of pitch less than 0.5mm shift off the pad, but not exceed 1/2 width of lead width .1.零件偏离焊垫且零件与焊垫接触面积 (C) 占零件本体宽度 (W)的 3/4 以下 . Component lead shift off the pad andcontact the pad less than3/4 width of lead width(W)

PCBA板检验规范

PCBA板检验规范文件修订履历一览表一、目的:本范围适用于主板与界面卡 PCBA 的外观检验二、范围:建,PCBA 外观目检检验标准，保证进程流畅进行及保证产品之质量。三、名词术语: SMT表面贴装技术; PCB印刷电路板; PCBA就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA; 印刷:定义是使用印版或其他方式将原稿上的图文信息转移到承印物上的工艺技术。 AOI简称自动光学检测;主要是利用普通光线或镭射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验、以代替人工目检的光学设备; 缺陷:元件或电路单元偏离了正常接受的特征。 AQL品质允收标准，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验、再据以决定整批动向的品管技术; 焊角:在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点锡桥:把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路 BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80 四、缺陷名词: 缺件:PCB上相应位置未按要求贴装组件。空焊:组件脚未吃锡或锡少与焊接点面积的3/4(贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2)。连锡:由于作业异常，将原本在电气上不通的俩点用锡连接。错件:PCB上所贴装组件与BOM上所示不符。虚焊:组件引脚未良好吃锡，无法保证有效焊接(包括假焊)。

冷焊:焊点表面成灰色，无良好湿度。反响:组件贴装后极性与文件规定相反。立碑:贴片组件一端脱离焊盘翘起，形成碑状。反背:组件正面(丝印面)朝下，但焊接正常。断路:组件引脚断开或PCB板上线路断开。翘起:线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格。多件:文件指示无组件的位置，而对应PCB板面上有组件存在。锡裂:通常是焊点受到外力后，焊接点和组件引脚分离，对焊接效果产生影响或隐患。堵锡:在待焊接孔出堵有焊锡，影响后续组件焊接。浮高:组件与PCB表面的距离超过规定的高度。混料:不同料号或版本的物料混用。裸铜:PCB表面防焊绿油被破坏，铜箔直接暴露在空气中。空脚:组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位。偏移:组件偏移出焊盘范围超过规格要求。锡洞:焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质量。脏污:混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能到板面其它部分。少锡:焊点表面仅有一层薄锡或锡未充分满焊点。异物:板面残留除正常焊接以外的其它物质，如:油污、纤维丝、胶状物等。破损:PCB及组件表面有裂痕或残缺。五、检验环境准备 1、照明、室内照明800LUX以上～必要时以放大镜检验确认。 2、ESD防护、凡接触PCBA板必须严格～按照ESD防护规范进行作业,穿着防静电服、佩带防静电手套和防静电手环～并确保防静电手环可靠接地,。 3、确认检验作业台面清洁。

PCBASMT外观检验判定标准1

1. 目的：供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。

2. 范围：本检验标准适用于公司要求PCBA（SMT）的外观品质判定。 3. 职责权限： 3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础). 3.2制造处负责此标准的执行. 3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督，QE负责更新维护). 4.相关参考文件: 4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。 4.2 BOM 4.3 ECN 4.3 工程图纸 5.作业内容： 5.1缺陷现象定义：

5.2缺陷级别定义：

5.3代码与定义： 5.4名词定义： 5.5关于工具的定义：菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。游标卡尺：用于物体尺寸的测量。 LCR(LCZ)：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。 5.6检验要求： 1.检验的环境及方法： a)距离：人眼与被测物表面的距离为300±50mm。 b)时间：每片检查时间不超过12s。 c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。 d)照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达500～800Lux）。 2.检验前准备：

PCBA外观检验标准_(IPC-A-610E_完整)

1．目的建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 1、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 2、定义Definition: 3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA 表示的。

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。 7.2芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向)

PCB电路板PCBA外观检验标准

文件批准ApprovalRecord 文件修订记录RevisionRecord:

1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 3.1标准【允收标准】(AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。 3.2缺点定义【致命缺点】(CriticalDefect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。【主要缺点】(MajorDefect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。【次要缺点】(MinorDefect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之