PCB专业术语大汇集(doc 17页)完美版
PCB Jargon (PCB专业术语)
A
Absorption 吸收、吸入
Accelerated Test（Aging）加速试验、加速老化
Accelerator 加速剂、速化剂
Accept/Acceptance 允收
Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准
Accuracy 准确度
ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔
Activator 活化剂、添加剂比称为Activator
Active parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体
Addition Agent 添加剂
Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成
Adhesion 附著力
Adhesive 胶类或接著剂
Aging 老化
Air Knife 风刀
Ambient Temperature 环境温度
Ampere 安培
Amp-Hour 安培小时
Annular Ring 孔环
Anode 阳极
Anode Bag 阳极带
ANSI: American National Standard Institute 美国标准协会
Anti-Forming Agent 消泡剂
AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验
Aperture 开口
APQP: Advanced Product Quality Plan
Array 排列、阵列
Artwork 底片
ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值
Assembly 装配、组装
ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备
AVL: Approved Vender List 合格供应商
B
Back Light（Back Lighting）背光法
Back-UP 垫板
Backpanels/ Backplanes 背板、支持板，厚度较厚，
Ball Grid Array（BGA）球脚车列（封装）
Barrel 孔壁
Base Material 基材
Batch 批（同时间发料某一数量的板子）
Bevelling 切斜边
Binder 黏结剂
Black oxide 黑氧化层，另有棕氧化（Brown Oxide）Blind Via Hole 盲导孔
Blister 局部性分层或起泡
Blockout 封网，网板之空网处以水溶胶涂满
Blow Hole 吹孔，PTH孔壁有破洞（void）所造成Boiler (Water Tube Boiler/ Fire Tube Boiler) BOM: Bill of Material 用料表
Bond Strength 结合强度
Bonding Sheet(Layer) 接合片、接著层，指PP Bonding Wire 结合线，IC之晶片与PCB之引线
Bow 板弯
Break-away Panel 可断开板或者说Break Away Tab Break Point 出像点、影像点
Break-Out 破出（钻孔破出开成断环情形）
Bridging 搭桥、桥接
Brightener 光泽剂
Brush Plating 刷镀
BTU/British Thermal Unit 英制热量单位
Bump 突块
Buried Via Hole 埋导孔
Burn-in 高温加速老化试验
Burning 烧焦
Burr 毛头
Buy-off 认可
C
CAD: Computer Aided Design 电脑辅助设计
CAM: Computer Aided Manufacturing 电脑辅助制造CAT: Computer Aided Testing 电脑辅助测试Capacitance 电容
Carbide 碳化物、碳化钨钻头
CAR: Corrective Action Report 改善报告
Carbon Treatment 活性碳处理
Card 卡板
Carrier 载体
Cartridge 滤芯
Cathode 阴极
CCL: Copper Clad Laminates 铜箔基板
Ceramics 陶瓷
Certificate 证明书
CFC 氟氯碳化物 Chloro-Fluoro-Carbon
Chamfer 倒角、去掉直角
Characteristic Impedance 特性阻抗
Cheek list 检察清单
Chip 晶粒、晶片
Chip On Board 晶片黏著板
Clean Room 无尘室 (Class 100)
Cleanliness 清洁度
Clearance 余隙、余环
COB（Chip on Board）晶片在板上直接组装
COC（Certificate of Compliance）出货合格书
COF（Chip on Flexible PCB）
COG（Chip glass）
Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数（CTE）
Cold Solder Joint 冷焊点
Component Hole 零件孔
Component Side 组件面、零件面
Conditioning 整孔
Conductivity 导电度
Connector 连接器
Continuity Test 连通性试验
Copper Foil 铜箔、铜皮
Copper Ball 铜球
Corner Crack 镀通孔转角断角
Cp: Capability of Process 制程能力指数
Crack 裂痕
Crazing 白斑（基板外观上的缺点）
Crosstalk 杂讯、串讯
Cure/Curing 硬化、热化
Current Density （C.D.）电流密度（1 ASD=9.1 ASF）
Curtain Coating 液涂法
D
Datum 基准点
Deburring 去毛头
Defect 不良缺点
Degreasing 脱脂
Delamination 分层、爆板
Dent 凹陷、缓和均匀的下陷
Desmearing 除胶渣
Developer 显像液
Deviation 偏差
Device 电子元件
Dewetting 缩锡
DFM: Design for Manufacturing/Dirty foreign Materials 异物、杂质
Die 冲模
Dielectric 介质
Dielectric Constant 介质常数
Dimensional Stability 尺度安定性
DIP（Dual Inline Package）双排脚封装体
Direct Plating 直接电镀
DI Water 纯水 (De-Ionize Water)
DOE/Design of Experiment 实验计划法
DPPM（Defect Parts Per Million）
Drilling 钻孔
Drill Bit 钻针
Dry Film 干膜
Dummy 假镀
E
ECN: Engineering Change Notice 工程变更通知
Elongation 延伸性
EMI 电磁干扰 Electromagnetic Interference
ENIG: Electroless Nickel Immersion Gold 化镍浸金
Entek 有机护铜处理
Entry Material 盖板
E.T/Electric Test 电测、电气测试
Epoxy Resin 环氧树脂
ESD: Electro-Static Discharge 静电流量
Etching 蚀刻
Etchback 加蚀
Etch Factor 蚀刻函数
Etching Resist 抗蚀阻剂
Expose Copper 漏铜
Exposure 曝光
Eyelet 铆钉 Rivet
F
FAAR（First Article Approval Report）
Failure 故障、损坏
Fault 缺陷、瑕疵
FCC/Federal Communication Commission 美国联邦通讯委员会Fiber Exposure 玻织显露
Fiducial Mark 基准记号、光学点
Film 底片
Filter 过滤器
Fine Line 细线
Finger 手指
Finishing 制成品在外观上的最后处理
First Article 试产的首件或首批小量产品
First Pass-Yield 初检良品率
Fixture 夹具、治具 (Rig and Fixture)
Flame Resistant 耐燃性（分HB、VO、V1及V2等四级）
Flux 助焊剂
Foil Burr 铜箔毛边
Foot Pint（Land Pattern）脚垫
Foreign Material 外来物、异物
FR4/Flame Resistant Laminates 耐燃性积层板材
Frequency 频率
G
Gauge 量规
Gel Time 胶化时间
Gerber Data/Gerber File 格搏档案
Glass Fiber 玻璃纤维
Glass Fiber Protrusion 玻纤突出
Glass Transition Temperature/Tg 玻璃态转化温度
Golden Board 测试用标准板
Grid 标准格
Ground Plane 接地层
Guide Pin 导针
H
Haloing 白圈、白边（在钻孔、开槽等机械动作一旦过猛时将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象）
Hardener 硬化剂
Hardness 硬度
Heat Dissipation 散热
Hertz（Hz）赫芝
HEPA/High Efficiency Particulate Air Filter 高效空气尘粒过滤机
Hipot Test 高压电测 High Potential Test
Hit 擎
Holding Time 停区时间
Hole Block 孔塞
Hole Breakout 孔位破出，简称Breakout
Hole counter 数孔机
Hole Density 孔数密度
Hole Pull Strength 孔壁强度
Hole Void 破洞
Hot Air Levelling 喷锡 HASL/HAL
THE(High Temperature Elongation) 高温延伸性
I
I.C.Socket 积体电路插座
Image Transfer 影像转移
IMC: Inter-metallic compound 介面合金共化物
Immersion Plating 浸镀
Impedance 阻抗
In-Circuit Testing 组装板电测，ICT
Indexing Hole 基准孔
Infrared(IR) 红外线
Ink 油墨
Inner Layer 内层
Input/Output 输入、输出
Insert/Insertion 插接、插装
Insulation Resistance 绝缘电阻
Integrated Circuit (IC) 积体电路器
Interconnection互连
Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物
Internal Stress 内应力
Ion Cleanliness 离子清洁度
Ionic Contamination 离子污染
IPC: The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 美国印刷电路板协会
ISO: International Organization for Standardization 国际标准组织
Isolation 隔离性
J
JPCA/Japan Print Circuit Association 日本印刷电路工业会
Just-In-Time(JIT) 适时供应
K
Keyboard 键盘
Kraft Paper 牛皮纸
L
Laminate(s) 基板、积层板
Laminator 压膜机
Land 孔环焊垫、独立点
Landless Hole 无环通孔
Laser Direct Imaging/LDI 雷射直接成像
Laser Photoplotter 雷射曝光机、绘图机
Lay Out 布线、布局 (configuration, general arrangement)
Lay Up 叠合
Lead Frame 脚架
Lead 引脚、接脚
Legend 文字标记
Levelling 整平
Light Intensity 光强度
LMW: License Manufacturing Warehouse 保税厂
Lot Size 批量
LRR(Lot Reject Rate)
M
Major Defect 严重缺点、主要缺点
Marking 标记
Mask 阻剂
Mass Lamination 大型压板
MCM/Multi-Chip Module 多晶片模组
Measling 白点
Membrane Switch 薄膜开关
Microctching 微蚀
Microsectioning 微切片法
Migration迁移
Mil 英丝0.001 in
misregistration 对不准、对不准度
MLB/Multi-Layer Board 多层板
Modem 调变及解调器、数据机
Modification 修改、改变
Module 模组
Mother Board 主机板
N
Nail Head 钉头
N.C.数值控制（Numerical Control）
Negative 负片
Negative etch-back 反回蚀
Nick 缺口
Node 节点
Nodule 瘤
Non-Conformance 不合格品
Non-flammable 非燃性
Non-wetting 不沾锡
Normal Distribution 常态分配
NPI：New project introduction)
NRE Charge-Non-Recurring Engineering Charge 不会重收的工程费用O
Ohm 欧姆
Omega Meter 离子污染检测仪
Open Circuits 断线
Optical Density 光密度
Optical Inspection 光学检验
Organic Solderability Preservatives(OSP) 有机保焊剂Outgassing 出气、吹气
Output 产出、输出
Overflow 溢流
Oxidation氧化
Ozone Depletion 臭氧层耗损
P
Packaging 封装、购装
Packing 包装
Pad 配圈、孔环焊垫
Panel Plating 全板镀铜
Passive Parts 被动零件，如电阻、电容
Past 膏（锡膏Solder Paste）
Pattern Plating 线路电镀
PCB/Printed Circuit Board 印刷电路板
Peel Strength 抗撕强度
Peripheral 周边附属设备
Phototool 底片（一般指偶氮棕片 Diazo Film）Pin Grid Array(PGA) 矩阵式针脚封装
Pinhole 针孔
Pin 接脚、插梢、插针
Pink Ring 粉红圈
Pits 凹点（小面积下陷）
Pitch 脚距、垫距、线距
Plasma 电浆
Plated through Hole/PTH 镀通孔
Plug 插脚、塞孔
Polarization 分极、极化
Polyimide(PI) 聚亚酸胺
Popcorn Effect 爆米花效应
Post Cure 疏孔度试验
Power Plane 后续硬化、后烤
Power Supply 电源层
PPM/Parts Per Million 百万分之几
Preheat 预热
Prepreg 胶片、树脂片
Press Plate 压合钢板
Press-Fit Contact 挤入式接触
Printing 印刷
Probe 探针
Profile 轮廓、部面图、升温曲线图积线
Punch 横切、冲床
Q
QIT(Quality improvement Team) 品质改善小组Qualified Products List 合格产品（供应者）名单
R
Radiometer 辐射计、光度计
Radius 尺角、半径
Reference Dimension 参考尺度、参考尺寸
Reflow Soldering 重熔焊接、熔焊
Registration 对准度
Reject 剔退、拒收
Reliability 可靠度、信赖度
Repair 修理
Resin Content 胶含量、树脂含量
Resin Flow 胶流量、树脂流量
Resist 阻剂、阻膜
Resistor 电阻器、电阻
Resolution 解像、解像度、解析度
Resolving Power 解析力、解像力（分辨力）
Rework(ing) 重工、再加工
Ring 套环
Roller Cutter 混切机（俗称锯板机）
Roller Coating 滚动涂布法
Routing 切外型、捞外型
RRM: Revolutions per Minute 转速（每分钟）
Run-out 偏转、绕转、累积距差
S
SCAR(Supplier CA Request) 供应商改善报告
SCM: Supply chain Management 供应商管理系统Scratch 刮痕
Screen Printing 网版印刷
Scrubber 磨刷机、磨刷器
Selective Plating 选择性电镀
SEM/Scanning Electron Microscope 扫瞄式电子显微镜Semi-Conductor 半导体
Shearing 剪、裁切
Short 短路
SIR(Surface Insulation Resistance) 表面绝缘电阻Side Wall 侧壁
Sigma(Standard Deviation) 标准差
Signal 讯号
Silicon 矽
Silk Screen 网版印刷、丝网印刷
Skin Effect 集肤效应
Skip Printing 漏印
Slot 槽孔
Smear 胶渣
SMT/Surface Mount Technology 表面黏装技术
Solder 焊锡
Solderability 焊锡性
Solder Ball 锡球
Solder Bridging 锡桥
Solder Bump 焊锡凸块
Solder Dam 锡堤（IC脚间的防焊）
Solder Levelling 喷锡、热风整平
Solder Mask(S/M) 绿漆、防焊膜
Solder Paste 锡膏
Solder Plug 锡塞、锡柱
Solder Pot 锡炉
Solder Side 焊锡面
Soldering Fluid/Soldering Oil 助焊液、护焊汕
Solid Content 固体含量
SOP(Standard Operation Procedure) 标准作业程序Spacing 间距
SPC/Statistical Process Control 统计制程管制
Specific Gravity SG比重
Specification(Spec) 规范、规格
Specimen 样品、试样
Spindle 钻轴
Spray Coating 喷著涂装
Stencil 版膜、网版
Storage condition 储存条件
Stress Relief 消除应力
Substrate 底材
Surface Insulation Resistance(SIR) 表面绝缘电阻Surface Tenting 表面张力
Surface-Mount Device 表面黏装零件
Swelling Agents/Sweller 膨胀剂
SWR(Special Working Request) 试产前之“特殊工作要求”T
Tab 接点、金手指
Tape 撕胶带试验
Teflon 铁氟龙
Temperature Profile 温度曲线
Template 模板
Tensile Strength 抗拉强度
Tenting 盖孔法
Terminal 端子
Thermal Stress 热应力
Thermal Shock 热冲击
Thin Copper Foil 薄铜箔
Then film Technology 薄膜技术
Throwing Power 分布力
Tolerance 公差
Touch Up 检修（简单的工具在手操作下即可进行的小规范的检修，称之Touch Up或Rewok 有些类似）
Trace 线路、导线
Traceability 追溯性、可溯性
Transistor 电晶体
Transmission Line 传输线
Twist 板翘、板扭
U
UL 保险业试验 Underwriters Laboratories/INC
Ultra Violet Curing(UV Curing) 紫外线硬化
Ultrasonic Cleaning 超音波清洗
Undercut/Undercutting 侧蚀
Universal Tester 万用型电测机
V
Vacuum Lamination 真空压合
Vacuum Packing 真空包装
Viscosity 黏滞度、黏度
Vision Systems 视觉系统
Visual Examination(Inspection) 目视检查
Voltage 电压
W
Wafer 晶圆
Warp/Warpage 板弯
Warp and Twist 板弯翘
Washer 垫圈
Waste Treatment 废弃处理
Water Absorption 吸水性
Water Break 水膜破散、水破
Watermark 水印
Wave Soldering 波焊
Weave Exposure 织纹显露
Weave Texture 织纹隐现
Welding 熔接
Wet Process 湿式制程
Wetting Balance 沾锡、沾湿
White Spot 白点
Wicking effect 灯芯效应
Wire Bonding 打线结合
WIP(Working Piece in Process) 在制品
X
X Axis X轴
X-Ray X光
Y
Y-Axis Y轴
Yield 良品率、良率、产率
Z
Z-Axis X轴
Other
HDI-High Density inter-connect 高密度内连接
SWOT Strengths Weaknesses Opportunities Threats
CD: Compact Disc
CPU: Central Process Unit
Laser, YAG Laser)
DLD: Direct Laser Drilling (CO
2
DVD: Digital Versatile Disc
EEPROM: Electrically Erasable Programmable Read Only Memory
EMS: Electronics Manufacturing Service
GPS: Global Positioning Service
HDD: Hard Disk Drive
HDTV: High Density TV
LCD: Liquid Crystal Display
LED: Light Emitting Diode
VCD: Video Compact Disk
Quality System Requirements QS-9000(質量體系要求)
Advanced Product Quality Planning and Control Plan APQP
(產品質量先期策劃和控制計劃)
Measurement Systems Analysis MSA(測量系統分析)
Potential Failure Mode and Effects Analysis FMEA(潜在失效模式與後果分析) Production Part Approval Process PPAP (生產件批准程序)
Statistical Process Control SPC (統計過程控制)
IPC-A-600
Classification 分级
Acceptance Criteria 允收规格
Applicable Documents 参考资料
Dimensions And Tolerances 尺度与公差
Terms And Definitions 术语及定义
Workmanship 工艺水准
Externally Observable Characteristics 外观特性
Board Edges 板边
Burrs 看头、毛刺
Nonmetallic Burrs 非金属性毛头
Metallic Burrs 金属毛头
Nicks 缺口
Haloing 白边
Base Material 基材
Weave Exposure 织纹显露
Weave Texture 织纹隐现
Exposed/Disrupted Fibers 玻织曝露/扰乱
Pits and Voids 凹点与凹坑
Base Material Subsurface 基材次表面
Measling白点
Crazing白斑
Delamination/Blister分层/起泡
Foreign Inclusions外来夹杂物
Solder Coatings and Fused Tin Lead喷锡板或熔锡板Nonwetting拒锡（不沾锡）
Dewetting缩锡
Holes-Plated-Through-General镀通孔概要
Nodules/Burrs镀瘤/毛头
Pink Ring粉红圈
Voids-Copper Plating镀铜层破洞
Voids-Finished Coating完工皮膜之镀层破洞
Lifted Lands-(Visual)孔环浮离（目检）
Holes-Unsupported未镀孔
Haloing白圈
Printed Contacts板边接触金手指
Surface Plating-General表面镀层通则
Surface Plating-Wire Bond Pads打线承垫之表面Burrs on Edge-Board Contacts板边接点之毛头Adhesion of Overplate表面镀层之附着力
Marking标记
Etched Marking蚀刻标记
Screened or Ink Stamped Marking纲印或盖印之标记Solder Resist(Solder Mask)防焊绿漆
Coverage Over Conductors (Skip Coverage)
边线表面之覆盖性（覆盖不全、跳印）
Registration to Holes (All Finishes)
对孔之套准度（各种表处理层）
Registration to Other Conductive Patterns
其他防焊的对准性
Ball Grid Array (Solder Resist-Defined Lands)
球脚格列体之焊垫（绿漆设限之焊垫）
Ball Grid Array (Copper-Defined Lands)
球脚格列体（铜面设限之焊垫）
Ball Grid Array (Solder Dam)
球脚格列体（防焊堤）
Blisters/Delamination起泡/分层
Adhesion(Flaking or Peeling)附著力（破片或剥落）
Waves/Wrinkles/Ripples起浪/起皱/纹路
Tenting(Via Holes)盖孔（导通孔、过孔）
Pattern Definition-Dimensional圆形尺度特性
Conductor Width and Spacing线宽与间距
Conductor Width线宽
Conductor Spacing导线间距
External Annular Ring-Measurement孔环测量
External Annular Ring-Supported Holes有孔壁支援的外孔环
External Annular Ring-Unsupported Holes无孔壁支援的外孔环
Flatness平坦度
Internally Observable Characteristics可观察到的内在特性
Dielectric Materials介质材料
Laminate Voids(Outside Thermal Zone)压板空洞（或热区之外）
Registration/Conductors to Holes导体与通孔之间的对准度
Clearance Hole/Unsupported/to Power/Ground Planes
针对电源层或接地层具隔环之非镀通孔
Delamination/Blister分层/起泡
Etchback回蚀
Negative Etchback反回蚀
Smear Removal除胶渣
Dielectric Material/Clearance/Metal Plane for Supported Holes
金属层与通孔壁之介质隔距
Layer-to-Layer Spacing层与层之间距
Resin Recession树脂缩陷
Conductive Patterns-General导线概论
Etching Characteristics蚀刻特性
Print and Etch印后即蚀刻（指正片法）
Surface Conductor Thickness(Foil Plus Plating)表导体厚度（铜箔加电镀铜）Foil Thickness-Internal Layers内层箔厚
Plated-Through Holes-General镀通孔概论
Annular Ring-Internal Layers各内层之孔环
Lifted Lands-(Cross-Sections)焊环浮起（切片上所见）
Foil Crack-(Internal Foil)“C”Crack内层铜箔之裂纹
Foil Crack-(External Foil)镀层破裂
Plating Crack-(Barrel)“E”Crack孔壁镀层破裂
Plating Crack-(Corner)“F”Crack孔角镀层破裂
Plating Nodules镀层长瘤
Copper Plating Thickness-Hole Wall孔壁镀铜厚度
Plating Voids镀层破洞
Solder Coating Thickness (Only When Specified)
焊锡皮膜厚度（当已规定检查者）
Solder Resist Thickness绿漆厚度
Wicking灯芯效应（指玻织束渗入化学铜）
Wicking/Clearance Holes隔离孔之渗铜
Innerlayer Separation-Vertical (Axial) Microsection
内层（环）分离-垂直（纵断面）微切片
Innerlayer Separation-Horizontal (Transverse) Microsection
内层（环）分离-水平（横断面）微切片
Material Fill of Blind and Buried Vias
盲孔与埋孔之填充材料钻孔式镀通孔
Plated-Through Holes-Drilled钻孔式镀通孔
Burrs毛头
Nailheading钉头
Plated-Through Holes-Punched冲孔式镀通孔
Roughness and Nodules粗糙与镀瘤
Flare喇叭口
Miscellaneous其他离顶
Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring软性及软硬合板
Metal Core Printed Boards金属平心电路板
Type Classifications型式分类
Spacing Laminated Type间距压合板
Insulation Thickness/Insulated Metal Substrate已绝缘金属底材之绝缘厚度Insulation Material Fill/Laminated Type Metal Core压合型金属平心之绝缘填料Cracks in Insulation Material Fill/Laminated Type压合型绝缘填充料之裂纹Core Bond to Plated-Through Hole Wall平心层与镀通孔之间的固著
Flush Printed Boards表面全平板
Flushness of Surface Conductor表面导线之平坦性
Cleanliness Testing清洁度试验
Solderability Testing焊锡性试验
Plated-Through Holes镀通孔
Electrical Integrity电性之完整
PCB专业术语翻译英语
PCB专业术语（英语） PCB printed circuit board 印刷电路板，指空的线路板 PCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件 PWA Printed Wire Assembly， Aperture list Editor：光圈表编辑器。 Aperture list windows：光圈表窗口。 Annular ring：焊环。 Array：拼版或陈列。 Acid trip：蚀刻死角。 Assemby：安装。 Bare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。 Bad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。 Blind Buried via：盲孔，埋孔。 Chamfer：倒角。 Circuit：线路。 Circuit layer：线路层。 Clamshell tester：双面测试机。 Coordinates Area：坐标区域。 Copy-protect key：软件狗。 Coutour：轮廓。 Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。
Drill Rack：铅头表。 Drill Rack Editor：铅头表编辑器。 Drill Rack window：铅头表窗口。 D Code：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。 Double-sided Biard：双面板。 End of Block character（EOB）：块结束符。 Extract Netlist：提取网络。 Firdacial：对位标记。 Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。 Gerber Data：从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。Grid ：栅格。 Graphical Editor：图形编辑器。 Incremental Data：增量数据。 Land：接地层。 Layer list window：层列表窗口。 Layer setup Area：层设置窗口。 Multilayer Board：多层板。 Nets：网络。 Net End：网络端点。 Net List：网络表。 Pad：焊盘。 Pad shaving：焊盘缩小。
PCB专业术语大汇集
PCBJargon(PCB专业术语) A Absorption 吸收、吸入 Accelerated Test（Aging）加速实验、加速老化 Accelerator 加速剂、速化剂 Accept/Acceptance 允收 Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准 Accuracy 准确度 ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔 Activator 活化剂、添加剂比称为Activator Active parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体Addition Agent 添加剂 Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成Adhesion 附著力 Adhesive 胶类或接著剂 Aging 老化 Air Knife 风刀 Ambient Temperature 环境温度 Ampere 安培 Amp-Hour 安培小时 Annular Ring 孔环 Anode 阳极 Anode Bag 阳极带 ANSI: American National Standard Institute 美国规范协会Anti-Forming Agent 消泡剂 AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验 Aperture 开口 APQP: Advanced Product Quality Plan
Array 排列、阵列 Artwork 底片 ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值 Assembly 装配、组装 ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备 AVL: Approved Vender List 合格供应商 B Back Light（Back Lighting）背光法 Back-UP 垫板 Backpanels/Backplanes 背板、支持板，厚度较厚， Ball Grid Array（BGA）球脚车列（封装） Barrel 孔壁 Base Material 基材 Batch 批（同时间发料某一数量的板子） Bevelling 切斜边 Binder 黏结剂 Black oxide 黑氧化层，另有棕氧化（Brown Oxide） Blind Via Hole 盲导孔 Blister 局部性分层或起泡 Blockout 封网，网板之空网处以水溶胶涂满 Blow Hole 吹孔，PTH孔壁有破洞（void）所造成 Boiler (Water Tube Boiler/ Fire Tube Boiler) BOM: Bill of Material 用料表 Bond Strength 结合强度 Bonding Sheet(Layer) 接合片、接著层，指PP Bonding Wire 结合线，IC之晶片与PCB之引线 Bow 板弯 Break-away Panel 可断开板或者说Break Away Tab Break Point 出像点、影像点 Break-Out 破出（钻孔破出开成断环情形） Bridging 搭桥、桥接 Brightener 光泽剂 Brush Plating 刷镀 BTU/British Thermal Unit 英制热量单位 Bump 突块 Buried Via Hole 埋导孔 Burn-in 高温加速老化实验 Burning 烧焦 Burr 毛头 Buy-off 认可 C CAD: Computer Aided Design 电脑辅助设计
电子生产术语中英文对照表
电子生产术语中英文对照表
生产术语中英文对照表 PRODUCTION FLOOR TECHNICAL TERMINOLOGY TRAINIG 中文名称英文名称中文名 称 英文名称 部门： SMT&REF LOW-SOL DERING 箱子Bins 锡膏Solder paste IC脚 共面 coplanarity 锡膏印刷机Solder paste printer 激光传 感器 Laser sensor 钢网Stencil 监视器Monitor 冰箱Refridgera tor 印刷板Printed circuit board(PCB) 手工印刷Manual printing 印刷板Printed wiring board(PWB) 自动印刷Automatic 印制板PCB
printing 装配assembly(PC BA) 钢网清洁Stencil-clea ning 印制板 装配 Printed wiring assembly 加锡膏Solder paste top-up 氮气回 流炉 N2 reflow 刮刀Squeegee 水准测 试 leveling 刮刀压力Squeegee pressure 锡膏搅 拌器 Solder paste mixer 刮刀角度Squeegee angle 线形贴 片机 Linear mounter 刮刀Spatula 旋转形贴片机Turret-type mounter 罐子Jar 热电偶Thermocoupl e 管子Tube 锡膏厚度测量Solder paste height measurement 红胶水Epoxy adhensive 贴装过程Pick&
PCB专业术语中英文翻译【VIP专享】
PCB 专业术语中英文翻译 很多PCB 的书上使用的是英文，但是大多数的人又看不懂英文， 这时候怎么办呢，我们需要翻译，但是如果每看到一个不会的词 儿就去翻译，那么就太耗费时间了，所以我们捷多邦总结了一些 常用的专业术语的中英文对照，希望能对大家有用。 1.印制电路：printed circuit 2.印制线路：printed wiring 3.印制板：printed board 4.印制板电路：printed circuit board (pcb) 5.印制线路板：printed wiring board(pwb) 6.印制元件：printed component 7.印制接点：printed contact 8.印制板装配：printed board assembly 9.板：board 1 10.表面层合电路板：surface laminar circuit (slc) 11.埋入凸块连印制板：b2it printed board 12.多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs) 13.层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board 14.载芯片板：chip on board (cob) 15.埋电阻板：buried resistance board 16.母板：mother board 17.单面印制板：single-sided printed board(ssb) 、管路敷设技术通过管线不仅可以解决吊顶层配置不规范高中资料试卷问题，而且可保障各类管路习题到位。在管路敷设过程中，要加强看护关于管路高中资料试卷连接管口处理高中资料试卷弯扁度固定盒位置保护层防腐跨接地线弯曲半径标等，要求技术交底。管线敷设技术中包含线槽、管架等多项方式，为解决高中语文电气课件中管壁薄、接口不严等问题，合理利用管线敷设技术。线缆敷设原则：在分线盒处，当不同电压回路交叉时，应采用金属隔板进行隔开处理；同一线槽内强电回路须同时切断习题电源，线缆敷设完毕，要进行检查和检测处理。、电气课件中调试对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行 高中资料试卷调整试验；通电检查所有设备高中资料试卷相互作用与相互关系，根据生产工艺高中资料试卷要求，对电气设备进行空载与带负荷下高中资料试卷调控试验；对设备进行调整使其在正常工况下与过度工作下都可以正常工作；对于继电保护进行整核对定值，审核与校对图纸，编写复杂设备与装置高中资料试卷调试方案，编写重要设备高中资料试卷试验方案以及系统启动方案；对整套启动过程中高中资料试卷电气设备进行调试工作并且进行过关运行高中资料试卷技术指导。对于调试过程中高中资料试卷技术问题，作为调试人员，需要在事前掌握图纸资料、设备制造厂家出具高中资料试卷试验报告与相关技术资料，并且了解现场设备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况 ，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试、电气设备调试高中资料试卷技术电力保护装置调试技术，电力保护高中资料试卷配置技术是指机组在进行继电保护高中资料试卷总体配置时，需要在最大限度内来确保机组高中资料试卷安全，并且尽可能地缩小故障高中资料试卷破坏范围，或者对某些异常高中资料试卷工况进行自动处理，尤其要避免错误高中资料试卷保护装置动作，并且拒绝动作，来避免不必要高中资料试卷突然停机。因此，电力高中资料试卷保护装置调试技术，要求电力保护装置做到准确灵活。对于差动保护装置高中资料试卷调试技术是指发电机一变压器组在发生内部故障时，需要进行外部电源高中资料试卷切除从而采用高中资料试卷主要保护装置。
pcb 专业术语 中英文对照四
pcb 专业术语中英文对照四 六、电气互连 1、表面间连接：interlayer connection 2、层间连接：interlayer connection 3、内层连接：innerlayer connection 4、非功能表面连接：nonfunctional interfacial connection 5、跨接线：jumper wire 6、节（交）点：node 7、附加线：haywire 8、端接（点）：terminal 9、连接线：terminated line 10、端接：termination 11、连接端：pad, land 12、贯穿连接：through connection 13、支线：stub 14、印制插头：tab 15、键槽：keying slot 16、连接器：connector 17、板边连接器：edge board connector 18、连接器区：connector area 19、直角板边连接器：right angle edge connector 20、偏槽口：polarizing slot 21、偏置端接区：offset terminal area 22、接地：ground 23、端接隔离（空环）：terminal clearance 24、连通性：continuity 25、连接器接触：connector contact 26、接触面积：contact area 27、接触间距：contact spacing 28、接触电阻：contact resistance 29、接触尺寸：contact size 30、元件引腿（脚）：component lead 31、元件插针：component pin 32、最小电气间距：minimum electrical spacing 33、导电性：conductivity 34、边卡连接器：card-edge connector 35、插卡连接器：card-insertion connector 36、载流量：current-carrying capacity
PCB封装术语
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在japon，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。 8、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂
PCB术语中英文对照
(Discrete Board) ——复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。 Nail Heading ——钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。 Negative Etchbak ——内层铜箔向内凹陷。 Negative Pattern ——负片，在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。 Nick ——线路边的切口或缺口。 Nodle ——从表面突起的大的或小的块。 Nominal Cured Thickness ——多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。 Nonwetting——敷锡导致导体的表面露出。 Overlap ——钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。 Pink ring ——粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。 Plated ——在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。 Point ——是指钻头的尖部。 Point Angle ——钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。 Polarizing Slot ——偏槽，见“Keying Slot”。 Porosity Test ——孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。 Press－Fit Contact——指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。 Press Plate ——钢板，用于多层板的压合。 Rack ——挂架，是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。
PCB工艺术语
* Process Module 说明: A. 下料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling) b-1 内钻(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜制程( Photo Process(D/F)) c-1 前处理(Pretreatment) c-2 压膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) c-4 显影(Developing) c-5 蚀铜(Etching) c-6 去膜(Stripping) c-7 初检( Touch-up) c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling ) c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) D. 压合Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蚀(Microetching)
d-3 铆钉组合(eyelet ) d-4 叠板(Lay up) d-5 压合(Lamination) d-6 后处理(Post Treatment) d-7 黑氧化( Black Oxide Removal ) d-8 铣靶(spot face) d-9 去溢胶(resin flush removal) E. 减铜(Copper Reduction) e-1 薄化铜(Copper Reduction) F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低於1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高於1 mil ( More than 1 mil Thickness) f-5 砂带研磨(Belt Sanding) f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping) f-7 微切片( Microsection) G. 塞孔(Plug Hole) g-1 印刷( Ink Print ) g-2 预烤(Precure) g-3 表面刷磨(Scrub) g-4 后烘烤(Postcure) H. 防焊(绿漆): (Solder Mask)
PCB专业用语 中英文对照
一、综合词汇 1、印制电路：printed circuit 2、印制线路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板电路：printed circuit board(pcb) 5、印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接点：printed contact 8、印制板装配：printed board assembly 9、板：board 10、单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board 15、刚性印制板：rigid printed board 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、挠性印制板：flexible printed board 21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
pcb中英文术语对照
pcb中英文术语对照 A/W (artwork) 底片 Ablation 烧溶(laser),切除 abrade 粗化 abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收 ACC ( accept ) 允收 accelerated corrosion test 加速腐蚀accelerated test 加速试验acceleration 速化反应 accelerator 加速剂 acceptable 允收 activator 活化液 active work in process 实际在制品adhesion 附着力 adhesive method 黏着法 air inclusion 气泡 air knife 风刀 amorphous change 不定形的改变amount 总量 amylnitrite 硝基戊烷 analyzer 分析仪 anneal 回火
annular ring 环状垫圈;孔环 anode slime (sludge) 阳极泥 anodizing 阳极处理 AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测applicable documents 引用之文件 AQL sampling 允收水准抽样 aqueous photoresist 液态光阻 aspect ratio 纵横比(厚宽比) As received 到货时 back lighting 背光 back-up 垫板 banked work in process 预留在制品 base material 基材 baseline performance 基准绩效 batch 批 beta backscattering 贝他射线照射法 beveling 切斜边;斜边 biaxial deformation 二方向之变形 black-oxide 黑化 blank controller 空白对照组 blank panel 空板
PCB专业术语翻译(英语)
ＰCＢ专业术语（英语） PCＢｐrｉnted circuiｔbｏard 印刷电路板,指空得线路板 PＣBA printｅd cirｃuｉt boａrｄaｓsｅｍbly印刷电路板组件,指完成元件焊接得线路板组件 PＷA PrintｅdＷiｒe Ａssembly, Apeｒturｅlist Editｏr:光圈表编辑器。 Ａpeｒturｅlisｔwiｎdoｗs：光圈表窗口. Anｎulａr ring：焊环。 Ａrｒay：拼版或陈列. Acｉd trip：蚀刻死角。 Asseｍｂy：安装. Ｂare Ｂxneｌ：光板，未进行插件工序得ＰCB板。 Bad Badｓize：工作台,工作台有效尺寸. BlinｄBuｒiｅd viａ：盲孔，埋孔。 Chamfｅｒ:倒角。 Ciｒcｕｉt：线路。 Ｃｉrcuiｔｌａyer：线路层。 Claｍshｅll tester：双面测试机. Cｏoｒｄinatｅs Ａrea：坐标区域. Cｏpy—pｒotect key：软件狗。 Ｃｏｕｔoｕｒ：轮廓。 Drａｗ：一种圆形得光圈,但只就是用于创建线路，不用于创建焊盘。 Drill Ｒack：铅头表。 Drill Ｒack Eｄitor：铅头表编辑器。 DrｉlｌRaｃｋwindｏｗ：铅头表窗口。 DＣode:Ｇerber格式中用不着于表达光圈得代码。 Ｄoublｅ—siｄｅd Biarｄ：双面板。 Eｎｄof Bｌock charaｃtｅr（EOＢ）:块结束符。 Eｘｔract Nｅｔliｓt：提取网络. Firdａcｉal:对位标记. Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中,焊盘就是光通过光圈“闪出”（Fla ｓｈ)而形成得。 Gerber Daｔa：从ＰＣＢCAＤ系统到PCB生产过程中最常用得数据格式. Griｄ:栅格。 ＧraphicａｌEdｉｔor：图形编辑器. Incrementａl Ｄaｔa：增量数据。 Lanｄ：接地层。 Layer list ｗiｎdoｗ：层列表窗口. Lａyer seｔup Arｅａ：层设置窗口. Multilａyｅr Boaｒd：多层板。 Neｔs:网络。 NeｔEｎd:网络端点。 Nｅt Liｓｔ：网络表。 Pａd：焊盘。 Pad shａving：焊盘缩小。
PCB术语中英文对照表.doc
Adhesion 附着力 Annular Ring 孔环 AOI（ automatic optical inspection ）自动光学检测 AQL（ acceptable quality level ）可接受的质量等级 B²it(buried bump interconnection technology) 埋入凸块焊点互连技术 BBH(buried blind hole) 埋盲孔 BGA(ball grid array) 球栅阵列 Blister 起泡 Board Edges 板边 Burr 毛头 / 毛刺 BUM(Build-up multilayer) 积层式多层板 BVH（ buried/blind via hole ）埋 / 盲导通孔 CAD(computer aided design) 计算机辅助设计 CAM(computer aided manufacturing) 计算机辅助制造 Carbon oil 碳油 CEM(composite epoxy material) 环氧树脂复合板材 chamfer 倒角 Characteristic impedance 特性阻抗 CNC（ computerized numerical control ）计算机化数字控制 Conductor Crack 导体破裂 Conductor Spacing 导线间距 connector 连接器 Copper foil 铜箔（皮） Crazing 微裂纹 ( 白斑 ) Delamination 分层 Dewetting半润湿 ( 缩锡 )
DFM（ design for manufacturing ）可制造性设计 DIP(dual in-line package) 双列直插式组件 Dk（ dielectric constant ）介电常数 DRC(design rule checking) 设计规则检查 drawing 图纸 ECN(engineering change notice) 工程更改通知 ECO(engineering change order) 工程更改指令 E glass 电子级玻璃 entek OSP处理 Epoxy resin 环氧树脂 ESD(electrostatic discharge) 静电释放 Etched Marking 蚀刻标记 Flatness 翘曲度 Foreign Inclusion 外来夹杂物 Flame resistant 阻燃性 FR-2(flame-retardant 2) 耐燃酚醛纸基板 FR-3(flame-retardant 3) 耐燃环氧纸基板 FR-4(flame-retardant 4) 耐燃环氧玻璃布基板 FR-5(flame-retardant 5) 耐燃多功能环氧玻璃布基板ground 地面（层） Haloing 晕圈 HDI(high density interconnection) 高密度互连技术HASL(hot air solder leveling) 热风焊料整平（整平）IC(integrated circuits) 集成电路 Ink Stamped Marking 盖印标记 Insulation resistance绝缘电阻
PCB行业专业词汇大全
PCB行业专业词汇大全—马建整理* Process Module 說明: A. 下料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料發料(Panel)(Shear material to Size) B. 鑽孔(Drilling) b-1 內鑽(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射鑽孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔鑽孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜製程( Photo Process(D/F)) c-1 前處理(Pretreatment) c-2 壓膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) c-4 顯影(Developing) c-5 蝕銅(Etching) c-6 去膜(Stripping) c-7 初檢( Touch-up) c-8 化學前處理,化學研磨( Chemical Milling ) c-9 選擇性浸金壓膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 顯影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) D. 壓合Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蝕(Microetching) d-3 鉚釘組合(eyelet ) d-4 疊板(Lay up) d-5 壓合(Lamination) d-6 後處理(Post Treatment) d-7 黑氧化( Black Oxide Removal ) d-8 銑靶(spot face) d-9 去溢膠(resin flush removal) E. 減銅(Copper Reduction) e-1 薄化銅(Copper Reduction)
PCB电路板术语
PCB Jargon (PCB专业术语) A Absorption 吸收、吸入 Accelerated Test（Aging）加速试验、加速老化 Accelerator 加速剂、速化剂Accept/Acceptance 允收Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准 Accuracy 准确度 ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔 Activator 活化剂、添加剂比称为
Activator Active parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体 Addition Agent 添加剂 Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成 Adhesion 附著力 Adhesive 胶类或接著剂 Aging 老化 Air Knife 风刀 Ambient Temperature 环境温度Ampere 安培
Amp-Hour 安培小时 Annular Ring 孔环 Anode 阳极 Anode Bag 阳极带 ANSI: American National Standard Institute 美国标准协会Anti-Forming Agent 消泡剂 AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验 Aperture 开口 APQP: Advanced Product Quality Plan Array 排列、阵列
Artwork 底片 ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器 Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值 Assembly 装配、组装 ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备 AVL: Approved Vender List 合格供应商 B Back Light（Back Lighting）背光
PCB术语中英文对照表
Adｈesiｏn 附着力 Annｕｌaｒ Rｉｎg 孔环 AOI(aｕtomａtic oｐtｉcal insｐecｔiｏｎ) 自动光学检测 AQL(ａccｅptable ｑｕaliｔｙｌｅvel）可接受得质量等级 B＆sup2；iｔ(burieｄ bump inｔｅrｃｏnnｅction technologｙ）埋入凸块焊点互连技术BBH（bｕriｅd blｉnd ｈoｌｅ）埋盲孔 BGA（baｌl grｉｄａrrａy) 球栅阵列 Bｌisｔeｒ起泡 Boaｒｄ Eｄges 板边 Buｒr 毛头/毛刺 BＵM（Build—up mｕltｉlayer）积层式多层板 BＶH（burieｄ/ｂlinｄ vｉa hoｌe）埋/盲导通孔 CAD（puter ａided dｅsign) 计算机辅助设计 CAM(puter aided mａnｕfａcturing）计算机辅助制造 Ｃａrｂｏｎ oil 碳油 CEM(posiｔe ｅpoｘy mａｔｅrｉal）环氧树脂复合板材 chaｍfeｒ倒角 Characｔeｒistic ｉmpeｄanｃe 特性阻抗 CNC(puteriｚed ｎｕmerｉcaｌｃｏnｔroｌ)计算机化数字控制 Ｃonductor Ｃrack 导体破裂 Condｕctor Spacing 导线间距 ｃｏnｎector 连接器 Ｃｏｐper fｏil 铜箔(皮） Cｒａziｎｇ微裂纹（白斑） Dｅlaminatiｏn 分层 Ｄｅweｔting 半润湿(缩锡） DＦＭ（desｉgn for manuｆacturing）可制造性设计 DIP（dｕａl ｉn-ｌine pａcｋagｅ）双列直插式组件 Dk（ｄielｅcｔriｃ cｏnｓtａnｔ)介电常数 DRC（ｄesign rule ｃhecking) 设计规则检查 drａwing 图纸 ECN(engineering change nｏtｉce）工程更改通知 ECO(enｇineｅｒinｇ changｅｏｒder）工程更改指令 E ｇlass 电子级玻璃 entek OSP处理 Eｐoxy rｅsiｎ环氧树脂 ESＤ（eｌeｃtrostaｔiｃ disｃharｇｅ）静电释放 Etched Maｒｋing 蚀刻标记 Flａｔness 翘曲度 Foreiｇｎ Iｎｃlusioｎ外来夹杂物 Flame rｅｓiｓtant 阻燃性 FR—2（fｌame—ｒetardａnt 2) 耐燃酚醛纸基板 FR—3(flame－rｅtardant ３）耐燃环氧纸基板
PCB专业术语简介
PCB专业术语简介
Wesky Electronics Co., Ltd.
目 录
常用术语-------------------------03 测试术语-------------------------19 物料术语-------------------------26 表面处理术语--------------------29
Wesky Electronics Co., Ltd.
2
常用术语
Wesky Electronics Co., Ltd.
3
常用术语
P.C.B
Printed Circuit Board——印制电路板
P.C.B.A
Printed Circuit Board Assembly —— 印制线路板组装
Wesky Electronics Co., Ltd.
4
常用术语
H.D.I
High Density Interconnections —— 高密度互连技术
HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制 造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的 形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键
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5
常用术语
Stacked via & Skipped via
Skipped Via
Stacked Via
Wesky Electronics Co., Ltd.
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PCB专业用语-中英文对照
PCB专业用语 一、综合词汇 1、印制电路：printed circuit 2、印制线路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板电路：printed circuit board (pcb) 5、印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接点：printed contact 8、印制板装配：printed board assembly 9、板：board 10、单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、多层印制线路板：mulitlayerprited wiring board 15、刚性印制板：rigid printed board 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、挠性印制板：flexible printed board 21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board 22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board 23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc) 24、挠性印制线路：flexible printed wiring 25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、齐平印制板：flush printed board 29、金属芯印制板：metal core printed board 30、金属基印制板：metal base printed board 31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board 32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board 33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board 34、模塑电路板：molded circuit board 35、模压印制板：stamped printed wiring board 36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer 37、散线印制板：discrete wiring board 38、微线印制板：micro wire board 39、积层印制板：buile-up printed board