微电子笔试(笔试和面试题)有答案
第一部分：基础篇
（该部分共有试题8题,为必答题，每位应聘者按自己对问题的理解去回答，尽可能多回答你所知道的内容。若不清楚就写不清楚）。
1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）。
数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。
模拟信号，是指幅度随时间连续变化的信号。例如，人对着话筒讲话，话筒输出的音频电信号就是模拟信号，收音机、收录机、音响设备及电视机中接收、放大的音频信号、电视信号，也是模拟信号。
数字信号，是指在时间上和幅度上离散取值的信号，例如，电报电码信号，按一下电键，产生一个电信号，而产生的电信号是不连续的。这种不连续的电信号，一般叫做电脉冲或脉冲信号，计算机中运行的信号是脉冲信号，但这些脉冲信号均代表着确切的数字，因而又叫做数字信号。在电子技术中，通常又把模拟信号以外的非连续变化的信号，统称为数字信号。
FPGA是英文Field－Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD 等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
2、你认为你从事研发工作有哪些特点？
3、基尔霍夫定理的内容是什么？
基尔霍夫电流定律:流入一个节点的电流总和等于流出节点的电流总和。
基尔霍夫电压定律:环路电压的总和为零。
欧姆定律: 电阻两端的电压等于电阻阻值和流过电阻的电流的乘积。
4、描述你对集成电路设计流程的认识。
模拟集成电路设计的一般过程： 1.电路设计依据电路功能完成电路的设计。 2.前仿真电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿真。 3.版图设计（Layout）依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。 4.后仿真对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。 5.后续处理将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。正向设计与反向设计
State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University
自顶向下和自底向上设计
State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University
Top-Down设计
–Top-Down流程在EDA工具支持下逐步成为
IC主要的设计方法
–从确定电路系统的性能指标开始，自系
统级、寄存器传输级、逻辑级直到物理
级逐级细化并逐级验证其功能和性能
State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University
Top-Down设计关键技术
. 需要开发系统级模型及建立模型库，这些行
为模型与实现工艺无关，仅用于系统级和RTL
级模拟。
. 系统级功能验证技术。验证系统功能时不必
考虑电路的实现结构和实现方法，这是对付
设计复杂性日益增加的重要技术，目前系统
级DSP模拟商品化软件有Comdisco，Cossap等，
它们的通讯库、滤波器库等都是系统级模型
库成功的例子。
. 逻辑综合--是行为设计自动转换到逻辑结构
设计的重要步骤
5、描述你对集成电路工艺的认识。
把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目也大为减少。集成的设想出现在50年代末和60年代初，是采用硅平面技术和薄膜与厚膜技术来实现的。
电子集成技术按工艺方法分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、以薄膜技术为基础的薄膜集成电路和以丝网印刷技术为基础的厚膜集成电路。
单片集成电路工艺利用研磨、抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上同时制造晶体管、二极管、电阻和电容等元件，并且采用一定的隔离技术使各元件在电性能上互相隔离。然后在硅片表面蒸发铝层并用光刻技术刻蚀成互连图形，使元件按需要互连成完整电路，制成半导体单片集成电路。随着单片集成电路从小、中规模发展到大规模、超大规模集成电路，平面工艺技术也随之得到发展。例如，扩散掺杂改用离子注入掺杂工艺；紫外光常规光刻发展到一整套微细加工技术，如采用电子束曝光制版、等离子刻蚀、反应离子铣等；外延生长又采用超高真空分子束外延技术；采用化学汽相淀积工艺制造多晶硅、二氧化硅和表面钝化薄膜；互连细线除采用铝或金以外，还采用了化学汽相淀积重掺杂多晶硅薄膜和贵金属硅化物薄膜，以及多层互连结构等工艺。
薄膜集成电路工艺整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及其间的互连线,全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发工艺、溅射工艺和电镀等工艺重叠构成。用这种工艺制成的集成电路称薄膜集成电路。
薄膜集成电路中的晶体管采用薄膜工艺制作, 它的材料结构有两种形式：①薄膜场效应硫化镉和硒化镉晶体管，还可采用碲、铟、砷、氧化镍等材料制作晶体管；②薄膜热电子放大器。薄膜晶体管的可靠性差，无法与硅平面工艺制作的晶体管相比，因而完全由薄膜构成的电路尚无普遍的实用价值。
实际应用的薄膜集成电路均采用混合工艺，也就是用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉或抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的互连线，再将集成电路、晶体管、二极管等有源器件的芯片和不便用薄膜工艺制作的功率电阻、大电容值的电容器、电感等元件用热压焊接、超声焊接、梁式引线或凸点倒装焊接等方式组装成一块完整电路。
厚膜集成电路工艺用丝网印刷工艺将电阻、介质和导体涂料淀积在氧化铝、氧化铍陶瓷或碳化硅衬底上。淀积过程是使用一细目丝网，制作各种膜的图案。这种图案用照相方法制成，凡是不淀积涂料的地方，均用乳胶阻住网孔。氧化铝基片经过清洗后印刷导电涂料，制成内连接线、电阻终端焊接区、芯片粘附区、电容器的底电极和导体膜。制件经干燥后，在750～950℃间的温度焙烧成形，挥发掉胶合剂，烧结导体材料，随后用印刷和烧成工艺制出电阻、电容、跨接、绝缘体和色封层。有源器件用低共熔焊、再流焊、低熔点凸点倒装焊或梁式引线等工艺制作，然后装在烧好的基片上，焊上引线便制成厚膜电路。厚膜电路的膜层厚度一般为7～40微米。用厚膜工艺制备多层布线的工艺比较方便，多层工艺相容性好，可以大大提高二次集成的组装密度。此外，等离子喷涂、火焰喷涂、印贴工艺等都是新的厚膜工艺技术。与薄膜集成电路相仿，厚膜集成电路由于厚膜晶体管尚不能实用，实际上也是采用混合工艺。
单片集成电路和薄膜与厚膜集成电路这三种工艺方式各有特点，可以互相补充。通用电路和标准电路
的数量大，可采用单片集成电路。需要量少的或是非标准电路，一般选用混合工艺方式，也就是采用标准化的单片集成电路，加上有源和无源元件的混合集成电路。厚膜、薄膜集成电路在某些应用中是互相交叉的。厚膜工艺所用工艺设备比较简易，电路设计灵活，生产周期短，散热良好，所以在高压、大功率和无源元件公差要求不太苛刻的电路中使用较为广泛。另外，由于厚膜电路在工艺制造上容易实现多层布线，在超出单片集成电路能力所及的较复杂的应用方面，可将大规模集成电路芯片组装成超大规模集成电路，也可将单功能或多功能单片集成电路芯片组装成多功能的部件甚至小的整机。
单片集成电路除向更高集成度发展外，也正在向着大功率、线性、高频电路和模拟电路方面发展。不过,在微波集成电路、较大功率集成电路方面，薄膜、厚膜混合集成电路还具有优越性。在具体的选用上，往往将各类单片集成电路和厚膜、薄膜集成工艺结合在一起，特别如精密电阻网络和阻容网络基片粘贴于由厚膜电阻和导带组装成的基片上，装成一个复杂的完整的电路。必要时甚至可配接上个别超小型元件，组成部件或整机。
6、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？
7、描述一个交通信号灯的设计。
8、我们将研发人员分为若干研究方向，对协议和算法理解（主要应用在网络通信、图象语音压缩方面）、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术设计电路（包括MCU、DSP 本身）、电路功能模块设计（包括模拟电路和数字电路）、集成电路后端设计（主要是指综合及自动布局布线技术）、集成电路设计与工艺接口的研究。
你希望从事哪方面的研究？（可以选择多个方向。另外，已经从事过相关研发的人员可以详细描述你的研发经历）。
第二部分：专业篇
（根据你选择的方向回答以下你认为相关的专业篇的问题。一般情况下你只需要回答五道题以上，但请尽可能多回答你所知道的，以便我们了解你的知识结构及技术特点。）
1、请谈谈对一个系统设计的总体思路。针对这个思路，你觉得应该具备哪些方面的知识？
2、现有一用户需要一种集成电路产品，要求该产品能够实现如下功能：y=lnx，其中，x为4位二进制整数输入信号。y为二进制小数输出，要求保留两位小数。电源电压为3~5v假设公司接到该项目后，交由你来负责该产品的设计，试讨论该产品的设计全程。
3、简单描述一个单片机系统的主要组成模块，并说明各模块之间的数据流流向和控制流流向。简述单片机应用系统的设计原则。
4、请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统，并做简要的分析；如果没有，也可以自己设计一个简单的数字信号处理系统，并描述其功能及用途。
5、画出8031与2716（2K*8ROM）的连线图，要求采用三-八译码器，8031的P2.5,P2.4和P2.3参加译码，基本地址范围为3000H-3FFFH。该2716有没有重叠地址？根据是什么？若有，则写出每片2716的重叠地址范围。
6、用8051设计一个带一个8*16键盘加驱动八个数码管（共阳）的原理图。
7、PCI总线的含义是什么？PCI总线的主要特点是什么？
8、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。
9、说出OSI七层网络协议中的四层（任意四层）。
10、中断的概念？简述中断的过程。
11、说说对数字逻辑中的竞争和冒险的理解，并举例说明竞争和冒险怎样消除。
12、要用一个开环脉冲调速系统来控制直流电动机的转速，程序由8051完成。简单原理如下：由P3.4输出脉冲的占空比来控制转速，占空比越大，转速越快；而占空比由K7-K0八个开关来设置，直接与P1口相连（开关拨到下方时为"0"，拨到上方时为"1"，组成一个八位二进制数N），要求占空比为N/256。
下面程序用计数法来实现这一功能，请将空余部分添完整。
MOV P1，#0FFH
LOOP1 ：MOV R4，#0FFH
--------
MOV R3，#00H
LOOP2 ：MOV A，P1
--------
SUBB A，R3
JNZ SKP1
--------
SKP1：MOV C，70H
MOV P3.4，C
ACALL DELAY ：此延时子程序略
--------
--------
AJMP LOOP1
13、用你熟悉的设计方式设计一个可预置初值的7进制循环计数器，15进制的呢？
14、请用HDL描述四位的全加法器、5分频电路。
15、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。
16、同步电路和异步电路的区别是什么？
17、电压源、电流源是集成电路中经常用到的模块，请画出你知道的线路结构，简单描述其优缺点。
18、描述反馈电路的概念，列举他们的应用。
19、放大电路的频率补偿的目的是什么，有哪些方法？
20、画出CMOS电路的晶体管级电路图，实现Y=A.B+C(D+E)
21、请分析如下电路所实现的功能。
22、A）
＃i nclude
void testf(int*p)
{
*p+=1;
}
main()
{
int *n,m[2];
n=m;
m[0]=1;
m[1]=8;
testf(n);
printf("Data value is %d ",*n);
}
------------------------------
B)
＃i nclude
void testf(int**p)
{
*p+=1;
}
main()
{int *n,m[2];
n=m;
m[0]=1;
m[1]=8;
testf(&n);
printf(Data value is %d",*n);
}
下面的结果是程序A还是程序B的？
Data value is 8
那么另一段程序的结果是什么？2
23、用简单电路实现，当A为输入时，输出B波形为：A: B:
24、LC正弦波振荡器有哪几种三点式振荡电路，分别画出其原理图。LC振荡电路主要用来产生高频正弦波信号，电路中的选频网络由电感和电容组成。常见的LC正弦波振荡电路有变压器反馈式、电感三点式和电容三点式。它们的选频网络采用LC并联谐振回路。
25、锁相环有哪几部分组成？模拟锁相环主要由相位参考提取电路、压控振荡器、相位比较器、控制电路等组成。压控振荡器输出的是与需要频率很接近的等幅信号，把它和由相位参考提取电路从信号中提取的参考信号同时送入相位比较器，用比较形成的误差通过控制电路使压控振荡器的频率向减小误差绝对值的方向连续变化，实现锁相，从而达到同步。 数字锁相环主要由相位参考提取电路、晶体振荡器、分频器、相位比较器、脉冲补抹门等组成。分频器输出的信号频率与所需频率十分接近，把它和从信号中提取的相位参考信号同时送入相位比较器，比较结果示出本地频率高了时就通过补抹门抹掉一个输入分频器的脉冲，相当于本地振荡频率降低；相反，若示出本地频率低了时就在分频器输入端的两个输入脉冲间插入一个脉冲，相当于本地振荡频率上升，从而达到同步。
26、人的话音频率一般为300~3400HZ，若对其采样且使信号不失真，其最小的采样频率应为多大？若采用8KHZ的采样频率，并采用8bit的PCM编码，则存储一秒钟的信号数据量有多大？
27、在CMOS电路中，要有一个单管作为开关管精确传递模拟低电平，这个单管你会用P管还是N管，为什么？用N管。 N管传递高电平，P管传递低电平。 N管的阈值电压为正，P管的阈值电压为负。 在N管栅极加VDD,在漏极加VDD，那么源级的输出电压范围为0倒VDD-Vth，因为N管的导通条件是Vgs>Vth，当输出到达VDD-Vth时管子已经关断了。所以当栅压为VDD时，源级的最高输出电压只能为VDD-Vth。这叫阈值损失。N管的输出要比栅压损失一个阈值电压。因此不宜用N管传输高电平。 P管的输出也会比栅压损失一个阈值。同理栅亚为O时，P管源级的输出电压范围为VDD倒｜Vth｜。因此不宜用P管传递低电平
28、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。并画出一个晶体管级的运放电路。
29、数字滤波器的分类和结构特点。有限数字滤波FIR、无限数字滤波IIR和自适应滤波
30、DAC和ADC的实现各有哪些方法？DA转换器DA 转换器的内部电路构成无太大差异，一般按输出是电流还是电压、能否作乘法运算等进行分类。大多数DA转换器由电阻阵列和n个电流开关(或电压开关)构成。按数字输入值切换开关，产生比例于输入的电流(或电压)。此外，也有为了改善精度而把恒流源放入器件内部的。一般说来，由于电流开关的切换误差小，大多采用电流开关型电路，电流开关型电路如果直接输出生成的电流，则为电流输出型DA转换器，如果经电流椀缪棺 缓笫涑觯 蛭 缪故涑鲂?/FONT> DA转换器。此外，电压开关型电路为直接输出电压型DA转换器。
31、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果？CMOS电路中寄生固有可控硅结构被外界因素触发而导通，在电源和地之间形成低阻通路，一旦电流导通，电源若不关闭，导通就不会中止，引起器件
烧毁，造成器件可靠性问题。
。闩锁效应是由NMOS的有源区、P衬底、N阱、PMOS的有源区构成的n-p-n-p结构产生的，当其中一个三极管正偏时，就会构成正反馈形成闩锁。避免闩锁的方法就是要减小衬底和N阱的寄生电阻，使寄生的三极管不会处于正偏状态。
32、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？
33、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？最小特征尺寸
34、请描述一下国内的工艺现状。
35、请简述一下设计后端的整个流程？
36、有否接触过自动布局布线？请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元素？
37、半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？
38、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增强型、耗尽型？什么是PNP、NPN？他们有什么差别？
39、为什么一个标准的倒相器中P管的宽长比要比N管的宽长比大？原因：PMOS的空穴的迁移率远远小于NMOS的电子的迁移率，在要求同样的导电时间下，只有把PMOS的宽长比设的更大一些，才能达到要求
40、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管，N阱的阱电位的连接有什么要求？P。N连高电位
汉王笔试
1、下面是一些基本的数字电路知识问题，请简要回答之。
a) 什么是Setup 和Holdup时间？
Setup/hold time 是测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间是指触发器的时钟信号上升沿到来以前，数据稳定不变的时间。输入信号应提前时钟上升沿（如上升沿有效）T时间到达芯片，这个T就是建立时间-Setup time。如不满足setup time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器，只有在下一个时钟上升沿，数据才能被打入触发器。
保持时间是指触发器的时钟信号上升沿到来以后，数据稳定不变的时间。如果holdtime不够，数据同样不能被打入触发器。
b) 什么是竞争与冒险现象？怎样判断？如何消除？
c) 请画出用D触发器实现2倍分频的逻辑电路？
d) 什么是"线与"逻辑，要实现它，在硬件特性上有什么具体要求？
e) 什么是同步逻辑和异步逻辑？
f) 请画出微机接口电路中，典型的输入设备与微机接口逻辑示意图（数据接口、控制接口、所存器/缓冲器）。
g) 你知道那些常用逻辑电平？TTL与COMS电平可以直接互连吗？
2、可编程逻辑器件在现代电子设计中越来越重要，请问：
a) 你所知道的可编程逻辑器件有哪些？
b) 试用VHDL或VERILOG、ABLE描述8位D触发器逻辑。
3、设想你将设计完成一个电子电路方案。请简述用EDA软件（如PROTEL）进行设计（包括原理图和PCB 图）到调试出样机的整个过程。在各环节应注意哪些问题？
飞利浦－大唐笔试
1、用逻辑们和cmos电路实现ab+cd
2、用一个二选一mux和一个inv实现异或
3、给了reg的setup,hold时间，求中间组合逻辑的delay范围。
4. 如何解决亚稳态
5.用verilog/vhdl写一个fifo控制器
6. 用verilog/vd dl检测stream中的特定字符串
信威dsp软件面试题
1)DSP和通用处理器在结构上有什么不同，请简要画出你熟悉的一种DSP结构图
2)说说定点DSP和浮点DSP的定义（或者说出他们的区别）
3）说说你对循环寻址和位反序寻址的理解
4）请写出【－8，7】的二进制补码，和二进制偏置码。用Q15表示出0.5和－0.5
扬智电子笔试
第一题：用mos管搭出一个二输入与非门。
第二题：集成电路前段设计流程，写出相关的工具。
第三题：名词IRQ,BIOS,USB,VHDL
,SDR
第四题：unix 命令cp -r, rm,uname
第五题：用波形表示D触发器的功能
第六题：写异步D触发器的verilog module
第七题：What is PC Chipset?
第八题：用传输门和倒向器搭一个边沿触发器
第九题：画状态机，接受1，2，5分钱的卖报机，每份报纸5分钱。
华为面试题
研发(硬件)
全都是几本模电数电信号单片机题目
1.用与非门等设计全加法器
Cout=a&b+b&cin+a&cin
Sum=a^b^cin
2.给出两个门电路让你分析异同
3.名词:sram,ssram,sdram
4.信号与系统:在时域与频域关系
5.信号与系统:和4题差不多
6.晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期....)
7.串行通信与同步通信异同,特点,比较
8.RS232c高电平脉冲对应的TTL逻辑是?(负逻辑?)
9.延时问题,判错
10.史密斯特电路,求回差电压
11.VCO是什么,什么参数(压控振荡器?)
12. 用D触发器做个二分颦的电路.又问什么是状态图
13. 什么耐奎斯特定律,怎么由模拟信号转为数字信号
14.用D触发器做个4进制的计数
15.那种排序方法最快?
16.时钟周期为T,触发器D1的建立时间最大为T1max，最小为T1min。组合逻辑电路最大延迟为T2max,最小为T2min。问，触发器D2的建立时间T3和保持时间应满足什么条件。
研发（软件）
用C语言写一个递归算法求N！；
给一个C的函数，关于字符串和数组，找出错误；
防火墙是怎么实现的？
你对哪方面编程熟悉？
新太硬件
（1）d触发器和d锁存器的区别
（2）有源滤波器和无源滤波器的原理及区别
（3）sram，falsh memory，及dram的区别？
（4）iir，fir滤波器的异同
（5）冒泡排序的原理
（6）操作系统的功能
（7）学过的计算机语言及开发的系统
（8）拉氏变换和傅立叶变换的表达式及联系。
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各大公司电子类招聘题目精选1
发表于2007-1-13 18:02:34 各大公司电子类招聘题目精选[转]
模拟电路
1、基尔霍夫定理的内容是什么？（仕兰微电子）
2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。（未知）
3、最基本的如三极管曲线特性。（未知）
4、描述反馈电路的概念，列举他们的应用。（仕兰微电子）
5、负反馈种类（电压并联反馈，电流串联反馈，电压串联反馈和电流并联反馈）
；负反馈的优点（降低放大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改善放
大器的线性和非线性失真，有效地扩展放大器的通频带，自动调节作用）（未知
）
6、放大电路的频率补偿的目的是什么，有哪些方法？（仕兰微电子）
7、频率响应，如：怎么才算是稳定的，如何改变频响曲线的几个方法。（未知）
8、给出一个查分运放，如何相位补偿，并画补偿后的波特图。（凹凸）
9、基本放大电路种类（电压放大器，电流放大器，互导放大器和互阻放大器），
优缺点，特别是广泛采用差分结构的原因。（未知）
10、给出一差分电路，告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。（未知）
11、画差放的两个输入管。（凹凸）
12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。并画出一个晶
体管级的运放电路。（仕兰微电子）
13、用运算放大器组成一个10倍的放大器。（未知）
14、给出一个简单电路，让你分析输出电压的特性（就是个积分电路），并求输
出端某点的rise/fall时间。(Infineon笔试试题)
15、电阻R和电容C串联，输入电压为R和C之间的电压，输出电压分别为C上电压和R上电压，要求制这两种电路输入电压的频谱，判断这两种电路何为高通滤波器
，何为低通滤波器。当RC< 形图。（未知） 16、有源滤波器和无源滤波器的原理及区别?（新太硬件） 17、有一时域信号S=V0sin(2pif0t)+V1cos(2pif1t)+V2sin(2pif3t+90),当其通过 低通、带通、高通滤波器后的信号表示方式。（未知） 18、选择电阻时要考虑什么？（东信笔试题） 19、在CMOS电路中，要有一个单管作为开关管精确传递模拟低电平，这个单管你 会用P管还是N管，为什么？（仕兰微电子） 20、给出多个mos管组成的电路求5个点的电压。(Infineon笔试试题) 21、电压源、电流源是集成电路中经常用到的模块，请画出你知道的线路结构， 简单描述其优缺点。（仕兰微电子） 22、画电流偏置的产生电路，并解释。（凹凸） 23、史密斯特电路,求回差电压。（华为面试题） 24、晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期....) （华为面试题） 25、LC正弦波振荡器有哪几种三点式振荡电路，分别画出其原理图。（仕兰微电 子） 26、VCO是什么,什么参数(压控振荡器?) （华为面试题） 27、锁相环有哪几部分组成？（仕兰微电子） 28、锁相环电路组成，振荡器（比如用D触发器如何搭）。（未知） 29、求锁相环的输出频率，给了一个锁相环的结构图。（未知） 30、如果公司做高频电子的，可能还要RF知识，调频，鉴频鉴相之类，不一一列 举。（未知） 31、一电源和一段传输线相连（长度为L,传输时间为T），画出终端处波形，考虑 传输线无损耗。给出电源电压波形图，要求绘制终端波形图。（未知） 32、微波电路的匹配电阻。（未知） 33、DAC和ADC的实现各有哪些方法？（仕兰微电子） 34、A/D电路组成、工作原理。（未知） 35、实际工作所需要的一些技术知识(面试容易问到)。如电路的低功耗，稳定， 高速如何做到，调运放，布版图注意的地方等等,一般会针对简历上你所写做过的 东西具体问，肯定会问得很细（所以别把什么都写上，精通之类的词也别用太多 了），这个东西各个人就不一样了，不好说什么了。（未知） _______________________________________________________________________ 数字电路 1、同步电路和异步电路的区别是什么？（仕兰微电子） 2、什么是同步逻辑和异步逻辑？（汉王笔试） 同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果 关系。 3、什么是"线与"逻辑，要实现它，在硬件特性上有什么具体要求？（汉王笔试） 线与逻辑是两个输出信号相连可以实现与的功能。在硬件上，要用oc门来实现， 由于不用oc门可能使灌电流过大，而烧坏逻辑门。同时在输出端口应加一个上 拉电阻。 4、什么是Setup 和Holdup时间？（汉王笔试） 5、setup和holdup时间,区别.（南山之桥） 6、解释setup time和hold time的定义和在时钟信号延迟时的变化。（未知） 7、解释setup和hold time violation，画图说明，并说明解决办法。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） Setup/hold time 是测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间 是指触发器的时钟信号上升沿到来以前，数据稳定不变的时间。输入信号应提前 时钟上升沿（如上升沿有效）T时间到达芯片，这个T就是建立时间-Setup time. 如不满足setup time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器，只有在下一个时钟 上升沿，数据才能被打入触发器。保持时间是指触发器的时钟信号上升沿到来以 后，数据稳定不变的时间。如果hold time 不够，数据同样不能被打入触发器。 建立时间(Setup Time)和保持时间（Hold time）。建立时间是指在时钟边沿前， 数据信号需要保持不变的时间。保持时间是指时钟跳变边沿后数据信号需要保持 不变的时间。如果不满足建立和保持时间的话，那么DFF将不能正确地采样到数据 ，将会出现metastability的情况。如果数据信号在时钟沿触发前后持续的时间 均超过建立和保持时间，那么超过量就分别被称为建立时间裕量和保持时间裕量 。 8、说说对数字逻辑中的竞争和冒险的理解，并举例说明竞争和冒险怎样消除。（ 仕兰微电子） 9、什么是竞争与冒险现象？怎样判断？如何消除？（汉王笔试） 在组合逻辑中，由于门的输入信号通路中经过了不同的延时，导致到达该门的时 间不一致叫竞争。产生毛刺叫冒险。如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争 和冒险现象。解决方法：一是添加布尔式的消去项，二是在芯片外部加电容。 10、你知道那些常用逻辑电平？TTL与COMS电平可以直接互连吗？（汉王笔试） 常用逻辑电平：12V，5V，3.3V；TTL和CMOS不可以直接互连，由于TTL是在0.3- 3.6V之间，而CMOS则是有在12V的有在5V的。CMOS输出接到TTL是可以直接互连。TTL接到CMOS需要在输出端口加一上拉电阻接到5V或者12V。 11、如何解决亚稳态。（飞利浦－大唐笔试） 亚稳态是指触发器无法在某个规定时间段内达到一个可确认的状态。当一个触发 器进入亚稳态时，既无法预测该单元的输出电平，也无法预测何时输出才能稳定在某个正确的电平上。在这个稳定期间，触发器输出一些中间级电平，或者可能处于振荡状态，并且这种无用的输出电平可以沿信号通道上的各个触发器级联式传播下去。 12、IC设计中同步复位与异步复位的区别。（南山之桥） 13、MOORE 与MEELEY状态机的特征。（南山之桥） 14、多时域设计中,如何处理信号跨时域。（南山之桥） 15、给了reg的setup,hold时间，求中间组合逻辑的delay范围。（飞利浦－大唐 笔试） Delay < period - setup – hold 16、时钟周期为T,触发器D1的建立时间最大为T1max，最小为T1min。组合逻辑电 路最大延 迟为T2max,最小为T2min。问，触发器D2的建立时间T3和保持时间应满足什么条件 。（华 为） 17、给出某个一般时序电路的图，有Tsetup,Tdelay,Tck->q,还有clock的delay, 写出决 定最大时钟的因素，同时给出表达式。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 18、说说静态、动态时序模拟的优缺点。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 19、一个四级的Mux,其中第二级信号为关键信号如何改善timing。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 20、给出一个门级的图，又给了各个门的传输延时，问关键路径是什么，还问给 出输入， 使得输出依赖于关键路径。（未知） 21、逻辑方面数字电路的卡诺图化简，时序（同步异步差异），触发器有几种（ 区别，优 点），全加器等等。（未知） 22、卡诺图写出逻辑表达使。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 23、化简F(A,B,C,D)= m(1,3,4,5,10,11,12,13,14,15)的和。（威盛） 24、please show the CMOS inverter schmatic,layout and its cross sectionwith P- well process.Plot its transfer curve (V out-Vin) And also explain the operation region of PMOS and NMOS for each segment of the transfer curve? （威 盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09） 25、To design a CMOS invertor with balance rise and fall time,please define the ration of channel width of PMOS and NMOS and explain? 26、为什么一个标准的倒相器中P管的宽长比要比N管的宽长比大？（仕兰微电子 ） 27、用mos管搭出一个二输入与非门。（扬智电子笔试） 28、please draw the transistor level schematic of a cmos 2 input AND gate and explain which input has faster response for output rising edge.(less delay time)。（威盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09） 29、画出NOT,NAND,NOR的符号，真值表，还有transistor level的电路。（Infineon笔 试） 30、画出CMOS的图，画出tow-to-one mux gate。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔 试试题） 31、用一个二选一mux和一个inv实现异或。（飞利浦－大唐笔试） 32、画出Y=A*B+C的cmos电路图。（科广试题） 33、用逻辑们和cmos电路实现ab+cd。（飞利浦－大唐笔试） 34、画出CMOS电路的晶体管级电路图，实现Y=A*B+C(D+E)。（仕兰微电子） 35、利用4选1实现F(x,y,z)=xz+yz’。（未知） 36、给一个表达式f=xxxx+xxxx+xxxxx+xxxx用最少数量的与非门实现（实际上就 是化 简）。 37、给出一个简单的由多个NOT,NAND,NOR组成的原理图，根据输入波形画出各点波形。 （Infineon笔试） 38、为了实现逻辑（A XOR B）OR （C AND D），请选用以下逻辑中的一种，并说明为什 么？1）INV 2）AND 3）OR 4）NAND 5）NOR 6）XOR 答案：NAND（未知） 39、用与非门等设计全加法器。（华为） 40、给出两个门电路让你分析异同。（华为） 41、用简单电路实现，当A为输入时，输出B波形为…（仕兰微电子） 42、A,B,C,D,E进行投票，多数服从少数，输出是F（也就是如果A,B,C,D,E中1的个数比0 多，那么F输出为1，否则F为0），用与非门实现，输入数目没有限制。（未知） 43、用波形表示D触发器的功能。（扬智电子笔试） 44、用传输门和倒向器搭一个边沿触发器。（扬智电子笔试） 45、用逻辑们画出D触发器。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 46、画出DFF的结构图,用verilog实现之。（威盛） 47、画出一种CMOS的D锁存器的电路图和版图。（未知） 48、D触发器和D锁存器的区别。（新太硬件面试）P230 49、简述latch和filp-flop的异同。（未知） 50、LA TCH和DFF的概念和区别。（未知） 51、latch与register的区别,为什么现在多用register.行为级描述中latch如何 产生的。 （南山之桥） 52、用D触发器做个二分颦的电路.又问什么是状态图。（华为） 53、请画出用D触发器实现2倍分频的逻辑电路？（汉王笔试） 54、怎样用D触发器、与或非门组成二分频电路？（东信笔试） 55、How many flip-flop circuits are needed to divide by 16? (Intel) 16 分频？ 56、用filp-flop和logic-gate设计一个1位加法器，输入carryin和current- stage，输出 carryout和next-stage. （未知） 57、用D触发器做个4进制的计数。（华为） 58、实现N位Johnson Counter,N=5。（南山之桥） 59、用你熟悉的设计方式设计一个可预置初值的7进制循环计数器，15进制的呢？ （仕兰 微电子） 60、数字电路设计当然必问Verilog/VHDL，如设计计数器。（未知） 61、BLOCKING NONBLOCKING 赋值的区别。（南山之桥） 62、写异步D触发器的verilog module。（扬智电子笔试） module dff8(clk , reset, d, q); input clk; input reset; input [7:0] d; output [7:0] q; reg [7:0] q; always @ (posedge clk or posedge reset) 高电平 if(reset) q <= 0; else q <= d; endmodule 63、用D触发器实现2倍分频的Verilog描述？（汉王笔试） module divide2( clk , clk_o, reset); input clk , reset; output clk_o; wire in; reg out ; always @ ( posedge clk or posedge reset) if ( reset) out <= 0; else out <= in; assign in = ~out; assign clk_o = out; endmodule 64、可编程逻辑器件在现代电子设计中越来越重要，请问：a) 你所知道的可编程 逻辑器件有哪些？b) 试用VHDL或VERILOG、ABLE描述8位D触发器逻辑。（汉王笔试）PAL，PLD，CPLD，FPGA。 module dff8(clk , reset, d, q); input clk; input reset; input d; output q; reg q; always @ (posedge clk or posedge reset) if(reset) q <= 0; else q <= d; endmodule 65、请用HDL描述四位的全加法器、5分频电路。（仕兰微电子） 66、用VERILOG或VHDL写一段代码，实现10进制计数器。（未知） 67、用VERILOG或VHDL写一段代码，实现消除一个glitch。（未知） 68、一个状态机的题目用verilog实现（不过这个状态机画的实在比较差，很容易 误解 的）。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 69、描述一个交通信号灯的设计。（仕兰微电子） 70、画状态机，接受1，2，5分钱的卖报机，每份报纸5分钱。（扬智电子笔试） 71、设计一个自动售货机系统，卖soda水的，只能投进三种硬币，要正确的找回 钱 数。（1）画出fsm（有限状态机）；（2）用verilog编程，语法要符合 fpga设计 的要求。（未知） 72、设计一个自动饮料售卖机，饮料10分钱，硬币有5分和10分两种，并考虑找零 ：（1） 画出fsm（有限状态机）；（2）用verilog编程，语法要符合fpga设计的要求；（ 3）设计 工程中可使用的工具及设计大致过程。（未知） 73、画出可以检测10010串的状态图,并verilog实现之。（威盛） 74、用FSM实现101101的序列检测模块。（南山之桥） a为输入端，b为输出端，如果a连续输入为1101则b输出为1，否则为0。 例如a：0001100110110100100110 b：0000000000100100000000 请画出state machine；请用RTL描述其state machine。（未知） 75、用verilog/vddl检测stream中的特定字符串（分状态用状态机写）。（飞利 浦－大唐 笔试） 76、用verilog/vhdl写一个fifo控制器(包括空，满，半满信号)。（飞利浦－大 唐笔试） 77、现有一用户需要一种集成电路产品，要求该产品能够实现如下功能：y=lnx， 其中，x 为4位二进制整数输入信号。y为二进制小数输出，要求保留两位小数。电源电压为3~5v假设公司接到该项目后，交由你来负责该产品的设计，试讨论该产品的设计全程。（仕兰微电子） 78、sram，falsh memory，及dram的区别？（新太硬件面试） 79、给出单管DRAM的原理图(西电版《数字电子技术基础》作者杨颂华、冯毛官 205页图9 －14b)，问你有什么办法提高refresh time，总共有5个问题，记不起来了。（降 低温 度，增大电容存储容量）（Infineon笔试） 80、Please draw schematic of a common SRAM cell with 6 transistors,point out which nodes can store data and which node is word line control? （威盛 笔试题 circuit design-beijing-03.11.09） 81、名词:sram,ssram,sdram 名词IRQ,BIOS,USB,VHDL,SDR IRQ: Interrupt ReQuest BIOS: Basic Input Output System USB: Universal Serial Bus VHDL: VHIC Hardware Description Language SDR: Single Data Rate 压控振荡器的英文缩写(VCO)。 动态随机存储器的英文缩写(DRAM)。 名词解释，无聊的外文缩写罢了，比如PCI、ECC、DDR、interrupt、pipeline、 IRQ,BIOS,USB,VHDL,VLSI VCO(压控振荡器) RAM (动态随机存储器)，FIR IIR DFT(离散傅立叶变换)或者是中文的，比如：a.量化误差 b.直方图 c.白平衡 _______________________________________________________________________ 文章引用自: https://www.wendangku.net/doc/2c11591780.html,/user82/yangbiaocn/index.html 系统分类:自由话题 用户分类:电子企业面试专题 标签:面试技巧 来源:转贴 发表评论阅读全文(398) | 回复(1) 各大公司电子类招聘题目精选 发表于2007-1-13 18:00:35 IC设计基础（流程、工艺、版图、器件） 1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集 成电路 相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕兰微面试题目） 2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知） 答案：FPGA是可编程ASIC。 ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一 个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成 电路。与 门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它们又具有设计开发周期短 、设计 制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验 等优点 3、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？（仕兰微面试题目） 4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目） 5、描述你对集成电路设计流程的认识。（仕兰微面试题目） 6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。（仕兰微面试题目） 7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。（未知） 8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.（ 未知） 9、Asic的design flow。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。（威盛） 11、集成电路前段设计流程，写出相关的工具。（扬智电子笔试） 先介绍下IC开发流程： 1.）代码输入（design input) 用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述，生成hdl代码 语言输入工具：SUMMIT VISUALHDL MENTOR RENIOR 图形输入: composer(cadence); viewlogic (viewdraw) 2.）电路仿真（circuit simulation) 将vhd代码进行先前逻辑仿真，验证功能描述是否正确 数字电路仿真工具： Verolog：CADENCE Verolig-XL SYNOPSYS VCS MENTOR Modle-sim VHDL : CADENCE NC-vhdl SYNOPSYS VSS MENTOR Modle-sim 模拟电路仿真工具： ***ANTI HSpice pspice，spectre micro microwave: eesoft : hp 3.）逻辑综合（synthesis tools) 逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路；将初 级仿真中所没有考虑的门沿（gates delay）反标到生成的门级网表中,返回电路 仿真阶段进行再仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。 12、请简述一下设计后端的整个流程？（仕兰微面试题目） 13、是否接触过自动布局布线？请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些 基本元素？（仕兰微面试题目） 14、描述你对集成电路工艺的认识。（仕兰微面试题目） 15、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕兰微 面试题目） 16、请描述一下国内的工艺现状。（仕兰微面试题目） 17、半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？（仕兰微面试题目） 18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果？（仕兰微面试题目） 19、解释latch-up现象和Antenna effect和其预防措施.（未知） 20、什么叫Latchup?（科广试题） 21、什么叫窄沟效应? （科广试题） 22、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增强型、耗尽型？什么是PNP、NPN？他们有什么差 别？（仕兰微面试题目） 23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管，N阱的阱电位的连接有什么要求？（仕兰微 面试题目） 24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图（应该是纵剖面图），给出所有可能的传输 特性和转 移特性。（Infineon笔试试题） 25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。（科广试题） 26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Compare the resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.（威 盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09） 27、说明mos一半工作在什么区。（凹凸的题目和面试） 28、画p-bulk 的nmos截面图。（凹凸的题目和面试） 29、写schematic note（？），越多越好。（凹凸的题目和面试） 30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。（未知） 31、太底层的MOS管物理特性感觉一般不大会作为笔试面试题，因为全是微电子物 理，公 式推导太罗索，除非面试出题的是个老学究。IC设计的话需要熟悉的软件: Cadence, Synopsys, Avant，UNIX当然也要大概会操作。 32、unix 命令cp -r, rm,uname。（扬智电子笔试） _______________________________________________________________________ ____ 单片机、MCU、计算机原理 1、简单描述一个单片机系统的主要组成模块，并说明各模块之间的数据流流向和 控制流 流向。简述单片机应用系统的设计原则。（仕兰微面试题目） 2、画出8031与2716（2K*8ROM）的连线图，要求采用三-八译码器，8031的 P2.5,P2.4和 P2.3参加译码，基本地址范围为3000H-3FFFH。该2716有没有重叠地址？根据是什么？若 有，则写出每片2716的重叠地址范围。（仕兰微面试题目） 3、用8051设计一个带一个8*16键盘加驱动八个数码管（共阳）的原理图。（仕兰微面试 题目） 4、PCI总线的含义是什么？PCI总线的主要特点是什么？（仕兰微面试题目） 5、中断的概念？简述中断的过程。（仕兰微面试题目） 6、如单片机中断几个/类型，编中断程序注意什么问题；（未知） 7、要用一个开环脉冲调速系统来控制直流电动机的转速，程序由8051完成。简单原理如 下：由P3.4输出脉冲的占空比来控制转速，占空比越大，转速越快；而占空比由 K7-K0八 个开关来设置，直接与P1口相连（开关拨到下方时为"0"，拨到上方时为"1"，组 成一个八 位二进制数N），要求占空比为N/256。（仕兰微面试题目） 下面程序用计数法来实现这一功能，请将空余部分添完整。 MOV P1，#0FFH LOOP1 ：MOV R4，#0FFH -------- MOV R3，#00H LOOP2 ：MOV A，P1 -------- SUBB A，R3 JNZ SKP1 -------- SKP1：MOV C，70H MOV P3.4，C ACALL DELAY ：此延时子程序略 -------- -------- AJMP LOOP1 8、单片机上电后没有运转，首先要检查什么？（东信笔试题） 9、What is PC Chipset? （扬智电子笔试） 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通 常分为 北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、 ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC （实时时 钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI 能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。 除了最通用的南北桥结构外，目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展， Intel的 8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM 和USB直 接接入主芯片，能够提供比PCI总线宽一倍的带宽，达到了266MB/s。 10、如果简历上还说做过cpu之类，就会问到诸如cpu如何工作，流水线之类的 问题。 （未知） 11、计算机的基本组成部分及其各自的作用。（东信笔试题） 12、请画出微机接口电路中，典型的输入设备与微机接口逻辑示意图（数据接口 、控制接 口、所存器/缓冲器）。（汉王笔试） 13、cache的主要部分什么的。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 14、同步异步传输的差异（未知） 15、串行通信与同步通信异同,特点,比较。（华为面试题） 16、RS232c高电平脉冲对应的TTL逻辑是?(负逻辑?) （华为面试题） _______________________________________________________________________ ____ 信号与系统 1、的话音频率一般为300~3400HZ，若对其采样且使信号不失真，其最小的采样频 率应为 多大？若采用8KHZ的采样频率，并采用8bit的PCM编码，则存储一秒钟的信号数据量有多 大？（仕兰微面试题目） 2、什么耐奎斯特定律,怎么由模拟信号转为数字信号。（华为面试题） 3、如果模拟信号的带宽为5khz,要用8K的采样率，怎么办？(lucent) 两路？ 4、信号与系统:在时域与频域关系。（华为面试题） 5、给出时域信号，求其直流分量。（未知） 6、给出一时域信号，要求（1）写出频率分量，（2）写出其傅立叶变换级数；（ 3）当波 形经过低通滤波器滤掉高次谐波而只保留一次谐波时，画出滤波后的输出波形。 （未知） 7、sketch 连续正弦信号和连续矩形波(都有图)的傅立叶变换。（Infineon笔试 试题） 8、拉氏变换和傅立叶变换的表达式及联系。（新太硬件面题） _______________________________________________________________________ __ DSP、嵌入式、软件等 1、请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统，并做简要的分析；如果 没有， 也可以自己设计一个简单的数字信号处理系统，并描述其功能及用途。（仕兰微 中科软面试题 仅供参考 1、用String的方法将数据类型转换为String。 2、有一个不定长度的String，其中前面是字母，后边是数字,例如："abcd123.456", 要求写一个方法得到其中的数字以String的形式返回,数字保留小数点后两位，不四舍五入，截去多余小 数,例如："abcd123.456"，得到"123.45" 如果数字没有小数点,要得到两位为0的小数，例如："abcd123"，得到"123.00". 答案如下: 1、String.ValueOf (1.23) 2、public String getString(String str){ String getNumber; getNumber = str.replaceAll("[a-z|A-Z]", ""); if(getNumber.indexOf(".") == -1){ getNumber = getNumber+".00"; } else { if(getNumber.indexOf(".")== getNumber.length()-1){ getNumber = getNumber+"00"; } else if (getNumber.indexOf(".")== getNumber.length()-2){ getNumber = getNumber+"0"; } else { getNumber = getNumber.substring(0, getNumber.indexOf(".")+3); } } return getNumber; } ---------------------------------------------------------------- 1 面向对象的特征？ 1）对象 对象是运行期的基本实体，它是一个封装了数据和操作这些数据的代码的逻辑实体。 2）类 类是具有相同类型的对象的抽象。一个对象所包含的所有数据和代码可以通过类来构造。3）封装 封装是将数据和代码捆绑到一起，避免了外界的干扰和不确定性。对象的某些数据和代码可以是私有的， 不能被外界访问，以此实现对数据和代码不同级别的访问权限。 4）继承 继承是让某个类型的对象获得另一个类型的对象的特征。通过继承可以实现代码的重用：从已存在的类派 生出的一个新类将自动具有原来那个类的特性，同时，它还可以拥有自己的新特性。 5）多态 多态是指不同事物具有不同表现形式的能力。多态机制使具有不同内部结构的对象可以共享相同的外部接 基本情况登记表 基本问题信息卷 一、基本问题（必答）： 1.最早到岗日期＿＿＿＿？最晚至岗日期＿＿＿＿？ 能否长期出差＿＿＿＿？最大限度的出差时间可以保证多长＿＿＿＿？ 在校生：能否全职实习＿＿＿＿？可以安排的实习时间段＿＿＿＿？ 是否考研或申请出国＿＿＿＿？在校生：是否需要解决户口＿＿＿＿？ 2.你认为目前最适合什么岗位的工作？单选，并简单说明理由。 项目经理：（）开发经理：（）测试经理：（）客户经理：（）售前工程师：（）业务分析师：（）系统设计师：（） 软件工程师：高级（）中级（）初级（） 测试工程师：高级（）中级（）初级（） 理由：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 你希望应聘的工作岗位是＿＿＿＿＿＿期望薪水（税前，必填）：＿＿＿＿3.谈谈你自己最大的缺点是什么？优点是什么？有什么特长？ 4.谈谈你做过的最有挑战性的工作，为什么认为最有挑战？你是如何面对的？ 5.简要谈谈你心目中理想的公司、理想的工作环境、理想的同事关系？ 6.谈谈你对加班的看法？是否有过持续加班的经历？ 7.如果你见到身边的人不诚实（与工作有关），你会如何处理？ 8.谈谈你个人中长期的职业发展规划？ 9.你认为哪些因素对你的工作起激励作用？ 二、数据库知识： 语句：（必做,10分） 2.要查找所有需要补考（小于60分）的学生姓名和这门课程的名称和成绩， 请写出相应的SQL语句（必做,10分） 3.查询每个需要补考的学生（某一课程小于60分）的所有课程的平均分，并 以平均分排序。（必做,20分） 4.在上题（序号3）基础上，新增一限制条件“平均分不足60分”（选做） 5.如何写出高性的SQL语句？（必做,10分） 基本状况登记表 基本问题信息卷 一、基本问题（必答）： 1.最早到岗日期＿＿＿＿？最晚至岗日期＿＿＿＿？ 能否长期出差＿＿＿＿？最大限度出差时间可以保证多长＿＿＿＿？ 在校生：能否全职实习＿＿＿＿？可以安排实习时间段＿＿＿＿？ 与否考研或申请出国＿＿＿＿？在校生：与否需要解决户口＿＿＿＿？ 2.你以为当前最适合什么岗位工作？单选，并简朴阐明理由。 项目经理：（）开发经理：（）测试经理：（）客户经理：（）售前工程师：（）业务分析师：（）系统设计师：（） 软件工程师：高档（）中级（）初级（） 测试工程师：高档（）中级（）初级（） 理由：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 你但愿应聘工作岗位是＿＿＿＿＿＿盼望薪水（税前，必填）：＿＿＿＿3.谈谈你自己最大缺陷是什么？长处是什么？有什么特长？ 4.谈谈你做过最有挑战性工作，为什么以为最有挑战？你是如何面对？ 5.简要谈谈你心目中抱负公司、抱负工作环境、抱负同事关系？ 6.谈谈你对加班看法？与否有过持续加班经历？ 7.如果你见到身边人不诚实（与工作关于），你会如何解决？ 8.谈谈你个人中长期职业发展规划？ 9.你以为哪些因素对你工作起勉励作用？ 二、数据库知识： 下面是学生成绩表（score）构造阐明: 下面是课程表（course）构造阐明: 1.如果学号前两位表达年级，要查找98级女生姓名，请写出相应SQL语句： （必做,10分） 2.要查找所有需要补考（不大于60分）学生姓名和这门课程名称和成绩，请 写出相应SQL语句（必做,10分） 3.查询每个需要补考学生（某一课程不大于60分）所有课程平均分，并以平 前19题为常考题目！！（版本号：1031） 1、Android的四大组件是哪些，它们的作用？错误!未定义书签。 2、请介绍下Android中常用的五种布局。错误!未定义书签。 3、android中的动画有哪几类，它们的特点和区别是什么 错误!未定义书签。 4、android 中有哪几种解析xml的类？官方推荐哪种？以及它们的原理和区别。 ............................. 错误!未定义书签。 5、ListView的优化方案 ........................ 错误!未定义书签。 6、请介绍下Android的数据存储方式。错误!未定义书签。 7、activity的启动模式有哪些？是什么含义？错误!未定义书签。 8、跟activity和Task 有关的 Intent启动方式有哪些？其含义？...................................................... 错误!未定义书签。 9、请描述下Activity的生命周期。... 错误!未定义书签。 10、activity在屏幕旋转时的生命周期错误!未定义书签。 11、如何启用Service，如何停用Service。错误!未定义书签。 12、注册广播有几种方式，这些方式有何优缺点？请谈谈Android引入广播机制的用意。................................................ 错误!未定义书签。 13、请解释下在单线程模型中Message、Handler、Message Queue、Looper之间的关系。.................................................... 错误!未定义书签。 14、简要解释一下activity、 intent 、intent filter、service、Broadcase、BroadcaseReceiver错误!未定义书签。 15、说说mvc模式的原理，它在android中的运用,android 的官方建议应用程序的开发采用mvc模式。何谓mvc？错误!未定义书签。 16、什么是ANR 如何避免它？.............. 错误!未定义书签。 17、什么情况会导致Force Close ？如何避免？能否捕获导致其的异常？ ......................................... 错误!未定义书签。 18、描述一下android的系统架构 ...... 错误!未定义书签。 19、请介绍下ContentProvider是如何实现数据共享的。 错误!未定义书签。 20、Android本身的api并未声明会抛出异常，则其在运行时有无可能抛出runtime异常，你遇到过吗？诺有的话会导致什么问题？如何解决？ ..................... 错误!未定义书签。 21、IntentService有何优点? ............. 错误!未定义书签。 22、如果后台的Activity由于某原因被系统回收了，如何在被系统回收之前保存当前状态？........................................... 错误!未定义书签。 微电子基础----总复习 2012-12 说明：重点总结的请以复习课上为准。另有答疑时间安排。以下内容为部分重要的概念供参考。 第1章. 半导体的晶体结构 和缺陷 概念： 晶体和非晶体 金刚石结构和闪锌矿结构 能带 有效质量 空穴 本征点缺陷 代位式杂质 间隙式杂质 第2章. 半导体中的电子状 态 2.1.半导体中的电子状态和能带 2.1.1.电子的共有化运动 2.1.2.允带与禁带 2.2.外力作用下的电子运动—---有效质量 2.3.导体，半导体，绝缘体 2.4.空穴 2.5.杂质和缺陷能级 2.5.1.施主能级和受主能级 2.5.2.浅能级杂质 2.5. 3.深能级杂质 ?能带图 ?施主,N型半导体 ?受主P型半导体 ?杂质能级,浅能级深能级 ?杂质补偿 ?复合中心 第3章. 平衡载流子浓度3.1.态密度 3.2.费米分布和玻尔兹曼分布 3.3.非简并半导体的载流子浓度 ◆费米分布函数和波尔兹曼函数公式: ◆简并半导体和非简并半导体 ◆费米能级 ◆热平衡下,非简并半导体载流子浓度公式: ◆热平衡下,本征半导体载流子浓度公式 ◆热平衡下,非简并半导体载流子浓度积: ◆半导体的整体电中性方程 ◆载流子浓度随温度的变化分析 第4章. 弱场下的载流子输 运 4.1.载流子的散射和迁移率 4.2.散射几率和迁移率 4.3.半导体中的主要散射机构 4.4.迁移率随杂质浓度和温度的变化图 4.5.电导和电导率 4.6.半导体的散射现象 ?电离杂质散射和晶格散射 ?迁移率 ?电导率(电阻率)公式及各情况: ?本征: ?N型: ?P型 ?补偿: ?电阻率随温度的变化图 中科软: 走去就是上机考试 接着是面试 上机题: 1: 写一个html文件,包括用户名,登陆密码.用户名是一个电子邮件,格式是里面必须含有@和. 底下有一个登陆按钮,点击登陆按钮,用js代码判断,判断电子邮件格式是否符合,若符合就提示"登陆成功",若不成功,则提示错误. 2:有一个表,字段有保单号,保单金额 让你按保单号给保单金额汇总 select sno,sum(smoney) from 表名 group by sno having sum(smoney)>500000; 3:给定一个字符串,求出该字符串里哪个字符出现的次数最多 4:给定一个字符串和一个预定的长度,把这个字符串按照这个长度分割成几部分,重新组合为一个字符串数组 5:读取一个文件,给定一个字符串,判断这个字符串在文件中出现的次数 6:随机产生10个数,并每个数给定一个序号,然后将这10个数按照从小到大的顺序输出来,并带上序号输出. 面试题: 1.自我介绍 2.数据库中如何分页 3.说一下你的项目 4.数据库中有哪些连接,有什么区别(就是内连接,外连接等待...) 5.说说struts 6.做一个项目,有哪些步骤? 需求分析,软件设计,写文档....(这个上网百度一下) 7.statement和preparedstatement的区别? package test; public class Count1 { /** * @paramargs */ staticintcountNum = 0; staticintcountLetter = 0; staticintcountOther = 0; public static void main(String[] args) { // TODO Auto-generated method stub String str = "sdSAAaazzZ12...,"; char[] c = str.toCharArray(); for(inti=0;i 2002年度软件开发人员招聘笔试试题应聘者资料: 试题一：基础知识 1、从供选择的答案中，选出应填入下面叙述中_?_内的最确切的解答，把相应编号写在答卷的对应栏内。 假设某计算机具有1M 字节的内存（目前使用的计算机往往具有64M字节以上的内存），并按字节编址，为了能存取该内存各地址的内容，其地址寄存器至少需要二进制_A_位。为使4字节组成的字能从存储器中一次读出，要求存放在存储器中的字边界对齐，一个字的地址码应_B_。若存储周期为200NS，且每个周期可访问4个字节，则该存储器带宽为_C_BIT/S。假如程序员可用的存储空间为4M字节，则程序员所用的地址为_D_，而真正访问内存的地址称为_E_。 供选择的答案： A：①10 ②16 ③20 ④32 B：①最低两位为00 ②最低两位为10 ③最高两位为00 ④最高两位为10 C：①20M ②40M ③80M ④160M D：①有效地址②程序地址③逻辑地址④物理地址 E：①指令②物理地址③内存地址④数据地址 2、从供选择的答案中。选出应填入下面叙述中＿?＿内的最确切的解答，把相应编号写在答卷的对应栏内。 给定结点的关键字序列（Ｆ、Ｂ、Ｊ、Ｇ、Ｅ、Ａ、Ｉ、Ｄ、Ｃ、Ｈ），对它按字母的字典顺序进行排列，采用不同方法，其最终结果相同。但中间结果是不同的。 Shell排序的第一趟扫描（步长为５）结果应为＿Ａ＿。 冒泡排序（大数下沉）的第一趟起泡的效果是＿B＿3． 快速排序的第一趟结果是＿Ｃ＿。 二路归并排序的第一趟结局是＿D＿。 供选择的答案 Ａ：①（B、F、G、J、A、D、I、E、H、C） ②（B、F、G、J、A、E、D、I、C、H） ③（A、B、D、C、E、F、I、J、G、H） ④（C、B、D、A、E、F、I、G、J、H） Ｂ：①（A、B、D、C、F、E、I、J、H、G） ②（A、B、D、C、E、F、I、H、G、J） ③（B、F、G、E、A、I、D、C、H、J） ④（B、F、G、J、A、E、D、I、C、H） Ｃ：①（C、B、D、A、F、E、I、J、G、H） ②（C、B、D、A、E、F、I、G、J、H） ③（B、A、D、E、F、G、I、J、H、C） ④（B、C、D、A、E、F、I、J、G、H） Ｄ：①（B、F、G、J、A、E、D、I、G、H） ②（B、A、D、E、F、G、I、J、H、C） ③（A、B、D、C、E、F、I、J、G、H） ④（A、B、D、C、F、E、J、I、H、C） 3、从供选择的答案中，选出应填入下面叙述中＿？＿内的最确切的解答．把相应编号写在答卷的对应栏内。 进程是操作系统中的一个重要概念。进程是一个具有一定独立功能的程序在某个数据集合上 公司代码：600460 公司简称：士兰微 杭州士兰微电子股份有限公司 2020年第三季度报告正文 一、重要提示 1.1 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 1.2 公司全体董事出席董事会审议季度报告。 1.3 公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越及会计机构负责人（会计主管人员）马蔚保证季度报告中财务报表的真实、准确、完整。 1.4 本公司第三季度报告未经审计。 二、公司主要财务数据和股东变化 2.1主要财务数据 单位：元币种：人民币 非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 1.5 截止报告期末的股东总数、前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表 单位：股 2.2截止报告期末的优先股股东总数、前十名优先股股东、前十名优先股无限售条件股东持股情 况表 □适用√不适用 三、重要事项 3.1公司主要会计报表项目、财务指标重大变动的情况及原因√适用□不适用 3.2重要事项进展情况及其影响和解决方案的分析说明 √适用□不适用 公司拟通过发行股份的方式购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有的杭州集华投资有限公司19.51%的股权以及杭州士兰集昕微电子有限公司20.38%的股权，同时公司拟非公开发行股份募集配套资金。2020年7月24日，公司第七届董事会第十二次会议审议通过了《关于<杭州士兰微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案>及其摘要的议案》、《关于公司发行股份购买资产并募集配套资金方案的议案》等与本次交易相关的所有议案。 本次交易尚需提交公司股东大会审议，并经有权监管机构批准后方可正式实施，能否通过审批尚存在一定的不确定性，以及最终获得相关批准或核准的时间均存在不确定性。 3.3报告期内超期未履行完毕的承诺事项 □适用√不适用 （1）为什么元素周期表上的第13号元素Al是金属、而第14号元素Si却是半导体？ 答：虽然它们的原子序数只差一个，但是性质却截然不同，这主要是由于其原子负电性不同，导致晶体能带结构不同的缘故。因为Al的负电性较小，价电子容易失去，则在形成晶体时倾向于采用金属键，故价电子所形成的能带没有禁带——属于金属。而Si的负电性较大，价电子不容易失去，则倾向于形成共价键，成为共价晶体，从而价电子能带存在禁带，并且禁带宽度正好不大（～1.12eV），所以属于半导体。 （2）为什么半导体中载流子的平均自由程往往要比晶体的晶格常数大得多？ 答：晶格常数是结晶学原胞的边长,一般比原子间距要大一些.平均自由程是指载流子在运动过程中相继两次遭受散射(或碰撞)之间的距离.因为按照能带理论,排列规则、且不动的原子构成的晶格周期性势场,决定了电子的能量状态,即决定了能带结构;但是这种严格周期性的势场并不引起电子状态的改变,即不散射电子.这就意味着,排列规则、且不动的原子本身也并不散射电子.所以载流子的平均自由程往往要比晶体的晶格常数大数十到数百倍.(注意:排列不规则或者运动的原子,即不具有周期性的晶格势场,或者说杂质和缺陷所产生的势场,将要散射电子.) （3）为什么Si、Ge等半导体的禁带宽度（Eg）将随着温度（T）的升高而下降？ 答：因为Si、Ge等半导体的价带、导带和禁带都是由原子外层的s态和p态价电子通过杂化而形成的;当许多原子靠近而构成晶体、原子外层的价电子——公有化电子形成能带时,并不是导带对应于原子的s 态电子、价带对应于原子的p态电子,所以禁带宽度也就不是随着原子间距的减小而变窄.因此,当温度升高时,原子间距增大,禁带宽度也就不是随之变宽,相反却是变窄.实际上,只有少数几种半导体的价带和导带是分别对应于原子的单一电子状态,这种半导体的禁带宽度确实是随着温度的升高而增大的. （4）为什么在半导体的禁带中可以存在有杂质、缺陷等的能级？ 答: 半导体禁带这个能量范围,是晶体中的价电子所不能具有的能量;而价电子是属于整个晶体所有的,即是所谓公有化电子.这就意味着,禁带中不能存在公有化电子状态,但是这并不排斥在禁带中可以出现非公有化电子状态——杂质和缺陷等所谓局域性的电子状态.因此,在禁带中可以有杂质、缺陷等的能级. （5）为什么Si可以吸收光、并产生电子-空穴对？但是为什么Si中电子-空穴对的复合却一般不能够发出光来？ 答: 因为Si的能带是间接跃迁的结构,即价带顶与导带底不在Brillouin区的同一点处.这也就是说,价带顶处的电子(或空穴),与导带底处的电子具有不同的动量(或不同的波矢).电子在价带与导带之间跃迁时需要满足能量守恒和动量守恒.当价带顶处的电子吸收了能量足够高的光子后,即可跃迁到导带去,至于跃迁前后动量的差别可以在电子进入导带以后再通过弛豫过程来调整解决,所以这种吸收光的过程是可以发生的.但是,如果导带底电子下落到价带时,除了放出能量以外,还要同时放出动量,这时若把能量以光子的形式发射出来,但是还必须要有第三者来接受所放出的动量(因为光子的动量=0),而这个第三者主要就是晶体中的声子(晶格振动的能量量子);因此,当电子-空穴对复合时,由于声子在接受动量的同时,也可以接受能量,即复合所释放出的动量和能量都将可能交给声子,从而一般也就不再发出光子了. （6）为什么价带中的许多价电子不能导电？ 答: 因为填满价带的电子都是被原子束缚的电子——价电子，在电场作用下不能改变其能量状态，故不能导电。只有当它们摆脱价键的束缚（即本征激发）而成为导带电子以后才能够导电，与此同时在价带中留下价键空位。导带中的电子和价带中的空位——空穴就是载流子。 （7）为什么半导体中载流子浓度不大时，可以近似认为它们是服从Boltzmann统计的（即为非简并半导体）？ 第一章 绪论 1．画出集成电路设计与制造的主要流程框架。 2．集成电路分类情况如何？ ?????????????????? ????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????按应用领域分类数字模拟混合电路非线性电路线性电路模拟电路时序逻辑电路组合逻辑电路数字电路按功能分类GSI ULSI VLSI LSI MSI SSI 按规模分类薄膜混合集成电路厚膜混合集成电路混合集成电路B iCMOS B iMOS 型B iMOS CMOS NMOS PMOS 型MOS 双极型单片集成电路按结构分类集成电路 3．微电子学的特点是什么？ 微电子学：电子学的一门分支学科 微电子学以实现电路和系统的集成为目的，故实用性极强。 微电子学中的空间尺度通常是以微米(m, 1m ＝10－6m)和纳米(nm, 1nm = 10-9m)为单位的。 微电子学是信息领域的重要基础学科 微电子学是一门综合性很强的边缘学科 涉及了固体物理学、量子力学、热力学与统计物理学、材料科学、电子线路、信号处理、计算机辅助设计、测试与加工、图论、化学等多个学科 微电子学是一门发展极为迅速的学科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微 电子学发展的方向 微电子学的渗透性极强，它可以是与其他学科结合而诞生出一系列新的交叉学科，例如微机电系统(MEMS)、生物芯片等 4．列举出你见到的、想到的不同类型的集成电路及其主要作用。 集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。 5．用你自己的话解释微电子学、集成电路的概念。 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 6．简单叙述微电子学对人类社会的作用。 可以毫不夸张地说，没有微电子技术的进步，就不可能有今天信息技术的蓬勃发展，微电子已经成为整个信息社会发展的基石。随着微电子的发展，器件的特征尺寸越来越小第二章半导体物理和器件物理基础 1．什么是半导体？特点、常用半导体材料 什么是半导体？ 金属：电导率106～104(W?cm-1)，不含禁带； 半导体：电导率104~10-10(W?cm-1)，含禁带； 绝缘体：电导率<10-10(W?cm-1)，禁带较宽； 半导体的特点： （1）电导率随温度上升而指数上升； （2）杂质的种类和数量决定其电导率； （3）可以实现非均匀掺杂； （4）光辐照、高能电子注入、电场和磁场等影响其电导率； 硅：地球上含量最丰富的元素之一，微电子产业用量最大、也是最重要的半导体材料。 硅(原子序数14)的物理化学性质主要由最外层四个电子（称为价电子）决定。每个硅原子近邻有四个硅原子，每两个相邻原子之间有一对电子，它们与两个原子核都有吸引作用，称为共价键。 化合物半导体：III族元素和V族构成的III-V族化合物，如，GaAs(砷化镓)，InSb(锑化铟)，GaP(磷化镓)，InP(磷化铟)等，广泛用于光电器件、半导体激光器和微波器件。2.掺杂、施主/受主、P型/N型半导体（课件） 掺杂：电子摆脱共价键所需的能量，在一般情况下，是靠晶体内部原子本身的热运动提供的。常温下，硅里面由于热运动激发价健上电子而产生的电子和空穴很少，它们对硅的导电性的影响是十分微小的。室温下半导体的导电性主要由掺入半导体中的微量的杂质（简称掺杂）来决定，这是半导体能够制造各种器件的重要原因。 施主：Donor，掺入半导体的杂质原子向半导体中 提供导电的电子，并成为带正电的离子。如 Si中掺的P 和As（最外层有5个价电子） 受主：Acceptor，掺入半导体的杂质原子向半导体中 提供导电的空穴，并成为带负电的离子。如 Si中掺的B(硼）（最外层只有3个价电子） 第一部分：SQL相关知识 请答如下问题： 现在商品表(product)如下： ID NAME PRICE TYPE 1 冰箱1500.0 家电 2 苹果 3.0 水果 3 李子7.0 水果 4 电视6000.0 家电 5 台灯20.0 家电 顾客表(customer)如下： ACID ACNAME ACADRESS 1 张三北京 2 李四上海 3 王五天津 商品交易表(order)如： ACID ID AMOUNT 1 1 12 3 1 1 2 2 3 1 3 1 1 2 4 3 5 4 （1）.按照逻辑关系，这三张表的主外键关系以及约束你认为应该如何设置？并阐明你的理由。 （2）.求取没有买过李子的顾客名称以及地址？ （3）.求取每个顾客在购买水果和家电上分别花了多少钱（要求查询结果第一个顾客一行）。（4）.求取销售额最少的前三种商品名称以及成交总金额。 参考答案： （1）.商品交易表(order)中把ACID与ID设置成外键，分别关联到顾客表(customer)的ACID，商品表(product）的ID。并且把customer的ACID设置成主键，唯一性约束，product 表的ID设置成主键，唯一性约束。 create table child (c1 number(2) constraint child_c1_pk primary key, c2 number(3) constraint child_c2_fk references parent(c1)) （2）. 二． 现有文章（article）表如下： articleid title author 1 SOA颗粒度划分解析张三 2 从代理模式分析EJB 李四 3 Axis和Xfire的优缺点比较王五 笔试题 1.谈谈你对测试的理解 2.你三年的职业规划 3.你对加班的看法？是否可以加班？ 4.你心目中理想的公司怎么样？理想的工作环境？理想的同事关系？ 5.你觉得这笔试答的如何？优势在哪？劣势在哪？ 6.如果初面没成功，你怎么说服我给你复试机会？ 7.你认为激励你努力工作的因素都有哪些？ 8.你的最大的优点是什么？缺点是什么？有什么专业特长？爱好是什么？ 9.给你辆自行车，你认为最需要检查的是哪些地方？为什么？若要保证质量必须要检查三个部件，是什么？为什么？ 技术题 数据库 1.咖啡厅，咖啡不同种类不同价格，有大杯小杯，食物不同种类不同价格，消费时间令算钱，结账可以用会员卡， 会员卡根据等级不同打折不同，画出E-R图 2.给出两个表，成绩表和课程表 说明主键、外键的作用，索引的好处和不足？ 创建表 查询成绩小于60分的学生姓名和学号 查询成绩小于60分的学生姓名和课程名 查询平均成绩并排序 3.两个表设计的有哪些缺陷，应该如何改动 程序题 1.给段代码，用白盒测试方法设计用例覆盖 2.给段JA V A代码，类的互相调用，写出显示结果，并说明过程，主要考察的是类以及私有变量的生命周期 3.写出一个类，调用另一个类的函数 测试题 1.什么是信息管理系统？最重要的是哪部分？ 2.什么是数据库？是什么关系型数据库？描述主键、外键 3.TD中BUG处理过程 4.测试计划的内容 5.一个有广告的花杯子，尽可能多的设计测试用例 6.你会使用的测试工具 7.测试题太多，具体想不起来了，总之把老师总结的测试技术题全背下来就成了，考的也就是那些东西 初面 1.自我介绍 2.谈谈你做过的一个项目，担当什么职责 3.谈谈你做过项目的一个模块，具体都设计了哪些用例 4.使用QTP、Loadrunner多长时间？分别叙述使用过程 1、软件测试的结束标准是什 测试计划中所有规定的测试内容和回归测试都已经运行完成，或根据上级主管对测试结果的意见，就可以结束本次测试2、一套完整的测试应该由哪些阶段组成？分别阐述一下各个阶段。 计划阶段、设计阶段、白盒单元、白盒集成、黑盒单元、黑盒集成、系统测试、回归测试、验收测试 一套完整的测试应该由五个阶段组成： 1）测试计划 首先，根据用户需求报告中关于功能要求和性能指标的规格说明书，定义相应的测试需求报告，即制订黑盒测试的最高标准。以后所有的测试工作都将围绕着测试需求来进行，符合测试需求的应用程序即是合格的，反之即是不合格的；同时，还要适当选择测试内容，合理安排测试人员、测试时间及测试资源等。 2）测试设计 将测试计划阶段制订的测试需求分解、细化为若干个可执行的测试过程，并为每个测试过程选择适当的测试用例（测试用例选择的好坏将直接影响测试结果的有效性）。 3）测试开发 建立可重复使用的自动测试过程。 4）测试执行 执行测试开发阶段建立的自动测试过程，并对所发现的缺陷进行跟踪管理，测试执行一般由单元测试、组合测试、集成测试、系统联调及回归测试等步骤组成，测试人员应本着科学负责的态度，一步一个脚印地进行测试。 5）测试评估 结合量化的测试覆盖域 及缺陷跟踪报告，对于应用软件 的质量和开发团队的工作进度 及工作效率进行综合评价。 3、什么是缺陷报告？ 缺陷报告是描述软件缺陷 现象和重现步骤地集合。软件缺 陷报告Software Bug Report （SBR）或软件问题报告 Software Problem Report （SPR） 4、缺陷报告的作用 缺陷报告是软件测试人员 的工作成果之一，体现软件测试 的价值 缺陷报告可以把软件存在 的缺陷准确的描述出来，便于开 发人员修正 缺陷报告可以反映项目/ 产品当前的质量状态，便于项目 整体进度和质量控制 缺陷报告是软件测试的输 出成果之一，可以衡量测试人员 的工作能力 5、缺陷报告的要点 标题（Title） 简洁、准确、完整、反映 缺陷本质、方便查询前缀 + 标 题正文，标题正文采用结果和动 作，或者现象和位置的方式 表达步骤（Steps） 可复现、完整、简洁、准 确按数字编号 实际结果（Actual results） 准确、详细描述软件的现 象和特征期望结果（Expected results） 准确、丰富、有理有据平 台（Platforms） 准确截图（Screenshots） 准确反映缺陷特征注释 （Notes） 关于缺陷的辅助说明 6、软件测试缺陷报告的 “5C”原则 内容准确（Correct）：每 个组成部分的描述准确，不会引 起误解 步骤简洁（Concise）：只 包含必不可少的信息，不包括任 何多余的内容 内容清晰（Clear）：每个 组成部分的描述清晰，易于理解 结构完整（Complete）：包 含复现该缺陷的完整步骤和其 他本质信息 风格一致（Consistent）： 按照一致的格式书写全部缺陷 报告 7、缺陷的二八定理 在分析、设计、实现阶段 的复审和测试工作能够发现和 避免80%的缺陷，而系统测试又 能找出其余缺陷中的80%，最后 的4%的缺陷可能只有在用户大 范围、长时间使用后才会暴露出 来。 8、软件测试的流程 制订测试计划、设计测试 用例、实施测试、提交缺陷报告、 测试总结 9、测试计划的目的是什 么？测试计划的内容都包括什 么？其中哪些是最重要的？ 测试计划的目的：编写软 件测试计划的目的是指导测试 组成员进行工作和让测试组以 外的项目成员了解测试工作的。 测试计划的内容：测试目 的和测试项目简介、测试参考文 档和测试提交文档、术语和定 义、测试策略、确定测试内容、 资源、测试进度、测试员的职责 编程语言方面。（满分100分） 一、选择题 1、public class test{ String s = new String (“Hello”); Notify(s); System.out.println(s); } Public static void notify(String s){ S += “world”; } What is the return ?(5分） A . The program runs and prints “Hello” B . As error causes compilation to fail. C . The program tuns and prints “Hello world!” D . The program runs but aborts with 按exception 2 . Public class test{ public static String output = ""; public static void foo (int i){ try{ if(i==1){ throw new Exception e; } } } } A . 14323 B . 24313 C . 13423 D .13243 3 . If (x>0) { System.out.println(“first”);} else if (x>-3) { System.out.println(“second”); } else { System.out.println(“third”); } Which range of a value would prim the string “”(5分） A . x > 0 B . x > -3 C . X <= -3 D . X <= 0 & x > -3 4.以下代码输出是（） Public class Test{ Static int value =19; Public static void main(String[] args)throws Exception{ 微电子概论基础知识概览 1、半导体 （1）半导体的主要特点 □在纯净的半导体材料中，电导率随温度的上升而指数增加 □半导体中杂质的种类和数量决定着半导体的电导率，而且在参杂情况下，温度对电导率的影响较弱 □在半导体中可以实现非均匀掺杂 □光的辐射、高能电子等的注入可以影响半导体的电导率 （2）半导体的掺杂 □电子和空穴：可以自由移动的缺位成为空穴，在半导体中电子和空穴统称为载 半导体是N型的；反之，半导体是P型的。 （3）半导体的电导率和电阻率 □平局漂移速率：v= uE (u—迁移率) 则用迁移率表示电导率为：N、P型：nqu； □电导率一方面取决于杂质浓度，另一方面取决于迁移率。 □迁移率：反映半导体中载流子导电能力的重要参数。迁移率越大，半导体的电导率越高。通常电子迁移率要高于空穴迁移率。 □影响迁移率的因素：（1）掺杂浓度：在低掺杂浓度的范围内，电子和空穴的迁移率基本与掺杂浓度无关，保持比较确定的迁移率数值。在高掺杂浓度后，迁移率随掺杂浓度的增高而显著下降。（2）温度：掺杂浓度较低时，迁移率随温度的升高大幅下降。当掺杂浓度较高时，迁移率随温度的变化较平缓。当掺杂浓度很高时，迁移率在较低的温度下随温度的上升而缓慢增高，而在较高的温度下迁移率随温浓度的上升而缓慢下降。（高斜率下斜：大幅度下降、平：变化较平缓、抛物：先升高再下降缓慢ing） 散射：载流子在其热运动的过程中，不断地与晶格、杂质、缺陷等发生碰撞，无规则的改变其运动方向，这种碰撞现象通常称为散射。 （4）半导体中的载流子 □价带：能量最高的价电子所填充的带 □导带：最低的没有被电子填充的能带 □载流子的运动形式： ●漂移：由电场作用而产生的沿电场方向的运动称为漂移运动。 ●扩散： ●产生：电子从价带跃迁到导带 ●复合：倒带中的电子和价带中的空穴相遇，电子可以从导带落入价带的这个空能级，称为复合 □空穴和电子导电形成的实质：电子摆脱共价键而形成电子和空穴的过程，就是一个电子从价带到导带的量子跃迁过程。其结果是，导带中增加了一个电子而价带中出现了一个空能级，半导体中导电的电子就是处于导带的电子，而原来填满的价带中出现的空能级则代表到点的空穴。从实质上讲空穴的导电性反应的仍是价带中电子的导电性。 □杂质能级：如果能级在有电子占据时是电中性，失去电子后成为正点中心的杂志能级，称为施主能级；受主能级正好相反，在有电子占据时是负电中心，而没有电子占据是电中性的。（此处的能级是杂质自己的能级） （5）多子和少子的热平衡 □多子少子相对性：N型中，电子为多子，空穴为少子；P型中，空穴为多子，电子为少子。 □形成热平衡的原因：电子从价带到导带跃迁形成一对电子和空穴，随着电子和空穴对的产生，电子-空穴的复合也同时无休止的进行。所以半导体中电子和空穴的数目不会越来越多。半导体中将在产生和复合的基础上产生热平衡。 □本征半导体的热平衡： ●本征半导体是指半导体中没有杂质而完全靠半导体本身提供载流子的理想情况。 ●电子和空穴的浓度相等，这个共同的浓度称为本征载流子浓度 ●本征载流子浓度与禁带宽度、温度有关，与掺杂类型、浓度无关。 ●两者乘积为定值np = ni2 ●浓度与温度的关系：在室温中本征载流子浓度很低，但随着温度的升高，而迅速增加。本征载流子浓度是一个完全确定的温度函数。 □非本征半导体的热平衡： 仍然遵循np = ni2 只不过这里N 要理解为总电子的浓度，也可以说就是掺杂施主杂质的浓度，P要理解为总空穴的浓度，也可以说是掺杂受主杂质的浓度。 2、PN结 （1）基本概念： ●定义：在一块半导体材料中，如果一部分是N区，一部分是P区，在N区和 P区的交界面形成了PN结。 ●突变结：在交界面处，若杂质分布有一个突变 扩散结：杂志浓度逐渐变化 ●性质：单向导电性。P + N- 通P- N+断，且通时电流随电压增加很快（2）平衡PN结 2015年中科软应用集成四部招聘试题 笔试部分 一选择题 1.给出以下代码，请问一下关于一个实现该接口的类的哪些描述是正确的？ Public interface example{ Void someMethod(); } (1)该类应该有一个被声明为public的someMethod()方法。 (2)该类应该有一个被声明为public的或不加任何访问修饰符的someMthod()方法 (3)该类应该有一个不抛出任何异常的someMthod()方法 2.请问，以下哪些描述是正确的？ (1)transient方法不能被重载 (2)transient方法必须被重载 (3)transient类不能被序列化 (4)transient变量必须是静态变量 (5)transient变量不能被序列化 3.对函数重载以下哪些描述是正确的？ (1)两个或两个以上的函数取相同的函数名，但形参的个数或类型不同 (2)两个以上的函数取相同的名字和具有相同的参数个数，但形参类型可以不同 (3)两个以上的函数名字不同，但形参额个数或类型相同 (4)来尼姑鸽以上的函数取相同的函数名，并且函数的返回值类型相同 4.在异常处理中，如释放资源，关闭文件，关闭数据库等以下哪些子句来完成？ (1)Try子句 (2)Catch子句 (3)Finally子句 (4)throw子句 5.给出以下代码，请问该程序的运行结果是什麽？ Class example{ Public static void main(String[] args){ Int var=10; Int var2=20; System.out.println(var+var2+++””+var2); } } (1)打印输出30 20 (2)打印输出30 21 (3)打印输出31 20 (4)打印输出31 21 6.请问，如何强制垃圾回收一个指定的对象？ (1)调用finalized()方法 (2)废弃所有对象的引用 (3)使用所有的内存 竭诚为您提供优质文档/双击可除 中科曙光笔试题目 篇一：中科软笔试题和面试题 中科软笔试题 1、谈谈你对测试的理解 3、你对加班的看法？你曾经长期加班？ 5、你认为激励你努力工作的因素都有那些？ 6、假设你发现别人不诚实（与工作有关），你会怎么办？ 7、你的最大的缺点是什么？有什么专业特长？喜欢体育运动吗？ 8、什么是管理信息系统？你认为管理信息系统的重点是什么？ 9、什么是数据库？什么是关系型数据库？描述什么是主 10、假如你是质检员，怎么对自行车进行检查？若要保证质量必须要检查的三个部件，你认为是什么？ 11、给出一段文字描述，画出eR图12、根据程序流程图，使用最少的路径，覆盖最多的语句数据库题（给出了两个表成绩表和课程表） 1、说明主键、外键的作用，索引的好处与不足？ 2、创建表 3、查询成绩小于60分的学生姓名和学号 4、查询成绩小于60分的学生姓名和课程名 5、查询平均成绩并排序 3、描述td、qtp、工具的测试流程 4、描述登陆脚本的录制过程 5、 lR脚本的组成 7、对缺陷怎么进行分析解决？ 8、测试从哪个阶段开始介入？ 9、项目测试的基本流程？ 资料来源：中国教育在线http:/// 篇二：中科曙光系列 中科曙光机架式服务器 型号：i420-g10 处理器：支持intelxeone5-2400系列多核处理器，高速qpi互连总线 (8.0/7.2/6.4gt/s，依cpu型号不同而不同)，大容量三级缓存(10/15/20mb，依cpu型号不同而不同) 芯片组：intelc602芯片组 内存： 8根内存插槽 支持ddR31600/1333/1066ecc内存(工作频率依cpu和内存配置不同而不同)最大可扩展至256gb内存 网络控制器：集成intel双千兆网卡，支持网络唤醒，网络冗余，负载均衡等网络特性 pcii/o扩展槽： 2根pci-e3.0×16 2根pci-e3.0×8 1个pci32bit插槽 注意:一颗cpu时 1根pci-e3.0x16 1根pci-e3.0x8 1个pci32bit插槽 硬盘： 可选upgradeRom5支持sas硬盘，支持Raid0、1、10 可选八口sasRaid卡，支持Raid0/1/5/6 系统最大支持12个热插拔3.5/2.5寸sas/sata硬盘 其他端口： 2个Rj-45网络接口，位于机箱后部 1个Rj-45管理接口，位于机箱后部 12盘位机型：5个usb2.0接口，4个位于机箱后部、1个位于机箱前部8盘位机型：7个usb2.0接口，4个位于机中科软面试题
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