123402J0601512019 A0波峰焊锡炉微量元素含量管控规范
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1 目的
为保证焊接质量对锡槽焊锡微量元素含量管控，保证生产焊接效果，减少焊接异常导致的效率成本。
2 适用范围
适用于公司所有波峰焊工序锡槽中的焊锡成分微量元素含量。
3 术语和定义
3.1焊锡成分微量元素含量：波峰焊锡槽中焊锡化验出的成分表中的微量元素含量。
3.2其他术语引用《管理手册》中的术语和定义。
4 职责和权限
4.1工艺组负责提供焊锡成分中的微量元素含量管控标准，及影响焊接效果的金属含量超标后的解
决办法。
4.2品质部IQC对焊锡成分中的微量元素含量进行确认，对含量超出管控标准的锡槽进行通报，并
通知服务组进行改善。
4.3工程部服务组每季度抽样化验并记录，根据结果进行微量元素含量管控，不得超出管控范围。
超出管控范围的就立即根据工艺组提供的解决办法进行改善。抽样结果交由采购部送相关检测单位进行化验检测。
4.4 品质部IPQC根据波峰焊焊接效果不良PPM进行管控。并确认每季度成分化验结果，跟进服务
组改善。
4.5 采购部（审价部）每季度按服务组提供的样品找相关供应商进行检测化验。并将检测化验结果
以邮件方式发给品质部、服务组、工程部、工艺组相关负责人。
5 微量元素管控标准和铜含量超标解决办法：
5.1有铅锡槽焊锡微量元素含量对焊接的影响和管控标准
5.1.1铝—Al：对焊锡影响很大，即使在0.001%的含量下会降低焊锡的黏着力，焊点表面下不平整，
且易产生热龟裂。解决方式尽量不要使用铝质夹具。允许含量0.005%以下。
5.1.2铜--Cu：熔点极高、呈六角尖型，会造成焊点表面砂砾及粘滞，超出0.15%时可加纯锡进行
稀释处理。超出0.25%会对焊接造成影响，可以物理降铜方式进行降铜处理。超出0.3%含量时必需更换锡槽中的锡才能解决铜含量对焊接效果的影响。
5.1.3锌--Zn：当锌含量超过0.005%时，会造成焊锡结合性变差，固化后焊锡点易断裂，因此少
量锌会造成很大问题。允许含量0.003%以下。
5.1.4镍--Ni：会造成焊锡浸润不良，若是在零件脚上过度生成，易造成零件抗焊。允许含量0.02%
以下。
5.1.5铁--Fe：易产生FeSn以及FeSn2，当含量超过0.1%会有再结晶颗粒出现。允许含量0.03%
以下。
5.1.6砷--As：有INTERMETALLIC COMPOUNDS（中间组成物）生产Sn3 As2 及SnAs，呈长针型
结构。不会从装配中加入砷，因此只要多加留意原料即可。允许含量0.03%以下。
5.1.7铋--Bi：通常是刻意加入，会增加焊锡的浸润能力及耐疲劳性。允许含量0.25%以下。
5.1.8银--Ag：通常为刻意加入，能增强焊点之耐疲劳性及硬度，但在浸润之后，冷却速率不足，易
生成再结晶颗粒，造成锡点表面的不平滑。允许含量0.1%以下。
5.1.9锑--Sb：大部分是焊锡制造厂商刻意加入，加入0.3%可提高浸润能力，同时可抑制TIN PEST
（锡瘟:纯锡变白色粉末）。允许含量0.30% 以下。
5.1.10镉—Cd：易加速焊锡氧化，导致液态焊锡惰性。当温度缓慢下降时，锡炉底部容易生成镉的
沉淀物。允许含量0.005%以下。
微量元素含量符合以上数值范围为合格。
由于电子元件引脚多为铜脚，长期使用的锡槽因高温导致铜熔解到锡里面产生锡铜合金对焊接效果影响最明显，为了减少铜锡合金对焊接的影响，请按下面方法进行控制。
5.2铜含量超标处理方法：
5.2.1物理降铜方法：当铜锡合金含量超过0.25%以上时。由于Cu6Sn5合金的比重为8.28，而锡铅
合金（63/37）的比重为8.40左右，可用分层法来降铜含量。
5.2.1.1将波峰通道从锡槽中拆除，温度设置为280-300℃升温，并捞除锡渣。
5.2.1.2当温度达到设定温度后关掉电源自然降温至195℃左右时开始捞锡面上的铜合金结晶体，
温度低于190℃时停止打捞，重复上诉方法使铜含量降至标准范围内。
5.2.2 加纯锡降铜方法：
5.2.2.1当铜锡合金含量超过0.15%时由于含量少，无法用物理方法进行降铜时，为了保证铜锡合
金含量不超标，以加纯锡的方式采取稀释处理。
5.2.2.2 采取稀释处理时，每次加锡都以加纯锡方式进行加锡控制铜锡合金含量。
6 附件
无
7支持文件
《波峰焊操作规程》
波峰焊工艺管控要点
1.目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2.范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3.权责 生产部：波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线PCB
图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形密度喷流波形照明包装状态工作态度 图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形方向浸入时间存放技术水平 安装方式压波深度心情 波峰平稳度 设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4．2．1波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4）波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产
浸锡炉安全操作规程标准范本
操作规程编号：LX-FS-A38784 浸锡炉安全操作规程标准范本 In The Daily Work Environment, The Operation Standards Are Restricted, And Relevant Personnel Are Required To Abide By The Corresponding Procedures And Codes Of Conduct, So That The Overall Behavior Can Reach The Specified Standards 编写：_________________________ 审批：_________________________ 时间：________年_____月_____日 A4打印/ 新修订/ 完整/ 内容可编辑
浸锡炉安全操作规程标准范本 使用说明：本操作规程资料适用于日常工作环境中对既定操作标准、规范进行约束，并要求相关人员共同遵守对应的办事规程与行动准则，使整体行为或活动达到或超越规定的标准。资料内容可按真实状况进行条款调整，套用时请仔细阅读。 1.开始工作前，合上电源开关，检查锡炉是否加上电，绿灯是否亮，亮后表示正常工作。非浸锡工严禁上岗操作。 2.合上电源约40分钟，观察浸锡炉内锡块是否熔化及其温升变化情况。 根据上锡电路板的多少，决定加锡数量与时间，始终保持锡液温度，不要因锡温过高或过于低而影响作业。 3.温度上^***280℃开始工作，首先用一块板试验锡炉熔点是否正常。注意将温控器上端用铁皮盖住。
4.浸板时，手不能抖动，如果元件不规整、不到位，则用手加以调整后再上锡。用夹子夹紧板，不能将板掉入锡炉。 5.浸板时间约1～2秒钟。电路板整齐放入框中。 6.做好“首三检”，确定加工件符合质量要求后再开始批量操作，坚持自检，发现问题及时改进或调整。 7.浸锡时注意不要将松香水滴入浸锡炉内，以免引起火灾。操作工不能穿拖鞋上班，注意作业安全。 8.工作完毕及时断电停炉，清理卫生。清理作业台面及其四周卫生，清理，保持现场整洁安全。 请在该处输入组织/单位名称 Please Enter The Name Of Organization / Organization Here
波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引7.doc
波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引7 未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下： 针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm 未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下： 多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行 波峰焊方向 较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直 贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔 锡珠 贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一长度较细的导电线路进 过波峰焊之下板裸露铜箔为0.5MM宽、0.5MM间距的条纹形裸铜；大面积裸露铜箔内如有元件脚，其焊盘要与其他裸铜箔隔开；相邻元件脚的焊盘要独立开，不可有裸铜连过波峰焊的插
件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm，（包括元件本身引脚的焊盘边缘间 Min 1.0mm 绿油 覆盖 PT下方有贴片元件时，贴片元件DIP后方须加窃锡焊盘,窃锡焊盘宽为4MM，长度A同尺 B 波 A 需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚要设计窃锡焊盘，如受PCB LAYOUT限制无法设计窃锡焊盘，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。 针对多层板双面均有锡膏工艺，需过波峰焊时，底面（焊接面）贴片元件的焊盘或本体边缘与插件零件焊盘边缘距离≥4mm，双列或多列组件下板脚内部不可有贴片零件。 >4mm
浸锡炉安全操作规程
行业资料：________ 浸锡炉安全操作规程 单位：______________________ 部门：______________________ 日期：______年_____月_____日 第1 页共6 页
浸锡炉安全操作规程 1.开始工作前，合上电源开关，检查锡炉是否加上电，绿灯是否亮，亮后表示正常工作。非浸锡工严禁上岗操作。 2.合上电源约40分钟，观察浸锡炉内锡块是否熔化及其温升变化情况。 根据上锡电路板的多少，决定加锡数量与时间，始终保持锡液温度，不要因锡温过高或过于低而影响作业。 3.温度上^xxx280℃开始工作，首先用一块板试验锡炉熔点是否正常。注意将温控器上端用铁皮盖住。 4.浸板时，手不能抖动，如果元件不规整、不到位，则用手加以调整后再上锡。用夹子夹紧板，不能将板掉入锡炉。 5.浸板时间约1～2秒钟。电路板整齐放入框中。 6.做好首三检，确定加工件符合质量要求后再开始批量操作，坚持自检，发现问题及时改进或调整。 7.浸锡时注意不要将松香水滴入浸锡炉内，以免引起火灾。操作工不能穿拖鞋上班，注意作业安全。 8.工作完毕及时断电停炉，清理卫生。清理作业台面及其四周卫生，清理，保持现场整洁安全。 涂企应警惕安全隐患 xx新年伊始，经历了春节长假的各涂料企业，陆续都开始营业了。 第 2 页共 6 页
作为对xx的总结和对xx的展望的各种公司年会、经销商峰会也在如火如荼的召开，所谓新年新气象，整个行业的气氛是其乐融融。 在这行业内难得一片祥和的时刻，涂料企业需要一些冷水降降温，属危险品行业的涂料企业，是防火防灾方面需要重点预防的领域，新年开端，各涂企更应该反思一下，公司是否安排技术人员对在生产过程可能出现的安全隐患进行了排查，是否对存在的安全隐患做好了防范？ 目前，涂料企业普遍存在着生产安全问题。在厂房结构、生产条件、消防设施等硬件上存在或多或少的安全隐患，而且企业负责人安全生产的意识不强，企业安全生产责任制不健全或者不落实，安全管理松弛，职工安全知识缺乏，自我保护意识不强等，都加大了涂料生产中的安全隐患。 从企业自身利益出发，涂料的安全事故将直接损害企业效益，涂料引发的火灾、爆炸事故一旦在企业的生产场地发生，将直接破坏了设备、原材料等其他生产资料，对企业造成重大损害。 xx年7月，浙江宁波一涂料厂因疏忽未安排人值班，致使存放着２吨的工业酒精和乙酯的仓库起火爆炸，爆炸现场腾起的火焰高达七八米，且由于多次爆炸导致厂区建筑支离破碎，损失重大。 xx年8月，福建鲤城区一家涂料厂因仓库电表起火，引燃纸皮，造成了火灾，过火面积达100多平方米。 所幸上述的两起重大涂料火灾事故未出现人员伤亡，但涂料产品在生产过程中，会使用大量的有毒有害、可燃易爆的化学原料，这些物质一旦燃烧，仍然是对周围民众生命和财产安全的重大威胁，且上述两起事故只是见诸于报端的涂料火灾事故的冰山一角，涂料厂家起火事件的频频发生，无疑和企业的安全意识缺乏有很大关系。事实证明，每场火 第 3 页共 6 页
波峰焊参数设置与调制
根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下： 链数的设置： 依据本公司的设备特点与PCB 的特点设定： 表2链数的设置 单面板 ~minute 双面板 ~minute 波峰参数的设置： 波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置： 当加工的单板为THT 混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工； 如下图所示： 图2 单面板波峰焊加工 当要进行焊接的为双面SMT 混装板，采用双波峰进行加工； 预热温度参数设置 PCB 结构 预热温度1 预热温度2 单面板 100~120 150~170C 双面板 120~140 170~190C
图3 双面板波峰焊加工 波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。 当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节： 图4波峰高度的调节 （焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度） 设定锡温： 锡炉的温度一般情况下为265℃ 流量设定： 根据PCB板的特点来制定
厚度＞2.5mm的双面板 厚度＜2.5mm的双面板35ml/min 偏差值为：土5ml/min F LUX流量20ml/min 25ml/min 30ml/min PCB板特点 厚度＜2.5mm的单面板厚度＞2.5mm的单面板 3工艺调制 输入、输出项 输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板 输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装 工艺调制流程图 工艺调制流程图说明： 开始. A-确定过板方向 1.进行波峰焊接的单板一般情况下进板方向与所加工单板的长边平行，如下图所示：
熔锡炉安全操作规程正式版
Guide operators to deal with the process of things, and require them to be familiar with the details of safety technology and be able to complete things after special training.熔锡炉安全操作规程正式 版
熔锡炉安全操作规程正式版 下载提示：此操作规程资料适用于指导操作人员处理某件事情的流程和主要的行动方向，并要求参加 施工的人员，熟知本工种的安全技术细节和经过专门训练，合格的情况下完成列表中的每个操作事 项。文档可以直接使用，也可根据实际需要修订后使用。 1、首先插好电源AC220V，熔锡炉上温度时间：春、夏为50分钟，秋、冬为60分钟. 熔锡炉的温度规定在260℃--280℃时方可浸焊，如有起温现象请速加未熔化焊锡条1---2根，观察熔锡炉温控表如果出现异常现象立即切断电源进行维修。 严格控制熔锡炉温度、过高过低时要及时调整 2、当熔锡炉得温度处在260℃--280℃时、首先将插好的灯板、按不同的分类进行浸焊。 3、将助焊剂到人专用的盆子里、要
求装好助焊剂的盆与熔锡炉相隔距离20---30mm。 4、熔锡炉温度达到260℃以上时将插好的灯板用夹子夹稳灯板、然后浸入助焊剂（要求插好灯板的灯脚朝下与PCB板浸入助焊剂深度为1.5mm灯板浸入助焊剂时间为1—2秒钟。 5、将浸好助焊剂的灯板在再熔锡炉里进行上锡、上锡时要求手拿稳夹子、夹稳灯板不能抖动、灯板上锡时间为1—4秒钟灯板上好锡后迅速回到助焊剂进行降温处理。然后放入周转筐，做好记录和标识、打扫干净工作台面及熔锡炉周边卫生后关掉熔锡炉电源开关。 ——此位置可填写公司或团队名字——
波峰焊制程规范
波峰焊制程规范 拟制： 审核： 会签：
1.生产前设备机器的设置： 1.1.调整传送PCBA的轨道宽度，保证波峰焊链爪在运送PCBA时安全并不至于导致PCBA 板或托盘弯曲 1.2.检查阻焊剂是否足够，不足则添加足够的助焊剂 1.3.检查锡槽锡量是否足够，不足则添加适量的锡棒 1.4.技术人员参照《波峰焊参数设定表》调整波峰焊参数，同时要有足够的时间使预热及锡槽温度达到参数设定值 1.5.有特殊要求的产品和客户指定的作业，需要根据对应的SAP进行作业 2.生产程序： 2.1.完成生产前设备设置后才可以开始生产，具体流程为： 基板载入基板感应延时触发喷助焊剂结束喷助焊剂预热加热波峰焊接冷却基板流出 2.2.更具SIP要求是否使用产品对应的波峰焊托盘装载PCBA过波峰焊，波峰焊托盘治具 有生产到工装室领取 2.3.生产当线组长待技术员将波峰焊参数调整好后，确认没有问题后，开始试过1PCS产 品，确认焊锡性是否良好，如有问题反映给当线工程师调机处理，如无问题，则可正常开线。 2.4.正常生产后，技术人员应随时观察产品焊接品质，并且需要观察辅料是否需要添加。 2.5.波峰焊预热温度界限应该设定为设定温度±10℃，当预热温度超出设定值界限时，设 备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。 2.6.波峰焊锡槽温度界限应该控制在设定温度±5℃，当锡槽温度超出设定值界限时，设备 要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。 2.7.有特殊要求的产品或客户指定的作业，需要根据对应的SOP进行操作。 拟制： 审核： 会签：
波峰焊生产工艺规范范文
波峰焊生产工艺规范范文 1. 波峰 1.1 焊接前应调整导入链的宽度、速度、温度保证波峰焊焊接质量，波峰机由固定专人操作，非操作人员不得操作，在操作过程中，注意安全，应避免活动的链爪和高温所带来的不确性危险。有关操作参阅《波峰焊锡机操作规程》。 1.2 焊点外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔。不允许有虚焊、漏焊、和脱焊现象，尽可能少有连焊现象，焊接后焊点不能够有助焊剂，线路板表面须干净，焊锡要适量，焊点应略显引线轮廓，焊点的润湿角一般应小于30℃,焊点大小和焊盘相当，焊点高度为1.~2mm。如不符合要求应调节波峰焊接，达到要求为止。 1.3 设备操作人员在生产前对波峰焊接设备进行全面检查和清洗，在清洗过程中，对无铅设备必须使用无铅器材并对器材进行无铅标识，保证设备不影响无铅作业。相关锡条和助焊剂等辅助物料无铅隔离。定期对设备进行保养，作好设备运转、保养记录。密切注意设备的工作情况，发现问题及时处理。 2 浸锡 2.1焊接前应提早30分钟开锡炉,调整好锡炉的温度,保证锡炉的焊接质量。 2.2浸锡之前要检查好元器件是否整齐排列在板面上。 2.3 拿锡夹的手势一定要保持镇定,助焊剂不能喷的太多. 2.4浸锡过程时间不能太长, 成30度角从熔锡表面掠过.焊点必须光洁、平滑、均匀、无气泡、无针孔等现象。焊锡点的高度一般在1~2mm。 2.5 浸锡的过程中必须要做好个人安全措施,佩戴好口罩,手套等的防护措施. 2.6 下班时或长时间不用锡炉时,应把锡炉的电源关掉.
3 切脚 3.1 在切脚前应调节导入槽的宽度，切脚的高度。线路板过波峰或浸锡时由于高温而引起变形，所以在切脚前应进行适当修正。在切脚操作过程中，一定要盖上上面的机盖才能操作，切勿将手伸进切脚区内，确保安全。 3.2 体积小的元件和密度高的元件的引脚露出焊点的长度为0.5~1mm，体积大的元件和密度低的元件的引脚露出焊点的长度为1~1.5mm。线路上正确之安装芯片的脚长为最合适之脚长，元器件切脚时应刚好切到与芯片脚平最合适。总体高度（板面—引脚部分）不能超过2mm。 3.3 元件切口应整齐，不能有要断未断之现象，达到整齐、美观的要求。切脚不能过短，过短的引脚会使线路板难以修复而报废。线路板堆放要板面对板面、板底对板底，摆放整齐， 避免元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。特别注意保护发光二极管。 4 压件 4.1 仔细观察线路板上元器件是否离起，有无掉件、漏件，将离起的元件按压到位，使其紧贴板面、排列整齐，无离起、跪脚等现象，发现掉件、漏件应补上。 4.2 在压件过程中，先用烙铁接触焊点，待焊点熔化后才用力压元件到位，移开烙铁，待焊点冷却后松手。注意加热的时间不能太长，在焊点没有熔化前不能用力压元件，防止焊点的铜泊翘皮。 4.3 在操作过程中，所遗留的残锡应全部归放于专用装锡渣的锡盒，不得掉到工作台面上和地面上。保持工作台面的整洁。线路板堆放要板面对板面、板底对板底，摆放整齐避免 元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。特别注意保护发光二极管。对线路板
喷流式锡炉安全操作规程(2021版)
( 操作规程 ) 单位：_________________________ 姓名：_________________________ 日期：_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 喷流式锡炉安全操作规程(2021 版) Safety operating procedures refer to documents describing all aspects of work steps and operating procedures that comply with production safety laws and regulations.
喷流式锡炉安全操作规程(2021版) 安全操作规程是防止人身、设备事故发生，使生产顺利进行的必要措施。 凡本工种操作人员，必须严格遵守下列规定： 1.使用前检查接地是否良好和电缆有无破损，在确认正常后，方可合上供 电开关进行操作。 2.向右转动电源开关锁，电源指示灯亮（红色）表示电源已接通，此时电 压表读数为380V。 3.把自动-手动转换开关手柄置于手动位置，此时加温指示灯亮（绿色） 表示开始加温。
4.按产品操作说明书设定温度控制器的温控值，一般在230℃～270℃范围 内；温控器上排数字为实际值，数值下排数字为设定温度值。 5.当熔锡指示灯亮后，可按下蓝色按钮启动喷流电机，喷流系统开始工作， 旋转喷流电机旁的调速手柄可调节喷流的高低。（顺时针加高）当按下 蓝色按钮后电机不转，要立即按下红色按钮切断喷流电机电源，待故障 排除后，再行开机操作。 6.由于欠温保护的作用，熔锡指示灯未亮前，即使用按下蓝色按钮，喷流 电机不起动以及在操作过程中，当实际温度低于设定10℃时，熔锡指示 灯熄灭。喷流电机停转均是正常现象；同时喷流电机未起动前勿转动调
波峰焊测温板的使用规范
波峰焊测温板使用规范 1.0目的及适用范围 1.1 目的 规范和而泰工厂波峰焊测温板制作及炉温曲线测量工艺,确保焊接制程科学合理性,提高产品焊接质量及品质稳定性,进而提升公司竞争力。 1.2适用范围 适用于和而泰工厂使用的所有波峰焊工艺。 2.0引用文件 无 3.0术语和定义 无 4.0职责 4.1工程部波峰焊炉温测试员 1.负责对各机种的测温板的制作、保存管理、表单记录。 2.每天10:00前负责每条线的温度曲线测试,并将测试结果交工程师确认签名后 悬挂于对应线别表单存放处 3.炉温曲线图分线别收集存档
4.2工程部波峰焊工程师 1.确认测试员所测得炉温曲线是否规范、工艺参数是否在管控范围内并签名 2.对温度出现异常的线别,工程师负责确认温度异常原因是测温板还是加热系统并 且及时处理异常,异常处理后重新进行炉温曲线测试,测试温度曲线合格后产品才可生产 4.3品质部I P Q C 1.稽核每条线每个机型是否有按要求制作炉温曲线图并悬挂 2.点检确认炉温曲线图工艺参数是否与机种波峰焊程序一致,是否在作业指导书中规 定工艺管控范围 5.0内容 5.1测温板制作材料 K型测温线,专用导热胶,机种PCBA,耐高温胶纸,铝箔,红胶,跳线。 5.2制作选点 5.2.1使用对应生产产品或类似产品的PC B A板制作测试样板。 5.2.2选取PCBA焊锡面热电耦位置,如零件密度较大区域、零件体积较大引脚、处
在治具开孔中心、以及热敏零件焊点,IC芯片/晶闸管引脚为必须取点位;双 面板TOP面必须有一任意SMT零件引脚处(优先IC芯片引脚处)安放热电耦 位置,以监测TOP面元件在波峰焊接时不会产生重熔现象。 5.2.3量测PCB预热温度;测温点选择治具有开口的中央,测温线从PCB板通孔中穿 过PCB板,接触点露出PCB板板面0.5mm-1mm, 确认PCB板预热时基板的受热 温度及确认助焊剂活化温度及时间。 5.2.3所有热电耦具体位置由产品零件分布选取并固化在产品波峰焊作业指导书中; 如客户有特殊要求,依客户要求执行。测温点热电耦不能够碰到零件本体或元 件输出端,热电耦应该靠近被测零件末端,并且能够接触到PCB板获得热源 温度。 5.2.4有SMT零件的产品测温板测温点不得少于5个;如插件零件少于5个,过波峰 焊接的测温板测温点数和零件数量一致,客户如有特殊要求,依实际需求选点。 5.2.5测温点分布应以与锡波平行为参考,如为多联板则每个联板上均要取点且分布要 均衡;测温点不能有铜箔翘皮、虚焊、剥离现象。
熔锡炉安全操作规程(2021版)
The prerequisite for vigorously developing our productivity is that we must be responsible for the safety of our company and our own lives. （安全管理） 单位：___________________ 姓名：___________________ 日期：___________________ 熔锡炉安全操作规程(2021版)
熔锡炉安全操作规程(2021版)导语：建立和健全我们的现代企业制度，是指引我们生产劳动的方向。而大力发展我们生产力的前提，是我们必须对我们企业和我们自己的生命安全负责。可用于实体印刷或电子存档（使用前请详细阅读条款）。 1、首先插好电源AC220V，熔锡炉上温度时间：春、夏为50分钟，秋、冬为60分钟.熔锡炉的温度规定在260℃--280℃时方可浸焊，如有起温现象请速加未熔化焊锡条1---2根，观察熔锡炉温控表如果出现异常现象立即切断电源进行维修。 严格控制熔锡炉温度、过高过低时要及时调整 2、当熔锡炉得温度处在260℃--280℃时、首先将插好的灯板、按不同的分类进行浸焊。 3、将助焊剂到人专用的盆子里、要求装好助焊剂的盆与熔锡炉相隔距离20---30mm。 4、熔锡炉温度达到260℃以上时将插好的灯板用夹子夹稳灯板、然后浸入助焊剂（要求插好灯板的灯脚朝下与PCB板浸入助焊剂深度为1.5mm灯板浸入助焊剂时间为1—2秒钟。 5、将浸好助焊剂的灯板在再熔锡炉里进行上锡、上锡时要求手拿稳夹子、夹稳灯板不能抖动、灯板上锡时间为1—4秒钟灯板上好锡后
自动焊锡机安全操作规程(最新版)
自动焊锡机安全操作规程(最 新版) The safety operation procedure is a very detailed operation description of the work content in the form of work flow, and each action is described in words. ( 安全管理 ) 单位：______________________ 姓名：______________________ 日期：______________________ 编号：YK-AQ-0752
自动焊锡机安全操作规程(最新版) 自动焊锡机安全操作规程适合以下型号:WD-6202、WD-6203A、ETS-2E、YCH-2A、YCH-2R、QF-360A、QF-360B以及手镀锡锅一：作业前 1.作业前操作员工应正确配戴防护口罩；严格按该类设备的点检制度进行点检，并做好记录； 2.每日工作前，清理锡锅周围的锡渣和锡炉内壁的杂质。 二：作业中 1.接通电源，置焊锡机的电源开关于“开（ON）”的状态； 2.设置温度的方法： （1）：(按“︽”键设置温度上升，按“︾”键设置温度下降，SV栏显示设置温度，PV栏显示测量温度。（适用于ETS-2E、ETS-2MT）； （2）：先按SET键,SV栏显示温度闪烁，用△向上为数字加，▽
向下为数字减。＜选择个、十、佰位数字键键。（适用于WD-6202、WD-6203A、YCH-2A、YCH-2R、QF-360A、QF-360B）； 3、当锡锅加热焊锡至熔化状态后，打开气阀，检查气压是否大于O.4Mpa，大于O.4Mpa为正常情况，否则及时通知维修工和班组长； 4.焊锡机显示温度为锡炉内感温头测量的温度，比实际焊锡温度不同，以使用温度量具测量的温度为准，镀锡温度必须符《一次镀锡工艺规程》中的相应要求。 5.锡锅的锡面必须水平。锡面不平时必须停止生产并通知维修工； 6.程序设置：根据产品浸锡工艺要求，确定程序段数、段数范围；1)按［起始步序］→输入起始数→按［输入］,2）按［结束步序］→输入结束段数→［输入］,3）按［步序设定］→按［输入］，4）设定焊锡机程序的方法：首先复位，用步序设定和输入键来选择预热点、焊锡点、焊锡脱离、预热时间、焊锡时间、预热速度、焊锡速度、角度、拔焊（亮灯有效）、焊杯（亮灯有效）等参数。具体的数字设定的方法是如焊锡点是35.5mm先按3→按5→按5→按0→
波峰焊工艺规范
波峰焊工艺规范 自动化测试与控制研究所
1.范围 1.1主题内容 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB 浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。 1.2适用范围 本指导性技术文件适用于波峰焊技术。
2.引用文件 JB/T 7488-1994《波峰焊工艺规范》
3.波峰焊质量控制要求 3.1严格工艺制度 填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。 3.2定期检查 根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。 3.3经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。
4.波峰焊操作步骤 4.1焊接前准备 ●检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、 胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面 以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴 住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和 孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。 ●将助焊剂接到喷雾器的软管上。 4.2开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 4.3设置焊接参数 ●助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使 助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通 孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔 顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。 ●预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上 表面温度一般在 90－130℃，大板、厚板、以及贴片元 器件较多的组装板取上限） ●传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况
波峰焊工艺规范
波峰焊工艺规范自动化测试与控制研究所
1.范围 1.1主题内容 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB 以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。 1.2适用范围 本指导性技术文件适用于波峰焊技术。
2.引用文件 JB/T 7488-1994《波峰焊工艺规范》
3.波峰焊质量控制要求 严格工艺制度 填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。定期检查 根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。 经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。
4.波峰焊操作步骤 焊接前准备 检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金 手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰 后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘 带贴住，以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。 将助焊剂接到喷雾器的软管上。 开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 设置焊接参数 助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊 剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察， 应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上， 但不要渗透到组件体上。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上表 面温度一般在 90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较 多的组装板取上限） 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定 （一般为－1.92m/min）
自动焊锡机安全操作规程
自动焊锡机安全操作规程
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编号：部品-技规 -79号自动焊锡机安全操作规程 版本 号:V3.0 第1页共2页 自动焊锡机安全操作规程适合以下型号: WD-6202、WD-6203A、ETS-2E 、YCH-2A、 YCH-2R、QF-360A、QF-360B以及手镀锡锅 一：作业前 1.作业前操作员工应正确配戴防护口罩；严格按该类设备的点检制度进行点检，并做好记录； 2.每日工作前，清理锡锅周围的锡渣和锡炉内壁的杂质。 二：作业中 1.接通电源，置焊锡机的电源开关于“开（ON）”的状态； 2.设置温度的方法： （1）：(按“︽”键设置温度上升，按“︾”键设置温度下降，SV栏显示设置温度，PV栏显示测量温度。（适用于ETS-2E、ETS-2MT）； （2）：先按SET键, SV栏显示温度闪烁，用△向上为数字加，▽向下为数字减。＜选择个、十、佰位数字键键。（适用于WD-6202、WD-6203A、YCH-2A、YCH-2R、QF-360A、QF-360B）； 3、当锡锅加热焊锡至熔化状态后，打开气阀，检查气压是否大于 O.4Mpa，大于O.4Mpa为正常情况，否则及时通知维修工和班组长； 4.焊锡机显示温度为锡炉内感温头测量的温度，比实际焊锡温度不同，以使用温度量具测量的温度为准，镀锡温度必须符《一次镀锡工艺规程》中的相应要求。 5.锡锅的锡面必须水平。锡面不平时必须停止生产并通知维修工； 6.程序设置：根据产品浸锡工艺要求，确定程序段数、段数范围；1)按［起始步序］→输入起始数→按［输入］,2）按［结束步序］→输入结束段数→［输入］,3）按［步序设定］→按［输入］，4）设定焊锡机程序的方法：首先复位，用步序设定和输入键来选择预热点、焊锡点、焊锡脱离、预热时间、焊锡时间、预热速度、焊锡速度、角度、拔焊（亮灯有效）、焊杯（亮灯有效）等参数。具体的数字设定的方法是如焊锡点是35.5mm 先按3→按5→按5→按0→按输入键如焊锡时间是1.2秒先按1→按2→按输入键； 7.手动调试方法： （1）首先复位→按手动开关（亮灯有效）→按1→按2→按1→按3、按←向上键、→向下键调试焊锡深度角度。（适用于WD-6202、WD-6203A、YCH-2A、YCH-2R、QF-360A）； （2）首先复位→按手动开关（亮灯有效）→按2→按3→按1、按←向上键、→向下键调试焊锡深度；（适用于ETS-2E、QF-360B） 8.程序选择：按［起始］步序→输入起始段数→按［输入］→，按［结束步序］→输入结束段数→按［归位］； 3 / 5
PCB制程规范
1.制定设计规范: (1)限定DIP零件与所有其它零件之安全距离建议数值为2.5mm 最小安全距离为24mil 约0.6mm (为有效解决波峰焊炉后连锡问题,要求所有零件与DIP零件间距>=0.6mm,指pad与pad间的距离) (2)所有DIP零件孔以Thermal relief方式衔接,及十字型导通方式,非全面导通, (为有效提升空焊及锡洞等问题,当PTH接大铜箔时,均需以Thermal relief方式衔接, 降低波峰焊时,因热流失过大形成的空焊及吃锡不良问题) (3)拖锡点的导入,为解决DIP零件波峰焊尾数脚短路问题,在制程流向确定后,由制程单位 提供拖锡点位置,RD & layout协助放置.(拖锡点直径建议为PAD直径1.225倍距离16~20mil 效果最佳) (4)为增加焊点强度及吃锡性,NPTH孔改为PTH孔.(限制导通除外,单面板需进行成本评估) (5)为降低SMT零件空焊问题,针对0402及0603零件修正其layout尺寸database info: RES_SM_R0402 package, pad-stack (20mil X 24mil ---0.51mm X 0.61mm), pitch 40mil (1.02mm); RES_SM_R0603 package, pad-stack (40mil X 50mil ---1.02mm X1.27mm), pitch 72mil (1.83mm); suggestion: Package 0402: 0.5mm X 0.6mm, Pitch 0.9mm; Package 0603: 0.9mm X 0.9mm, Pitch 1.5mm; (6)多连板的摆放方式,协助提供编排. (7)色环电阻的Ring环尺寸以线径+0.2mm为孔径大小,Ring环单边>=0.2mm (例如线径0.8mm 钻孔就设计1.0mm Ring环单边最少0.2mm) (8)V-cut与边缘chip零件距离要求: ※零件方向与V-cut方向平行≧60mil (1.5mm) ※零件方向与V-cut方向垂直≧160mil (4mm) (9)BGA边缘禁止置件距离≧50mil (1.25mm),BGA背面零件禁放 IC,BGA,connector等大型零件. (10)所有具极性零件,需于PCB板上标示明显清楚的方向. (11)layout设计上需尽可能避免红胶制程,所有零件能放置在与DIP(component Side)同一面为佳, 另一面(solder side)如需放置零件,请与DIP零件保持2.5mm以上之距离,方便载具之设计. (12)机种如合适PIP制程之导入,RD零件选用上请注意零件需能承受250度高温5 sec (过SMT reflow后,外观不可改变)
熔锡炉安全操作规程通用版
操作规程编号：YTO-FS-PD425 熔锡炉安全操作规程通用版 In Order T o Standardize The Management Of Daily Behavior, The Activities And T asks Are Controlled By The Determined Terms, So As T o Achieve The Effect Of Safe Production And Reduce Hidden Dangers. 标准/ 权威/ 规范/ 实用 Authoritative And Practical Standards
熔锡炉安全操作规程通用版 使用提示：本操作规程文件可用于工作中为规范日常行为与作业运行过程的管理，通过对确定的条款对活动和任务实施控制,使活动和任务在受控状态，从而达到安全生产和减少隐患的效果。文件下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用。 1、首先插好电源AC220V，熔锡炉上温度时间：春、夏为50分钟，秋、冬为60分钟. 熔锡炉的温度规定在260℃--280℃时方可浸焊，如有起温现象请速加未熔化焊锡条1---2根，观察熔锡炉温控表如果出现异常现象立即切断电源进行维修。 严格控制熔锡炉温度、过高过低时要及时调整 2、当熔锡炉得温度处在260℃--280℃时、首先将插好的灯板、按不同的分类进行浸焊。 3、将助焊剂到人专用的盆子里、要求装好助焊剂的盆与熔锡炉相隔距离20---30mm。 4、熔锡炉温度达到260℃以上时将插好的灯板用夹子夹稳灯板、然后浸入助焊剂（要求插好灯板的灯脚朝下与PCB板浸入助焊剂深度为1.5mm灯板浸入助焊剂时间为1—2秒钟。 5、将浸好助焊剂的灯板在再熔锡炉里进行上锡、上锡时要求手拿稳夹子、夹稳灯板不能抖动、灯板上锡时间为1—4秒钟灯板上好锡后迅速回到助焊剂进行降温处理。
波峰焊
Page 1 Lead Free Mar 2006 无铅波峰焊
内容提要 ?推行无铅制程的背景及无铅制程的发展史?无铅焊料、助焊剂及PCB的选择 ?无铅波峰焊的设备与工艺要求及设备选择?无铅制程的优化及设备校准 ?无铅焊锡的常见缺陷及对策 ?无铅标识 Page 2
背景及发展史 Page 3
六大有害物质限制使用情况 （1）2003年2月13日欧盟公佈了《报废电子电气设备指令》（WEEE）和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》（RoHs) RoHs规定停止使用六大有害物质的时间为：2006年7月1 日，在这个时间以前逐步限制使用。 RoHs指令限定指标： 镉：100ppm 铅：1000ppm 汞：1000ppm 六价铬：1000ppm PBB、PBDE：1000ppm 注：WEEE:Directive on W aste E lectrical and E lectronic E quipment RoHS: Directive on R estriction o f the use of certain H azardous S ubstances in electrical and electronic equipment Page 5
Page 6 (2)美国： 国家没有制定限制六大有害物质的文件，有些大的公司， 像IBM认为欧盟的限定时间太快，提出异议，但欧盟不改 变限定日期。美国也只能跟随欧盟的限定，各大公司提出 了自己的限定使用要求，我们了解到的有Dell 公司。 Dell 的产品要求： 铅： a).电气连接:（焊锡、触点、引脚等）目前不做要求，2006 年6月1日起要求小于1000ppm； b).金属部件：钢合金＜3500ppm 铜合金＜4000ppm 铅合金＜4000ppm
波峰焊工艺操作规程
波峰焊工艺操作规程 1．波峰焊操作步骤 1．1焊接前准备 a.检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。 b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。 1．2开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 1．3设置焊接参数 a.助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂 均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应 有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不 要渗透到组件体上。 b.预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面 温度一般在90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的 组装板取上限） c.传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定 （一般为0.8－1.92m/min） d.焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表 头显示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示 的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右） e.测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。 1．4首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行） a.把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助 焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。 b.在波峰焊出口处接住PCB。 c.按出厂检验标准。 1．5根据首件焊接结果调整焊接参数。
1．6 连续焊接生产 a.方法同首件焊接。 b.在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱 送修板后附工序。 c.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的 印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应 检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。 1．7检验标准按照出厂检验标准。 2．波峰焊工艺参数控制要点。 2．1 焊剂涂覆量 要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆方法是采用定量喷射方式，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。 2．2印制板预热温度和时间 预热的作用： a.将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体； b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊 盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起 到保护金属表面防止发生再氧化的作用； c.使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力 损坏印制板和元器件。 印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90－130℃（PCB 表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度参考表1。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度 来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或 预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。