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材料物理性能期末复习重点-田莳

材料物理性能期末复习重点-田莳
材料物理性能期末复习重点-田莳

1.微观粒子的波粒二象性

在量子力学里,微观粒子在不同条件下分别表现出波动或粒子的性质。这种量子行为称为波粒二象性。

2.波函数及其物理意义

微观粒子具有波动性,是一种具有统计规律的几率波,它决定电子在空间某处出现的几率,在t 时刻,几率波应是空间位置(x,y,z,t)的函数。此函数 称波函数。其模的平方代表粒子在该处出现的概率。

表示t 时刻、

(x 、y 、z )处、单位体积内发现粒子的几率。 3.自由电子的能级密度

能级密度即状态密度。

dN 为E 到E+dE 范围内总的状态数。代表单位能量范围内所能容纳的电子数。

4.费米能级

在0K 时,能量小于或等于费米能的能级全部被电子占满,能量大于费米能级的全部为空。故费米能是0K 时金属基态系统电子所占有的能级最高的能量。 5.晶体能带理论

假定固体中原子核不动,并设想每个电子是在固定的原子核的势场及其他电子的平均势场中运动,称单电子近似。用单电子近似法处理晶体中电子能谱的理论,称能带理论。 6.导体,绝缘体,半导体的能带结构

根据能带理论,晶体中并非所有电子,也并非所有的价电子都参与导电,只有导带中的电子或价带顶部的空穴才能参与导电。从下图可以看出,导体中导带和价带之间没有禁区,电子进入导带不需要能量,因而导电电子的浓度很

大。在绝缘体中价带和导期隔着一个宽的禁带E g ,电子由价带到导带需要外界供给能量,使电子激发,实现电子由价带到导带的跃迁,因而通常导带中导电电子浓度很小。半导体和绝缘体有相类似的能带结构,只是半导体的禁带较窄(E g 小)

,电子跃迁比较容易 1.电导率

是表示物质传输电流能力强弱的一种测量值。当施加电压于导体的两

时,其电荷载子会呈现朝某方向流动的行为,因而产生电流。电导率 是以欧姆定律定义为电流密度 和电场强度 的比率: κ=1/ρ

2.金属—电阻率与温度的关系

金属材料随温度升高,离子热振动的振幅增大,电子就愈易受到散射,当电子波通过一个理想品体点阵时(0K),它将不受散射;只有在晶体点阵完整性遭到破坏的地方,电子被才受到散射(不相干散射),这就是金属产生电阻的根本原因。由于温度引起的离子运动(热振动)振幅的变化(通常用振幅的均方值表示),以及晶体中异类原于、位错、点缺陷等都会使理想晶体点阵的周期性遭到破坏。这样,电子波在这些地方发生散射而产生电阻,降低导电性。 金属电阻率在不同温度范围与温度变化关系不同。一般认为纯金属在整个温度区间产生电阻机制是电子-声子(离子)散射。在极低温度下,电子-电子散射构成了电阻产生的主要机制。金属融化,金属原子规则阵列被破坏,从而增强了对电子的散射,电阻增加。 3.离子电导理论

离子电导是带有电荷的离子载流子在电场作用下的定向移动。一类是晶体点阵的基本离子,因热振动而离开晶格,形成热缺陷,离子或空位在电场作用下成为导电载流子,参加导电,即本征导电。另一类参加导电的载流子主要是杂质。

离子尺寸,质量都远大于电子,其运动方式是从一个平衡位置跳跃到另一个平衡位置。离子导电是离子在电场作用下的扩散。其扩散路径畅通,离子扩散系数就高,故导电率高。

4.快离子导体(最佳离子导体,超离子导体) 具有离子导电的固体物质称固体电解质。有些

固体电解质电导率比正常离子化合物电导率高出几个数量级,称快离子导体。 1.迁移率

迁移率是指载流子(电子和空穴)在单位电场作用下的平均漂移速度,运动得越快,迁移率越大。在电场下,载流子的平均漂移速度v 与电场强度E 成正比为:v=μE 式中 μ 为载流子的漂移迁移率,简称迁移率,表示单位电场下载流子的平均漂移速度,单位是 m2/Vs 或 cm2/Vs 。迁移率是反映半导体中载流子导电能力的重要参数,同样的掺杂浓度,载流子的迁移率越大,半导体材料的导电率越高。迁移率的大小不仅关系着导电能力的强弱,而且还直接决定着载流子运动的快慢。 1.少数载流子

在热平衡条件下,给定半导体中电子和空穴共存。例,在n 型半导体中,载流子为电子,据质量作用定律有少量空穴存在,该条件下电子称多数载流子,空穴为少数载流子。简称多子和少子。

2.超导体,超导态

材料失去电阻的状态称为超导态,存在电阻的状态称为正常态,具有超导态的材料称为超导体。

3.超导态特性,超导态的三个性能指标

超导体的主要特性(1)进入超导态的超导体中有电流无电阻,超导体是完全等电位的,内部无电场,即完全导电性,(2)完全抗磁性(迈斯纳效应),处于超导态的材料,磁感应强度B 始终为零。超导体可屏蔽磁场,排除磁通(3)通量量子化

超导态的临界参数 (三个性能指标)

临界温度(TC )--超导体必须冷却至某一临界温度以下才能保持其超导性。

临界电流密度(JC )--通过超导体的电流密度必须小于某一临界电流密度才能保持超导体的超导性。

临界磁场(HC )--施加给超导体的磁场必须小于某一临界磁场才能保持超导体的超导性。

4.直流四探针(四电极)法测半导体,超导体等低电阻率

当四根金属探针排成一条直线,并以一定压力

压在半导体材料上时,在1,4

两根探针间通过电流I,则2,3探针间产生电位差V。根据公式可计算出材料的电阻率: 其中,C

为四探针的针系数(cm ),它的大小取决于四根探针的排列方法和针

距。

1.电容C

两个临近导体加上电压后具有存储电荷能力的量度。是表征电容器容纳电荷的本领的物理量 ,电容的单位是法拉,简称法,符号是F 。

2.电介质的极化

介电材料:放在平板电容器中增加电容的材料 电介质:在电场作用下能建立极化的物质。在真空平板电容器中,嵌入一块电解质加入外电场时,在正极附近的介质表面感应出负电荷,负极板附件的介质表面感应出正电荷,称感应电荷或束缚电荷。极化:电介质在电场作用产生束缚电荷的现象。 3.电偶极距

极性分子由于分子的正负电荷重心不重合而存

在电偶极矩。 Q 是所含电量

L 为正负电荷重心距离 4.

电子,离子的位移极化

电子位移极化:材料在外电场的作用下,原子中的电子云将离带正电的原子核这个中心,原子就成为一个暂时的或感应的偶极子。

离子位移极化:极化晶体中负离子和正离子相对于它们的正

常位置发生位移,形成一个感生偶极矩。 晶体在电场作用下离子间的键合被拉长。 5.压电性,压电效应

在一些特定方向上对晶体加力,则在力的垂直方向上出现正负束缚电荷,这种现象为压电效应。正压电效应与逆压电效应统称为压电效应。具有压电效应的物体称为压电体。

正压电效应 :晶体受到机械作用力时,在一定方向的表面上会出现数量相等、符号相反的束缚电荷;作用力反向时,表面荷电性质亦反号,而且在一定范围内电荷密度与作用力成正比。

这种由机械能转化为电能的过程,为正压电效应。

逆压电效应 :当晶体在外加电场作用下,晶体的某些方向上产生形变,其形变与电场强度成正比。称为逆压电效应。 6.热释电性

在某些绝缘物中,由于温度变化而引起电极化状态改变的现象。 7.铁电体,电畴

铁电体是电介质的一个亚类,其基本特征是具有自发电极化且这种电极化可以在外电场作用下改变方向。

电畴:铁电体自发极化时能量升高,状态不稳定,晶体趋向于分成许多小区域,每个小区域电偶极子沿同一方向,不同小区域的电偶极子方向不同,每个小区域为电畴。 8.铁电体来源

对于铁电体的初步认识是它具有自发极化。 1.光通过固体,光从一个介质进入到另一个介质时,将发生透射、反射、吸收和散射现象。 2.色散,材料的折射率随入射光频率的减小(或波长的增大)而减小的性质。色散= 3.反射系数R

4.朗伯特定律:l

e

I I α-=0,在介质中光强随传

播距离(光通过介质厚度)呈指数形式衰减的规律。

5.激光及其特点

在外来光子的激发下,诱发电子能态的转变,从而发射出于外来光子频率,相位,传输方向及偏振态均相同的相干光波。 6.偏振光

自然光的电场矢量振动传播在空间内分布是均匀的,一些原因造成光电矢量在某些方向上振动减弱,另一些方向上增强,称偏振光。 1.电光效应,由外加电场引起的材料折射率变化的效应。

2.热容:当一系统由于加给一微小的热量δQ 而温度升高dT 时,δQ/dT 这个量即是该系统的热容。通常以符号C 表示,单位J/K 。

3.

热膨胀,固体材料热膨胀本质归结于点阵结构中质点间平均距离随温度升高而增大。 4.傅里叶导热定律:单位时间内通过给定截面的热量,正比例于垂直于该界面方向上的温度

变化率和截面面积,而热量传递的方向则与温度升高的方向相反。

负号,表示热

量向低温处传播,可以用来计算热量的传导量。其中热流密度

是在与传输方向相垂直的单

位面积上,在x 方向上的传热速率。它与该方向上的温度梯度dT/dx 成正比。比例常数k 是热导率(也称为 导热系数),单位是 (W/mK )。 5.本征半导体。P 型,N 型,PN 结的单向导电性

5.热电效应,电位差、温度差、电流、热流之间存在着的交叉联系构成了热点效应。 塞贝克效应:两种下同的导体组成一个闭合回路时,若在两接头处存在温度差,则回路中将有电势及电流产生

玻尔贴效应:当有电流通过两个不同导体组成的回路时,除产生焦耳热外,在两接头处还分

别出现吸收或放出热量Q的现象, Q称为玻尔帖热

汤姆逊效应:当电流通过具有一定温度梯度的导体时,除产生焦耳热外,另有一横向热流流入或流出导体(即吸热或放热)

6.热应力,仅由材料热膨胀或收缩引起的内应力。热应力主要来源(1)因热胀冷缩受到限制而产生的热应力;(2)多相复合材料因各相膨胀系数不同而产生的热应力;(3)因温度梯度而产生热应力。

1.磁矩

描述载流线圈或微观粒子磁性的物理量。一个载流循环的磁偶极矩是其所载电流乘于循环面

积:;其中,为磁偶极矩,为电流,

为面积矢量。磁偶极矩、面积矢量的方向是由右手定则决定。处于外磁场的载流循环,其感

受到的力矩和其势能

与磁偶极矩的关系为:

、;其中,为力矩,

为磁场,为势能。

2.物质的磁性分类

根据物质的磁化率,把物质的磁性大致分为抗磁体、顺磁体、反铁磁体、铁磁体和亚铁磁体。抗磁体,χ为负值,很小,约在10-6数量级;顺磁体,χ为正值,很小,约在10-3~10-6数量级;反铁磁体,χ为正值,很小;铁磁性体,χ为正值,很大,约在10~106数量级;亚铁磁体,χ为正值,没有铁磁性体大。

3.铁磁体的磁化曲线和磁滞回线

MS:饱和磁化强度

BS:饱和磁感强度

Mr:剩余磁化强度

Br:剩余磁感强度

HC:矫顽力

Hs:饱和外加磁场强度磁导率μ

Hr:剩余磁场强度

当铁磁质达到磁饱和状态后,如果减小磁化场强H,介质的磁化强度M(或磁感应强度B)并不沿着起始磁化曲线减小,M(或B)的变化滞后于H的变化。这种现象叫磁滞。在磁场中,铁磁体的磁感应强度与磁场强度的关系可用曲线来表示,当磁化磁场作周期的变化时,铁磁体中的磁感应强度与磁场强度的关系是一条闭合线,这条闭合线叫做磁滞回线。B-H磁滞回线的面积表示经历一个周期过程后铁磁体损耗的能量。

4.铁磁性产生原因

铁磁质自发磁化源自于原子(正离子)磁矩,且在原子磁矩中起主要作用的是电子自旋磁矩。

任何物质由原子组成,原子又有带正电的原子核(核子)和带负电的电子构成。核子和电子本身都在做自旋运动,电子又沿一定轨道绕核子做循规运动。它们的这些运动形成闭合电流,从而产生磁矩。材料磁性的本源是:材料内部电子的循规运动和自旋运动。

5.磁畴,未加磁场时铁磁质内部已经磁化到饱和状态的若干个小区域。

6.磁性材料

磁性材料按磁化后去磁的难易可分为软磁性材料和硬磁性材料。磁化后容易去掉磁性的物质叫软磁性材料,不容易去磁的物质叫硬磁性材料。软磁性材料,高磁导率,低矫顽力,低铁芯损耗。饱和磁感应强度Bs,剩余磁感应强度Br,矫顽力Hc

软磁材料:磁滞回线瘦长,易于磁化,也易于退磁,μ高、 Ms高、 Hc小、 Mr低

硬磁(永磁)材料:磁滞回线短粗,磁化后不易退磁,μ低、 Hc与 Mr高

居里温度T c:铁磁物质的磁化强度随温度升高而下降,达到某一温度时,自发磁化消失,转变为顺磁性,该临界温度为居里温度。它确定了磁性器件工作的上限温度。

4.磁致电阻效应

磁性材料电阻率随磁化状态而改变的现象。由于外磁场的存在,金属中传导电子受洛伦兹力作用而进行螺旋线式运动,电阻较高,无磁场时,电子直线运动。

5.磁光效应,是指处于磁化状态的物质与光之间发生相互作用而引起的各种光学现象。包括法拉第效应、克尔磁光效应、塞曼效应和科顿-穆顿效应等。这些效应均起源于物质的磁化,反映了光与物质磁性间的联系。

法拉第效应,线偏振光透过放置磁场中的物质,沿着磁场方向传播时,光的偏振面发生旋转的现象。也称法拉第旋转或磁圆双折射效应,简记为MCB 。一般材料中,法拉第旋转(用旋转角θF 表示)和样品长度l 、磁感应强度B 有以下关系 θF =VlB ,V 是与物质性质、光的频率有关的常数,称为费尔德常数。

磁光克尔效应:入射的线偏振光在已磁化的物质表面反射时,振动面发生旋转的现象。 第七章

1.胡克定律

固体材料受力之后,材料中的应力与应变(单位变形量)之间成线性关系。如一根长度为L 、横截面积A 的棱柱形棒,在力学上都可以用胡克定律来模拟——其单位伸长(或缩减)量 (应变)在常系数E (称为弹性模量)下,与拉(或压)应力 σ 成正比例,即: 2.弹性的表征

E 弹性模量 正应力与正应变之比,反应物体抵抗正应变的能力

G 切变模量 切应力与切应变之比,反应物体抵抗切应变的能力μ 泊松比 反应在均匀分布的轴向力时,横向应变与轴向应变的绝对值的比值

K 体积模量 体应力与体应变的比值 3.粘弹性,滞弹性

一些非晶体甚至多晶在比较小的应力作用下可同时表现出弹性和黏性,称黏弹性。

当应力作用于实际固体时,固体形变的产生与

消除需要一定的时间,这种与时间有关的弹性称为滞弹性。理想弹性受体应力作用立刻产生

应变。

4.应力弛豫

弹性材料应变保持恒定,应力随时间延长而减小的现象,称应力弛豫(应力松弛) 5.伪弹性,超弹性

对母相加应力诱发产生应变,当应力除去时,母相消失,应变回复;或者加应力使母相重新取向(变体),产生应变,应力去掉,应变回复,

称合金伪弹性。

7.材料热导率测量【稳态测试-驻流法(直接法)】

7.布儒斯特角和马吕斯定律

无机材料物理性能习题解答

这有答案,大家尽量出有答案的题材料物理性能 习题与解答 吴其胜 盐城工学院材料工程学院 2007,3

目录 1 材料的力学性能 (2) 2 材料的热学性能 (12) 3 材料的光学性能 (17) 4 材料的电导性能 (20) 5 材料的磁学性能 (29) 6 材料的功能转换性能 (37)

1材料的力学性能 1-1一圆杆的直径为2.5 mm 、长度为25cm 并受到4500N 的轴向拉力,若直径拉细至 2.4mm ,且拉伸变形后圆杆的体积不变,求在此拉力下的真应力、真应变、名义应力和名义应变,并比较讨论这些计算结果。 解:根据题意可得下表 由计算结果可知:真应力大于名义应力,真应变小于名义应变。 1-2一试样长40cm,宽10cm,厚1cm ,受到应力为1000N 拉力,其杨氏模量为3.5×109 N/m 2,能伸长多少厘米? 解: 拉伸前后圆杆相关参数表 ) (0114.010 5.310101401000940000cm E A l F l E l l =?????=??= ?=?=?-σ ε0816.04.25 .2ln ln ln 2 2 001====A A l l T ε真应变) (91710 909.44500 60MPa A F =?==-σ名义应力0851 .0100=-=?=A A l l ε名义应变) (99510 524.44500 6 MPa A F T =?= = -σ真应力

1-3一材料在室温时的杨氏模量为3.5×108 N/m 2,泊松比为0.35,计算其剪切模量和体积模量。 解:根据 可知: 1-4试证明应力-应变曲线下的面积正比于拉伸试样所做的功。 证: 1-5一陶瓷含体积百分比为95%的Al 2O 3 (E = 380 GPa)和5%的玻璃相(E = 84 GPa),试计算其上限和下限弹性模量。若该陶瓷含有5 %的气孔,再估算其上限和下限弹性模量。 解:令E 1=380GPa,E 2=84GPa,V 1=0.95,V 2=0.05。则有 当该陶瓷含有5%的气孔时,将P=0.05代入经验计算公式E=E 0(1-1.9P+0.9P 2)可得,其上、下限弹性模量分别变为331.3 GPa 和293.1 GPa 。 1-6试分别画出应力松弛和应变蠕变与时间的关系示意图,并算出t = 0,t = ∞ 和t = τ时的纵坐标表达式。 解:Maxwell 模型可以较好地模拟应力松弛过程: V oigt 模型可以较好地模拟应变蠕变过程: )21(3)1(2μμ-=+=B G E ) (130)(103.1)35.01(210 5.3) 1(28 8 MPa Pa E G ≈?=+?= += μ剪切模量) (390)(109.3) 7.01(310 5.3) 21(38 8 MPa Pa E B ≈?=-?= -=μ体积模量. ,. ,112 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 S W VS d V ld A Fdl W W S W V Fdl V l dl A F d S l l l l l l ∝=== = ∝= = = =??? ? ? ?亦即做功或者:亦即面积εε εε εε εσεσεσ) (2.36505.08495.03802211GPa V E V E E H =?+?=+=上限弹性模量 ) (1.323)84 05.038095.0()(11 2211GPa E V E V E L =+=+=--下限弹性模量 ). 1()()(0)0() 1)(()1()(1 //0 ----= = ∞=-∞=-= e e e E t t t στεσεεεσετ τ ;;则有:其蠕变曲线方程为:. /)0()(;0)();0()0((0)e (t)-t/e στσσσσσστ ==∞==则有::其应力松弛曲线方程为

材料无机材料物理性能考试及答案

材料无机材料物理性能考试及答案

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无机材料物理性能试卷 一.填空(1×20=20分) 1.CsCl结构中,Cs+与Cl-分别构成____格子。 2.影响黏度的因素有____、____、____. 3.影响蠕变的因素有温度、____、____、____. 4.在____、____的情况下,室温时绝缘体转化为半导体。 5.一般材料的____远大于____。 6.裂纹尖端出高度的____导致了较大的裂纹扩展力。 7.多组分玻璃中的介质损耗主要包括三个部分:____、________、____。 8.介电常数显著变化是在____处。 9.裂纹有三种扩展方式:____、____、____。 10.电子电导的特征是具有____。 二.名词解释(4×4分=16分) 1.电解效应 2.热膨胀 3.塑性形变 4.磁畴 三.问答题(3×8分=24分) 1.简述晶体的结合类型和主要特征: 2.什么叫晶体的热缺陷?有几种类型?写出其浓度表达式?晶体中离子电导分为哪几类? 3.无机材料的蠕变曲线分为哪几个阶段,分析各阶段的特点。 4.下图为氧化铝单晶的热导率与温度的关系图,试解释图像先增后减的原因。 四,计算题(共20分) 1.求熔融石英的结合强度,设估计的表面能为1.75J/m2;Si-O的平衡原子间距为1.6×10-8cm,弹性模量值从60 到75GPa。(10分) 2.康宁1273玻璃(硅酸铝玻璃)具有下列性能参数: =0.021J/(cm ·s ·℃);a=4.6×10-6℃-1;σp=7.0kg/mm2,

材料物理性能考试复习资料

1. 影响弹性模量的因素包括:原子结构、温度、相变。 2. 随有温度升高弹性模量不一定会下降。如低碳钢温度一直升到铁素体转变为 奥氏体相变点,弹性模量单调下降,但超过相变点,弹性校模量会突然上升,然后又呈单调下降趋势。这是在由于在相变点因为相变的发生,膨胀系数急剧减小,使得弹性模量突然降低所致。 3. 不同材料的弹性模量差别很大,主要是因为材料具有不同的结合键和键能。 4. 弹性系数Ks 的大小实质上代表了对原子间弹性位移的抵抗力,即原子结合 力。对于一定的材料它是个常数。 弹性系数Ks 和弹性模量E 之间的关系:它们都代表原子之间的结合力。因为建立的模型不同,没有定量关系。(☆) 5. 材料的断裂强度:a E th /γσ= 材料断裂强度的粗略估计:10/E th =σ 6. 杜隆-珀替定律局限性:不能说明低温下,热容随温度的降低而减小,在接近 绝对零度时,热容按T 的三次方趋近与零的试验结果。 7. 德拜温度意义: ① 原子热振动的特征在两个温度区域存在着本质差别,就是由德拜温 度θD 来划分这两个温度区域: 在低θD 的温度区间,电阻率与温度的5次方成正比。 在高于θD 的温度区间,电阻率与温度成正比。 ② 德拜温度------晶体具有的固定特征值。 ③ 德拜理论表明:当把热容视为(T/θD )的两数时,对所有的物质都具有 相同的关系曲线。德拜温度表征了热容对温度的依赖性。本质上, 徳拜温度反应物质内部原子间结合力的物理量。 8. 固体材料热膨胀机理: (1) 固体材料的热膨胀本质,归结为点阵结构中质点间平均距离随温度升 高而增大。 (2) 晶体中各种热缺陷的形成造成局部点阵的畸变和膨胀。随着温度升 高,热缺陷浓度呈指数增加,这方面影响较重要。 9. 导热系数与导温系数的含义: 材料最终稳定的温度梯度分布取决于热导率,热导率越高,温度梯度越小;而趋向于稳定的速度,则取决于热扩散率,热扩散率越高,趋向于稳定的速度越快。 即:热导率大,稳定后的温度梯度小,热扩散率大,更快的达到“稳定后的温度梯度”(☆) 10. 热稳定性是指材料承受温度的急剧变化而不致破坏的能力,故又称为抗热震 性。 热稳定性破坏(即抗热振性)的类型有两种:抗热冲击断裂性和抗热冲击损伤性。 11. 提高材料抗热冲击断裂性能的措施 ①提高材料强度σ,减小弹性模量E ,σ/E 增大,即提高了材料柔韧性,这样可吸收较多的应变能而不致于开裂。晶粒较细,晶界缺陷小,气孔少且分散者,强度较高,抗热冲击断裂性较好。

无机材料物理性能试题

无机材料物理性能试题及答案

无机材料物理性能试题及答案 一、填空题(每题2分,共36分) 1、电子电导时,载流子的主要散射机构有中性杂质的散射、位错散射、电离杂质的散射、晶格振动的散射。 2、无机材料的热容与材料结构的关系不大,CaO和SiO2的混合物与CaSiO3 的 热容-温度曲线基本一致。 3、离子晶体中的电导主要为离子电导。可以分为两类:固有离子电导(本征 电导)和杂质电导。在高温下本征电导特别显著,在低温下杂质电导最为显著。 4、固体材料质点间结合力越强,热膨胀系数越小。 5、电流吸收现象主要发生在离子电导为主的陶瓷材料中。电子电导为主的陶瓷材料,因 电子迁移率很高,所以不存在空间电荷和吸收电流现象。 6、导电材料中载流子是离子、电子和空位。 7. 电子电导具有霍尔效应,离子电导具有电解效应,从而可以通过这两种效应检查材料 中载流子的类型。 8. 非晶体的导热率(不考虑光子导热的贡献)在所有温度下都比晶体的 小。在高温下,二者的导热率比较接近。 9. 固体材料的热膨胀的本质为:点阵结构中的质点间平均距离随着温度升高而增 大。 10. 电导率的一般表达式为 ∑ = ∑ = i i i i i q nμ σ σ 。其各参数n i、q i和μi的含义分别 是载流子的浓度、载流子的电荷量、载流子的迁移率。 11. 晶体结构愈复杂,晶格振动的非线性程度愈大。格波受到的 散射大,因此声子的平均自由程小,热导率低。 12、波矢和频率之间的关系为色散关系。 13、对于热射线高度透明的材料,它们的光子传导效应较大,但是在有微小气孔存在时,由于气孔与固体间折射率有很大的差异,使这些微气孔形成了散射中心,导致透明度强烈降低。 14、大多数烧结陶瓷材料的光子传导率要比单晶和玻璃小1~3数量级,其原因是前者有微量的气孔存在,从而显著地降低射线的传播,导致光子自由程显著减小。 15、当光照射到光滑材料表面时,发生镜面反射;当光照射到粗糙的材料表面时,发生漫反射。 16、作为乳浊剂必须满足:具有与基体显著不同的折射率,能够形成小颗粒。 用高反射率,厚釉层和高的散射系数,可以得到良好的乳浊效果。 17、材料的折射随着入射光的频率的减少(或波长的增加)而减少的性质,称为折射率的色散。

无机材料物理性能课后习题答案

《材料物理性能》 第一章材料的力学性能 1-1一圆杆的直径为2.5 mm 、长度为25cm 并受到4500N 的轴向拉力,若直径拉细至 2.4mm ,且拉伸变形后圆杆的体积不变,求在此拉力下的真应力、真应变、名义应力和名义应变,并比较讨论这些计算结果。 解: 由计算结果可知:真应力大于名义应力,真应变小于名义应变。 1-5一陶瓷含体积百分比为95%的Al 2O 3 (E = 380 GPa)和5%的玻璃相(E = 84 GPa),试计算其上限和下限弹性模量。若该陶瓷含有5 %的气孔,再估算其上限和下限弹性模量。 解:令E 1=380GPa,E 2=84GPa,V 1=,V 2=。则有 当该陶瓷含有5%的气孔时,将P=代入经验计算公式E=E 0+可得,其上、下限弹性模量分别变为 GPa 和 GPa 。 1-11一圆柱形Al 2O 3晶体受轴向拉力F ,若其临界抗剪强度 τf 为135 MPa,求沿图中所示之方向的滑移系统产生滑移时需要的最小拉力值,并求滑移面的法向应力。 0816 .04.25.2ln ln ln 22 001====A A l l T ε真应变) (91710909.44500 60MPa A F =?==-σ名义应力0851 .010 0=-=?=A A l l ε名义应变) (99510524.445006MPa A F T =?== -σ真应力)(2.36505.08495.03802211GPa V E V E E H =?+?=+=上限弹性模量) (1.323)84 05.038095.0()(1 12211GPa E V E V E L =+=+=--下限弹性模量

材料物理性能复习总结

1、 ?拉伸曲线: ?拉伸力F-绝对伸长△L的关系曲线。 ?在拉伸力的作用下,退火低碳钢的变形过程四个阶段: ?1)弹性变形:O~e ?2)不均匀屈服塑性变形:A~C ?3)均匀塑性变形:C~B ?4)不均匀集中塑性变形:B~k ?5)最后发生断裂。k~ 2、弹性变形定义: ?当外力去除后,能恢复到原形状或尺寸的变形-弹性变形。 ?弹性变形的可逆性特点: ?金属、陶瓷或结晶态的高分子聚合物:在弹性变形内,应力-应变间具有单值线性 关系,且弹性变形量都较小。 ?橡胶态高分子聚合物:在弹性变形内,应力-应变间不呈线性关系,且变形量较大。 ?无论变形量大小和应力-应变是否呈线性关系,凡弹性形变都是可逆变形。 3、弹性比功:(弹性比能、应变比能),用a e 表示, ?表示材料在弹性变形过程中吸收弹性变形功的能力。 ?一般用材料开始塑性变形前单位体积吸收的最大弹性变形功表示。 ?物理意义:吸收弹性变形功的能力。 ?几何意义:应力σ-应变ε曲线上弹性阶段下的面积。 4、理想弹性材料:在外载荷作用下,应力-应变服从虎克定律,即σ=Eε,并同时满足3个条件,即: ?①应变对于应力的响应是线性的; ?②应力和应变同相位; ?③应变是应力的单值函数。

?材料的非理想弹性行为: ?可分为滞弹性、伪弹性及包申格效应等几种类型 5、滞弹性(弹性后效) ?滞弹性:是指材料在弹性范围内快速加载或卸载后,随时间的延长而产生的附加弹 性应变的现象。 6、实际金属材料具有滞弹性。 ?1)单向加载弹性滞后环 ?在弹性区内单向快速加载、卸载时,加载线与卸载线会不重合(应力和应变不同步), 形成一封闭回线,称为弹性滞后环。 ?2)交变加载弹性滞后环 ?交变载荷时,若最大应力<宏观弹性极限,加载速率比较大,则也得到弹性滞后环(图 b)。 ?3)交变加载塑性滞后环 ?交变载荷时,若最大应力>宏观弹性极限,则得到塑性滞后环(图c)。 7、材料存在弹性滞后环的现象说明:材料加载时吸收的变形功> 卸载时释放的变形功,有一部分加载变形功被材料所吸收。 ?这部分在变形过程中被吸收的功,称为材料的内耗。 ?内耗的大小:可用滞后环面积度量。 8、金属材料在交变载荷(振动)下吸收不可逆变形功的能力,称为金属的循环韧性,也叫金属的“内耗”。 ?严格说,循环韧性与内耗是有区别的,但有时常混用。 ?循环韧性: ?指材料在塑性区内加载时吸收不可逆变形功的能力。 ?内耗: ?指材料在弹性区内加载时吸收不可逆变形功的能力 9、循环韧性:也是金属材料的力学性能,因它表示在交变载荷(振动)下吸收不可逆变形功的能力,故又称为消振性。 ?材料循环韧性越高,则自身的消振能力就越好。 ?高的循环韧性可减振:如汽轮机叶片(1Cr13),机床材料、发动机缸体、底座等选 用灰铸铁制造。 ?低循环韧性可提高其灵敏度:如仪表和精密机械、重要的传感元件。 ?乐器所用材料的循环韧性越低,则音质越好。 10、伪弹性有些合金如(Au金-Cd镉,In铟-Tl铊等)在受一定应力时会诱发形成马氏体,相应地产生应变,应力去除后马氏体立即逆变为母相,应变回复 11、当材料所受应力超过弹性极限后,开始发生不可逆的永久变形,又称塑性变形。 12、单晶体受力后,外力在任何晶面上都可分解为正应力和切应力。 ?正应力:只能引起弹性变形及解理断裂。 ?只有在切应力的作用下,金属晶体才能产生塑性变形。 13、金属材料常见的塑性变形方式:滑移和孪生两种。 14、滑移现象: ?表面经抛光的金属单晶体在拉伸时,当应力超过屈服强度时,在表面会出现一些与 应力轴成一定角度的平行细线。 ?在显微镜下,此平行细线是一些较大的台阶(滑移带)。 ?滑移带:又是由许多小台阶组成,此小台阶称为滑移线

无机材料物理性能题库(2)综述

名词解释 1.应变:用来描述物体内部各质点之间的相对位移。 2.弹性模量:表征材料抵抗变形的能力。 3.剪切应变:物体内部一体积元上的二个面元之间的夹角变化。 4.滑移:晶体受力时,晶体的一部分相对另一部分发生平移滑动,就叫滑移. 5.屈服应力:当外力超过物理弹性极限,达到某一点后,在外力几乎不增加的情况下,变形骤然加快,此点为屈服点,达到屈服点的应力叫屈服应力。 6.塑性:使固体产生变形的力,在超过该固体的屈服应力后,出现能使该固体长期保持其变形后的形状或尺寸,即非可逆性。 7.塑性形变:在超过材料的屈服应力作用下,产生变形,外力移去后不能恢复的形变。 8.粘弹性:一些非晶体和多晶体在比较小的应力时,可以同时变现出弹性和粘性,称为粘弹性. 9.滞弹性:弹性行为与时间有关,表征材料的形变在应力移去后能够恢复但不能立即恢复的能力。 10.弛豫:施加恒定应变,则应力将随时间而减小,弹性模量也随时间而降低。 11.蠕变——当对粘弹性体施加恒定应力,其应变随时间而增加,弹性模量也随时间而减小。 12.应力场强度因子:反映裂纹尖端弹性应力场强弱的物理量称为应力强度因子。它和裂纹尺寸、构件几何特征以及载荷有关。 13.断裂韧性:反映材料抗断性能的参数。 14.冲击韧性:指材料在冲击载荷下吸收塑性变形功和断裂功的能力。 15.亚临界裂纹扩展:在低于材料断裂韧性的外加应力场强度作用下所发生的裂纹缓慢扩展称为亚临界裂纹扩展。 16.裂纹偏转增韧:在扩展裂纹剪短应力场中的增强体会导致裂纹发生偏转,从而干扰应力场,导致机体的应力强度降低,起到阻碍裂纹扩展的作用。 17.弥散增韧:在基体中渗入具有一定颗粒尺寸的微细粉料达到增韧的效果,称为弥散增韧。 18.相变增韧:利用多晶多相陶瓷中某些相成份在不同温度的相变,从而达到增韧的效果,称为相变增韧。 19.热容:分子热运动的能量随着温度而变化的一个物理量,定义为物体温度升高1K所需要的能量。 20.比热容:将1g质量的物体温度升高1K所需要增加的热量,简称比热。 21.热膨胀:物体的体积或长度随温度升高而增大的现象。 热传导:当固体材料一端的温度笔另一端高时,热量会从热端自动地传向冷端。22.热导率:在物体内部垂直于导热方向取两个相距1米,面积为1平方米的平行平面,若两个平面的温度相差1K,则在1秒内从一个平面传导至另一个平面的热量就规定为该物质的热导率。 23.热稳定性:指材料承受温度的急剧变化而不致破坏的能力,又称为抗热震性。 24.抗热冲击断裂性:材料抵抗温度急剧变化时瞬时断裂的性能。 25.抗热冲击损伤性:材料抵抗热冲击循环作用下缓慢破坏的性能。 26.热应力:材料热膨胀或收缩引起的内应力。 27.声频支振动:振动的质点中包含频率甚低的格波时,质点彼此间的位相差不

无机材料物理性能期末复习题资料

无机材料物理性能期 末复习题

期末复习题参考答案 一、填空 1.一长30cm的圆杆,直径4mm,承受5000N的轴向拉力。如直径拉成3.8 mm,且体积保持不变,在此拉力下名义应力值为,名义应变值为。 2.克劳修斯—莫索蒂方程建立了宏观量介电常数与微观量极化率之间的关系。 3.固体材料的热膨胀本质是点阵结构中质点间平均距离随温度升高而增大。 4.格波间相互作用力愈强,也就是声子间碰撞几率愈大,相应的平均自由程愈小,热导率也就愈 介电常数一致,虚部表示了电介质中能量损耗的大小。 7.无机非金属材料中的载流子主要是电子和离子。 8.广义虎克定律适用于各向异性的非均匀材料。 ?(1-m)9.设某一玻璃的光反射损失为m,如果连续透过x块平板玻璃,则透过部分应为 I 2x。 10.对于中心穿透裂纹的大而薄的板,其几何形状因子。 11.设电介质中带电质点的电荷量q,在电场作用下极化后,正电荷与负电荷的位移矢量为l,则此偶极矩为 ql 。 12.裂纹扩展的动力是物体内储存的弹性应变能的降低大于等于由于开裂形成两个新表面所需的表面能。 13.Griffith微裂纹理论认为,断裂并不是两部分晶体同时沿整个界面拉断,而是裂纹扩展的结果。 14.考虑散热的影响,材料允许承受的最大温度差可用第二热应力因子表示。 15.当温度不太高时,固体材料中的热导形式主要是声子热导。 16.在应力分量的表示方法中,应力分量σ,τ的下标第一个字母表示方向,第二个字母表示应力作用的方向。 17.电滞回线的存在是判定晶体为铁电体的重要根据。 18.原子磁矩的来源是电子的轨道磁矩、自旋磁矩和原子核的磁矩。而物质的磁性主要由电子的自旋磁矩引起。 19. 按照格里菲斯微裂纹理论,材料的断裂强度不是取决于裂纹的数量,而是决定于裂纹的大小,即是由最危险的裂纹尺寸或临界裂纹尺寸决定材料的断裂强度。 20. 复合体中热膨胀滞后现象产生的原因是由于不同相间或晶粒的不同方向上膨胀系数差别很大,产生很大的内应力,使坯体产生微裂纹。

材料物理性能复习思考题汇总

材料物理性能复习思考题汇总 第一章绪论及材料力学性能 一.名词解释与比较 名义应力:材料受力前面积为A,则δ。=F/A,称为名义应力 工程应力:材料受力后面积为A。,则δT =F/A。,称为工程应力 拉伸应变:材料受到垂直于截面积方向大小相等,方向相反并作用在同一条直线上的两个拉伸应力时发生的形变。 剪切应变:材料受到平行于截面积大小相等,方向相反的两个剪切应力时发生的形变。 结构材料:以力学性能为基础,以制造受力构件所用材料 功能材料:具有除力学性能以外的其他物理性能的材料。 晶须:无缺陷的单晶材料 弹性模量:材料发生单位应变时的应力 刚性模量:反映材料抵抗切应变的能力 泊松比:反映材料横向正应变与受力方向线应变的比值。(横向收缩率与轴向收缩率的比值) 形状因子:塑性变形过程中与变形体尺寸,工模具尺寸及变形量相关参数。 平面应变断裂韧性:一个考虑了裂纹尺寸并表征材料特征的常数 弹性蠕变:对于金属这样的实际弹性体,当对它施加一定的应力时,它除了产生一个瞬时应变以外,还会产生一个随时间而变化的附加应变(或称为弛豫应变),这一现象称为弹性蠕变。 蠕变:在恒定的应力δ作用下材料的应变随时间增加而逐渐增大的现象 材料的疲劳:裂纹在使用应力下,随着时间的推移而缓慢扩展。 应力腐蚀理论:在一定环境温度和应力场强度因子作用下,材料中关键裂纹尖端处,裂纹扩展动力与裂纹扩展阻力的比较,构成裂纹开裂和止裂的条件。 滑移系统:滑移面族和滑移方向为滑移系统 相变增韧:利用多晶多相陶瓷中某些相成分在不同温度的相变,从而增韧的效果,统称相变增韧 弥散强化:在基体中渗入具有一定颗粒尺寸的微细粉料,达到增韧效果,这称为弥散增韧 屈服强度:屈服强度是金属材料发生屈服现象时的屈服极限,亦即抵抗微量塑性变形的应力 法向应力:导致材料伸长或缩短的应力 切向应力:引起材料切向畸变的应力 应力集中:受力构件由于外界因素或自身因素导致几何形状、外形尺寸发生突变而引起局部范围内应力显著增大的现象。

材料物理性能复习总结

第一章电学性能 1.1 材料的导电性 ,ρ称为电阻率或比电阻,只与材料特性有关,而与导体的几何尺寸无关,是评定材料导电性的基本参数。ρ的倒数σ称为电导率。 一、金属导电理论 1、经典自由电子理论 在金属晶体中,正离子构成了晶体点阵,并形成一个均匀的电场,价电子是完全自由的,称为自由电子,它们弥散分布于整个点阵之中,就像气体分子充满整个容器一样,因此又称为“电子气”。它们的运动遵循理想气体的运动规律,自由电子之间及它们与正离子之间的相互作用类似于机械碰撞。当对金属施加外电场时,自由电子沿电场方向作定向加速运动,从而形成了电流。在自由电子定向运动过程中,要不断与正离子发生碰撞,使电子受阻,这就是产生电阻的原因。 2、量子自由电子理论 金属中正离子形成的电场是均匀的,价电子与离子间没有相互作用,可以在整个金属中自由运动。但金属中每个原子的内层电子基本保持着单个原子时的能量状态,而所有价电子却按量子化规律具有不同的能量状态,即具有不同的能级。 0K时电子所具有最高能态称为费密能E F。 不是所有的自由电子都参与导电,只有处于高能态的自由电子才参与导电。另外,电子波在传播的过程中被离子点阵散射,然后相互干涉而形成电阻。 马基申定则:′,总的电阻包括金属的基本电阻和溶质(杂质)浓度引起的电阻(与温度无关);从马基申定则可以看出,在高温时金属的电阻基本取决于,而在低温时则决定于残余电阻′。 3、能带理论 能带:由于电子能级间隙很小,所以能级的分布可看成是准连续的,称为能带。 图1-1(a)、(b)、(c),如果允带内的能级未被填满,允带之间没有禁带或允带相互重叠,在外电场的作用下电子很容易从一个能级转到另一个能级上去而产生电流,具有这种能带结构的材料就是导体。 图1-1(d),若一个满带上面相邻的是一个较宽的禁带,由于满带中的电子没有活动的余地,即便是禁带上面的能带完全是空的,在外电场作用下电子也很难跳过禁带,具有这种能带结构的材料是绝缘体。

无机材料物理性能期末复习题

期末复习题参考答案 一、填空 1.一长30cm的圆杆,直径4mm,承受5000N的轴向拉力。如直径拉成3.8 mm,且体积保持不变,在此拉力下名义应力值为,名义应变值为。 2.克劳修斯—莫索蒂方程建立了宏观量介电常数与微观量极化率之间的关系。 3.固体材料的热膨胀本质是点阵结构中质点间平均距离随温度升高而增大。 4.格波间相互作用力愈强,也就是声子间碰撞几率愈大,相应的平均自由程愈小,热导率也就愈低。 5.电介质材料中的压电性、铁电性与热释电性是由于相应压电体、铁电体和热释电体都是不具有对称中心的晶体。 6.复介电常数由实部和虚部这两部分组成,实部与通常应用的介电常数一致,虚部表示了电介质中能量损耗的大小。 7.无机非金属材料中的载流子主要是电子和离子。 8.广义虎克定律适用于各向异性的非均匀材料。 ?(1-m)2x。9.设某一玻璃的光反射损失为m,如果连续透过x块平板玻璃,则透过部分应为 I 10.对于中心穿透裂纹的大而薄的板,其几何形状因子Y= 。 11.设电介质中带电质点的电荷量q,在电场作用下极化后,正电荷与负电荷的位移矢量为l,则此偶极矩为 ql 。 12.裂纹扩展的动力是物体内储存的弹性应变能的降低大于等于由于开裂形成两个新表面所需的表面能。 13.Griffith微裂纹理论认为,断裂并不是两部分晶体同时沿整个界面拉断,而是裂纹扩展的结果。14.考虑散热的影响,材料允许承受的最大温度差可用第二热应力因子表示。 15.当温度不太高时,固体材料中的热导形式主要是声子热导。 16.在应力分量的表示方法中,应力分量σ,τ的下标第一个字母表示方向,第二个字母表示应力作用的方向。 17.电滞回线的存在是判定晶体为铁电体的重要根据。 18.原子磁矩的来源是电子的轨道磁矩、自旋磁矩和原子核的磁矩。而物质的磁性主要由电子的自旋磁矩引起。 19. 按照格里菲斯微裂纹理论,材料的断裂强度不是取决于裂纹的数量,而是决定于裂纹的大小,即是由最危险的裂纹尺寸或临界裂纹尺寸决定材料的断裂强度。 20.复合体中热膨胀滞后现象产生的原因是由于不同相间或晶粒的不同方向上膨胀系数差别很大,产生很大的内应力,使坯体产生微裂纹。 21.晶体发生塑性变形的方式主要有滑移和孪生。 22.铁电体是具有自发极化且在外电场作用下具有电滞回线的晶体。 23.自发磁化的本质是电子间的静电交换相互作用。 二、名词解释 自发极化:极化并非由外电场所引起,而是由极性晶体内部结构特点所引起,使晶体中的每个晶胞内存在固有电偶极矩,这种极化机制为自发极化。 断裂能:是一种织构敏感参数,起着断裂过程的阻力作用,不仅取决于组分、结构,在很大程度上受到微观缺陷、显微结构的影响。包括热力学表面能、塑性形变能、微裂纹形成能、相变弹性 能等。 滞弹性:当应力作用于实际固体时,固体形变的产生与消除需要一定的时间,这种与时间有关的弹性称为滞弹性。 格波:处于格点上的原子的热振动可描述成类似于机械波传播的结果,这种波称为格波,格波的一个

江大材料物理性能复习资料

第一章 材料的热学性能 1.热容的概念(P42):热容是分子或原子热运动的能量随温度变化而变化的物理量,其定义是物体温度升高1K 所需增加的能量。温度不同,物体的热容不一定相同,温度T 时物体热容为:)/()(K J T Q C T T ??=(简单点就直接用这个吧:T Q C ??=) PS :物理意义:吸收热量提高点阵振动能量,对外做功,加剧电子运动 比热容(单位质量):T m Q C ???= 2.晶体热容的经验定律(P42): 杜隆—珀替定律:恒压下元素的原子热容为25J/(K ·mol) 奈曼—柯普定律:化合物热容等于构成此化合物各元素原子热容之和 3.从材料结构比较金属、无机非金属、高聚物的热容大小(P46): A 金属:a 纯金属:热容由点阵振动和自由电子运动两部分组成: T T C C C e V L V V γα+=+=3 b 合金金属:符合奈曼—柯普定律∑==+++=n i im i nm n m m m C x C x C x C x C 12121Λ B 无机非金属:a 符合热容理论,一般都是从低温时的一个低数值增加到1273K 左右近似于 25J/(K ·mol)的数值;b 无机材料热容与材料结构关系不大,但单位体积热容与气孔率有关,多孔质轻热容小;c 当材料发生相变:一级相变:体积突变,有相变潜热,温度Tc 热容无穷大,不连续变化;二级相变:无体积突变,无相变潜热,在转变点热容达到有限极大值(P47 C 高聚物:多为部分结晶或无定型结构,热容不一定符合理论式,热容相对较大,且由化学结构决定,温度升高链段振动加剧,改变链运动状态(主链、支链(链节、侧基))。 4.从材料结构比较金属、无机非金属、高聚物的热传导机制(P53): A 金属:有大量自由电子,且电子质轻,实现热量迅速传递,热导率一般较大。纯金属温度升高使自由程减小作用超过温度直接作用,热导率随温度上升而下降;合金热传导以自由电子和声子为主,因异类原子存在,温度本身起主导作用,热导率随温度上升增大。 B 无机非金属:晶格振动为主要传导机制,即声子热导为主,约为金属热传导的三十分之一。 C 高聚物:热导率与温度关系比较复杂,但总体来说热导率随温度的增加而增加。高聚物主要依靠链段运动传热为主,而高分子链段运动比较困难,热导能力比较差。 5.材料热膨胀物理本质:热膨胀是指物体体积或长度随温度升高而增大的现象。膨胀是原子间距(晶格结点原子振动的平衡位置间的距离)增大的结果,温度升高,原子平衡位置移动,原子间距增大,导致膨胀。双原子模型:P49 图2- 6. 图2-5 热焓、热容与加热温度的关系)。

材料物理性能思考题

材料物理性能思考题 第一章:材料电学性能 1如何评价材料的导电能力?如何界定超导、导体、半导体和绝缘体材料? 2 经典导电理论的主要内容是什么?它如何解释欧姆定律?它有哪些局限性? 3 自由电子近似下的量子导电理论如何看待自由电子的能量和运动行为? 4 根据自由电子近似下的量子导电理论解释:准连续能级、能级的简并状态、 简并度、能态密度、k空间、等幅平面波和能级密度函数。 5 自由电子近似下的等能面为什么是球面?倒易空间的倒易节点数与不含自旋 的能态数是何关系?为什么自由电子的波矢量是一个倒易矢量? 6 自由电子在允许能级的分布遵循何种分布规律?何为费米面和费米能级?何 为有效电子?价电子与有效电子有何关系?如何根据价电子浓度确定原子的费米半径? 7 自由电子的平均能量与温度有何种关系?温度如何影响费米能级?根据自由 电子近似下的量子导电理论,试分析温度如何影响材料的导电性。 8 自由电子近似下的量子导电理论与经典导电理论在欧姆定律的微观解释方面 有何异同点?

9 何为能带理论?它与近自由电子近似和紧束缚近似下的量子导电理论有何关 系? 10 孤立原子相互靠近时,为什么会发生能级分裂和形成能带?禁带的形成规律 是什么?何为材料的能带结构? 11 在布里渊区的界面附近,费米面和能级密度函数有何变化规律?哪些条件下 会发生禁带重叠或禁带消失现象?试分析禁带的产生原因。 12 在能带理论中,自由电子的能量和运动行为与自由电子近似下有何不同? 13 自由电子的能态或能量与其运动速度和加速度有何关系?何为电子的有效质 量?其物理本质是什么? 14 试分析、阐述导体、半导体(本征、掺杂)和绝缘体的能带结构特点。 15 能带论对欧姆定律的微观解释与自由电子近似下的量子导电理论有何异同 点? 16 解释原胞、基矢、基元和布里渊区的含义

最新无机材料物理性能考试试题及答案

无机材料物理性能考试试题及答案 一、填空(18) 1. 声子的准粒子性表现在声子的动量不确定、系统中声子的数目不守恒。 2. 在外加电场E的作用下,一个具有电偶极矩为p的点电偶极子的位能U=-p·E,该式表明当电偶极矩的取向与外电场同向时,能量为最低而反向时能量为最高。 3. TC为正的温度补偿材料具有敞旷结构,并且内部结构单位能发生较大的转动。 4. 钙钛矿型结构由 5 个简立方格子套购而成,它们分别是1个Ti 、1个Ca 和3个氧简立方格子 5. 弹性系数ks的大小实质上反映了原子间势能曲线极小值尖峭度的大小。 6. 按照格里菲斯微裂纹理论,材料的断裂强度不是取决于裂纹的数量,而是决定于裂纹的大小,即是由最危险的裂纹尺寸或临界裂纹尺寸决定材料的断裂强度。 7. 制备微晶、高密度与高纯度材料的依据是材料脆性断裂的影响因素有晶粒尺寸、气孔率、杂质等。 8. 粒子强化材料的机理在于粒子可以防止基体内的位错运动,或通过粒子的塑性形变而吸收一部分能量,达从而到强化的目的。 9. 复合体中热膨胀滞后现象产生的原因是由于不同相间或晶粒的不同方向上膨胀系数差别很大,产生很大的内应力,使坯体产生微裂纹。 10.裂纹有三种扩展方式:张开型、滑开型、撕开型 11. 格波:晶格中的所有原子以相同频率振动而形成的波,或某一个原子在平衡位置附近的振动是以波的形式在晶体中传播形成的波 二、名词解释(12) 自发极化:极化并非由外电场所引起,而是由极性晶体内部结构特点所引起,使晶体中的每个晶胞内存在固有电偶极矩,这种极化机制为自发极化。 断裂能:是一种织构敏感参数,起着断裂过程的阻力作用,不仅取决于组分、结构,在很大程度上受到微观缺陷、显微结构的影响。包括热力学表面能、塑性形变能、微裂纹形成能、相变弹性能等。 电子的共有化运动:原子组成晶体后,由于电子壳层的交叠,电子不再完全局限在某一个原子上,可以由一个原子的某一电子壳层转移到相邻原子的相似壳层上去,因而电子可以在整个晶体中运动。这种运动称为电子的共有化运动。 平衡载流子和非平衡载流子:在一定温度下,半导体中由于热激发产生的载流子成为平衡载流子。由于施加外界条件(外加电压、光照),人为地增加载流子数目,比热平衡载流子数目多的载流子称为非平衡载流子。 三、简答题(13) 1. 玻璃是无序网络结构,不可能有滑移系统,呈脆性,但在高温时又能变形,为什么? 答:正是因为非长程有序,许多原子并不在势能曲线低谷;在高温下,有一些原子键比较弱,只需较小的应力就能使这些原子间的键断裂;原子跃迁附近的空隙位置,引起原子位移和重排。不需初始的屈服应力就能变形-----粘性流动。因此玻璃在高温时能变形。 2. 有关介质损耗描述的方法有哪些?其本质是否一致? 答:损耗角正切、损耗因子、损耗角正切倒数、损耗功率、等效电导率、复介电常数的复项。多种方法对材料来说都涉及同一现象。即实际电介质的电流位相滞后理想电介质的电流位相。因此它们的本质是一致的。 3. 简述提高陶瓷材料抗热冲击断裂性能的措施。 答:(1) 提高材料的强度 f,减小弹性模量E。(2) 提高材料的热导率c。(3) 减小材料的热膨胀系数a。(4) 减小表面热传递系数h。(5) 减小产品的有效厚度rm。

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第一章 一、基本概念 1.塑性形变及其形式:塑性形变是指一种在外力移去后不能恢复的形变。晶体中的塑性形变有两种基本方式:滑移和孪晶。 2.蠕变:当对粘弹性体施加恒定压力σ0时,其应变随时间而增加,这种现象叫做蠕变。弛豫:当对粘弹性体施加恒定应变ε0时,其应力将随时间而减小,这种现象叫弛豫。 3.粘弹性:一些非晶体,有时甚至多晶体在比较小的应力时可以同时表现出弹性和粘性,称为粘弹性,所有聚合物差不多都表现出这种粘弹性。 4.滞弹性:对于理想的弹性固体,作用应力会立即引起弹性应变,一旦应力消除,应变也随之消除,但对于实际固体这种弹性应变的产生与消除需要有限时间,无机固体和金属这种与时间有关的弹性称为滞弹性。 二、基本理论 1.金属材料和无机非金属材料的塑性变形机理:○1产生滑移机会的多少取决于晶体中的滑移系统数量。○2对于金属,金属键没有方向性,滑移系统多,所以易于滑移而产生塑性形变。对于无机非材料,离子键和共价键有明显的方向性,同号离子相遇,斥力极大,只有个别滑移系统才能满足几何条件与静电作用条件。晶体结构越复杂,满足这种条件就越困难,所以不易产生滑移。○3滑移反映出来的宏观上的塑性形变是位错运动的结果,无机材料不易形成位错,位错运动也很困难,也就难以产生塑性形变,材料易脆断。 金属与非金属晶体滑移难易的对比 金属非金属 由一种离子组成组成复杂 金属键物方向性共价键或离子键有方向性 结果简单结构复杂 滑移系统多滑移系统少 2.无机材料高温蠕变的三个理论 ○1高温蠕变的位错运动理论:无机材料中晶相的位错在低温下受到障碍难以发生运动,在高温下原子热运动加剧,可以使位错从障碍中解放出来,引起蠕变。当温度增加时,位错运动加快,除位错运动产生滑移外,位错攀移也能产生宏观上的形变。热运动有助于使位错从障碍中解放出来,并使位错运动加速。当受阻碍较小时,容易运动的位错解放出来完成蠕变后,蠕变速率就会降低,这就解释了蠕变减速阶段的特点。如果继续增加温度或延长时间,受阻碍较大的位错也能进一步解放出来,引起最后的加速蠕变阶段。 ○2扩散蠕变理论:高温下的蠕变现象和晶体中的扩散现象类似,并且把蠕变过程看成是外力作用下沿应力作用方向扩散的一种形式。 ○3晶界蠕变理论:多晶陶瓷中存在着大量晶界,当晶界位向差大时,可以把晶界看成是非晶体,因此在温度较高时,晶界粘度迅速下降,外力导致晶界粘滞流动,发生蠕变。 第二章 一、基本概念 1.裂纹的亚临界生长:裂纹除快速失稳扩展外,还会在使用应力下,随着时间的推移而缓慢扩展,这种缓慢扩展也叫亚临界生长,或称为静态疲劳。 2.裂纹扩展动力:物体内储存的弹性应变能的降低大于等于由于开裂形成两个新表面所需的表面能,反之,前者小于后者,则裂纹不会扩展。将上述理论用于有裂纹的物体,物体内储存的弹性应变能的降低(或释放)就是裂纹扩展动力。

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第二章材料的热学性能 热容:热容是分子或原子热运动的能量随温度而变化的物理量,其定义是物体温度升高1K所需要增加的能量。 不同温度下,物体的热容不一定相同,所以在温度T时物体的热容为: 物理意义:吸收的热量用来使点阵振动能量升高,改变点阵运动状态,或者还有可能产生对外做功;或加剧电子运动。 晶态固体热容的经验定律: 一是元素的热容定律—杜隆-珀替定律:恒压下元素的原子热容为25J/(K?mol); 二是化合物的热容定律—奈曼-柯普定律:化合物分子热容等于构成此化合物各元素原子热容之和。 热差分析:是在程序控制温度下,将被测材料与参比物在相同条件下加热或冷却,测量试样与参比物之间温差(ΔT)随温度(T)时间(t)的变化关系。 参比物要求:应为热惰性物质,即在整个测试的温度范围内它本身不发生分解、相变、破坏,也不与被测物质产生化学反应同时参比物的比热容,热传导系数等应尽量与试样接近。 第三章材料的光学性能 四、选择吸收:同一物质对各种波长的光吸收程度不一样,有的波长的光吸收系数可以非常大,而对另一波长 的吸收系数又可以非常小。 均匀吸收:介质在可见光范围对各种波长的吸收程度相同。 金属材料、半导体、电介质产生吸收峰的原因 (1)金属对光能吸收很强烈,这是因为金属的价电子 处于未满带,吸收光子后即呈激发态,用不着跃迁到导 带即能发生碰撞而发热。(2)半导体的禁带比较窄, 吸收可见光的能量就足以跃迁。(3)电介质的禁带宽, 可见光的能量不足以使它跃迁,所以可见光区没有吸收 峰。紫外光区能量高于禁带宽度,可以使电介质发生跃 迁,从而出现吸收峰。电介质在红外区也有一个吸收峰, 这是因为离子的弹性振动与光子辐射发生谐振消耗能量所致。 第六章材料的磁学性能 一、固有磁矩产生的原因 原子固有磁矩由电子的轨道磁矩和电子的自旋磁矩构成,电子绕原子核运动,产生轨道磁矩;电子的自旋也产生自旋磁矩。当电子层的各个轨道电子都排满时,其电子磁矩相互抵消,这个电子层的磁矩总和为零。原子中如果有未被填满的电子壳层,其电子的自旋磁矩未被抵消(方向相反的电子自旋磁矩可以互相抵消),原子就具有“永久磁矩”。 二、抗磁性与顺磁性 抗磁性:轨道运动的电子在外磁场作用下产生附加的且与外磁场反向的磁矩。 产生原因:外加磁场作用下电子绕核运动所感应的附加磁矩造成的。 顺磁性:材科的顺磁性来源于原子的固有磁矩。 产生原因:因为存在未填满的电子层,原子存在固有磁矩,当加上外磁场 时,为了降低静磁能,原子磁矩要转向外磁场方向,结果使总磁矩不为零而表 现出磁性。 三、强顺磁性:过渡族金属在高温都属于顺磁体,这些金属的顺磁性主要是由 于3d, 4d, 5d电子壳层未填满,而d和f态电子未抵消的磁矩形成晶体离子 构架的固有磁矩,因此产生强烈的顺磁性。 四、磁化曲线、磁滞回线

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一、名词解释 塑性形变:指一种在外力移去后不能恢复的形变 延展性:材料在经受塑性形变而不破坏的能力称为材料的延展性 黏弹性:一些非晶体和多晶体在受到比较小的应力作用时可以同时表现出弹性和粘性,这种现象称为黏弹性 滞弹性:对于实际固体,弹性应变的产生与消除都需要有限的时间,无机固体和金属表现出的这种与时间有关的弹性称为滞弹性 蠕变:当对黏弹性体施加恒定压力σ0时,其应变随时间增加而增加。这种现象叫蠕变,此时弹性模量Ec也将随时间而减小 Ec(t)=σ0/ε(t) 弛豫:如果施加恒定应变ε0,则应力将随时间而减小,这种现象叫弛豫。此时弹性模量Er也随时间降低Er=σ(t)/ε0 Grffith微裂纹理论:实际材料中总是存在许多细小的裂纹或缺陷;在外力作用下,这些裂纹和缺陷附近产生应力集中现象;当应力到达一定程度时,裂纹的扩展导致了材料断裂。(为什么某物质尖端易断?) 攀移运动:位错在垂直于滑移面方向的运动称为攀移运动。 热容:描述材料中分子热运动的能量随温度而变化的一个物理量,定义为使物体温度升高1K所需要外界提供的能量。 德拜热容理论(德拜三次方定律):在高于德拜温度θD时,热容趋于常数25 J/(mol·K),而在低于θD时热容则与T3成正比。 热稳定性:是指材料承受温度急剧变化而不破坏的能力,又称抗热震性。 抗热冲击断裂性能:材料发生瞬时断裂,抵抗这类破坏的性能为~ 抗热冲击损伤性能:在热冲击循环作用下,材料表面开裂、剥落,并不断发展,

最终破裂或变质,抵抗这类破坏的性能为~ 本征电导(固有电导):晶体点阵中基本离子的运动,称为~ 电介质的极化:电介质在电场作用下产生束缚电荷,也是电容器贮存电荷能力增强的原因。 居里温度:是指材料可以在铁磁体和顺磁体之间改变的温度,即铁磁体从铁磁相转变成顺磁相的相变温度。也可以说是发生二级相变的转变温度。低于居里点温度时该物质成为铁磁体,此时和材料有关的磁场很难改变。当温度高于居里点温度时,该物质成为顺磁体,磁体的磁场很容易随周围磁场的改变而改变。 二、填空 晶体中的塑性形变有两种方式:滑移和孪晶 滑移系统包括滑移方向和滑移面 影响粘度的因素:温度、时间、组成 影响热导率的因素:温度、显微结构、化学组成、 反射分为:全反射、漫反射、镜面反射 载流子:电子、空穴、正离子、负离子、空位 金属材料电导的载流子是自由电子 无机非金属材料电导的载流子可以是电子、电子空穴、或离子、离子空位、 非金属材料按其结构状态可以分为晶体材料与玻璃态材料 杂质半导体:n型半导体(五价元素原子取代四价原子),p型半导体(三价元素原子取代四价原子) 超导特性:完全抗磁性在超导体永远保持磁感应强度为零迈斯纳效应与零电阻现象是超导体的两个基本特性 提高材料透明度:细:细化晶粒密:减小气孔纯:减少杂质

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