晶体加工工艺总结
晶体加工工艺总结（德清华瑞光学）
晶体加工
1、方解石：光轴面抛光后不能用白胶布保护，必需用黑胶布。光轴面B=Ⅲ，用玻璃盘细磨，细磨光圈半个左右。抛光：用绸布（真丝布）绑在抛光好的平玻璃板上，一定要平，然后用704粘合剂均匀地涂在绸布上，未干时放在平玻璃板上轻轻磨一下，然后等完全干透。
2、白宝石、红宝石：要求B=Ⅳ，θ=1′，N=1，ΔN=1/2。一般用钢盘加研磨膏抛光，钢盘一定要改好。如果B要求较高，可用特殊胶盘。细磨一定要好。
3、磁光（旋光）晶体：YIG、GGG。细磨一定用碳化硼280#，20#，抛光先用宝石粉W2.5抛亮后，再用刚玉微粉W1.5抛，用水晶作垫子。
4、BBO，微潮，磨砂用302#、302.5#。在铁盘或玻璃盘上磨。抛光用CeO2可抛好。晶体易开裂，加工时及加工前后均应注意保持恒温。并要求选取无包裹的纯单晶加工，有方向要求。BBO晶体较软，易划伤，抛光面不可与任合物擦拭。BBO晶体易潮解，抛光后置于红外灯下烘干，然后置于密封干燥的容器中保存。
5、氟化钙（CaF2）B=Ⅲ，可用CeO2抛好。用302#、303#磨砂，用宝石粉抛亮后，改用钻石粉水溶液抛光圈和道子。用宝石粉W1抛光很快，然后用W0.5 抛光圈和道子。用聚胺树脂作抛光模范，也可用宝石粉抛亮后用氧化铬抛光，胶盘用软胶盘，工件最好抛高光圈，但不必高太多。
6、LBO材料硬度与K9相似，点胶上盘，如封蜡可用电烙铁直接封，研磨、抛光同K9玻璃相似，用CeO2抛光。
7、氟锂锶锂：软晶体、易坏，B=Ⅱ，上盘用红外灯慢慢加热。在清洗时不可多擦表面，否则易出道子。用氟化锂做保护片，W1.５刚玉粉抛亮后改用Ｗ０.５钻石微粉水溶液抛光。用CeO2抛光也可抛好。（５００目）
8、KTP晶体：硬度和ＺＦ相差不多，用ＺＦ做保护片，进行抛光。ＫＤ＊Ｐ、ＫＴ＊Ｐ，用软胶盘（一般用特殊配制的胶盘），也可用１＃（天较冷）２＃（天较热）号胶盘，抛光后用洗砂倒边。ＫＤ＊Ｐ易潮解、易碎，抛光时温度、湿度要求较高。
9、双４５°ＬＮ电光Ｑ开关：双４５°ＬＮ电光Ｑ开关是一种利用ＬＮ晶体作材料加工成的斜方棱镜，有六个加工面，其中四个面抛光，另两个面只须定向和研磨。在四个抛光面中，入射面、出射面为晶体Ｙ晶面。入射面、出射面的夹角为４５°±１′，电极面为Ｘ晶面，须镀金。加工时首先要确定Ｙ基准面，Ｘ、Ｙ晶面的衍射角为θ（１１０）＝１７°２４′和θ（３００）＝３１°１２′。上盘用石膏模固定，配盘材料用ＬＮ或与ＬＮ相似的Ｋ９玻璃。加工时入射面、出射面主要控制几何尺寸和平行度，技术要求：Ｎ＝１/４、Ｂ＝Ⅲ，θ≤１０〞。加工第一个４５°反射面主要控制角度和塔差，第二个４５°反射面除控制零件的长度外，还要控制光线经过四个抛光面反射后所反映出来的综合平行度。由于光线在晶体内部经过四次反射，因此测量综合平行度只是分划板读数的１／４n（n为ＬＮ折射率）通常要求θ≤１０〞。ＬＮ电光Ｑ开关的两个４５°反射面的粗糙程度的好坏与晶体抗激光损伤能力密切相关。ＬＮ属于铁电晶体，当抛光级剂选用不当时会出现抛不亮或返毛现象，可通过选高熔点的抛光剂或在溶液中加入ＨＣＬ或肥皂粉，如果仍不行须重新磨砂。
10、Mg2SiO4 (镁橄榄石)晶体，莫氏硬度为7，抛光较难。
1、用聚胺树脂硬胶盘加Ｗ3.５、Ｗ2.５宝石研磨膏抛光，大约要5~6小时，一天左右可抛亮。
2、抛亮厚用Ｗ０.５钻石微粉水溶液改光圈。低光圈较难改。
11、SeZn晶体，软晶体。磨砂用302#、302.5#在玻璃盘上，抛光用软胶盘，先用W1.
５刚玉粉抛亮后改用Ｗ０.2刚玉粉水溶液抛光，或用氧化铬抛光。
12、NaF 氟化钠晶体，微潮解，不要求光圈，平行度一般。磨砂用302.5#、305#在玻璃盘上，抛光用聚胺脂硬胶盘加Ｗ1、Ｗ0.5研磨膏。然后用丝绸加酒精抛干即可。
13、KCl 晶体，微潮解，上盘干粘在玻璃板上，粘好后用303#砂研磨一下。要砂多水少。一般用干布擦干净，再用汽油擦一下，然后抛光，抛光不用胶盘，也不用湿CeO2抛光。应用干CeO2抛光。把绸布绑在一块平板玻璃上，然后把CeO2放在绸布上用酒精抛光，大约抛两小时左右，一定要把酒精抛干。注意：磨砂时用玻璃盘不用铁盘。对于NaCl、KBr等微潮晶体一般用砂纸磨砂，用CeO2抛亮后改用刚玉粉Ｗ０.2抛光，胶盘用软胶盘，粗磨成圆时用蜡粘起来，用砂纸滚圆。
14、砷化钾——微毒，磨砂用302#、302.5#，抛光用硬树脂抛光模，研磨膏用Ｗ2.5，然后用软抛光模，研磨膏用Ｗ0.5。
15、BGO比LiF硬比YAG软得多，BGO棒用CeO2抛光，但易出道子，用MgO抛光较好。
16、YAB YAB与YAG硬度差不多，抛光相同的垫子可通用。 gW /i,D
17、LanYLi2O9铝酸钇镧，用Ｗ1.5刚玉粉抛，一般用宝石粉抛光也可用钻石粉，抛光时间较长。
18、氟化锂全解裂，上石膏。磨砂用玻璃盘，抛光1、用Ｗ1.5刚玉粉水溶液抛亮后，如果需要改平行度用刚玉粉改好。2、再用Cr2O3（蚕宝宝溶液）修光洁度。最好是高光圈改到底光圈，不可高太多，粗磨成型时最好避开解裂面，最好大于3°，胶盘最好用软胶盘，用透明胶保护。
19、氟化物玻璃硬度和磷玻璃差不多，易腐蚀，抛光时先用CeO2抛光，再用Cr2O3（蚕宝宝溶液）修光洁度。氟化物玻璃一般不用保护漆保护，用蜡封做好的面，也可用透明胶带保护，用磷玻璃作保护片。
20、YLF 氟化钇锂，加热一般用红外灯，不可用酒精灯，用黄蜡不可用虫胶片保护。加热时红外灯不可靠的太近，磨砂用302.5#直接研磨。抛光用CeO2抛亮后改用刚玉粉Ｗ０.2抛光，胶盘用软胶盘。
21、镐石棒1、垂直度硬度与YAG棒差不多，但在抛光时用W1抛光。等到抛亮后有砂眼，没有道子。越抛道子越多，有可能是发生了化学反应。用Ｗ0.2刚玉粉水溶液抛、CeO2抛都没结果。用Cr2O3（蚕宝宝溶液）道子和砂眼完全抛掉，单光圈不好，用钻石粉Ｗ0.2光圈可修好。
2、平行度一般镐石棒在磨砂后放在平板玻璃上用测角仪看平行度，一般平行度在30′/格。抛光好要差4—5格，且图象很模糊，所以平行度最好相差3—4格之间。
微电子工艺习题总结(DOC)
1. What is a wafer? What is a substrate? What is a die? 什么是硅片，什么是衬底，什么是芯片 答：硅片是指由单晶硅切成的薄片；芯片也称为管芯（单数和复数芯片或集成电路）；硅圆片通常称为衬底。 2. List the three major trends associated with improvement in microchip fabrication technology, and give a short description of each trend. 列出提高微芯片制造技术相关的三个重要趋势，简要描述每个趋势 答:提高芯片性能:器件做得越小，在芯片上放置得越紧密，芯片的速度就会提高。 提高芯片可靠性：芯片可靠性致力于趋于芯片寿命的功能的能力。为提高器件的可靠性，不间断地分析制造工艺。 降低芯片成本：半导体微芯片的价格一直持续下降。 3. What is the chip critical dimension (CD)? Why is this dimension important? 什么是芯片的关键尺寸，这种尺寸为何重要 答：芯片的关键尺寸（CD）是指硅片上的最小特征尺寸； 因为我们将CD作为定义制造复杂性水平的标准，也就是如果你拥有在硅片某种CD的能力，那你就能加工其他所有特征尺寸，由于这些尺寸更大，因此更容易产生。 4. Describe scaling and its importance in chip design. 描述按比例缩小以及在芯片设计中的重要性 答：按比例缩小：芯片上的器件尺寸相应缩小是按比例进行的 重要性：为了优电学性能，多有尺寸必须同时减小或按比例缩小。 5. What is Moore's law and what does it predict? 什么是摩尔定律，它预测了什么 答：摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数，月每隔18个月便会增加1倍，性能也将提升1倍。 预言在一块芯片上的晶体管数大约每隔一年翻一番。 第二章 6. What is the advantage of gallium arsenide over silicon? 砷化镓相对于硅的优点是什么 答：优点：具有比硅更高的电子迁移率；减小寄生电容和信号损耗的特性；集成电路的速度比硅电路更快；材料的电阻率更大。 7. What is the primary disadvantage of gallium arsenide over silicon? 砷化镓相对于硅的主要缺点是什么 答：主要缺点：缺乏天然氧化物；材料的脆性；成本比硅高10倍；有剧毒性在设备，工艺和废物清除设施中特别控制。
机械加工年终工作总结
机械加工年终工作总结 来了公司将近一年了，在工作中我了解很多的机械方面的知识，提高了机械加工方面的认识，加深了在机械加工方面的了解和相关的设备和技术资料，还学到了很多做人的道理和怎么样去和公司的每一个同事相处。来到公司在品检部门的工作让我认识了很多的机械图纸，这是在学校里学不到的，更主要的是在工作中我学会了很多在学校里没有见到过的机器和测量仪器，更学会了很多在公司里的管理制度。将所学的理论知识与实践结合起来，更好的充实了自己，为以后再告诉的工作做好基础。 从我第一天的到公司来到品检部我看到我们公司的管理制度是很好的，所以更激起我对工作的认真，第一天来到我们厂我看到了我们厂的加工设备是很齐全的，认识了在机械加工中要用到的设备像铣床，磨床和车床。随后就在品检部门工作了，在工作中我听取了师傅们对品检部门的介绍和我们这个部门的重要性，更了解了我们在工作过程中要注意的安全事项和需要注意的项目，随后师傅们就介绍了图纸给我认识，一看让我大开眼界看到的零件图纸再也不是我们在学校里的那些简单的CAD图纸了，而是真正的精密零件加工图，在慢慢的认识了图纸之后我又对一个零件的加工工艺有了一些了解，了解了一个零件的加工程序，更对零件材料的认识，认识了什么样的材料要热处理和什么样的材料要表面处理，在品检的工作使我认识了很多很多知识，基本认识我们厂的工作流程，在为我以后的工作是我很大的帮助能让我在以后的工作中遇到哪些难题去问哪些工作者。 来到品检部我深深的认识了零件的精密性，写作参考从我一个刚刚从学校出来的学生来到公司什么都不懂只是认识了那些简单的零件到现在什么样的零件都能看的懂，都能测量，但我觉得只是认识是不够的，我们还要懂得怎么样把这样的零件加工出来那才是我们真正想认识的，所以在以后的机会中我们更要到实践中去了解车，铣磨还有线割，看起来是很难，但我看到我们工作中的同事他们都是什么样的机器都会操作，我就认识到我在检查他们的劳动成果的时候就会联想到我以后我也能够像他们一样哪里要帮助就往哪里去，能够在我们公司也能有所作为。 在公司我看到了一些问题点：一我们的员工对安全有时还是有松懈的，经
工艺总结报告模板
MWM23柴油机XX工艺固化总结报告 编制: 审核: 批准: 军代表:
供应商名称 XXXX年XX月 MWM23系列柴油机XX工艺固化总结报告 1.任务来源 针对234系列柴油机XX制造工艺流程、工艺参数、工艺控制要求的正确性、合理性和可行性，尖键工艺的正确性和尖键工序目录的完整性，尖键工序的工艺流程和方法以及质量控制要求，尖键工序技 术难点攻尖措施等的正确性、合理性、可行性、有效性等方面，针对特殊过程工艺文件、质量体系文件的协调一致性，特殊过程工艺试验和检测项目、要求和方法及特殊过程技术难点攻尖措施进行了分析，重点对改进提高的内容进行了工艺分析，完成了234系列柴油机XX工艺分析报告。 2.XX技术要求 尖重特性要求如何？如XX零部件V6W8、V12各有尖重特性值多少 项，分别是什么等说明。 3.XX工艺流程分析 机加工工艺为了保证各项尖重特性和其它技术要求，对工艺流程进 行了分阶段设计，分别为: 粗加工阶段：铳机体上、下平面，加工轴承盖结合面；加工油底壳面、轴承座结合面上孔，铳缸头结合面；两侧面、两端面粗、精加工；钻油孔，缸孔粗加工，顶杆孔精加工。 半精加工阶段：领配件，安装主轴承盖；轴孔半精加工；重新拆、 装轴承盖和加工止推面。
精加工阶段：精加工轴孔；精加工缸孔；剩余孔加工；清理、检 查、涂油入库。 4.矢重特性实现情况 主要针对尖重特性逐一说明如何实现，以及加工情况。 5.尖键工序说明 5.1尖键工序制定原则 5.2矢键工序 5.3尖键工序技术难点攻尖措施 6.工艺参数 7.工艺控制要求 8.特殊过程工艺文件 8.1生产特殊过程的工艺文件与质量体系程序的一致性分析 8.2特殊过程工艺试验和检测 8.3特殊过程技术难点攻矢措施分析 9.工艺实现与生产条件匹配分析 9.1新设备、新技术的应用 主要写：数控机床优化工艺与新加工技术的必要性和可行性，加工方法的可行性，以及选用新设备的适应性 9.2措施计划与质量控制要求
机械类工作总结最新总结范文
机械类工作总结范文 范文一：机械制造工作总结 经过这一年的不太忙碌的工作，却又有很多所感所悟，深知好记性不如烂笔头，就一定要把自己浅薄的一些体会用朴实的文字罗嗦下来。对于工作这个词，是潜移默化的接受的，自7月份从学校毕业，带着一身稚气来到公司参加工作。从开始的对工作环境的茫然，到后来把工作这个概念强加到自己的观念中，从分厂的一线上升到制造公司的生产管理，从一个眼光狭小的高校毕业生慢慢的树立起全局的系统观念，我在一步步成长起来。 没有太多宏伟的高瞻远瞩，也没有过于细腻的深切体会，只是在这一年中的一些琐碎的想法和话语，分为不太清楚的几方面在下面慢慢道来： （一）、学习业务知识，作好本职工作 xx年1-7月，我在特种电机组学习火电生产管理方法。由于自身对电机知识和管理知识的欠缺，初期就表现出了对工作的盲目以及被动排斥，给自己的岗位学习造成了极大的阻碍。后来经过领导和师父的及时引导，加上自我深入到生产现场对产品进行了进一步的感性认识，在经过几次的思想调整过后，就逐渐的适应了生产管理的工作节奏和工作环境。
由于所学的专业为机械设计与制造，对机械加工有一些理论上的了解，很快就熟悉了汽发机的主要部件的机加工，对于各分厂的主要设备也有了初步的认识。慢慢的，通过每天到生产现场进行学习和观察，然后结合专业工艺路线表和图纸，我开始对汽发机的各个部套和总装有了整体的认识，这样，我对产品就有初步的了解了。 在了解了产品之后，接下来就是管理了。制造分公司作为生产系统的核心管理部门，生产计划便是生产能顺利开展起来的灵魂，作好生产计划也是一个生产管理者的必备素质。优秀的生产计划必须要具备良好的可执行性、合理客观的生产周期以及应对偏差的纠正性。要作出这样一份优秀的生产计划，作为生产管理者，首先要了解产品的工艺路线，然后根据分厂的设备能力和人员配备情况，还要能预计在实际生产中的突发情况，综合判定生产周期，并在计划的执行过程中要及时跟踪以及时纠偏。在拥有了编制生产计划的能力后，要想计划在分厂能够正在的落实下去，除了计划本身的优质性，我们更需要具有良好的沟通和协调能力。由于分厂的各管理人员在年龄、性格、文化水平存在较大差异，再加上他们的地域文化差异，就使得他们处理对待事情的方式方法不尽相同，这就要求我们必须要学会和多种不同类型的人员正确沟通交流，并在此过程中不断的总结经验，不断增强自己的协调能力。 当然，要想成为一名优秀的管理者，还必须掌握常用的现代办公软件，以及学习其他优秀的管理方法。在这方面，我平时除了学习一些常用的文字、图像处理软件外，还在分公司领导的关心下，开始接触一些
【总结】2017年机械公司年终总结
2017年机械公司年终总结 时间飞逝，转眼2017年就过去了。回顾过去的一年的工作，我我们公司的所有的人在我们的领导的带领下，取得了很多可观的战绩。可能这些战果没有太辉煌的，但是总体来说，这些都是我们取得的成果，也是我们的进步。对于过去的一年，坎坎坷坷，真的是不平凡的一年。公司的运营有了很大的进展，这都是我们的努力的成果，同时，也避免了很多的错误。下面是我的具体总结： 一、建立和完善质量体系 结合公司实际，根据yy/t0287标准和一次性使用无菌医疗器械产品生产实施细则的要求阐明了质量方针目标，编制了描述企业质量体系的质量手册及保证质量体系有效运行的程序文件。公司实施并监督了这些质量文件的运行。 二、生产许可证的变更及注册证的换发 1、我公司于20xx年7月一日递交了生产许可证变更资料，20xx年8月2日下发了新证。 2、产品的重新注册我公司分两步走：二、三腔导尿管于20xx年8月8日去省局上报了重新注册资料，于20xx年11月份下发了新证;四、五腔微波导管作为三类于20xx年了10月12日被受理，正在审评中。 3、在换证及生产过程中，我们接受了上级领导对本公司质量体系运行情况及生产现场的考核与审查，针对提出的问题作了如下整改。 1)对全体员工进行健康体检，发放健康证者方可进入生产车间。 2)完善了检验人员任命书和检验人员培训记录。 3)规范了生产记录，做到每批产品都能追溯到原材料。 4)完善了生产设备和检验设备的采购、安装及保养制度。 三、产品的生产、质量与销售
我公司生产的原则是：质量第一、生产与销售持平。回望20xx年已基本达到这个要求。 1)从20xx年元月到20xx年12月产量： 2)从20xx年元月到20xx年12月销量： 3)对日常质量的控制我公司分三步走：原材料经检验合格投入生产、半成品经检验合格放可进入下道工序、成品经灭菌后再解析合格后放可出厂。截止目前，我公司出厂的产品无不良事件发生，销售合格率达到100%，顾客满意率达到98%以上，完成了质量目标。 四、其他 1、公司新添了纯化水制备装置，自制的纯化水不但方便车间工艺用水使用，也提高了工艺用水的质量，从而提高了产品的质量。 2、我公司又引进了原材料合成设备，对硅橡胶原料进行自制。自制的硅橡胶已通过省医疗器械检验所的检验，现已投入使用。它的使用不但大大降低了成本，还方便了生产需要，从而提高产品质量。 五、2018年的工作计划 不论是成绩或是不足都已成为过去，面对形形色色的医疗器械行业，我公司还面临着许多挑战。对于今年的工作我们也作了周密的计划，简单的向各位领导汇报一下。 1、完善质量体系，加强质量体系运行的管理。对各级人员进行深入培训，争取做到各级领导熟练撑握法律法规、质量体系文件及公司管理制;操作人员了解法律法规、质量体系文件，熟练撑握工艺卫生、生产管理制度及操作技能。 2、产品的产量与销售再上一个台阶，但仍要生产与销售持平。加大产品售后服务力度，提高顾客满意率。 3、产品质量进一步提高，做到未检测或检测不合格的产品不准出厂。 4、条件允许的情况下，争取再上新产品。
机械加工工艺汇总
典型习题和解答 第一章机械加工工艺规程的制定
〔例1.3〕试举例说明下列各组的概念、特点以及它们之间的区别：(1)零件尺寸链、工艺过程尺寸链，工艺系统尺寸链，装配尺寸链；(2)封闭环．组成环，增环．减环。
〔例 1.10〕设某一零件图上规定的外圆直径为Ф320 05.0-mm ，渗碳深度为0.5～0.8 mm 。现为使此零件可和另一种零件同炉进行渗碳，限定其工艺渗碳层深度为0.8～1.0 mm 。试计算渗碳前车削工序的直径尺寸及其上、下偏差？ [解] 渗碳深度是间接保证的尺寸，应为封闭环。并作出尺寸链计算图。 车削外圆的半径及公差R δR 为组成环之一。 求R δR ： 0.8=1+16-R min ，R min =16.2mm 0.5=0.8+15.975-R max , R max =16.275mm 故车削工序的直径尺寸及公差应标注为Φ32.55015.0- mm 。 〔例 1.11〕設一零件，材料为2Cr13，其内孔的加工顺序如下： （1）车内孔Φ31.814.00+（2）氰化，要求工艺氧化层深度为磨内孔Φ320.0350.010＋＋，要求保 证氧化层深度为0.1~0.3mm, 试求氰化工序的工艺氧化层深度t T δ? [解] 按加工顺序画出形成氰化层深度0.1 ~0.3mm 的尺寸链计算图。 图中0.1~0.3 mm 是最后形成的尺寸应为封闭环。 计算 t T δ: 0.3=t max +15.97-16.005 0.1=t min +15.9-16.0175 得 t max =0.335mm t min =0.2175mm 故氰化工序的工艺氰化层深度t T δ=0.21751175.00+mm 。
集成电路工艺认识实习报告
集成电路工艺认识实习报告 1.专题一MEMS（微机电系统）工艺认识 1.1 重庆大学微系统研究中心概况 重庆微光机电工程技术研究中心依托于重庆大学，主要合作单位有中国电子科技集团公司第二十四研究所等。中心主要从事MEMS设计、研发及加工关键技 术研究、产业化转化和人才培养。 中心建立了面向西南地区的“MEMS器件及系统设计开发联合开放实验室，拥有国际先进的MEMS和CMOS电路设计及模拟软件，MEMS传感器及微型分析仪 器的组装和测试设备。 1.2主要研究成果 真空微电子压力传感器、集成真空微电子触觉传感器、射频微机械无源元件、硅微低电压生化分析系统、折衍混合集成微小型光谱分析仪器、全集成硅微二维加速度传感器、集成硅微机械光压力传感器、硅微加速度阵列传感器、硅微力平衡电容式加速度传感器、反射式混合集成微型光谱分析系统、微型振动式发电机系统、真空微电子加速度传感器 1.3微系统中心主要设备简介 1.3.1. 反应离子刻蚀机 1.3.2双面光刻机 1.3.3. 键合机 1.3.4. 探针台
1.3.5. 等离子去胶机 1.3.6. 旋转冲洗甩干机 1.3.7. 氧化／扩散炉 1.3.8. 低压化学气相淀积系统 1.3.9. 台阶仪 1.3.10. 光学三维形貌测试仪 1.3.11. 膜厚测试仪 1.3.1 2. 感应耦合等离子体（ICP）刻蚀机
1.3.13. 箱式真空镀膜机 1.3.14. 槽式兆声清洗机 1.3.15.射频等离子体系统 1.4MEMS的主要特点 体积小，重量轻，材料省，能耗低；完整的MEMS一般是由微动力源、微致动器、微传感器组成，智能化程度高，集成度高；MEMS整体惯性小，固有频率高，响应快，易于信号实时处理；由于采用光刻、LIGA等新工艺，易于批量生产，成本低；MEMS可以达到人手难于达到的小空间和人类不能进入的高温，放射等恶劣环境，靠MEMS的自律能力和对微机械群的遥控，可以完成宏观机械难于完成的任务。 1.5MEMS器件的应用 1.5.1 工业自动控制领域 应用MEMS器件对“温度、压力、流量”三大参数的检测与控制，目前普遍采用有微压力、微流量和微测温器件 1.5.2生物医学领域 微型血压计、神经系统检测、细胞组织探针和生物医学检测，并证实MEMS器件具有再生某些神经细胞组织的功能。
机加工工作总结范文
机加工工作总结范文 机械加工工作总结范文：来到公司在品检部门的工作让我认识了很多的机械图纸，这是在学校里学不到的，更主要的是在工作中我学会了很多在学校里没有见到过的机器和测量仪器，更学会了很多在公司里的管理制度。将所学的理论知识与实践结合起来，更好的充实了自己，为以后再告诉的工作做好基础。 从我第一天的到公司来到品检部我看到我们公司的管理制度是很好的，所以更激起我对工作的认真，第一天来到我们厂我看到了我们厂的加工设备是很齐全的，认识了在机械加工中要用到的设备像铣床，磨床和车床。随后就在品检部门工作了，在工作中我听取了师傅们对品检部门的介绍和我们这个部门的重要性，更了解了我们在工作过程中要注意的安全事项和需要注意的项目，随后师傅们就介绍了图纸给我认识，一看让我大开眼界看到的零件图纸再也不是我们在学校里的那些简单的cad图纸了，而是真正的精密零件加工图，在慢慢的认识了图纸之后我又对一个零件的加工工艺有
了一些了解，了解了一个零件的加工程序，更对零件材料的认识，认识了什么样的材料要热处理和什么样的材料要表面处理，在品检的工作使我认识了很多很多知识，基本认识我们厂的工作流程，在为我以后的工作是我很大的帮助能让我在以后的工作中遇到哪些难题去问哪些工作者。 来到品检部我深深的认识了零件的精密性，从我一个刚刚从学校出来的学生来到公司什么都不懂只是认识了那些简单的零件到现在什么样的零件都能看的懂，都能测量，但我觉得只是认识是不够的，我们还要懂得怎么样把这样的零件加工出来那才是我们真正想认识的，所以在以后的机会中我们更要到实践中去了解车，铣磨还有线割，看起来是很难，但我看到我们工作中的同事他们都是什么样的机器都会操作，我就认识到我在检查他们的劳动成果的时候就会联想到我以后我也能够像他们一样哪里要帮助就往哪里去，能够在我们公司也能有所作为。 实习期间，通过对典型零件机械加工工艺的分析，以及零件加工过程中所用的机床，夹具量具等工艺装备，把理论知识和盛传实践相结合起来，通过实习，我们可以更广泛的直接接触社会，了解社会需要，加深对社会的认识，增强对社会的适应性，将自己融合到社会中去，培养自己的实践能力，缩短我们从一名大学生到一名工作人员之间的思想与业务距离，为我们毕业后社会角色的转变打下基础。
机械工程师年终工作总结三篇
机械工程师年终工作总结三篇 篇一 时光荏苒，岁月如梭，转眼已经从学校毕业一年多，来xx工作也已经一年多了，在xx工作的这些日子里既有收获的踏实和欢欣，也有因不足带来的遗憾和愧疚。 xx公司具有国家市政公用工程施工总承包、公路路面工程施工专业承包、公路工程施工总承包、建筑防水工程专业承包、市政设施维护和科技咨询机构等多项行业综合资质，并通过了质量、安全、环境三位一体的管理体系认证；是目前国内的集钢桥面铺装工程的科研设计、材料加工、施工成套技术为特色的高新技术企业。拥有国内沥青混凝土施工先进设备及工艺技术，主要从事钢桥面铺装及道路工程的科研、设计、试验检测、技术开发、咨询服务和工程施工，能够承担具有特殊技术要求的道路、桥梁路面铺装施工任务，以及部分路用特殊材料的开发、生产与销售，具有较强的科研开发、生产与施工能力。 过去的一年，我参与了较多的生产设备的操作和设备现场维修工作，从中受益匪浅，不仅学到了很多专业知识，对公司设备有了更全面的理解和把握，而且培养了我作为机械工程师所应该具备的基本素质。同时，我认真工作，坚持自学，提高了理论水平。
我是一名刚踏入社会的大学毕业生，20xx年毕业于xx工业职业技术学院，机械设计与制造专业。作为新员工，首先，参加公司的培训。了解了公司的基本情况，了解了自己在公司岗位工作的基本工作和任务。作为一名新员工，同时，我也积极地参加公司组织的其它培训，学到了许多以前没有接触到的知识和理念。 正式进入工作岗位后，起初，感到一切都很茫然，我虽然是学机械专业的，在学校只学习了一些理论知识，实践的机会很少，xx基地是我学习和实践的好地方。到xx基地后发现以前在学校学的理论知识太肤浅，工作起来非常困难，我就向师傅虚心的请教，有不明白的地方我就问。 多问，多看图纸，立足于岗位工作，从基本做起，不怕不会，就怕不学、不问。在见习期间，由于我勤奋好学，加上师傅教导有方，很快，就对公司的设备有了基本的了解。 经过一年多工作的锤炼，我已经完成了从学校到社会的完全转变，已抛弃了那些不切实际的想法，全身心地投入到工作中。随着工作越来越得心应手，我开始考虑如何在工作中取得新的成绩，以实现自己的价值。 我从来都是积极的，从来都是不甘落后的，我不断告诫自己：一定要做好每一件事情，一定要全力以赴。通过这一年的摸打滚怕，我深刻认识到：细心、严谨是作为一线工人所必备的素质，而融会贯通、触类旁通和不断创新是平庸或优秀的关键因素。
机械加工工艺心得体会
机械加工工艺心得体会 篇一：机械加工实训心得体会 实习目的及意义 机加实习，大家都期盼着它的到来，期盼在学习，偷懒去享受一下工厂生活。然而，实 习后，我觉得实习生活和以前想象的不一样了，实习不是一件简单的事，并不是我们的假期， 不是一件轻松的事，而是一件劳心劳力的事。在这个短暂的2个星期内，我学到许多在课堂 里无法学到的东西，并在意志品质上得到了锻炼。岁月如流水一般飞快的流过?为期两周的机加实习转眼结束了，但带给我的感受却永远的留在了我的心。总的来说这次为期两周的实习活动是一次有趣且必将影响我今后的学习工作的重要的经验。我想在将来 的岁月里恐怕不会再有这样的机会，在短短的时间内那么完整的体验到当今工业界普遍所应 用的方法；也恐怕难有这样的幸运去体验身边的每一样东西到底是如何制造出来的了。在实习期间虽然很累、很苦，但我却感到很快乐！2个星期，短短的2个星期，对我们 这些数控专业的工科学生来说，也是特别的宝贵。因为这是一次理论与实践相结合的绝好机
会，又将全面地检验我们的知识水平。机加实习是培养学生实践能力的有效途径。又是我们 大学生、工科类的大学生，非常重要的也特别有意义的实习课。机加实习又是我们的一次实 际掌握知识的机会，离开了课堂严谨的环境，我们会感受到车间的气氛。同时也更加感受到 了当一名工人的心情，使我们更加清醒地认识到肩负的责任。什么是数控技术？本专业适合干哪方面的工作？本专业前途如何？带着这些问题，我们 参加了这次的机加实习。本次机加实习由王建、阳乾权2个老师带领，这次工2个班参加实 习。另外一个班和我们班交差着去实习工厂上班。第一个星期，是我们班的早班。第二个星 期是他们班早班。 实习总结 实践是真理的检验标准，通过两星期的机加实习，我了解到很多工作常识，也得到意志 上锻炼，有辛酸也有快乐，这是我大学生活中的又一笔宝贵的财富，对我以后的学习和工作 将有很大的影响。 很快一两年后的我们就要步入社会，面临就业了，就业单位不会像老师那样点点滴滴细
晶体加工工艺总结
晶体加工工艺总结（德清华瑞光学） 晶体加工 1、方解石：光轴面抛光后不能用白胶布保护，必需用黑胶布。光轴面B=Ⅲ，用玻璃盘细磨，细磨光圈半个左右。抛光：用绸布（真丝布）绑在抛光好的平玻璃板上，一定要平，然后用704粘合剂均匀地涂在绸布上，未干时放在平玻璃板上轻轻磨一下，然后等完全干透。 2、白宝石、红宝石：要求B=Ⅳ，θ=1′，N=1，ΔN=1/2。一般用钢盘加研磨膏抛光，钢盘一定要改好。如果B要求较高，可用特殊胶盘。细磨一定要好。 3、磁光（旋光）晶体：YIG、GGG。细磨一定用碳化硼280#，20#，抛光先用宝石粉W2.5抛亮后，再用刚玉微粉W1.5抛，用水晶作垫子。 4、BBO，微潮，磨砂用302#、302.5#。在铁盘或玻璃盘上磨。抛光用CeO2可抛好。晶体易开裂，加工时及加工前后均应注意保持恒温。并要求选取无包裹的纯单晶加工，有方向要求。BBO晶体较软，易划伤，抛光面不可与任合物擦拭。BBO晶体易潮解，抛光后置于红外灯下烘干，然后置于密封干燥的容器中保存。 5、氟化钙（CaF2）B=Ⅲ，可用CeO2抛好。用302#、303#磨砂，用宝石粉抛亮后，改用钻石粉水溶液抛光圈和道子。用宝石粉W1抛光很快，然后用W0.5 抛光圈和道子。用聚胺树脂作抛光模范，也可用宝石粉抛亮后用氧化铬抛光，胶盘用软胶盘，工件最好抛高光圈，但不必高太多。 6、LBO材料硬度与K9相似，点胶上盘，如封蜡可用电烙铁直接封，研磨、抛光同K9玻璃相似，用CeO2抛光。 7、氟锂锶锂：软晶体、易坏，B=Ⅱ，上盘用红外灯慢慢加热。在清洗时不可多擦表面，否则易出道子。用氟化锂做保护片，W1.５刚玉粉抛亮后改用Ｗ０.５钻石微粉水溶液抛光。用CeO2抛光也可抛好。（５００目） 8、KTP晶体：硬度和ＺＦ相差不多，用ＺＦ做保护片，进行抛光。ＫＤ＊Ｐ、ＫＴ＊Ｐ，用软胶盘（一般用特殊配制的胶盘），也可用１＃（天较冷）２＃（天较热）号胶盘，抛光后用洗砂倒边。ＫＤ＊Ｐ易潮解、易碎，抛光时温度、湿度要求较高。 9、双４５°ＬＮ电光Ｑ开关：双４５°ＬＮ电光Ｑ开关是一种利用ＬＮ晶体作材料加工成的斜方棱镜，有六个加工面，其中四个面抛光，另两个面只须定向和研磨。在四个抛光面中，入射面、出射面为晶体Ｙ晶面。入射面、出射面的夹角为４５°±１′，电极面为Ｘ晶面，须镀金。加工时首先要确定Ｙ基准面，Ｘ、Ｙ晶面的衍射角为θ（１１０）＝１７°２４′和θ（３００）＝３１°１２′。上盘用石膏模固定，配盘材料用ＬＮ或与ＬＮ相似的Ｋ９玻璃。加工时入射面、出射面主要控制几何尺寸和平行度，技术要求：Ｎ＝１/４、Ｂ＝Ⅲ，θ≤１０〞。加工第一个４５°反射面主要控制角度和塔差，第二个４５°反射面除控制零件的长度外，还要控制光线经过四个抛光面反射后所反映出来的综合平行度。由于光线在晶体内部经过四次反射，因此测量综合平行度只是分划板读数的１／４n（n为ＬＮ折射率）通常要求θ≤１０〞。ＬＮ电光Ｑ开关的两个４５°反射面的粗糙程度的好坏与晶体抗激光损伤能力密切相关。ＬＮ属于铁电晶体，当抛光级剂选用不当时会出现抛不亮或返毛现象，可通过选高熔点的抛光剂或在溶液中加入ＨＣＬ或肥皂粉，如果仍不行须重新磨砂。 10、Mg2SiO4 (镁橄榄石)晶体，莫氏硬度为7，抛光较难。 1、用聚胺树脂硬胶盘加Ｗ3.５、Ｗ2.５宝石研磨膏抛光，大约要5~6小时，一天左右可抛亮。 2、抛亮厚用Ｗ０.５钻石微粉水溶液改光圈。低光圈较难改。 11、SeZn晶体，软晶体。磨砂用302#、302.5#在玻璃盘上，抛光用软胶盘，先用W1.
2019年机械加工年终工作总结
机械加工年终工作总结 机械加工年终工作总结的进行有利于优化各岗位操作流程，提升工作效率。下面就随一起去阅读机械加工年终工作总结，相信能带给大家启发。 岁月如梭，韶光易逝，重回首，20XX，揽尽风雨苦亦甜，过去的一年，我们机加工车间以饱满的热情认真对待每一天，团结协作、克服困难，以坚韧不拔的毅力，为公司的发展默默奉献着。 古人云：以史为鉴，可以知兴替，回顾过往的一年，我们肩挑责任与担当，步履虽沉，却渐行渐稳，当然，成绩属于过去，面对新的征程，我们更多的是要反思工作中的不足之处。 在生产现场管理方面：各岗位的生产现场管理较为混乱，环境卫生、设备卫生、人员卫生较差，操作机床后清洁清扫意识薄弱，应加强现场管理，强化管理措施，安排专人进行监督检查。人员管理方面：缺乏质量观念和成本观念，建议16年在计件制的基础上实行产量与质量并行的方法，即领多少料，出多少成品，严格控制成品合格率。效率提升方面：呼吁各位同仁发挥岗位精神，立足车间，积极建言，群力群策，优化各岗位操作流程，只要是能够提升效率的方法，希望公司都能够积极采纳、推广并给予相应物质奖励。机制体制改善方面：优化绩效考核办法，以质量、高效、成本为基础，对于达不到合格线的要适当处罚，对于合格率高的也需做出相应奖励。安全生产方面：建议超前防范，关口前移，作为员工需做到自寻压力、敢于揭
丑，查找工作中的关键人、关键岗位，重点加以控制，突出预防为主的方针，以达到零事故、零安全隐患的目的。 劳动纪律方面：严格执行考勤相关制度规定，对迟到、早退、旷工、脱岗等行为零容忍，建议对非工作事由串岗者提出警告批评，加强劳保用品佩戴监督，对违规操作造成财产损失的也需给予相应处罚。 xx年转瞬即逝，在这一年里我经历了很多、学会了很多、同时也收获了很多。在这一年里我通过不断的努力，加强管理、技术学习，加强了车间的现场管理，把好质量关，尽自已最大的努力把工作做到最好;在这一年里，在公司领导的正确领导下，扎实整改，稳定生产，圆满完成了xx年的生产任务。总结如下： 1、强化安全意识，落实安全措施：高度重视安全生产工作，充分利用班前会，向员工进行安全教育，使员工清楚了安全工作的重要性，提高了员工安全工作的防范意识。 2、基本保证了生产进度：全年共完成220个订单与样机，其中90%的是保证了进度要求。这在上年有所提高，其中不能保进度的大多都是希望的，这也与我们员工和管理者的技能有关，质量与效率都不是很高。 3、提高生产效率：人员合理调配，规范工作纪律，培养了一部分技术员工。生产效率的提高在装配组表现的最为明显。 4、加强基础设施的建设：(如工桩。夹具。样板等)努力为生产服务来保证生产效率。
机加工年终工作总结
机加工年终工作总结 篇一：XX年机加工车间年终总结 XX年机加工车间总结 新的一年即将在面前展开画卷，回首过去的一年，公司扩容生产，从人员管理、节能降耗、工艺技术改进、等都有长足的进步，在生产工作中，使我受益匪浅。 机加工车间在公司领导及各部门的关心支持下，走过了XX年，回顾XX年是机加工车间不平常的一年，跟随公司快速发展的步伐，公司在XX投入生产高压抢排泵，对我们来说是一种挑战，在各部门共同配合下，抢排泵电机从YBQ315-XX/4，泵部分从BQ200-BQ1100方的多级泵现在已经进行小批量生产，在试验性能方面还是比较不错的，在XX 年上半年，我们在原有的基础上又上升到YBQ3150-4500KW 电机的样机试制和BQ1500方双吸泵的加工与试制，在回顾在生产过程中也遇到不少困难，在各部门的共同努力下完善并制定了加工工艺。 生产工作：协助生产管理安排工作，在工作中使我学到更多的管理经验，安排工作时应先把工作的标准给大家讲清楚，然后认真检查落实工作进展的情况，而且对于常见的易发生的问题应该有预见性。事前应考虑到在什么时候、哪个环节易出现问题，从而拿出强有力且有效可行的措施加以预防和控制，把一些问题控制在萌芽状态，保证生产有序顺畅
的进行。 XX年是不平凡的一年，在当前国家的整体经济形势的影响下，公司应对当前形势采取应对措施，提高产品质量重要性，以质量求生存，关系到企业的长远发展，在工作中对员灌输提高产品质量意识，认真执行工艺文件，减少不良品的发生，对公司来说减少不良品就是降低成本，在降低成本方面关系到许多方面； 1.根据零部件的特征原材物料的选用，是否合理化。 2.人与设备的合理安排，做到人尽其才。 3.提高工人工作积极性，完善作业标准书。 4.低值易耗品的领用控制方面，定期公开当月领用明细表，让员工在工作中比效率比消耗。 工作中的不足； 在工作中对产品零部件熟悉程度差之甚远，还需进一步加强学习， 对安排的工作跟踪落实不到位，计划分解不够详细，还需提高自身的工作能力和水平。 XX年是集团实现新一轮大发展的一年，我们面临着诸多严峻的挑战和机遇，我们必须毫不松懈的抓好生产，把质量与效益做为出发点和落脚点。保持齐心协力，扎实工作，努力在新的起点上，把各项工作做得更好。 毫不松懈的抓好生产，把质量与效益做为出发点和落
微电子器件原理总结
三种管子的工作原理、符号、结构、电流电压方程、电导、跨导、频率 然后还有集边效应，二次击穿 双极型晶体管： 发射极电流集边效应： （1）定义：由于p-n 结电流与结电压的指数关系，发射结偏压越高，发射极边缘处的电流较中间部位的电流越大 （2）原因：基区体电阻的存在引起横向压降所造成的 （3）影响：增大了发射结边缘处的电流密度，使之更容易产生大注入效应或有效基区扩展效应，同时使发射结面积不能充分利用 （4）限制：限制发射区宽度，定义发射极中心到边缘处的横向压降为kT /q 时所对应的发射极条宽为发射极有效宽度，记为2S eff 。S eff 称为有效半宽度。 发射极有效长度 ： （1）定义：沿极条长度方向，电极端部至根部之间压降为kT/q 时所对应的发射极长度称为发射极有效长度 （2）作用：类似于基极电阻自偏压效应，但沿Z 方向，作用在结的发射区侧 二次击穿和安全工作区： （1）现象：当晶体管集电结反偏增加到一定值时，发生雪崩击穿，电流急剧上升。当集电结反偏继续升高，电流I c 增大到某—值后,cb 结上压降突然降低而I c 却继续上升，即出现负阻效应。 （2）分类： 基极正偏二次击穿（I b >0）、零偏二次击穿和（I b =0）、反偏二次击穿（I b <0）。 （3）过程：①在击穿或转折电压下产生电流不稳定性； ②从高电压区转至低电压区，即结上电压崩落，该击穿点的电阻急剧下降； ③低压大电流范围：此时半导体处于高温下，击穿点附近的半导体是本征型的； ④电流继续增大，击穿点熔化，造成永久性损坏。 （4）指标：在二次击穿触发时间t d 时间内，消耗在晶体管中的能量 ?=d t SB IVdt E 0 称为二次击穿触发能量（二次击 穿耐量）。晶体管的E SB （二次击穿触发功率P SB )越大，其抗二次击穿能力越强。 （5）改善措施： 1、电流集中二次击穿 ①由于晶体管内部出现电流局部集中，形成“过热点”，导致该处发生局部热击穿。
【工作总结范文精选】机加工检验员年终工作总结word版可编辑
机加工检验员年终工作总结机加工是机械加工的简称，是指通过机械精确加工去除材料的加工工艺。加法谋质量，乘法话生产。机加工检验员年终工作总结是怎么样的呢，欢迎大家阅读参考。 机加工检验员年终工作总结一：质量检验员年终总结我质检部检验一线全体人员在公司及品管中心的领导下，全力以赴、尽心尽责地做好了产品的检验检测工作，履行了检验员的基本工作职责，为保证全厂的生产正常运转和产品品质控制做了大量的工作，同时保证了质量体系的正常运行，回顾一年来的工作，我们主要从下面几方面做了些工作。 1. 原材料质量控制有关产品的生命，我们通过严格把好入口关，从源头来控制产品的质量，对所有外购原料，首先按规定进行报验制度，检验员确认供应商提交的质量证明文件，并从外观、尺寸等方面进行检测，必要时做机械性能方面的检测。 2. 提高检验透明度，产品检验根据检验量的大小，尽快检测，并及时出具检测报告，以方便仓库办理入库手续，增加检验透明度，严格质量检测标准，在满足质量要求的前提下，做到对公司负责的同时，不损害供应商的利益。 1. 半成品检验面广量大，且精度要求高，为保证产品质量，我们对产品实施全检制度，严格控制检验流程，实施
对结果负责的制度，并严格执行。所有员工的产品均从检验员的双手过，凝聚了检验员的大量心血，不知有多少的日日夜夜的加班，牺牲了多少检验员的休息时间。 2. 严格过程控制程序。对工序流转的产品，必须按产品流转控制程序办理相关手续后方可放行，并执行上道工序对下道工序负责，下道工序复验上道工序的制度，做到层层把关。 20xx年是我人生旅途上的一个重要转折点。离开学校步入社会的大门，我的人生有了新的起点、新的开始和新的目标。河新材料有限公司给了我一个把理论运用到实际的实践机会。在我工作的这段时间同事对我关怀备至，时常给我鼓励和帮助。下面我将这几月的工作总结如下： 在这几个月，我作为质量检验员，认真学习公司质量管理控制流程，根据岗位职责的要求主要有以下几点收获： 1、原辅料的取样存放工作 我严格按照公司管理要求，做到不漏取，不少取。学习各种原辅料的物理化学性质，合理存放。 2、样品检验 检验工作是一项精细的检验过程。“细节决定成败”，在试验的过程中我本着严谨的工作态度做每一项试验。目前我已掌握了所有原辅料的检验方法及步骤。这要感谢我的师傅及我的同事们，是你们教会我了这些。
机械加工年终工作小结
机械加工年终工作总结 机械加工 来了公司将近一年了，在工作中我了解很多的机械方面的知识，提高了机械加工方面的认识，加深了在机械加工方面的了解和相关的设备和技术资料，还学到了很多做人的道理和怎么样去和公司的每一个同事相处。来到公司在品检部门的工作让我认识了很多的机械图纸，这是在学校里学不到的，更主要的是在工作中我学会了很多在学校里没有见到过的机器和测量仪器，更学会了很多在公司里的管理制度。将所学的理论知识与实践结合起来，更好的充实了自己，为以后再告诉的工作做好基础。从我第一天的到公司来到品检部我看到我们公司的管理制度是很好的，所以更激起我对工作的认真，第一天来到我们厂我看到了我们厂的加工设备是很齐全的，认识了在机械加工中要用到的设备像铣床，磨床和车床。随后就在品检部门工作了，在工作中我听取了师傅们对品检部门的介绍和我们这个部门的重要性，更了解了我们在工作过程中要注意的安全事项和需要注意的项目，随后师傅们就介绍了图纸给我认识，一看让我大开眼界看到的零件图纸再也不是我们在学校里的那些简单的ad图纸了，而是真正的精密零件加工图，在慢慢的认识了图纸之后我又对一个零件的加工工艺有了一些了解，了解了一个零件的加工程序，更对零件材料的认识，认识了什么样的材料要热处理和什么样的材料要表面处理，在品检的工作使我认识了很多很多知识，基本认识我们厂的工作流程，在为我以后的工作是我很大的帮助能让我在以后的工作中遇到哪些难题去问哪些工作者。来到品检部我深深的认识了零件的精密性，从我一个刚刚从学校
出来的学生来到公司什么都不懂只是认识了那些简单的零件到现在什么样的零件都能看的懂，都能测量，但我觉得只是认识是不够的，我们还要懂得怎么样把这样的零件加工出来那才是我们真正想认识的，所以在以后的机会中我们更要到实践中去了解车，铣磨还有线割，看起来是很难，但我看到我们工作中的同事他们都是什么样的机器都会操作，我就认识到我在检查他们的劳动成果的时候就会联想到我以后我也能够像他们一样哪里要帮助就往哪里去，能够在我们公司也能有所作为。在公司我看到了一些问题点：一我们的员工对安全有时还是有松懈的，经常对产缺乏保护，对机器保护还不是做得很好，没有很好的执行我们公司的5s观念。二我们公司的技术员工对我们的工艺卡没有填好自己的自检记录以致让品检浪费了很多的时间。三我们应对新进来的员工进行培训，他们对我们公司的测量仪器很不了解，以致他们在测量的时候不能够很好的自检。也不能够保证好产品的质量。四我们公司的员工没有很好的执行好上层的指导。最后对iso的认识，在公司我初步的接触了iso，对iso有了进一步的了解，觉得iso质量管理是非常的重要，iso能帮助我们在公司的管理方面更能层次化，对我们的产品也能有保证，如果我们继续对iso管理的理论加以培训到每一个员工，那么我们不紧实能够保证我们的产品质量，还能更好的提高产品质量。在我们公司，我们已经建立了一套自己的iso 管理，但是很多员工都对iso还是很陌生，那就是说我们的员工对iso 是什么还缺乏了解，我觉得我们要经常的培训我们的员工对iso的了解，让他们认识iso对我们的公司的产品质量是有保证的，那样既加强了员工对iso的认识也能够更好的保证我们公司的产品质量。那样更能使我们公司的生产体系更完善。最后的总结:来了公司两个多月的
模具制造工艺知识总结
1生产过程：将原材料或半成品转变成为成品的各有关劳动过程的总和。 2工艺过程：在模具产品的生产过程中，对于那些使原材料成为成品的直接有关的过程，如毛坯制造、机械加工、热处理和装配等。 3工序是工艺过程的基本单元。工序是指一个（或一组）工人，在一个固定的工作地点,对一个（或同时几个）工作所连续完成的那部分工艺过程。 4工步是当加工表面、切削工具和切削用量中的转速与进给量均不变时，所完成的那部分工序。 5走刀：在一个工步内由于被加工表面需切除的金属层较厚，需要分几次切削，则每进行一次切削?? 就是一次走刀。 6为减少工件安装次数，常采用各种回转工作台，回转夹具或移位夹具。使工件在一次安装中先后处于几个不同位置进行加工。此时，工件在机床上占据的每一个加工位置称为工位。7在制定工艺规程时，要体现以下三个方面的要求：（1）技术上的先进性。（2）经济上的合理性。（3）有良好的劳动条件。（4）生产质量的可靠性 8工艺文件就是将工艺规程的内容，填入一定格式的卡片，即为生产准备和施工依据的技术文件。工艺文件常见的有以下几种：（1）工艺过程综合卡片。（2）工艺卡片。（3）工序卡片。9工序卡片是在工艺卡片的基础上分别为每一个工序制订的，是用来具体指导工人进行操作的一种工艺文件。 10零件结构的工艺性是指所设计的零件在满足使用要求的前提下制造的可行性和经济性。零件结构的工艺性好是指零件的结构形状在满足使用要求的前提下，按现有的生产条件能用较经济的方法方便地加工出来。 11基准就是零件上用以确定其他点、线、面的位置所依据的点、线、面。 12基准按其他作用不同，可分为设计基准和工艺基准。 13在零件图上用以确定其他点、线、面的基准，称为设计基准。 14工艺基准就是零件在加工和装配过程中所使用的基准。 15工艺基准按用途不同又可以分为（1）定位基准（2）测量基准（3）装配基准。 定位基准就是加工时使工件在机床或夹具中占据一正确位置所用的基准。测量基准就是零件检验时，用以测量已加工表面尺寸及位置的基准。装配基准就是装配时用以确定零件在部件或产品中位置的基准。 16选择精基准的原则：基准重合原则、基准统一原则、自为基准原则、互为基准原则。 17除定位基准的合理选择外，拟定工艺路线还要考虑表面加工方法（1从保证加工表面的加工精度和表面粗糙度要求考虑。2考虑工件材料的性质3表面加工方法选择,首先保证质量要求外，还应考虑生产效率和经济性要求。）、加工阶段划分（1粗加工阶段主要任务是切除各加工表面上的大部分加工余量，使毛坯在形状和尺寸上尽量接近成品。2半精加工阶段它的任务是是使主要表面消除粗加工留下的误差，达到一定的精度及留有精加工余量，为精加工做好准备。3精加工阶段主要是去除半精加工所留的加工余量，使工件各主要表面达到图样要求的尺寸精度和表面粗糙度。4光整加工阶段如衍磨、抛光等。用于精度及表面粗糙度要求很高的场合。）、工序的集中与分散和加工顺序（1切削加工顺序的安排：先粗后精；先主后次；基面先行；先面后孔2热处理工序的安排：预先热处理，包括退火、正火、时效和调质等；最终热处理，包括各种淬火、回火、渗碳和氮化处理等3辅助工序安排）等四个方面 18确定加工余量的方法有计算法、查表法、经验法三种。 19影响模具精度的主要因素：1.制件的精度2.模具加工技术手段的水平3.模具装配钳工的技术水平??4.模具制造的生产方式和管理水平 20对模具技术经济分析的的主要指标有：模具精度和表面质量，模具的生产周期，模具的