pcba高低温贮存实验报告 -回复

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PCBA高低温贮存实验报告

一、引言

在电子产品制造过程中，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是一个重要的组成部分。为了确保产品质量和可靠性，需要对PCBA进行各种测试和实验。其中，高低温贮存实验是评估产品在极端温度环境下的性能和可靠性的关键实验之一。本报告将详细介绍PCBA高低温贮存实验的目的、原理、实验步骤、结果分析以及结论等内容。

二、实验目的

本次实验的目的是通过将PCBA置于高温和低温环境下，评估其在极端温度条件下的性能和可靠性。具体目标如下：

1. 评估PCBA在高温下的电性能和热性能是否正常。

2. 评估PCBA在低温下的电性能和机械性能是否正常。

3. 检查并记录温度变化对PCBA的影响。

三、实验原理

PCBA高低温贮存实验是通过将PCBA放置于稳定的高低温度环境中，观察和记录其性能变化，从而评估其在不同温度下的可靠性。高温环境可以测试PCBA的热稳定性和耐高温性能，低温环境则可以测试其耐寒性能。

四、实验步骤

1. 准备工作：将PCBA清洗干净，确保表面无杂质和脏污。

2. 设定高低温度：根据实验需求，设定高温度为+85摄氏度，低温度为-40摄氏度。

3. 预热：将高低温度设备预热至设定温度，确保温度稳定。

4. 放置：将PCBA放置于高低温度环境中，保持一定时间（通常为24小时）。

5. 取出：取出PCBA后，等待其恢复到室温。

6. 测试：使用相应的测试设备和方法，评估PCBA的电性能、热性能和机械性能。

7. 结果记录：记录PCBA在高低温度下的测试结果，包括电流、电压、温度、功耗等参数。

8. 分析：对实验结果进行分析，比较PCBA在不同温度下的性能表现。

9. 结论：根据实验结果，得出对PCBA在高低温度环境下的可靠性评估和结论。

五、结果分析

根据对PCBA在高低温度下的测试结果进行分析，可以得出以下结论：1. 在高温环境下，PCBA的电性能和热性能可能会发生变化，例如电阻值增加、电流波动等。

2. 在低温环境下，PCBA的电性能和机械性能可能会受到影响，例如启动速度变慢、部件脆化等。

3. 温度变化对PCBA的性能和可靠性存在一定的影响，需要注意在设计和使用过程中考虑温度因素。

六、结论

通过PCBA高低温贮存实验，我们对PCBA在极端温度条件下的性能和可靠性进行了评估和分析。根据实验结果和结论，可以为产品设计和制造提供参考和依据，以提高其在不同温度环境下的性能和可靠性。同时，也为进一步的研究和改进提供了线索和方向。

七、参考文献

1. "PCBA高低温贮存实验报告"，电子工程技术标准化研究所，2019年。

2. "PCBA高低温贮存实验方法与流程"，电子产品质量检测技术中心，2018年。

3. "PCBA在高低温环境下的性能研究"，电子产品可靠性研究中心，2020年。

以上是本次PCBA高低温贮存实验的相关内容和结果分析，通过实验可对PCBA在极端温度环境下的性能和可靠性进行评估，以指导产品设计和制造过程中的相关决策。希望本次实验能为电子产品的可靠性提供有益的参考和借鉴。

电子产品可靠性测试报告.docx

XXXX股份有限公司检测中心 检测报告 报告编号：2019-5-25 样品名称电子产品可靠性测试样品编号2019-5-25 委托单位XXXX 实业有限公司型号/规格RC661-Z2委托单位 XXXXXX检测类别委托试验地址 样品来源 收样日期2019年4月15日 委托方送样 方式 2019 年4月15日～ 样品数量120检测日期 2019年5月15日 1.高低温工作试验10.外箱跌落试验18.标签酒精测试 2.高温高湿工作试验11.外箱振动试验19.盐雾测试 3.外箱温湿度交变储存试验 12.稳定性测试20.外箱抗压测试 4.外箱高温高湿储存试验13.铅笔硬度测试21.ESD 测试 检测项目 5.冷热冲击试验14.底噪测试22.电源通断测试 6.裸机跌落试验15.防水测试23.裸机振动试验 7.裸机微跌试验16.大头针缝隙安全测试 https://www.wendangku.net/doc/2b19377873.html,B 线摇摆测试 8.彩盒包装跌落试验17.标签橡皮测试25.125℃高温存放 9.快递盒包装跌落试验 样品说明委托方提供120 个样品用于本次试验，其中： 裸机 40台， PCBA 20 块，带包装 3 箱（ 60台）。

参考标准： 检测依据 YD/T 1539-2006《移动通信手持机可靠性技术要求和测试方法》 检测结论样品按照要求完成了测试，测试结果见报告正文 备注--- 编制：审核：批准： 批准人职务： 年月日年月日年月日 第1页共 9页

XXXX股份有限公司检测中心 检测报告 报告编号：2019-5-25 试验情况综述 序号项目 1高低温1 标准要求 温度45℃ 试验情况 工作 试验 2高温 高湿 工作 试验3外箱 温湿度 交变 储存 试验 持续时间 6 小时 2温度45℃～ -10 ℃ 降温时间 2 小时 3温度-10 ℃ 持续时间 6 小时 4温度-10 ℃～ 45℃ 升温时间 1 小时 每循环时间15小时 循环次数4 样品状态在线测试 温度40℃ 相对湿度90﹪ 持续时间96h 样品状态在线测试 1温度70℃ 湿度40﹪ 持续时间12 小时 2温度70℃～ -20 ℃ 降温时间 2 小时 3温度-20 ℃ 4持续时间12 小时 温度-20 ℃～ 湿度40 ﹪ 升温时间 1 小时 每循环时间27 小时 循环次数4 样品状态包装、不

PCBA检验标准

PCBA检验标准 PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，是指印刷 电路板及相关组件的组装工艺。PCBA检验标准是指在PCBA组装完成后对其进行检验的一系列标准化要求，旨在确保PCBA 的质量、稳定性和可靠性。本文将对PCBA检验标准的重要性、具体标准以及常用测试方法进行阐述。 一、PCBA检验标准的重要性 作为电子产品中重要的组件之一，PCBA质量的好坏直接 关系到整个电子产品的质量和稳定性。而藐视PCBA的检验标 准往往导致问题的出现，如性能不佳、寿命短等问题，严重影响产品质量和企业形象。因此，制定并实施PCBA检验标准是 保障产品质量和企业发展的重要举措。 二、PCBA检验标准的具体要求 1. 外观检查 外观检查是PCBA检验中最直观的部分，其目的是检查PCBA的外观是否符合要求。主要检查项包括焊点是否均匀、 元器件的品质和尺寸是否与PCB相符合，印刷是否清晰完整等。外观不良会影响PCBA的电路连接、频率响应和绝缘性能等， 因此外观检查必不可少。 2. 电气性能测试

电气性能测试是PCBA检验中最重要的一部分。对于数字 电路来说，主要测试项包括输入输出电平、时序、逻辑状态等；而对于模拟电路则需要测试放大倍数、失真度、频率响应等参数。其中，常用的测试手段包括万用表、信号发生器、示波器、频谱仪等。 3. 结构性能测试 结构性能测试主要是为了检查PCBA的材料和元器件的耐 久性能，如PCB的强度、导体的导通性、电容的容量等。此外，还需考虑PCBA在高温、低温、潮湿等特殊环境下的使用情况。常用的测试手段包括温度试验仪、盐雾试验仪、冷热冲击测试等。 4. 功能性能测试 功能性能测试是为了检查PCBA的整体功能，如整机的启动、运行、关机情况。它能全面检测PCBA在实际使用中的稳 定性和可靠性，更好地保障整个电子产品的质量。常用的测试手段包括模拟仿真测试、系统集成测试等。 三、PCBA检验标准的测试方法 1. 一次性抽样检验法 该方法是在生产过程中从一大批中随机取样进行检验，以达到检测这一批产品的目的。凭借简单高效的特点，该方法广泛应用于PCBA检测中。 2. SPC控制图法

pcba低温焊接温度要求

pcba低温焊接温度要求 摘要： 1.PCBA 低温焊接的背景和需求 2.PCBA 低温焊接的温度要求 3.低温焊接的影响因素 4.如何实现低温焊接 5.低温焊接的优点和挑战 正文： 一、PCBA 低温焊接的背景和需求 PCBA（印刷电路板组装）在电子制造行业中占有举足轻重的地位。随着电子设备向小型化、轻型化和高性能化的方向发展，PCBA 的焊接工艺也逐渐向低温焊接转变。低温焊接技术可以在保持焊接质量的同时，降低焊接温度，减少热应力，提高焊接可靠性。 二、PCBA 低温焊接的温度要求 低温焊接的核心是控制焊接温度，其具体温度要求因焊接材料、焊接方式等因素而异。一般来说，低温焊接的温度范围在100℃-200℃之间。例如，对于常规的SMT（表面贴装技术）焊接，焊接温度可以控制在120℃-180℃；而对于较为特殊的BGA（球栅阵列）焊接，焊接温度可以控制在100℃-150℃。 三、低温焊接的影响因素 低温焊接的效果受到多种因素的影响，主要包括： 1.焊接材料：不同材料的熔点和热稳定性不同，因此需要选择适合低温焊

接的材料。 2.焊接设备：焊接设备的性能和精度直接影响焊接效果。例如，红外预热设备可以提高焊接区域的温度均匀性，有利于低温焊接的实施。 3.焊接工艺：焊接工艺包括焊接参数（如焊接时间、焊接温度等）和焊接顺序等，需要针对低温焊接的特点进行优化。 四、如何实现低温焊接 实现低温焊接需要从焊接材料、设备和工艺三方面入手： 1.选择适合低温焊接的材料，如低温焊料、低温焊接胶等。 2.使用性能优良的焊接设备，如红外预热设备、精确的温度控制设备等。 3.采用优化的焊接工艺，如合理的焊接参数、焊接顺序等。 五、低温焊接的优点和挑战 低温焊接具有以下优点： 1.降低热应力，提高焊接可靠性。 2.减少焊接变形，提高产品精度。 3.有利于焊接材料的选择，可以实现更多类型的焊接。 然而，低温焊接也面临一些挑战，如焊接效果受温度影响较大，对设备和工艺要求较高等。

PCBA出货检验报告

引言概述： PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly，印制电路板组装）是电子产品制造中的重要一环，它是将印刷电路板上的元件按照特定的布局进行组装的一种工艺。为了确保PCBA的质量和可靠性，出货检验是不可或缺的步骤。本报告旨在对PCBA出货检验进行详细的阐述，包括检验目的、检验方法、检验内容、结果评估等方面的内容。 正文内容： 1.检验目的 1.1确保PCBA的质量合格 1.2验证PCBA的可靠性和稳定性 1.3保证PCBA符合客户要求和标准 2.检验方法 2.1目检 2.1.1观察PCBA的表面有无明显损坏、变形等情况 2.1.2检查元器件的焊接情况、位置是否正确 2.2耐压测试 2.2.1对PCBA进行一定的电压加载，检测其绝缘性能 2.2.2确保PCBA在特定电压下不出现漏电，保证安全性

2.3功能测试 2.3.1对PCBA进行相应的功能测试，确保各个功能模块正常工作 2.3.2检测PCBA在各种工作环境下的稳定性和可靠性 2.4环境适应性测试 2.4.1对PCBA进行高温、低温、湿热等环境的模拟测试 2.4.2验证PCBA在不同环境条件下是否能够正常工作 3.检验内容 3.1元器件的焊接情况 3.1.1检查焊点是否完整、光滑、无焊接不良等情况 3.1.2检测元器件与印刷电路板之间的连接是否牢固 3.2功能模块的工作情况 3.2.1测试各个功能模块的输入和输出是否正常 3.2.2检查功能模块是否能够正常切换和运行 3.3电压和电流的检测 3.3.1测试PCBA在正常工作状态下的电压和电流是否在合理范围内 3.3.2检测电压和电流的稳定性和波动情况 3.4环境适应性的检测

pcba低温焊接温度要求

pcba低温焊接温度要求 （原创版） 目录 一、PCBA 低温焊接的背景和需求 二、低温焊接的温度要求 三、低温焊接的实际操作步骤 四、低温焊接的注意事项 五、低温焊接的优点与影响 正文 一、PCBA 低温焊接的背景和需求 PCBA（印刷电路板组装）在现代电子设备中扮演着至关重要的角色，它包含了各种电子元器件和电路，以实现设备的功能。在 PCBA 的生产过程中，焊接是一个关键步骤，它关系到电子设备的性能和稳定性。低温焊接是一种特殊的焊接方式，主要用于处理对热敏感的元器件或材料。那么，PCBA 低温焊接温度要求是怎样的呢？ 二、低温焊接的温度要求 低温焊接，顾名思义，就是在相对较低的温度下进行的焊接。对于PCBA 来说，低温焊接的温度一般在 100℃至 200℃之间。这种焊接方式可以避免元器件因过高的温度而损坏，保证焊接质量。然而，低温焊接的温度并非越低越好，过低的温度可能导致焊接不牢固，影响产品的使用寿命。 三、低温焊接的实际操作步骤 1.准备工具和材料：需要准备适用于低温焊接的烙铁头、焊接锡丝、助焊剂等。

2.清洁 PCBA：在焊接前，需要对 PCBA 进行清洁，去除焊接表面的油污、氧化层等。 3.涂敷助焊剂：在待焊接的表面涂敷适量的助焊剂，帮助焊接锡丝在低温下更好地熔化和粘附。 4.焊接：使用烙铁头在低温下进行焊接，焊接过程中要控制好时间，避免元器件受到热损伤。 5.检查：焊接完成后，检查焊点是否牢固、有无虚焊现象，如有问题及时进行修复。 四、低温焊接的注意事项 1.选择合适的烙铁头：根据待焊接的元器件大小和形状，选择合适的烙铁头，以保证焊接效果。 2.控制焊接时间：低温焊接时间相对较长，需要耐心等待，避免因时间不足而导致焊接不牢固。 3.焊接环境的温度和湿度：焊接过程中，环境温度和湿度会影响焊接效果。尽量保持环境温度稳定，避免湿度过高。 五、低温焊接的优点与影响 低温焊接的优点： 1.降低元器件热损伤的风险，提高产品可靠性。 2.有助于焊接热敏感材料，如某些塑料和薄膜。 3.可以减小焊接变形，提高焊接质量。 低温焊接的影响： 1.焊接强度可能受到一定影响，需要通过合适的焊接方法和材料来弥补。 2.焊接速度较慢，生产效率较低。

pcba低温焊接温度要求

pcba低温焊接温度要求 【实用版】 目录 1.PCB 低温焊接的原理 2.PCB 低温焊接的优点 3.PCB 低温焊接的温度要求 4.PCB 低温焊接的注意事项 5.PCB 低温焊接的未来发展 正文 一、PCB 低温焊接的原理 PCB 低温焊接，顾名思义，就是在低温环境下进行的焊接过程。这种焊接方式通常应用于对温度敏感的电子元器件或电路板，目的是为了避免因过高的焊接温度导致的元器件损坏或性能下降。低温焊接的原理主要是通过降低焊接温度，减缓焊接过程中的热应力，从而达到保护元器件和保证焊接质量的目的。 二、PCB 低温焊接的优点 1.保护元器件：低温焊接可以有效降低热应力，避免元器件因过高的温度而损坏或性能下降。 2.保证焊接质量：低温焊接可以在一定程度上减缓焊接过程中的热变形，提高焊接接头的质量。 3.节能环保：低温焊接过程相较于传统焊接方式，可以降低能耗，减少环境污染。 三、PCB 低温焊接的温度要求 PCB 低温焊接的温度要求因材料和元器件的不同而有所差异。一般来

说，低温焊接的温度范围在 100℃至 200℃之间。对于一些特殊的材料和元器件，焊接温度可能需要进一步降低。 四、PCB 低温焊接的注意事项 1.选择合适的焊接材料：低温焊接需要使用具有良好低温性能的焊接材料，以保证焊接效果。 2.严格控制焊接时间：低温焊接时间过长可能会导致焊接不牢固，因此需要根据实际情况严格控制焊接时间。 3.确保焊接环境稳定：焊接环境的温度、湿度等因素都可能影响低温焊接的效果，因此需要确保焊接环境稳定。 五、PCB 低温焊接的未来发展 随着电子技术的不断发展，对于低温焊接技术的需求也将越来越大。

pcba存放时间 ipc标准

PCBA存放时间IPC标准 一、PCBA存放时间的影响 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指已完成焊接的电子元件，这些元件被焊接到印刷电路板上形成的一体化组件。PCBA在电子制造行业中扮演着重要的角色，它的质量和稳定性直接影响着整个电子产品的性能和可靠性。而PCBA的存放时间，尤其是在成品制造之前的存放时间，会对PCBA的质量产生一定的影响，因此对PCBA 的存放时间进行有效管理和控制变得尤为重要。 二、PCBA存放时间的影响因素 1. 温度 PCBA存放的温度是影响其质量的重要因素之一。在高温环境下，PCBA的焊点可能会出现松动或氧化的情况，从而影响PCBA的性能和可靠性。而在低温环境下，PCBA中的电子元件可能会受到温度变化的影响而产生损坏或老化。 2. 湿度 除了温度，湿度也是影响PCBA质量的重要因素之一。在高湿度环境

下，PCBA可能会受到潮湿的影响而产生氧化、锈蚀等问题，影响其 性能和可靠性。在存放PCBA时，也需要注意控制好存放环境的湿度。 3. 光照 光照也会对PCBA的存放时间产生影响。长时间的暴露在强光之下， 可能会对PCBA中的电子元件产生损坏或老化，因此在存放PCBA时，也需要避免阳光直射或者强光照射。 4. 包装 PCBA在存放过程中，其包装也会对其质量产生影响。不合适的包装 可能会导致PCBA受到外部环境的影响，影响其性能和可靠性。 三、IPC标准对PCBA存放时间的规定 IPC（Association Connecting Electronics Industries）是全球电子 行业的权威标准组织，其制定的标准被广泛应用于电子制造行业。针 对PCBA存放时间，IPC制定了一些相关的标准和规定，以便制造厂 家和使用单位能够有效的管理和控制PCBA的存放时间，保证其质量 和稳定性。 IPC-1601是IPC制定的一项关于PCBA包装和存放的标准，其中有关

pcba检验项目

pcba检验项目 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）检验项目是电子制造过程中的重要环节，用于确保PCBA产品的质量和可靠性。本文将从人类视角出发，详细介绍PCBA检验项目。 PCBA检验项目包括外观检查、焊接质量检查、电气性能测试等。外观检查是最基本的检验项目之一，通过目视检查PCBA板面是否有划痕、氧化、翘曲等缺陷，以及元件的安装是否正确、焊接是否牢固等。外观检查可以直观地了解PCBA的整体质量状况，确保产品外观无瑕疵。 焊接质量检查是PCBA检验的关键环节之一。焊接是将元件与PCB板连接的过程，焊接质量的好坏直接影响到产品的可靠性和性能。通过检查焊盘的涂覆和形状，焊接点的焊剂分布情况以及焊接点的焊接质量，可以判断焊接是否合格。焊盘涂层均匀、焊接点焊剂分布均匀且焊接牢固，是合格的焊接质量标准。 电气性能测试是PCBA检验的重要环节之一，用于验证PCBA的电气性能是否符合设计要求。电气性能测试包括电阻测试、绝缘测试、电流测试等，通过这些测试可以检测电路的连通性、电阻值是否正常、绝缘是否合格等。通过电气性能测试，可以确保PCBA的功能正常，达到设计要求。 除了上述检验项目，还有一些特殊的检验项目，如可靠性测试、环

境适应性测试等。可靠性测试是为了验证PCBA在长期使用过程中的可靠性，通过模拟实际使用条件进行测试，如高温、低温、潮湿等。环境适应性测试是为了验证PCBA在不同环境条件下的适应性，如振动、冲击、腐蚀等。这些特殊的检验项目可以更全面地评估PCBA的质量和可靠性。 PCBA检验项目的重要性不言而喻，它是确保PCBA产品质量和可靠性的关键环节。通过严格的检验，可以提前发现和解决PCBA生产过程中的问题，确保产品的质量和性能达到客户的要求。因此，在PCBA生产过程中，各个检验项目都要严格执行，确保产品的质量和可靠性。只有如此，才能生产出高质量的PCBA产品，满足客户的需求。

PCBA可靠性实验条件及步骤

PCBA可靠性实验条件及步骤 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）可靠性实验是为了评估电 子产品的质量和性能，确保其能够在正常工作条件下稳定运行。下面是PCBA可靠性实验的条件和步骤： 实验条件： 1.温度条件：根据产品使用环境，可以选择常温（25℃）、高温（通 常为55℃或70℃）或低温（通常为-20℃或-40℃）。一般实验需要在温 度梯度下进行，例如从常温逐渐升温到高温，或者从常温逐渐降温到低温。温度条件的选择应根据产品的实际需求进行。 2.湿度条件：根据产品使用环境，可以选择相对湿度为30%~60%或90%。湿度条件可以用来测试电子产品在潮湿环境下的性能和可靠性。 3.电压条件：根据产品的电源要求，可以选择正常工作电压、过电压 或欠电压等不同电压条件。电压条件可以用来测试电子产品在不同电压下 的工作情况和可靠性。 实验步骤： 1.要求制定出可靠性实验方案，包括实验条件、实验样品数量、实验 时间等。 2.首先对样品进行预处理，包括为样品安装必要的外壳、模拟实际使 用环境等。 3.将样品放置于实验室设备中，然后根据实验方案进行控制参数的设定，例如温度、湿度和电压等条件。

4.根据实验方案，进行可靠性测试，例如在不同温度下长时间工作、 在高温湿度环境下进行加速老化测试等。 5.根据实验结果对样品进行评估和分析，比对实验前后样品的性能差异，从而评估样品的可靠性。 6.根据实验结果，可以对产品进行改进和优化，以提高产品的可靠性。如果实验结果符合要求，可以进一步进行批量生产。 需要注意的是，PCBA可靠性实验的步骤和条件可能会根据不同产品 的特点和需求而有所变化。因此，在实施实验之前，必须根据实际情况制 定出适合的实验方案，并根据实际情况进行调整和优化。此外，实验过程 中需要严格按照实验指导和操作规程进行，确保实验的准确性和可靠性。

PCBA储存烘烤指导书

PCB、PCBA储存烘烤指导书 一、概述： 为规范、指引PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。 适用于仓储、生产、维修中所有涉及的PCB板、PCBA板。 二、术语定义 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。 检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。

三、操作指导说明 烘烤所涉及的设备 a）柜式高温烘箱。 b）柜式低温、除湿烘箱。 c）防静电、耐高温的托盘。 d）防静电手腕带。 3.1潮湿敏感器件存储 3.1.1包装要求 潮湿敏感器件包装要求 其中： MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能； 干燥材料：必须满足MIL—D —3464 Class II标准的干燥材料； HIC：Humidity Indicator Card, 即防潮包装袋内的满足MIL—I—8835、MIL—P —116, Method II等标准要求的湿度指示卡。HIC指示包装袋内的潮湿程度（一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8%、10%、20%等（见图1）,各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH）,需要对器件进行烘烤后再焊接。 说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋内有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。 MSIL：Moisture-sensitive identification label,即潮敏标签（见图1）,用来指示包装袋内装的是潮