7-SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例

第五部分SMT工艺技术改进通孔元件再流焊工艺

及

部分问题解决方案实例

顾霭云

?工艺改进不仅给企业带来生产效率和质量，同时带来工艺技术水平的不断提高和进步。

通孔元件再流焊工艺

部分问题解决方案实例

是工艺优化和技术改进的实例

内容

1. 通孔元件再流焊工艺

2.部分问题解决方案实例

?通孔元件再流焊工艺

(paste-in-hole)

?把引脚插入填满焊膏的插装孔中，并用回流法焊接。可以替代波峰焊、选择性波峰焊、自动焊接机器人、手工焊。

通孔元件再流焊工艺

?目前绝大多数PCB上通孔元件的比例只占元件总数的10~5%以下，采用波峰焊、选择性波峰焊、自动焊接机器人、手工焊以及压接等方法的组装费用远远超过该比例，而且组装质量也不如再流焊。因此通孔元件再流焊技术日渐流行。

1. 通孔元件采用再流焊工艺的优点

（与波峰焊相比）

a 可靠性高，焊接质量好，不良比率DPPM可低于20。

b 虚焊、桥接等焊接缺陷少，修板的工作量减少。

C 无锡渣的问题，PCB板面干净，外观明显比波峰焊好。

机器为全封闭式，干净，生产车间里无异味。

d 简化工序，节省流程时间，节省材料，设备管理及保养

简单，使操作和管理都简单化了。

e 降低成本，增加效益（厂房、设备、人员）。

与波峰焊相比的缺点

(1) 焊膏的价格成本相对波峰焊的锡条较高。

(2) 有些工艺需要专用模板、专用印刷设备和回流炉，价格较贵。而且不适合多个不同的PCBA产品同时生产。

(3) 传统回流炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时，特别注意塑胶元件，如电位器、铝电解电容等可能由于高温而损坏。（如果采用专用回流炉，元件表面最高温度可以控制在120~150℃。因此一般的电解电容，连接器等都无问题）

2. 通孔元件采用再流焊工艺的适用范围? a 大部分SMC/SMD，少量(10~5%以下)THC的产品。? b 要求THC能经受再流焊炉的热冲击，例如线圈、连接器、屏蔽等。有铅焊接时要求元件体耐温240℃，无铅要求260℃以上。

? c 电位器、铝电解电容、国产的连接器、国产塑封器件等不适合再流焊工艺。（除非采用专用回流炉）

? c 个别不能经受再流焊炉热冲击的元器件，可以采用后附手工焊接的方法解决。

通孔元件再流焊工艺的应用实例

?彩电调谐器

?CD，DVD激光机芯伺服板以及DVD-ROM伺服板?笔记本电脑主板

......等等

3 . 对设备的特殊要求

? 3.1 印刷设备

双面混装时，需要用特殊的立体式管状印刷机或焊膏滴涂机。有时也可以采用普通印刷机。

3.2 再流焊设备

a 由于SMC/SMD焊接面在顶面，而THC的焊接面在底面，要求各温区上、下独立控制温度, 底部温度需要调高。设备的顶部可采用一些白色、光亮（反光）材料；或采用白色、光亮（如锡箔、铝箔）材料加工专门的焊接工装。

b 由于通孔元件焊锡量多，热容量大，要求炉温高一些。

c 专用再流焊设备.

d 有时也可以采用原来的再流焊设备。

4. 工艺方面的特殊要求? 4.1 施加焊膏有四种方法?管状印刷机印刷

?点胶机滴涂

?模板印刷

?印刷或滴涂后+ 焊料预制片

各种施加焊膏方法的应用

? a 单面混装时可采用模板印刷、管状印刷机印刷或点焊膏机滴涂。

? b 双面混装时,因为在THC元件面已经有焊接好的SMC/SMD，因此不能用平面模板印刷焊膏，需要用特殊的立体式管状印刷机或点焊膏机施加焊膏。? c 当焊膏量不能满足要求时可采用印刷或滴涂后+ 焊料预制片。

方法1 管状印刷机印刷

刮刀印刷方向支撑台

间隙0.1~0.3mm 印刷模板

已焊接SMD

焊膏

漏嘴焊膏PCB

方法2

点胶机滴涂焊膏

方法3 模板印刷

这种方法需要两台印刷机和两张模板

方法4：印刷或滴涂后+ 焊料预制片

预制片是100%合金冲压出来的?采用焊料预制片的优点：

?THC的焊膏量比SMC/SMD的焊膏量多许多。

?当THC引出端子较少时可使用增加模板厚度和开口尺寸的措施，点焊膏工艺时增加焊膏量的方法。

?当THC引出端子较多时，例如PGA矩阵连接器的端子（针）很多，如果增加模板厚度会影响印刷质量，如果增大开口尺寸受到引脚间距的限制会引起焊膏粘连，导致大量的锡珠。

?当焊膏量不能满足要求时，采用焊料预制片能实现在增加焊膏量的同时避免焊膏粘连和锡珠的产生。

插装孔焊料填充要求可用于再流焊的连接器

＞75%

垫圈形焊料预制片的放置方法:（1）：用适当的吸嘴将垫圈形焊料预制片贴装在焊膏上。

垫圈形焊料预制片

固化剂施工工艺

新混凝土地面固化剂施工工艺 1、施工工序流程 混凝土密封固化剂施工流程：清洁地面→洒固化剂均匀渗透→洒水稀释再次 渗透→彻底清洗地面 2、施工工序说明 （1）清洁地面，保持洁净，表面干燥。 （2）将 BUFFHARD混凝土密封固化剂直接均匀地洒于地坪表面，用长毛推刷来回推动，使固化剂均匀渗透约 30－45 分钟 ( 具体视当时气温等情况而定 ) 。 （3）当地坪表面的固化剂变得滑稠时，在地面洒少量清水（约固化剂用量的1/3 ），并用长毛推刷均匀推开，并可用多功能刷地机配百洁垫（白色）进行研磨， 促使地面二次渗透，渗透时间同上 ( 约 30－45 分钟 ) 。 （4）当表面再度变得滑稠时，用清水彻底清洗整个地面，随后用吸尘器将污水及残留的混凝土密封固化剂彻底吸干净。（注：必须清理干净残留的固化剂） （5）若需抛光，待固化剂反应 3-7 天后，用多功能研磨机加配重配上 1000、2000、3000 目树脂片进行研磨抛光。 耐磨地面固化剂施工工艺 1、施工工序流程 混凝土密封固化剂施工流程：清洁地面→洒固化剂均匀渗透→洒水稀释再次 渗透→彻底清洗地面→研磨抛光 2、施工工序说明 （1）清洁地面，保持洁净，表面干燥。 （2）将 BUFFHARD混凝土密封固化剂直接均匀地洒于地坪表面，用长毛推刷来回推动，使固化剂均匀渗透约 30－45 分钟 ( 具体视当时气温等情况而定 ) 。 （3）当地坪表面的固化剂变得滑稠时，在地面洒少量清水（约固化剂用量的1/3 ），并用长毛推刷均匀推开，并可用多功能刷地机配百洁垫（白色）进行研磨， 促使地面二次渗透，渗透时间同上 ( 约 30－45 分钟 ) 。 （4）当表面再度变得滑稠时，用清水彻底清洗整个地面，随后用吸尘器将污水及残留的混凝土密封固化剂彻底吸干净。（注：必须清理干净残留的固化剂）

通孔回流工艺

穿孔回流焊是一项国际电子组装应用中新兴的技术。当在PCB的同一面上既有贴装元件，又有少量插座等插装元件时，一般我们会采取先贴片过回流炉，然后再手工插装过波峰焊的方式。但是，如果采取穿孔回流焊技术，则只需在贴片完成后，进回流炉前，将插件元件插装好，一起过回流炉就可以了。 通过这项比较，就可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性。首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，在费用上自然可以节省不少。同时也减少了所需工作人员，在效率上也得到了提高。其次是回流焊相对于波峰焊，生产桥接的可能性要小得多，这样就提高了一次通过率。穿孔回流焊技术相对传统工艺在经济性、先进性上都有很大的优势。所以，穿孔回流焊技术是电子组装中的一项革新，必然会得到广泛的应用。 但如果要应用穿孔回流焊技术，也需要对器件、PCB设计、网板设计等方面提出一些不同于传统工艺的要求。 a)元件： 穿孔元件要求能承受回流炉的回流温度的标准，最小为230度,65秒。这一过程包括在孔的上面涂覆焊膏（将在回流焊过程中进入孔中）。为使这一过程可行，元件体应距板面0.5毫米，所选元件的引脚长度应和板厚相当，有一个正方形或U形截面，（较之长方形为好）。 b)计算孔尺寸 完成孔的尺寸应在直径上比引脚的最大测量尺寸大0.255毫米（0.010英寸），通常用引脚的截面对角，而不包括保持特征。钻孔的尺寸比之完成孔再大0.15毫米（0.006英寸），这是电镀补偿，这样算得的孔就是可接受的最小尺寸。 c)计算丝网：（焊膏量） 第一部分计算是找出焊接所需的焊膏量，孔的体积减去引脚的体积再加上焊角的体积。（需要什么样的焊接圆角）。所需焊接体积乘以2就是所需焊膏量，因为焊膏中金属含量为50%体积（以ALPHA 的UP78焊膏为例）。丝印过程中将焊膏通过网孔印在PCB上，由于压力一般能将焊膏压进孔中0.8毫米（当刮刀与网板成45度角时）。我们计算进入孔中焊膏的体积，从所需焊膏量中减去它就得到在网孔中留下的焊膏的体积。这一体积除以网板的厚度就可以求出网孔所需的面积了。 d)网板设计： 网板的位置将取决于以下几个因素： 1、网孔的一边到孔中心的最小距离要求等于钻孔半径。 2、网孔总是比焊盘要大，所以焊膏将涂在阻焊层上，回流焊后确认不会有焊膏残留在阻焊盘上，网孔的边要求笔直，因为当回流焊过程焊膏进入孔中，将不会有焊膏在表面进行回流焊。 3、器件底面的下模形状有设计限制，下底面和丝印的焊膏之间需要有0。2毫米的空间。（在设计中必须包含） 4、在插座上，许多网孔提供笔直和窄的丝印，所以元件定位和在穿孔插座旁的测试点要留下一定的空间给焊膏层。 5、一般元件比如晶振，在元件下有足够的空间满足丝印需要的面积，这意味着将没有必要将焊膏涂覆在元件的外部。 e)元件管脚的准备： 管脚有一个正确的长度非常重要，当它们进入这一过程之前它们必须被预先剪切以达到比板厚多1.5毫米的条件。所有的引脚尺寸和网孔尺寸的变动偏差都将会被焊接圆角的量所包含，所以一些变动会体现在焊接圆角的高度变动上。 回流炉的温度曲线要求设置成：在4.5分钟内平滑提升到165+20度，从165～220+5度只经过一个温区，在220+5度保持50秒。 f)焊接： 由于实际原因，当穿孔回流焊时总是有焊膏的变动，所以设计有一个焊接圆角，可以解决一系列变

混凝土密封固化剂现场施工方法

肯泰克混凝土密封 固化剂硬化处理 施 工 方 案 CHEMTECONE CHEMTECINT'L公司位于美国俄亥俄州，是生产并销售高性能CHEMTECONE混凝土密封固化剂于一体的公司. CHEMTECONE混凝土密封固化剂可适用于任何可渗透的混凝土表面,在一些情况下能有效扭转如：桥面、巷道、机场跑道、仓库、停车场、人行道、码头等新旧混凝土的老化问题。混凝土密封固化剂是多种成分结合的产物,用于固化、防尘、密封混凝土地面。它可以使地面耐磨、耐用度增强45%以上。 CHEMTECONE混凝土密封固化剂能有效的填堵混凝土内部孔隙并同时保持混凝土的呼吸能力.它的优点是简单的密封类涂料所无法达到的.其中最显着的一个优点是：通过提高混凝土结构的密度和硬度来提升混凝土的各方面属性，如提高混凝土抗压强度、表面硬度并增加凝聚性等. CHEMTECONE混凝土密封固化剂是一种水溶性的无机材料,符合美国环保法规的环保产品. CHEMTECONE可以节约大量用于保养和维护混凝土成品的费用——成本永远是建设中最重要的考虑因素。混凝土密封固化剂在施工过程中虽然是作用于混凝土制品表面，但是它可渗透至混凝土内部空隙并即时发生化学反应且反应时间持续长达一年之久——在其他品牌的涂层逐渐失去效力后仍能发挥作用.

CHEMTECONE反应进程可在常温下几小时内产生，并可测量得出数据. 使用CHEMTECONE产品可达到的效果: ●减少孔隙率高达90%. ●增加新旧混凝土的硬度. ●大幅减少酸反应. ●减少水溶性氯含量. ●可延缓混凝土中钢筋表面的腐蚀. ●降低氯离子的渗透. ●保持混凝土的高碱性. ●在桥面上使用：符合美国俄亥俄州841#规格. 原浆地坪固化剂硬化施工 一.地面用料及分层做法： 1.清理、清洁地下室砼底板表面 2.100厚C25细石混凝土振捣密实，要求平整 3.圆盘镘抹抹平，至少三遍纵横交错进行 4.专用切割机地面切缝（72小时内切割） 5.刷（或辊）混凝土表面液体密封固化剂，要涂刷均匀（待固化剂与混凝土发生充 分反应，地面变得光滑时在做下一道工序） 6.喷洒少量清水 7.用橡皮辊子（或真空吸尘器）除尽多余固化剂 8.用磨机地面抛光 二.说明： 1.混凝土表面液体密封固化剂与混凝土反应后生成凝胶，表面硬度高、耐磨性好、 不起尘、不起砂、无毒、施工简便 2.地面面积较大时，混凝土基层应分仓跳格浇筑，每仓不超过6000X6000为宜 3.C25商品混凝土塌落度100-120，滚压密实，加强养护 三.基层混凝土施工要求：

通孔回流工艺解析经典版

通孔回流焊接的作用 一.什么叫通孔回流焊接技 在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂； PCB板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在许多方面不能适应高精密度电子组装技术的发展。为了适应这种高精密度表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技(THRThrough-holeReflow)，又称为穿孔回流焊PIHR(Pin-in-HoleReflow)。该技术原理是在PCB板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊钢网模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最后插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。从中可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性：首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，节省了人工费用，在效率上也得到了提高；其次回流焊相对于波峰焊，产生桥接的可能性要小的多，这样就提高了一次通过率。穿孔回流焊相对传统工艺在生产效率、先进性上都有很大优势。通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司，20世纪90年代初已开始应用，但它主要应用于SONY自己的产品上，如电视调谐器及CDWalkman。 通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。通孔回流焊最大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。对于较大尺寸的PCB板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触，同时，就算引脚和焊盘都能接触上，它所提供的机械强度也往往是不够大的，很容易在产品的使用中脱开而成为故障点。尽管通孔回流焊可发取得偿还好处，但是在实际应用中通孔回流焊仍有几个缺点，锡膏量大，这样会增加因助焊剂的挥了冷却而产生对机器污染的程度，需要一个有效的助焊剂残留清除装置。通孔回流焊另外一点是许多连接器并没有设计成可以承受通孔回流焊的温度，早期通孔回流焊基于直接红外加热的回流焊炉子已不能适用，这种回流焊炉子缺少有效的热传递效率来处理一般表面贴装元件与具有复杂几何外观的通孔连接器同在一块PCB上的能力。只有大容量的具有高的热传递的强制对流通孔回流焊炉子，才有可能实现通孔回流，并且也得到实践证明，剩下的问题就是如何保证通孔中的锡膏与元件脚有一个适当的回流焊温度曲线。随着工艺与元件的改进，通孔回流焊也会越来越多被应用。影响回流焊工艺的因素很多，也很复杂，需要工艺人员在生产中不断研究探讨，将从多个方面来进行探讨。 二．通孔回流焊接工艺的特点 1. 通孔回流焊与波峰焊相比的优点 (1)通孔回流焊焊接质量好，不良比率PPM(百万分率的缺陷率)可低于20。 (2)虚焊、连锡等缺陷少，返修率极低。 (3)PCB布局的设计无须像波峰焊工艺那样特别考虑。 (4)工艺流程简单，设备操作简单。 (5)通孔回流焊设备占地面积少，因其印刷机及回流炉都较小，故只需较小的面积。 (6)无锡渣问题。 (7)机器为全封闭式，干净，生产车间里无异味。 (8)通孔回流焊设备管理及保养简单。 (9)印刷工艺中采用了印刷模板，各焊接点及印刷的焊膏量可根据需要调节。

密封固化剂施工流程(图文)

混凝土密封固化剂施工流程 1.作业面要求： 1.1要求施工基面无障碍性占位。 1.2清除前道工序结束地表残留物。 1.3施工场地50米内有380V、220V电源及清洁水源。 1.4施工适宜温度为15℃-30℃之间。 1.5有可开、闭的通风装置，现场在材料涂布后能够保证通风良好。 2、硬化剂涂布、加水研磨施工工艺工序： 2.1研磨头道硬化地面： 现场采用地面打磨机（鉴松-12）使用300#树脂片纵横研磨2遍，打磨完成后，使用吸尘器清理研磨区域。

打磨现场 2.2吸尘器清理地坪表面； 2.3第一次喷洒（或推涂）混凝土密封固化剂； 喷洒固化剂

推涂 2.4 使用人工拖涂喷涂的工艺，将用清水稀释100%之后的混凝土增硬剂，均匀地涂布在耐磨硬化层表面，浸泡--强化渗透至饱和，维持地面浸润30分钟以上（温度在15度以上）。 2.5 达到浸泡时间发现地表仍有残余材料需使用清水清洗地面，地面不得 有残余材料存在以免材料自结晶；施工结束后带地面基本干燥开启通 风装置，通风干燥，4小时后进行下道工艺施工。 2.6使用地面打磨机（鉴松-12）使用500#树脂片打磨工艺，纵横研磨2遍，打磨完成后，使用吸尘器清理研磨区域。

2.7 使用人工拖涂喷涂的工艺，将用清水稀释100%之后的混凝土增硬剂，均匀地涂布在耐磨硬化层表面，浸泡--强化渗透至饱和，维持地面浸润30分钟以上（温度在15度以上）。 2.8 达到浸泡时间发现地表仍有残余材料需使用清水清洗地面，地面不得有残余材料存在以免材料自结晶；施工结束后带地面基本干燥开启通风装置，通风干燥，4小时后进行下道工艺施工。 2.9 使用地面打磨机（鉴松-12）使用1000#树脂片打磨工艺，纵横研磨2遍，打磨完成后，使用吸尘器清理研磨区域。 2.10整体吸尘后，使用2000#树脂膜片进行抛光研磨，此区域整个施工结束。示意如下： C o a r s e 粗打磨 F i n e 细打磨

关于回流焊工艺发展的讨论

关于回流焊工艺发展的讨论 2003-6-18 9:00:31 文章作者：本站新闻管理员阅读818次 双击鼠标自动滚屏，单击停止最近几年，SMT生产技术已发生了巨大的变化，其中：生产标准的改变，新型焊膏的利用、不同基材的出现，以及元器件本身材料和设计的革新都使得热处理工艺不断发展。新型元器件的设计动力是来自于产品小型化的不断驱使。这些新型元器件封装包括：BGA（球栅阵列）、COB（裸芯片）、CSP（微型封装）、MCM（多芯片模块），以及flip chip（倒装片）等。产品小型化回流焊使得元器件越做越小，并使管脚数增加，使间距变小。另外为减少成本，免清洗和低残留焊膏使用的更加广泛，与之相应的是氮气的使用也随之增加。市场对手持式电子产品的不断需求始终是一个强大的驱动力，它使得封装工艺必须适应这些产品的技术要求。因此更小、更密、更轻的组装技术，以及更短的产品周期、更多、更密的I/O引线，更强的可操控性----都把回流焊技术提到一个新的层次上来讨论。同时也对热处理工艺的控制手段和设备提出了新的要求。 考虑到这些压力，我们提出了一个简单的设想图，其中的一些方案可以回答回流焊工艺今后会遇到的挑战。 氮气惰性保护 使用惰性气体，一般采用氮气，这种方法在回流焊工艺中已被采用了相当长的一段时间，但它的价格还是一个问题。因为惰性气体可以减少焊接过程中的氧化，因此，这种工艺可以使用活性较低的焊膏材料。这一点对于低残留物焊膏和免清洗尤为重要。另外，对于多次焊接工艺也相当关键。比如：在双面板的焊接中，氮气保护对于带有OSPs的板子在多次回流工艺中有很大的优势，因为在N2的保护下，板上的铜质焊盘与线路的可焊性得到了很好的保护。使用氮气的另一个好处是增加表面张力，它使得制造商在选择器件时有更大的余地（尤其是超细间距器件），并且增加焊点表面光洁度，使薄型材料不易褪色。真正最大的好处是降低了成本。氮气保护的费用取决于各种各样的因素，包括氮气在机器中使用的位置，氮气的利用率等。当然，我们通常感觉氮气消耗是一种工艺过程中额外的费用，因此总是想方设法减少氮气的消耗。目前焊膏的化学成份也在不断的改进提高，以便将来的工艺中不再使用氮气保护；或者至少在较高的O2浓度值下（比如：1000ppm对比目前为50ppm）取得良好的焊接效果，以便减少氮气的用量。对于是否使用氮气的保护，我们必须综合考虑许多问题，包括：产量要求的质量等级，以及每一对应的氮气消耗费用。使用氮气是有费用的问题，但是如果将它对提高产量与质量所带来的好处计算进来，那么它的费用是相对微不足道的。 如果焊接炉不是强制回流的那一种，并且气流是分层状态，那么氮气的消耗是比较容易控制的。但是，目前大多数炉的工作方式都是大容量循环强制对流加热，炉体内的气流是在不停的流动，这给氮气的控制与消耗提出了一个新的难题。一般，我们采取这几种方法降低氮气用量。首先，必须减少炉体进口的尺寸，尤其是垂直方向上的开口尺寸，使用遮挡板、卷帘幕，或者利用一些其它的东西来堵住进出口的孔隙。由遮挡板、卷帘幕向下形成的隔离区可以阻挡氮气的外泄，并且使外部的空气无法进入炉体内部，也有些回流炉是采用自动的

密封固化剂施工工艺

混凝土密封固化剂施工工艺 一、使用范围： 工商业和住宅建筑、混凝土高速公路、机场跑道、混凝土桥梁、混凝土码头、混凝土墙面、体育中心、所有义混凝土或者水泥砂浆为基体的 场所。 二、施工条件： 1、基础要求：新旧地面基础强度要达到C25或以上，新混凝土地面 要保养不得少于28天，起壳、裂缝、坑洞和凹槽要修补平整并且保养不 得少于28天；对于旧的混凝土地面应除掉表面涂料、油污、浮石等影响 液体渗透的缺陷。 2、基面含水率低于6% 3、施工环境不低于5℃，相对湿度不高于85% 三、施工工艺： 1、地面打磨：把基面灰尘、污物清洗干净。 1.1 第一遍清理： 用100 目或者150 目树脂磨片将地面进行水磨一遍，然后将地面的浮尘打扫干净， 达到基本的平整度。 1.2 第二遍清理： 300 目的树脂磨片继续水磨将地面打磨平整，达到整个地面平整均一。 注意事项：对于边角难打磨的地方用手磨机打磨，大块不平的水泥要用铲子铲掉后 再打磨。水磨的同时将打磨后的污水用吸尘器吸走，能减少混凝土对水 的吸收，可以一定程度的缩短施工周期。 2、清洗基面 将基面用水清理干净，并且马上将水处理掉，地面干透后用干净扫把和拖把将表面的残留灰尘清理干净，用手摸上去，基本上看不到灰尘为止。 注意事项： 地面必须干透，不然硬化剂和混凝土的反应会大大减少，以致予强度和光泽上不去。 一般情况下，混凝土表面看上去没有水的痕迹后再过24 小时。如果通 风条件和温度低湿度大的情况下起码要等48 小时。 残留的灰尘必须清洁干净，不然会和硬化剂发生反应，以致于在表面形 成颗粒状和 粉状物质，对下面的施工造成很大的影响。 3、喷洒密封剂： 3.1 用底压喷雾器，按用量0.25kg/㎡喷洒密封剂，不可漏喷或少喷。喷 完后，马上用人字拖在地面上十字交叉的往返拖一遍，整个过程要轻 轻推到拖把让硬化剂均匀分布并且加速渗透速度，在第一遍密封剂喷 洒完成后30 分钟，在按用量0.05kg/㎡，喷洒第二遍，整个喷洒过程 不能漏喷。 3.2 润湿时间：夏天温度在25℃或以上通风良好的情况下保持润湿0.5h 就可以，冬天温度在5℃-10℃之间的要保持1h,介于两者之间的要看硬 化剂的渗透情况，一般出现滑稠现象后再润湿10min 为宜，但不能超过

管道孔渗漏封堵工艺标准及管理办法

1目的 为完善各项目交付区与在建区管道孔渗漏封堵工艺标准及管理办法，加强防渗漏管控，消除 安全隐患，提升客户满意度，特制定此标准。 2 适用围 奎文城市公司所有项目，自发布之日起实行。 3 总体要求 3.1本地下工程防渗漏节点做法是在严格执行《地下防水工程质量验收规》（ GB 50208—2002）和《地下工程防水技术规》（GB50108-2008）的基础上，统一地下工程防水工程中各重点部位的防水细部做法，以规施工，达到防止渗漏的目的。 3.2地下防水工程中涉及的混凝土强度等级、抗渗等级、防水做法必须符合设计图纸的要求。 3.3地下防水工程施工前，项目技术负责人必须组织技术人员进行图纸会审，掌握工程主体及细部构造的防水技术要求，并编制防水工程的施工方案，经监理审核后报项目部备案。 3.4优先按集团最新标准做法施工 4 标准做法要求 4.1穿地下室外墙管道防水构造（有套管） 穿外墙管道（有套管）防水构造

做法与要求： 1、止水环与套管应连续满焊，并做好防腐防锈处理； 2、穿墙管处防水层施工前，应将套管表面清理干净； 3、套管的管道安装完毕后，应在两管间嵌入衬填料，端部用密封材料填缝。柔性穿墙时，穿墙侧应用法兰盘压紧； 4 穿墙管外侧防水层应铺设严密，不留接茬，且需增设防水附加层。 质量控制点： 1、止水套管的制作、安装； 2、管道/线缆安装； 3、缝隙填料堵塞密实； 4、防水附加层及防水层围、厚度控制。 4.2穿地下室外墙管道防水构造（无套管） 穿外墙管道（无套管）防水构造 做法与要求： 1、止水环与主管应连续满焊，并做好防腐防锈处理。当穿墙管道较多、且间距较密时，宜采用整体止水钢板制作止水环。管道周边防水材料宜选用涂膜类防水材料，并与地下室外墙整体防水材料搭接良好； 2、适用于结构变形小，管道伸缩小，无更换要求的金属管道； 3、回填土密实，同时应注意保护穿墙管；

通孔回流焊接的工艺技术

通孔回流焊接的工艺技术如图2，可实现在单一步骤中同时对通孔元件和表面贴装元件（SMC/SMD）进行回流焊。相对传统工艺，在经济性、先进性上都有很大的优势。所以，通孔回流工艺是电子组装中的一项革新，必然会得到广泛的应用。 二通孔回流焊接工艺与传统工艺相比具有以下优势： 1、首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，多种操作被简化成一种综合的工艺过程； 2、需要的设备、材料和人员较少； 3、可降低生产成本和缩短生产周期； 4、可降低因波峰焊而造成的高缺陷率，达到回流焊的高直通率。； 5、可省去了一个或一个以上的热处理步骤，从而改善PCB可焊性和电子元件的可靠性，等等。 尽管用通孔回焊可得到良好的工艺效果，但还是存在一些工艺问题。 1、在通孔回焊过程中锡膏的用量比较大，由于助焊剂挥发物质的沉积会增加对机器的污染，因而回流炉具有有效的助焊剂管理系统是很重要的； 2、对THT元件质量要求高，要求THT元件能经受再流焊炉的热冲击，例如线圈、连接器、屏蔽等。有铅焊接时要求元件体耐温235℃，无铅要求260℃以上。许多THT元件尤其是连接器无法承受回流焊温度；电位器、铝电解电容、国产的连接器、国产塑封器件等不适合回流焊工艺。 3、由于要同时兼顾到THT元件和SND元件，使工艺难度增加。 本文重点是确定对通孔回流工艺质量有明显影响的各种因素，然后将这些因素划分为材料、设计或与工艺相关的因素，揭示在实施通孔回流工艺之前必须清楚了解的关键问题。 1. 通孔回流焊焊点形态要求 2. 获得理想焊点的锡膏体积计算 3. 锡膏沉积方法 4. 设计和材料问题 5. 贴装问题 6. 回流温度曲线的设定 下面将逐项予以详细描述。

回流焊工艺

回流焊工艺 (一)摘要：由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。 （二）技术产生背景:由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。 （三）发展阶段:根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段 第一代:热板传导回流焊设备：热传递效率最慢，5-30 W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应. 第二代:红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。 第三代:热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。 第四代:气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。 第五代真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的无空洞焊接，热传递效率最高，300 W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动。冷却效果优秀，颜色对吸热量没有影响 （四）回流焊的工作原理：再流焊又称回流焊。它主要用于贴片元器件的焊接上。再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的，并伴以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件粘在印制电路板上，

混凝土密封固化剂的施工工序和注意事项

混凝土密封固化剂的施工工序和注意事项 《混凝土密封固化剂的施工工序和注意事项》是由纳路特混凝土密封固化剂，，瓷砖，大理石，密封固化剂，水泥地面硬化剂，混凝土固化剂，环氧地坪漆编辑整理的。 纳路特旗下混凝土密封固化剂抛光混凝土产品金钻磨石、筑硅磨石、抛光混凝土地面、苏珀诺墙面系列、苏珀纳幕墙系列等整体无缝，现场浇制，无缝显得高端大气，还可以放出负氧离子，让人心旷神怡，产品成分由纳路特负离子水泥砂浆、捍甲混凝土密封固化剂和捍丝混凝土密封固化剂组成，纯水泥制造，可做成S流线造型，让人舒适、放松，一改让人莫名压抑的块状格子式结构。产品具有无（无TVOC、无缝），防（防尘、防滑、防水）、抗（抗压、抗渗）、耐（耐腐蚀、耐摩擦、耐刮伤），规格高端，样式多选的显著特点。 国内混凝土密封固化剂种类很多，五花八门，有钠基的、钾基的、锂基的、还有没有基的。但做得比较好的也就只有那么几家。即纳路特混凝土密封固化剂、舒尔拉克混凝土密封固化剂、施贝混凝土密封固化剂、力西克混凝土密封固化剂、力石伯乐混凝土密封固化剂、美力实混凝土密封固化剂和安斯福妙乐混凝土密封固化剂等。 一、这里以纳路特混凝土密封固化剂为例来介绍混凝土密封固化剂施工注意事项。 1、混凝土密封固化剂施工之以上工艺步骤需根据基面的不同状况和要求的终效果进行调整； 2、混凝土密封固化剂本身不改变基面的光滑和平整度，旧地面和强度较低地面是否出现光泽需视原地面状况而定，但地面的强度、硬度、耐磨性

等指标会明显提高； 3、机械压光地面和耐磨地面使用混凝土密封固化剂后经抛光会立即出现光泽，用的时间越长，感观效果越好； 4、强度低、起尘、表面粗糙地面（问题耐磨地坪、水磨石地面、混泥土地面），标准混凝土密封固化剂材料用量不能发挥作用，需加大混凝土密封固化剂用量及增加施工工序； 5、镜面效果混凝土密封固化剂地坪为高标准地坪，需原基面为高标准要求地面，较大的材料混凝土密封固化剂施工用量和超精细的抛光工序； 6、混凝土密封固化剂无毒、无味，为不燃品，需贮存于阴凉干燥的环境。 7、施工养护期7天，养护期内可使用，但需要注意防止重物撞击、划伤等。 8、混凝土密封固化剂施工不得稀释，并防止受冻。 9、混凝土密封固化剂在温度大于4度以上施工。 二、混凝土密封固化剂具有性能良好的特点 在使用混凝土密封固化剂的时候，他能够起到拥有保护的作用，而且与混凝土发生钙化反应之后，混凝土密封固化剂的表面并不会出现脱落一些细纹。所以使用混凝土分泌物化验之后，可以大大的提高他的强度，能够利用混凝土分泌物化验的水性不止有不含有有害物质，不会燃烧，并且无毒等作用。 混凝土密封固化剂的科技含量是比较高的，所以在使用的过程中，混凝土密封固化剂也是必不可少的商品。可以使用时根据使用的数量多少，能够

thr通孔回流焊技术要求(1)

通孔回流焊技术要求 近年来,表面贴装技术（SMT）迅速发展起来,在电子行业具有举足轻重的位置。除了全自动化生产规模效应外,SMT还有以下的技术优势：元件可在PCB的两面进行贴装,以实现高密度组装;即使是最小尺寸的元件也能实现精密贴装,因此可以生产出高质量的PCB组件。 然而,在一些情况下,这些优势随着在PCB上元件贴着力的减少而削弱。让我们观察图1的例子。SMT元件的特点是设计紧凑,并易于贴装,与通孔的连接器在尺寸和组装形式上有明显的区别。 图1 PCB上组装有SMT元件（左）和一个大理通孔安装的连接器（右） 用于工业领域现场接线的连接器通常是大功率元件。可满足传输高电压、大电流的需要。因此设计时必须考虑到足够的电气间隙与爬电距离,这些因素最终影响到元件的尺寸。 此外,操作便利性、连接器的机械强度也是很重要的因素。连接器通常是PCB主板与“外界部件”通信的“接口”,故有时可能会遇到相当大的外力。通孔技术组装的元件在可靠性方面要比相应的SMT元件高很多。无论是强烈的拉拽、挤压或热冲击,它都能承受,而不易脱离PCB。 从成本考虑,大部分PCB上SMT元件约占80%,生产成本仅占60%;通孔元件约占20%,生产成本却占40%,如图2所示。可见,通孔元件生产成本相对较高。而对许多制造公司来说,今后面临的挑战之一便是开发采用纯SMT工艺的印刷线路板。

图2 带有通孔无件和SMT元件的PCB 根据生产成本以及对PCB的影响,SMT+波峰焊和SMT+压接技术（press in）等现有的工艺还不完全令人满意,因为在现有的SMT工序需要进行二次加工,不能一次性完成组装。 这就对采用通孔技术的元件提出了下列要求：通孔元件与贴片元件应该使用同样的时间、设备和方法来完成组装。 THR如何与SMT进行整合 根据上述要求发展起来的技术,称之为通孔回流焊技术（Through-hole Reflow,THR）,又叫“引脚浸锡膏（pin in paste,PIP）”工序,如图3所示。 图3 通孔回流焊技术的工序

密封设计规范方案

密封设计规范 目录 目录------------------------------------------1 参考资料--------------------------------------2 1.目的----------------------------------------3 2.适用范围------------------------------------3 3.密封概述------------------------------------3 3.1垫片静密封-------------------------------3 3.1.1.垫片密封结构及原理-----------------3 3.1.2.垫片的密封机理及选型---------------3 3.1.3.法兰面垫片密封的压紧型式-----------4 3.2密封胶静密封-----------------------------5 3.2.1密封胶密封结构及原理----------------5 3.2.2密封胶密封的压紧型式----------------6 3.3成型填料密封-----------------------------6 3.3.1非金属O型圈的密封结构机理----------6 3.3.2非金属O型圈失效模式----------------20 3.3.3 其他型式的密封圈-------------------25 3.3.4 金属空心O型环密封------------------25 4密封试验-------------------------------------25

密封固化剂地坪施工工艺标准

渗透型密封 固化剂地坪涂装 施工工艺 一、材料说明 渗透到混凝土里面的化合物与已凝结的混凝土中所含的半水化水泥， 游离钙，氧化硅等物质经过一系列复杂的化学反应，产生硬质性物质，这 些最终化合物会使混凝土表层的密实度提高，从而提高混凝土表层的强度、 硬度、耐磨性、抗渗性等指标。 复杂的化学反应最终产物会堵塞、固封混凝土的结构孔隙,强度的提高，带 来表面硬度的提高,密实度的提高带来抗渗性的提高。减少水份流动的路径, 即减少有害物质的侵入，从而大大增强了混凝土的抗化学物质的侵蚀能力。 所以，混凝土密封固化剂能带来长久的密封、坚固、耐磨、无尘的混凝土 表层。 二、适用范围

混凝土密封固化剂的适用范围：需用清洁的环境，对空气中的含尘量 有一定要求，但又不适合做表面涂层材料的区域。适用于任何室内外需要 坚硬、高度耐磨、抗渗性要求高的平面新旧混凝土表面，如公路、工厂、 购物中心、仓库、停车场、服务站、飞机库、货运配送场等区域。 三、施工工艺 施工工艺：清理基面→打磨→坑洞修补→不平整处点补→喷洒混凝土密封 固化剂→湿润地面→初步抛光→全面抛光 四、具体操作方法 1、清理基面：使用专业洗地机清洗地面，露出混凝土清洁新鲜的表面。（目 的：清除原有地面垃圾、灰尘、浮浆，打开原有地面表面更多的毛细孔，以利混凝土密封固化剂更多、更好地渗入地面） 2、用专业打磨机配300目环氧树脂磨碟进行全面打磨（可以用清水进行湿润处理后打磨或直接带水水磨），将水泥毛细孔充分显露。 3、喷洒混凝土密封固化剂：均匀喷洒于打磨处理后并清理干净的地面（每平方用量：0.3 ㎏-0.4 ㎏），约40 分钟至一小时后，当表面变粘稠时用清水清洗整体基面，将明水全部清除，自然干燥24 小时以上。（目的：为了混凝土密封固化剂更充分地渗入地面，进行更充分地反应，产生更多的硬质性物质）

外墙螺栓孔的封堵处理方案

外墙丝杆洞封堵处理方案 本工程为太原市尖草坪区棚户区改造领导组办公室开发建设的南固碾保障房南区13#（15#）楼，位于太原市尖草坪区。西临大同路，东至迎新街西一条，北至迎新街北一巷，南至迎新街。地下两层，地上三十三层，总建筑面积31936.75、（33558.26）m2，结构总高度97.800m，主体为钢筋混凝土剪力墙结构，基础为墙下桩基+筏形承台。-1～-2层为住宅储藏室，地下二层层高3.00 m，地下一层3.15 m，一至三十三层层高2.95m，出屋面楼梯间层高3.00 m，电梯机房层高4.8 m。由于施工工艺及方法的需要，在剪力墙施工时需在模板上按照施工方案钻穿墙丝杆洞，浇筑砼后拆除丝杆在剪力墙上就留下一个丝杆洞，为保证外墙面不产生渗漏，在外墙施工墙面装饰层前，必须进行丝杆堵洞的封堵施工程序，以确保墙面不产生渗水现象，其施工工艺流程如下： 工艺流程 螺栓孔清理孔内→隐蔽验收→压入发泡胶→密封胶密封 1、清孔处理： 封堵螺栓孔眼前必须对螺栓孔进行清理，将孔内浮浆、残渣清理干净，并用水冲洗或吹风机吹干净。 2、发泡胶封堵及： 用聚氨脂发泡胶把螺栓孔注满填塞密实，用密封胶封口。 3、质量控制点 （1）孔洞清理干净，无杂物、灰尘。 （2）发泡胶填塞密实度。 4、隐蔽验收 螺栓孔眼封堵后，由项目经理组织技术员、质检员分批对螺栓孔

眼封堵作全数检查，并作好详尽的隐蔽验收记录。并报监理工程师验收。 5、安全文明施工 1.进场前对所有施工人员进行进场安全教育并考试合格后上岗。 2.施工过程中安全员进行跟踪检查，发现隐患及时处理。 3. 作业人员要严格遵守劳动纪律，覆行自己的岗位职责，工作中不擅自脱岗、不打闹、不睡觉、上班前不喝酒。 4. 作业人员进入施工现场必须穿戴劳动保护用品，严格执行职工安全规则。 5、施工中作好各种施工记录及过程报验工作，确保过程受控。 6、施工过程中，保持作业区域环境卫生，不得将废弃材料乱扔、乱放

混凝土密封固化剂使用方法

混凝土密封固化剂使用说明书 混凝土密封固化剂产品是一种环保健康产品，具有多种类别，下面以德立固双组份混凝土密封固化剂为例： 一、产品特点 1、产品属性：复合型混凝土密封固化剂，双组份。 DS601-A剂为无色至微黄色颗粒，主要成分是活性硅酸盐，复配有机表面活性剂，防水改性剂和自制渗透促进剂。DS601-B剂为无色颗粒，由活性氟硅化合物和固化促进剂，助稳定剂配制而成。 2、产品特点： 混凝土密封固化剂无毒、无味、不燃，符合VOC环保要求。经由独特的配方制造而成，它的专业化学活性物质能够穿透混凝土表面，与游离态的氧化钙等物质发生反应，生成硅酸钙水合物(C-S-H)，大幅度提高了混凝土的强度和硬度。这些性质稳定的硅酸钙化合物填充着混凝土中的毛细孔，大大增加了混凝土的抗化学腐蚀能力，达到了密封和防尘的作用。 3、适用范围： 适用范围全面，凡有耐磨、无尘、增加强度、抗渗、耐用、易清洁要求的混凝土类地坪都可使用。

二、使用方法 1、施工方式： a.将混凝土密封固化剂A剂按照1：(4~5)于水进行稀释，然后将材料均匀地面喷涂或者滚涂在混凝土地面上，充分浸泡4h，并在浸泡的过程中保持地面湿润，同时用机械拖动材料。 b.将混凝土密封固化剂B剂直接涂刷在混凝土地面上，浸泡4h，材料渗透后直接进行打磨即可。 2、施工特点： a.新地面：施工结束后用水养护7-14天以上才可进行硬化地坪施工。 b.旧地面：任何时间都可以，但需要清洗晾干或表面用机器打磨过后使用。 三、施工工艺 1、清洁地面：使用专业推尘工具或洗地车将地面的垃圾、浮灰清洁干净。 2、局部修补：对于破损处配合地坪修补剂进行局部修补。 3、粗磨地面：混凝土金属磨片30#50#120#配地坪研磨机对混凝土地面进行粗磨。根据地坪基础状况决定金属磨片起磨号数，目的是把混凝土地坪研磨平整。

回流焊工艺技术及设备的发展史共10页word资料

回流焊工艺技术及设备的发展史 由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。 热板传导回流焊 这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷(Al2O3)基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。我国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。回流焊外观红外线辐射回流焊： 此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在我国使用的很多，价格也比较便宜。 红外加热风(Hot air)回流焊：

这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀，单纯使用红外辐射加热时，人们发现在同样的加热环境内，不同材料及颜色吸收热量是不同的，即(1)式中Q值是不同的，因而引起的温升ΔT也不同，例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，IR + Hot air的回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。 充氮(N2)回流焊： 随着组装密度的提高，精细间距(Fine pitch)组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点： (1) 防止减少氧化 (2) 提高焊接润湿力，加快润湿速度 (3) 减少锡球的产生，避免桥接，得到列好的焊接质量得到列好的焊接质量特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊 接的免洗焊膏，这样就可以减少氮气的消耗。对于中回流焊中引入氮气，必须进行成本收益分析，它的收益包括产品的良率，品质的改善，返工或维修费的降低等等，完整无误的分析往往会揭示氮气引入并没有增加最终成本，相反，我们却能从中收益。在目前所使用的大多数炉子都是强制

密封固化剂施工方案

混凝土密封固化剂地坪施工方案 一、施工工具及工序： 1.人员、机械及工具配件： 人员：项目经理：1名 施工人员：6名 机械：水磨石机、高速抛光机、吸尘吸水机、洗地机； 工具配件：金刚石模板（粗、细、精三种），金刚石树脂磨片（80目、165目、300目、500目、800目、1000目、1500目） 2、基层处理 在施工之前，清洗、清理地面杂物油污，养护剂等，采用填缝剂修补砂浆地面的坑洞和裂缝，并养护3日。 3、打磨地面： 对于耐磨地面，如果表面质量较差，粗糙：用水磨石机（）上安装金刚石模板，加水打磨地面，基本磨平后，分别换细磨头，精磨头再磨地面（打磨顺序：80目——165目——300目——500目），以（同样的工序水磨），直到地面光滑，磨完地面后，用水清洗干净地面，同时用吸尘器吸净污水。 4、刷涂密封固化剂： 待地面清洗干净后，让表面风干后，即可开始进行刷涂密封固化剂施工。 用滚筒或喷雾器将固化剂均匀涂于地面上。如果基面较差渗透性强，需在1-2小时后涂刷第二遍；涂完约1-2小时后(材料干燥发亮前)，在地面上喷些水，润滑材料，用扫帚或地拖擦洗表面，使材料完成渗透进地面，并重复2-3次，最后一次冲洗地面，去除表面多余的材料。 在涂刷完毕，材料干透变白前，用洗地机彻底清洗地面，除去表面的沉淀物，并用吸尘器吸净污水。 5、超精细抛光 为了进一步增加地面的光泽度和亮光效果，用抛光机进行抛光，抛光顺序： 800目——1000目——1500目——2000目——3000目金刚石磨片浇水超精细抛光地坪。

二、注意事项 1、以上工艺步骤需根据基面的不同状况和要求的最终效果进行调整 2、硬化剂本身不改变基面的光滑和平整度、旧地面和强度较低的地面是否出现光泽需视原地面状况而定，但地面的强度、硬度、抗磨度等指标会明显提高。 3、耐磨地坪使用硬化剂后经抛光会立即出现光泽，使用时间越长效果越好； 4、强度低、起尘、表面粗糙的地面，标准材料用量不能发挥作用，需加大用量及增加工序，但在地面状况极其不好，结构松散的状态下（翻砂的水泥砂浆地面），加大用量也可能起不到相应的作用。 5、镜面效果地坪为高标准地坪，需原基面为高标准要求地面，较大的材料用量和超精细的抛光工序； 6、本品无毒、无味、为不燃品、需存与阴凉干燥的环境。 7、本品只能用塑料容器盛装，不能用金属容器盛装，且不能接触金属物。 8、施工养护期7天，养护期内可使用，不可上重车，需要注意防止重物撞击、划伤等。 9、彩色硬化剂系统需小面积实验后方可使用。 10、本品不得稀释，并防止受冻。 11、组份未受冻都可以使用，但强度增长时间应适当延长； 12、本品室内、室外都可使用。 北京雅韦图世纪建筑材料有限公司

混凝土密封固化剂施工方法

混凝土密封固化剂施工方法 作者：广州耐迪地坪 混凝土密封固化剂是一种相对经济实用的产品，可以使原本暗淡无光、疏松多孔的混凝土地面拥有水磨大理石般的光洁耐磨质量。那混凝土密封固化剂要如何施工呢？详细施工步骤如下： 步骤一：打磨基面 图1-1 施工混凝土密封固化剂的第一步是打磨混凝土基面，打磨是决定地坪工程质量的重要因素，目的是将混凝土的毛细孔打开，使混凝土密封固化剂能顺利渗入地面内部发挥作用。所以，施工混凝土密封固化剂地坪，打磨是施工的重中之重。 步骤二：清除打磨形成的浮浆、灰尘

图1-2 清扫基面打磨形成的水泥砂粒、粉尘，使混凝土地面毛孔充分显露。如图1-2所示 步骤三：涂布混凝土密封固化剂 图1-3 在混凝土基面清理完成后即可进行混凝土密封固化剂的涂布施

工。因本次施工是小面积的样块施工，所以可以把混凝土密封固化剂材料倒在需施工的区域内，再用扫把扫开，加速混凝土密封固化剂的渗入速度。 步骤四：用300目环氧树脂磨碟打磨2至3遍 图1-4 把混凝土密封固化剂涂抹均匀后，2-4小时后，即可用300目的环氧树脂磨碟进行全面打磨，打磨次数在2至3次，目的是对地面进行初步抛光。 步骤五：用地面刮水器刮除多余的混凝土密封固化剂

图1-5 打磨完成后，用地面刮水器刮掉多余的材料及打磨过程中形成的水泥灰浆，防止其被固定在混凝土密封固化剂地坪表面，影响地坪质量。 步骤六：用500至1000目环氧树脂磨碟打磨2至3遍 图1-6 全面抛光是混凝土密封固化剂施工的最后一道工序，用1000目的

环氧树脂磨碟对整体基面进行全面抛光，直到地面手感光滑，并带有少量光泽为止，一般打磨2到3遍即可 混凝土密封固化剂施工效果图（样板） 以上就是混凝土密封固化剂的施工方步骤，由于在本案例中采用的是混凝土密封固化剂的打样，施工面积较小，所以用一些常见的工具代替了专业的混凝土密封固化剂施工工具。例如直接用胶勺将混凝土密封固化剂材料舀到地面上，再用扫把推开。在大面积施工时，一般会用专业工具喷洒混凝土密封固化剂材料。