windos7封装学习
上有很多的各种修改版的系统，如当年的xx花园，如x度，xx风等等，作为熟悉电脑的老手们是只使用纯净版系统的，毕竟，网上的修改版系统即使没有病毒木马，也给你塞了一堆你不喜欢的东西。可是，每次自己重装纯净版系统还是要安装很多自己常用的软件，还要去挨个做下系统配置来适应自己的习惯，自己家的电脑、公司的电脑都可能碰到这个问题，这个时候，我们就可以考虑动手DIY一个专属系统了，是的，这就是要封装。
很多人都认为制作封装系统是一件很复杂、很高深的事情。事实上，真正做过1次封装系统以后，就会发觉做封装系统并不困难。只要具有一定电脑基础（会装操作系统、安装软件，能够比较熟练地使用常用的应用软件），再加上一点点细心和耐心，制作一个属于自己的封装系统是一件轻而易举的事情。下面，我们一起来制作属于自己的Windows7封装系统吧。
一、封装前准备
1、Windows7官方发布的安装光盘（镜像）（这里就不提供给大家了，大家自己想办法）
2、需要预装的各种应用软件，如Office/WPS、Photoshop、Win7优化大师等等，当然，作为对软媒的支持，也加上闪游浏览器和酷点吧。
3、UltraISO和Windows7 AIK。Windows7 AIK简体中文版的下载地址为：
https://www.wendangku.net/doc/2b15399166.html,/download/6/3/1/631A7F90-E5CE-43AA-AB05-EA82AEAA4 02A/KB3AIK_CN.iso
4、WindowsPE光盘（最好是Windows7PE光盘）。Windows7PE光盘可以使用Windows7AIK 制作，也可以在以下地址下载：
https://www.wendangku.net/doc/2b15399166.html,/zh-cn/files/709d244c-2e5a-11de-a413-0019d11a795f/
二、安装操作系统和应用程序
1、安装Windows7操作系统。
安装操作系统有4个环节要注意：
① 操作系统最好安装在C盘，安装期间（包括后面安装应用程序和进行封装）最好不要连接到网络。
② 如果在安装操作系统过程中输入序列号，进行封装以后再重新安装操作系统不会再提示输入序列号。除非要制作成OEM版的封装系统，否则在安装过程中提示输入序列号时，不要输入序列号，直接点“下一步”继续系统的安装。
③ 为保持封装系统纯净，安装好Windows7操作系统后最好不要安装硬件的驱动。当然，安装驱动程序也不会影响系统的封装。
④ 为避免调整优化系统、安装应用软件过程中出现不必要的错误和产生错误报告文件，第一次进入系统后应当禁用UAC和关闭错误报告。禁用UAC和关闭错误报告的方法如下：
——打开“控制面板”，点击“系统和安全”，选择“操作中心”，点击“安全”，在展开的详细设置内容中找到并点击“用户帐户控制”下方的“选择您UAC级别”，然后在弹出的对话框中将左边的滑杆调整为“从不通知”，再点击“确定”就可以禁用UAC了（需要重新启动系统才能生效）。
——接下来，再点击“维护”，在展开的详细设置内容中找到并点击“检查问题报告的解决方案”下方的“设置”，在弹出页面内选择“从不检查解决方案（不推荐）”，点击“确定”就可以禁用错误报告了。
2、安装需要封装的各种应用软件。
需要注意的是：1张普通DVD光盘的容量为4.37G，为避免生成的封装文件过大无法刻录到DVD光盘，安装应用程序时要控制好系统盘的容量。一般情况下要确保系统盘去除休眠文件（hiberfil.sys）和页面文件（pagefile.sys）后占用空间不超过8.5G。再次希望大家装上软媒的Win7优化大师、魔方和闪游浏览器这个最适合Win7的浏览器喔：）
3、根据自己的喜好对系统和安装的应用程序进行调整优化，并对系统进行临时文件、垃圾文件和注册表进行清理。
这里要注意调整优化、清理后有可能造成系统不稳定的问题，必须要对Win7优化大师、魔方和要进行调整优化、清理的项目有比较全面了解。不要因为调整优化、清理而给系统本身带来不稳定的因素，而在封装以后又把这些不稳定因素带到新的系统里。例如，小编就会先选择性的用魔方给系统瘦身一下。
三、进行封装
1、启用Administrator管理员用户帐户和禁用当前使用的管理员用户帐户。
① 右键“计算机”，点击“管理”，系统会弹出“计算机管理”界面。在“计算机管理”界面左边窗格在双击“本地用户和组”，再点击“用户”，“计算机管理”界面中间窗格就会显示计算机里的所有用户帐户，其中名称与安装系统时输入用户名相同就是当前使用的管理员用户帐户。
② 右键Administrator用户图标，点击“属性”，在弹出的Administrator属性对话框内把“帐户已禁用”前面勾去除，再点“确定”就可以启用Administrator用户帐户了。
③ 接下来，右键当前正在使用的管理员用户图标，点击“属性”，在弹出的当前正在使用的管理员用户属性对话框内选上“帐户已禁用”，点击“确定”禁用当前正在使用的管理员用户帐户。
④启用Administrator管理员用户帐户和禁用当前使用的管理员用户帐户后，重新启动计算机，系统会自动使用Administrator用户帐户进行登陆。
2、将原来对系统和应用程序的设置转换成对所有用户的默认设置（也就是说以后每建立1个新用户帐户，都可以直接使用刚被禁用的用户帐户对系统和应用程序所作的设置）。
① 打开“控制面板”，点击“外观和个性化”，找到并点击“文件夹选项”下方的“显示隐藏的文件和文件夹”，在弹出的“文件夹选项”对话框中，将“隐藏受保护的操作系统文件（推荐）”前面的勾去除，再选上“显示隐藏的文件和文件夹”，点击“确定”使计算机所有文件和文件夹都显示出来。
② 打开系统盘的用户文件夹C:Users，可以看到每个用户帐户对应的文件夹。
③ 将刚被禁用用户帐户的文件夹（Maker）里面的“AppData”文件夹和NTUSER.DAT、 ntuser.dat.LOG1 、ntuser.dat.LOG2 、 NTUSER.DAT{xxxxxxxx-xxxx-xxxx-xxxx-xxxxxxxxxxxx}.TM.blf、
NTUSER.DAT{xxxxxxxx-xxxx-xxxx-xxxx-xxxxxxxxxxxx}.TMContainer00000000000000000001.regtrans-ms 、
NTUSER.DAT{xxxxxxxx-xxxx-xxxx-xxxx-xxxxxxxxxxxx}.TMContainer00000000000000000002.regtrans-ms 、 ntuser.ini（如果有SciTE.sessio、全局缩写.properties这2个文件的话，也要选上）复制到默认用户的文件夹（C:UsersDefault）内，复制过程中如果提示有文件或文件夹同名则点击“确定”覆盖或合并即可。
3、删除原来的用户帐户（即刚被禁用的用户帐户）及其配置文件夹。
① 右键“计算机”，点击“管理”，系统会弹出“计算机管理”界面。在“计算机管理”界面左边窗格在双击“本地用户和组”，再点击“用户”，在“计算机管理”界面中间窗格找到原来的用户帐户（即刚被禁用的用户帐户），右键该用户图标，然后点击“删除”。
② 退出“计算机管理”界面，右键“计算机”，点击“属性”，再点击“高级系统设置”，在弹出的“系统属性”对话框里切换到“高级”选项卡，点击“用户配置文件”框内的“设置”，系统会弹出的“用户配置文件”对话框，这里会看到有3个用户的配置文件（1个是Administrator的配置文件，1个默认配置文件，还有1个显示为未知的帐户），显示为未知的帐户就是刚刚删除的用户帐户，把它的配置文件删除即可：选择“未知的帐户”，点击“删除”，再点击“确定”退出。
接下来，打开“计算机”，在打开系统盘的用户文件夹C:Users，看看刚被删除用户帐户的配置文件夹是否已经完全删除，如果在用户文件夹内还存在刚被删除用户帐户的配置文件夹，则将该文件夹删除。然后在“文件夹选项”里将“显示隐藏的文件和文件夹”设置还原为默认值。
如果安装有虚拟光驱软件，要运行虚拟光驱软件，将虚拟光驱数设置为0，避免虚拟光驱在以后安装系统时造成盘符错乱。
如果设置了禁用UAC和关闭错误报告，则设置成启用UAC和打开错误报告。
4、执行封装。
① 打开“计算机”，在C:WindowsSystem32sysprep目录下，找到并运行sysprep.exe，在“系统清理操作”下方选择“进入系统全新体验（OOBE）”，并把“通用”选上，然后在“关机选项”选择“关机”，再点击“确定”开始执行封装。
② 执行封装整个过程需要1—2分钟，期间不要进行其他操作。执行封装完成后，计算机会自动关机。
四、制作封装系统镜像
执行封装以后，接下来要做的就是使用Ghost或ImageX制作封装系统镜像。Ghost和Imagex两种各有优缺点：Ghost使用最高压缩制作时间相对Imagex使用最高压缩时间短，而且还原（安装）的时间也比Imagex快不少，但是生成备份文件大，而且定制性不强，不能添加第三方驱动程序、升级补丁等；Imagex 虽然备份时间长、还原（安装）时间相对长一些，但是生成的镜像文件较小，而且可以添加第三方驱动、升级补丁等，有很强的定制性。
1、使用Ghost制作封装镜像。
使用Ghost制作封装镜像过程比较简单，用WindowsPE光盘（不一定要Windows7PE）启动计算机后，运行Ghost32.exe把系统分区制作成*.GHO文件就可以。制作镜像文件时，最好加上split、z参数启用最高压缩和对镜像文件进行拆分。比如：运行“ghost32 –span –split=2000 –z9”，在制作镜像时，Ghost 会启用最好压缩，并将镜像文件拆分为2000M。
制作成封装镜像后，要将封装系统安装到另一台计算机，只需将封装的镜像还原即可。
2、使用Imagex制作封装镜像。
① 如果WindowsPE不带用Imagex.exe，先将Imagex.exe（最好是6.1.7600.16385版本）复制到U盘。
② 用WindowsPE光盘（最好是Windows7PE）启动计算机进入WindowsPE系统，插入带有Imagex.exe 的U盘，通过Dir命令查找操作系统和Imagex.exe所在分区，系统切换到Imagex.exe所在目录，运行以下命令制作封装系统镜像：
imagex /compress maximum /check /scroll /capture X: Y:install.wim "Windows 7 Ultimate"
其中：/compress maximum表示启用最高压缩；/check表示检查wim文件的完整性；/scroll表示滚动要重定向的输出；/capture X:表示要捕获制作镜像的操作系统所在分区；Y:install.wim表示生成镜像文件的位置和文件名；"Windows 7 Ultimate"表示向wim文件添加说明，以便于查看，双引号里面的内容可以根据个人自己的喜好设定。例如，操作系统安装在D盘，要制作封装镜像文件到E盘的根目录下，取名为install.wim，可以使用如下命令：
imagex /compress maximum /check /scroll /capture D: E:install.wim "Windows 7 Ultimate"
运行封装命令后，Imagex.exe会对操作系统分区内的文件和文件夹进行扫描，然后开始捕获。捕获完成后，在命令窗口内出现成功（successfully）的提示，关闭命令窗口退出WindowsPE系统重新计算机。
计算机重新启动后会立即进入重新安装状态，对系统进行初始化、更新注册表和安装驱动程序等等。在这个过程可以检验一下所做的封装有什么问题。
3、制作封装系统安装光盘。
如果检验封装系统没有什么问题，接下来就可以使用Imagex制作的镜像文件制作封装系统安装盘了。
① 安装Windows7AIK。在开始菜单中找到并运行“Windows系统映像管理器”，在“文件”菜单上，单击“选择 Windows 映像”，“选择 Windows 映像”对话框会打开，选择之前制作的install.wim文件，点击“打开”，会弹出创建文件编录文件的对话框，点击“是”开始创建编录文件。
完成创建编录文件后，在install.wim所目录就会出现一个clg文件。
② 安装UltraISO。用UltraISO打开Windows7原版光盘镜像，在光盘镜像sources目录找到install.wim 和5个intall_Windows 7******.clg文件，将它们全部删除。
③ 将自己制作install.wim和刚生成的编录文件添加到光盘镜像的sources目录下，点击“保存”（不要选择“另存为”）就完成封装系统光盘镜像制作了。
至此，Windows7封装系统基本完成！
五、让封装系统更加完美
按照前面的步骤制作完成封装系统以后，尽管已经可以安装其他计算机上并且系统各项功能和预装的各种应用程序都可以正常使用，但是还有几个不够完美的地方：——可能会出现第一次登录系统时出现黑屏，需要重新设定桌面背景。
——运行预装的应用程序以后，在用户文件夹里发现原来已经删除的用户帐户的文件夹又重新生成了。
——运行注册表编辑器，查找“Users<已经删除的用户名>”（如“UsersMaker”），竟然还找了很多“Users<已经删除的用户名>”的注册表项目。
1、第一种解决办法：将所有“Users<已经删除的用户名>”注册表项目修改成“UsersDefault”，在系统第一次登录之前导入到系统。
① 查找注册表文件。使用自己制作的封装系统进行安装，登录系统以后，运行C:Widows 目录下的regedit.exe打开注册表编辑器，点击“编辑”，再点击“查找”，在“查找”对话框里输入“Users<已经删除的用户名>”（如UsersMaker），点击“查找下一个”开始查找。
② 导出注册表文件。发现包含“Users<已经删除的用户名>”字段的注册表项目的时候，点击“文件”，再点击“导出”将该注册表项目导出到硬盘（保存为reg文件）。
然后按F3键继续查找，发现包含“Users<已经删除的用户名>”字段的注册表项的时候继续导出，一直查找到HKEY_LOCAL_MACHINE的结尾处（HKEY_USERS后面发现的注册表项不用理会）。
完成查找和导出完成后，关闭注册表编辑器，转到导出注册表所在目录，可以看到导出的所有的注册表项（预装的应用软件不同，导出注册表文件多少也不同）。
半导体封装制程简介
（Die Saw） 晶片切割之目的乃是要將前製程加工完成的晶圓上一顆顆之芯片（Die）切割分離。首先要在晶圓背面貼上蓝膜（blue tape）並置於鋼 製的圆环上，此一動作叫晶圓粘片（wafer mount），如圖一，而後再 送至晶片切割機上進行切割。切割完後，一顆顆之芯片井然有序的排 列在膠帶上，如圖二、三，同時由於框架之支撐可避免蓝膜皺摺而使 芯片互相碰撞，而圆环撐住膠帶以便於搬運。 圖一 圖二
（Die Bond） 粘晶（装片）的目的乃是將一顆顆分離的芯片放置在导线框架（lead frame）上並用銀浆（epoxy ）粘着固定。引线框架是提供芯片一個粘着的位置+ （芯片座die pad），並預設有可延伸ＩＣ芯片電路的延伸腳（分為內 引腳及外引腳inner lead/outer lead）一個引线框架上依不同的設計可以有 數個芯片座，這數個芯片座通常排成一列，亦有成矩陣式的多列排法 。引线框架經傳輸至定位後，首先要在芯片座預定粘着芯片的位置上点
上銀浆（此一動作稱為点浆），然後移至下一位置將芯片置放其上。 而經過切割的晶圓上的芯片則由焊臂一顆一顆地置放在已点浆的晶 粒座上。装片完後的引线框架再由传输设备送至料盒（magazine） 。装片后的成品如圖所示。 引线框架装片成品 胶的烧结 烧结的目的是让芯片与引线框晶粒座很好的结合固定，胶可分为银浆（导电胶）和绝缘胶两种，根据不同芯片的性能要求使用不同的胶，通常导电胶在200度烤箱烘烤两小时；绝缘胶在150度烤箱烘烤两个半小时。 （Wire Bond） 焊线的目的是將芯片上的焊点以极细的金或铜线（18~50um）連接到引线框架上的內引腳，藉而將ＩＣ芯片的電路訊號傳輸到外界。當
国内封测厂一览表
国内封测厂一览表 类型地点封测厂名备注 外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资 外商上海市安可（AmKor）安可独资 外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac） (原为现代电子) 外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资 外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资 外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资 外商江苏省苏州市超微（AMD） Spansion 专做FLASH内存 (原为超微独资) 外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资 外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资 外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba） 1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司 外商天津市摩托罗拉（Motorola） Freescale (原为摩托罗拉独资) 外商天津市通用半导体（General Semiconductor） General独资 外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资 外商广东省东莞市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资 外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港） 外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild） 合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资 合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立 合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。
PCB封装大全
PCB封装大全 2009-12-27 21:14 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管DIODE0.4及DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
protel元器件封装大全 2009-07-05 14:09 元件代号封装备注电阻 R AXIAL0.3 电阻 R AXIAL0.4 电阻 R AXIAL0.5 电阻 R AXIAL0.6 电阻 R AXIAL0.7
电阻 R AXIAL0.8 电阻 R AXIAL0.9 电阻 R AXIAL1.0 电容 C RAD0.1 方型电容电容 C RAD0.2 方型电容电容 C RAD0.3 方型电容电容 C RAD0.4 方型电容电容 C RB.2/.4 电解电容电容 C RB.3/.6 电解电容电容 C RB.4/.8 电解电容电容 C RB.5/1.0 电解电容保险丝FUSE FUSE 二极管 D DIODE0.4 IN4148 二极管 D DIODE0.7 IN5408 三极管 Q T0-126 三极管Q TO-3 3DD15 三极管Q T0-66 3DD6 三极管Q TO-220 TIP42 电位器VR VR1 电位器VR VR2 电位器VR VR3 电位器VR VR4 电位器VR VR5 元件代号封装备注 插座 CON2 SIP2 2脚 插座 CON3 SIP3 3 插座 CON4 SIP4 4 插座 CON5 SIP5 5 插座 CON6 SIP6 6 插座 CON16 SIP16 16 插座 CON20 SIP20 20 整流桥堆D D-37R 1A直角封装 整流桥堆D D-38 3A四脚封装 整流桥堆D D-44 3A直线封装 整流桥堆D D-46 10A四脚封装 集成电路U DIP8(S) 贴片式封装 集成电路U DIP16(S) 贴片式封装 集成电路U DIP8(S) 贴片式封装 集成电路U DIP20(D) 贴片式封装 集成电路U DIP4 双列直插式 集成电路U DIP6 双列直插式 集成电路U DIP8 双列直插式 集成电路U DIP16 双列直插式 集成电路U DIP20 双列直插式
半导体封装测试企业名单
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 申报企业名称 武汉新芯集成电路制造有限公司 上海集成电路研发中心有限公司 无锡华润微电子有限公司 中国电子科技集团公司第五十五研究所 华越微电子有限公司 中国电子科技集团公司第五十八研究所 珠海南科集成电子有限公司 江苏东光微电子股份有限公司 无锡中微晶园电子有限公司 无锡华普微电子有限公司 日银IMP微电子有限公司 中电华清微电子工程中心有限公司 中纬积体电路（宁波）有限公司 深圳方正微电子有限公司 北京华润上华半导体有限公司 福建福顺微电子有限公司 北京半导体器件五厂 贵州振华风光半导体有限公司 企业类别 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造
21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 常州市华诚常半微电子有限公司 锦州七七七微电子有限责任公司 北京燕东微电子有限公司 河南新乡华丹电子有限责任公司 西安微电子技术研究所 长沙韶光微电子总公司 威讯联合半导体（北京）有限公司 英特尔产品（上海）有限公司 上海松下半导体有限公司 南通富士通微电子股份有限公司 瑞萨半导体（北京）有限公司 江苏长电科技股份有限公司 勤益电子（上海）有限公司 瑞萨半导体（苏州）有限公司 日月光半导体（上海）有限公司 星科金朋（上海）有限公司 威宇科技测试封装有限公司 安靠封装测试（上海）有限公司 上海凯虹电子有限公司 天水华天科技股份有限公司 飞索半导体（中国）有限公司 无锡华润安盛科技有限公司 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装
PCB常见封装
PROTEL99SE封装说明 电阻：AXIAL 无极性电容：RAD 电解电容：RB- 电位器：VR 二极管：DIODE 三极管：TO 电源稳压块78和79系列：TO－126H 和TO-126V 场效应管：和三极管一样 整流桥：D－44 D－37 D－46 单排多针插座：CON SIP 双列直插元件：DIP 晶振：XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap；封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi?封装属性为 RB.2/.4到RB.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到 vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为 to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达 林顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 ,79系列有7905，7912， 7920等，常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D 系列（D-44，D-37，D-46） 电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用 AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容 ： RB.1/.2-RB.4/.8 其中 .1/.2-.4/.8 指电容大小 。 一般 <100uF 用 RB.1/.2,100uF-470uF用 RB.2/.4,>470uF用 RB.3/.6 二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来 说如下：
半导体封装公司一览
目前国内大中型半导体企业一览！ 我国具有规模的封测厂列表 半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装, 测,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,i mplant,metal,cmp,lithography,fab,fables 类型地点封测厂名 外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资 外商上海市安可（AmKor）安可独资 外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac） (原为现代电子) 外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资 外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资 外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资 外商江苏省苏州市超微（AMD） Spansion 专做FLASH内存 (原为超微独资) 外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资 外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild） 外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资 外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba） 1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司 外商天津市摩托罗拉（Motorola） Freescale (原为摩托罗拉独资) 外商天津市通用半导体（General Semiconductor） General独资 外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资 外商广东省深圳市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资 外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港） 合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资 合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立 合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。 合资江苏省苏州市曰立半导体（Hitachi）曰立集团与新加坡经济发展厅合资 合资江苏省苏州市英飞凌（Infineon）英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资 合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资 合资江苏省南通市南通富士通微电子南通华达微电子与富士通合资 合资北京市三菱四通电子曰本三菱与四通集团合资 合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资
常用SMT元件封装
常用SMT贴片元件封装说明 SMT是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的“明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC 类零件详细阐述。 标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。 一、零件规格: 贴片电阻尺寸图
贴片电容尺寸图
含义1206/3216 L:1.2inch(3.2mm) W:0.6inch(1.6mm) 0805/2125 L:0.8inch(2.0mm) W:0.5inch(1.25mm) 0603/1608 L:0.6inch(1.6mm) W:0.3inch(0.8mm) 0402/1005 L:0.4inch(1.0mm) W:0.2inch(0.5mm) 注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸 b、1inch=25.4mm （b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 贴片电阻 贴片排阻 2）电阻的命名方法
PCB的定义与元件封装
浙江工业职业技术学院实习教案
课题六初识PCB 一、什么是PCB？ PCB 即 Printed Circuit Board 的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 1、PCB的历史印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。 在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。 2、PCB绘制印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
3、PCB的分类 根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。 根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板。 4、PCB制作 首先：PCB（印刷电路板）的原料是什么呢？大家知道有种东西叫"玻璃纤维"吧，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 然后呢？光是绝缘板我们可不能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。 为什么要让铜箔这么薄呢？主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电容为什么比铝电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的。 那么这一步是如何完成的呢？好的，我们需要涉及一个概念：那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。好，这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫"影像转移"，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。 二、PCB板由那些东西组成？ 印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。 1、单层板single Layer PCB单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。 单层板single Layer PCB结构示意图 2、双层板Double Layer PCB 双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被
半导体封装企业名单
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PCB中常见的元器件封装大全参考word
PCB中常见的元器件封装大全 一、常用元器件： 1.元件封装电阻 AXIAL 2.无极性电容 RAD 3.电解电容 RB- 4.电位器 VR 5.二极管 DIODE 6.三极管 TO 7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 8.场效应管和三极管一样 9.整流桥 D－44 D－37 D－46 10.单排多针插座 CON SIP 11.双列直插元件 DIP 12.晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
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PCB封装大全 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列 78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN 与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。 还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
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PCB封装大全 电位器： pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管： 封装属性为diode- 0."4(小功率）diode- 0."7(大功率） 三极管： 常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列 78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥： BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻： AXIAL 0."3-AXIAL 0."7其中 0."4- 0."7指电阻的长度，一般用AXIAL
0."4瓷片电容： RAD 0."1-RAD 0."3。其中 0."1- 0."3指电容大小，一般用RAD 0."1电解电容：R B.1/.2-R B.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用R B.1/.2,100uF-470uF用R B.2/.4,>470uF用R B.3/.6 二极管： DIODE 0."4-DIODE 0."7其中 0."4- 0."7指二极管长短，一般用DIODE 0."4发光二极管：R B.1/.2 集成块：
DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402= 1."0x 0."5 0603= 1."6x 0."8 0805= 2."0x 1."2 1206= 3."2x 1."6 1210= 3."2x
半导体封装技术大全
半导体封装技术大全 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的30 4 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EP ROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8m m、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPRO M 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。 8、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。 9、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 11、DIL(dual in-line) DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 12、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52m m 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。 13、DSO(dual small out-lint) 双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。 14、DICP(dual tape carrier package) 双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照E
常用PCB封装图解
常用集成电路芯片封装图 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 PCB 元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方
PCB贴片封装知识
1)贴片元件封装说明 发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等 级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5 电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。 电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，
不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注： A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5 固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL-0.4”“AXIAL-0.5”、“AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL-0.9”和“AXIAL-1.0”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距，单位为“英寸”（1英寸＝1000mil=2.54cm）。贴片电阻封装模型0805指的是80mil*50mil 的。 无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。 (2)IC芯片的封装形式影响不影响性能? 众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为：贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同,对系统性能影响不大。其实不然。 PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB
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