SMT实习报告
SMT实习报告
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目录
一、SMT简介 (1)
1、THT与SMT的区别 (1)
2、SMT技术的特点 (1)
二、实习目的 (1)
三、实习内容 (2)
四、实践器材设备 (2)
五、FM收音机的原理 (2)
六、安装工艺 (4)
七、安装前检查 (4)
八、SMT工艺流程 (5)
九、安装THT分立元器件 (5)
十、调试及总装 (5)
十一、实习感想 (6)
一、SMT简介
SMT(Surface Mounting Technology)的中文名字叫做表面安装技术，相对于传统的通孔安装技术（Through Hole Technology,简称THT)它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业的高速发展。面对SMT 技术的强大优势，在未来SMT技术必将取代THT技术成为电子安装的主流技术。
1、THT与SMT的区别
2、SMT技术的特点
（1）高密集 SMC，SMD器件的体积只有传统器件的1/3--1/10左右，可以装在PCB的两面，有效的利用了印刷板的面积，减轻了电路板的重量。一般采用了SMT 技术后可使电子产品的体积缩小40%--60%，重量减轻60%--80%。
（2）高可靠 SMD和SMC无引线或引线很短，重量轻，因而抗震能力强，焊点失效率可比THT至少降低一个数量级，大大提高产品可靠性。
（3）高性能 SMT密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，尤其高频电路中减小了分布参数的影响，提高了信号输出速度，改善了高频特性，使整个产品性能提高。
（4）高效率 SMT更适合自动化大规模生产。采用计算机集成制造系统可使整个生产过程高度自动化，将生产效率提高到新的水平。
（5）低成本 STM使PCB面积减小，成本降低；无引线和短引线使SMD，SMC成本降低，安装中省去引线成型，打弯，剪线的工序；频率特性提高，减少调试费用；焊点可靠性提高，减少调试和维修成本。一般采用SMT技术后可使产品总成本下降30%以上。
二、实习目的
1 通过电子工艺实习，使我们学习了常用电子元器件的识别、检测；
2 掌握基本手工焊接工艺及SMT加工工艺流程；
3 熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围；
4 熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
三、实习内容
手工焊接FM收音机，了解SMT技术的应用。
四、实践器材设备
(1)电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30w，烙铁头是铜制。
(2)螺丝刀、镊子等必备工具。
(3)松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
五、FM收音机的原理
原理图：
图1
图2变容二极管
电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。它采用特殊的低中频（70KHZ）技术，外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器，使电路简单可靠，调试方便。电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。它采用特殊的低中频(70KHz)技术，外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器，使电路简单可靠，调试方便。
FM信号输入如图1所示调频信号由耳机线馈入经C14、C13、C15和L1的输入电路进入IC的11、12脚混频电路。此处的FM信号没有调谐的调频信号，即所有调频电台信号均可进入。
本振调谐电路中关键元器件是变容二极管，它是利用PN结的结电容与偏压有关的特性制成的“可变电容”。如图2变容二极管加反向电压Ud，其结电容Cd 与Ud的特性如图2所示，是非线性关系。这种电压控制的可变电容广泛用于电调谐、扫频等电路。
本振调谐电路中，控制变容二极管V1的电压由IC第16脚给出。当按下扫描开关S1时，IC内部的RS触发器打开恒流源，由16脚向电容C9充电，C9两端电压不断上升，V1电容量不断变化，由V1、C8、L4构成的本振电路的频率不断变化而进行调谐。当收到电台信号后，信号检测电路使IC内的RS触发器翻转，恒流源停止对C9充电，同时在AFC(automatic freguency control)电路作用下，锁住所接收的广播节目频率，从而可以稳定接收电台广播，直到再次按下S1开始新的搜索。当按下Reset开关S2时，电容C9放电，本振频率回到最低端。
电路的中频放大，限幅及鉴频电路的有源器件及电阻均在IC内。FM广播信号和本振电路信号在IC内混频器中混频产生70KHz的中频信号，经内部1dB放大器，中频限幅器，送到鉴频器检出音频信号，经内部环路滤波后由2脚输出音频信号。电路中1脚的C10为静噪电容，3脚的C11为AF(音频)环路滤波电容，6脚的C6为中频反馈电容，7脚的C7为低通电容，8脚与9脚之间的电容C17为中频耦合电容，10脚的C4为限幅器的低通电容，13脚的C12为中限幅器失调
电压电容，C13为滤波电容。
耳机放大电路：由于用耳机收听，所需功率很小，本机采用了简单的晶体管放大电路，2脚输出的音频信号经电位器Rp 调节电量后，由V3，V4组成复合管甲类放大。R1和C1组成音频输出负载，线圈L1和L2为射频与音频隔离线圈。这种电路耗电大小与有无广播信号以及音量大小关系不大，不收听时要关断电源。
六、安装工艺
七、安装前检查
（1）图形完整，线路有无短路和断路缺陷。
（2）按材料表清查元器件和零部件，要仔细分辨品种和规格，清点数量。 （3）分立元器件检测 ·电位器阻值调节特性。
·LED 、线圈、电解电容、插座、开关等元器件的质量。 ·判断变容二极管的好坏及极性。（产品参数朝上，左正右负）
元器件检测
SMB 检测 丝印焊膏
贴 片 外壳与结构件检验
再 流 焊 THT 元件装焊
检验,补焊 部件装配
检测，调试
总装，交验
八、SMT工艺流程
（1）印制焊锡膏
（2）按顺序贴片（贴片元件不得用手拿，使用镊子夹持）
（3）检查贴片元件有无漏贴、错位
（4）再流焊
（5）检查焊接质量及修补
SMT技术具有两种基本方式，即波峰焊和再流焊。波峰焊适合大批量生产，对帖片的精度要求高，生产过程自动化程度要求也很高。再流焊一般用于小批量生产，也可用于大规模批量生产。波峰焊一般有以下四道工序：1点胶2贴片3固化4焊接。再流焊包括以下三道工序：1印焊锡膏2贴片3焊接。
九、安装THT分立元器件
（1）跨接线J1、J2。
（2）安装并焊接电位器Rp，注意：电位器安装方向；电位器与印制板平齐。（3）耳机插座XS，烙铁加热焊点时间要短，防止耳机插座烫坏。可先将耳机插头插入插座中再行焊接。
（4）轻触开关S1、S2。
（5）电感线圈L1～L4(磁环L1，色环L2，8匝线圈L3，5匝线圈L4)
（6）变容二极管V1，R5，R6，C17，C19
（7）电解电容器C18卧式安装
（8）发光二极管V2，注意高度、极性。
十、调试及总装
（1）目视检查
?元器件：型号、规格、数量及安装位置，方向是否与图纸符合。
?焊点检查：有无虚、漏、桥接、飞溅等缺陷。
（2）测总电流
检查无误后将电源线焊到电池片上；在电位器开关断开情况下装入电池；插入耳机；用万用表200mA档跨接到开关两端测电流。正常电流在6～25mA并且LED 正常点亮。
注意：如果电流为零或超过35mA应检查电路。
（3）搜索电台
如果电流在正常范围，按S1进行搜索，S2复位。如果收不到广播应仔细检查电路。
（4）总装及固定
（5）检查
?电源开关手感良好
?音量正常可调
?收听正常
?表面无损伤
十一、实习感想
这次实习是我使一次接触贴片元件，以前接触的都是通孔元件，通孔元件的焊接要求比贴片元件的焊接要求低很多，基本上把元件的脚插过去，用锡焊上就差不多了，当然想要美观一点的话，也是要讲究技术的，大体上还是要看焊过后的锡是不是很光滑、发亮为标准，当然管脚在剪掉的时候也要注意不要剪得太长了，影响外观。然而贴片元件的焊接则要复杂一点，电阻电容元件都是比米粒都小的颗粒，所以用手拿着焊是不可能的事了，所以在焊接的过程中，我们需要用镊子来固定贴片元件，我不巧没有一个好镊子，所以总是固定不了贴片，老是焊歪掉，有时候掉在地上，要花很久才能找到丢失的贴片。隔壁有个同学吃饭的功夫就掉了三个元件，所以，还是要好好保管自己的原件才得，要不然，想要成功的完成一个成功的作品是不可能的事了。幸运的我在焊接过程中没有丢失一个元器件，真是万幸。这次贴片让我大开眼界，贴片使得整个耳机硬件体积缩小了很多，如果用通孔元件，那我都怀疑这个电路板根本就不够用，所以贴片技术的发展，使得许多仪器变得智能化、微型化，这是技术的进步、也是社会的进步。
在焊接过程中，贴片老是黏在电熨斗上，不是焊错位置就是把贴片虚焊，有时候，小小的贴片两端还要经过几条线路，所以对焊接的精准度还是很有要求的，如果不小心短路来了，那可能就很难检查出来了，所以，我在焊接的过程中非常小心，我用完一个贴片就把它标记一下，生怕弄错了。当然在焊接过程中，你越是小心，也还是会出现错误的，我明明想把贴片放到指定位置焊接的，后来才发现，我还是放错了位置，所以啊，有时候太相信自己也是不可靠的。