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基于组件的产品数据集成

基于组件的产品数据集成
基于组件的产品数据集成

收稿日期:2001-04-11

基金项目:国家自然科学基金资助项目(59990470)

基于组件的产品数据集成*

李玉良,邵新宇,李培根,高 亮

(华中科技大学机械科学与工程学院,湖北武汉430074)

摘 要:产品数据集成是并行工程中的关键,在分析了现有的产品信息集成技术的不足之处之后,结合

软件开发中COM 技术的发展,提出了一种基于组件的产品数据集成方法。介绍了该集成方法的实现及其优势,并采用现有的开发工具作了实验性的研究,证明该集成方法是可行的。关键词:产品数据;集成;组件中图分类号:TP393.08 文献标识码:A 文章编号:1001-3695(2001)12-0025-03

A Component -based Product Data Integration Method

LI Yu -liang ,SHAO Xin -yu ,LI Pei -gen ,GAO Liang

(C oll ege of Mec hanical Scie nce &Engineer ing of HUST ,Wuhan Hubei 430074,C hina )

Abstract :Product data integration is the key fact or in concurrent engineering .In this paper ,bas ed on the analysis of the limitation of the current product data integration technology ,combined with the development of COM technology in software development ,a ne w product data integration method in which the component is t he core is pres ented .The advantage of the integration method is briefly in -troduced ,and an experimental system is developed to prove its feasibility using available s oft ware development tool .K ey words :Product Data ;Integration ;Component

1 引言

随着经济的全球化趋势越来越强烈,制造企业所面临的将是竞争激烈的全球化市场。经济竞争最终是企业产品的Q (质量)、T (上市时间)、C (成本)和S (服务)的竞争,尤其是上市时间的竞争。在利用各种先进设计、制造技术(工具)缩短产品设计、制造周期的同时,制造业出现了一些新的哲理和概念,如CIMS 、精良生产、敏捷制造和并行工程等。并行工程是指由设计、制造、工艺、测试等技术人员组成的多功能团队,在产品的设计阶段就综合考虑产品的制造、维护等产品生命周期中各环节的因素,协同地实施产品的一体化设计。产品设计涉及到多学科、多领域的知识,包括几何信息(形状、尺寸、公差)、属性(如材料属性)和产品生命周期内的文档(如产品需求说明书、设计说明书、制造说明书、使用说明书等)等,如何对这些异构的产品信息进行有效的集成是并行工程中的关键问题。

2 产品数据集成的方法及存在的问题

归结起来,目前并行工程中的产品信息集成主要有两种方法,一种是产品数据管理的方法。文献[1]提出了一种以产品的CAD 信息为核心的“Smart Drawing ”方案,该方法以关系数据库和文档管理器为主要工具来对产品的设计信息实施企业范围内的集成,这种方法能容纳产品生命周期内的各种异构性知识。因为它的基元是文件,而不同的文件涉及不同的应用系统,使得产品设计的各种信息都可以融合到集成系统中来,并且基本上不需要文件之间的数据转换,这种方法的

缺点是集成界面不统一;另一方面,随着CAD /CAM 的应用范围不断扩展,所遇到的产品模型也越来越复杂,如果所设计的产品的某一种信息(如几何信息)与其它方面不同的信息有关,这种以文件为数据集成粒度的系统,则很难实施有效的产品信息集成。比如汽车、飞机中的发动机叶片,由于零件在表面涂覆不同的材料,即随零件的厚度尺寸不同,零件的材料特性也随着变化,相应的加工处理方法就不同,采用文献[1]的方法很难处理这样精细的区别。

在并行工程中另一种得到广泛研究的产品信息集成方法是产品建模技术。如文献[2]试图建立一种适应机械类产品的通用的产品数据模型—“Object ”,模型里集成了产品的几何信息、材料属性信息等。文献[3]认为在产品并行设计过程中,特征作为传递信息的一种主要载体,应包含有丰富的产品信息,由此提出了基于广义特征的集成产品信息模型。集成产品建模是实现产品设计自动化、设计决策、分布式推理和分析等不可缺少的步骤,统一的产品数据模型为实现产品设计、制造、分析等提供了方便,取得了一定的应用成效。但这种方法的根本缺陷在于在产品设计之前要将产品所包含的信息考虑清楚才能设计产品的数据模型,随着现代产品开发的复杂性的不断提高,要设计者做到这一点是非常困难的,如若在设计过程中出现了与这些数据不一致的地方,就要重新修改模型,带来巨大的浪费;同时当发现现有的产品数据模型不能满足用户需求时,设计者要花费大量的财力来重新构造模型,这对很多企业来说是一项较大的开支。造成这些情况的根本原因是该方法对产品数据集成的粒度过小,同时由

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于产品数据模型是“死的”,即模型中的数据不能方便地添加和删除,使得修改起来非常困难。针对以上问题,本文提出一种基于组件的产品数据集成方法。

3 组件对象模型(C om ponent Object Model ,C OM )

计算机硬件技术的快速发展得益于在电子技术领域引入了组件(Component )的概念。20年前,随着电子制造技术的进步,晶体管的体积越来越小,以至于可以将大量的晶体管集成到一个插件中去,由此产生了集成电路。伴随着集成电路的功能越来越复杂,制造商们又把它们集成到一个芯片中去。制造技术的快速发展使得芯片也变得越来越庞大,即芯片的集成度越来越高。现在计算机硬件的生产一般是由各供应商根据组件的接口规范,如和数据线相连的针数、输入输出电压等进行组件的设计和生产,而面向最终用户的计算机公司不必关心这些功能是如何具体实现的,只需购买由不同的厂商生产的符合产品集成标准的芯片,获得这些芯片的功能,组成一个复杂的计算机系统即可。供应商在接口规范的约束下,不断改进生产工艺和技术,提高产品的集成度和速度,由此导致了最终计算机产品的不断升级换代。由于应用了以“组件”为核心的技术,大大加快了计算机硬件的发展速度,使得软件远未跟上硬件的发展步伐。在软件行业处于领导地位的微软公司根据硬件技术快速发展的特点,在软件开发中引入了组件的概念。组件就是可以重用的以二进制形式表示的可容易地插入到其它组件或软件系统中去的软件程序(dll 或exe 文件)。在本文中,组件的概念既指这些二进制程序,也包含由程序所封装的数据模型,即组件数据。组件对象模型(COM )就是使这些软组件像对象一样彼此交互的一种二进制标准,相当于硬件中的接口规范。由于这些标准是二进制的,所以可以适用于不同的硬件平台。根据不同的应用领域,COM 中定义了不同的标准接口,而C OM 对象,即组件,就通过这些接口来显示功能,所以COM 接口是组件与外部世界的绑定约定。

4 基于组件的产品数据集成

4.1 产品信息集成的基元—特征组件

COM 技术是针对软件开发提出来的,然而就产品数据集成来说,组件技术也有着较高的应用价值。在基于组件的产品模型里面,组件是构成产品信息的特征。特征造型是产品建模历史上的里程碑,这是因为特征造型面向制造的全过程,能实现CAD 系统和CAM 系统之间信息的平滑过渡。按产品数据的性质,Shah 将产品信息分为以下五类基本特征:①(制造)形状特征(Form Feature ):与公称几何相关的要素,如凸块、槽、孔、肋、切块、倒圆、倒直角等;②精度特征(Precision Feature ):公称几何形状尺寸大小的允许变动量,如尺寸公差、位置公差和形状公差;③技术特征(Technologi -cal Feature ):产品的性能参数、说明书等;④材料特征(Material Feature ):材料的类型、强度、延展性、热导性等特性;⑤装配特征(Assembly Feature ):零件的位置关系、作用面、配合关系等。以上几类特征是产品的基本信

息,按产品在生命周期中所处的不同阶段,还可以从不

同的应用角度出发对这些基本信息进行组合或进行特征映射、分解等,形成不同应用的特征集,如分析特征、设计特征、工艺特征、检测特征等。因此形状特征、精度特征等是产品的重要信息集合,是集成产品数据模型的基础,本文采用这些基本特征作为组件,在组件对象模型框架之上来建立产品的信息模型。4.2 特征组件、接口及系统的设计

在产品信息组成的分层结构中,特征是基元,这些特征基元通过COM 集成起来,形成产品的综合信息。每一个COM 接口都有惟一的IID (Interface IDentifier )标识,而每一个C OM 对象则对应有ClassID 标识,图1代表的是一个简单的C OM 和组件的关系。事实上,在COM 接口之间以及组件之间也存在着复杂的继承关系,由于COM 仅支持接口之间的继承,组件之间的继承则要通过聚合(Aggregation )实现。本文的研究工作在于通过组件技术来验证产品数据集成的可行性,因此采用了有限的特征集。由于STEP (如STEP AP203)中定义了各类特征的属性,并且其标准在不断完善,应用范围也越来越广,因此本文采用STEP 作为C OM 接口及组件属性设计时的参考标准。COM 接口中并不包含产品的数据,这些数据都封装在组件中,称之为数据组件,COM 接口里定义了操作COM 对象中的数据的标准方法,是组件对外显示功能的窗口,如特征属性的SetXXX ,GetXXX ,ShowXXX 等抽象方法。对于不同方面的产品属性,这些接口是不同的,而同一COM 里的不同组件必须实现这些特征的抽象操作方法,但在具体实现上有所不同。

图1 基于CO M 的特征组件框架

根据不同的应用领域,可以将这些特征组件及其服务器(其具体实现对最终的应用系统并不可见)进行“组合”,构成典型的C /S 结构模式,如图2所示。

应用系统(客户程序)是对产品数据组件的操作,其一般操作过程为:对最终的集成产品数据模型(存储在复合文档中)要根据所存储的组件标识进行判别,识别出不同的特征组件,并启动相应的组件服务器来实现具体的操作,或者由应用系统直接调用服务器中的函数,对特征组件进行处理。相互关联的特征组件之

·26· 计算机应用研究2001年

间的互操作可通过获得某一组件的接口指针(QueryIn -terface 方法)来调用该组件服务器的函数得以实现,如

根据产品的形状特征信息可以修改该特征的材料属性,以及对应的设计说明、技术参数等(如图3所示)

图2 基于特征组件的应用系统

图3 相互关联的异构产品设计信息

4.3 基于组件的产品设计

该模型是在面向对象的产品数据模型的基础上发展起来的(图4所示),它与面向对象的产品数据模型的区别,在于针对不同的产品特点和对产品信息的认识程度,产品数据可随时改变(删除和插入)(如图5所示)。当某一组件的产品数据类型发生变化时,只需把该组件的数据进行修改,而不会影响到整个产品数据模型。在这种产品数据里面,由于把一个比较复杂的产品信息模型分解为一个个小的组件,因此能较好地解决异构性知识的集成问题,同时可实现产品数据的并行设计,也便于设计人员对数据进行分析

图4 面向对象的数据模型和基于组件的产品数据

图5 基于组件的产品设计

由于采用基于组件的产品数据集成方法,最终的

产品数据模型相当于一个包容器(Wrapper ),里面容纳了各种各样的特定产品需要的特征组件,这些组件是应用系统中组件库的子集。系统中的特征库可随着需要不断完善,为产品设计提供更充分、准确的特征资源;另一方面在产品开发过程中,可以对这些特征组件的属性取值进行变动,组件也可进行添加、替换等。由于这些变化位于组件层,因此当产品需求发生更改时,可大大缓解传统集成产品设计中的矛盾,并且以特征组件作为信息单元,使得这些异构性的知识可以实现较小粒度的集成,即所有信息在一个复合文档里组织起来,而不再是一个个独立的文件。4.4 基于组件的产品数据集成的优势

①开放性 由于特征组件接口为产品信息集成提供了一个平台,使得各种符合这种集成规范的信息都可以加入到产品数据中来,并可以定制它们之间的关系。②实现基于内容的查询 随着产品特征信息数据标准化工作的不断进步,各种特征信息可做成模板,即特征组件具有惟一的标识,具有标准化的特征数据等,从而实现产品数据基于内容的查询。③减少数据冗余 由于以特征组件为数据存储的基元,具有相同特征的产品模型可以共用这些特征数据,这样可大大减少数据的冗余。④实现基于网络的产品协同设计 本文的研究工作主要使用了COM 技术,但采用DCOM 一样可以实现产品数据的集成,不同的设计者可以进行产品的协同设计,产品数据也存储在不同的机器上,用来描述整个产品模型。

5 结束语

产品数据集成是实现产品协同设计和自动化设计的关键,本文针对以往产品数据集成的缺点,结合软件技术的进步,提出了一种基于组件的产品数据集成方法。这种方法具有传统的面向的产品数据集成的优势,如封装性、继承性等,同时兼有产品数据管理的特点,即在一定程度上可实现产品数据的管理功能。本文采用Visual C ++6.0和Open GL 作了实验性的研究,实践证明该集成方法是可行的,但若要达到实用的水平,还有大量的工作要做。组件对象技术是当今软件开发技术的主流,在CAD /CAM 应用领域可大有所为[5],这也必将带来产品数据集成技术的又一次革新。参考文献:

[1]Andy Dong ,Alice M Agogino .Managing Design Information in

Enterprise -Wide CAD Us ing ′Smart Drawings ′[J ].Computer -Aided Des ign ,1998,30(6):425-435.

[2]V Kumar ,D Burns ,D Dutta ,et al .A Framework for Object

Modeling [J ].Computer -Aided Desi gn ,1999,31(9):541-556.[3]宋玉银,蔡复之,等.面向并行工程的集成产品信息建模

技术研究[J ].计算机研究与发展,1998,35(2):164-168.[4]Corry ,M a yfield ,Cadman .CO M /D CO M 编程指南[M ].北

京:清华大学出版社,2000.[5]Xiaodong L iu ,Richard A Wysk .The T ec hnology of Components in

Feature -bas ed D es ign and Progres s Planning [C ].Proceedings of the CIE :1999ASME D esign Engineering T ec hnical Conferences .

作者简介:

李玉良(1976-),男,山东曲阜人,博士研究生,主要研究方向为产品协同设计,CAD /CAM 等。

·27·第12期李玉良等:基于组件的产品数据集成

多芯片封装MCP

多芯片封装 多芯片封装(Multi Chip Package;MCP) 封装形式的概念 所谓封装形式就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。一般来说,出现一代新的CPU,就伴随着一种新的封装形式。 随各式便携式信息装置对内存特性需求日益多元化,可将数个芯片封装在一处的多芯片封装(Multi Chip Package;MCP)亦逐渐受到重视,全球包含三星电子、现代电子、英特尔等重量级IC厂商,近期纷纷看好此型内存市场前景,竞推出相关产品。MCP的优点在于能将2至3种不同特性的芯片封装在一块,可因此减少占据的空间,当前主要为内存所采用。而利用该封装做出的内存产品适于有复杂内存特性需求的信息装置使用。目前内存厂商主要利用该技术将闪存(Flash)与SRAM做在一块。 -薄芯片处理是一种特殊的晶圆支持技术,能使芯片被琢磨到只有0.025毫米的厚度。多重堆叠封装技术能利用无铅锡焊球把安装的芯片的板块堆叠起来。这种封装在功能上相当于单一封装(single package)。 MCM(Multi Chip Model)多芯片组件-质量 为了解决单一的芯片集成度和功能不够完善的问题,把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样电子组件系统,从而出现了MCM多芯片组件系统 MCM具有以下特点: 封装延迟时间缩小,易于实现组件高速化 缩小整机/组件封装尺寸和重量。 系统可靠性大大提高。 总之,随着CPU和其他超大规模集成电路的进步,集成电路的封装形式也将得到相应的变化,而且封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。 不久以前,高密度薄膜和多芯片封装(MCP)还被认为只是一种用于太空、军事、高端服务器以及大型主机等系统的新型技术,这种技术可以减小最终封装件及系统的尺寸 和重量、减少故障提高可靠性、使用更短和负载更轻的信号线增加速度并使系统具有良好的热性能。 如今,薄膜MCP的各种优点已能够在价格低廉的商用和消费类产品中得以实现,为批量生产而开发的低成本流水线薄膜生产工艺使这项技术由实验室进入到了工厂。这种新工艺采用硅片覆膜高密度互连基板,对于装配车间来说看上去感觉就像是另一个芯片一样。它把用不同工艺制造的器件集成在一个封装内,在功能上满足市场快速变化的要求,并在不改变封装引脚尺寸的前提下提高设计的性能。 MCM(MCP)-Multi Chip Module

系统集成项目实施细则

系统集成项目管理实施细则 (PM-XZ-SI-2011) 河南雪城软件有限公司 2011年4月

前言 系统集成项目实施细则依据公司《项目管理规范》编制,是我公司系统集成项目管理和实施的具体规则。 系统集成项目实施细则针对系统集成项目的管理过程和实施步骤进行分解,界定范围、标准。 我公司所有系统集成项目必须遵照系统集成项目实施细则进行管理。 系统集成项目实施细则一经正式发布立即开始实行。 系统集成项目实施细则是我公司内部文件,未经许可不得外传。

1.总则 1.1 系统集成项目流程总揽 图1—系统集成项目流程示意图

1.2 系统集成项目流程概述 系统集成项目流程共分为五大过程和12个实施阶段。 1.2.1启动过程 第一阶段:成立项目组。进行任务分解,明确项目组成员职责。这是系统集成项目的第一个里程碑节点。 1.2.2计划过程 第二阶段:制定计划。根据合同要求,制定项目实施计划,确定进度安排。 第三阶段:计划评审。这是系统集成项目的第二个里程碑节点。评审未通过的,返回第二阶段,对计划进行修订。 1.2.3执行过程和控制过程 第四阶段:现场勘测。在建设方现场勘查、测量设备安装位置、线路铺设方式、路径、长度。 第五阶段:详细设计。根据实地勘测结果,对设计方案进行细化。 第六阶段:设计评审。这是系统集成项目的第三个里程碑节点。评审未通过的,返回第六阶段,修改设计。 第七阶段:采购申请。根据合同和设计方案,提交采购软硬件产品申请。 第八阶段:安装调试。要求严格按照公司制定的施工规范进行施工。 第九阶段:系统测试。这是系统集成项目的第四个里程碑节点。测试未通过的,返回第八阶段,对存在问题进行修正。 1.2.4结束过程 第十阶段:实验运行。 第十一阶段:系统验收。 第十二阶段:项目结项。这是系统集成项目的第五个里程碑节点。由项目经理提交项目结项申请,报公司领导审批。

支付集成组件

1.支付集成 1.1.功能简介 通过此组件提供的REST服务,用户可以通过支付宝即时转账、扫码支付、网银支付,微信扫码,畅捷支付渠道来完成支付。 支持的支付渠道如下: 1),支付宝快捷支付功能 付款方需要登录支付宝账户,通过支付宝即时转账功能,来完成支付。 2),支付宝扫码支付功能 付款方通过支付宝客户端,扫描支付页面显示的二维码完成支付。 3),支付宝网银支付功能 付款方通过登录支付宝支持的网上银行完成支付。 4),支付宝担保支付功能 付款方可以选择担保支付的功能来完成网上购物。 5),微信扫码支付功能 付款方通过微信移动客户端,扫描支付页面的二维码来完成支付。 5),畅捷支付功能 付款方选择畅捷支付方式之后,由畅捷支付引导用户完成支付 注:以上服务,需要商家购买对应支付平台的支付业务服务

1.2.工作流程 1)、支付宝支付的数据交互流程 (1) 构造请求数据 商户根据【支付宝提供的接口规则】传入数据,程序根据传入的数据进行数据签名加密等操作,构造出符合支付宝接口规则的数据。 (2) 发送请求数据 把构造完成的数据集合,通过页面链接跳转或表单提交的方式传递给支付宝。 (3) 支付宝对请求数据进行处理 支付宝得到这些集合后,会先进行安全校验等验证,一系列验证通过后便会处理这次发送过来的数据请求。 (4) 返回处理的结果数据 对于处理完成的交易,支付宝会以两种方式把数据反馈给商户网站。 ●程序上自动进行,重新构造URL地址链接,通过自动跳转的方式跳回商户在请求时设定好的页面路径地址(参数return_url,如果商户没有设定,则不会进行该操作); ●支付宝服务器主动发起通知,调用商户在请求时设定好的页面路径(参数notify_url,如果商户没有设定,则不会进行该操作)。 (5) 对获取的返回结果数据进行处理 商户在同步通知处理页面(参数return_url指定页面文件)或服务器异步通知页面(参数notify_url指定页面文件)获取支付宝返回的结果数据后,可以结合自身网站的业务逻辑进行数据处理(如:订单更新、自动充值到会员账号中等)。 2)、微信扫码支付的交互流程 (1) 构造请求数据 后台按照微信支付【统一下单API】的接口规则构造请求数据 (2) 发送请求数据 把构造完成的数据集合,模拟浏览器post提交传递给微信支付服务器。 (3) 返回处理的结果数据 微信支付服务器在对第二步传递的数据进行一系列校验分析处理后,会返回一个

环境信息系统试卷B

第 1 页 (共 2 页) 兰州城市学院2010——2011年第一学期 环境科学(本科)专业 《环境信息系统》课程试卷(B ) 题号 一 二 三 四 五 总分 得分 统分人 复核人 一、名词解释(每小题3分,共30分)。 1、系统 2、信息系统 3、数据流程图 4、软件测试 5、环境信息系统总体规划 6、数据库 7、环境信息系统 8、模块 9、数据字典 10、系统 二、选项题(每小题2分,共20分) (以下A 、B 、C 、D 四个选项中只有一个是正确的) 1、从认识论的层次看,环境信息是 ( ) A .环境数据的内在含义 B .认识环境问题和现象的识别信号 C .环境因素彼此作用的表征 D .环境信息客观存在的标志 2、大气中的二氧化硫转化成后,可同时污染农作物、土壤、地面水等,这反映的是环境信息的 ( ) A .随机性 B .动态性 C .综合多样性 D .相关性 3、“九五”阶段我国建设的环境信息系统网络分为几级 ( ) A .4 B .5 C .6 D .7 4、系统特征不包括 ( ) A .有序性 B .层次性 C .动态性 D .整体性 5、英文缩写“MSN”指的是 ( )A .局域网 B .广域网 C .增值网 D .城域网 6、从计算机的角度出发环境信息不包括 ( ) A .文档信息 B .多媒体信息 C .数值信息 D .空间信息 7、在数据库研究中,过去20年里最常用的数据模型是 ( ) A .面向对象型 B .关系型 C .网状型 D .层次型 8、信息论、控制论、系统论的创始人分别是 ( ) A .维纳、申农、贝塔朗菲 B .申农、维纳、贝塔朗菲 C .申农、贝塔朗菲、维纳 D .贝塔朗菲、维纳、申农 9、JSEIS 采用的数据库管理系统是 ( ) 得分 评卷教师 得分 评卷教师 院 系 班 级 姓 名 学 号 试 卷 密 封 线 密 封 线 请 不 要 答 题 试 卷 装 订 线

集成电路工艺流程

集成电路中双极性和CMOS工艺流程 摘要:本文首先介绍了集成电路的发展,对集成电路制作过程中的主要操作进行了简要 讲述。双极性电路和MOS电路时集成电路发展的基础,双极型集成电路器件具有速度高、驱动能力强、模拟精度高的特点,但是随着集成电路发展到系统级的集成,其规模越来越大,却要求电路的功耗减少,而双极型器件在功耗和集成度方面无法满足这些方面的要求。CMOS电路具有功耗低、集成度高和抗干扰能力强的特点。文章主要介绍了双极性电路和CMOS电路的主要工艺流程,最后对集成电路发展过程中出现的新技术新工艺以及一些阻 碍集成电路发展的因素做了阐述。 关键词:集成电路,双极性工艺,CMOS工艺 ABSTRACT This paper first introduces the development of integrated circuits, mainly operating in the process of production for integrated circuits were briefly reviewed. Bipolar and MOS circuit Sas the basis for the development of integrated circuit. Bipolar integrated circuits with high speed, driving ability, simulated the characteristics of high precision, but with the development of integrated circuit to the system level integration, its scale is more and more big.So, reducing the power consumption of the circuit is in need, but bipolar devices in power consumption and integration can't meet these requirements. CMOS circuit with low power consumption, high integration and the characteristics of strong anti-interference ability. This paper mainly introduces the bipolar circuit and CMOS circuit the main technological process.finally, the integrated circuit appeared in the process of development of new technology and new technology as well as some factors hindering the development of the integrated circuit are done in this paper. KEY WORDS integrated circuit, Bipolar process, CMOS process

STKX组件实现c#与stk的集成

STK X Tutorial - C# In this exercise you will gain hands-on experience using STK X to embed STK functionality in a container application created with C#. N OTE:Except where otherwise noted, the instructions in this tutorial are applicable whether you are using Visual Studio 2005 or Visual https://www.wendangku.net/doc/2b17065238.html, (2003). All pictures are of the Visual Studio 2005 interface. C ONTENTS CREATE THE PROJECT (1) ADD THE STK X CONTROLS TO THE TOOLBOX (1) SEND COMMANDS TO STK X (2) ADD ZOOM IN/OUT TO THE MAP CONTROL (4) RESPOND TO EVENTS RAISED BY STK X (5) ADD MAP PICKING (8) SET STK X PROPERTIES (9) Create the project 1)Start Visual Studio. 2)From the File menu, select New, and then Project…. 3)Select Visual C# as the Project type and the Windows Application template. Enter a project name and location of your choice. 4)The Form1.cs windows form is opened in Design mode. Add the STK X controls to the Toolbox 1)If the Toolbox is not already displayed, select it from the View menu. 2)Go to the General section of the toolbox, and right-click in the toolbox background. 3)In the context menu, select Choose Items… (or Add/Remove Items… if you are using Visual https://www.wendangku.net/doc/2b17065238.html, 2003). STK X Tutorial – C# 1

系统集成方案

系统集成实施方案 2.1 工程进度安排 通过对工程进行评估,对工期要求进行分析,对可用资源以及的分布进行分析,制定合理的施工步骤和施工路线,做到环环相扣,对于互不相关的工作过程,尽量保证工作可以同时进行。 对于淄博惠通的施工队伍来说,合理工程进度(特别是现场施工的工程进度)尤其重要.本次项目实施计划由公司的系统集成部成立项目实施小组,有利于项目的顺利实施,也有利于在本项目实施结束后的技术维护,已大大缩短对故障处理的响应时间 整个工程的实施共分为四个大的阶段 第一阶段:工程准备阶段,在此阶段内需要完成的工作包括,设备系统采购、IP地址与VLAN的划分、设备验收记录表格的制定等。 第二阶段:工程实施阶段,阶段的主要工作时设备系统的安装和调试验收。 第三阶段:系统是运行阶段,此阶段的主要工作是系统的测试和验收,系统整体性能的评估等。 第四阶段:系统维护阶段,此阶段的主要工作是维护系统的正常运行。 2.2 工程施工控制 淄博惠通的工程实施控制包括以下几个步骤: 工程设计----工程项目确任(用户确任)------工程施工------工程自检过程------工程初步完成确任(用户初步确任)-----工程补缺------工程完工(项目验收竣工)-----工程服务(售后服务) 2.2.1 工程合同签订 工程合同的签订意味着工程实施的开始,公司一旦与用户签订合同,就可以开始调动公司的工程技术人员投入工程实施的准备和设计阶段。 2.2.2 工程人员组织结构确立 合同签订后,针对工程的特点,确立工程实施的队伍和组织结构。 针对工程特点,淄博惠通采用如下的组织结构: 淄博惠通公司将为市图书馆工程项目组建一个工程实施支持小组,其中包括项目经理、工程咨询人员、技术工程师。淄博惠通公司将负责现场的设备安装工作,并将对设备安装质量和工作进程进行技术指导及监督,并付全面的责任。淄博惠通公司的技术工程是将完成所有与设备现场安装有关的技术工作诸如:技术资料准备、网络测试、现场安装和验收测试。 2.2.3 施工人员分工

基于MBD产品信息建模

MBD产品信息建模 基于MBD的飞机设计制造流程研究 1.1 MBD研究概述 1.1.1研究背景 随着数字化设计与制造技术在航空制造业的广泛应用,特别是三维CAD技术的日益普及,飞机研制模式正在发生根本性变化,传统的以数字量为主、模拟量为辅的协调工作法开始被全数字量传递的协调工作法代替,三维数模已经取代二维图纸,成为新机研制的唯一制造依据。当前,国外航空制造业的数字化技术发展迅猛,三维产品数字样机技术与工艺数字样机技术得到了深入应用。但在国内产品三维数字化模型没有贯穿于整个飞机数字化制造过程中,二维工程图纸依然是飞机制造过程的主要依据。因此,在制造过程中往往需要把三维数字化模型转化为二维工程图纸,作为工艺规划和指导生产的依据,致使工艺文件的编制也是二维形式。在飞机装配过程中,由于各种原因,不可避免地要进行工程设计更改,而在二维图纸作为主要数据传递手段的条件下,任何三维设计的变更,都将带来繁琐的二维更新与新数据发布。这种方式不仅效率低、周期长,还可能造成数据的不一致,带来现场生产错误,产品质量难以提高。另外,基于MBD (Model-Based Definition)技术的产品定义工作尚处于探索阶段,以MBD为核心的数字化工艺设计和产品制造模式尚不成熟,MBD的设计、制造和管理规范还有待完善,三维数字化设计制造一体化集成应用体系尚未贯通。可以看出,我国航空企业依据产品三维模型来设计工艺数字样机技术亟待提高。 1.1.2 MBD的发展历程 随着计算机技术的发展和三维CAD技术的成熟和普及,数字化产品定义经历了二维到三维模型发展的如下三个阶段。

图1.1 MBD发展历程 1997年1月,美国机械工程师协会发起关于三维模型标注标准的起草工作,以解决图纸与信息系统传输之间的矛盾。最终于2003年7月被美国机械工程师协会接纳为新标准。ISO组织借鉴ASME Y14.41标准制定了ISO16792标准,为欧洲以及亚洲等国家的用户提供了支持。在日本,汽车工业协会也将以ASME Y14.41标准以及ISO16792标准为蓝本,2006年底出台日本汽车工业的相关行业标准。与这些标准相比,2003年颁布的相关国家标准以及2006年的英国军用标准,在数字化定义的内容上仍处在三维模型与工程图共存的状态。作为该项技术的发起者之一,波音公司的787项目推广使用该项技术,从设计开始,波音公司作为上游企业,全面在合作伙伴中推行基于模型的数字化定义技术MBD。该技术将三维制造信息PMI(3D Product Manufacturing Information)与三维设计信息共同定义到产品的三维数字化模型中,使产品加工、装配、测量、检验等实现高度集成,数字化技术的应用有了新的跨越式发展。 1.1.3 研究现状 在国外,无论是波音还是空客都已经实现了数字化装配技术,缩短了飞机研制周期,降低了制造成本。近年来,国外著名航空公司在全机的生产过程中采用MBD技术,体现出产品面向制造与装配而设计(DFMA)的思想。如波音787,全机的工程信息都是通过MBD定义的,根据产品模型信息进行工艺设计与加工制

多芯片组件技术

多芯片组件技术 1 引言 在某种意义上,电子学近几十年的历史可以看作是逐渐小型化的历史,推动电子产品朝小型化过渡的主要动力是元器件和集成电路IC的微型化。随着微电子技术的发展,器件的速度和延迟时间等性能对器件之间的互连提出了更高的要求,由于互连信号延迟、串扰噪声、电感电容耦合以及电磁辐射等影响越来越大,由高密度封装的IC和其他电路元件构成的功能电路已不能满足高性能的要求。人们已深刻认识到,无论是分立元件还是IC,封装已成为限制其性能提高的主要因素之一。目前电子封装的趋势正朝着小尺寸、高性能、高可靠性和低成本方面发展。 所谓封装是指将半导体集成电路芯片可靠地安装到一定的外壳上,封装用的外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁,即芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通 过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对集成电路和整个电路系统都起着重要的作用。芯片的封装技术已经历了几代的变迁,从双列直插式封装(DIP)、塑料方型扁平式封装(POFP)、插针网格阵列封装(PGA)、球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)到多芯片组件(MCM),技术更先进,芯片面积与封装面积之比越来越趋近于1,适用频率更高,耐温性能更好,引脚数增多,引脚间距减小,可靠性提高,使用更加方便。 80年代被誉为“电子组装技术革命”的表面安装技术SMT改变了电子产品的组装方式。SMT已经成为一种日益流行的印制电路板元件贴装技术,其具有接触面积大、组装密度高、体积小、重量轻、可靠性高等优点,既吸收了混合IC的先进微组装工艺,又以价格便宜的PCB代替了常规混合IC的多层陶瓷基板,许多混合IC市场已被SMT占领。随着IC的飞速发展,I/O数急剧增加,要求封装的引脚数相应增多,出现了“高密度封装”。90年代,在高密度、单芯片封装的基础上,将高集成度、高性能、高可靠的通用集成电路芯片和专用集成电路芯片ASIC在高密度多层互连基板上用表面安装技术组装成为多种多样的电子组件、子系统或系统,由此而产生了多芯片组件MCM[1]。在通常的芯片印刷电路板PCB和SMT中,芯片工艺要求过高,影响其成品率和成本;印刷电路板尺寸偏大,不符合当今功

电子元件基础认识第三章:各种集成电路简介

电子元件基础认识第三章:各种集成电路简介 电子元件基础认识(三) [作者:华益转贴自:本站原创点击数:7832 更新时间:2005-3-27 文章录入:华益] 第三章:各种集成电路简介 第一节三端稳压IC ? ? 电子产品中常见到的三端稳压集成电路有正电压输出的78××系列和负电压输出的79××系列。故名思义,三端IC是指这种稳压用的集成电路只有三条引脚输出,分别是输入端、接地端和输出端。它的样子象是普通的三极管,TO-220的标准封装,也有9013样子的TO-92封装。 ? ? 用78/79系列三端稳压IC来组成稳压电源所需的外围元件极少,电路内部还有过流、过热及调整管的保护电路,使用起来可靠、方便,而且价格便宜。该系列集成稳压IC型号中的78或79后面的数字代表该三端集成稳压电路的输出电压,如7806表示输出电压为正6V,790 9表示输出电压为负9V。 ? ? 78/79系列三端稳压IC有很多电子厂家生产,80年代就有了,通常前缀为生产厂家的代号,如TA7805是东芝的产品,AN7909是松下的产品。(点击这里,查看有关看前缀识别集成电路的知识) ? ? 有时在数字78或79后面还有一个M或L,如78M12或79L24,用来区别输出电流和封装形式等,其中78L调系列的最大输出电流为10 0mA, 78M系列最大输出电流为1A,78系列最大输出电流为1.5A。它的封装也有多种,详见图。塑料封装的稳压电路具有安装容易、价格低廉等优点,因此用得比较多。 79系列除了输出电压为负。引出脚排列不同以外,命名方法、外形等均与78系列的相同。 ? ? 因为三端固定集成稳压电路的使用方便,电子制作中经常采用,可以用来改装分立元件的稳压电源,也经常用作电子设备的工作电源。电路图如图所示。 ? ? 注意三端集成稳压电路的输入、输出和接地端绝不能接错,不然容易烧坏。一般三端集成稳压电路的最小输入、输出电压差约为2V,否则不能输出稳定的电压,一般应使电压差保持在4-5V,即经变压器变压,二极管整流,电容器滤波后的电压应比稳压值高一些。 ? ? 在实际应用中,应在三端集成稳压电路上安装足够大的散热器(当然小功率的条件下不用)。当稳压管温度过高时,稳压性能将变差,

软件系统集成要求

机房环境要求 一、机房内环境要求(长期保持): 1、温度和湿度要求 正常温度10~26度 最佳工作温度:20-25摄氏度 极限工作温度:10-40摄氏度 正常湿度40~75% 湿度: 8-80%(在23摄氏度条件下) 如果不是工作在最佳温度,请注意改善机房环境 2、机房要保证清洁. 机房应保持清洁,若空气灰尘过多,很容易造成资源读写错误及磁盘机中磁盘或读写磁头毁损。 二、供电要求(长期保持): 电压: 要求电压稳定, 尖峰电压会损坏设备 电压范围: 220V +/- 10%, 即200-240V, 50-60Hz 电源功率: 视机器类型和系统配置而定 电源线 : 标准的零, 地, 火三相电, 其中零, 地电压不得超过3.0V. 电源接驳: 用符合电流要求的空气开关或其他设备和主机电源线接驳,保证计算机系统的可靠工作应使用稳压电源和UPS,并建议配备发电机组;对于冗于电源的接入,建议采用两路单独输入. 三、服务器及存储整体状态检查: 1、当服务器和存储处于启动和正常工作状态时,其前面板上的液晶显示屏上应无信息显示,硬盘指示灯应该是绿色无警告 A、当机柜的状态灯出现橙黄色时,说明有硬件告警,此时要检查磁柜的电源、接线、硬盘等。如果有硬件故障则立即进行更换和更正,如果查不出具体问题,则需要联系相关专家进一步诊断。 B、当硬盘工作正常时,与各硬盘对应的硬盘灯会呈绿色,如无读写,则绿灯一直亮,如该硬盘有读写操作,则绿灯会不规则闪烁,。 2、当液晶显示器上出现带数字和字母的信息时,说明有硬件告警,需要硬件厂商配合解决。 3、小型机与磁盘阵列之间用光纤正常连接,系统可以正确识别。 四、互联网访问 操作系统可能需要打补丁,需要用到,希望机房可以支持 小型机及存储要求 一、对于主机和存储需求 两台HP RX 9800小机和一台HP EVA4400存储组成一套SAN网络,承载了账务数据,运行ORACLE 11gr2数据库,2台HP RX 9800之间用MC软件做双机热备,

产品集成过程(Product Integration Process)

Product Integration Process 产品集成过程 Prepared by 拟制谢建洪 Date 日期 2011-7-9 Reviewed by 评审人SEPG team Date 日期 2011-7-20 Approved by 批准Date 日期 2011-12-20

Revision Record 修订记录

Table of Contents 目录 1 Purpose 目的 (5) 2 Scope 范围 (5) 3 Abbreviations and Acronyms 术语和缩略语 (5) 4 Policy 方针 (5) 5 Process Description 过程描述 (5) 5.1 Roles and Responsibilities 角色和职责 (6) 5.2 Entrance Criteria 入口准则 (6) 5.3 Input 输入 (6) 5.4 Activities 活动 (6) 5.4.1 Flow Chart 流程图 (7) 5.4.2 制定产品集成计划 (8) 5.4.3 准备产品集成 (9) 5.4.4 集成实施 (9) 5.4.5 工作产品 (10) 5.5 Output 输出 (10) 5.6 Exit Criteria 出口准则 (10) 6 Resource and Tools 资源与工具 (10) 7 Configuration Management and Assets 配置管理和资产 (10) 8 Training 培训 (10) 9 Process Measurement 过程度量 (10) 10 Tailoring Guidelines 裁剪指南 (11) 11 技能要求 10 12 Verification 验证 (12) 13 Related Process 相关过程 12 1

智能化系统集成(IBMS)技术解决方案

智能化系统集成(IBMS)技术解决方案 近年来,随着我国智慧城市建设的发展,3D可视化系统集成概念逐渐走进人们身边。目前正在建设的一些智慧城市大数据可视化平台能够实现将城市运行核心系统的集成和各项关键数据进行呈现,从而对包括应急指挥、城市管理、公共安全、环境保护、基础设施等领域进行管理决策支持,进而提升城市综合管理水平。 运用BIM技术与IBMS系统相结合,利用物联网技术、云计算技术打造全新的运维平台,3D运维系统集成平台。对建筑的空间,设备资产进行科学管理,对可能发生的灾害进行预防,使建筑的运维工作提升到智慧建筑的全新高度。可以广泛应用于大型建筑,轨道交通,多建筑网点运维等行业。 智能化集成系统(IBMS)是一个在技术上、品质管理上、施工管理上都有很高要求的项目,我方特别为这个项目的设计拟定了本系统设计规范说明,以便参与本项目的工作人员能对大楼智能楼宇管理系统的功能、设计及要求有所理解,并确定了系统设计的标准。我方设计根据某综合楼的性质、用途特点,采用先进、成熟的技术对整个大楼的弱电子系统,包括建筑设备管理系统(BAS)、消防自动报警系统(FAS)、公共安全系统(报警、监控系统、门禁系统、停车场管理系统)智能卡应用系统(门禁系统、停车场管理系统),信息引导及发布系统、设备与工程档案管理系统进行统一集成,形成一个统一的、相互关联的、相互协调联动的、在同一平台上运行的综合管理系统,实现楼宇信息的高度共享。 目前整个BIM技术的应用都集中在前期的设计、施工阶段,使BIM在建筑完工交付后却被闲置。BIM 3D运维是未来的趋势也是现在必须解决的

问题。随着科技的进步,我国的信息化、智能化也发展起来,这为BIM运维提供了良好的信息化基础。 IBMS主要包括楼宇自控系统(BAS)、消防系统、视频监控系统(CCTV)、停车库系统、门禁系统等子系统。针对IBMS中的子系统的运行方式,可以对建筑竣工的BIM模型进行进一步挖掘其在运维上的应用。 BIM与物联网结合对运维的价值 资产可视化 现今的建筑内设备资产数量庞大,种类众多,在传统的表格式管理方式中管理效率底下,实用性差,资产管理可视化采用创新的3D互动技术手段,将重要的资产信息纳入可视化平台,方便设备的状态查看和搜索定位。提高资产信息的掌控力和运维效率。 监控可视化 建筑3D监控可视化使用户可以整合建筑内分散的各种专业的监控系统,如动环监控、安防监控、视频监控、网络监控、能耗监控、智慧消防监控等,把多种的监控数据融为一体,建立统一的监控窗口,改变数据孤岛现象,扭转由于二维信息维度不足而导致的报表与数据泛滥的情况,实现监控系统和监控数据的价值最大化切实提供啊监控管理水平。 环境可视化 我们对建筑所在的园区环境进行实地勘察,通过一些技术手段来获取园区内相关环境、建筑、设备等信息,通过3D技术,实现园区内的整体环境可视化、楼宇可视化、房间可视化及各类设备可视化的浏览,清晰完整的展现整个园区的情况。

集成电路中的器件结构

第3章集成电路中的器件结构 3.1 电学隔离的必要性和方法 第2章中给出了二极管、双极型晶体管和MOS场效应晶体管的截面剖图(见图2—14、图2—19和图2—31)。图中显示了这些器件的主要特征,但这种结构不能直接用于集成电路之中,在集成电路中它们的结构要复杂得多。 一块集成电路中含有百万以至千万个二极管、晶体管以及电阻、电容等元件,而且它们都是做在一个硅芯片上,即共有同一个硅片衬底。因此,如果不把它们在电学上一一隔离起来,那么各个元器件就会通过半导体衬底相互影响和干扰,以至整个芯片无法正常工作,这是集成电路设计和制造时首先要考虑的问题。为此要引入隔离技术,然后在隔离的基础上根据电路要求把相关的各元器件端口连接起来,以实现电路的功能。 在现代集成电路技术中,通常采用以下两种电学隔离方法:①通过反向PN结进行隔离;②采用氧化物(二氧化硅)加以隔离。这两种方法能较好地实现直流隔离,其缺点是都会增加芯片面积并引入附加的电容。 现以MOS管为例说明反向PN结的隔离作用。如在一个硅片衬底上有两个N沟 MOS管,其结构与PN结的隔离作用见图3~1。 图3一l PN结隔离作用 在每个N沟MOS管的源与衬底之间加一负偏压或将两者直接短路后接地,就可防止电流流向衬底。同时由于两管的漏端总是处于正电压,漏与衬底结处于反向,沟道与衬底之间也形成一反向结,因此两个MOS管之间在电学上也就被隔离。 这是MOS场效应晶体管在结构上的一个固有优点,即可以利用MOS管本身的PN结实现隔离而不需增加新的PN结。 对于双极型晶体管常采用氧化物隔离方法,即在形成三极管区域的四周构筑一隔离环,该隔离环为二氧化硅绝缘体,因而集成电路中的各个三极管之间,以及各三极管与其他元件(如电阻、电容等)之间是完全电隔离的。氧化物隔离的示意图见图3—2。图中有两个三极管,每个三极管四周被二氧化硅所包围,因而这两个三极管在电学上完全被隔离,其横截面图将示于3.3节中的图3—5。 3.2二极管的结构 用于集成电路中的二极管,其制作步骤和实际结构示于图3—3。

集成电路中的器件结构

第3章 集成电路中的器件结构 3.1 电学隔离的必要性和方法 第2章中给出了二极管、双极型晶体管和MOS场效应晶体管的截面剖图(见图2—14、图2—19和图2—31)。图中显示了这些器件的主要特征,但这种结构不能直接用于集成电路之中,在集成电路中它们的结构要复杂得多。 一块集成电路中含有百万以至千万个二极管、晶体管以及电阻、电容等元件,而且它们都是做在一个硅芯片上,即共有同一个硅片衬底。因此,如果不把它们在电学上一一隔离起来,那么各个元器件就会通过半导体衬底相互影响和干扰,以至整个芯片无法正常工作,这是集成电路设计和制造时首先要考虑的问题。为此要引入隔离技术,然后在隔离的基础上根据电路要求把相关的各元器件端口连接起来,以实现电路的功能。 在现代集成电路技术中,通常采用以下两种电学隔离方法:①通过反向PN结进行隔离;②采用氧化物(二氧化硅)加以隔离。这两种方法能较好地实现直流隔离,其缺点是都会增加芯片面积并引入附加的电容。 现以MOS管为例说明反向PN结的隔离作用。如在一个硅片衬底上有两个N沟 MOS管,其结构与PN结的隔离作用见图3~1。 图3一l PN结隔离作用 在每个N沟MOS管的源与衬底之间加一负偏压或将两者直接短路后接地,就可防止电流流向衬底。同时由于两管的漏端总是处于正电压,漏与衬底结处于反向,沟道与衬底之间也形成一反向结,因此两个MOS管之间在电学上也就被隔离。 这是MOS场效应晶体管在结构上的一个固有优点,即可以利用MOS管本身的PN结实现隔离而不需增加新的PN结。 对于双极型晶体管常采用氧化物隔离方法,即在形成三极管区域的四周构筑一隔离环,该隔离环为二氧化硅绝缘体,因而集成电路中的各个三极管之间,以及各三极管与其他元件(如电阻、电容等)之间是完全电隔离的。氧化物隔离的示意图见图3—2。图中有两个三极管,每个三极管四周被二氧化硅所包围,因而这两个三极管在电学上完全被隔离,其横截面图将示于3.3节中的图3—5。 3.2二极管的结构 用于集成电路中的二极管,其制作步骤和实际结构示于图3—3。

集成电路的种类与用途

集成电路的种类与用途 作者:陈建新 在电子行业,集成电路的应用非常广泛,每年都有许许多多通用或专用的集成电路被研发与生产出来,本文将对集成电路的知识作一全面的阐述。 一、集成电路的种类 集成电路的种类很多,按其功能不同可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。前者用来产生、放大和处理各种模拟电信号;后者则用来产生、放大和处理各种数字电信号。所谓模拟信号,是指幅度随时间连续变化的信号。例如,人对着话筒讲话,话筒输出的音频电信号就是模拟信号,收音机、收录机、音响设备及电视机中接收、放大的音频信号、电视信号,也是模拟信号。所谓数字信号,是指在时间上和幅度上离散取值的信号,例如,电报电码信号,按一下电键,产生一个电信号,而产生的电信号是不连续的。这种不连续的电信号,一般叫做电脉冲或脉冲信号,计算机中运行的信号是脉冲信号,但这些脉冲信号均代表着确切的数字,因而又叫做数字信号。在电子技术中,通常又把模拟信号以外的非连续变化的信号,统称为数字信号。目前,在家电维修中或一般性电子制作中,所遇到的主要是模拟信号;那么,接触最多的将是模拟集成电路。 集成电路按其制作工艺不同,可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。半导体集成电路是采用半导体工艺技术,在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件并具有某种电路功能的集成电路;膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上,以“膜”的形式制作电阻、电容等无源器件。无源元件的数值范围可以作得很宽,精度可以作得很高。但目前的技术水平尚无法用“膜”的形式制作晶体二极管、三极管等有源器件,因而使膜集成电路的应用范围受到很大的限制。在实际应用中,多半是在无源膜电路上外加半导体集成电路或分立元件的二极管、三极管等有源器件,使之构成一个整体,这便是混合集成电路。根据膜的厚薄不同,膜集成电路又分为厚膜集成电路(膜厚为1μm~10μm)和薄膜集成电路(膜厚为1μm以下)两种。在家电维修和一般性电子制作过程中遇到的主要是半导体集成电路、厚膜电路及少量的混合集成电路。 按集成度高低不同,可分为小规模、中规模、大规模及超大规模集成电路四类。对模拟集成电路,由于工艺要求较高、电路又较复杂,所以一般认为集成50个以下元器件为小规模集成电路,集成50-100个元器件为中规模集成电路,集成100个以上的元器件为大规模集成电路;对数字集成电路,一般认为集成1~10等效门/片或10~100个元件/片为小规模集成电路,集成10~100个等效门/片或100~1000元件/片为中规模集成电路,集成100~10,000个等效门/片或1000~100,000个元件/片为大规模集成电路,集成10,000以上个等效门/片或100,000以上个元件/片为超大规模集成电路。 按导电类型不同,分为双极型集成电路和单极型集成电路两类。前者频率特性好,但功耗较大,而且制作工艺复杂,绝大多数模拟集成电路以及数字集成电路中的TTL、ECL、HTL、LSTTL、STTL型属于这一类。后者工作速度低,但输人阻抗高、功耗小、制作工艺简单、易于大规模集成,其主要产品为MOS型集成电路。MOS电路又分为NMOS、PMOS、CMOS型。 NMOS集成电路是在半导体硅片上,以N型沟道MOS器件构成的集成电路;参加导电的是电子。PMOS型是在半导体硅片上,以P型沟道MOS器件构成的集成电路;参加导电的是空穴。CMOS型是由NMOS晶体管和PMOS晶体管互补构成的集成电路称为互补型MOS 集成电路,简写成CMOS集成电路。 除上面介绍的各类集成电路之外,现在又有许多专门用途的集成电路,称为专用集成电 路。

系统集成项目风险分析与措施

系统集成项目风险分析与措施 风险的特征: 1、是损失或损害; 2、是一种不确定性; 3、是针对未来的; 4、是客观存在的; 5、是相对的; 6、是预期和后果之间的差异 风险管理的意义: 1、促进项目实施决策的科学化、合理化,降低决策的风险水平; 2、能为项目组织提供安全的经营环境; 3、能保障项目组织经营目标顺利实现; 4、促进项目组织经营效益的提高; 5、有利于资源分配达到最佳组合,有利于提高全社会的资金使用效益; 6、有利于社会的稳定发展; 7、减少各种不必要的后果 风险管理计划的基本内容: 1、方法论; 2、角色与职责; 3、预算; 4、计时法; 5、风险分类; 6、风险概率和影响的定义; 7、概率和影响矩阵; 8、修改的利害关系承受度; 9、汇报格式; 10、跟踪 风险管理计划的其他内容: 1、应急计划;

2、应急储备 风险识别的特点: 1、全员性; 2、系统性; 3、动态性、 4、信息依赖性; 5、综合性 风险识别参与者: 1、项目经理; 2、项目团队成员; 3、风险管理团队; 4、项目团队之外的专家、顾客、最终用户; 5、项目干系人; 6、风险管理专家 数据收集和表示的方法: 1、期望货币值; 2、计算分析因子; 3、计划评审技术; 4、蒙特卡罗分析 制定风险管理计划 技术和方法: 1、风险核对表法; 2、风险管理表格; 3、风险数据库模式 输入: 1、企业环境因素; 2、组织过程资产; 3、项目范围说明书; 4、项目管理计划 输出:风险管理计划 风险识别

技术和方法: 1、德尔菲技术; 2、头脑风暴法; 3、SWOT分析法; 4、检查表; 5、图解技术 输入: 1、企业环境因素; 2、组织过程资产; 3、项目范围说明书; 4、风险管理计划; 5、项目管理计划 输出: 1、已识别风险清单; 2、潜在应对措施清单; 3、风险基本原因; 4、风险类别更新 定性风险分析 技术和方法: 1、风险概率与影响评估; 2、概率和影响矩阵; 3、风险分类; 4、风险紧迫性评估 输入: 1、组织过程资产; 2、项目范围说明书; 3、风险管理计划; 4、风险登记单 输出: 1、项目风险相对排序或优先度清单; 2、类别分类风险;

集成产品开发过程(IPD)及其概念模型

集成产品开发过程(IPD)及其概念模型 改进新产品开发过程的目的在于:缩短产品开发时间,降低产品开发成本,改善各职能部门间的协调,提高组织的学习能力,并保证产品开发过程能全面反映顾客的要求。本文以对新产品开发过程进行再造为出发点,采用系统化的方法对新产品开发过程进行分析,建立了集成产品开发过程(IPDP)及其概念模型。全文首先在现有实证分析的基础上,说明新产品开发过程对新产品开发项目的成功具有深远的影响。其次,对现有的产品开发过程模型,如结构化过程模型(包括部门阶段模型、活动阶段模型、决策阶段模型)、权变模型和信息模型进行比较分析。第三,具体分析集成产品开发过程。第四,建立集成产品开发过程的概念模型。最后,论述了如何在集成产品开发过程中实现技术与市场的集成。 1 关于新产品开发过程的研究综述 传统的新产品开发过程模型可以分为以下三类:结构化模型、权变模型和信息模型。 1.1 结构化模型 结构化模型是在对产品开发活动进行分解的基础上,针对产品开发的不同阶段来组织新产品开发活动,它是一种线性的阶段化过程。结构化模型几经演变,经历了从部门阶段模型、活动阶段模型到决策阶段模型不断转变提高的过程。 1.1.1 部门阶段模型 部门阶段模型是根据承担不同任务的职能部门而对新产品开发过程进行阶段划分。比如,在某产品的开发过程中,产品的概念由R&D部门开发,然后交由设计部门承担详细的设计,再由工程部门做出原型,然后生产部门解决制造问题,最后市场营销部门负责产品上市。整个过程就象传递一个邮包。这种模型有如下缺点:无市场信息反馈;由于部门之间的沟通不畅而耗费不必要的时间;容易对开发过程失去控制,特别是当开发活动由于种种原因而出现反复时,相关部门往往会措手不及,最终造成混乱而失去控制。 1.1.2 活动阶段模型 活动阶段模型是在部门阶段模型基础上的改进,它根据产品开发过程中的活动类型来进行阶段划分,因此增加了市场测试等反复性活动。但活动仍然是由各职能部门分别承担的,整个过程仍然没有摆脱类似传递邮包的特性。Booz,AllenandHamilton的七阶段模型可以说是典型的活动阶段模型。他们把产品开发活动划分为七个阶段,即:新产品开发战略、构思产生、筛选和评价、经营分析、开发、测试、商业化。 1.1.3 决策阶段模型

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