焊接的正确方法和步骤

13. 试说明焊接的正确方法和步骤。
14. 1 焊接步骤
15. 焊接过程中，工具要放整齐，电烙铁要拿稳对准。要一手拿电烙铁，一手拿焊锡丝。具体操作步骤如下：
16. 1 C） 清洁烙铁头
17. 焊接前要先将烙铁头放在松香或湿布上擦洗，以擦洗掉烙铁头上的氧华物及污物，并借此现象烙铁头的温是否适宜，在焊接过程中烙铁头上出现氧化物及污物时也应随时清洁。
18. 1 C） 加温焊接点
19. 将烙铁头放置在焊接点上，使焊接点升温。如果烙铁头上带有少量焊料，（可在清洁烙铁头时带上），可以使烙铁头的热量较快传到焊接点上。
20. 1 C） 熔化焊料
21. 在焊接点上温度达到适当温度时，应及时将焊锡丝放到焊接点上熔化。
22. 1 C） 移动烙铁头，拿开焊锡丝
23. 在焊接点上的焊料开始熔化后，应将依附在焊接点上的烙铁头根据焊接点的形状移动，以使熔化的焊料在焊剂的帮助流布接点。并渗入被焊锡面的疑缝隙，在焊接点上的焊料适量后，应拿开焊锡丝。
24. 1 C） 拿开电烙铁
25. 在焊接点上的焊接接近饱满，焊剂尚完全挥发，也就是焊接点上的温度最适当。焊锡最光亮，流动性最强的时刻，迅速拿开电烙铁，拿来开电烙铁的时间，方向和速度，决定着焊接点的质量和外观。正确方法是：烙铁头沿焊接点水平方向移动。在将要离开焊接点时，快速往回带一下，然后迅速离开焊接点。这样，才有保证焊点光亮、圆滑、不出毛刺。
26.
27. 2?1?2 焊接注意事项
28. 1 在焊接过程中，除应严格按照上述步骤操作，还应注意以下几点：
29.
30. 1 C） 烙铁头的温度在适当。一般来说，烙铁头的温度使松香熔化较快又不冒渐时的温度较为适宜。
31. 2 C） 焊接时间要适当。
32. 3 C） 焊接与焊剂使用要适量。
33. 4 C） 防止焊接上的焊锡任意流动。
34. 5 C） 焊接过程不要触动焊点。
35. 6 C） 不应烫伤周围的元器件及导线。
36. 2?2 印制线路板的手工焊接
37. 2?2?1 印制线路板的焊接特点
38. 印制线路板是用某些粘合剂把铜箔压粘在绝缘板上制成的。铜箔与这些绝缘材料的粘合能力，本来就不强，高温时就更差。如果焊接温度过高，时间过长，就会引起印制线路板起泡，变形甚至更铜箔脱落。
39. 2?2?2 焊接步骤
40. 1 C） 对准焊接点
41. 将电烙铁与焊锡丝同时对准焊接点，并在烙铁头上先熔化少量的焊锡丝或松香。
42. 1 C） 接触焊接点
43. 在烙铁头上的焊剂尚未挥发完时，将烙铁头与焊锡丝同时接触焊接点。在较大的焊接点上，由于加热时间很短，在把烙铁头与焊锡丝放在焊接

点上的同时就可以充分熔化焊锡。
44. 1 C） 移开焊锡丝和拿开烙铁头
45. 在焊锡熔化到适量和焊接点吃锡充分的情况下，要迅速移开焊锡丝和拿开电烙铁。这几乎是同时完成的，但要注意移到焊锡丝的时间决不要迟于离开烙铁头的时间。
46. 连续焊时，因每焊完一个焊接点时烙铁头上尚余下少量焊锡和未完全挥发的焊剂。所以，可取消上述第一个步骤，直接一个一个地用烙铁头和焊锡丝接触焊接点完成焊接。
47. 2?2?3 焊接注意事项：
48. 印制线路板手工焊接的主要特点是操作要准而快，要特别注意以下几点：
49. 1 C) 温度要适当，加温时间要短
50. 印制线路板的焊盘体积小，铜箔薄。一般每个焊盘穿入一根导线，并露出很短的线头，每个焊接点能承受的热量很少。只要烙铁头稍一接触。焊接点即可达到 焊接温度，烙铁头上温度也下降不多。接触时间一长，焊盘就容易损坏，所以焊接的时间一定要短。一般为2－－3秒为宜。
51. 1 C） 焊料与焊剂要适量
52. 焊料以包着引线灌满焊盘为宜，印制线路板的焊盘带有助焊剂，连同焊锡丝的焊剂已足够焊接使用。如果再多用焊剂，会造成焊剂在焊接过程中不肥充分挥而影响焊接质量，增加清洗焊剂残留物的工作量。





53. 一、预热：
?烙铁头成45度角，顶住焊盘和组件脚。预先给组件脚和焊盘加热。
?烙铁头的尖部不可顶住PCB无铜皮位置，这样可能将板烧成一条痕迹；
烙铁头最好顺线路方向；
?烙铁头不可塞住过孔；
?预热时间为1-2秒。
54. 二、上锡：
将锡线从组件脚和烙铁接触面处引入；
?锡线熔化时，掌握进线速度；
?当锡散满整个焊盘时，拿开锡线；
?锡线不可直接靠在烙铁头上，以防止助焊剂烧黑；
?整个上锡时间大概为1-2秒。
55. 三、拿开锡线：
?拿开锡线，烙铁头继续放在焊盘上；
时间大概为1－2秒。
56. 四、拿开烙铁：
?当焊锡只有轻微烟雾冒出时候，即可拿开烙铁
?焊点凝固。








（1）焊前处理将电阻两引脚，电位器引脚焊片，发光二极管引脚用小刀刮亮后镀锡。
（2）焊接 ①将电阻一端焊接在电位器引脚一侧焊片上。 ②将电位器引脚中间的焊片焊上１根导线。 ③将导线另一端焊接在发光二极管负级上。 ④将发光二极管正极焊接上另１根导线。
（3）检查焊接质量
①焊点是否光亮圆滑，有无假焊和虚焊。
②将不合格的焊点重新焊接。
注意：焊接发光二极管时，时间要短，并应用尖嘴钳夹住引脚根部，以利于散热。将电池盒引线上的锷鱼夹分别夹在焊好的电路两端（注意正负），观察发光二极管发

光情况。旋转电位器，使发光二极管亮度适中。
（4）焊接完毕，拨下电烙铁插头，待其冷却后，收回工具箱。
57. 试说明布板布局的基本要领。


1．布局
在正式走线之前要对PCB的大体格局进行规划，布局规划基本原则：
（1）在PCB布板之前首先要打印出相应的原理图，然后根据原理图确定整个PCB板的大体布局即各个模块的位置安排；
（2）PCB板的形状如无其他要求，一般为矩形，长宽比为4:3或3:2；
（3）考虑面板上元件的放置要求；
（4）考虑边缘接口。
2．元件放置
（1）芯片尽可能正放；
（2）元件放置要求整齐，各模块内同类元件尽可能排放在一起；
（3）电容的位置要特别注意，其中电源模块的滤波电容要求靠近电源，而IC的滤波电容要靠近IC的引脚；
（4）考虑元件间的距离，防止元件之间出现重叠。
3．有关设定
在正式布线之前，需要对PROTEL的一些属性进行设置：
（1）线宽。导线尽可能宽，这样既可以减小阻抗，又可以防止由于制造工艺的原因导致导线断路。电源、地线的宽度要大于普通信号线。三者关系为地线>电源线>信号线。
（2）间距。导线间距离以及导线与元件间距离要尽可能的大，这样可以有效解决焊接时短路的问题。
（3）过孔大小。过孔大小设定要适中。
4．测量点、复接点及复接线
考虑到硬件测试的方便，在PCB布板时要留下一些测量点，以便调试之用。测量点要根据原理图确定。以下几处需要留测量点：
（1）原理图中模块的输入输出引脚；
（2）最小系统模块中MCU的引脚；
（3）各硬件模块单元的输入、输出处；
使用复接点复接线方式，利用冗余提高稳定。
5．模块标示
由于在整体布局的时候基本将各个模块的元件放在一起，因而可以在PCB板上将各个模块区分开，并用汉字标出模块名（与原理图一致）。注意字体字号。
6．空余位置的利用
PCB板的空余位置可作以下之用：
（1）电源、地。空白地多留几排电源和地。
（2）双排孔。留出几排两孔相连的排孔，以用来扩展或试验时焊接其他元件。
（3）在PCB上画固定板的固定孔，一般在板的四个角落。
7．铺地
铺地可以减小干扰，提高PCB板的稳定性，因此在布板的最后都要铺地。以下几点为铺地注意点：
（1）在铺地前，要设定地与导线、地与引脚之间的距离，并要求该距离尽可能大；
（2）铺地本应该双面铺，作为实验用板，为了方便检查，可只铺反面地；
（3）如果电路板中有数字地和模拟地，应隔离开，两者间使用磁珠相连。
8．标注相关信息
在完成PCB板的铺地之后，要在板的正面适当位置标出以下几点：
（1）单位

；
（2）日期；
（3）责任人；
（4）PCB板的名称；
（5）编号。如2008-XX。
9．检查
布板完成后一定要进行自动与人工检查。
10．其他补充
（1）过孔数尽可能少。
（2）最小系统中未使用的I/O口，可通过电阻接地。
（3）走线注意点。元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致。要尽量避免长距离平行布线，电路中电气互连点间布线力求最短。设计布线图时，走线尽量少拐弯，印刷弧上的线宽不要突变，导线拐角应≥90°，力求线条简单明了。信号线的拐角应设计成钝角走向，或成圆形、圆弧形，切忌画成90°或更小角度形状。印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去。晶振电路要注意外界的干扰，晶振下方尽量不走线。













一、元件布局基本规则
1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；
2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；
3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；
4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；
5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；
6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；
7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；
9. 其它元器件的布置：
所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；
10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；
11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过；
12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致

；
13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则
1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；
2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；
3、正常过孔不低于30mil；
4、 双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；
1/4W电阻： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil；
无极电容： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil；
5、 注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
如何提高抗干扰能力和电磁兼容性