高温芯片保密专用胶

THG-8638耐高温电子保密胶

【高温电子保密灌封胶特点】

●短期耐温400℃，长期耐温320-360℃。耐强酸碱腐蚀及耐各种溶剂侵蚀，能承受热风枪、电烙铁、

高温炉的烫、烧、铲；固化物对电路板和电子元件粘接力强，并可耐高温和强酸碱腐蚀及耐各种溶剂侵蚀；可使电路及电子元件得到有利保护，防止器件内部技术泄密；本产品适用于电子器件的保密灌封，固化后具有极强的耐溶剂性，可经受有机溶剂的长期浸泡；同时具有良好的硬度和耐磨性，能抵抗一般刃具的刻蚀性破坏。

●本品为黑色环氧灌封胶，混合粘度适中，流动性好，容易渗透进产品的间隙中，成形工艺简单；

● A、B两组份混合后，可操作时间长，可常温固化，亦可加温固化，固化速度适中；

●固化物表面平整无气泡，有很好的光泽，耐酸碱，防潮绝缘，固化后硬度较高；

●固化物有阻燃性能，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；

●固化物电气性能优良，收缩率低，粘接强度高，耐冷热循环和大气老化性好，固化物具有良好的绝

缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

【高温电子保密灌封胶应用】

●电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌封：

●凡需要导热、阻燃的电子类或其它类产品的保密封装均可使用；

●广泛应用于工业电子线路板、电子控制器、汽车通讯与控制系统、工业控制系统等其它电子元器件

的保密导热灌封；

●不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。

【高温电子保密灌封胶外观及物性】

型号THG-8638A THG-8638B

外观黑色夜体黑色液体比重 25℃g/㎝3 1.56 ± 0.05 1.08 ± 0.05 粘度 25℃ CPS / 128 100 保质期限 25℃月9 9

注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全

保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为。可以根据客户要求调配。

【高温电子保密灌封胶固化后特性】

硬度 Shore D 80± 5 体积电阻Ωcm 2.4 ×1013 冲击强度 kg/mm2 20 ～ 22 表面电阻Ω 2.02×1011 弯曲强度 kg/mm2 15～ 18 诱电损失 1KHZ 4.25 抗压强度 kg/mm2 20 ～ 23 导热系数 1.45 耐电压 kv/mm ≥18 耐冷热温度℃- 60～ + 400 注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全

保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。

【高温电子保密灌封胶使用】

混合配比（重量比） A ：B = 4：1 可使用时间（100g/混合量25℃）30 ～ 45分钟

初步固化时间 25℃2-3小时

完全固化时间 25℃ 2 4小时

加温固化时间 60℃～80℃1-2小时

●要灌封的产品需要保持干燥、清洁；

●使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；

●按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B= 4：1配比混合后需充分搅拌均

匀，以避免固化不完全；销售热线：139******** QQ：2293552325

●灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

●固化过程中，请保持产品水平摆放，以免固化过程中胶液溢出。

【高温电子保密灌封胶注意事项】

●在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

●混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意

控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内

使用完；

●固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

●有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套【高温电子保密灌封胶储存与包装】

●本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存，保质期九个月，过期经试验合格，可继续使用；

●包装规格为每组25kg，其中包含主剂20kg/桶、固化剂5kg/桶。