中国金融集成电路(IC)卡电子钱包扩展应用指南

中国金融集成电路（IC）卡电子钱包扩展应用指南

二零零四年七月

目次

1. 引言 (1)

2. 范围 (1)

3. 参考资料 (1)

4. 定义 (1)

5. 缩略语和符号表示 (3)

6. 文件和命令 (4)

6.1.文件 (4)

6.1.1. 文件结构 (4)

6.1.2. 专用文件 (4)

6.1.3. 基本数据文件 (4)

6.1.4. 复合应用专用文件 (4)

6.1.5. 文件选择 (4)

6.2.命令 (4)

6.2.1. 概述 (4)

6.2.2. CHANGE PIN命令 (8)

6.2.3. CREDIT FOR LOAD命令 (8)

6.2.4. DEBIT FOR PURCHASE/CASH WITHDRAW命令 (8)

6.2.5. DEBIT FOR UNLOAD命令 (8)

6.2.6. GET BALANCE命令 (8)

6.2.7. GET TRANSACTION PROVE命令 (8)

6.2.8. INITIALIZE FOR LOAD命令 (8)

6.2.9. INITIALIZE FOR PURCHASE命令 (8)

6.2.10. INITIALIZE FOR UNLOAD命令 (8)

6.2.11. RELOAD PIN命令 (8)

6.2.12. INITIALIZE FOR CAPP PURCHASE命令 (8)

6.2.13. UPDA TE CAPP DATA CACHE命令 (9)

6.2.14. DEBIT FOR CAPP PURCHASE命令 (10)

6.2.15. DEBIT FOR UNLOCK命令 (11)

6.2.16. GET LOCK PROOF命令 (12)

6.2.17. GREY LOCK命令 (14)

6.2.18. GREY UNLOCK命令 (15)

6.2.19. INITIALIZE FOR GREY LOCK命令 (16)

6.2.20. INITIALIZE FOR GREY UNLOCK命令 (17)

7. 安全 (18)

8. 交易流程 (19)

8.1.交易预处理 (19)

8.1.1. 标准的交易预处理（步骤1.1） (19)

8.1.2. 发出GET LOCK PROOF（P1＝’00’）命令（步骤1.2） (19)

8.1.3. 判断TACUF（交易验证码待读标志）（步骤1.3） (19)

8.1.4. 返回TAC码（步骤1.4） (19)

8.1.5. 判断灰锁标志（步骤1.5） (19)

8.1.6. 返回正常信息（步骤1.6） (19)

8.1.7. 返回灰锁信息（步骤1.7） (19)

8.1.8. 进行补扣交易（步骤1.8） (19)

8.1.9. 进行补充交易（步骤1.9） (20)

8.2.圈存交易 (20)

8.3.消费交易 (21)

8.4.复合应用消费交易 (21)

8.4.1. 发出INITIALIZE FOR CAPP PURCHASE命令（步骤4.1） (23)

8.4.2. 处理INITIALIZE FOR CAPP PURCHASE命令（步骤4.2） (23)

8.4.3. 产生MAC1（步骤4.3） (23)

8.4.4. 发出UPDA TE CAPP DA TA CACHE命令（步骤4.4） (23)

8.4.5. 处理UPDA TE CAPP DA TA CACHE命令（步骤4.5） (23)

8.4.6. 发出DEBIT FOR CAPP PURCHASE命令（步骤4.6） (24)

8.4.7. 验证MAC1（步骤4.7） (24)

8.4.8. 交易处理（步骤4.8） (24)

8.4.9. 验证MAC2 （步骤4.9） (24)

8.5.查询余额交易 (24)

8.6.查询明细交易 (24)

8.7.灰锁消费交易 (25)

8.7.1. 发出INITIALIZE FOR GREY LOCK命令（步骤7.1） (25)

8.7.2. 处理INITIALIZE FOR GREY LOCK命令（步骤7.2） (25)

8.7.3. 计算MAC1（步骤7.3） (25)

8.7.4. 发出GREY LOCK命令（步骤7.4） (25)

8.7.5. 验证MAC1（步骤7.5） (25)

8.7.6. 灰锁处理（步骤7.6） (25)

8.7.7. 验证MAC2（步骤7.7） (26)

8.7.8. 持卡人进行消费行为（步骤7.8） (26)

8.7.9. 产生GMAC（步骤7.9） (26)

8.7.10. 发出DEBIT FOR UNLOCK命令（步骤7.10） (26)

8.7.11. 检查脱机交易序号和余额（步骤7.11） (27)

8.7.12. 验证GMAC（步骤7.12） (27)

8.7.13. 交易处理（步骤7.13） (27)

8.7.14. 回送确认（步骤7.14） (28)

8.7.15. 读取TAC码〈步骤7.15） (28)

8.7.16. 发出GET LOCK PROOF（P1＝’01’〕命令（步骤7.16） (28)

8.7.17. 处理GET LOCK PROOF（P1=’01’）命令（步骤7.17） (28)

8.8.联机解扣交易 (30)

8.8.1. 发出INITIALIZE FOR GREY UNLOCK命令（步骤8.1） (30)

8.8.2. 处理INITIALIZE FOR GREY UNLOCK命令〈步骤8.2） (30)

8.8.3. 验证MAC1（步骤8.3） (30)

8.8.4. 回送错误状态（步骤8.4） (30)

8.8.5. 主机处理（步骤8.5） (30)

8.8.6. 发出GREY UNLOCK命令（步骤8.6） (31)

8.8.7. 验证MAC2（步骤8.7） (31)

8.8.8. 交易处理（步骤8.8） (31)

8.8.9. 验证MAC3（步骤8.9） (32)

8.8.10. 显示完成（步骤8.10） (32)

8.9.补扣交易 (32)

8.9.1. 查找异常交易记录（步骤9.1） (33)

8.9.2. 发出DEBIT FOR UNLOCK命令（步骤9.2） (33)

8.9.3. 检查脱机交易序号和余额（步骤9.3） (33)

8.9.4. 验证GMAC（步骤9.4） (33)

8.9.5. 交易处理（步骤9.5） (33)

8.9.6. 回送TAC码（步骤9.6） (34)

8.9.7. 读取TAC码（步骤9.7） (34)

8.9.8. 发出GET LOCK PROOF（P1＝’01’）命令（步骤9.8） (34)

8.9.9. 处理GET LOCK PROOF（P1＝’01’）命令（步骤9.9） (34)

8.10.补充交易 (35)

8.10.1. 读取TAC（步骤10.1） (36)

8.10.2. 形成补充交易数据包（步骤10.2） (36)

8.10.3. 发出GET LOCK PROOF（P1＝’01’）命令（步骤10.3） (36)

8.10.4. 处理GET LOCK PROOF（P1＝’01’）命令（步骤10.4） (36)

8.11.应用维护功能 (36)

8.11.1. 安全报文 (36)

8.11.2. 卡片锁定 (36)

8.11.3. 应用锁定 (37)

8.11.4. 应用解锁 (37)

8.11.5. PIN解锁 (37)

8.11.6. 二进制形式修改 (37)

8.11.7. 更改PIN (37)

8.11.8. 重装PIN (37)

8.11.9. 增加复合应用 (37)

8.11.10. 删除复合应用 (37)

8.11.11. 关闭非接触通道 (38)

8.11.12. 激活非接触通道 (38)

9. 交易处理性能 (38)

附录 A：数据元解释 (39)

附录 B：应用的密钥关系 (40)

附录 C：电子钱包应用的基本数据文件 (41)

C.1. 电子钱包应用的公共基本数据文件 (41)

C.2. 电子钱包应用的持卡人基本数据文件 (41)

C.3. 内部数据元 (41)

C.4. 交易明细 (41)

C.5. 复合应用专用文件 (41)

附录 D 复合应用说明 (42)

附录 E 复合应用消费交易范例 (43)

E.1. 基础定义 (43)

E.2. 交易流程 (43)

E.2.1. 增加复合应用类型 (43)

E.2.2. 进收费区交易流程 (44)

E.2.3. 出收费区交易 (44)

附录 F: 补充卡片指令 (46)

F.1. 增加记录命令（APPEND RECORD） (46)

F.1.1. 定义和范围 (46)

F.1.2. 命令报文 (46)

F.1.3. 命令报文数据域 (46)

F.1.4. 响应报文数据域 (46)

F.1.5. 响应报文状态码 (46)

F.2. 读记录命令（READ RECORD） (46)

1. 引言

《本指南》适用于由银行发行或受理的金融IC卡应用。其使用对象是与金融IC卡应用相关的卡片设计、制造、发行、管理，及应用系统的研制、开发、集成和维护等部门（单位）。

《本指南》定义的内容是《中国金融集成电路（IC）卡电子钱包/电子存折规范》（下简称《电子钱包/电子存折规范》）的补充和扩展，和《电子钱包/电子存折规范》相同的内容本指南中直接引用，不再重复描述。

2. 范围

《本指南》主要包括以下内容：

────电子钱包复合应用。定义了用于电子钱包复合应用的数据元、文件、命令、交易流程、安全机制等内容。

────电子钱包灰锁应用。定义了用于电子钱包灰锁应用的数据元、文件、命令、交易流程、安全机制等内容。

《本指南》可供非银行应用参考。

3. 参考资料

下列标准中所包含的条文，通过在本规范中引用而构成为本规范的条文。本规范颁布时，所示版本均为有效。所有标准均可能会被修改，使用本规范的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。

《中国金融集成电路（IC）卡规范（V1.0）》

《中国金融集成电路（IC）卡非接触式规范（V2.0）》

《中国金融集成电路（IC）卡电子钱包/电子存折规范（V2.0）》

ISO/IEC 7816：1995（E）：Identification card – Integrated circuit（s）card with contacts –Part 4：Inter-industry commands for interchange

ISO/IEC 14443：2000（E）：Identification cards - Contactless integrated circuit（s）cards-Proximity cards-1，2，3，4

4. 定义

以下定义适用于本规范：

终端（Terminal）为完成金融交易而在交易点安装的设备，用于同IC卡的连接。

它包括接口设备，也可包括其它部件和接口，例如与主机通讯的

接口。

命令（Command）终端向IC卡发出的一条信息，该信息启动一个操作或请求一个

应答。

响应（Response）IC卡处理完成收到的命令报文后，回送给终端的报文。

金融交易（Financial Transaction）持卡者、商户和收单行之间基于收、付款方式的商品或服务交换行为。

功能（Function）由一个或多个命令实现的处理过程，其操作结果用于完成全部或

部分交易。

集成电路（Integrated

Circuit（IC））

设计用于完成处理和/或存储功能的电子器件。

集成电路卡（IC卡）（Integrated Circuit（s）Card）内部封装一个或多个集成电路的ID－1型卡（如ISO7810、ISO7811第1至第5部分、ISO7812和ISO7813中描述的）。

报文（Message）由终端向卡或卡向终端发出的，不含传输控制字符的字节串。

报文鉴别代码（Message Authentication Code）对交易数据及其相关参数进行运算后产生的代码。主要用于验证报文的完整性。

明文（Plaintext）没有加密的信息。

密文（Ciphertext）通过密码系统产生的不可理解的文字或信号。密钥（Key）控制加密转换操作的符号序列。

加密算法（Cryptographic

Algorithm）

为了隐藏或揭露信息内容而变换数据的算法。

数据完整性（Data

Integrity）

数据不受未经许可的方法变更或破坏的属性。

电子钱包（Electronic Purse）一种为方便持卡人小额消费而设计的金融IC卡应用。电子钱包子应用是为金融机构存款客户开发的储值产品。该子应用能使金融机构的客户在脱机的销售点购买商品。为了保证交易安全，该子应用使用3DES算法。它支持圈存、消费等交易。使用电子钱包进行的任何交易均记录明细。

圈存（Load）持卡人将其在银行相应帐户上的资金划转到电子钱包中。复合应用（Complex

Application）

结合电子钱包应用和其它应用的应用模式。

解扣出错计数器（GMAC Count）用于防止外界对IC卡进行恶意试探，在执行解扣指令时，IC卡都会先对命令报文中的GMAC进行验证，如果正确则进行下一步的正常操作，并将出错计数器复位；连续出错3次时，IC卡自动将当前应用锁定。

灰锁交易验证码

（Grey-lock Transaction

Authorization Code）

IC卡对电子钱包应用完成灰锁操作后，产生的一个安全验证码。

交易验证码待读标志（TAC Unread Flag）基于冗错考虑，当IC卡内部解扣操作已完成，而终端未读到TAC 码时，交易中断，需要通过交易验证码待读标志的机制，通知下一个操作终端将这个未读TAC码取出，形成补充交易数据包上送主机。

终端随机数（Terminal

Random）

终端通过PSAM产生的随机数

5. 缩略语和符号表示

AID 应用标识符（Application Identifier）

CAPP 复合应用（Complex Application）

CLA 命令报文的类型字节（Class byte of the command message）

EP 电子钱包（Electronic Purse）

GTAC 灰锁交易验证码（Grey-lock Transaction Authorization Code）

INS 命令报文的指令字节（Instruction byte of command message）ISO 国际标准化组织（International Organization for Standardization）Lc 终端发出的命令数据的实际长度（exact Length of Command data

sent）

Le 响应数据中的最大期望长度（maximum Length of data Expected）MAC 报文鉴别代码（Message Authentication Code）

P1 参数1（Parameter 1）

P2 参数2（Parameter 2）

PIN 个人密码（Personal Identification Number）

POS 销售点终端（Point of Service）

PSAM 销售点终端安全存取模块（Purchase Secure Access Module）RFU 保留为将来使用（Reserved for Future Use）

SAM 安全存取模块（Secure Access Module）

SFI 短文件标识符（Short File Identifier）

SW1 状态码1（Status Word One）

SW2 状态码2（Status Word Two）

TAC 交易验证码（Transaction Authorization Cryptogram）

TACUF 交易验证码待读标志（TAC Unread Flag）

TRAN 终端随机数（Terminal Random）

6. 文件和命令

《本指南》继承《电子钱包/电子存折规范》中有关电子钱包应用的所有定义，并增加定义了二种电子钱包应用模式：复合应用模式和灰锁应用模式。

复合应用模式支持的主要功能有：复合应用（CAPP）消费、复合应用增加、复合应用删除。

灰锁应用模式支持的主要功能有：灰锁应用消费、联机灰锁解扣、补扣交易、补充交易。

关于复合应用的说明请见附录D。

6.1. 文件

6.1.1. 文件结构

引用《电子钱包/电子存折规范》第二部分5.1.1节。

6.1.2. 专用文件

引用《电子钱包/电子存折规范》第二部分5.1.2节。

6.1.3. 基本数据文件

引用《电子钱包/电子存折规范》第二部分5.1.3节。

复合应用增加以下专用EF文件：复合应用专用文件。

6.1.4. 复合应用专用文件

将采用变长记录文件，记录格式采用简单TLV，格式新增文件的定义见附录C。

6.1.5. 文件选择

引用《电子钱包/电子存折规范》第二部分5.1.4节。

6.2. 命令

6.2.1. 概述

引用《电子钱包/电子存折规范》第二部分5.2节。

卡片具有的状态如下：

────空闲状态

────圈存状态

────消费/取现状态

────圈提状态

────复合应用消费状态1

────复合应用消费状态2

────灰锁空闲状态

────预灰锁状态

────联机解扣状态

当应用选择完成后：

────如果应用为灰锁，应用进入空闲状态

────如果应用已灰锁，应用进入灰锁空闲状态

支持命令如下：

────CHANGE PIN（修改个人密码）

────CREDIT FOR LOAD（圈存）

────DEBIT FOR PURCHASE/CASH WITHDRAW（消费/取现）

────DEBIT FOR UNLOAD（圈提）

────GET BALANCE（读余额）

────GET TRANSACTION PROVE（取交易认证）

────INITIALIZE FOR LOAD（圈提初始化）

────INITIALIZE FOR PURCHASE（消费初始化）

────INITIALIZE FOR UNLOAD（圈提初始化）

────RELOAD PIN（重装个人密码）

复合应用模式专用指令：

────INITIALIZE FOR CAPP PURCHASE（复合应用消费初始化）────UPDATE CAPP DA TA CACHE（更新复合应用数据缓存）

────DEBIT FOR CAPP PURCHASE（复合应用消费）灰锁应用模式专用指令：

────DEBIT FOR UNLOCK（解扣）

────GET LOCK PROOF（取灰锁状态）

────GREY LOCK（灰锁）

────GREY UNLOCK（联机解扣）

────INITIALIZE FOR GREY LOCK（灰锁初始化）

────INITIALIZE FOR GREY UNLOCK（联机解扣初始化）

表格6-1：命令执行成功后的状态变化

表格6-2：命令的类别字节和指令字节

6.2.2. CHANGE PIN命令

引用《电子钱包/电子存折规范》第二部分5.2.2节。

6.2.3. CREDIT FOR LOAD命令

引用《电子钱包/电子存折规范》第二部分5.2.3节。

6.2.4. DEBIT FOR PURCHASE/CASH WITHDRA W命令

引用《电子钱包/电子存折规范》第二部分5.2.4节。

6.2.5. DEBIT FOR UNLOAD命令

引用《电子钱包/电子存折规范》第二部分5.2.5节。

6.2.6. GET BALANCE命令

引用《电子钱包/电子存折规范》第二部分5.2.6节。

6.2.

7. GET TRANSACTION PROVE命令

引用《电子钱包/电子存折规范》第二部分5.2.7节。

6.2.8. INITIALIZE FOR LOAD命令

引用《电子钱包/电子存折规范》第二部分5.2.9节。

响应报文的状态码增加：

6.2.9. INITIALIZE FOR PURCHASE命令

引用《电子钱包/电子存折规范》第二部分5.2.10节。

6.2.10. INITIALIZE FOR UNLOAD命令

引用《电子钱包/电子存折规范》第二部分5.2.11节。

响应报文的状态码增加：

6.2.11. RELOAD PIN命令

引用《电子钱包/电子存折规范》第二部分5.2.13节。

6.2.12. INITIALIZE FOR CAPP PURCHASE命令

6.2.12.1. 定义和范围

INITIALIZE FOR CAPP PURCHASE命令用于初始化复合应用消费交易。

6.2.12.2. 命令报文

INITIALIZE FOR CAPP PURCHASE命令报文见下表：

表格6-3：INITIALIZE FOR CAPP PURCHASE命令报文格式

6.2.12.3. 命令报文数据域

此命令报文的数据域定义见下表：

6.2.12.4. 响应报文数据域

此命令执行成功的响应报文数据域见下表：

表格6-5：INITIALIZE FOR CAPP PURCHASE命令执行成功的响应报文数据域

如果命令执行不成功，则只在响应报文中回送SW1和SW2。

6.2.12.5. 响应报文的状态码

此命令执行成功的状态码是’9000’。

IC卡可能回送的错误状态见下表：

表格6-6：INITIALIZE FOR CAPP PURCHASE命令可能回送的错误状态

6.2.13.1. 定义和范围

UPDATE CAPP DA TA CACHE命令用于复合应用消费交易中更新复合应用数据缓存，缓存数据将被DEBIT FOR CAPP PURCHASE命令用于改写复合应用专用文件中相关记录。

6.2.13.2. 命令报文

此命令报文见下表：

此命令报文中的引用控制参数P2定义见下表：

6.2.13.3. 命令报文数据域

此命令报文数据域由更新原有记录的新记录组成。

6.2.13.4. 响应报文数据域

响应报文数据域不存在。

6.2.13.5. 响应报文的状态码

此命令执行成功的状态码是’9000’。

IC卡可能回送的错误状态码见下表：

表格6-10：UPDA TE CAPP DA TA CACHE可能回送的错误状态码

6.2.14. DEBIT FOR CAPP PURCHASE命令

6.2.14.1. 定义和范围

DEBIT FOR CAPP PURCHASE命令用于复合应用消费交易。

6.2.14.2. 命令报文

此命令报文见下表：

6.2.14.3. 命令报文数据域

此命令报文的数据域定义见下表：

6.2.14.4. 响应报文数据域

此命令执行成功的响应报文数据域见下表：

如果命令执行不成功，则只在响应报文中回送SW1和SW2。

6.2.14.5. 响应报文的状态码

此命令执行成功的状态码是’9000’。

IC卡可能回送的错误状态见下表：

6.2.15. DEBIT FOR UNLOCK命令

6.2.15.1. 定义和范围

DEBIT FOR UNLOCK命令用于对电子钱包进行解扣操作。6.2.15.2. 命令报文

DEBIT FOR UNLOCK命令报文见下表：

表格6-15：DEBIT FOR UNLOCK命令报文

6.2.15.3. 命令报文数据域

此命令报文的数据域定义见下表：

此命令执行成功的响应报文数据域见下表：

表格6-17：DEBIT FOR UNLOCK命令执行成功的响应报文数据域

如果命令执行不成功，则只在响应报文中回送SW1和SW2。

6.2.15.5. 响应报文的状态码

此命令执行成功的状态码是’9000’。

IC卡可能回送的错误状态见下表：

表格6-18：DEBIT FOR UNLOCK可能回送的错误状态

6.2.16. GET LOCK PROOF命令

6.2.16.1. 定义和范围

GET LOCK PROOF命令用于读取电子钱包应用的灰锁状态以及相关的证明码。

6.2.16.2. 命令报文

GET LOCK PROOF命令报文见下表：

6.2.16.3. 命令报文数据域

此命令报文的数据域不存在。

6.2.16.4. 响应报文数据域

此命令执行成果，根据P1的参数、电子钱包应用的灰锁状态和TACUF，形成不同的响应报文数据域，其关系见下表。

表格6-20：参数、状态与GET LOCK PROOF响应报文数据域的关系

如果命令执行不成功，则只在响应报文中回送SW1和SW2。

表格6-21：正常状态GET LOCK PROOF命令执行成功的响应报文数据域

表格6-22：灰锁状态GET LOCK PROOF命令执行成功的响应报文数据域

此命令执行成功的状态码是’9000’。

IC卡可能回送的错误状态见下表：

表格6-24：GET LOCK PROOF可能回送的错误状态

6.2.1

7.1. 定义和范围

GREY LOCK命令用于灰锁电子钱包。

6.2.1

7.2. 命令报文

GREY LOCK命令报文见下表：

表格6-25：GREY LOCK命令报文

6.2.1

7.3. 命令报文数据域

此命令报文的数据域定义见下表：

表格6-26：GREY LOCK命令报文的数据域定义

6.2.1

7.4. 响应报文数据域

此命令执行成功的响应报文数据域见下表：

表格6-27：GREY LOCK命令执行成功的响应报文数据域

如果命令执行不成功，则只在响应报文中回送SW1和SW2。

6.2.1

7.5. 响应报文的状态码

此命令执行成功的状态码是’9000’。

IC卡可能回送的错误状态见下表：

表格6-28：GREY LOCK可能回送的错误状态

6.2.18.1. 定义和范围

GREY UNLOCK命令用于联机解扣交易。

6.2.18.2. 命令报文

GREY UNLOCK命令报文见下表：

表格6-29：GREY UNLOCK命令报文

6.2.18.3. 命令报文数据域

此命令报文的数据域定义见下表：

表格6-30：GREY UNLOCK命令报文的数据域定义

此命令执行成功的响应报文数据域见下表：

表格6-31：GREY UNLOCK命令执行成功的响应报文数据域

如果命令执行不成功，则只在响应报文中回送SW1和SW2。

中国金融集成电路(IC)卡借记贷记规范v20-应用无关部分

中国金融集成电路（IC）卡 借记/贷记规X 第五部分：与应用无关的IC卡与终端 接口需求 中国金融集成电路（IC）卡标准修订工作组 二零零四年九月 目次

1.X围4 2.参考资料5 3.定义5 4.缩略语和符号表示7 第I部分10 机电特性、逻辑接口与传输协议10 1.机电接口10 1.1IC卡的机械特性11 1.1.1物理特性11 1.1.2触点的尺寸和位置11 1.1.3触点的分配12 1.2IC卡电气特性12 1.2.1测量约定12 1.2.2输入/输出(I/O)12 1.2.3编程电压(VPP)13 1.2.4时钟(CLK)13 1.2.5复位(RST)14 1.2.6电源电压(VCC)14 1.2.7触点电阻14 1.3终端的机械特性14 1.3.1接口设备15 1.3.2触点压力15 1.3.3触点分配15 1.4终端的电气特性16 1.4.1测量约定16 1.4.2输入/输出(I/O)16 1.4.3编程电压(VPP)17 1.4.4时钟(CLK)17 1.4.5复位(RST)18 1.4.6电源电压(VCC)18 1.4.7触点电阻18 1.4.8短路保护19 1.4.9插入IC卡后，终端的加电和断电19 2.卡片操作过程19 2.1正常卡片操作过程19 1 / 77

2.1.1操作步骤19 2.1.2IC卡插入与触点激活时序19 2.1.3IC卡复位20 2.1.4交易执行22 2.1.5触点释放时序22 2.2交易过程的异常结束23 3.字符的物理传输23 3.1位持续时间23 3.2字符帧24 4.复位应答25 4.1复位应答期间回送字符的物理传输25 4.2复位应答期间IC卡回送的字符25 4.3字符定义26 4.3.1TS－初始字符27 4.3.2T0－格式字符27 4.3.3TA1到TC3－接口字符28 4.3.4TCK －校验字符32 4.4复位应答过程中终端的行为32 4.5复位应答－终端流程33 5.传输协议35 5.1物理层35 5.2数据链路层35 5.2.1字符帧35 5.2.2字符协议T=035 5.2.3T=0的错误检测及纠错37 5.2.4块传输协议T=138 5.2.5T=1协议的错误检测和纠正43 5.3终端传输层(TTL)45 5.3.1T=0协议下APDU的传送45 5.3.2T=1协议下APDU的传送49 5.4应用层50 5.4.1C-APDU50 5.4.2R-APDU51 第II部分51 文件、命令和应用选择51 6.文件52

全球和中国半导体产业发展历史和大事记

全球和中国半导体产业发展历史和大事记 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。 1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI （甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。 1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂

【完整版】2020-2025年中国汽车半导体芯片行业可持续发展战略制定与实施研究报告

（二零一二年十二月） 2020-2025年中国汽车半导体芯片行业可持续发展战略制定与实施研究报告 可落地执行的实战解决方案 让每个人都能成为 战略专家 管理专家 行业专家 ……

报告目录 第一章企业可持续发展战略概述 (9) 第一节汽车半导体芯片行业可持续发展战略研究报告简介 (9) 第二节企业可持续发展战略的重要性及意义 (10) 一、是决定企业经营活动成败的关键性因素 (10) 二、是实现企业快速、健康、持续发展的需要 (11) 三、是企业目标得以实现的重要保证 (11) 四、是企业长久地高效发展的重要基础 (11) 五、是企业及其所有企业员工的行动纲领 (11) 六、是企业扩展市场、高效持续发展的有效途径 (12) 七、是执行层行动的指南 (12) 第三节制定实施企业可持续发展战略的作用 (12) 一、有助于企业准确判断外在危机和机遇 (12) 二、有助于明确企业核心竞争力 (13) 三、有利于提升企业的持久竞争力 (13) 四、有助于企业找准市场定位 (13) 五、有助于企业内部控制、管理与执行 (13) 六、有助于优化资源，实现资源价值最大化 (14) 七、有助于增强企业的凝聚力和向心力 (14) 八、有助于优化整合企业人力资源，提高企业效率 (14) 第四节企业可持续发展战略的特性 (15) 一、全局性 (15) 二、纲领性 (15) 三、长远性 (15) 四、导向性 (15) 五、保证性 (15) 六、超前性 (16) 七、竞争性 (16) 八、稳定性 (16) 九、风险性 (16) 第二章市场调研：2018-2019年中国汽车半导体芯片行业市场深度调研 (17) 第一节汽车半导体芯片概述 (17) 第二节汽车半导体发展概况 (17) 一、汽车半导体的定义及前景 (17) 二、汽车半导体的市场竞争特点 (18) 三、汽车半导体的企业特征 (18) 四、受环保驱动的新能源汽车市场是刚需 (19) 第三节全球汽车半导体市场规模 (19) 一、全球汽车半导体市场规模 (19) 二、汽车半导体主要细分市场规模 (20) 第四节2019-2025年我国汽车半导体芯片行业发展前景及趋势预测 (23) 一、汽车半导体的历史性机遇 (23)

集成电路发展简史

集成电路发展简史 学生：吴世雄学号2010013080007 摘要：随着我们的社会进入数字化时代，对数据的存储与处理变得越来越重要，而这些都需要集成电路的参与。可以说集成电路已经深入我们生活的每一个角落。本文尝试用简短的语言介绍集成电路的诞生、发展及现状。本文也简要介绍了集成电路的生产工艺以及将要面对的困难。 关键词：集成电路；历史；IC工业；微电子学；制造工艺；摩尔定律 A Brief History Of IC Abstract：As our society into the digital age, data storage and processing is becoming increasingly important and these require the participation of the integrated circuit。Can be said that the IC has been to every corner of the depth of our lives。This paper attempts a brief language to introduce the birth, development and current situation of the IC。This article also briefly describes the IC production process and the difficulties the IC production will have to face。 Key Word：Integrated circuits; history; IC industry; microelectronics; manufacturing process; Moore's Law 前言 众所周知，二十世纪最伟大的成就莫过于计算机的诞生。计算机大大改变了我们的生活方式，提高了社会的生产力。计算机的构造是怎样的呢？它的功能是哪些呢？计算机的两大功能——存储和处理数据——都离不开集成电路。我们不禁会想为什么集成电路会在计算机中占有这么重要的作用呢？这一切都要从头讲起。 一、什么是集成电路？ 所谓集成电路，是之采用半导体（主要是硅）工艺，吧一个电路所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件连同它们之间的连线在一块或几块很小的半导体晶片或介质基片上一同制作出来，形成完整电路，然后封装在一个管壳内，成为具有特定电路功能的微型结构。 集成电路因体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好以及成本低、便于大规模生产等优点，一经出现便得到迅速发展。现在人们的工作、生活、学习和娱乐都要用到集成电路芯片。小到手机、大到航天飞机，它们的核心部件都有集成电路。 从全世界看，以集成电路为核心的电子信息产业已经发展为第一大产业，超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统产业，成为拉动世界经济增长的强大引擎

中国金融集成电路IC卡与应用无关的非接触式规范

中国金融集成电路(IC)卡与应用无关的非接触式规范 中国金融集成电路（IC）卡标准修订工作组 二零零四年九月

目次 1 范围 (1) 2 参考资料 (2) 3 定义 (3) 3.1 集成电路Integrated circuit(s)（IC） (3) 3.2 无触点的Contactless (3) 3.3 无触点集成电路卡Contactless integrated circuit(s) card (3) 3.4 接近式卡Proximity card（PICC） (3) 3.5 接近式耦合设备Proximity coupling device（PCD） (3) 3.6 位持续时间Bit duration (3) 3.7 二进制移相键控Binary phase shift keying (3) 3.8 调制指数Modulation index (3) 3.9 不归零电平NRZ-L (3) 3.10 副载波Subcarrier (3) 3.11 防冲突环anticollision loop (3) 3.12 比特冲突检测协议bit collision detection protocol (3) 3.13 字节byte (3) 3.14 冲突collision (3) 3.15 基本时间单元（etu）elementary time unit（etu） (3) 3.16 帧frame (3) 3.17 高层higher layer (4) 3.18 时间槽协议time slot protocol (4) 3.19 唯一识别符Unique identifier（UID） (4) 3.20 块block (4) 3.21 无效块invalid block (4) 4 缩略语和符号表示 (5) 5 物理特性 (8) 5.1 一般特性 (8) 5.2 尺寸 (8) 5.3 附加特性 (8) 5.3.1 紫外线 (8) 5.3.2 X-射线 (8) 5.3.3 动态弯曲应力 (8) 5.3.4 动态扭曲应力 (8) 5.3.5 交变磁场 (8) 5.3.6 交变电场 (8) 5.3.7 静电 (8) 5.3.8 静态磁场 (8) 5.3.9 工作温度 (9) 6 射频功率和信号接口 (9) 6.1 PICC的初始对话 (9) 6.2 功率传送 (9) 6.2.1 频率 (9)

集成电路论文

我国集成电路发展状况 摘要 集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业，世界集成电路产业发展异常迅速，技术进步门新月异。虽然目前中国集成电路产业无论从质还是从量来说都不算发达，但伴随着全球产业东移的大潮，中国的经济稳定增长，巨大的内需市场，以及充裕的各类人才和丰富的自然资源，可以说中国集成电路产业的发展尽得天时、地利、人和之势，将会崛起成为新的世界集成电路制造中心。 首先，本文介绍了集成电路产业的相关概念，并对集成电路产业的重要特点进行了分析。其次，在介绍世界集成电路产业发展趋势的基础上本文对我国集成电路产业发展的现状进行了分析和论述, 并给出了发展我国集成电路的策略。 集成电路产业是信息产业和现代制造业的核心战略产业，其已成为一些国家信息产业发展中的重中之重。相比于其它地区，中国是集成电路产业的后来者，但新世纪集成电路产业的变迁为中国集成电路产业的蚓起带来了机遇，如果我们能抓住这一有利时机，中国不仅能成为集成电路产业的新兴地区，更能成为世界集成电路产业强国。 关键词：集成电路产业；发展现状；发展趋势 ABSTRACT

Integrated circuit(IC) industry is of a knowledge，technology and capital concentrated nature. IC industry in the world develops extremely fast and the technology improves everyday．Although currently China’s IC industry is not fully developed，taking into consideration of either quality or quantity of the products．with the shifting of the global industry centre to the east and with the stable economic growth，enormous market demands and abundant human and nature resources available in China，the development of China’s IC industry has favourable conditions in all aspects．and it is expected that in the near future China will become tire new IC manufacturing centre in the world． Firstly, this paper introduce the concept of IC , and analysis the important points of it. Secondly, this paper introduces the developments of IC in the word especially in China. In the end, this paper gives some advices of the developments of IC in our country. The IC is the core of information industry and modern manufacturing strategic industries. IT has become some national top priority in the development of information industry. Compared with other regions, the latter of the China's integrated circuit industry, but the changes of the IC industry in the new century for China's integrated circuit industry vermis creates opportunity, if we can seize the favorable opportunity, China can not only a new region of the integrated circuit industry, more can become the integrated circuit industry in the world powers. Key words: IC current situations tendency 前言

集成电路发展史

集成电路发展史 姚连军 120012009323 管理学院09财务管理 苏世勇 120012009222 管理学院09市场营销 傅彩芬 110012009023 法政学院09公共管理类 陈凯 120012009015 管理学院09工商管理 集成电路对一般人来说也许会有陌生感，但其实我们和它打交道的机会很多。计算机、电视机、手机、网站、取款机等等，数不胜数。除此之外在航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输、武器装备等许多领域，几乎都离不开集成电路的应用，当今世界，说它无孔不入并不过分。 在当今这信息化的社会中,集成电路已成为各行各业实现信息化、智能化的基础。无论是在军事还是民用上,它已起着不可替代的作用。 1 集成电路概述 所谓集成电路（IC），就是在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管及电阻、电容等元件，并连接成完成特定电子技术功能的电子电路。从外观上看，它已成为一个不可分割的完整器件，集成电路在体积、重量、耗电、寿命、可靠性及电性能方面远远优于晶体管元件组成的电路，目前为止已广泛应用于电子设备、仪器仪表及电视机、录像机等电子设备中。[1] 2 集成电路发展及其影响 2.1集成电路的发展 集成电路的发展经历了一个漫长的过程，以下以时间顺序，简述一下它的发展过程。1906年，第一个电子管诞生；1912年前后，电子管的制作日趋成熟引发了无线电技术的发展；1918年前后，逐步发现了半导体材料；1920年，发现半导体材料所具有的光敏特性；1932年前后，运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象；1956年，硅台面晶体管问世；1960年12月，世界上第一块硅集成电路制造成功；1966年，美国贝尔实验室使用比较完善的硅外延平面工艺制造成第一块公认的大规模集成电路。[2]1988年：16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路阶段的更高阶段。1997年：300MHz 奔腾Ⅱ问世,采用0.25μｍ工艺，奔腾系列芯片的推出让计算机的发展如虎添

中国金融集成电路卡规范与应用无关的非接触式规范

中国金融集成电路卡规范与应用无关的非接触式规 范 中国金融集成电路(IC)卡 与应用无关的非接触式规范 中国金融集成电路（IC）卡标准修订工作组

二零零四年九月

目次 1 范畴 (1) 2 参考资料 (2) 3 定义 (3) 3.1 集成电路Integrated circuit(s)（IC） (3) 3.2 无触点的Contactless (3) 3.3 无触点集成电路卡Contactless integrated circuit(s) card (3) 3.4 接近式卡Proximity card（PICC） (3) 3.5 接近式耦合设备Proximity coupling device（PCD） (3) 3.6 位连续时刻Bit duration (3) 3.7 二进制移相键控Binary phase shift keying (3) 3.8 调制指数Modulation index (3) 3.9 不归零电平NRZ-L (3) 3.10 副载波Subcarrier (3) 3.11 防冲突环anticollision loop (3) 3.12 比特冲突检测协议bit collision detection protocol (3) 3.13 字节byte (3) 3.14 冲突collision (3) 3.15 差不多时刻单元（etu）elementary time unit（etu） (3) 3.16 帧frame (3) 3.17 高层higher layer (4) 3.18 时刻槽协议time slot protocol (4) 3.19 唯独识别符Unique identifier（UID） (4) 3.20 块block (4) 3.21 无效块invalid block (4) 4 缩略语和符号表示 (5) 5 物理特性 (8) 5.1 一样特性 (8) 5.2 尺寸 (8) 5.3 附加特性 (8) 5.3.1 紫外线 (8) 5.3.2 X-射线 (8) 5.3.3 动态弯曲应力 (8) 5.3.4 动态扭曲应力 (8) 5.3.5 交变磁场 (8) 5.3.6 交变电场 (8) 5.3.7 静电 (8) 5.3.8 静态磁场 (8) 5.3.9 工作温度 (9) 6 射频功率和信号接口 (9) 6.1 PICC的初始对话 (9) 6.2 功率传送 (9) 6.2.1 频率 (9)

手机芯片供应商格局及芯片国产化发展历程、存在的问题与未来趋势分析

手机芯片供应商格局及芯片国产化发展历程、存在的问题与未来趋势分析为更好地保障通信信息安全，使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状，首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况，然后从芯片设计与芯片制造两方面剖析了手机芯片国产化的发展进程，指出了目前存在的问题并对未来发展趋势作出判断。 引言 芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。1960年，美国仙童公司制造出第一块可实际使用的单片集成电路。我们现在所说的芯片，则是超大规模集成电路发展的杰出代表。据Gartner预测，2017年全球半导体行业总营收将突破4000亿美元大关[2]。按收入统计，IC Insights所公布的2016年全球半导体排名TOP20中[3]，美国占据8家，日本、欧洲、中国台湾地区各有3家，韩国拥有2家，新加坡1家，中国大陆暂未有企业上榜。其中纯芯片代工企业3家，芯片设计公司5家，其余公司则同时具备芯片设计和制造的能力。这一榜单基本反映了芯片行业主导竞争的全球格局分布。10 nm及其后续7 nm、5 nm、3 nm制造工艺、4G+/5G通信技术、高性能低功耗移动芯片平台、大容量存储芯片、物联网、车联网等是芯片行业聚焦的热点，知识产权（IP, Intellectual Property）、先进制造/封装技术、关键设备/原料、高级技术人才是主要的竞争壁垒。 据有关部门统计，2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元[4]，对外依存度仍处于高位。近些年，在国家政策的引导下，国内集成电路产业发展稳步提升，本文梳理了在此轮国内集成电路大发展中智能手机芯片产业链国产化情况，分析现状及存在问题，并对未来的发展趋势作出判断。 国家政策扶持 芯片在智能手机行业中拥有重要地位，是制造业的尖端领域之一，也是先进技术的代表行业之一。鉴于芯片行业的重要性以及我国在该领域的落后现实，工业和信息化部于2014年颁布《国家集成电路产业推进纲要》[5]（以下简称“纲要”），纲要根据全球的发展趋势以及我国的产业现状，提出了集成电路行业发展的主要任务和发展重点，即着力发展集成

我国集成电路产业发展的金融支持研究

我国集成电路产业发展的金融支持研究 经过半个多世纪的发展,我国已经成为全球最大的半导体消费市场,但是随着集成电路产业的第三次产业转移,现阶段在我国集成电路产业的发展中机遇和挑战并存。当前,我国集成电路产业的发展依然存在不足,关键技术的缺失,严峻的国际形势以及巨大的人才缺口等,都是我国集成电路产业在发展过程中需要克服的困难。本文运用文献研究法、案例研究法和对比研究法,从金融支持中的政府与市场的作用角度出发,研究我国集成电路产业发展中的金融支持存在的问题,尝试提出改善我国集成电路产业融资困难的建议。本文首先梳理政府经济职能理论的演变和金融支持的概念,并分析政府和金融市场对于集成电路产业金融支持的作用机制。通过分析我国集成电路产业发展中金融支持的方式变化,将其发展过程分为三个阶段:起步探索阶段、重点建设阶段、快速发展阶段。并通过分析我国集成电路产业的资金需求,说明我国现阶段集成电路产业存在较高的技术和资金壁垒,为使国内企业克服壁垒占据市场份额,扩大生产形成规模效应,增强国内企业国际竞争力等都需要资金的支持。在上述分析的基础上,本文总结了我国集成电路产业的金融支持现状,并指出我国集成电路产业金融支持存在的主要问题:金融市场失灵导致证券市场利用不充分;商业银行信贷支持不足;风险投资资金进入量少以及政府的金融支持资金与国外有较大差距以及产业内不平衡等。通过对国家集成电路产业投资基金的案例分析,进一步明确了政府和市场的金融支持作用路径。根据美国和日本在集成电路产业发展中的金融支持经验,提

出如何更好地发挥政府和市场在集成电路金融支持中的作用。最后,本文提出了金融支持我国集成电路产业发展的建议:一是要促进我国资本市场完善,健全企业信用评级体系,引导更多风险投资进入集成电路产业;二是加快转变我国政府金融扶持的职能角色,加强资金的市场化运用,加强对设计和设备材料研发类企业支持,支持相关技术自主研发;三是建立全国性的集成电路产业融资平台,解决信贷担保以及信息不对称等问题,帮助我国集成电路企业融资。

集成电路发展历史

世界集成电路发展历史 1947年：美国贝尔实验室的约翰·巴丁、布拉顿、肖克莱三人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑； 1950年：结型晶体管诞生 1950年：R Ohl和肖克莱发明了离子注入工艺 1951年：场效应晶体管发明 1956年：C S Fuller发明了扩散工艺 1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史； 1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺 1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管 1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺 1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍 1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门），为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础，具有里程碑意义 1967年：应用材料公司（Applied Materials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司 1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现 1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明 1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802 1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世 1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临 1979年：Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC

【2019年整理】生物芯片技术的发展历史

注：蓝字是建议使用的素材，别的你们也可以看一下选用哦世界发展史 进入21世纪，随着生物技术的迅速发展，电子技术和生物技术相结合诞生了半导体芯片的兄弟——生物芯片，这将给我们的生活带来一场深刻的革命。这场革命对于全世界的可持续发展都会起到不可估量的贡献。 生物芯片技术的发展最初得益于埃德温·迈勒·萨瑟恩（Edwin Mellor Southern）提出的核酸杂交理论，即标记的核酸分子能够与被固化的与之互补配对的核酸分子杂交。从这一角度而言，Southern杂交可以被看作是生物芯片的雏形。弗雷德里克·桑格（Fred Sanger）和吉尔伯特（Walter Gilbert）发明了现在广泛使用的DNA测序方法，并由此在1980年获得了诺贝尔奖。另一个诺贝尔奖获得者卡里·穆利斯（Kary Mullis）在1983年首先发明了PCR，以及后来再此基础上的一系列研究使得微量的DNA可以放大，并能用实验方法进行检测。 生物芯片这一名词最早是在二十世纪八十年代初提出的，当时主要指分子电子器件。它是生命科学领域中迅速发展起来的一项高新技术，主要是指通过微加工技术和微电子技术在固格体芯片表面构建的微型生物化学分析系统，以实现对细胞、蛋白质、DNA以及其他生物组分的准确、快速、大信息量的检测。美国海军实验室研究员卡特（Carter）等试图把有机功能分子或生物活性分子进行组装，想构建微功能单元，实现信息的获取、贮存、处理和传输等功能。用以研制仿生信息处理系统和生物计算机，从而产生了"分子电子学"，同时取得了一些重要进展：如分子开关、分子贮存器、分子导线和分子神经元等分子器件，更引起科学界关注的是建立了基于DNA或蛋白质等分子计算的实验室模型。 进入二十世纪九十年代，人类基因组计划(Human Genome Project，HGP)和分子生物学相关学科的发展也为基因芯片技术的出现和发展提供了有利条件。与此同时，另一类"生物芯片"引起了人们的关注，通过机器人自动打印或光引导化学合成技术在硅片、玻璃、凝胶或尼龙膜上制造的生物分子微阵列，实现对化合物、蛋白质、核酸、细胞或其它生物组分准确、快速、大信息量的筛选或检测。 ●1991年Affymatrix公司福德（Fodor）组织半导体专家和分子生物学专家共同研制出利用光蚀刻光导合成多肽； ●1992年运用半导体照相平板技术，对原位合成制备的DNA芯片作了首次报道，这是世界上第一块基因芯片； ●1993年设计了一种寡核苷酸生物芯片； ●1994年又提出用光导合成的寡核苷酸芯片进行DNA序列快速分析； ●1996年灵活运用了照相平板印刷、计算机、半导体、激光共聚焦扫描、寡核苷酸合成及荧光标记探针杂交等多学科技术创造了世界上第一块商业化的生物芯片； ●1995年，斯坦福大学布朗（P．Brown）实验室发明了第一块以玻璃为载体的基因微矩阵芯片。 ●2001年，全世界生物芯片市场已达170亿美元，用生物芯片进行药理遗传学和药理基因组学研究所涉及的世界药物市场每年约1800亿美元； ●2000-2004年的五年内，在应用生物芯片的市场销售达到200亿美元左右。2005年，仅美国用于基因组研究的芯片销售额即达50亿美元，2010年有可能上升为400亿美元，这还不包括用于疾病预防及诊治及其它领域中的基因芯片，部分预计比基因组研究用量还要大上百倍。因此，基因芯片及相关产品产业将取代微电子芯片产业，成为21世纪最大的产业。 ●2004年3月，英国著名咨询公司弗若斯特·沙利文(Frost ＆Sulivan)公司出版了关于全球芯片市场的分析报告《世界DNA芯片市场的战略分析》。报告认为，全球DNA生物芯片

中国光通信芯片发展现状及分析

中国光通信芯片发展现状及分析 我国大力推进信息化建设将极大地拉动光通信行业的发展，随着3G网络、4G网络、FTTx光纤接入、智能电网、广电网络、三网融合、“宽带中国”等多项信息化工程的实施，我国光通信行业将出现爆炸式增长，如中国电信在2012年新增光纤到户2500万，新增固定宽带接入互联网家庭用户1600万。在光网建设计划中，中国电信计划投入400亿资金，从事光纤基础设施建设等工作，加速推进光纤入户。光通信网络建设的加速必将极大带动光通信芯片市场的快速增长。 通信基础设施建设受到中国政府高度重视，各大运营商均已加速光通信网络建设。中国政府将下一代互联网、数字电视网与第三代移动通信网络并列作为扩大内需的重大投资方向，预期总投资将超过6000亿元。在3G、4G、FTTx、三网融合、智能电网等因素的推动下，光通信产业相对于电信运营、服务等通讯行业的其他子行业将保持15%以上高速发展。在光纤通信领域，目前中国市场已经占到全球份额的30%。 中国光通信芯片行业发展现状分析 受移动互联网、三网融合等新型应用对于带宽需求推动，中国光通信市场开始进入高速成长期。由于中国光通信

网络投资额高、建设规模大、建设计划明确，未来将持续快速增长。光通信市场需求高涨也带来了对上游芯片产品的需求。中国市场的光通信芯片主要依赖外国供应商。目前，在芯片领域已经有少数中国企业取得了突破，但是仍主要是低端产品。在GPON芯片领域，华为、中兴等设备厂商都自行参与了芯片的设计。国内一些领先的光器件企业也开始向上游拓展，在芯片领域取得了一定的突破，但是还没有形成规模。 光器件的生产具有劳动密集型的特征，中国企业拥有成本优势，主要从事光器件的封装工作。由于在光通信芯片方面主要依赖进口，因此中国光器件企业在市场需求高涨的同时利润空间并不大，芯片成为下游企业竞争力的一个制约因素。中国光通信芯片产业未来发展可能会主要来自下游光器件、系统企业向上游的延伸。在上游的芯片和下游的系统设备领域均比较集中的情况下，光器件厂商有较强的动力向上游拓展，一些实力较强的光器件厂商将会在上游取得突破。

中国金融集成电路IC卡借记贷记应用个人化指.(DOC)

中国金融集成电路（IC）卡借记/贷记应用个人化指南 中国金融集成电路（IC）卡标准修订工作组 二零零四年九月

目次 1 文档概览 (2) 1.1 目的 (2) 1.2 面向对象 (2) 1.3 参考信息 (2) 1.3.1 参考资料 (2) 1.3.2 符号约定 (3) 1.4 缩略语和符号表示 (3) 2 个人化过程概述 (6) 3 初始化 (8) 4 数据准备 (11) 4.1 创建个人化数据 (11) 4.1.1 发卡行主密钥及其相关数据 (11) 4.1.2 应用密钥和证书 (11) 4.1.3 应用数据 (11) 4.2 记录格式 (12) 4.2.1 结束个人化处理 (12) 4.3 中国金融集成电路（IC）卡的数据分组 (12) 5 中国金融集成电路（IC）卡借记贷记应用需求 (18) 5.1 中国金融集成电路（IC）卡借记/贷记应用必须满足在通用个人化中规定的所有要求 18 5.2 中国金融集成电路（IC）卡借记/贷记应用必须满足在中国金融集成电路（IC）卡借记贷记卡片规范中规定的所有要求 (18) 5.3 中国金融集成电路（IC）卡借记/贷记应用必须将中国金融集成电路（IC）卡借记贷记卡片规范中强制规定的所有数据个人化 (18) 6 安全规范 (19) 6.1 安全综述 (19) 6.2 初始化安全 (19) 6.3 密钥定义 (20) 6.3.1 个人化密钥描述 (20) 6.3.2 中国金融集成电路（IC）卡借记/贷记应用密钥描述 (21) 6.4 管理要求 (22) 6.4.1 环境 (22) 6.4.2 操作 (25) 6.4.3 管理规范 (28) 6.5 安全模块 (29) 6.5.1 物理安全属性 (30) 6.5.2 逻辑安全属性 (30) 6.5.3 功能需求 (30) 6.5.4 安全模块等级 (30) 6.6 风险审计 (30)

集成电路设计方法的发展历史

集成电路设计方法的发展历史 、发展现状、及未来主流设 计方法报告 集成电路是一种微型电子器件或部件，为杰克·基尔比发明，它采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。 一、集成电路的发展历史： 1947年：贝尔实验室肖克莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑； 1950年：结型晶体管诞生； 1950年： R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺； 1951

年：场效应晶体管发明； 1956年：C S Fuller发明了扩散工艺； 1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史； 1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺；1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管； 1963年：和首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺； 1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍； 1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列； 1967年：应用材料公司成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司； 1971年：Intel推出1kb动态随机存储器，标志着大规模集成电路出现； 1971年：全球第一个微处理器4004Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明； 1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802； 1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世； 1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路时

中国半导体产业发展历史大事记

中国半导体产业发展历史大事记 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。 1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI（甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂（韶光电工厂）等。各省市所建厂主要有：上海元件五厂、上无七厂、上无十四厂、上无十九厂、苏州半导体厂、常州半导体厂、北京半导体器件二厂、三厂、五厂、六厂、天津半导体（一）厂、航天部西安691厂等等。

中国芯片行业发展概况分析研究

中国芯片行业发展概况分析研究 （一）半导体投资机会来临，未来3-5年为重要投资周期。 2015年初至今费城半导体指数持续创出新高，北美半导体设备BB值已连续8个月不低于1.0，全球半导体行业高景气周期将持续。国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。随着IPO重启，A股将迎来一批优秀的半导体公司上市，未来3-5年为半导体行业重要投资周期。 （二）封测环节投资机会在当下。封测环节技术壁垒较低，人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。 在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。现在A股上市的封测企业质地优秀，长电科技、华天科技、晶方科技，完成先进封装技术布局，符合未来封装行业趋势。 （三）IC设计领域潜在投资机会巨大。 过去十年在政策支持和终端市场需求强劲的双重动力推动下实现了持续快速增长，是半导体产业链上发展最快的一环。中为咨询观察目前，国内已经涌现出华为海思、展讯等具备全球竞争力的IC设计公司。华为海思最近发布的麒麟

Kirin920性能卓越，有望冲击移动应用处理器第一阵营。紫光集团私有化收购展讯和锐迪科实施强强联合，并提出了要打造世界级芯片巨头的宏伟目标。未来将会有一批国内最优秀具备国际竞争力的IC设计公司有望在A股上市，潜在投资机会巨大。 （四）晶圆制造领域快速追赶，利好全产业链。 晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒，盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后，直接影响国内半导体全产业链发展。未来，国家将会加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。中芯国际作为国内最大全球第五大的晶圆代工企业，将挑起国内集成电路崛起重任，成为政府主要支持对象，利好国内半导体全产业链发展。 （五）投资建议：封测环节重点关注：