焊接温度记录表

焊接温度记录表

编号：XP2010JL054 NO.

编制：

编制：

设备定期保养或检修记录编号：XP2010JL055

车间质量情况记录表

表号：XP2010JL056 班：工序：

编制：审核：

客户满意度季（）度汇总表编号：XP2010JL076

质量日报表编号：XP2010JL078

（）月份一次交验批次检验记录表编号：XP2010JL079

德州信平电子有限公司设施验收单编号：XP2010JL083

设备台账

波峰焊工艺作业书

1．目的：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求，保证工序能力得到有效的连续监视和控制。 2．范围：适用于有无铅波峰焊。 3．职责： 3.1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机的使用和操作及保养。 3.2生产技术部负责波峰焊机相关参数的检测、效验。 3.3品保部负责监控和纠正措施的发起，验证。 3.4技术部负责锡样检测。 4. 波峰焊相关工作参数设置和标准： 1.助焊剂参数设置根据规范设置如下： 现公司使用的助焊剂： 生产厂家助焊剂焊点面预热温度（℃） 一远GM—1000 减摩AGF-780DS-AA 80-120 Kester 979 110-130 注：如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求，则根据客户书面批准的文件执行。 4.2锡条成分比例参数： 现公司使用的锡条： 类型生产厂家型号焊锡成分比 有铅一远SN63PB37 无铅减摩NP503 4.3正常情况下公司助焊剂的比重范围规定：（减摩AGF-780DS-AA 0.825±0.3 、一远GM-1000 0.795±0.3、Kester979 1.020±0.010）如果客户有特殊要求，则生产技术部工程师应依据客户要求具体的工艺注明，波峰焊技术员将按要求进行控制。 4.4以上焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 4.5所有波峰焊机的有铅产品锡炉温度控制在（245±5）℃测温温度曲线PCB板上元件的焊点温度的最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，PCB板上元件的焊点温度的最低值为235℃。 4.6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定标准以满足客户和产品的要求（此项需生产技术部主管批准执行）。 4.7浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒； 4.8传送速度为：1.0～1.5米/分钟； 4.9夹送倾角5-8度。 4.10 助焊剂喷雾压力为2-3Psi; 4.11针阀压力为2-4Psi； 4.12除以上参数设置标准范围外，如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。 5．波峰焊机面板显示工作参数控制： 5.1波峰焊操作工工作内容及要求： 5.1.1根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。 5.1.2每天按时记录波峰焊机参数。 5.1.3每小时抽检10个样品，检查不良点数状况，并记录数据。

波峰焊保养

波峰焊日常点检维护使用规范 一、宗旨 为使生产部设备正常有效运行，避免因设备保养使用不当造成设备损坏，从而影响经济效益，特制订本规范。 二、注意事项 a)严禁未经培训的人员操作本设备 b)设备开机前必须检查传输链条上是否有杂物 c)设备运转中要随时检查传送链条上是否有卡链现象，发现卡链要及时处理 d)设备运转中要监控设备其他部件有无异常，发现问题要及时处理 e)设备停止运行后，要对设备进行5S整理 f)绝对不能将助焊剂滴入预热箱、锡炉、电箱和其他有高温的地方，这样容易引发火 灾。 g)每天开机前应检查锡炉中焊锡的量，保证焊锡够用 h)严禁在关机前加锡，这样容易在下次开机时产生爆锡现象 i)注意保持电箱内部清洁，以免造成电气事故 j)在调整波峰焊高度时，应按下“急停”按钮，保护好现场，通知相关人员维修 三、波峰焊日点检 a)检查助焊剂罩过滤网并清除多余的助焊剂残留物 1.助焊剂过滤网每周用天那水清洗一次 2.每周要对抽风罩内进行清洁 b)检查喷雾系统喷雾是否均匀，横移气缸是否畅通 1.喷头每天要清洗，其方法是：在较小的助焊剂筒内加入酒精，打开球阀， 关闭较大的助焊剂筒的球阀，启动喷雾5-10分钟即可 2.每周将喷头摘下，浸泡在天那水中两小时即可 c)检查锡炉氧化黑粉、氧化渣是否过多 1.为减少锡炉内氧化物的产生，可在锡炉内添加防氧化油、豆油、非氧化合 金等 2.设备每运行1小时，应检查一次锡炉氧化黑粉的数量，并用汤漏将锡渣捞 出 d)检查波峰焊平波是否平稳，200H彻底清洗锡炉一次 1.锡槽内的氧化物堆积过多，会引起波封不稳、锡槽冒泡，甚至马达停转等 问题 2.此时可以松开固定喷口的螺丝，将喷口拆下，捞去喷口内部的锡渣即可 3.锡槽内的焊锡在使用数月后，合金成分会发生变化，影响了焊接质量，此 时应更换焊锡 e)检查洗爪液中是否有清洗水，每周更换一次，注意在不加水时不要开启洗爪马达 f)检查松香液管、接头处有无被腐蚀、漏夜现象，每月更换一次 g)检查油雾器中润滑油的数量，注意添加 h)保持日常清洁，不要将异物放入设备中 四、波峰焊月保养

焊接过程记录与检查表

订单号数量 （产品代 码）焊接过程记录与检查表（环焊缝） 数量 QR11.05-106 C02: Ar比例焊剂烘干时间日期 焊接前1.、是否对焊缝坡口及附近油、锈、污垢、杂质进行清理。口清理□没有清理2、焊机、焊接转台运行情况是否良好、正常□正常□不正常 异常情况描述： 发现者处理措施：□停止工作□隔离□反馈□调整□检查处理者 焊接中 首件巡检异常情况描述：发现者电流A电流A 电压V电压V处理措施：□停止工作□隔离□反馈□调整□检查处理者速度速度 角度角度 对接焊缝焊接后外观检查序号检查项目工艺要求 产品编号/时间节点（操作工填写）产品编号/时间节点（检验员填写）1余高0.5?3m m （焊缝车掉时：0?5） 2未焊满及凹坑单个V 0.5 mm累计长度不能超过焊缝全长的10% 3气孔夹渣50 mm长度上单个气孔V 2 mm,气孔累计尺寸V 4 mm 4裂纹不允许 5宽度不均匀0?2.5 （焊缝车掉时：0?4） 6咬边单个w 0.5mm累计长度不超过焊缝全长的10% 7烧穿不允许 8接头搭接长度封闭焊缝30?50mm埋弧焊” 20?40mm气体保护焊） 9漏焊或间断不允许 10焊瘤不允许 11焊缝成型不良V> 110 ° 12未熔合不允许 操作者焊丝型号焊丝批号 时间/班次 焊接过程中发生异常反馈: 异常情况描述: 1 ?:八报告 S上 ?报吿 指示港示 -3 L .1 解决方益:???.fl 发现者 问题处理措施：□停止工作□隔离□反馈□调整□检查处理者

说明：1—记录频率：每隔2小时/次。2 —检验人员检查操作者是否按操作者自检记录表内容执行，并将不符合内容记录在QR\QC看板。3—检验员按＜焊接作业指导书＞进行首巡末检查

波峰焊设备操作保养作业指导书_pdf.docx

波峰焊设备操作保养指导书 设备名称波峰焊编号：第1页共5页 1.目的 为波峰焊炉提供一个正确的安全的操作指示。 2.参考文件 波峰焊炉操作手册 3.责任 设备操作人员负责检查机器的运行状态/ 参数的调整 / 保养以及简单维修。 设备技工负责机器的维修与维护。 4.开机前检查 4.1 设备操作员负责检查气压是否为0.25-0.5Mpa(2.5-5kg/cm2), 否则调整为此范围值。 4.2每班设备操作员开机前检查助焊剂液位是否达到箱体1/4 或以上位置，低于 1/4 则加适量的助焊剂 4.3设备操作员开机前必需检查机器状态。 4.4设备操作员每班检查链爪是否正常. 如有坏爪，立即更换检修。 5.开机 5.1 调节传送带宽度与 PCB板或夹具的宽度一致 . 5.2将锡炉温度设定至无铅 260℃± 10℃依次打开，预热、输送、助焊剂、波峰1、波峰 2、冷 却风扇、清洗涮。并将预热温度设定为80- 180℃波峰宽度为 5-7cm链速 1-1.8m/min 5.3检查锡缸里锡浆液位是否在锡炉平面20mm以下 ( 注：大小波峰需在关闭的情况下），如低于20mm以下，则加 锡条使锡液位达到标准。 5.4 在操作界面选项下输入以下主要参数设置并调试 ●预热器 1温度110℃± 30℃ ●预热器 2温度130℃± 30℃ ●预热器 3温度150℃± 30℃ ●锡炉温度无铅 260℃± 10℃ ●传送带速度1-1.8m/min ● 传送带宽度 ●波峰 1高度 ●波峰 2高度 ● 冷却温度 5.5当显示温度达到设定值后，正常生产5pcs板，检查助焊剂的量是否够，预热是否合适。浸锡深度是否在PCB 板的 1/2 ～ 3/4 之间，过炉焊接不良率PPM在 1500之下可继续生产，否则需调整参数达到最佳效果方可生产。 5.6基于设备设计 , 调节设备内部助焊剂流量及压力调节钮, 来控制喷头压力和助焊剂流量大小。 5.7操作员每两小时检查或每次保养后,根据作业指导书检查波峰焊参数,并且将机器参数填写在记录表里。 5.8如果实际参数超出作业指导书所规定的范围, 则通知相关部门处理. 最后由品质部确认方可继续生产。 6.关机 6.1 当机器里所有ＰＣＢ板输出后、关闭喷雾、预热、波峰１、波峰２、运输．

波峰焊的操作与维护保养

波峰焊的操作与维护保养 一.开关机及相关准备工作： 1 日东SAC-3JS锡炉开启操作程序： 1.1 打开电脑，选择并进入开机画面，输入密码登入系统选项。 1.2 鼠标选择按钮开关，点击“开机、预热1开、预热2开、预热3开、传送开、喷雾开、洗爪开”等控制开关（“锡炉”为常开状态）。 2.3 选择“设置窗”，进行参数范围设定。 2.4预热区1：90-280℃（参考温度90℃），预热区2：90-280℃（参考温度100℃）。预热区3：90-280℃（参考温度110℃）；锡炉：260±10℃；波峰1高度：10-30，波峰2高度：10-30。传送带：600-1900mm/min，风机转速：0-2000RPM；喷雾原点：-100—500； 2.5 设定完毕，按“确定”回到主画面。 2 安达JN-350A锡炉开启操作程序： 2.1 确保电源打开的情况下，将定时器中“开/自动/关”按键打至显示“ON”，然后按至正常定时状态的“AUTO”。 2.2 确保锡炉中锡已融化的状态下，依次按下“预热1、预热2、预热3、传送、喷雾、洗爪、波峰1、波峰2、冷却”等控制开关。 2.3 预热及炉温等参数设置同上2.4条。 3 其它准备工作： 3.1 加入助焊剂（容量为槽的4/5）并量测比重：0.8-0.830g/cm3。 3.2 加入稀释剂/酒精于清洗槽，使之容量为容器的4/5并开启清洗开关进行爪勾清洗。 3.3 使用生产的实物板调节传送带宽度，范围为：50-350mm。宽度以能滑动为准，不能过松或过紧；双波高度以到线路板厚度一半一准。 3.4 调整喷雾系统的气压值，气缸气压：4-6公斤。喷雾流量：20-50ml/min。气压流量：20-50ml/min。（每分钟喷30次） 3.5 察看喷雾是否均匀（正常的喷量以均匀喷到板底但又不流动为准），波峰是否正常，以及其他参数实际值是否在设定值范围，一切OK 就可进行炉温测试，测试OK后过首件，待首件正常即可量产。 4 锡炉的关机： 4.1 机器必须保持在自动状态下，并设定好定时开机时间。 4.2 在电脑主画面/面板上关闭各个设定，除锡温为“开”状态，其余均为“关”。 4.3 用电脑控制的波峰直接点击主画面的关闭窗口。 4.4 用电脑控制的波峰关闭电脑，结束操作。 二．波峰的日常维护和保养： 1 锡炉的点检： 1.1 做好机器点检记录。 1.2 日期：当日点检日期。 1.3 线别：生产机种所在的生产线。 1.3.1 点检者：机器操作人姓名。 1.3.2 确认者：PE技术员、工程师姓名。 1.3.3 机器点检时，在记号栏用表单规定的记号填写。 2 锡炉及相关作业要求： 2.1 非波峰操作/工程人员及被承认有资格操作的人员，不可擅自调整锡炉。 2.2 除长时间停用锡炉外，锡温应该保持长开状态。 2.3 遇紧急状况时，应立即按下红色“紧急停止”开关，要重新运转机器时，应该将所有开关按照程序重新操作。 2.4 助焊剂-稀释剂-锡条的厂商和规格： 2.4.1 助焊剂(FLUX)厂商：苏州柯士达FD-308 2.4.2 酒精厂商：未确定。 2.4.3 锡条厂商：宁波银羊 2.4. 3.1 M705成分百分比：Sn/Ag/Cu=99.2/0.3/0.5 2.4. 3.2 M708不含Cu，其主要是用于稀释M705中的Cu含量。 2.4. 3.3 规定Cu含量不可超过0.9%，Pb含量不可超过0.05%。 2.4. 3.4 规定当新焊锡熔于锡缸后正常使用，需连续性每10天提取焊锡缸内焊锡送样于焊锡供应商进行焊锡成分化验，待连续生产并化 验2个月后，查看其成分变化不大时可每3月进行1次化验。 2.5 温度曲线量测规定： 2.5.1 温度曲线量测必须做记录。 2.5.2 必须符合助焊剂厂商所提供的最佳状态下生产。 2.5.3 有BGA的PCB一定要量测上板面BGA中心点。 2.5.4 零件密集区或IC上需放测试点。 2.5.5 板面测试点至少2点，板底测试点至少1点。 2.5.6 度测试需在生产前使用实物板测试并确认OK后方可过板生产。 2.5.7 每测试点需使用焊锡或红胶将零件与测试线探头连接固定。 2.5.8每板每机种测试1次温度曲线，当中换线换机种时必须进行重新测量。 2.6 温度曲线判定： 2.6.1 PCB预热段时间为80-130秒。板底预热段最高温度为：单面铜箔贯穿80-110℃；双面铜箔贯穿板：90-120℃。 2.6.2 PCB板面测试温度最高（经过波峰热冲击）温度不可超过160℃（除特别产品客户要求外）。 2.6.3 PCB过预热到焊接段的板底温度落差需保持在5℃范围以内。 2.6.4 PCB焊接时间：紊流波≤1秒，平流波为2-4秒。 2.6.5 PCB过波峰后急速冷却，到达160℃时的冷却时间不可高于11秒。 2.6.6 PCB在使用紊流波与平流波时，两段波峰焊接温度的落差点必须在195℃以上 2.6.7 当所测温度曲线超出标准时，必须停止生产，立即向上级反映并进行改善，直到温度测试OK后方可重新开线生产。 2.6.8 KIC炉温曲线测试图（如下）： 2.7 助焊剂的点检： 2.7.1 每工作日上午和下午必须提前5分钟测量助焊剂比重，并且将量测值做记录（喷雾系统记录表）。 2.7.2 每2小时测量一次助焊剂比重，并检查1次喷雾状况：使用Alpha425型稀释剂清洁1次喷头。 2.7.3 助焊剂喷雾均匀度使用2片光板当中夹一张传真纸进行穿透测试，喷雾范围使用A4 纸或传真纸包住PCB底板进行喷雾检测。

波峰焊温度线测试方法

波峰焊温度曲线测试方法 新功能：? 松香涂布窗口能让你在每次使优化器时轻松获得松香涂布信息. ? 松香涂布窗口在过炉时不会接触波峰,因此也不必担心松香在过炉时被蒸发掉. ? 你会从松香的涂布状况信息中受益.如你所知,松香喷得好与不好是直接影响焊接品质的又一重要因素.而这一信息和前面讲的重要参数都会在优化器过一次锡炉后聚集在一起. ? 不必关掉波峰,不会对生产有任何影响,只是轻松地看松香测量测量窗口一下就行了? 如果想对松香量做SPC,也很简单:过炉前用相应精度的电子秤称一下松香涂布窗口,过炉后再称一下,取后一次和前一次的称量值的差,就是松香的涂布量.取足够多的数据后,设定好控制上限和下限.就能轻松做SPC了. 松香量测量窗口和优化器整机宽度近似, 可以订做。体参数： PCB到波峰的資料前波峰和後波峰溫度資料板底和板面波峰與板之間的平行度預熱溫度浸錫時間最高溫度浸錫深度 Delta T (最高溫和預熱的差) 接觸長度最大的預熱升溫率輸送鏈的速度焊接時的最大升溫率“斯维普”优化器和传统测温仪的比较 1. 认识波峰焊的关键参数1.1 PCB板和波峰间的数据参数影响浸锡时间焊点的强度.形成一个可靠的焊点必须要足够长的浸锡时间, 63/37的焊锡需0.6秒,无铅 (3.0Ag0.5Cu) 需1.2秒. 输送速度预热效果、与后波峰后流量的配合、浸锡时间. PCB板与波峰接触长度在输送速度的配合下,影响的也是浸锡时间 (=接触长度/速度) 左右平衡度上锡不良,可能导致一侧的元件不上锡 (漏焊). 浸锡深度板面上锡以及后流速度. 松香涂布量及均匀度直接影响PCB的焊接效果 1.2 板底板面的温度数据参数影响预热温度助焊剂的溶剂挥发、激活助焊剂活性成份、减少板变形、减少过锡时的温度差 (Delta T 亦即热冲击). Delta T 即通常讲的热冲击，定义为过波峰时的最高温和预热最高温的差。其大小会影响元件的可靠性，一般元件能承受的值为120-150℃. 最高预热升温速率元件可靠性.通常不大于3℃. 过波峰时的最大升温速率元件可靠性. 过锡最高温视探头安装位置而定. 2．优化器和传统测温仪关注的重点和主要差异参数“斯维普”优化器传统测温仪浸锡时间精确到0.1秒测不到或靠估计 PCB板与波峰接触长度精确到0.1mm 测不到左右平衡度精确到0.1秒测不到浸锡深度精确到0.1mm 测不到 Delta T 精确到1℃ 测不到过锡最高温关注板面关注板底注:通常贴片元件的规格都能承受在260℃时停留10秒,而锡温实际上只有245℃ (无铅是255℃),均在260℃以下,因此测得了浸锡时间就不必再测板底最高温.3.优化器标准测量板的探头安装及测量的位置TC-1: 测量PCB板面的预热温度和预热升温速率.TC-2: 测量PCB板底的预热温度和预热升温速率.TC-3: 测量 a. PCB板面预热. b. PCB板面过波峰时达到的最高温. c. PCB板面在整个测量过程中的最大升温速. d. ΔT: 板面过锡最高 温与预热最高温的差.

特殊过程焊接工艺确认

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根据确认的目的是能够满足策划的能力要求，因此，我们对过程确认的准则是否可考虑以下几点： 2 / 6

1、过程的质量要求。即产品的特性，这是确认的输入，是策划的出发点，是过程能力分析的依据。离开这一点，会使确认流于形式。 2、原材料的保证。规定使用的原材料必须满足产品的接收准则。 3、影响过程能力的主要因素。主要是工艺保证的条件，按照什么样的工艺条件进行生产。 4、设备和监视测量设备的完好。保证设备和监视测量设备可以适宜、充分。 5、操作人员经过培训，具备规定的操作技能，满足人员能力要求，并经过资格认可。 6、确定操作方法和程序。有规定的统一作业指导书，作业方法明确，程序清楚。 7、再确认的安排。规定过程变化大，材料、设备、作业方法调整、产品性能更改、操作人员的调整等，应当进行再确认。 研制过程控制 2.１总则 规定并执行产品生产过程质量控制的程序文件。编制的控制文件对影响质量的因素及其纠正措施进行有效控制，确保过程处于受控状态，保证产品符合规定的质量要求。 2.2职责 3 / 6

技术科应对整个生产过程制定工艺规范和其它必要的工艺文件，并发放到从事该活动所有场所，生产车间和质保科应按照《过程控制程序》和质量计划的要求进行生产，监督和验证。 2.3基本生产要素的控制 2.3.1生产.安装和服务过程的操作人员，检验人员均应具备相应素质，接受过专业培训和考核，并取得资格。 2.3.2用于生产.安装和服务过程的关键设备.仪器和计量器具应经过检定.校准合格，并处于良好状态。 2.3.3外协或外购件，应经入所检验或验证。 2.4关键件、重要件和特种工艺和控制 2.4.1制定并执行关键件、重要件、关键工序和特种工艺控制的程序文件。 2.4.2关键过程的控制应主要控制以下几点： 4 / 6

焊接记录表

焊接记录表 焊材烘干记录 工程名称: 巨野麒麟化工锅炉安装 烘干储存 焊材牌焊材数量 日期规格结论操作者原始烘焙时间号代号 (根) 时间(n) 温度? 温度? 温度? (h) E4303 Φ3.2 52 19 150 8:30—9:50 100? 7 合格 11.3.3 QILU422 E4303 Φ3.2 47 22 150 8:20—9:40 100? 8 合格 11.3.4 QILU422 编制人:韩茂盛 焊材发放与回收记录 工程名称巨野麒麟化工锅炉安装分项名称出汽管管线号 C 焊材焊材回收焊条头日期焊缝代号规格数量(根) 领用人发放 人牌号代号数量 (个) C-01 QILU422 E4303 Φ3.2 36 5 16 11.3.3 C-06 C-02 C-03 QILU422 E4303 Φ3.2 59 3 14 11.3.4 C-04 C-05 编制:韩茂盛 焊缝外观质量检查记录工程名称:郓城诚信液化气站分项工程名称: 残液管出液管线号:CC 检查焊缝焊工焊接顶部施焊缝裂纹气孔夹渣咬边未焊接余高凹 陷错位结论 编号代号日期收缩厚度不足日期

无无无无无无无 1.5,3.6 无 0.08mm 合格 03.8.25 CC-1 B4 03.8.25 无无无无无无无 1.0,3.6 无无合格 03.8.25 CC-2 A3 03.8.25 无无无无无无无 2.0,3.2 无无合格 03.8.25 CC-3 A3 03.8.25 无无无无无无无 1.7,3.0 无无合格 03.8.25 CC-4 A3 03.8.25 无无无无无无无 1.7,4.0 无无合格 03.8.25 CC-5 A3 03.8.25 无无无无无无无 1.2,3.7 无无合格 03.8.26 CC-6 A3 03.8.26 无无无无无无无 1.5,3.2 无无合格 03.8.26 CC-7 A3 03.8.26 无无无无无无无 1.4,2.9 无无合格 03.8.26 CC-8 A3 03.8.26 无无无无无无无 1.7,2.9 无无合格 03.8.26 CC-9 A3 03.8.26 技术员: 王建刚质检员: 焊缝外观质量检查记录 工程名称:郓城诚信液化气站分心项工程名称: 残液管出液管线号:CC 检查 焊缝焊工焊接顶部施焊缝裂纹气孔夹渣咬边未焊接余高凹陷错位 结论 编号代号日期收缩厚度不足日期 无无无无无无无 1.5,3.6 无无合格 03.8.26 CC-10 B4 03.8.26 无无无无无 0.01 mm 无 1.0,3.6 无无合格 03.8.29 CC-11 B4 03.8.29 无无无无无无无 2.0,3.2 无无合格 03.8.29 CC-12 A3 03.8.29 无无无无无无无 1.7,3.0 无无合格 03.8.29 CC-13 A3 03.8.29 无无无无无无无 1.7,4.0 无 0.05mm 合格 03.8.29 CC-15 A3 03.8.29 无无无无无无无 1.2,3.7 无无合格 03.9.2 CC-14 B4 03.9.2 技术员: 质检员: 焊缝外观质量检查记录

(焊接过程)特殊过程确认记录表

特殊过程确认记录表 特殊过程名称：焊接过程所在部门：生广车间确认项目确认结果 1.从业人员是否经过培训合格见附件一和资格证. 2.如需使用设备的名称，该设备 是否符合要求 进行维护点检. 3.作业指导书名称，该作业指导 书是否符合要求 见＜焊接作业指导书＞ 4.该过程需要的记录是否合理 （如有记录，写明记录名称） 设备点检记录 确认结论： ■该特殊过程具备达到质量要求的能力，确认合格。 □该特殊过程在以下方面确认不合格： 确认人：确认日期：2011.12.10如确认不合格，经过整改后再次确认的结论： 确认人：确认日期： 再次确认记录 2011年确认结论： ■确认合格。 □需要整改后重新确认。 □重新确认合格。 确认人：日期：2011.12.102012年确认结论： 确认合格。 □需要整改后重新确认。□重新确认合格。 确认人：日期：

附件一 培训记录 培训时间：2011.12.10 培训地点：本公司培训教师: 参加培训人员：车间全员（包括维修员、调机员） 培训内容： 1、焊接的安全作业 2、焊接品的接收标准 3、异常处理

培训效果评价： 通过与部分学员面谈交流、讨论、大家已对本公司的焊接安全作业，焊接工艺条件已掌握，对生产产品品质要求也掌握，能独立自检工作，对部门应控制的过程，应作的和保存的记录，记录保存的期限已基本掌握和活楚。并且知道自己在岗位上的职责完成的优劣。经过口述+提问和实际操作的考核全部合格。 对任课老师的讲授感到满意，深入浅出，结合本公司的生产实际，易丁理解和掌握。 达到了预期的效果。 评价人： 焊接工上岗考核试卷 姓名：得分： 问答题：第5和9题每题各15分，其他每题10分. 一、焊接机在开机之前要检查哪些事项？ 二、如何对机器进行清理？ 三、操作过程中要注意哪些安全事项？ 四、如何对不同的广品进行标识别? 五、怎么判断产品是符合客户要求的？你在操作的过程中多如何去做了?

焊接记录表

编号：QG/QC-02 作业指导书 版/次： A/0 受控状态： 分发号： 编审: 张勇张辉日期:2007年3月25日 批准: 王建国日期:2007年3月25日 颁布日期:2007年3月25日实施日期: 2007年3月25日 常州市顺江电气设备有限公司

1.产品生产工艺流程图如下： 1. 产品生产的工艺流程, a.梅花触头 △△ △ b.导电杆 △△△★△△△ c. 触头座 △△△★△△ 注：★为关键过程、△为检验点。 2.外购 严格在公司评定的合格供方中进行采购。 3.原辅材料检验/成品检验 按公司《检验规程》、图纸及有关技术要求进行检验。 3.1下料－根据图纸尺寸和《工序流程卡》要求实施 3.1.1检查拟采用的材料是否和图纸及《工序流程卡》规定的要求相符； 3.1.2检查设备是否完好、安全，监视测量装置是否在检定或校准的有效期内。 3.1.3测量、划线、复核后实施下料。 4.金加工 4.1粗加工检查下料后的材料是否和规定的图纸及《工序流程卡》规定的要求 相符； 4.1.1检查加工设备、夹具是否完好、安全，监视测量装置是否在检定或校准的有效期内。 4.1.2按图纸及《工序流程卡》要求划线、测量、复核后实施加工。

4.1.3各种加工设备的粗加工余量的一般要求按图纸及《工序流程卡》要求 a.刨加工加工余量 b.车加工加工余量 c.铣加工加工余量 d.对各产品或部、零件粗加工余量的要求如上溯要求不适用时应在图纸及《工序流程卡》上作出说明；以上加工余量均按图纸及《工序流程卡》要求作业。 e.将加工完毕的零部件上油，做好标识备用。 5焊接 .5.1.用酒精清洗表面油污,油渍,用清洁布或回丝擦干净。 5.2外观要求：焊接不能有未焊透、烧穿、气孔、夹渣、凸瘤等焊接缺陷。焊后去渣、磨光。 5.3焊接工艺参数控制如下表： 6精加工 6.1检查粗加工工序是否和规定的图纸、《工序流程卡》要求相符； 6.2按图纸、《工序流程卡》要求确定加工工艺和刀具；