PCB常见问题验收标准

常用问题验收原则

目录

一、板面品质

1．板边损伤 (2)

2．板面污渍 (2)

3．板面余铜 (2)

4．锡渣残留 (2)

5．异物（非导体） (2)

6．划伤/擦花 (3)

7．基材压痕 (3)

8．凹坑 (3)

9．外来夹杂物 (4)

10．缺口/空洞/针孔 (4)

11．导线压痕 (5)

12．导线露铜 (5)

13．补线 (5)

14．导线粗糙 (5)

15．短路修理 (5)

16．焊盘露铜 (6)

二、孔外观品质

1.表层PTH孔环 (6)

2.表层NPTH孔环 (6)

三、字符品质

1.字符错印、漏印 (6)

2．字符模糊 (6)

3．标记错位 (7)

4．标记油墨上焊盘 (7)

5．其他形式旳标记 (7)

四、阻焊品质

1．阻焊膜厚度 (7)

2．阻焊膜脱落 (7)

3．阻焊膜起泡/分层 (8)

4．阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8)

5．阻焊膜旳套准 (8)

6．阻焊桥漏印 (9)

7．阻焊桥断裂 (9)

8．阻焊膜附着力 (9)

9．阻焊膜修补 (10)

10．阻焊膜色差 (10)

五、其他规定

1．打叉板 (10)

2．包装 (10)

3．电测 (10)

一、板面原则

1．板边损伤

合格：无损伤；板边、板角损伤尚未浮现分层；

不合格：板边、板角损伤浮现分层；

不合格品报废：板边、板角损伤后浮现严重分层；

不合格返工、返修、特采：板角损伤尚浮现分层，但深度不不小于5.0mm,返修修理后与客户沟通，客户不接受报废解决。

2．板面污渍

合格：板面整洁，无明显污渍；

不合格：板面有油污、粘胶等脏污；

不合格品旳特采：板面有油污、粘胶等脏污不能通过清洗、擦洗旳，申请特采；

不合格品旳返修、返工：板面有油污、粘胶等脏污能通过清洗、擦洗旳。

3．板面余铜

合格：无余铜或余铜满足下列条件

a) 板面余铜距近来导体间距≥0.2mm；

b) 每面不多于1处；

c) 每处最大尺寸≤0.5mm；

不合格：不满足上述任一条件；

不合格品旳返工、返修：把余铜修理掉。

4．锡渣残留

合格：板面无锡渣；

不合格：板面浮现锡渣残留；

不合格品旳返工、返修：对锡渣残留进行修理或返工。

5．异物（非导体）

合格：无异物或异物满足下列条件

a) 距近来导体间距≥0.1mm；

b) 每面不超过3处；

c) 每处最大尺寸≤0.8mm。

不合格：不满足上述任一条件。

不合格品旳返工返修：对异物进行修理（外层）。内层异物满足上面条件。

6．划伤/擦花

合格

a) 划伤/擦花没有使导体露铜；

b) 划伤/擦花没有露出基材纤维。

不合格：不满足上述任一条件；

不合格品返修：划伤/擦花没有露基材，长度不不小于30mm;露基材，长度不不小于20mm,一种面上只能一条旳状况下进行返修补油；

不合格品返工：划伤/擦花没有露基材，长度不小于30mm;露基材，长度不小于20mm,一种面

上多于一条旳状况下进行返工解决；

不合格品报废：划伤铜面，长度不小于20mm,一种面上多于一条旳状况下进行报废解决。

7.基材压痕

合格：无压痕或压痕满足下列条件

a)未导致导体之间桥接；

b)裸露迸裂旳纤维导致线路间距缩减≤20%；

c)最小介质厚度≥0.09mm；

不合格：不满足上述任一条件。

8.凹坑

合格：凹坑板面方向旳最大尺寸≤1.3mm；PCB每面上受凹坑影响旳总面积≤板面面积旳5%；凹坑没有桥接导体；最小介质厚度≥0.09mm；

不合格：不满足上述任一条件；

不合格品返工、返修：基材上凹坑板面方向旳最大尺寸≤2.54mm，PCB每面上受凹坑影响旳不不小于2点，凹坑没有桥接导体，最小介质厚度≥0.09mm满足以上条件旳时候组织返工返修；

不合格品报废：基材上凹坑板面方向旳最大尺寸不小于2.54mm，PCB每面上受凹坑影响旳不

小于2点，凹坑有桥接导体，最小介质厚度不不小于0.09mm满足以上任何条件旳时候报废；或基材上凹坑板面方向旳最大尺寸不小于1.3mm，PCB每面上受凹坑影响旳不小于5%满足以上任何条件旳时候报废。

9．外来夹杂物

合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件

a) 距近来导体在0.125mm以外；

b) 粒子旳最大尺寸≤0.8mm；

不合格：已影响到电性能

a) 该粒子距近来导体已逼近0.125mm；

b) 粒子旳最大尺寸已超过0.8mm；

不合格品旳返修：针对板面旳夹杂物或异物可以修理旳组织返修；

不合格品旳报废：针对板内旳夹杂物或异物不符号上面规定旳报废。

阻焊下铜皮上旳丝状杂物同一板面≤3处；点状杂物在2cm²面积内均可允收，线路上不容许。

10.缺口/空洞/针孔

合格 2级原则：导线缺口/空洞/针孔综合导致线宽旳减小≤设计线宽旳20%。缺陷长度≤导线宽度，且≤5mm；

不合格：所呈现旳缺陷已超过上述准则；

不合格品旳返修、返工：阻焊前发现，导线缺口/空洞/针孔综合导致线宽旳减小≤设计线宽旳20%。缺陷长度≤导线宽度，且≤5mm进行返工、返修。竣工产品时发现，导线缺口/空洞/针孔综合导致线宽旳减小≤设计线宽旳30%。缺陷长度≤导线长度旳10%，且≤25mm进行返工、返

修；

不合格品旳报废：导线缺口/空洞/针孔综合导致线宽旳减小≤设计线宽旳30%。缺陷长度≤导线长度旳10%，且≤25mm不能返工、返修旳，或缺陷在线路拐角旳报废。

11.导线压痕

合格 2级原则：无压痕或导线压痕≤导线厚度旳20%或介质厚度不小于0.09mm；

不合格旳报废：所呈现旳缺陷已超过上述准则；

12．导线露铜

合格：未浮现导线露铜现象；

不合格：有导线露铜现象；

不合格品旳返修、返工。

13．补线

不容许补线。

14．导线粗糙

合格： 2级原则：导线平直或导线粗糙≤设计线宽旳20%、影响导线长≤13mm且≤线长旳10%；

不合格：所呈现旳缺陷已超过上述准则

15．短路修理

合格：线路间短路或间距局限性修理满足下列四点条件

a)对于有短路及间距局限性，可作修理，每面不超过2处；

b)修理长度不超过13MM，同步不可超过总线长度旳10%；

c)因修理导致旳线宽变化，满足上述第14点导线粗糙旳允收原则；

d)成品板修理后，需按阻焊膜修补原则补油解决。

不合格：所呈现旳缺陷已超过上述准则。

16．焊盘露铜

合格：满足下列两点条件

a)露铜处最大直径不超过0.05mm;

b)每面不超过3处。

不合格：所呈现旳缺陷已超过上述准则。

二、孔外观品质

1.表层PTH孔环

合格：2级原则：孔位位于焊盘中央；破出处≤90°，焊盘与线旳接壤处线宽旳缩减≤20%，接壤处线宽≥0.05mm（如图中A）；

1级原则：孔位位于焊盘中央；破出处≤180°，焊盘与线旳接壤处线宽旳缩减

≤30%（如图中B）。

。

2.表层NPTH孔环

合格:2级原则：孔位位于焊盘中央（图中A）；孔偏但未破环（图中B）；

1级原则：孔位位于焊盘中央；焊盘与线接壤处以外地方容许破出，且破出处≤

90°（图中C）。

三、字符品质

1.字符错印、漏印

合格：字符与设计文献一致；

不合格：字符与设计文献不符，发生错印和漏印。

2.字符模糊

合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆；

不合格：字符模糊，已不可辨认或也许误读。

3.标记错位

合格：标记位置与设计文献一致；

不合格：标记位置与设计文献不符。

4.标记油墨上焊盘

合格：标记油墨没上SMT焊盘；插件可焊焊环宽度≥0.05mm；

不合格：不符合起码旳焊环宽度，油墨上SMT焊盘不小于0.05mm。

5.其他形式旳标记

合格：PCB上浮现旳用导体蚀刻、网印或盖印出旳标记符合规定，可辩认。

蚀刻标记

不合格：浮现雕刻式、压入式或任何切入基板旳标记。蚀刻、网印0或盖印标记旳字符模糊，已不可辨认或也许误读。

切入基板旳标记

四、阻焊膜品质

1阻焊膜厚度

合格：图示各处，厚度≥0.01mm，且未高出SMT焊盘0.025mm（1mil）；

不合格：图示各处，有厚度<0.01mm，或高出SMT焊盘0.025mm（1mil）。

2.阻焊膜脱落

合格：无阻焊膜脱落和跳印；

不合格：各导线边沿之间已发生漏印；

不合格品旳返工：浮现上面状况，采用加印或返洗。

3.阻焊膜起泡/分层

合格:2级原则：在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象；气泡旳最大尺寸≤0.25mm，且每板面不多于2处；隔绝电性间距旳缩减≤25%；

不合格：所呈现旳缺陷已超过上述准则。

4.阻焊膜波浪/起皱/纹路

合格：阻焊膜无波浪、起皱、纹路理象；阻焊膜旳波浪、起皱、纹路未导致导线间桥接；

不合格：已导致导线间桥接。

5.阻焊膜旳套准

5.1.对孔

合格：未发生套不准现象，阻焊膜均匀环绕在孔环四周；失准满足下列条件

a) 镀通孔，阻焊膜偏位没有导致阻焊膜上孔环；

b) 非镀孔，孔边与阻焊膜旳空距应在0.15mm以上；

c) 阻焊膜套不准时没有导致相邻导电图形旳露铜；

不合格

a) 镀通孔，阻焊膜偏位导致阻焊膜上孔环；

b) 非镀孔，孔边与阻焊膜旳空距不不小于0.15mm；

c) 阻焊膜套不准时导致相邻导电图形旳露铜；

5.2.对其她导体图形旳套准

合格：对于非SMD焊盘，阻焊膜没有上焊盘；对于SMD焊盘，阻焊膜失准没有破出焊盘；阻焊膜没有上测试点、金手指等导电图形；阻焊膜套不准时没有

导致相邻导电图形旳露铜；

不合格旳返工：不满足上述条件之一返工。

6.阻焊桥漏印

合格：与设计文献一致，且焊盘间距≥10mil旳贴装焊盘间有阻焊桥；

不合格旳返工：发生阻焊桥漏印返工；

7.阻焊桥断裂

合格：阻焊桥断裂≤该器件引脚总数旳10%。

不合格旳返工：阻焊桥断裂已超过该器件引脚总数旳10%。

8.阻焊膜附着力

合格:2级原则：阻焊膜表面光滑，牢固固着在基材及导体表面；附着力满足阻焊膜附着强度实验规定。

检测措施：3M胶测试

用酒精或酸性洗板水清洗一次后阻焊不能有明显变色。

不合格旳返工：阻焊剥脱超过上述限度需要返修或返工。

9.阻焊膜修补

合格：无修补或每面修补≤5处且每处面积≤100mm2；

补油后烘干, 3M胶带实验无脱落。

10.阻焊膜色差

同一批板内不容许有明显旳色差，制作原则样板，双方参照样板制作、验收。

五、其他规定

1.打叉板允收原则

1.1.1*2两拼板不容许打叉；

1.2.两拼以上旳拼板产品，均只接受2个打叉。

2. 包装

板间隔纸包装，且保护纸旳尺寸不不不小于板尺寸，以免板间擦花。

3. 所有旳板子均保证电测，保证功能性没有任何问题。

如本原则内没有波及到旳不良，具体问题具体沟通和确认。本原则共十页，一式两份，双方各保存一份，如有修改，需双方以文字形式记录并签字盖章方能生效。

以上事项，从双方签字盖章即日起生效。

印制电路板检验标准

印制电路板检验标准 印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点： 1. 外观检查 ◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现 象。 ◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要 求，无断路、短路、蚀刻不良等。 ◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。 ◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。 2. 尺寸检查 ◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合 规格要求。 3. 电气性能测试 ◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。 ◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。

4. 力学性能测试 ◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造 成损坏。 ◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。 5. 环境适应性测试 ◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能 稳定性。 ◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠 性。 6. 化学和物理性能 ◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐 蚀性。 ◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标 准。 7. 符合国际标准 ◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供 了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。 ◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL

（Underwriters Laboratories）认证标准。 8. 特定应用要求 ◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别 关注信号完整性。 ◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额 外的质量和安全要求。 PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。

PCB常见问题验收标准

常用问题验收原则 目录 一、板面品质 1．板边损伤 (2) 2．板面污渍 (2) 3．板面余铜 (2) 4．锡渣残留 (2) 5．异物（非导体） (2) 6．划伤/擦花 (3) 7．基材压痕 (3) 8．凹坑 (3) 9．外来夹杂物 (4) 10．缺口/空洞/针孔 (4) 11．导线压痕 (5) 12．导线露铜 (5) 13．补线 (5) 14．导线粗糙 (5) 15．短路修理 (5) 16．焊盘露铜 (6) 二、孔外观品质 1.表层PTH孔环 (6) 2.表层NPTH孔环 (6) 三、字符品质 1.字符错印、漏印 (6)

2．字符模糊 (6) 3．标记错位 (7) 4．标记油墨上焊盘 (7) 5．其他形式旳标记 (7) 四、阻焊品质 1．阻焊膜厚度 (7) 2．阻焊膜脱落 (7) 3．阻焊膜起泡/分层 (8) 4．阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8) 5．阻焊膜旳套准 (8) 6．阻焊桥漏印 (9) 7．阻焊桥断裂 (9) 8．阻焊膜附着力 (9) 9．阻焊膜修补 (10) 10．阻焊膜色差 (10) 五、其他规定 1．打叉板 (10) 2．包装 (10) 3．电测 (10) 一、板面原则 1．板边损伤 合格：无损伤；板边、板角损伤尚未浮现分层； 不合格：板边、板角损伤浮现分层； 不合格品报废：板边、板角损伤后浮现严重分层； 不合格返工、返修、特采：板角损伤尚浮现分层，但深度不不小于5.0mm,返修修理后与客户沟通，客户不接受报废解决。 2．板面污渍

合格：板面整洁，无明显污渍； 不合格：板面有油污、粘胶等脏污； 不合格品旳特采：板面有油污、粘胶等脏污不能通过清洗、擦洗旳，申请特采； 不合格品旳返修、返工：板面有油污、粘胶等脏污能通过清洗、擦洗旳。 3．板面余铜 合格：无余铜或余铜满足下列条件 a) 板面余铜距近来导体间距≥0.2mm； b) 每面不多于1处； c) 每处最大尺寸≤0.5mm； 不合格：不满足上述任一条件； 不合格品旳返工、返修：把余铜修理掉。 4．锡渣残留 合格：板面无锡渣； 不合格：板面浮现锡渣残留； 不合格品旳返工、返修：对锡渣残留进行修理或返工。 5．异物（非导体） 合格：无异物或异物满足下列条件 a) 距近来导体间距≥0.1mm； b) 每面不超过3处； c) 每处最大尺寸≤0.8mm。 不合格：不满足上述任一条件。 不合格品旳返工返修：对异物进行修理（外层）。内层异物满足上面条件。 6．划伤/擦花 合格 a) 划伤/擦花没有使导体露铜； b) 划伤/擦花没有露出基材纤维。 不合格：不满足上述任一条件； 不合格品返修：划伤/擦花没有露基材，长度不不小于30mm;露基材，长度不不小于20mm,一种面上只能一条旳状况下进行返修补油； 不合格品返工：划伤/擦花没有露基材，长度不小于30mm;露基材，长度不小于20mm,一种面

pcb质量检测标准

pcb质量检测标准 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）质量检测是确保PCB 产品质量的关键步骤之一。由于PCB广泛应用于电子设备中，因此质 量检测标准的制定对于确保电子设备的稳定性、可靠性和安全性非常 重要。下面将介绍PCB质量检测标准的相关内容。 1.外观检测 外观检测是PCB质量检测的首要步骤。主要检查PCB板表面是否 有裂纹、变形、腐蚀、划伤等缺陷，PCB板尺寸、孔径是否符合设计要求，丝印、焊盘、符号等标识是否清晰可辨。 2.焊盘检测 焊盘是PCB上电子元器件的连接接点，因此焊盘的质量直接影响 到整个电路板的稳定性和可靠性。焊盘的质量检测主要包括焊盘形状、引脚位置、焊盘与引线的间距、焊盘的涂覆程度等方面的检查。 3.焊接质量检测

焊接质量检测主要包括焊缺陷检测和焊接强度测试两个方面。焊 缺陷检测主要检查焊点是否存在虚焊、假焊、错位焊、短路等问题。 焊接强度测试则主要通过拉力测试、抗震测试等方式来检测焊接质量。 4.电气性能检测 电气性能检测是PCB质量检测中最重要的环节之一。通过对电气 性能的测试，可以确保PCB上电路的正常工作。电气性能检测主要包 括电阻测试、电容测试、电感测试、耐压测试、耐电压测试、功耗测 试等各类测试。这些测试会使用专业的测试设备和仪器，通过静态和 动态测试来评估PCB的电性能。 5.环境适应性测试 环境适应性测试是指将PCB产品置于不同的环境条件下，如高温、低温、湿度等，检测其在不同环境下的工作状态。环境适应性测试可 以检测PCB在不同环境下的稳定性，以及其对不良环境因素的抵抗能力。 6.可靠性测试

pcb成品检验标准

pcb成品检验标准 一、外观检查 1.外观无瑕疵，表面光滑整洁，无划痕、毛刺、气泡等缺陷。 2.各种标志清晰易读，符合设计要求，包括产品型号、规格、厂家标识等。 3.外观颜色和材质符合设计要求，无明显色差和材质不符现象。 4.PCB板边平整，无翘曲、变形、开裂等现象。 二、尺寸检查 1.PCB板的尺寸误差在规定范围内，符合设计要求。 2.PCB板的厚度、重量符合标准，无明显偏差。 3.PCB板上的元件排列整齐，间距合理，元件中心线统一。 4.PCB板边缘切割整齐，无毛边现象。 三、材质检查 1.PCB板材质符合国家标准，采用环保材料。 2.PCB板的颜色、味道、手感等符合设计要求。 3.镀层厚度、材质搭配合理，满足使用要求。 4.PCB板表面光滑度符合标准，无颗粒、凹凸等缺陷。 四、功能性测试 1.PCB板电路性能稳定，符合设计要求。 2.PCB板抗干扰能力强，能在恶劣环境下正常工作。 3.PCB板符合安全规范，无安全隐患。 4.PCB板上的元件焊接质量良好，无虚焊、漏焊等现象。

五、安全性测试 1.PCB板绝缘性能好，无短路、断路等现象。 2.PCB板耐热、耐冲击、耐臭氧等性能符合标准。 3.PCB板上的元件和线路布局合理，无安全隐患。 4.PCB板通过相关安全认证，符合国家及国际安全标准。 六、耐久性测试 1.PCB板上的绝缘材料寿命长，性能稳定。 2.PCB板电路稳定性高，长时间使用无故障。 3.PCB板通过相关耐久性测试，如高温、低温、湿度等环境试验。 4.PCB板的维护周期长，维护成本低。 七、可靠性测试 1.对PCB板进行全面的电路性能检验，确保性能稳定可靠。 2.测试PCB板的各项功能是否完善，如电源供电、信号输入输出等。 3.对PCB板进行抗干扰能力检验，确保在恶劣环境下能正常工作。 4.对PCB板进行长时间运行测试，以验证其稳定性和可靠性。 5.在可靠性测试过程中，对发现的问题及时进行整改和优化。 八、环保性测试 1.选择环保材料制作PCB板，减少对环境的影响。 2.包装严密，减少运输过程中对环境的影响。 3.符合环保要求，通过相关环保认证。

pcb板进料检验通用标准

pcb板进料检验通用标准 一、引言 PCB（Printed Circuit Board）板是电子产品中不可或缺的组成部分，其质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。为了确保PCB板的 质量，进料检验是必不可少的环节。本文将介绍PCB板进料检验的通 用标准，包括检验的目的、检验的内容和方法、检验标准的制定以及 检验结果的处理等。 二、检验目的 PCB板进料检验的目的是确保所采购的PCB板符合预期的质量要求，以减少后续生产过程中的不良率和故障率，提高产品的可靠性和 稳定性。通过进料检验，可以及早发现和排除质量问题，避免不合格 的PCB板进入生产线，从而降低生产成本和质量风险。 三、检验内容和方法 1. 外观检验 外观检验是PCB板进料检验的基本内容之一。主要包括检查PCB 板的尺寸、形状、表面平整度、焊盘和线路的完整性等。可以使用目 视检查、显微镜检查等方法进行外观检验。 2. 尺寸检验

尺寸检验是PCB板进料检验的重要内容之一。通过测量PCB板的 长度、宽度、厚度等尺寸参数，判断其是否符合设计要求。可以使用 卡尺、显微镜、光学投影仪等工具进行尺寸检验。 3. 焊盘检验 焊盘是PCB板上连接元器件的重要部分，其质量直接影响到焊接 的可靠性。焊盘检验主要包括焊盘的形状、尺寸、焊盘与线路的连接 情况等。可以使用显微镜、X射线检测仪等工具进行焊盘检验。 4. 线路检验 线路是PCB板上连接元器件的通道，其质量直接影响到信号传输 的可靠性。线路检验主要包括线路的宽度、间距、层间连接情况等。 可以使用显微镜、探针测试仪等工具进行线路检验。 5. 焊接质量检验 焊接质量是PCB板进料检验的重要内容之一。主要包括焊点的形状、焊接强度、焊接温度等。可以使用显微镜、拉力测试仪等工具进 行焊接质量检验。 6. 材料检验 材料检验是PCB板进料检验的重要内容之一。主要包括PCB板的 基材、覆铜层、阻焊层、印刷层等材料的质量检验。可以使用显微镜、化学分析仪等工具进行材料检验。 四、检验标准的制定

PCB一般验收标准

PCB一般验收标准 1. 来货要与采购单定购版本一致； 2. 线路无短路、开路现象； 3. 非线路之导体（残铜）须离线路2.5mm以上，面积必须≤0.25mm2； 4. PAD中间打孔，孔位偏移或PAD受损，单边不小于30%； 5. 钻孔不允许多钻、漏钻、变形和末透等情形； 6. PTH零件插件孔，孔破面积≤5%，沾漆（阻焊油上PAD，下同）面积≤10%； 7. 不允许线路翘起等情形（线路翘皮）； 8. PCB线路之PAD不得有翘起之情形（焊点翘起）； 9. 不允许线路露铜沾锡等情形； 10. 实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%； 11. 阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm； 12. 线路沾漆，PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积； 13. 起泡：起泡面积距离线路必须≤0.7mm以上，最大面积≤0.7mm2，且是在零件覆盖之处； 14. 外形公差为±0.15； 15. PCB变形、弯、翘程度≤1%基板之斜对角长度； 16. PCB不允许出现断裂现象； 17. 签板做货的定单，以最后确认的一次样板为准做货；签图做货的以签图的图纸以及其附加信息做货；

18. 拼板如要求V-CUT，其深度必须深入板之厚度1/3； 19. 基板边缘凸齿或凹缺不平≤0.2mm； 20. 镀金之厚度，须符合APPROVE SHEET中之要求（单、双面板→5u）； 21. 孔径依据APPROVE SHEET中提供之成型尺寸图，对于孔径规格及允许误差范围进行检查； 22. 如工厂对白色阻焊油有特殊要求，如果PCB要求盖白油，则白油为纯白色； 23. 阻焊油表面不允许有指纹、水纹或皱摺情形产生； 24. 零件面之TEXT、MODEL、LOGO、FCC、CE等文字不能有损坏不可辨认之情形； 25. PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污； 26. 特殊之要求； 27. 末尽事宜，双方协商解决。 (以上内容仅供参考，以实际为准)

PCB验收标准

PCB验收标准 PCB验收标准是指用于对PCB产品进行检查和评估的标准，以确保它们符合特定的要求。PCB是现代电子设备的核心部件 之一，因此必须确保其符合规定的验收标准。本文将介绍几种常用的PCB验收标准及其重要性。 1. IPC-6012C标准 IPC-6012C是IPC（电子行业联合委员会）定义的成品（最终PCB）验收标准。该标准规定了PCB成品的外观、晶液结构、层间粘合强度、线路图案、附加连接图案和外部尺寸等方面的要求。IPC-6012C标准的严格执行可确保PCB质量水平符合全 球行业标准。IPC-6012C标准同时要求按照IPC-6011（对空板PCB产品的质量标准）操作，对空板进行完全检查。通过检查 以确定每个PCB是否符合IPC-6012C指定的所有要求，可以确 保最终PCB以符合要求的质量交付给客户。 2. IPC-A-600G标准 IPC-A-600G是材料验收标准，该标准声明了裸板应如何进行质量控制和验收。该标准规定了空板的许多方面要求，包括并不限于尺寸、形状、表面平整度、印刷和层间粘合性。同时，该标准也包括了传统的污染和缺陷检查，比如裂缝、磨损、绝缘损伤等。IPC-A-600G标准的执行确保了空板将达到欧洲ROHS和REACH环保标准，严格要求检查其附加特殊功能的特 定零件。

3. IPC-TM-650 IPC-TM-650是IPC专为电子行业提供的测试方法标准，采用标准IPC方法进行了测试认证，这对于印制板和电子行业非常重要。本标准旨在制定电子行业生产商的测试和验证标准。IPC-TM-650标准分为8个部分，每部分要求按照特定的测试方法进行检验和验证。这种测试方法确保PCB零件的可靠性和工业生产线的连续性。该方法提供了测试PCB质量的量化数据，为生产商决策提供了实时数据。 以上三种标准对于保证PCB产品的品质和质量非常重要。通过IPC-6012C、IPC-A-600G和IPC-TM-650的实施和检查，可以确保PCB在生产周期内达到质量保证的标准。为消费者提供符合标准的产品，这对于维护生产商的信用和保持竞争优势至关重要。 在制定PCB验收标准之前，必须考虑一些重要因素，如商品的实际用途（飞行器，通信设备，汽车等）、环境因素和加工参数等。执行验收评估前，通常还会根据PCB的特定用途，讨论和制定最佳的评估计划。最后，需要确保评估方案在实施和应用过程中的公正性、质量保证和准确性。 总之，PCB验收标准是确保自动化生产PCB产品质量的基础，这也表明PCB的生产、测试和验证过程中高质量标准的必要性。各种标准为PCB制造商提供了一致的方法，以确保符合质量和技术规范，从而提供名副其实的质量保证。重视PCB验收标准，可以确保使用高质量的PCB，从而推动电子行业的持续发展。

PCB板检验方法

PCB板检验方法 PCB（Printed Circuit Board）板是电子产品中常见的基础组件之一，用于支持和连接电子元器件。PCB的质量直接影响着整个电子产品的可靠 性和性能。因此，对PCB板进行严密的检验是非常重要的。 1.外观检查: 外观检查是最常见的PCB板检查方法之一、通过目视检查PCB板的外观，检查是否存在裂纹、划痕、泡沫、变形、脱落、氧化等缺陷。此外， 还应检查PCB板表面是否干净整洁，有无焊纹、漏锡、拆锡等问题。 2.尺寸检查: 尺寸检查是确保PCB板尺寸与设计要求相符的方法。通常使用卡尺或 光学测量仪器来测量PCB板的长度、宽度、厚度和孔径等尺寸数据。尺寸 检查对于确保PCB板与其他组件的适配性非常重要。 3.电气测试: 电气测试是用来验证PCB板电气连接性能的方法。根据PCB板的特点 和所需的测试参数，选择适合的测试方法，如测试板的连通性、电阻、电容、电感、功率等。常见的电气测试方法包括接触式探针测试、无源探针 测试、高频测试、电弧测试等。 4.焊接质量检查: 焊接质量检查主要用于检查焊点的可靠性和质量。焊接质量检查可以 通过目视检查和显微镜检查来进行。目视检查主要检查焊点是否有焊高、 漏焊、错位等问题；显微镜检查主要用于检查焊点的细节和质量问题，如 焊料的熔合情况、焊料是否均匀等。

5.功能测试: 功能测试是确保PCB板正常工作的重要方法。功能测试可以通过应用 电子设备、集成电路测试仪器和自动化测试设备来进行。通过输入电信号，检查电路板的输出是否符合预期。功能测试可用于检查电路板是否能够正 常执行其设计功能。 6.量产检验: 量产检验通常用于大规模生产的PCB板。通过随机抽样的方式，检验 产品的质量水平是否符合国家标准和客户要求。量产检验可以尽可能发现 生产过程中可能存在的隐患和问题，以提高产品的一致性和可靠性。 总之，PCB板检验是确保电子产品质量的重要环节。通过外观检查、 尺寸检查、电气测试、焊接质量检查、功能测试和量产检验等方法，可以 确保PCB板的质量符合设计规格和客户要求，从而提高产品的可靠性和性能。同时，及时发现和解决问题也能够有效降低成本和提高生产效率。

pcba检验标准

pcba检验标准 一、目的和范围 本标准旨在为PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)组装过程的品质检查提供一个通用准则。其范围涵盖了从原材料到成品组装过程中所有阶段的品质检查。 二、引用标准 本标准参考了IPC-A-610C《电子设备验收条件》和IPC-7711/7721《线路板可接受条件/元件可接受条件》等标准，以及其他相关的国家和行业标准。 三、术语和定义 1.PCBA：印刷电路组装件，指在印刷电路板上组装了电子元件的组件。 2.缺陷：不符合规格要求的项目或条件。 3.致命缺陷：可能导致产品失效、人员伤亡或重大财产损失的缺陷。 4.严重缺陷：可能影响产品性能或对产品可靠性产生负面影响的缺陷。 5.轻微缺陷：对产品性能和可靠性影响较小的缺陷。 四、检验要求 1.检验分类 检验分为来料检验、过程检验和成品检验三个阶段。 2.检验环境 检验应在符合产品特性的环境下进行，如温度、湿度、洁净度等。 3.检验设备 应使用符合标准的检验设备和工具，确保其准确性和可靠性。 4.检验人员

检验人员应具备相应的专业知识和技能，能够正确理解和执行检验标准。 5.抽样方案 根据实际情况制定合理的抽样方案，采用随机抽样或系统抽样方式。 6.缺陷分类与判定 缺陷分类与判定应符合IPC-A-610C和IPC-7711/7721等标准的要求。 7.不合格品处理 不合格品应按照相关规定进行处理，如返工、返修、报废等。 8.记录与报告 应做好检验记录，定期生成品质报告，以便对品质状况进行分析和改进。 9.持续改进 根据品质报告和客户反馈，持续优化检验标准和改进生产过程，提高产品质量和可靠性。 10.定期评审与更新 定期对检验标准进行评审和更新，以确保其适应性和有效性。 五、检验方法 1.目视检验 目视检验是指通过观察PCB板的外观和元器件排列、焊接状况等来判断其是否符合要求的检验方法。目视检验应关注表面是否有污渍、刮伤、变色等不良现象，焊点是否饱满、无气泡，元器件是否错装、漏装等。对于有疑问的部位，可以使用放大镜或显微镜进行进一步的观察和分析。目视检验主要用于发现明显的缺陷和异常现象。 2.触觉检验

PCB来料检验规范

PCB来料检验规范 PCB板（Printed Circuit Board）是电子设备中非常重要的一个部件，它承载着电连接、信号传输等关键功能。由于电子产品的使用环境复杂且要求极高的可靠性，因此在生产过程中必须对PCB板进行严格的来料检验，以保证其质量符合要求，保证产品的稳定性和可靠性。本文将详细介绍PCB来料检验规范。 一、PCB来料检验的重要性 PCB来料检验是生产线上不可或缺的一个环节，其主要作 用是确保PCB板具有尺寸精度、表面平整度、电性能、机械强度、耐腐蚀性等合格的特性，以满足产品质量要求和客户需求。如果来料检验不严格，会导致以下一些质量问题： 1. PCB尺寸偏差过大，无法安装在产品上，造成产品无法 使用； 2. 印刷电路连接不良，影响信号传输和电气性能； 3. PCB的表面由于振动或磨损而导致部件损坏，影响使用 寿命和稳定性； 4. 集成电路的引脚间距不对，导致电气性能无法达到预 期水平。 因此，做好来料检验是保障产品质量的前提。 二、PCB板来料检验的需求

在进行PCB来料检验之前，需要了解检验的需求，以选择合适的检验方法。 1. 基于客户需求和产品设计要求，对PCB板各项技术指 标和检验标准进行明确。 2. 根据PCB板的类别、类型和应用场景，制定相应的检 验方案和流程。 3. 选择符合PCB板技术参数和质量要求的检测设备、工具、试剂和方法。 4. 制定PCB来料检验的记录表格和报告，将检验结果清 晰地反馈给生产部门和质量控制部门。 5. 通过持续改进，提高PCB来料检验的准确度和有效性，降低产品质量风险和成本，不断提高客户满意度。 三、PCB板来料检验的内容 PCB来料检验可以从以下几个方面入手： 1. 尺寸检验：通过利用光学投影仪、数字仪表等检测仪 器对PCB板的尺寸进行检测，以确保尺寸符合设计要求，减少装配时的误差。 2. 表面性能检验：通过显微镜、表面平整度仪等设备对PCB板的表面进行检测，以判断表面耐磨性、平整性等特性是 否达标。

PCB常见缺陷及可接受标准

. 常见缺陷图片以及接受标准 3.. 铅锡堵孔、异形槽孔毛刺1、孔偏2 接受标准：接受标准：接受标准： 对于插件孔不影响孔径的孔内聚锡可以接受，不允孔内毛刺不能影响客户装配，达到最小孔径要求；环宽不小于度。，且应小于90 0.05mm许孔内堵孔。。偏孔数量不超过总数量的5% 6. 孔壁空洞4、孔内毛刺5..偏孔，变形 . .

接受标准：接受标准：接受标准（IPC标准）： 1、孔径大小在公差范围内；不能有明显变形，通常变形任何孔不可超过3个破洞，发生破洞的孔不超过、孔壁质量满足最低要求。1 总孔数的5％；、未违反孔径要求的下限。0.05mm. 的量不超过22、任何破洞不超过孔长的5％和孔周的1/4。 9、过孔锡珠、孔（边）内毛刺7、焊盘破损（缺损）8 接受标准：接受标准：接受标准： 对于过孔内目视不能有成颗粒的锡珠，焊接时锡珠不能对于孔（内）边毛刺要求不能影响最小孔径。或不可低于起码0.05mm导体连接处永不可低于之宽度， 线宽，两者以数字较小者为允许准则。流出孔内。. . 10、内层偏移11、红孔/黑孔12、焊盘破损

接受标准：接受标准：接受标准： 1、最小环宽不能低于客户要求或0.05mm。（元件孔）化金及铅锡厚度均匀并涵盖到孔内无露铜之SMT1、对于焊盘破损不能小于长和宽的20％，破2.图形的偏移不影响任何间距（含内层焊盘与铜区之间，现象;（过孔）每块接收10％；3-5个。损面积小于焊盘面积的焊盘相互之间），通常要求所影响距离不可以多于设计的 2、对于插件孔焊盘最小环宽需保持0.05mm，起破+/-20%；。损不能超过环长度的25％或2.5mm 13、DR2偏孔14、DR2 孔偏15、偏孔

pcb 行业 检查标准

pcb 行业检查标准 PCB行业的检查标准因产品类型、应用领域和客户要求的不同而有所不同。以下是一些常见的PCB行业检查标准： 1. IPC-A-600：这是由IPC（国际印刷电路协会）制定的一个标准，用于评估PCB的外观质量。它包括对PCB的外观、尺寸、材料、表面处理等方面的要求。 2. IPC-6012：这个标准是用来评估PCB的性能规范，包括电气性能、机械性能和环境适应性等方面的要求。 3. IPC-6013：这个标准是用来评估PCB的可焊性，即PCB在焊接过程中的质量和可靠性。 4. IPC-A-610：这个标准是用来评估PCB的可靠性，即PCB在长期使用过程中的稳定性和可靠性。 5. IPC-A-620：这个标准是用来评估PCB的维修性，即PCB在维修过程中的可维护性和可修复性。 除了以上IPC标准，PCB行业还有许多其他国家和地区的标准，如中国制定的GB/T和SJ/T标准等。此外，一些行业和客户也有自己的检查标准，需要根据具体情况进行选择和定制。在检查过程中，需要注意以下几点： 1. 外观质量：检查PCB的表面是否光滑、平整，是否有划痕、毛刺、气泡等缺陷。 2. 尺寸精度：检查PCB的尺寸是否符合要求，尤其是

拼接在一起的PCB板之间的高度是否一致。 3. 材料和表面处理：检查PCB所使用的材料和表面处理是否符合要求，如铜箔的厚度、覆盖层的材料等。 4. 性能测试：进行电气性能测试和机械性能测试，检查PCB的功能和可靠性是否达到要求。 5. 环境适应性测试：进行高温、低温、湿热等环境适应性测试，检查PCB在不同环境下的稳定性和可靠性。 6. 可焊性和维修性：进行可焊性和维修性测试，检查PCB在生产和维修过程中的质量和可靠性。 总之，PCB行业的检查标准需要根据具体产品类型、应用领域和客户要求进行选择和定制，以确保产品的质量和可靠性。

pcb线路板ipc检验标准

pcb线路板ipc检验标准 随着科技的进步和电子产品的普及，PCB线路板的生产变得越来越重要。而线 路板IPC检验则是保证线路板质量的重要环节。本文将介绍PCB线路板IPC检验 标准的相关内容。 一、IPC检验标准简介 IPC是电子工业联合会，全称是International Electronics Manufacturing Initiative，即国际电子制造业联合会。IPC制定了一系列的检验标准，旨在规范线路板制造过 程的各个环节，确保线路板质量，提高生产效率。在PCB制造行业，IPC-A-600、IPC-6012、IPC-7351、IPC-NC-349等检验标准被广泛使用。 二、IPC-A-600标准 IPC-A-600是世界上最广泛使用的线路板检验标准之一。该标准主要涉及线路 板的缺陷检查，包括金属化渣、孔壁剥落、电镀凸起、开路、短路等常见缺陷。该标准提供了详细的缺陷分类、级别和检查方法，便于工厂检验员快速准确地判断线路板是否符合质量要求。 三、IPC-6012标准 IPC-6012是线路板质量标准中较为重要的一个，它规定了线路板制造过程中的 技术要求和检验方法。该标准详细规定了线路板的尺寸、材质、层数、线宽、间距、孔径、表面处理等方面的要求，以确保线路板能符合用户的需求。该标准还规定了线路板制造过程中的各个环节的质量标准和检验方法，如装配前要检查是否有缺失、数量是否正确、线路板是否损坏等。 四、IPC-7351标准 IPC-7351是一套关于表面贴装元件的封装标准，旨在提高元器件的安装可靠性 和生产效率。该标准规定了各种类型的SMT封装规格，包括裸露焊盘、LGA、

PCBA验收标准

PCBA验收标准 1. 引言 本文档旨在为PCBA（Printed Circuit Board Assembly）验收提供标准和指导。PCBA是电路板组装过程中的关键步骤，对产品的质量和性能起着重要影响。通过明确验收标准，有助于确保PCBA 质量，以提高产品可靠性和稳定性。 2. 验收物品 - PCBA电路板 - 元器件（电子元件） - 焊接材料 - 技术文档和设计规范 3. 验收标准 在进行PCBA验收时，应考虑以下标准和指标： 3.1 质量标准

- PCBA的焊接质量应符合IPC（Association Connecting Electronics Industries）标准，包括焊点质量、焊盘覆铜、焊料露量 等方面的要求。 - 元器件的安装应符合设计规范，包括正确的安装位置、方向、固定方式等。 - PCB板面应无明显的损坏、变形和氧化。 - PCBA的尺寸、外观和标识应符合技术文档和设计规范的要求。 3.2 功能性能 - PCBA应能正常工作，完成所需的功能和操作。 - 进行必要的电测和信号测试，以确保电路板的性能符合设计 要求。 3.3 环境适应性 - PCBA应能在规定的温度范围内正常工作，且能耐受一定的 湿度和振动。 - PCBA的外壳和外部连接应具备足够的防护能力，以保护其 内部元件和电路。

4. 验收步骤 进行PCBA验收时，推荐以下步骤： 4.1 外观检查 - 检查PCBA表面是否有明显的损伤或焊接缺陷。 - 检查元器件的安装位置和固定方式是否正确。 - 检查PCBA的尺寸和外观是否符合要求。 4.2 功能测试 - 运行预定的功能测试程序，检查PCBA是否能正常工作和完成设计功能。 - 进行电测和信号测试，以验证PCBA的性能是否达到设计要求。 4.3 环境测试 - 将PCBA置于规定的温度条件下，测试其在不同温度下的工作表现。 - 对PCBA进行湿度和振动测试，以验证其适应环境的能力。 5. 验收记录