第1章 固相键合工艺机理

污染物层

母材

氧化膜

冷加工硬化层

Mohamed和Washburn

形成键合所需的极限变形量

破碎与分解机制

：相对较低的温度下，位错只在局部位置上移动以构成晶界结构，降低系统总应变能。再结晶：较高温度下，键合线发生再结晶，键合强度大幅提高，将出现新晶粒的形核和生长。

激活能足够高，键合线处能量降低，是良好键合的关键

工序作业指导书

工序作业指导书 文件编号：OQM-7.5-12-2000 分发编号： 版本号：A 受控状态： 编制： 审核： 批准： 目录

第一篇测量定位和放线 第二篇地面与楼面工程 第三篇钢筋工程 第四篇装饰工程 第五篇管道安装 第六篇电气安装工程 第七篇模板工程 第八篇砖砌体工程 第九篇门窗工程 第十篇脚手架搭接作业指导 第一篇测量定位和放线 目录

一、工程定位----------------------------------------------1 二、工程平面定位------------------------------------------3 三、工程标高定位------------------------------------------3 四、工程定位注意的几点问题--------------------------------3 一、工程定位 工程定位，一般包括两个内容，一个是平面位置定位，一个是标高定位。 1、根据场地上建筑物主轴线控制点或其它控制点，将房屋外墙；轴线的

交点用经纬仪投测至地面木桩顶面作为标志的小钉上。这就完成了工程的平面布置定位。 2、根据施工现场水准控制点，推算±0.000标高或根据与±0.000某建筑物，某处标高相对关系，用水准仪和水准尺，将标高定在龙门桩上这就完成了工程的标高定位。 二、工程平面定位 一般用经纬仪进行直线定位，然后用钢尺沿视线方向丈量出两点间的距离。 1、拟建建筑物与原有建筑物的相对定位。一般可根据设计图上给出的设计建（构）筑物与建（构）筑物的相对定位。一般可根据设计图上给出的设计建（构）筑物或道路中心线的位置关系数据，定出建（构）筑物主轴线的位置。 2、根据“建筑红线”及定位桩点的定位，所谓“建筑红线”系“拨地单位在地面上测投的允许用地的边界点的连线，所谓定位桩点系“建筑红线”上标有坐标值或标有与拟建建筑物成某种关系值的桩点。 3、现场建立控制系统定位。是在建筑总平面图上在不同边长组成的方体或矩形格网系统。其格网的交点称为控制点。 三、工程标高定位 设计±0.000标高，有两种表示方法，一是绝对标高，即离国家规定的某一海平面的高度；一是相对标高，即与周围地物的比较高度。 1、绝对标高表示的±0.000的定位。施工图上一般均注明±0.000相当绝对标高的数值，该数值可从建筑物附近的水准控制点或大地水准点引测，并在供放线的龙门桩或施工场地固定建筑物上标出。 2、相对标高表示的±0.000的定位。施工图上一般±0.000的定位。有些沿街建筑或房屋密集处的建筑。往往在施工图上直接标明±0.000的位置与某建筑物或某地物的某处标高或成某数值关系，在±0.000定位时，就可由该处进行引测。 四、工程定位注意的几点问题 1、为防止仪器不均匀下沉对测角的影响，经纬仪的三脚架应安置稳固，仪器安妥后，不得用于扶摸三脚架和基座，走动时，要稍离三脚架，防止碰动。 2、为减少对中不准对测角的影响，应仔细做好对中工作。一般规定边长

金线键合工艺的质量控制-KSY版-2012

金线键合工艺的质量控制 孙伟（沈阳中光电子有限公司辽宁沈阳） 摘要：本文介绍引线（Au Wire）键合的工艺参数及其作用原理，技术要求和相关产品品质管控规范，讨论了劈刀、金线等工具盒原材料对键合质量的影响。 关键词：半导体器件(LED),键合金丝；键合功率；键合时间；劈刀；引线支架 一引言 半导体器件（光电传感器）LED芯片是采用金球热超声波键合工艺，即利用热能、压力、超声将芯片电极和支架上的键合区利用Au线及Ag线试作中（Cu 线也在试验中）对应键合起来，完成产品内、外引线的连接工作。也是当今半导体IC行业的主要技术课题，因为在键合技术中，会出现设备报警NSOP/NSOL等常规不良，焊接过程中的干扰性等不良，在半导体行业中，键合工艺仍然需要完善，工艺参数需要优化等，键合工艺技术在随着全球经济危机下，随着原材料工艺变革和价格调整下不断探索Bonding新领域的发展。已经建立了相对晚上的Bonding优化条件的体系中，在原材料的经济大战中，工艺技术将进一步推动优化Bonding条件体系 二技术要求 2.1 键合位置及焊点形状要求 （1）键合第一焊点金球Ball不能有1/4的Bonding到芯片电极之外，不能触及到P型层与N型层分界线。如下图1所示为GaAs单电极芯片Bonding 状态对比

Photo： (2) 第二焊点不得超过支架键合区域范围之内，如图2所示. (3)第一焊点球径A约是引线丝直径?的3.5倍（现行1.2MIL金线使用，Ball Size 中心值控制在105um）左右，金球Ball形变均匀良好，引线与球同心，第二焊点形状如楔形，其宽度D约是引线直径?的4倍（即目标值：120um）左右，球型厚度H为引线直径?的0.6~0.8倍。金球根部不能有明显的损伤或者变细的现象，第二焊点楔形处不能有明显裂纹。 图3为劈刀作用金球形变Ball形态的示意图。图4 第二焊点形状：

引线键合工艺参数对封装质量的影响因素分析

引线键合工艺参数对封装质量的影响因素分析 刘长宏，高健，陈新，郑德涛 （广东工业大学机电学院，广州510090）1 引言 目前IC器件在各个领域的应用越来越广泛，对封装工艺的质量及检测技术提出了更高的要求，如何实现复杂封装的工艺稳定、质量保证和协同控制变得越来越重要。目前国外对引线键合工艺涉及的大量参数和精密机构的控制问题已有较为深入的研究，并且已经在参数敏感度和重要性的排列方面有了共识。我国IC封装研究起步较晚，其中的关键技术掌握不足，缺乏工艺的数据积累，加之国外的技术封锁，有必要深入研究各种封装工艺，掌握其间的关键技术，自主研发高水平封装装备。本文将对引线键合工艺展开研究，分析影响封装质量的关键参数，力图为后续的质量影响规律和控制奠定基础。 2 引线键合工艺 WB随着前端工艺的发展正朝着超精细键合趋势发展。WB过程中，引线在热量、压力或超声能量的共同作用下，与焊

盘金属发生原子间扩散达到键合的目的。根据所使用的键合工具如劈刀或楔的不同，WB分为球键合和楔键合。根据键合条件不同，球键合可分为热压焊、冷超声键合和热超声键合。根据引线不同，又可分为金线、铜线、铝线键合等。冷超声键合常为铝线楔键合。热超声键合常为金丝球键合，因同时使用热压和超声能量，能够在较低的温度下实现较好的键合质量，从而得到广泛使用。 2.1 键合质量的判定标准 键合质量的好坏往往通过破坏性实验判定。通常使用键合拉力测试（BPT）、键合剪切力测试（BST）。影响BPT结果的因素除了工艺参数以外，还有引线参数（材质、直径、强度和刚度）、吊钩位置、弧线高度等。因此除了确认BPT 的拉力值外，还需确认引线断裂的位置。主要有四个位置：⑴第一键合点的界面；⑵第一键合点的颈部；⑶第二键合点处；⑷引线轮廓中间。 BST是通过水平推键合点的引线，测得引线和焊盘分离的最小推力。剪切力测试可能会因为测试环境不同或人为原因出现偏差，Liang等人 [1]介绍了一种简化判断球剪切力的

引线键合工艺

MEMS器件引线键合工艺（wire bonding） 2007-2-1 11:58:29 以下介绍的引线键合工艺是指内引线键合工艺。MEMS芯片的引线键合的主要技术仍然采用IC芯片的引线键合技术，其主要技术有两种，即热压键合和热超声键合。引线键合基本要求有： （1）首先要对焊盘进行等离子清洗； （2）注意焊盘的大小，选择合适的引线直径； （3）键合时要选好键合点的位置； （4）键合时要注意键合时成球的形状和键合强度； （5）键合时要调整好键合引线的高度和跳线的成线弧度。 常用的引线键合设备有热压键合、超声键合和热超声键合。 （1）热压键合法：热压键合法的机制是低温扩散和塑性流动(Plastic Flow)的结合,使原子发生接触,导致固体扩散键合。键合时承受压力的部位，在一定的时间、温度和压力的周期中，接触的表面就会发生塑性变形(Plastic Deformation)和扩散。塑性变形是破坏任何接触表面所必需的,这样才能使金属的表面之间融合。在键合中,焊丝的变形就是塑性流动。该方法主要用于金丝键合。

（2）超声键合法：焊丝超声键合是塑性流动与摩擦的结合。通过石英晶体或磁力控制，把摩擦的动作传送到一个金属传感器(Metal“HORN”)上。当石英晶体上通电时，金属传感器就会伸延；当断开电压时，传感器就会相应收缩。这些动作通过超声发生器发生，振幅一般在4-5个微米。在传感器的末端装上焊具，当焊具随着传感器伸缩前后振动时，焊丝就在键合点上摩擦，通过由上而下的压力发生塑性变形。大部分塑性变形在键合点承受超声能后发生，压力所致的塑变只是极小的一部分，这是因为超声波在键合点上产生作用时，键合点的硬度就会变弱，使同样的压力产生较大的塑变。该键合方法可用金丝或铝丝键合。 （3）热超声键合法这是同时利用高温和超声能进行键合的方法，用于金丝键合。三种各种引线键合工艺优缺点比较： 1、引线键合工艺过程 引线键合的工艺过程包括：焊盘和外壳清洁、引线键合机的调整、引线键合、检查。外壳清洁方法现在普遍采用分子清洁方法即等离子清洁或紫外线臭氧清洁。 （1）等离子清洁——该方法采用大功率RF源将气体转变为等离子体，高速气体离子轰击键合区表面，通过与污染物分子结合或使其物理分裂而将污染物溅射除去。所采用的气体一般为O2、Ar、N2、80%Ar+20%O2，或80%O2+20%Ar。另外O2/N2等离子也有应用，它是有效去除环氧树脂的除气材料。 （2）外线臭氧清洁通过发射184.9ｍｍ和253.7ｍｍ波长的辐射线进行清洁。过程如下： 184.9 nｍ波长的紫外线能打破O2分子链使之成原子态(O+O)，原子态氧又与其它氧分子结合形成臭氧O3。在253.7nｍ波长紫外线作用下臭氧可以再次分解为原子氧和分子氧。水分子可以被打破形成自由的OH-根。所有这些均可以与碳氢化合物反应以生成CO2+H2O，并最终以气体形式离开键合表面。253.7nｍ波长紫外线还能够打破碳氢化合物的分子键以加速氧化过程。尽管上述两种方法可以去除焊盘表面的有机物污染，但其有效性强烈取决于特定的污染物。例如，氧等离子清洁不能提高Au厚膜的可焊性，其最好的清洁方法是O2+Ar 等离子或溶液清洗方法。另外某些污染物，如Cl离子和F离子不能用上述方法去除，因为可形成化学束缚。

各工序作业指导书

XX公司 各工序作业指导书

锅炉作业指导书 为保证各生产车间的需要，确保锅炉的安全运行，司炉工必须按照本作业指导书操作，具体作业指导书如下： 一、点火前检查 1、锅炉的内检查 定期检查锅炉集装箱内有无附着物及遗留杂物，定期检查人孔、手孔是否密闭，在有效期内必要时要更换密封圈。 2、炉膛及烟道内部检查 2.1、再不送入燃料和送入燃料的情况下，进行然后设备运行检查，对上煤，加煤及炉排运行进行检查。 2.2、烟道内及烟道密闭检查 3、锅炉附件检查 3.1、检查压力表，水位表是否有无异常，各阀门是否灵活，水位显示是否准确，时候已经经过法定部门检验。 3.2、检查安全阀是否调整到规定的起始排放压力，各排放管道是否通畅。 3.3、排污阀是否灵活，排污管道是否异常。 4、自动控制系统的检查 4.1、电路控制盘是否绝缘，各接入点是否无异常。 4.2、各调节阀有无变形，生锈，工作是否灵活。 4.3、水位报警器是否灵敏。 二、点火程序

1、点火时司炉工必须用防范回火的姿势进行操作。 2、点火使用的木材和其他易燃物引火，严禁使用挥发性强的油类易燃物引火。 3、锅炉水温达到60摄氏度时开始投入新煤。 三、升压操作 1、当蒸汽压力上升到0.1-0.15MPa时应冲洗压力表的存水弯管，防止污垢堵塞。 2、当气压上升到接近0.2MPa时，应检查个连接处有无渗漏现象。 3、当气压上升到0.2-0.39MPa时，试用给水设备和排污设备。 4、气压上升到工作压力0.5MPa时，应进行暖管工作，防止送气时发生水击事故。 5、气压上升到工作压力是调节安全阀，进入正常供气系统。 四、正常停炉与紧急停炉 1、正常停炉 4.1.1、停止供给燃料； 4.1.2、先停止鼓风再停止引风； 4.1.3、停止给水降低压力，关闭给水阀； 4.1.4、关闭蒸汽阀，打开疏水阀； 4.1.5、关闭烟闸板。 2、停炉后注意事项 4.2.1、电源是否真正切断； 4.2.2、炉膛预热有无引起压力上升的危险；

工艺作业指导书

电阻、二极管成型操作要求 一、根据元器件清单或样机对需要成型的元器件确认： 1、元器件型号、规格； 2、成型形式（卧式或立式）； 3、跨距； 二、成型操作 1、卧式成型： ①根据确认的跨距，调整轴向成型机，注意：调整关键是切断引脚的 旋转刀片须紧贴靠板，折弯处应离成型元件端面1mm以上。 无法使用轴向成型机的元件，可选用相应模具手工成型； ②对成型后的首件，可在线路板上该元件相应的孔位插装验证； ③首件验证合格后，可连续进行该元件的卧式成型操作；过程中和结 束时应抽样验证。 ④若切断的元器件引脚不平整（如带毛刺）时，需调整设备（如靠板 偏心、刀片钝等）。 2、立式成型： ①参照样机或样件，手工进行立式成型，二极管立式成型应注意弯曲 端极性； ②弯曲端起始弯曲处离该端面应大于2mm，（特殊情况允许1mm）弯 曲部位应呈弧形； ③立式成型的首件，可在线路板上该元件相应的孔位插装验证，插装 后弯曲一端的引脚超出PCB板焊盘部分的长度应不小于3mm； ④首件验证合格后，可连续进行该元件的立式成型；过程中和结束时 应抽样验证。 3、注意： ①操作者手上不得有油或污渍，成型用工具、器械要清洁，成型时形 成的切屑要及时清理； ②同一型号、规格的元件成型操作应连续一次性完成，不得在过程中 穿插成型其它型号、规格的元件； ③同一型号、规格的元件成型后放在同一容器内，不可与其它型号、 规格的元件混放。 三、成型作业结束，清洁工作场地及设备。

线材生产操作要求 一、裁线、剥线 1、根据生产单，设计文件或样件要求，确认： a)线材型号、规格、颜色 b)裁线长度（无特殊要求时，实际裁线长度的误差为±5mm） c)形式（全剥或半剥） d)剥头长度（无特殊要求时，剥头长度为3—4mm） 2、依据以上确认的内容，调试剥线机参数，并进行试裁、试剥。 3、对试裁的首件长度、剥头形式、剥头长度进行确认。 4、首件经确认无误后，可进行连续操作，无特殊要求时，每年100根为 一捆扎单元，将线材理顺齐后，用不掉色的橡皮筋捆扎，整齐摆放转 入下道工序。 5、每连续生产工艺1000根时，应取其最后一根对线长、剥头形式、剥头 长度进行验证。如验证不合格，应查找原因，重新从第2项开始。 6、无特殊情况，剥线机加工的线材必须是机器设备允许的规格种类，材 质主要是铜材、铝材，其它如铁质线材及并线不得在剥线机上加工。 7、操作完毕后将剩余线材整理盘好顺序回库，剥下护套头收集到专用箱 内。 8、操作过程中出现解决不了解的故障时应立即停机并进入《反映问题的 渠道》。 二、线头浸锡 1、捻紧每根需浸锡的线头。 2、将需浸锡的线头浸过助为焊剂后，无铅锡275℃±5℃，外包皮线材不 耐高温时，在锡炉内浸锡1～3秒，外包皮线材耐高温时，在锡炉内浸 锡时间为3～5秒。 3、浸过锡的线扎，应沾锡均匀，线头不散，线头间不连锡，绝缘层无污 染。 4、用不掉色的橡胶圈困扎的成扎线扎整齐摆放，转入下道工序。 5、原则上浸过锡的线材，存放时间不宜过长；且存放时要防潮、防阳光 （紫外线）、防氧化。 三、特殊线束生产 1、对超长、超长剥、超粗线束生产（符合其中一项）一般采用手工操作

创唯星实习-铝带键合技术(精)

创唯星实习总结 学校：中南大学班级：微电子0802班 姓名：孙显帅学号：0806081719 指导老师：李建平老师 实习地点：深圳创唯星自动化设备有限公司 实习时间：2011年8月1日-2011年8月12日 时光如梭，回顾我在创唯星实习的生活，感触很深，收获颇丰。实习2周，在领导和师傅的悉心关怀和指导下，通过我自身的不懈努力学习和钻研，我很快掌握了超声金丝球焊机和点胶机的装配和使用技术，学习了公司的铝带键合技术和LED、大功率管和Cob的工艺流程，并且和同学互相合作，成功组装了公司安排给我们的点胶机30台。这些都是我在书本上学不到的知识，从体验公司的文化，到亲身接触公司的每个部门的人员，从公司的宣传栏，从领导和其他员工的言谈中，有好的信息，也有深刻的见解。总之，我的感觉，公司还是在不断的前进发展。 深圳市创唯星自动化设备有限公司是一家专业从事半导体封装设备研发、制造和销售的高新技术企业。现有大专以上学历的技术人员约占企业职工总数的40%，其中有50%专门从事高新技术产品的研究开发。他们自行研发的、制造的系列超声波金丝球焊机、系列超声波铝丝压焊机、系列超声波粗铝丝压焊机、系列LED自动点胶等设备，在某些方面处于国内领先地位。其中他们最新研制的铝带键合技术，更是国内首创。加上他们的价值服务，得到了广大客户的肯定和大力推荐。一直以来，他们在超声波焊接技术和自动点胶技术上不断地创新与突破，以满足客户日新月异的需求，为LED产业提供了专业的解决方案，更为国内半导体行业的快速发展注入了新的血液和动力。当然，创唯星公司更是我们学校即中南大学的实习教学基地。 我在公司指导师傅的热心指导下，积极参与公司日常技术相关工作，把书本上的知识学到的理论对照实际工作，用理论知识加深对实际工作的认识，用实际验证所学的理论知识，让自己更快更好的融入到实习工作中去。 刚来公司的时候，公司就给我们介绍CS26系列超声波金丝球焊机给我们进行学习，而这也是我在公司的第一门技术课程。现在就对我目前的了解的进行一个简单的介绍和回顾。CS26系列超声波金丝球焊机是用于发光二极管、功率三极管、集成电路及特殊半导体器件内引线的焊接。当我看到球焊机的时候，我才知道机械器件自动化离我如此的接近。机器的焊头、位移、夹具等运动机构均采用步进电机驱动，精密导轨导向，动作灵活，定位准确，速度快，特别适用于微米级电极的精密焊接。一二焊瞄准高度及跨度、弧形、照明灯亮度等参数均可在面板上用旋钮调节，功能设定、温度调节均采用液晶屏显示，操作直观、方便。它的原理是通过超声源与换能器共同作用产生的超声波，通过变幅杆把能量聚集在瓷嘴尖端，引线在瓷嘴的带动下做高频振动，与待焊金属表面相互摩擦，表面

铜丝引线键合技术的发展

铜丝引线键合技术的发展 摘要铜丝引线键合有望取代金丝引线键合，在集成电路封装中获得大规模应用。论文从键合工艺﹑接头强度评估﹑键合机理以及最新的研究手段等方面简述了近年来铜丝引线键合技术的发展情况，讨论了现有研究的成果和不足，指出了未来铜丝引线键合技术的研究发展方向，对铜丝在集成电路封装中的大规模应用以及半导体集成电路工业在国内高水平和快速发展具有重要的意义。 关键词集成电路封装铜丝引线键合工艺 1.铜丝引线键合的研究意义 目前超过90%的集成电路的封装是采用引线键合技术。引线键合（wire bonding）又称线焊，即用金属细丝将裸芯片电极焊区与电子封装外壳的输入/输出引线或基板上的金属布线焊区连接起来。连接过程一般通过加热﹑加压﹑超声等能量借助键合工具（劈刀）实现。按外加能量形式的不同，引线键合可分为热压键合﹑超声键合和热超声键合。按劈刀的不同，可分为楔形键合（wedge bonding）和球形键合(ball bonding)。目前金丝球形热超声键合是最普遍采用的引线键合技术，其键合过程如图1所示。 由于金丝价格昂贵﹑成本高，并且Au/Al金属学系统易产生有害的金属间化合物，使键合处产生空腔，电阻急剧增大，导电性破坏甚至产生裂缝，严重影响接头性能。因此人们一直尝试使用其它金属替代金。由于铜丝价格便宜，成本低，具有较高的导电导热性，并且金属间化合物生长速率低于Au/Al，不易形成有害的金属间化合物。近年来，铜丝引线键合日益引起人们的兴趣。 但是，铜丝引线键合技术在近些年才开始用于集成电路的封装，与金丝近半个世纪的应用实践相比还很不成熟，缺乏基础研究﹑工艺理论和实践经验。近年来许多学者对这些问题进行了多项研究工作。论文将对铜丝引线键合的研究内容和成果作简要的介绍，并从工艺设计和接头性能评估两方面探讨铜丝引线键合的研究内容和发展方向。

引线键合技术进展

引线键合技术进展 晁宇晴1,2,杨兆建1,乔海灵2 (1.太原理工大学,山西　太原　030024;2.中国电子科技集团公司第二研究所,山西　太原　030024) 摘　要:引线键合以工艺简单、成本低廉、适合多种封装形式而在连接方式中占主导地位。对引线键合工艺、材料、设备和超声引线键合机理的研究进展进行了论述与分析,列出了主要的键合工艺参数和优化方法,球键合和楔键合是引线键合的两种基本形式,热压超声波键合工艺因其加热温度低、键合强度高、有利于器件可靠性等优势而取代热压键合和超声波键合成为键合法的主流,提出了该技术的发展趋势,劈刀设计、键合材料和键合设备的有效集成是获得引线键合完整解决方案的关键。 关键词:引线键合;球键合;楔键合;超声键合;集成电路 中图分类号:T N305 文献标识码:A 文章编号:1001-3474(2007)04-0205-06 Progress on Technology of W i re Bondi n g CHAO Y u-q i n g1,2,YANG Zhao-ji a n1,Q I AO Ha i-li n g2 (1.Ta i yuan Un i versity of Technology,Ta i yuan　030024,Ch i n a 2.CETC No.2Research I n stitute,Ta i yuan　030024,Ch i n a) Abstract:W ire bonding holds the leading positi on of connecti on ways because of its si m p le tech2 niques,l ow cost and variety f or different packaging f or m s.D iscuss and analyz the research p r ogress of wire bonding p r ocess,materials,devices and mechanis m of ultras onic wire bonding.The main p r ocess para me2 ters and op ti m izati on methods were listed.Ball bonding and W edge bonding are the t w o funda mental f or m s of wire bonding.U ltras onic/ther mos onic bonding beca me the main trend instead of ultras onic bonding and ther mos onic bonding because of its l ow heating te mperature,high bonding strength and reliability.A de2 vel opment tendency of wire bonding was menti oned.The integrati on of cap illaries design,bonding materi2 als and bonding devices is the key of integrated s oluti on of wire bonding. Key words:W ire bonding;Ball bonding;W edge bonding;U ltras onic wire bonding;I C D ocu m en t Code:A Arti cle I D:1001-3474(2007)04-0205-06 随着集成电路的发展,先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和新材料的要求和挑战。半导体封装内部芯片和外部管脚以及芯片之间的连接起着确立芯片和外部的电气连接、确保芯片和外界之间的输入/输出畅通的重要作用,是整个后道封装过程中的关键。引线键合以工艺实现简单、成本低廉、适用多种封装形式而在连接方式中占主导地位,目前所有封装管脚的90%以上采用引线键合连接[1]。 引线键合是以非常细小的金属引线的两端分别与芯片和管脚键合而形成电气连接。引线键合前,先从金属带材上截取引线框架材料(外引线),用热 作者简介:晁宇晴(1975-),女,工程硕士,工程师,主要从事电子专用设备的研制与开发工作。502 第28卷第4期2007年7月 电子工艺技术 Electr onics Pr ocess Technol ogy

丝印工艺作业指导书

丝印工艺作业指导书Revised on November 25, 2020

测压时应分5点，长和宽的约1/3处为最佳位置，5处深度高低相差不超过 2mm方可上胶。如右图： 调配感光胶：首先在暗房调配，取光敏剂倒入约1/3的水撞摇均，使光敏剂彻底溶解，然后倒入感光胶内，用玻璃棒或竹片顺时针彻底搅拌，直至均匀，约要十几分钟。配好的胶必须静置2小时以上，让胶中泡沫消失才可使用（最佳的方法是在前一个工作日下班前配好胶，第二天上班即用）。 刮感光胶：首先要把感光胶倒入已磨平的刮斗内，把网版斜放好。两人拿平上浆器，由上至下均匀涂布上去，刮到最上面时，刮刀后端向下倾斜，几分钟后使感光胶倒流入上桨器内，再猛的向上一刮，刮净感光胶没有完全干净的地方，然后反过来再涂一遍，且根据要求分为：1+2,2+2,2+3一般建议为：1+2,这种方式的RZ值（网版不平整度）较小，且印刷面为２，以增强耐印率。 厚网版，那么可采用多次涂涂胶方式，即第一次涂胶后，立即放入40℃左右烘箱中烘干，取出丝网再次涂胶，直至要求厚度。 干燥 感光胶上好后，印刷面向上放入烘箱内。烘版的温度为40℃左右为佳,烘烤时间半小时左右。 注意事项：a.网版必须清洁干净，不可有脏点、破点。 b.版房必须保持绝对的干净，无灰尘，且在暗房 c.上浆器不可有缺口，否则容易刮硬丝网。 6.3.4曝光 a)检查菲林，是否有撞网现象。 b)菲林在网版上摆放应摆好角度，防止与丝网发生碰撞、干涉，导致撞网。 c)晒版的玻璃平面应擦洗干净，特别是晒版前应仔细检查有无垃圾。 d)网版所要求曝光时间不同，一般在使用前要借助曝光计算尺来测定曝光时间，然后再固定所制网 版的曝光时间。切勿凭经验做事，盲目作业。 晒版灯和网版距离一般以网框的对角线为准，作为最佳距离（不含小网板）。 6.3.5显影 从晒版机取下丝网，去掉底片，先用温柔无压力冷水（温冷水20－30℃）湿润丝网两面，大约湿润30－60秒后，再用高压水枪彻底冲洗，直至图像显出，然后用吸水布吸干四周多余水份，便可风干。 6.3.6自检

异质材料金丝键合断裂故障分析

2019年9月电子工艺技术Electronics Process Technology 第40卷第5期253 摘　要：金丝互联技术是微波组件射频互联的关键手段，金丝键合质量直接影响微波组件的可靠性和微波特性。针对某产品金丝断裂现象进行分析，给出了异质材料金丝弧高对产品微波组件可靠性的影响，采用仿真优化及可靠性试验，提出了异质材料金丝弧高要求，提高了产品可靠性。 关键词：金丝互联；微波组件；异质材料 中图分类号：ＴＮ６０５　文献标识码：Ａ　文章编号：１００１－３４７４（２０１９）０５－０２５３－０４ Abstract: Gold wire bonding is a key means in the RF interconnection of microwave modules. The quality of gold wire bonding directly affects the reliability and microwave characteristics of microwave modules. The disconnection of the gold wire in a product is analyzed, and the impacts of the loop height of bonding wires is given on the reliability of the microwave modules. By the simulation optimization and reliability test, the requirement of the loop height of gold wire of different materials is given so as to improve the reliability of products. Key Words: wire bonding; microwave module; different materials Document Code: A Article ID: 1001-3474 (2019) 05-0253-04 异质材料金丝键合断裂故障分析 Analysis on Gold Wire Bonding Fracture of Different Materials 卢宏超１，王恩浩２，黄巍１ LU Hongchao 1, WANG Enhao 2, HUANG Wei 1 （１　陆军装备部驻重庆地区军事代表局驻成都地区第二军事代表室，四川　成都　６１００３６；２　陆军装备部驻重庆地区军事代表局驻昆明地区第二军事代表室，四川　成都　６１００３６） 卢宏超（１９８３－　），硕士，毕业于中国科学技术大学，工程师，主要从事信号处理、电子及光电技术应用及方法研究。( 1 The 2nd Military Representative Of? ce in Chengdu of the Military Representative Bureau in Chongqing of the Army Equipment Department 2, Chengdu 610036, China; 2 The 2nd Military Representative Of? ce in Kunming of the Military Representative Bureau in Chongqing of the Army Equipment Department 2, Chengdu 610036, China ) 金丝键合工艺具有可靠性高、柔韧性好和互联 密度高等特点[1]。其原理为：使用热、压力、超声波 能量将键合引线与金属焊盘紧密焊合（原子量级键 合），用于实现芯片间、芯片与封装体间的信号传 输。常用的引线键合方法主要有热压焊、超声波焊 和超声热压焊等[2]。随着微波和毫米波子系统的快速 发展，射频互联对于模块的电性能影响越来越大， 并且这种影响随着频率的提高会越来越明显。高频段的金丝互联要求也越来越高。由于互联的金丝寄生电感，键合丝的弧高和跨距对模块的微波特性和一致性具有很大影响[3]。本文主要讨论微波组件中异质材料金丝互联弧高对组件可靠性的影响。主要通过异质材料的金丝键合热仿真及相关试验给出可伐盒体和覆铜基板异质材料跨接金丝弧高要求及检验方法。 ｄｏｉ：　１０．１４１７６／ｊ．ｉｓｓｎ．１００１－３４７４．２０１９．０５．００２

铜线键合氧化防止技术

铜线键合氧化防止技术 [摘要] 铜线以其相较传统金线更加良好的电器机械性能和低成本特点，在半导体引线键合工艺中开始广泛应用。但铜线易氧化的特性也在键合过程中容易带来新的失效问题。文中对这种失效机理进行了分析，并对防止铜线键合氧化进行了实验和研究。 [关键词] 铜线键合氧化失效 1、引言 半导体引线键合（Wire Bonding）的目的是将晶片上的接点以极细的连接线（18～50um）连接到导线架的内引脚或基板的金手指，进而籍此将IC晶片之电路讯号传输到外界。引线键合所使用的连接线一般由金制成。近年来，金价显著提升，而半导体工业对低成本材料的需求更加强烈。铜线已经在分离器件和低功率器件上成功应用。随着技术的进步，细节距铜引线键合工艺已得到逐步的改进与完善。铜作为金线键合的替代材料已经快速取得稳固地位。但由于铜线自身的高金属活性也在键合过程中容易带来新的失效问题。 引线键合技术又称为焊线技术，根据工艺特点可分为超声键合、热压键合和热超声键合。由于热超声健合可降低热压温度，提高键合强度，有利于器件可靠性，热超声键合已成为引线键合的主流。本文所讨论的内容皆为采用热超声键合。 2、铜线键合的优势与挑战 与金线连接相比，铜线连接主要有着成本低廉并能提供更好电气性能的优点。最新的研究工作已经扩展到了多节点高性能的应用。这些开发工作在利用铜线获得成本优势的同时，还要求得到更好的电气性能。随着半导体线宽从90纳米降低到65甚至45纳米,提高输入输出密度成为必需，要提高输入输出密度需要更小键合间距，或者转向倒装芯片技术。铜线连接是一个很好的解决方案，它可以规避应用倒装芯片所增加的成本。以直径20um为例，纯铜线的价格是同样直径的金线的10％左右，镀钯铜线的价格略高，但仍仅是同样直径的金线的20％左右。 如图1所示，除了较低的材料成本之外，铜线在导电性方面也优于金线。就机械性能而言，根据Khoury等人的剪切力和拉伸力实验，铜线的强度都大于金线的强度。而实验结果显示铜线的电阻率是 1.60 (μΩ/cm)，电导率是0.42 (μΩ/cm)-1. 这些结果说明铜线比金线导电性强33%。铜线形成高稳定线型的能力强过金线，特别是在模压注塑的过程中，当引线受到注塑料的外力作用时，铜线的稳定性强过金线。原因是因为铜材料的机械性能优于金材料的机械性能。 另一方面，由于铜线自身的高金属活性，铜线在高压烧球时极易氧化。氧化物的存在对于键合的结合强度是致命的。氧化铜阻碍铜与铝电极之间形成共金化

工艺流程、作业指导书档案

熏煮香肠工艺流程

熏煮火腿工艺流程图

唐山顺鸿酱卤制品工艺流程图★原料肉验收 注：带“★”为关键工序质量控制点

唐山市顺鸿食品生产作业指导书 灌制品加工工艺作业指导书 （一）原辅料、包装材料验收 原辅料、包装材料的验收按《原辅材料、产品检验规程》执行，对采购原料肉，查验动物产品检疫合格证明、产品运载工具消毒证明，并在有效期内。 （二）原料的预处理 1、原料肉解冻： 将解冻盘或解冻池清洗干净； 将从冷库中取出的原料肉放置于洁净自来水中解冻，直至肉块变得松软为止； 2、选料： 瘦肉呈现红色、枣红色，色泽分明，外表有光泽； 肥肉（脂肪）呈乳白色，色泽分明，外表有光泽； 所用肉应干净，无污物； 按班长下达的瘦肉与肥肉搭配比例，用磅秤称取所需用量。 3、修整： 去除瘦肉中的脆骨或肥碎； 用绞肉机，将瘦肉绞成肉末，将肥肉绞成丁状。 4、配料： 按下达的配方（表1）准备：盐、味精、白糖、水、西瓜红色素等； 严格执行所下达的配比要求，遵循配料的顺序。 用搅拌机将绞好的瘦肉搅拌十五分钟。 按配方，在肉中依次加入盐、味精、白糖和水，搅拌十五分钟。 按配方，加入香辛料、淀粉，搅拌十分钟。 将搅拌后的肉料倒进清洗干净的腌制盘或腌制池中。 5、及时将废弃碎肉、肉脂、垃圾清理进垃圾桶。 （三）腌制 1、清洗修整平台、腌制缸、配料盆、切割工具等，清洗干净； 2、根据腌制猪肉的总量分别计算出腌制配料的重量（见表一），并到辅料库领取腌制配料，辅料和食品添加剂称量必须准确； 3、用配料盆调好配料； 4、把猪肉按总量的多少分别平均放入腌制缸，把配料盆的配料撒入腌制缸内并拌匀，盖好。（四）灌装 1、清洗灌装设备、器具、灌装工作平台等，清洗干净； 2、将腌制好的瘦肉和肥肉分别再次绞碎成细肉丝； 3、将绞碎成细肉丝的瘦肉和肥肉按 2 : 1的比例混合均匀，装入搅拌机搅拌均匀； 4、在灌装过程中，肉料灌入速度应均匀，灌装时，应查看肠衣是否充、是否松紧知度、是否有空气； 5、肠捆扎完成后，对肠体内有空气的香肠进行穿刺排气，要严格掌握穿刺的密度，防止香肠破损； 6、将灌装合格的肠运运至烘烤车间，进入烘烤工序；

键合铜丝

单晶铜丝 各种音频视频信号在传输过程中通过晶界时,都会产生反射、折射等现象使信号变形、失真衰减,而单晶铜极少的晶界或无晶界使传输质量得到根本改善。因此,单晶铜在音视频信号传输方面得到广泛的应用。同样情况，由于芯片输入已高达数千输入引脚的大量增加，使原来的金、铝键合丝的数量及长度也大大增加，致使引线电感、电阻很高，从而也难以适应高频高速性能的要求，在这种情况下，我们同样采取了性价比都优于金丝的单晶铜（ф0.018mm）进行了引线键合，值得可贺的是键合后结果取得了预想不到的成功。作为半导体封装的四大基础材料之一的键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间的内引线，是集成电路封装的专用材料，但是随着微电子工业的蓬勃发展，集成电路电子封装业正快速的向体积小，高性能，高密集，多芯片方向推进，从而对集成电路封装引线材料的要求特细（¢0.016mm），而超细的键合金丝在键合工艺中已不能胜任窄间距、长距离键合技术指标的要求。 特别令我们高兴的是，这种期待与渴望，在“2007年中国半导体封装测试技术与市场研讨会”上，我们公司的单晶铜键合引线新产品被行业协会的专家“发现”，并立即得到大会主席及封装分会理事长毕克允教授的充分肯定和支持。其集成度也达到数千万只晶体管至数亿只晶体管，布线层数由几层发展至10层，布线总长度可高达1.4Km。

作为导体主要材料的铜线,线径要求也越来越细,无氧铜杆由于其多晶组织,就不可避免存在缺陷及在晶界处的氧化物等,从而影响其进一步的拉细加工目前单晶铜线最细可拉到直径0.016mm，基本满足最高要求。为促进技术成果尽快向产业化转移，促进生产力的发展，为此，我们一直期待着能早日为集成电路封装业高尖端技术的应用做出应有的贡献。随着电子工业的迅猛发展,各种电子元件都趋向于微型化、轻量化。 集成电路时信息产品的发展基础，信息产品是集成电路的应用和发展的动力。特别是低弧度超细金丝，大部份主要依赖于进口，占总进口量的45%以上。从此我们将在分会的领导下，将这一新兴的单晶铜键合丝新产品尽早做强做大，走在全国的前列并瞄准国际市场，以满足即将到来的单晶铜键合引线的大量需求。 近几年来，根据国内外集成电路封装业大踏步的快速发展，我公司紧跟这一发展趋势，在全国率先研发生产出单晶铜键合丝，其直径规格最小为ф0.016mm，可达到或超过传统键合金丝引线ф0.025mm 和缉拿和硅铝丝ф0.040mm质量水平。

树脂工艺作业指导书

树脂工艺作业指导书 作业指导书目录

1.3. 2.2根据修整好的“模种”做好生产所需的“大货模种”数，等“大货模种”完全硬化后就用“片碱”水浸泡，浸泡时间根据其产品类型，约为十分钟左右，浸泡后用清水清洗干净，晾干后仔细参照原样做进一步的分析：根据产品的结构造型研究是否需要加粗、加厚，并初步确定“产品”的模线走向和下料槽的位置（下料槽的高度要根据其产品造型进行确定）； 1.3. 2.3硅胶模具的制作： 1.3. 2. 3.1根据产品的结构造型进行确定是否制作何种类别的模具（如包模、封闭模、肉模、塞子模或又叫三片模）； 1.3. 2. 3.2，根据生产实际情况，确定是否制作“空心模”或是“实心模”，制模开始，首先用“洗洁精”把确认无误“大货模种” 整个擦洗一遍，然后用“瞬间胶”把“大货模种”固定在一块大小合适的底板上，固定底板后开始堆土（即走线），走线时其位置要合适，要考虑注浆、修边、磨底后道工序的实际操作； 1.3. 2. 3.3第一次刷胶：用烧杯量取调制好且搅拌均匀的硅胶并灌注到“大货模种”上，然后用毛笔刷使之完全覆盖，其厚度一定要均匀，硅胶多小根据“模种”大小而定，硬化剂多小根据气温和操作时间而定，把覆盖好硅胶的模种进行第一次抽真空，抽真空时间约为1分钟左右，此工序所用时间约为30-40分钟； 1.3. 2. 3.4第二次刷胶：准备好纱布，待硅胶不再流动时再贴上，纱布要全面粘住硅胶，十五分钟左右后再在纱布上面刷上一层硅胶（具体时间视其产品造型而定），直至纱布完全覆盖且扫面要光滑（此时要加少量硅油），然后待其 固化，此工序所用时间约为20-30分钟； 1.3. 2. 3.5待硅胶用手触摸时不粘手后，用大小合适的木板使其四面固定，再把石膏灌注在里面（灌注石膏时要将 石膏粉加入水中，边搅拌边加入，适量即可，然后将搅拌均匀的石膏倒入木板固定好的模具上面）； 1.3. 2. 3.6待石膏硬化之后，把木板拆除并把石膏取下，用铲刀把四边进行修整，其表面要光滑平整，再把硅胶模 取下用剪刀把边角料修剪好，真空不到位的所产生的汽孔要进行修补，最后把做好的硅胶模放在石膏内置放； 1.3. 2.4模具做好后，用生产大货的浆料试灌产品，确认无误后点数进仓。 1.4注意事项： 1.4.1在生产时，硅胶一定要抽真空； 1.4.2一定要保护好模种、大货模种、硅胶模； 1.4.3模线的走向及下料槽的位置一定要是最佳位置； 1.4.4生产模具的里面一定要干净； 1.4.5一定要把做好的生产模具入仓存放； 1.4.6做好“5S”。 2.0注浆作业指导书 2.1目的 确保生产计划进度，保证大货产品质量，规范员工动作操作标准化，节约成本，减少浪费，不断提升产品品质。 2.2范围 适用于树脂注浆部门 2.3内容 2.3.1操作前的准备工作： 2.3.1.1根据生产计划“生产进度指令表”进行工作人员安排；

工业工序作业指导书

样板制作作业指导书 文件编号：LB/QW -29 1．制板人员应经过培训，掌握面料、裁剪相关的专业知识。 2．接受任务，确定面料品种，了解要求，吃透技术资料工艺，对照实物、图样绘制成品设计草图。 3．画出样板草图，按照工艺确定各部位的实际尺寸。 4．按此尺寸剪出纸样。 5．样品试制，核对规格是否附合设计要求。 6．经核对发现不合理的部分修改纸样，再重复试制直至合乎要求。7．制作正式样板，每组（套）样板要串在一起存放。 8．样品应送生技部确认，待确认意见后方可投产或进行修改后投产。9．打制完成的样板上应标明样板的编号、产品的名称等内容。10．打制完成的样板，经生技部长审核确认后，盖章，连同工艺要求、样品一起发放使用。 编制：审核：日期：

文件编号：LB/QLW-08一．裁剪前的准备 a．操作人员应看懂生技部制订工艺文件的技术要求，熟悉面料的性能和特点。 b．核实所有样板的编号、产品名称、型号等标记，是否与生产通知单、工艺单相吻合。 c．核对所领面料符合规定要求。 二．裁剪过程 a．排板，应按工艺文件精心操作，划线要准确，不得错划、漏划，如超出规定的段长，应及时与生技部联系。。 b．根据要求压剪位置准确、深度适中、点眼画线部位清楚准确，不可以有偏差现象、不得漏打、错打、裁片须与样板吻合，正面毛绒完整，丝纹正确。 c．分包正确，不可有色差现象，捆扎牢固。 d．裁剪工序检验员应严格把好质量关，裁片经检验确认为合格品后，方可转入下道工序。 e.使用激光切割机时应按照工艺文件要求正确输入，同时在开机前仔细检查面料的外观，确保裁剪质量。 编制：审核：日期：

编号：LB/QW -09 一．生产前，操作人员必须认真看懂工艺文件，熟悉所用面料的规格和特点等，有疑问时应向车间或生技部汇报。 二．操作人员必须严格按工艺文件要求精心操作，保持每件产品缝制的一致性，不得擅自更改工艺文件，如确需更改，需经生技部同意并形成文件。 三．缝纫针距： 毛绒类：3-4 mm 尼绒和布类：4-5 mm 四．缝纫拼缝拉力>70N 五．缝纫水口：毛绒类：3-4mm 尼绒、布类5-6 mm 六．缝纫用针：毛绒类：用16号缝纫机针 尼绒、布类用14号缝纫机针 七．缝纫拼缝牢固：上下片水口一致，无脱线、断线、跳针、夹毛、污斑。 8．外形轮廓端正，夹缝的耳、尾、膀等位置应正确，对称部位要一一对应。 9．缝纫的头尾、夹缝的耳朵、膀腿和大产品转处理要打回针，回针长度≥4mm，有效回针≥2针。 10．高档产品脸部与身体主要对称部分的毛向一致。 11．夹缝标签位置应正确一致，标签字迹不得夹入拼缝内，字迹清晰