209种PCB多氯联苯命名编号CAS
多氯联苯
编号系统命名法CAS号
1 2-Chlorobiphenyl 2051-60-7
2 3-Chlorobiphenyl 2051-61-8
3 4-Chlorobiphenyl 2051-62-9
4 2,2’-Dichlorobiphenyl 13029-08-8
5 2,3-Dichlorobiphenyl 16605-91-7
6 2,3’-Dichlorobiphenyl 25569-80-6
7 2,4-Dichlorobiphenyl 33284-50-3
8 2,4’-Dichlorobiphenyl 34883-43-7
9 2,5-Dichlorobiphenyl 34883-39-1
10 2,6-Dichlorobiphenyl 33146-45-1
11 3,3’-Dichlorobiphenyl 2050-67-1
12 3,4-Dichlorobiphenyl 2974-92-7
13 3,4’-Dichlorobiphenyl 2974-90-5
14 3,5-Dichlorobiphenyl 34883-41-5
15 4,4’-Dichlorobiphenyl 2050-68-2
16 2,2’,3-Trichlorobiphenyl 38444-78-9
17 2,2’,4-Trichlorobiphenyl 37680-66-3
18 2,2’,5-Trichlorobiphenyl 37680-65-2
19 2,2’,6-Trichlorobiphenyl 38444-73-4
20 2,3,3’-Trichlorobiphenyl 38444-84-7
21 2,3,4-Trichlorobiphenyl 55702-46-0
22 2,3,4’-Trichlorobiphenyl 38444-85-8
23 2,3,5-Trichlorobiphenyl 55720-44-0
24 2,3,6-Trichlorobiphenyl 55702-45-9
25 2,3’,4-Trichlorobiphenyl 55712-37-3
26 2,3’,5-Trichlorobiphenyl 38444-81-4
27 2,3’,6-Trichlorobiphenyl 38444-76-7
28 2,4,4’-Trichlorobiphenyl 7012-37-5
29 2,4,5-Trichlorobiphenyl 15862-07-4
30 2,4,6-Trichlorobiphenyl 35693-92-6
31 2,4’,5-Trichlorobiphenyl 16606-02-3
32 2,4’,6-Trichlorobiphenyl 38444-77-4
33 2’,3,4-Trichlorobiphenyl 38444-86-9
34 2’,3,5-Trichlorobiphenyl 37680-68-5
35 3,3’,4-Trichlorobiphenyl 37680-69-6
36 3,3’,5-Trichlorobiphenyl 38444-87-0
37 3,4,4’-Trichlorobiphenyl 38444-90-5
38 3,4,5-Trichlorobiphenyl 53555-66-1
39 3,4’,5-Trichlorobiphenyl 38444-88-1
40 2,2’,3,3’-Tetrachlorobiphenyl 38444-93-8
42 2,2’,3,4’-Tetrachlorobiphenyl 36559-22-5
43 2,2’,3,5-Tetrachlorobiphenyl 70362-46-8
44 2,2’,3,5’-Tetrachlorobiphenyl 41464-39-5
45 2,2’,3,6-Tetrachlorobiphenyl 70362-45-7
46 2,2’,3,6’-Tetrachlorobiphenyl 41464-47-5
47 2,2’,4,4’-Tetrachlorobiphenyl 2437-79-8
48 2,2’,4,5-Tetrachlorobiphenyl 70362-47-9
49 2,2’,4,5’-Tetrachlorobiphenyl 41464-40-8
50 2,2’,4,6-Tetrachlorobiphenyl 62796-65-0
51 2,2’,4,6’-Tetrachlorobiphenyl 68194-04-7
52 2,2’,5,5’-Tetrachlorobiphenyl 35693-99-3
53 2,2’,5,6’-Tetrachlorobiphenyl 41464-41-9
54 2,2’,6,6’-Tetrachlorobiphenyl 15968-05-5
55 2,3,3’,4-Tetrachlorobiphenyl 74338-24-2
56 2,3,3’,4’-Tetrachlorobiphenyl 41464-43-1
57 2,3,3’,5-Tetrachlorobiphenyl 70424-67-8
58 2,3,3’,5’-Tetrachlorobiphenyl 41464-49-7
59 2,3,3’,6-Tetrachlorobiphenyl 74472-33-6
60 2,3,4,4’-Tetrachlorobiphenyl 33025-41-1
61 2,3,4,5-Tetrachlorobiphenyl 33284-53-6
62 2,3,4,6-Tetrachlorobiphenyl 54230-22-7
63 2,3,4’,5-Tetrachlorobiphenyl 74472-34-7
64 2,3,4’,6-Tetrachlorobiphenyl 52663-58-8
65 2,3,5,6-Tetrachlorobiphenyl 33284-54-7
66 2,3’,4,4’-Tetrachlorobiphenyl 32598-10-0
67 2,3’,4,5-Tetrachlorobiphenyl 73557-53-8
68 2,3’,4,5’-Tetrachlorobiphenyl 73575-52-7
69 2,3’,4,6-Tetrachlorobiphenyl 60233-24-1
70 2,3’,4’,5-Tetrachlorobiphenyl 32598-11-1
71 2,3’,4’,6-Tetrachlorobiphenyl 41464-46-4
72 2,3’,5,5’-Tetrachlorobiphenyl 41464-42-0
73 2,3’,5’,6-Tetrachlorobiphenyl 74338-23-1
74 2,4,4’,5-Tetrachlorobiphenyl 32690-93-0
75 2,4,4’,6-Tetrachlorobiphenyl 32598-12-2
76 2’,3,4,5-Tetrachlorobiphenyl 70362-48-0
77 3,3’,4,4’-Tetrachlorobiphenyl 32598-13-3
78 3,3’,4,5-Tetrachlorobiphenyl 70362-49-1
79 3,3’,4,5’-Tetrachlorobiphenyl 41464-48-6
80 3,3’,5,5’-Tetrachlorobiphenyl 33284-52-5
81 3,4,4’,5-Tetrachlorobiphenyl 70362-50-4
82 2,2’,3,3’,4-Pentachlorobiphenyl 52663-62-4
83 2,2’,3,3’,5-Pentachlorobiphenyl 60145-20-2
85 2,2’,3,4,4’-Pentachlorobiphenyl 65510-45-4
86 2,2’,3,4,5-Pentachlorobiphenyl 55312-69-1
87 2,2’,3,4,5’-Pentachlorobiphenyl 38380-02-8
88 2,2’,3,4,6-Pentachlorobiphenyl 55215-17-3
89 2,2’,3,4,6’-Pentachlorobiphenyl 73575-57-2
90 2,2’,3,4’,5-Pentachlorobiphenyl 68194-07-0
91 2,2’,3,4’,6-Pentachlorobiphenyl 68194-05-8
92 2,2’,3,5,5’-Pentachlorobiphenyl 52663-61-3
93 2,2’,3,5,6-Pentachlorobiphenyl 73575-56-1
94 2,2’,3,5,6’-Pentachlorobiphenyl 73575-55-0
95 2,2’,3,5’,6-Pentachlorobiphenyl 38379-99-6
96 2,2’,3,6,6’-Pentachlorobiphenyl 73575-54-9
97 2,2’,3’,4,5-Pentachlorobiphenyl 41464-51-1
98 2,2’,3’,4,6-Pentachlorobiphenyl 60233-25-2
99 2,2’,4,4’,5-Pentachlorobiphenyl 38380-01-7 100 2,2’,4,4’,6-Pentachlorobiphenyl 39485-83-1 101 2,2’,4,5,5’-Pentachlorobiphenyl 37680-73-2 102 2,2’,4,5,6’-Pentachlorobiphenyl 68194-06-9 103 2,2’,4,5’,6-Pentachlorobiphenyl 60145-21-3 104 2,2’,4,6,6’-Pentachlorobiphenyl 56558-16-8 105 2,3,3’,4,4’-Pentachlorobiphenyl 32598-14-4 106 2,3,3’,4,5-Pentachlorobiphenyl 70424-69-0 109 2,3,3’,4’,5-Pentachlorobiphenyl 70424-68-9 107 2,3,3’,4,5’-Pentachlorobiphenyl 70362-41-3 108 2,3,3’,4,6-Pentachlorobiphenyl 74472-35-8 110 2,3,3’,4’,6-Pentachlorobiphenyl 38380-03-9 111 2,3,3’,5,5’-Pentachlorobiphenyl 39635-32-0 112 2,3,3’,5,6-Pentachlorobiphenyl 74472-36-9 113 2,3,3’,5’,6-Pentachlorobiphenyl 68194-10-5 114 2,3,4,4’,5-Pentachlorobiphenyl 74472-37-0 115 2,3,4,4’,6-Pentachlorobiphenyl 74472-38-1 116 2,3,4,5,6-Pentachlorobiphenyl 18259-05-7 117 2,3,4’,5,6-Pentachlorobiphenyl 68194-11-6 118 2,3’,4,4’,5-Pentachlorobiphenyl 31508-00-6 119 2,3’,4,4’,6-Pentachlorobiphenyl 56558-17-9 120 2,3’,4,5,5’-Pentachlorobiphenyl 68194-12-7 121 2,3’,4,5’,6-Pentachlorobiphenyl 56558-18-0 122 2’,3,3’,4,5-Pentachlorobiphenyl 76842-07-4 123 2’,3,4,4’,5-Pentachlorobiphenyl 65510-44-3 124 2’,3,4,5,5’-Pentachlorobiphenyl 70424-70-3 125 2’,3,4,5,6’-Pentachlorobiphenyl 74472-39-2 126 3,3’,4,4’,5-Pentachlorobiphenyl 57465-28-8
128 2,2’,3,3’,4,4’-Hexachlorobiphenyl 38380-07-3 129 2,2’,3,3’,4,5-Hexachlorobiphenyl 55215-18-4 130 2,2’,3,3’,4,5’-Hexachlorobiphenyl 52663-66-8 131 2,2’,3,3’,4,6-Hexachlorobiphenyl 61798-70-7 132 2,2’,3,3’,4,6’-Hexachlorobiphenyl 38380-05-1 133 2,2’,3,3’,5,5’-Hexachlorobiphenyl 35694-04-3 134 2,2’,3,3’,5,6-Hexachlorobiphenyl 52704-70-8 135 2,2’,3,3’,5,6’-Hexachlorobiphenyl 52744-13-5 136 2,2’,3,3’,6,6’-Hexachlorobiphenyl 38411-22-2 137 2,2’,3,4,4’,5-Hexachlorobiphenyl 35694-06-5 138 2,2’,3,4,4’,5’-Hexachlorobiphenyl 35065-28-2 139 2,2’,3,4,4’,6-Hexachlorobiphenyl 56030-56-9 140 2,2’,3,4,4’,6’-Hexachlorobiphenyl 59291-64-4 141 2,2’,3,4,5,5’-Hexachlorobiphenyl 52712-04-6 142 2,2’,3,4,5,6-Hexachlorobiphenyl 41411-61-4 143 2,2’,3,4,5,6’-Hexachlorobiphenyl 68194-15-0 144 2,2’,3,4,5’,6-Hexachlorobiphenyl 68194-14-9 145 2,2’,3,4,6,6’-Hexachlorobiphenyl 74472-40-5 146 2,2’,3,4’,5,5’-Hexachlorobiphenyl 51908-16-8 147 2,2’,3,4’,5,6-Hexachlorobiphenyl 68194-13-8 148 2,2’,3,4’,5,6’-Hexachlorobiphenyl 74472-41-6 149 2,2’,3,4’,5’,6-Hexachlorobiphenyl 38380-04-0 150 2,2’,3,4’,6,6’-Hexachlorobiphenyl 68194-08-1 151 2,2’,3,5,5’,6-Hexachlorobiphenyl 52663-63-5 152 2,2’,3,5,6,6’-Hexachlorobiphenyl 68194-09-2 153 2,2’,4,4’,5,5’-Hexachlorobiphenyl 35065-27-1 154 2,2’,4,4’,5,6’-Hexachlorobiphenyl 60145-22-4 155 2,2’,4,4’,6,6’-Hexachlorobiphenyl 33979-03-2 156 2,3,3’,4,4’,5-Hexachlorobiphenyl 38380-08-4 157 2,3,3’,4,4’,5’-Hexachlorobiphenyl 69782-90-7 158 2,3,3’,4,4’,6-Hexachlorobiphenyl 74472-42-7 159 2,3,3’,4,5,5’-Hexachlorobiphenyl 39635-35-3 160 2,3,3’,4,5,6-Hexachlorobiphenyl 41411-62-5 161 2,3,3’,4,5’,6-Hexachlorobiphenyl 74474-43-8 162 2,3,3’,4’,5,5’-Hexachlorobiphenyl 39635-34-2 163 2,3,3’,4’,5,6-Hexachlorobiphenyl 74472-44-9 164 2,3,3’,4’,5’,6-Hexachlorobiphenyl 74472-45-0 165 2,3,3’,5,5’,6-Hexachlorobiphenyl 74472-46-1 166 2,3,4,4’,5,6-Hexachlorobiphenyl 41411-63-6 167 2,3’,4,4’,5,5’-Hexachlorobiphenyl 52663-72-6 168 2,3’,4,4’,5’,6-Hexachlorobiphenyl 59291-65-5 169 3,3’,4,4’,5,5’-Hexachlorobiphenyl 32774-16-6
171 2,2’,3,3’,4,4’,6-Heptachlorobiphenyl 52663-71-5
172 2,2’,3,3’,4,5,5’-Heptachlorobiphenyl 52663-74-8
173 2,2’,3,3’,4,5,6-Heptachlorobiphenyl 68194-16-1
174 2,2’,3,3’,4,5,6’-Heptachlorobiphenyl 38411-25-5
175 2,2’,3,3’,4,5’,6-Heptachlorobiphenyl 40186-70-7
176 2,2’,3,3’,4,6,6’-Heptachlorobiphenyl 52663-65-7
177 2,2’,3,3’,4’,5,6-Heptachlorobiphenyl 52663-70-4
178 2,2’,3,3’,5,5’,6-Heptachlorobiphenyl 52663-67-9
179 2,2’,3,3’,5,6,6’-Heptachlorobiphenyl 52663-64-6
180 2,2’,3,4,4’,5,5’-Heptachlorobiphenyl 35065-29-3
181 2,2’,3,4,4’,5,6-Heptachlorobiphenyl 74472-47-2
182 2,2’,3,4,4’,5,6’-Heptachlorobiphenyl 60145-23-5
183 2,2’,3,4,4’,5’,6-Heptachlorobiphenyl 52663-69-1
184 2,2’,3,4,4’,6,6’-Heptachlorobiphenyl 74472-48-3
185 2,2’,3,4,5,5’,6-Heptachlorobiphenyl 52712-05-7
186 2,2’,3,4,5,6,6’-Heptachlorobiphenyl 74472-49-4
187 2,2’,3,4’,5,5’,6-Heptachlorobiphenyl 52663-68-0
188 2,2’,3,4’,5,6,6’-Heptachlorobiphenyl 74487-85-7
189 2,3,3’,4,4’,5,5’-Heptachlorobiphenyl 39635-31-9
190 2,3,3’,4,4’,5,6-Heptachlorobiphenyl 41411-64-7
191 2,3,3’,4,4’,5’,6-Heptachlorobiphenyl 74472-50-7
192 2,3,3’,4,5,5’,6-Heptachlorobiphenyl 74472-51-8
193 2,3,3’,4’,5,5’,6-Heptachlorobiphenyl 69782-91-8
194 2,2’,3,3’,4,4’,5,5’-Octachlorobiphenyl 35694-08-7
195 2,2’,3,3’,4,4’,5,6-Octachlorobiphenyl 52663-78-2
196 2,2’,3,3’,4,4’,5,6’-Octachlorobiphenyl 42740-50-1
197 2,2’,3,3’,4,4’,6,6’-Octachlorobiphenyl 33091-17-7
198 2,2’,3,3’,4,5,5’,6-Octachlorobiphenyl 68194-17-2
200 2,2’,3,3’,4,5,6,6’-Octachlorobiphenyl 52663-73-7
201 2,2’,3,3’,4,5’,6,6’-Octachlorobiphenyl 40186-71-8
199 2,2’,3,3’,4,5,5’,6’-Octachlorobiphenyl 52663-75-9
202 2,2’,3,3’,5,5’,6,6’-Octachlorobiphenyl 2136-99-4
203 2,2’,3,4,4’,5,5’,6-Octachlorobiphenyl 52663-76-0
204 2,2’,3,4,4’,5,6,6’-Octachlorobiphenyl 74472-52-9
205 2,3,3’,4,4’,5,5’,6-Octachlorobiphenyl 74472-53-0
206 2,2’,3,3’,4,4’,5,5’,6-Nonachlorobiphenyl 40186-72-9
207 2,2’,3,3’,4,4’,5,6,6’-Nonachlorobiphenyl 52663-79-3
208 2,2’,3,3’,4,5,5’,6,6’-Nonachlorobiphenyl 52663-77-1
209 2,2’,3,3’,4,4’,5,5’,6,6’-Decachlorobiphenyl
Aroclor是多氯联苯混合物，而多氯联苯衍生物是指特定的多氯联苯化合物。Aroclor名字后的数字代表这种产品中氯原子的数量（重量百分比），而不是指特定的多氯联苯衍生物的组成。比如，任意两个生产流水线上的Aroclor1254，它们都含有相同数量的氯原子，但是组
成他们的多氯联苯衍生物可能是不同的。所以每个Aroclor产品都有特定的代码，以区别这种产品是来自不同生产流水线，并不含有相同的多氯联苯混合物。
封装命名规则
华立仪表集团股份XX企业标准受控号：版本号：A/0 Q/HL202.15-2009 B1 原理图电气图形符号与PCB封装命名规则2014-12- 发布2014-01-01实施
华立仪表集团股份X X发布 前言 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规X。 本标准由华立仪表集团股份XX国内研发提出 本标准由华立仪表集团股份XX国内研发起草并负责解释。
1X围 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规X 本标准适用于电能表计及系统在硬件设计过程中所需的电子元器件电气图形符号与PCB封装的命名规X 5原理图电气图形符号命名规则及制作注意点： 原理图电气图形符号命名规则： 1.原理图电气图形符号命名规则采用“字母”+“-”+“后缀”进行。 1.1字母与元器件大类规则相对应，见表1 1.2后缀根据每个类别图形符号的多少来分别定义，图形符号少的一般根据加入的前后按序列号排列，图形符号多的按器件型号来命名。同时为了便于查找，对于常用器件可在后缀后的括号内，对一些物料进行备注说明。 表1 器件大类与编码对照表 以下命名规则中的n和xxx个数不同，在本标准中不代表具体的位数，只是起图示说明的作用。(XXX)内的不是所有有备注，无备注可不写。 电阻器命名规则 R －n(xxx) 器件大类 备注
序列号 R—1 第一个电阻原理图符号 R—2（MY）第二个电阻原理图符号，并说明是个压敏电阻符号 R—3（MZ）第三个电阻原理图符号，并说明是个热敏电阻符号 R—4（ADJ）第四个电阻原理图符号，并且是个可调电阻符号 电容器命名规则 C 备注 序列号 C—1 第一个电容原理图符号 C—2（+）第二个电容原理图符号，并说明是有极性电容符号 电感命名规则 L D 备注 引脚数序列号 L—2D1 引脚数为2的第一个电感原理图符号 二极管与三极管命名规则 D －x D 器件大类 备注 引脚数序列号 D—2D1 引脚数为2的第一个二三极管原理图符号 D—2D2（Zener）引脚数为2的第二个二三极管原理图符号，并说明是个稳压管D—3D1 (PNP) 引脚数为3的第一个二三极管原理图符号，并说明是个PNP三极管 集成块命名规则 U －nnnnnn(xx) 器件大类 备注引脚数 器件型号 U—ADE7755(24)
PCB封装库命名规则
封装库的管理规范 修订履历表 版本号变更日期变更内容简述修订者审核人V1.00 初次制定杨春萍 一。元件库的组成 1.1 原理图Symbol库 原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEMPORARY_LIB.OLB，用于标准库和临时库的区分； 1.2 PCB的Footprint库 PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。 二、元件Ref缩写列表 常用器件的名称缩写作如下规定： 集成芯片 U 电阻 R 排阻 RN 电位器 RP 压敏电阻 RV 热敏电阻RT 无极性电容、大片容C 铝电解CD
钽电容CT 可变电容 CP 二极管 D 三极管 Q ESD器件(单通道)D MOS管 MQ 滤波器 Z 电感L 磁珠 FB 霍尔传感器 SH 温度传感器 ST 晶体Y 晶振 X 连接器J 接插件 JP 变压器 T 继电器 K 保险丝 F 过压保护器 FV 电池 GB 蜂鸣器 B 开关 S 散热架 HS 生产测试点：TP/TP_WX1 信号测试点：TS 螺丝孔 HOLE 定位孔：H 基标：BASE 三、元件属性说明 为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。 元件属性如下： Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感； Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围； C_Voltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压； Wattage：功率，主要是电阻的额定功率； Dielectric：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V等等 Temperature：使用温度 Life：使用寿命 CL：容性负载，主要针对晶体来说 Current：电流，电感、磁珠的额定电流 Resonace frequency：电感的谐振频率
封装命名规则
封装命名规则
华立仪表集团股份有限公司企业标准 受控号：版本号：A/0 Q/HL202.15-2009 B1 原理图电气图形符号与PCB封装命名规则 2014-12- 发布 2014-01-01实施 华立仪表集团股份有限公司发布
前言 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规范。 本标准由华立仪表集团股份有限公司国内研发提出本标准由华立仪表集团股份有限公司国内研发起草并负责解释。
1范围 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规范 本标准适用于电能表计及系统在硬件设计过程中所需的电子元器件电气图形符号与PCB封装的命名规范 5原理图电气图形符号命名规则及制作注意点： 原理图电气图形符号命名规则： 1.原理图电气图形符号命名规则采用“字母”+“-”+“后缀”进行。 1.1字母与元器件大类规则相对应，见表1 1.2后缀根据每个类别图形符号的多少来分别定义，图形符号少的一般根据加入的前后按序列号排列，图形符号多的按器件型号来命名。同时为了便于查找，对于常用器件可在后缀后的括号内，对一些物料进行备注说明。 表1 器件大类与编码对照表 类别编码类别编码类别编码
电阻器R 晶振G 导线组件X 电容 C 光耦 E 变压器T 电感L 开关K 互感器H 二极管和三极 D 电池（组件） B 稳压器、桥堆V 管 继电器（组件）、 J 集成块U 液晶Y 计度器 光电晶体管Q 背光组件P 接插件S 蜂鸣器 F 滤波谐振器Z 其它 A 其它变压器TT 以下命名规则中的n和xxx 个数不同，在本标准中不代表具体的位数，只是起图示说明的作用。 (XXX)内的不是所有有备注，无备注可不写。 电阻器命名规则 R －n (xxx) 器件大类 备注 序列号 R—1 第一个电阻原理图符号 R—2（MY）第二个电阻原理图符号，并说明是个压敏电阻符号 R—3（MZ）第三个电阻原理图符号，并说明是个热敏电阻符号 R—4（ADJ）第四个电阻原理图符号，并且是个可调电阻符号 电容器命名规则 C －n (xxx) 器件大类 备注
多氯联苯
多氯联苯化学品安全技术说 明书 第一部分：化学品名称化学品中文名称：多氯联苯 化学品英文名称：polychorinated biphenyls 中文名称2：氯化联苯 英文名称2：polychlorodiphenyls 技术说明书编码：2197CAS No.： 1336-36-3 分子式： C 12H 10-xCIx 分子量：第二部分：成分/组成信息 有害物成分含量CAS No. 第三部分：危险性概述健康危害：本品可经呼吸道、胃肠道和皮肤吸收。长期接触能引起肝脏损害和痤疮样皮炎。中毒症状有恶心、呕吐、腹痛、水肿、黄疸等。本品可经过胎盘影响胎儿。环境危害：对环境有严重危害，对水体和大气可造成污染。燃爆危险：本品可燃，高毒。第四部分：急救措施皮肤接触：脱去污染的衣着，用大量流动清水冲洗。就医。眼睛接触：提起眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗。就医。吸入：迅速脱离现场至空气新鲜处。保持呼吸道通畅。如呼吸困难，给输氧。如呼吸停止，立即进行人工呼吸。就医。食入：饮足量温水，催吐。洗胃，导泄。就医第五部分：消防措施危险特性：遇明火、高热可燃。与氧化剂可发生反应。受高热分解放出有毒的气体。若遇高热，容器内压增大，有开裂和爆炸的危险。有害燃烧产物：一氧化碳、二氧化碳、氯化氢。灭火方法：消防人员必须佩戴过滤式防毒面具(全面罩)或隔离式呼吸器、穿全身防火防毒服，在上风向灭火。尽可能将容器从火场移至空旷处。喷水保持火场容器冷却，直至灭火结束。处在火场中的容器若已变色或从安全泄压装置中产生声音，必须马上撤离。灭火剂：雾状水、泡沫、干粉、二氧化碳、砂土。第六部分：泄漏应急处理 有害物成分 含量 CAS No.: 多氯联苯 1336-36-3
AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范
基本术语 SMD:Surface Mount Devices/表面贴装元件。 RA：Resistor Arrays/排阻。 MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 SOD：Small outline diode/小外形二极管。 SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路. SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路. SOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路. SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路. TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装. TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装. CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J”形引脚小外形集成电路. PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。 SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。 PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 LCC：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。 PBGA：Plastic Ball Grid Array/塑封球栅阵列器件。 1使用说明 外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。 主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度。 尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。 小数点的表示：在命名中用“p”代表小数点。例如：1.0表示为1p0。 注：当不同物料的封装图形名称相同时，且描述的内容不同时，可在名称后面加-1，-2等后缀加以区分。 作者：wugehao
多氯联苯类污染物的分析进展
多氯联苯类污染物的分析进展 姚宁波 摘要：多氯联苯(polychlorinated biphenyls ，PCBs)是一类典型的持久性有机污染物，具有稳定的理化性质。它的难降解性和在环境中的高残留性，使其成为最受关注的污染物之一。目前, 国内外环境介质已普遍受到了PCB s的污染。本文总结了我国水体、大气、土壤和生物体内PCBs的污染水平，简要概述了环境中pcbs 的分析方法以及发展方向。 关键词：多氯联苯(PCBs) 持久性有机污染物分析方法 PCBs 是一类以联苯为原料在金属催化剂作用下, 高温氯化生成的氯代芳烃, 分子式为( C12H10) nCln , 根据氯原子取代数和取代位置的不同共有209 种同类物, 结构式可表示为 PCBs 具有良好的化学惰性、抗热性、不可燃性、低蒸气压和高介电常数等优点, 因此曾被作为热交换剂、润滑剂、变压器和电容器内的绝缘介质、增塑剂、石蜡扩充剂、粘合剂、有机稀释剂、除尘剂、杀虫剂、切割油、压敏复写纸以及阻燃剂等重要的化工产品, 广泛应用于电力工业、塑料加工业、化工和印刷等领域[ 1]。PCBs 的商业性生产始于1930 年, 据估计，全世界PCBs的总产量约120万t，其中约30 %已释放到环境中，60 %仍存在于旧电器设备或垃圾填埋场中，并将继续向环境中释放[2]。我国于1965 年开始生产多氯联苯, 日本的“米糠油事件”后，人们开始关注PCBs的环境污染问题，世界各国陆续停止了多氯联苯的生产和使用，我国也于70年代中后期停止生产和进口以多氯联苯为介质的电器设备，到80 年代初国内基本已停止生产PCBs, 但由于其溶解性、高稳定性和半挥发性，使其参与气团运动，并在生物体内蓄积，从而扩大污染范围，造成“全球性多介质(水、气、土壤、底泥及生物体)污染。 PCBs具有强烈的致畸、致癌、致突变作用, 可以通过皮肤、呼吸及肠胃等进入人体并在脂肪组织中富集[ 3]。动物实验表明, PCBs 对皮肤、肝脏、胃肠系统、神经系统、生殖系统、免疫系统的病变甚至癌变都有诱导效应。一些PCBs 同类物会影响哺乳动物和鸟类的繁殖, 对人类健康也具有潜在致癌性。历史上曾有过几次污染教训, 。1968年在日本和1979年在中国台湾都曾发生过因食用受PCBs污染的“米糠油”而导致上千人中毒、近百人死亡的恶性事件[ 4]。深刻的教训、沉重的代价使PCBs 的污染日益受到国际上的关注。美国环保局及我国环保部门已把或已建议把PCBs 列入优先控制的有机污染物的名单。环境中PCBs 的主要来源有变压器与电容器的冷却剂、耐腐蚀涂料、造纸工业、垃圾焚烧等[ 5]。 一．多氯联苯污染现状分析
芯片封装命名规则
芯片封装之多少与命名规则 芯片封装之多少与命名规则 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 三、PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。
PCB元器件封装命名规则
PIC 是单片机的一种，比如51单片机，avr单片机；而每个厂家制作的单片机都要给其起名字，名字里会有许多信息，具体的信息你可以在搜狗或百度打“pic命名规则”，或到相应公司网站查查 PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX 1 2 3 4 5 6 7 8 1．前缀: PIC MICROCHIP 公司产品代号，特别地：dsPIC为集成DSP功能的新型PIC单片机 2．系列号:10、12、16、18、24、30、33、32，其中 PIC10、PIC12、PIC16、PIC18为8位单片机 PIC24、dsPIC30、dsPIC33为16位单片机 PIC32为32位单片机 3．器件型号（类型）： C CMOS 电路 CR CMOS ROM LC 小功率CMOS 电路 LCS 小功率保护 AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROM LV 低电压 F 快闪可编程存储器 HC 高速CMOS FR FLEX ROM 4．改进类型或选择 54A 、58A 、61 、62 、620 、621 622 、63 、64 、65 、71 、73 、74 42 、43 、44等 5．晶体标示： LP 小功率晶体， RC 电阻电容， XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体 6．频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ -20 20MHZ， -25 25MHZ， -33 33MHZ 7．温度范围： 空白 0℃至70℃， I -45℃至85℃， E -40℃至125℃ 8．封装形式：
L PLCC 封装 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口 P 塑料双列直插 PQ 塑料四面引线扁平封装 W 大圆片 SL 14腿微型封装-150mil JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207mil SN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mm SO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口 SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装 TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装
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精品文档 精品文档 目 次 1 范围 ................................................................................ 1 2 规范性引用文件 ...................................................................... 1 3制订规则 ............................................................................. 1 3.1以B 开头的封装 ..................................................................... 1 3.2以C 开头的封装 ..................................................................... 1 3.3以D 开头的封装 ..................................................................... 2 3.4以E 开头的封装 ..................................................................... 2 3.5以F 开头的封装 ..................................................................... 2 3.6以G 开头的封装 ..................................................................... 2 3.7以H 开头的封装 ..................................................................... 2 3.8以K 开头的封装 ..................................................................... 2 3.9以L 开头的封装 ..................................................................... 2 3.10以R 开头的封装 .................................................................... 2 3.11以S 开头的封装 .................................................................... 3 3.12以T 开头的封装 .................................................................... 3 3.13以U 开头的封装 .................................................................... 3 3.14以V 开头的封装 .................................................................... 3 3.15以X 开头的封装 .................................................................... 3 3.16以Z 开头的封装 .. (4) 印制板设计 元器件封装命名规则
多氯联苯的污染与危害
学院：经济管理学院班级：12级经济学类27班姓名：洪加灿学号：201231142706 多氯联苯的污染与危害 洪加灿 摘要：对于多氯联苯，大多数人会不太熟悉，但这种有害物质在我们的身边无处不在，并对我们的环境和健康造成了极大的影响。本文简要介绍了多氯联苯的性质，对环境的污染，以及对生物和人体的危害，还有现今对多氯联苯的环境治理方法。 关键词：多氯联苯环境污染危害环境治理 目录 1. 多氯联苯 (1) 2. 多氯联苯对环境的污染 (2) 3. 多氯联苯的危害 (3) 4. 对多氯联苯的治理 (3) 5. 参考文献 (4) 1.多氯联苯 多氯联苯（Polychlorinated biphenyls; PBC）是联苯苯环上的氢被氯取代而形成的多氯化合物，对生物体有积蓄性毒害作用的一类持久性有机污染物的总称。例如三氯联苯(PCB3)、四氯联苯(PCB4)、五氯联苯(PCB5)、六氯联苯(PCB6)、七氯联苯(PCB7)、八氯联苯(PCB8)、九氯联苯(PCB9)、十氯联苯(PCB10)]。PBCs 理论上有209种同系物异构体。目前已鉴定出130种同系物和异构体的单体，其中大多数是非平面化合物。 多氯联苯外观呈流动的油状液体或白色结晶固体或非结晶性树脂，具有较好的粘结性和伸展性，难溶或不溶于水，易溶于有机溶剂，燃点高；物理化学性质高度稳定，耐热、耐酸、耐碱、耐腐蚀和抗氧化，而且对金属无腐蚀性；高介电常数，绝缘性极好，因此曾广泛用于制作热载体、绝缘油和润滑油，变压器和电容器的浸渍液。
多氯联苯是德国H.施米特和G.舒尔茨于1881年首先合成的。美国于1929年最先开始生产，60年代中期，全世界多氯联苯的产量达到高峰，年产约为10万吨。据估计，全世界已生产的和应用中的PCB远超过100万吨，其中已有1/4至1/3进入人类环境，造成危害。 2.多氯联苯对环境的污染 PCB对环境的污染是在1960年前后研究有机氯农药污染中出现的一组未知色谱峰而发现的，1966年由瑞典的S.延森研究证实为PCB。以后的研究表明，从1944年前后PCB就明显地污染生态系统,而且污染的严重程度远远地超出预料。据估计存在于全世界海洋、土壤、大气中的PCB总量达到25～30万吨以上,污染的范围很广，从北极的海豹、加拉帕戈斯的黄肌鲔，到南极的海鸟蛋，以及从日本、美国、瑞典等国人的乳中都能检出PCB，其污染成为了全球性的问题。 PCB世界性污染主要来源于大量使用PCB的工厂，如用PCB作绝缘油的电机工厂，大量使用PCB作热载体和润滑油的化学工厂,造纸厂特别是再生纸厂。船舶的耐腐蚀涂料中含有PCB,被海水溶出也是相当大的污染源。这些污染源以废油、渣浆、涂料剥皮等形式通过各种渠道进入了环境中并导致了的水污染、土壤污染、水底底部的沉积泥污染等严重问题。 PCB在大气中主要附着在颗粒物上,在水中则附着在悬浮颗粒物上。在强烈搅动或存在表面活性剂的情况下，PCB也可部分地溶于水（有时达10～ 20ppm）。污染海洋的石油能促使PCB分散于水中，并随海水的流动而迁移。大量PCB溶于海面漂浮的油膜,又能使海洋表层浮游生物受到严重的危害。PCB 污染大气、水、土壤后,通过食物链的传递，富集于生物体内。例如美国某地小麦、麦蒿中含PCB0.3ppm，牛乳中PCB含量高达28ppm。 PCB的严重污染问题引起了全世界的关注，截至1989年，除少量特殊用途外，世界各国因公害原因停止其生产，但之前已生产以及排放的PCB量不仅数量庞大，而且在环境中将长期存在，问题仍不容乐观。2001年5月，联合国环境规划署在瑞典斯德哥尔摩组织召开了《关于持久性有机污染物的斯德哥尔摩公约》外交全权代表会议，并通过了这项公约，公约禁止使用或者严格限制使用12种毒性极强且难降解的化学物品，其中就包括PCB。PCB的危害性和治理也引起了全世界关注和研究的热点。
芯片命名规则
IC命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC基础知识，一下详细地列出了IC 命名规则，希望对你的芯片解密工作有所帮助。 一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分： ◆.前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品 ◆.器件名称----一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量） ◆.温度等级-----区分商业级，工业级，军级等 ◆.封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它内容： ◆.速率-----如memory，MCU，DSP，FPGA等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示◆.工艺结构----如通用数字IC有COMS和TTL两种，常用字母C，T来表示 ◆.是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱，如Z，R，+等 ◆.包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等 ◆.版本号----显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本 ◆.该产品的状态 举例：EP 2C70 A F324 C 7 ES ：EP-altera公司的产品；2C70-CYCLONE2系列的FPGA；A-特定电气性能；F324-324pin FBGA封装；C-民用级产品；7-速率等级；ES-工程样品 MAX 232 A C P E + ：MAX-maxim公司产品；232-接口IC；A-A档；C-民用级；P-塑封两列直插；E-16脚；+表示无铅产品 详细的型号解说请到相应公司网站查阅。 IC命名和封装常识 IC产品的命名规则： 大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT 为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice （莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice 一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C 表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级 下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下： AMD公司FLASH常识： AM29LV 640 D（1）U（2）90R WH（3）I（4） 1：表示工艺：
多氯联苯概述
多氯联苯概述 摘要：多氯联苯具有高毒、难降解、强脂溶和生物累计等特性，被联合国列为第一批持久性有机污染物，本文就多氯联苯的性质、来源、分布及迁移转化、化学转化和国内外的最新研究进展等方面进行了探讨和研究。 关键词：多氯联苯；性质；来源分布；化学转化 1多氯联苯简介 多氯联苯(PCBs)是广泛存在于环境中的持续性有机污染物,它是以联苯为原料在金属催化剂作用下,高温氯化合成的氯代联苯同系物与商业混合物的混合体系。 PCB的分子式为C l2H 10-m-n Cl m+n (m+n<10),根据氯原子取代数目和取代位置的不同,PCB共 有209种同系物。Mills等对它们进行了编号,从1-209,其中,大概有180种PCB的同系物是以混合物的形式存在【1】。 图1 多氯联苯的分子结构 1.1多氯联苯的物理性质 根据氯原子取代数目的不同,PCBs的存在状态从流动的油状液体至白色结晶固体或非结晶性树脂,并具有有机氯的气味。PCBs的Mr在188.7～498.7之间,比重为1.4～1.5 (30℃),密度为1.44g/cm3（30℃），沸点340～375℃。PCB极易溶解于非极性的有机溶剂和生物油脂, PCBs在水中的溶解度极小,25 ℃的Sw为0.01～0.0001 ug/L,并且Sw值随着氯化程度的增加而减小。 1.2多氯联苯的化学性质
PCBs遇高热分解放出有毒的烟气,甚至分解为毒性更大的物质。它的化学性质稳定,但遇到紫外光会发生反应,能与强氧化剂反应。Arodorl254不能与强氧化剂共存,它能够攻击一些塑料、橡胶以及涂料等,具有耐热、抗氧化的性质以及耐强酸强碱的攻击等特点【1】。 1.3多氯联苯的环境特性 1.3.1长期残留性 也称为持久性,PCBs由于化学性质极其稳定,耐热性极强,对于自然条件下生物代谢、光分解、化学降解等都具有很强的抵抗能力,一旦其排放进环境中便会长久存在,且一般条件很难将其分解。 1.3.2生物蓄积性 PCBs具有低水溶性且高脂溶性的特点,因而能在脂肪中进行生物蓄积,从而导致其从周围媒介中富集到生物体内,并且通过食物链的生物放大作用在食物链的高营养级达到中毒浓度。 1.3.3半挥发性 PCBs可以从土壤或者水体中通过蒸发进入大气环境或吸附在大气顆粒物上,在大气环境中进行远距离的迁移,所具备的挥发性适度又使之不可能永久停留在大气中,并能通过沉降重新回到地面,使得PCBs分布几乎遍及世界的各个角落,造成全球范围内的污染问题【2】。 1.3.4高毒性 多氯联苯的毒性主要表现为:致癌性,国际癌症研究中心已将多氯联苯列为人体致癌物质;生殖毒性,多氯联苯能导致人类精子数量减少、精子畸型的人数增加,女性不孕,动物生育能力减弱;神经毒性,多氯联苯能对人体造成脑损伤、抑制脑细胞合成、发育迟缓、降低智商;内分泌系统干扰毒性【3】。需要指出的是,有些PCBs虽然本身并无直接毒性,但其可通过对生物体的酶系统产生诱导作用而间接引起毒性,且某些PCBs能够经过光解的作用产生毒性较高的PCBs同系物【4】。 2多氯联苯的来源 PCBs是人类自己发明制造出来的化合物, PCBs第一次被合成是在20世纪20年代, 随后便开始被大量地使用。尽管到了20世纪70年代至80年代大部分国家已经禁止使用 ,但资料表明,迄止1996 年, PCBs在全球范围内的总量已达到120万t。
元器件封装命名规范
元器件封装命名规范
前言 概述：本文主要描述元器件的封装命名原则。关键词：封装、命名
1.贴装器件 (5) 1.1贴装电容SC （不含贴装钽电容） (5) 1.2贴装二极管（含发光二极管）SD (5) 1.3贴装保险管（含管座）SF (5) 1.4贴装电感SL（不含贴装功率电感 (5) 1.5贴装电阻SR (5) 1.6贴装晶体（含晶体振荡器）SX (6) 1.7小外形晶体管SOT (6) 1.8贴装功率电感SPL (6) 1.9贴装阻排SRN (6) 1.10贴装钽电容STC (6) 1.11球栅阵列BGA (7) 1.12四方扁平封装IC QFP (7) 1.13J引线小外形封装IC SOJ（不含引脚外展式IC） (7) 1.14小外形封装IC SOP (7) 1.15塑封有引线载体（含插座）PLCC (7) 1.16贴装滤波器SFLT (8) 1.17贴装锁相环SPLL (8) 1.18贴装电位器SPOT (8) 1.19贴装继电器SRLY (8) 1.20贴装电池SBAT (8) 1.21贴装变压器STFM (9) 1.22贴装拨码开关SDSW (9) 2.插装器件 (9) 2.1插装无极性电容器CAP (9) 2.2插装有极性圆柱状电容器CAPC (9) 2.3插装有极性方形电容器CAPR (10) 2.4插装二极管DIODE (10) 2.5插装保险管（含管座）FUSE (10) 2.6插装电感器IND (10) 2.7插装电阻器RES (10)
2.8插装晶体XTAL (11) 2.9插装振荡器OSC (11) 2.10插装滤波器FLT (11) 2.11插装电位器POT (11) 2.12插装继电器RLY (11) 2.13插装变压器TFM (12) 2.14插装蜂鸣器BUZZLE (12) 2.15插装LED显示器LED (12) 2.16插装电池BAT (12) 2.17插装电源模块PW (12) 2.18插装传感器SEN (12) 2.19双列直插封装(不含厚膜) DIP (13) 2.20单列直插封装(不含厚膜) SIP (13) 2.21针状栅格阵列封装PGA (13) 2.22双列直插封装厚膜HDIP (13) 2.23单列直插封装厚膜HSIP (13) 2.24插装晶体管TO (14) 2.25开关 (14) 3.插装连接器 (14) 3.1同轴电缆连接器COX (14) 3.2D型电缆连接器DB (15) 3.3电源连接器PWC (15) 3.4视频连接器VDC (15) 3.5音频连接器ADC (15) 3.6USB连接器USB (16) 3.7网口连接器RJ45 (16) 3.8插座PMR (16)
环境水样中多氯联苯类化合物的检测
环境水样中多氯联苯类化合物的检测 ---应用Sepaths测定多氯联苯类化合物 前言：多氯联苯(PCBs)目前已知的有209种同类物,具有高毒、难降解、强脂溶和生物累积等特性,因此不仅被联合国环境规划署列入第一批持久性有机污染物,也被世界野生动物基金会(WWF)列为67种(类)环境激素中的一种。目前有关多氯联苯检测的国家标准如下:《海产食品中多氯联苯的测定》(GB/T5009.190-2003)、《纺织品多氯联苯的测定》(GB/T20387-2006)和《饲料中多氯联苯的测定气相色谱法》(GB/T8381.8-2005),目前水中多氯联苯的测定还没有国家或行业的标准方法,甚至尚未出现多个实验室验证,证明是较成熟的统一方法,国内已经开展了一些关于水中多氯联苯测定方法的研究,较为权威的是《水和废水监测分析方法(第四版)中的固相圆盘萃取气相色谱质谱法》。本文中应用了47mm的C18固相萃取盘,上样速度控制在40-60mL/min之间，在选取的26种同类物质中，结果稳定，回收率良好。 实验部分： 1.1仪器与试剂 Sepaths全自动固相萃取系统（莱伯泰科有限公司，美国波士顿） DryVap多通道定量浓缩系统（Horizon Technology公司，美国波士顿） Aglient7890A(GC)-5975C（MS）（安捷伦气质联用仪） Aglient19091J-433,30m*250um*0.25um（安捷伦气相色谱柱） C18固相萃取盘47mm(Horizon Technology公司，美国波士顿）
乙酸乙酯（色谱纯，Fischer公司） 甲醇（色谱纯，Fischer公司） 二氯甲烷（色谱纯，Fischer公司） 去离子水 1.2样品制备 取有代表性的环境水样500mL，加20%甲醇进行样品改性，调pH值到4.5 固相萃取步骤如下： 收集洗脱液，除水，浓缩至1mL，二氯甲烷定容，待测。 1.3检测仪器的检测条件 1.3.1气相色谱条件 升温程序：80℃，保持2分钟，8℃/min升至300℃，保持5min。 1.3.2质谱分析条件 扫描范围45—550m/z；离子源温度：250℃；离子化能量：70eV；扫面方式：定性分析为全扫描（SCAN），定量分析为选择离子（SIM）扫描。 1、结果
PCB封装库命名规则
P C B封装库命名规则 WTD standardization office【WTD 5AB- WTDK 08- WTD 2C】
封装库的管理规范 修订履历表 一。元件库的组成 原理图Symbol库 原理图Symbol库分为和，用于标准库和临时库的区分； PCB的Footprint库 PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。 二、元件Ref缩写列表 常用器件的名称缩写作如下规定： 集成芯片 U 电阻 R 排阻 RN
电位器 RP 压敏电阻 RV 热敏电阻RT 无极性电容、大片容C 铝电解CD 钽电容CT 可变电容 CP 二极管 D 三极管 Q ESD器件(单通道)D MOS管 MQ 滤波器 Z 电感L 磁珠 FB 霍尔传感器 SH 温度传感器 ST 晶体Y 晶振 X 连接器J 接插件 JP 变压器 T 继电器 K
保险丝 F 过压保护器 FV 电池 GB 蜂鸣器 B 开关 S 散热架 HS 生产测试点：TP/TP_WX1 信号测试点：TS 螺丝孔 HOLE 定位孔：H 基标：BASE 三、元件属性说明 为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。 元件属性如下： Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感； Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围； C_Voltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压； Wattage：功率，主要是电阻的额定功率； Dielectric：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V等等 Temperature：使用温度
简介多氯联苯
PCBs按氯原子数或氯的百分含量分别加以标号，按联苯上被氯取代的个数（不论其取代位置）将PCB分为三氯联苯(PCB3)、四氯联苯(PCB4)、五氯联苯(PCB5) 等，共200多种。 多氯联苯性质非常稳定，遇明火、高热可燃，易与氧化剂反应，受高热分解放出有毒的气体，不溶于水，溶于多数有机溶剂。属于致癌物质，容易累积在脂肪组织，严重危害人体健康。 1、多氯联苯的中毒症状有哪些？ 人畜吃下多氯联苯（PCBs）后，被吸收的部分多蓄积在多脂肪的组织中，所以肝脏中的含量较高。PCBs可引起皮肤损害和肝脏损害等中毒症状。在全身中毒时，则表现嗜睡，全身无力，食欲不振，恶心，腹胀腹痛，黄疸，肝肿大等。严重者可发生急性肝坏死而致肝昏迷和肝肾综合症，甚至死亡。 少量的PCBs并不会引起急性毒性，而是会慢慢的侵入人体。对于人体的伤害主要在肝、肾脏以及心脏。除了会破坏这些内脏的机能之外，还会缩小其体积，减轻重量。除此之外，还有贫血、骨髓发育不良、脱毛等症状。因为PCBs是脂溶性的，会不知不觉中融入身体里面，并且无法由人体代谢排出体外。表现在外的有颜面、颈部或是身体柔软部位出现疙瘩，或是类似青春痘的皮肤病、头晕目眩、手脚疼痛、四肢无力、水肿，或是指甲、眼白、齿龈、嘴唇、皮肤等处的黑色素沉淀，甚至融入细胞的DNA中，导致遗传因子紊乱，促使癌症的产生。 2、多氯联苯在我国的存在形式及污染方式？ 根据对全国40个PCBs贮存点的调查发现，PCBs电力装置及其废物的贮存基本有以下几种形式： （1）集中山洞封存。封存对象主要为电容器和PCBs污染物。此类封存场的选址、设计、建设、管理均较规范，封存年限设计为20年。但由于在设计时对岩体渗水问题考虑不足，洞内出现不同程度的积水现象，存在着受PCBs污水溢漏的污染隐患。目前此类封存点基本已接近20年的封存年限。代表性封存点为北京延庆PCBs封存点（已处理）和甘肃天水PCBs封存点。 （2）集中地下封存。封存对象主要为PCBs电容器和PCBs污染物。此类封存一般是将PCBs电容器及污染物封在钢筋水泥混凝土槽内，然后埋入地下，并做好标识。此类封存的设计年限为20年。该封存方式同样存在着地下水渗入的问题，在几个贮存点我们均发现电容器及PCBs废物泡在水中的现象。这种封存方式的环境风险比山洞封存要大，并且由于土地规划的改变及所标识的损毁，PCBs地下封存点被盖在其它设施之下或封存点找不到的现象也可能出现。代表性的封存点有大连供电局PCBs封存点和浙江绍兴供电局封存点。（3）厂区内暂存。封存对象主要为PCBs电容器、PCBs变压器及PCBs油。PCBs电容器一般均用水泥墙封存在一个指定区域，按规定封存年限不超过三年，但很多封存时间均已超过三年。PCBs变压器一般在厂区内暂存，条件好的有防雨设施。PCBs油一般用钢制槽罐贮存。 3、多氯联苯有哪些处理和处置技术？ 含PCBs废物的处理和处置的方法分为两类：一是设法破坏其中的PCBs，二是将PCBs置于一个贮存点长期保存并保持密封。处理技术必须有能力破坏PCBs的分子，使其变成危害性较小的产物，PCBs的处理需要相当大的能力，通常需要使用辅助燃料。封闭掩埋只有在例外和有限的情况下使用，如含PCBs浓度较小、或只受到非常轻微的污染、或只包括极少量且分散的PCBs源的情况下使用。所谓含PCBs设备及材料的长期贮存（可能是在去除设备或材料中的所有液体之后的设备或材料）是采用特殊的仓库、地下贮藏室或废旧矿井来进行贮存；而在废弃物固化程序中放入PCBs废弃物或使用如混凝土以灌封该废弃物，这两者处理方式都是以土地掩埋为目的，通常不被认为是适当的处置方式，因为这是一种未受
常用元件封装命名规则
常用元件封装命名规则 一、说明 元件库中所有0402、0603、0805、1206封装均采用IPC元件库中的封装，其他为自建元件库。(注意公英制转换,常用的标准封装都已经收集了) 鉴于很多元件DA TASHEET对于元件封装的命名不同，导致整个PCB封装库没有一个命名标准,故整理一个常用元件封装标准出来,以供参考使用。1、电阻：A、表贴标准电阻，以SR+封装尺寸代号命名。例6032：SR6032。B、插装标准电阻，以AXIAL+封装尺寸代号命名。例300MIL的插装电阻AXIAL0.3。C、电位器、功率电阻根据具体封装结合DA TASHEET来命名。2、电容：A、表贴标准电阻，以SC+封装尺寸代号命名。例6032：SC6032。B、插装标准电阻： 轴向电容以RAD+封装尺寸代号命名。例300MIL的插装电容RAD0.3 径向电容以RB+封装尺寸代号命名。例400MIL的圆柱形电容RB.2.4 C、其它电容根据具体封装结合DA TASHEET来命名。3、双排表贴标准封装命名规则：SOP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) 例0.5脚间距宽度400MIL的20引脚的元件SOP20-50-400 4、双排插装标准封装命名规则：(指DIP一类的,DIP24以后有300和600宽度两种。) A、300MIL宽度的DIP命名DIP+引脚数例10脚DIP元件DIP10 B、600MIL 宽度的DIP命名DIP+引脚数+W 例24脚DIP元件DIP24-W 5、PLCC封装命名规则：PLCC+引脚数6、QFP一类封装命名规则：A、四面引脚数目相同：QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) B、四面引脚数目不相同：QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离)+元件的高度7、BGA一类封装命名规则：BGA引脚数+节距+行数X列数(如果行数与列数相同则只取行数) 8、PGA与BGA 相同。9、标准2.54间距单排插针封装命名规则：(丝印距焊盘中心为1.27) SIP+引脚数10、标准2.54间距单排插针封装命名规则：(丝印距焊盘中心为1.27) IDC+引脚数11、电感封装命名规则：普通表贴L+封装尺寸代号命名。例L6032。其它根据具体封装结合DA TASHEET来命名。 其他封装命名根据实际情况结合DATASHEET或根据元件来命名。例CF卡封装CF 二、分类 1、集成电路（直插） 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装