当前位置：文档库 › uv胶封装工艺问题分析及解决办法

uv胶封装工艺问题分析及解决办法

UV胶顾名思义，就是和UV（紫外线）有关的胶水，是一种需要紫外光线照射后才能固化的胶水，目前广泛应用于玻璃制品与珠宝业、玻璃家具、医疗器具、电子、电器、光电子、光学仪器、制造等领域，如电子线路板、电子元器件、数码相机、电子称制造、蜂鸣片等产品的制造。

使用灌胶机给产品灌封uv胶的时候经常会遇到一些问题，其中最常见的的就是胶水灌封后有气泡以及点胶超出尺寸，不管是哪一种问题都会严重影响到产品的性能，下面就为大家分享一下关于uv胶封装工艺常见问题分析及解决办法。

点胶工艺略谈

点胶工艺略谈要想把点胶工艺做好，首先要明确点胶工艺工能的要求，东莞市锐智精密公司根据多年的经验，大体综合总结如下： 1.协助和保持元件的定位及装配。 2.方便所采用的点胶或涂布工艺。 3.容易固化（在低温情况下也能快速固化）。 4.适合後工序的焊接及其他工艺环境（高温温度及高温时长） 5.对产品无腐蚀，对环境无毒害。 6.适合返修工作的进行。我们把点胶环节分为点胶平台、点胶控制、点胶头、胶水几个部分来剖析：点胶平台是一个可多用的平台，使用范围比较广，以移动轴来分类，是点胶的工艺载体。据具体的配置来确定重复位移的精度及移动的位置精度，达到协助完成点胶精密度。东莞锐智精密公司的点胶平台有同步带与同步轮配以步进马达传动式和丝杆与步进马达传动方式。客户可根据自己的产品要求来选择平台。

点胶控制器：目前国内在这方面的工艺都基本可以达到要求，其核心区别是在制造工艺精度和选择零配件的品牌品质的不同上进行区别。点胶头大致可分为以下四种类型： A弄为普通针筒针头型， B为螺旋泵型， C型为线性正相位移泵型， D型为喷射型具体见下图

D C B A 流体点出的形状对比胶水方面比较常见的有AB胶水、瞬间胶、厌氧胶水、UV胶水及一些特殊胶水，胶水在使用过程中，首先要确定的是胶水比例及浓度。

比如AB胶水，将主剂与硬化剂按一定的比例混合，在确保被凃物表面清洁之后再将胶水涂抹至被涂物表面。将温度控制在六十度到九十度为最佳。瞬间胶在应用过程中经常遇到白化，脆性大，不耐老化的问题，使用前最好先做试验，保证胶水的粘结能够达到预期效果。厌氧胶就是缺氧胶，可用于粘接也可用于密封。厌氧胶因其具有独特的厌氧胶固化特性，可应用于锁紧、密封、固持、粘接、堵漏等方面。厌氧胶已成为机械行业不可缺少的液体工具。在航空航天、军工、汽车、机械、电子、电气等行业有着很广泛的应用。最后要说的是UV胶水。UV是英文Ultraviolet Rays的缩写，因此UV胶水又叫做紫外线胶。由于UV胶水的特殊性，往往还要配合UV点胶针筒进行点胶作业。因为它的无污染，无溶剂，因而广泛应用于各个点胶作业，东莞锐智精密的技术工程人员提醒用户，使用这个胶水请用黑色的PE针筒，防止空间的自然紫外线影响胶水的品质。最后，要说一下泵体及胶筒的清洗和管理，对再次使用有特别重要的意义，这点相信从事这行业的技术人员都有这方面的体会。以上为东莞锐智精密公司的部分总结，仅作技术交流，不足之处敬请指出，谢谢！

点胶工艺略谈

点胶工艺略谈标准化文件发布号：（9312-EUATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-

轮配以步进马达传动式和丝杆与步进马达传动方式。客户可根据自己的产品要求来选择平台。点胶控制器：

目前国内在这方面的工艺都基本可以达到要求，其核心区别是在制造工艺精度和选择零配件的品牌品质的不同上进行区别。点胶头大致可分为以下四种类型： A弄为普通针筒针头型， B为螺旋泵型， C型为线性正相位移泵型， D型为喷射型具体见下图 D C B A

流体点出的形状对比胶水方面比较常见的有AB胶水、瞬间胶、厌氧胶水、UV胶水及一些特殊胶水，胶水在使用过程中，首先要确定的是胶水比例及浓度。比如AB胶水，将主剂与硬化剂按一定的比例混合，在确保被凃物表面清洁之后再将胶水涂抹至被涂物表面。将温度控制在六十度到九十度为最佳。瞬间胶在应用过程中经常遇到白化，脆性大，不耐老化的问题，使用前最好先做试验，保证胶水的粘结能够达到预期效果。厌氧胶就是缺氧胶，可用于粘接也可用于密封。厌氧胶因其具有独特的厌氧胶固化特性，可应用于锁紧、密封、固持、粘接、堵漏等方面。厌氧胶已成为机械行业不可缺少的液体工具。在航空航天、军工、汽车、机械、电子、电气等行业有着很广泛的应用。最后要说的是UV胶水。UV是英文Ultraviolet Rays的缩写，因此UV胶水又叫做紫外线胶。由于UV胶水的特殊性，往往还要配合UV点胶针筒进行点胶作业。因为它的无污染，无溶剂，因而广泛应用于各个点胶作业，东莞锐智精密的技术工程人员提醒用户，使用这个胶水请用黑色的PE针筒，防止空间的自然紫外线影响胶水的品质。

灌胶工艺

灌胶工艺一、灌胶前 1、电源气源：接上220V电源，0.5MPA气源； 2、胶水储量：查看AB储料罐要有足够的胶水； 3、阀门状态：储料罐干燥阀(装有干燥剂)需要打开，底下出料阀需要打开，预留抽真空阀门关闭；测试吐胶阀门，看阀门是否灵活； 4、加热搅拌：如需要加热，一般不要加热A料，直接加热B料即可，加热的时候必须打开搅拌； 5、测试：1）测试吐胶阀门，看阀门是否灵活；2）测量AB胶的出胶比例，是否为规定的比例，并做好记录；二、灌胶中 1、混合后的胶水：1）外观：混合好的胶水应该是均匀一致的2）重量：单次吐胶总量应该一致注：若出现明显不均匀或重量不一致若出现明显不均匀或重量不一致若出现明显不均匀或重量不一致若出现明显不均匀或重量不一致，请停机检查建议：生产过程中，每每做一定数量的产品，重新核定一次胶水总量 2、气压过低报警灯：当气压低于工作气压后，发出蜂鸣报警声，需停止吐胶，待气压恢复蜂鸣，停止报警后，正常生产。 3、注意观察A/B料液位显示管，作好加料准备。 4、在灌封时出现导常是按急停键：按下急停按钮，机器将不吐出胶水；当急停按钮松开弹起时，机器吐出胶水。三、灌胶结束 1、关闭加热，搅拌，功能选择开关旋转至“停止” 2、静态混合管清洗：停止吐胶后必须在分钟之内拆卸并清洗混合管。 3、拆卸混合管安装密封盖：在密封盖里装入三分之一的黄油，旋上即可密封。 4、关闭阀门：关闭料桶进气阀（干燥剂阀门） 5、关闭电源气源四、设备维护

1、A料密封：A料特性是见空气会出现凝结和黏度增加现象，所以A料的储料桶及管道必须密封； 2、注黄油：1）每天工作结束后，静态机头注入一次黄油；2）齿轮泵密封圈每周注入一次黄油； 3、过滤网清洗：每周清洗一次，待干燥后，再重新在丝口上涂黄油安装复位； 4、干燥剂更换：变色硅胶,正常时颜色是蓝色,到颜色变淡后，立即更换 5、密封圈更换：1）静态机头里面的密封圈2个月需要更换一次；2）齿轮泵密封圈2个月需要更换

3D打印技术主要的工艺流程解析

3D打印技术主要的工艺流程解析大家对3D打印这个热门概念应该都或有耳闻，下面给大家介绍一下3D打印的主流技术及其工艺，希望能够帮助大家更深一步了解3D打印的工作原理和其工作特点。现在我们来看看3D打印的主流工艺流程。 1、熔融沉积造型（Fused deposition modeling，FDM） FDM 可能是目前应用最广泛的一种工艺，很多消费级3D 打印机都是采用的这种工艺，因为它实现起来相对容易： FDM加热头把热熔性材料（ABS树脂、尼龙、蜡等）加热到临界状态，使其呈现半流体状态，然后加热头会在软件控制下沿CAD 确定的二维几何轨迹运动，同时喷头将半流动状态的材料挤压出来，材料瞬时凝固形成有轮廓形状的薄层。这个过程与二维打印机的打印过程很相似，只不过从打印头出来的不是油墨，而是ABS树脂等材料的熔融物。同时由于3D 打印机的打印头或底座能够在垂直方向移动，所以它能让材料逐层进行快速累积，并且每层都是CAD 模型确定的轨迹打印出确定的形状，所以最终能够打印出设计好的三维物体。 2、光固化立体造型（Stereolithography，SLA）据维基百科记载，1984年的第一台快速成形设备采用的就是光固化立体造型工艺，现在的快速成型设备中，以SLA的研究最为深入，运用也最为广泛。平时我们通常将这种工艺简称“光固化”，该工艺的基础是能在紫外光照射下产生聚合反应的光敏树脂。

与其它3D 打印工艺一样，SLA 光固化设备也会在开始“打印”物体前，将物体的三维数字模型切片。然后电脑控制下，紫外激光会沿着零件各分层截面轮廓，对液态树脂进行逐点扫描。被扫描到的树脂薄层会产生聚合反应，由点逐渐形成线，最终形成零件的一个薄层的固化截面，而未被扫描到的树脂保持原来的液态。当一层固化完毕，升降工作台移动一个层片厚度的距离，在上一层已经固化的树脂表面再覆盖一层新的液态树脂，用以进行再一次的扫描固化。新固化的一层牢固地粘合在前一层上，如此循环往复，直到整个零件原型制造完毕。 SLA 工艺的特点是，能够呈现较高的精度和较好的表面质量，并能制造形状特别复杂（如空心零件）和特别精细（如工艺品、首饰等）的零件。 3、选择性激光烧结（SLS）数字模型分层切割与逐层制造是3D 打印工艺的基础，这里往后就不再赘述了。除此之外，SLS 工艺与SLA 光固化工艺还有相似之处，即都需要借助激光将物质固化为整体。不同的是，SLS 工艺使用的是红外激光束，材料则由光敏树脂变成了塑料、蜡、陶瓷、金属或其复合物的粉末。

LED生产工艺及封装步骤

LED生产工艺及封装步骤 1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。 e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 I)包装：将成品按要求包装、入库。二、封装工艺 1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封装工艺流程 4. 封装工艺说明 1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 2.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4.备胶

工艺程序分析实验

建筑大学基础工业工程实验报告一、实验目的 1．掌握工艺程序图的绘制方法； 2．学会正确使用工艺程序分析符号； 3．学会正确查阅装配工艺卡、工艺过程卡、工序卡等工艺卡片； 4．熟悉产品（或零件）的工艺程序分析过程。二、实验仪器、设备及材料 1．计算机、投影仪。 2．S195型柴油机喷油泵。 3．螺丝刀（一字形）、活动板手、尖嘴钳、料盒（见下图）。 4．油泵加工装配工艺卡、工序卡（见附件）。 5.油泵装配录像资料。三、实验原理 1．工作研究的容及意义工作研究是工业工程中最早出现的一种技术和基础方法，也可以说工业工程是在工作研究基础上逐步发展壮大起来的。工作研究以作业或操作系统为研究对象，它提供了许多分析方法和分析技术，对于降低成本，提高质量和生产率起到巨大的推动作用。工作研究主要包括方法研究和时间研究两部分容。方法研究又包括程序分析、操作分析和动作分析三个层次。程序分析是从宏观角度出发，对整个生产过程进行全面的观察记录和整体分析，是方法研究的主要容之一。具体分析技术包括工艺程序分析、流程程序分析、线路图分析和线图分析等。 2．工艺程序分析

工艺程序分析的目的是改善整个生产过程中不合理的工艺容、工艺方法、工艺程序等，通过严格的考查和分析，设计出经济合理而有效的工艺方法、工艺程序和空间配置。工艺程序分析的主要容之一是绘制工艺程序分析图，它含有工艺程序的全面概况及工序之间的相互关系，并根据工艺顺序进行编制，且标明所需 4．“5W1H”方法 “5W1H”提问技术是指对研究工作以及每项活动从目的、原因、时间、地点、人员、方法上进行提问，为了清楚地发现问题可以连续几次提问，根据提问的答案，弄清问题所在，并进一步探讨改进的可能性。

流程程序分析

基础工业工程实验报告系别：机械系班级：工业1001 姓名：徐林学号：10412121

实验一流程程序分析实验一、实验任务绘制以及减速器的工艺程序分析图二、实验目的及训练要点 1、掌握工艺程序图的绘制方法 2、学会正确使用流程分析符号三、实验原理 1.工作研究的内容及意义工作研究是工业工程最早出现的一种技术和基础方法，也可以说工业工程是在工作研究基础上逐步发展壮大起来的。工作研究以作业或操作系统的研究为对象，它提供了许多分析方法和分析技术，对于降低成本，提高质量和生产率起到巨大的推动作用。工作研究主要包括方法研究和时间研究两部分内容。方法研究有包括程序分析、操作分析和动作分析三个层次。程序分析是从宏观角度出发，对整个生产过程进行全面的观察记录和整体分析，是方法研究的主要内容之一。具体分析技术包括工艺程序分析、流程程序分析、线路图分析和线图分析等。 2.工艺程序分析工艺程序分析的目的是改善整个生产过程中不合理的工艺内容、工艺方法、工艺程序等，通过严格的考察和分析，设计出经济合理而有效的工艺方法、工艺程序和空间配置。工艺程序分析的主要内容之一是绘制工艺程序分析图。它含有工艺程序的全面概况及工序之间的相互关系，并根据工艺顺序进行编制，且标明所需时间。工艺程序分析只研究“操作”、“检查”两项内容。 3.工艺程序图的绘制方法首先，将研究对象分解成较小单元，比如将产品分解成部件、部件再分解成零件，将其装配工艺过程从上到下在一条竖线上表示出来，加工或操作用表示，检查用表示；其次，分析研究对象的构成，将其中工艺最复杂或者其他零件大部分与之结合的零件工艺过程画在最右边，其他零件按照与之结合的顺序依次从右向左画。

DH-9001AB密封胶灌胶工艺说明

DH-9001AB型密封胶一、产品介绍： DH-9001AB型电子密封胶为双组份聚氨酯密封胶，产品粘度低，可室温硫化或加温快速固化，固化后形成一种低模量弹性体，具有防潮、防震、防霉、电绝缘等性能，该产品专用于电子线路板及电器元件的密封。二、主要组成：聚氨酯树脂（PU） A组份（主剂）：端-NCO基预聚体（MDI预聚体）、抗老剂、防霉剂、增塑剂。B组份（固化剂）：聚酯多元醇（蓖麻油）、阻燃剂、催化剂、增塑剂。 DH-9001型电子密封胶不含任何可挥发的溶剂及其它小分子物质,固含量100%。 DH-9001AB SEALANT 1、D escription DH-9001AB sealant is a two-part、flexible polyurethane compound. It’s used for electronic components and system. 2、C ompound: polyurethane (PU) A(main agent):A is compose of prepolymer、antioxidant、mildew-proof agent and plasticizer. B(curing agent):B is compose of polyester(caster oil) 、 flame、retardent、catalyst and plasticizer.

DH-9001AB型电子密封胶灌胶工艺及使用说明一．灌封环境要求：温度：２５±５℃ 湿度：＜６０％RH 二．设备：１．手工灌封：烘箱、真空泵、干燥器。２．机械灌封：烘箱、灌胶机（烘干隧道炉+灌胶机）。三．灌胶过程：１．清洗（线路板清除杂质）：可用水、酒精或丙酮等清洗线路板表面，清除灰尘、油渍及其他杂质。２．烘干（线路板除潮去湿气）：（烘板温度设为T烘） ⑴、调节恒温烘箱温度至６０～65℃左右，放入线路板、模具（若需脱模，模具须涂脱模剂）烘板2～４小时； ⑵、如果用恒温烘干隧道炉，温度60～70℃，烘板1～2小时。 ⑶、如果用恒温烘干隧道炉，温度≥70℃≤75℃（极限温度），烘板时间≥30分钟。３．混合调胶（手工调胶或机械混合）：手工调胶： DH-9001A/B按体积比1：1或重量比A：B=125：100；根据客户使用型号对应称取Ａ、Ｂ两组份到混合容器，迅速搅

工艺程序解析总结实验.doc

工艺程序分析实验

山东建筑大学基础工业工程实验报告一、实验目的 1．掌握工艺程序图的绘制方法； 2．学会正确使用工艺程序分析符号； 3．学会正确查阅装配工艺卡、工艺过程卡、工序卡等工艺卡片； 4．熟悉产品（或零件）的工艺程序分析过程。二、实验仪器、设备及材料 1．计算机、投影仪。 2．S195 型柴油机喷油泵。 3．螺丝刀（一字形）、活动板手、尖嘴钳、料盒（见下图）。 4．油泵加工装配工艺卡、工序卡（见附件）。 5.油泵装配录像资料。三、实验原理 1．工作研究的内容及意义工作研究是工业工程中最早出现的一种技术和基础方法，也可以说工业工程是在工作研究基础上逐步发展壮大起来的。工作研究以作业或操作系统为研究对象，它提供了许多分析方法和分析技术，对于降低成本，提高质量和生产率起到巨大的推动作用。工作研究主要包括方法研究和时间研究两部分内容。方法研究又包括程序分析、操作分析和动作分析三个层次。程序分析是从宏观角度出发，对整个生产过程进行全面的观察记录和整体分析，是方法研究的主要内容之一。具体分析技术包括工艺程序分析、流程程序分析、线路图分析和线图分析等。 2．工艺程序分析

工艺程序分析的目的是改善整个生产过程中不合理的工艺内容、工艺方法、工艺程序等，通过严格的考查和分析，设计出经济合理而有效的工艺方法、工艺程序和空间配置。工艺程序分析的主要内容之一是绘制工艺程序分析图，它含有工艺程序的全面概况及工序之间的相互关系，并根据工艺顺序进行编制，且标明所需时间。工艺程序分析只研究“操作” 、“检验”两项内容。二、工艺程序分析 3．工艺程序图的绘制方法（一）工艺程序分析的目的意义首先，将研究对象分解成较小单元，比如将产品分解成零件，每一个零件工艺程序分析的目的是改善整个生产过程中不合理的工艺内容、工从原料或者艺毛方坯法开、始工，艺将程其序工等艺，过通程过从严上格到的下考在查一和条分竖析线，上设表计示出经来济，合加理工而或有效的工艺方法、工艺程序和空间配置。操作用“”表示，检验用“”表示；其次，分析研究对象的构成，将主工艺程序分析只研究操作、检验两项内容。要零件（工艺最复杂或者其他零件大都与之结合的零件）工艺过程画在最右边，其它零件按照与之结合的顺序依次从右向左画。详见下图。零件零件零件零件（材料）（材料）（材料）（材料）局局局主部部部要加加加零工工工件或或或的装装装加配配配工装配过程 4．“5W1H”方法 “5W1H”提问技术是指对研究工作以及每项活动从目的、原因、时间、地点、人员、方法上进行提问，为了清楚地发现问题可以连续几次提问，根据提问的答案，弄清问题所在，并进一步探讨改进的可能性。考察点第一次提问第二次提问第三次提问目的做什么（ What）是否必要有无其他更合适的对象原因为何做（ Why）为什么要这样做是否不需要做时间何时做（ When）为何需要此时做有无其他更合适的时间地点何处做（ Where）为何需要此处做有无其他更合适的地点人员何人做（ Who）为何需要此人做有无其他更合适的人方法如何做（ How）为何需要这样做有无其他更合适的方法与工

SMT点胶工艺技术分析

SMT点胶工艺技术分析李俊青引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程（见图1）中，我们可以看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。图1一般性工艺流程 1胶水及其技术要求 SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。 SMT工作对贴片胶水的要求： 1.胶水应具有良机的触变特性； 2.不拉丝； 3.湿强度高； 4.无气泡； 5.胶水的固化温度低，固化时间短； 6.具有足够的固化强度；

7.吸湿性低； 8.具有良好的返修特性； 9.无毒性； 10.颜色易识别，便于检查胶点的质量； 11.包装。封装型式应方便于设备的使用。 2在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找到解决问题的办法。 2.1 点胶量的大小根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择泵的旋转时间。 2.2 点胶压力（背压）目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵（以美国CAMALOT5000为例）。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。 2.3 针头大小在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。 2.4 针头与PCB板间的距离不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度（如CAM/A LOT 5000）。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。 2.5 胶水温度一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差50C，会造成50％点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。 2.6 胶水的粘度

钢板灌胶工艺

钢板灌胶工艺及施工计划一、钢板灌胶工艺 1、工艺流程：混凝土构件与钢板粘结表面处理→拼装或焊接成型→ 封缝→压力灌胶 2、被粘混凝土面和钢板表面处理 a．应先进行凿毛、打磨、打平，除去2~3mm厚表层，直至完全露出新面，凿毛纹路与梁轴心线倾斜450，凿毛点 2~3个/cm。 b．在打磨凿毛过程，注意用平尺校平，不直度每米允许偏差＜2mm。 c．用钢丝刷去除凿毛、打磨过程中松散浮渣，再用空压机气去除粉尘，用棉丝浸入丙酮擦拭表面，手摸无粉尘即可。 3、钢板表面处理： a．对于钢板粘结面，须进行除锈和粗糙处理。可用喷砂、平砂轮打磨。直至出现金属光泽。打磨粗糙度越大越好，打磨纹路应与钢板受力方向垂直。 b．用棉丝粘丙酮或酒精擦拭清洁即可。 4、拼装或焊接成型： ①依据设计施工图对被粘混凝土构件面进行放线钻孔（按规定胀栓或锚栓选用钻头直径）。 ②依据设计施工图及混凝土构件孔位实际尺寸对被粘钢板进行放线

钻孔（磁座钻），并按要求进行弯曲成形。 ③依据设计施工图进行装配检查。 ④预埋胀栓。 ⑤钢板拼装焊接时应对钢板接口处进行300斜角打坡处理，确保拼焊质量。 ⑥钢件按设计图要求安装或焊接，且与混凝土构件粘结面留有间隙 1～3mm，并与混凝土构件固定牢固。 ⑦本工程对梁底钢板对接焊缝要求为一级；安装焊接完成后由具有国家检测资质的单位对焊缝进行探伤检测，合格后进行封缝处理。 ⑧封缝：对易流失粘结剂的各有关部位用胶泥进行封堵，以保证压力灌胶的密实度。 5、压力灌胶： ①封缝胶泥固化后，将已配置的GHJ粘结剂置放于注胶罐内，压紧罐盖，接上输气管和输胶罐，用压缩空气（空压机或氧气）将贮胶罐中粘结剂压力注入混凝土与钢板间隔内，保证胶体在各部位的密实度。 ②压力灌胶的气压力一般控制在0.2~0.3Mpa，注胶口自下而上依次排列，一般从地平开始每500mm一个，排气孔设置在最高点的端部，孔径φ10。 ③压力灌胶完成后，取注胶管时，应用硬胶泥或木塞封堵进胶口及有关部位排气口，防止粘结剂流失。

关于点胶工艺解析23页

高频变压器噪音与裂CORE现象改善专案报 1.高频变压器噪音,指电源单体在正常状况下,人耳能听到的尖锐的"滋滋 "声.声音的产生是由物体的掁动引起的,我们所说的噪音,是指变压器在正常过程中,线圈磁CORE及由线圈和磁CORE所组成的整个变压器,发生频率在20KHZ以下的掁动(人耳所能听到的频率范围在20KHZ以下). 应该说高频变压器(特别是反驰式)在高频方波电流的激励下,线圈将会有电流通断的变化,磁CORE中的磁场出在不停的进行励磁消磁的变化,势必有线圈的伸缩掁动和磁CORE的伸缩掁动,但电源的正常频率在60KHZ~100KHZ左右,此时掁动产生的声音超出人耳的听力范围,人耳是听不到的,但当电源在过程中有间歇式掁荡产生时,会引起线圈磁CORE 间歇式掁动,特别是此掁荡频率接近线圈与磁CORE所组成的整个变压器的固有掁动频率时,易引发共掁现象.,此时将引发人耳所能听到的噪音现象. 2. 高频变压器的裂CORE指变压器生产过程中(特别是烘烤后,或冷热冲击试验后)出现的磁CORE破裂的现象,(如下图),CORE的破裂肯定是由受力引起的,而此力的产生(通过实验所得),主要来源於胶固化过程和胶与磁CORE的热胀冷缩的系数不同而产生的应力引起的. 二、案例、实验分析: 1. ******单体之变压器25383-0001I,初期出现较为严重的异音现象, 原工法如下图: 消除异音的方法主要从: 1>.平衡铁损与铜损;

2>.使变压器磁CORE在较宽较稳定的Bm范围. 3>.充分含浸线圈. 4>.紧密粘固磁CORE. 5>.消除电源线路中的间歇掁荡现象等方面,在线路不变动的情况下有效的解决噪音问题,主要是使变压器充分含浸和尽可能的使磁CORE粘接牢固. 实验一: A. 改变点胶工法,看磁CORE的粘合程度对异音现象的影响用不同的点胶工法做25383-00001I变压器4EA,工法如下: a. 原工法,即两边夹纸片,中柱不,异音现象严重. b. 中柱涂白胶,两边夹纸片,边柱四点固定,无明显异音现象. c. 中柱不涂胶,两边柱夹纸片,涂大格胶,有轻微异音. d. 中柱点白胶,两边柱夹纸片,涂大格胶,无明显异音. 由以上实验可判定,异音现象与磁CORE中柱是否涂胶,即两磁CORE是否紧密固定有较大动关系,所以对点胶工法做如下改变. 通过做如上改变,********单体异音现象基本消除,但中柱所在烘烤固化过程中将很大的应力作用在磁CORE中柱部分产品出现裂CORE现象. 2. C25401-0001I T1库存32T及34T共3734EA产品,重工Sorting出2022EA,磁CORE破裂产品,破损率为58.97%. 经统计分析CORE破裂全部分布在PTS型、ED型、PQ型、RM型,铁氧体磁CORE中柱磨GAP且需的产品上,此料磁CORE结构不很坚实,从磁CORE 的断面来看,其断面光亮而有金属光泽,可判定磁CORE是由於受到外力

灌胶工艺

防霉阻燃电子密封胶系列公司立足自己的阻燃专业优势，并与国家重点实验室----山东大学微生物研究所密切合作,经过多年研究和技术攻关,成功研制出新型高弹性聚氨酯防霉阻燃电子密封胶, 该产品对电子、机械等部件具有极佳的绝缘、密封、防潮、防水、防震、防尘等性能，广泛用于各种电子部件、IC控制、电缆接头、印刷电路板、变压器、电感器、噪音滤波器、过滤器等方面。产品类型按可操作时间分为半小时和两个小时两个品种；按AB配比量分为50：100、74：100、100：100三个品种。具体型号分为：CX-19；CX-23；CX-26；CX-27等。同时，也可根据客户的具体要求研发相应规格的密封胶产品。产品名称：电子密封胶产品规格：CX-23 产品说明：CX-23型电子密封胶是电子工业中高级电路控制器及元器件防护用密封胶。其可操作时间为半小时，AB配比为74：100。应用于高档洗衣机控制器，脉冲点火器，电动车控制器，电热水器控制器等方面。起到防潮、防水、防震等性能。该型号产品具有较小的放热温升，良好的相兼容性和附着力。产品使用方法 1、烘干:将被灌封产品置于60~70℃环境中烘干2小时,确保其干燥无水. 2、预热:将A组份和B组份预热为35℃. 3、脱泡:将A组份和B组份分别抽真空20分钟以上,直至无气泡产生. 4、灌封:将AB组份按重量比A:B=74:100混合均匀后浇注于被灌封产品中. 5、固化:送于40℃烘箱中干燥2.5小时产品特点 1、可常温硬化，适于手工或机械浇注 2、对金属、塑料、玻璃、木材等有较好粘结力 3、优异的阻燃、防霉效果 4、良好的稳定性，通过双百实验（温度100℃，湿度100%） 5、绿色环保，不含VOC有机挥发物 6、可修补性，该弹性胶不影响电子元器件、线路板等的正常检修。产品性能 1、优异的防潮和防水性能，产品可以在开水中蒸煮而无变化 2、卓越的防震功能，该密封胶为弹性体，可以有效吸收震动能 3、杰出的防尘功能，胶层可以达到任何需要的厚度 4、产品达到国家最高级的防霉效果，不长霉 5、产品不燃烧，可以抗拒电子元件偶尔产生的火花放电 6、产品绝缘，不导电，不影响电子线路的正常工作技术参数阻燃性（垂直燃烧）：94V-0 长霉等级：0级拉伸强度：0.8MPa 断裂伸长率：103 ％吸水率：0.08％肖氏硬度：25±5A 体积电阻系数： 5.0×1010Ω.M 介电强度：221.2MV/m

DH-9001AB密封胶灌胶工艺说明

D H-9001A B密封胶灌胶工艺说明 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

点胶工艺略谈

点胶工艺略谈 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

轮配以步进马达传动式和丝杆与步进马达传动方式。客户可根据自己的产品要求来选择平台。点胶控制器：目前国内在这方面的工艺都基本可以达到要求，其核心区别是在制造工艺精度和选择零配件的品牌品质的不同上进行区别。

点胶头大致可分为以下四种类型： A弄为普通针筒针头型， B为螺旋泵型， C型为线性正相位移泵型， D型为喷射型具体见下图 D C B A

LED倒装技术及工艺流程分析

LED倒装技术及工艺流程分析来源：光亚新世纪LED网时间：2015-02-06 【字体：大中小】 1、引言发光二极管（LED）作为新型的绿色照明光源，具有节能、高效、低碳、体积小、反应快、抗震性强等优点，可以为用户提供环保、稳定、高效和安全的全新照明体验，已经逐步发展成为成熟的半导体照明产业。近年来，全球各个国家纷纷开始禁用白炽灯泡，LED将会迎来一个黄金的增长期。此外，近年来LED在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长，LED具有广阔的应用发展前景。 2、倒装LED技术的发展及现状倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装芯片技术，其优点是生产效率高、器件成本低和可靠性高。倒装芯片技术应用于LED器件，主要区别于IC在于，在LED芯片制造和封装过程中，除了要处理好稳定可靠的电连接以外，还需要处理光的问题，包括如何让更多的光引出来，提高出光效率，以及光空间的分布等。针对传统正装LED存在的散热差、透明电极电流分布不均匀、表面电极焊盘和引线挡光以及金线导致的可靠性问题，1998年，J.J.Wierer等人制备出了1W倒装焊接结构的大功率AlGaInN-LED蓝光芯片，他们将金属化凸点的AIGalnN芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(ESD)的硅载体上。图1是他们制备得到的LED芯片的图片和截面示意图。他们的测试结果表明，在相同的芯片面积下，倒装LED芯片（FCLED）比正装芯片有着更大的发光面积和非常好的电学特性，在200-1000mA的电流范围，正向电压（VF）相对较低，从而导致了更高的功率转化效率。

工艺程序图[1]

工艺程序图什么是工艺程序图进行工艺程序分析时采用工艺程序图。工艺程序图仅做出程序中的“操作”,以及保证操作效果的“检验”两种主要动作,避免了图形的冗长和复杂，可以很方便地研究整个程序的先后次序。工艺程序图是一种利用图表研究产品生产过程中各个可以分开的工序、工步的组合和安排步骤的图示方法。用它对工艺流程进行检查和提出改进的建议,以期获得一个较优的产品生产程序。所以采用这种方法最好在一项产品投入生产之前,就设计出最好的工艺程序和车间(现场)布置,达到最少的装卸、最少的运输、最少的操作次数和费用、最少的废料、最好的控制、最少的库存等,避免投入生产后再作变动所能引起的问题。这种方法强调采用标准分析的方法设计标准程序。工序划分根据不同要求可多可少。 [编辑] 工艺程序图的内容 1、工艺程序图包含的内容：含有工艺程序的全面概况及各工序之间的相互关系,并根据工艺顺序编制，且标明所需时间;能清晰地表明各种材料及零件的投入,可作为制定采购计划的依据;包含各生产过程的机器设备、工作范围、所需时间及顺序。 2、工艺程序图可提供以下的信息：各项操作及检验的内容及生产线上工位的设置；原材料的规格和零件的加工要求;制造程序及工艺布置的大概轮廓；所需工具和设备的规格、型号和数量。 [编辑] 工艺程序图的绘制工艺程序图通常由表头和图形两部分组成，表头的格式和内容根据程序分析的任务而定。通常有：原材料、半成品编号、图号、程序说明、现行作业方法、日期、制表人、部门等。在图形部分,整个生产过程的工序流程用垂线表示,原材料、零件(自制件、外购件)的进入用水平线表示，与垂线中途不能相交。

作图前先选择作业线上操作次数最多的零部件作为基准件。将该件的流程程序绘于图的最右侧，作为基准线,然后在顶端向左绘一条水平线表示,材料、零件进入作业线，以后按顺序绘制操作、检验符号。两符号之间的垂直线为６mｍ。引入作业线的零件，原材料还可根据需要记载名称、单位、图号、规格等。最好使标记方法规范化。工艺程序图的绘制原理如图1所示。下面以开关转子为例来说明工艺程序图的绘制。如图2所示的开关转子由轴①、停档②、及模压塑料体③三部分组成。它是经过对上述三个零件分别加工，最终装配构成。轴的加工采用车削、铣削、检验及电镀等加工检验方法。停档的加工采用车削、磨削、检验、电镀等加工检验方法。模压塑料体的加工采用车削、钻削、铰削检验等加工检验方法。根据工艺程序图绘制的方法及每个零件加工的工艺过程,形成图３所示的开关转子的工艺程序图。

封装工艺流程

阐述LED产品封装工艺流程固晶站原材料准备》检查支架》清理模条》模条预热》发放支架》点胶》扩晶》固晶》固晶烤检》烘烤焊线站焊线》焊线全检》点莹光粉》烘烤封胶站胶水，模条准备》灌胶》支架沾胶》插支架》短烤》离模》长烤后测一切》测试》外观》品检二切》品检》包装》入库一、生产工艺 a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB 或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED 直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。 e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 i）包装：将成品按要求包装、入库。二、封装工艺 1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封装工艺流程三．封装工艺说明 1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整。 2.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC 导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量