电子产品失效模式分析

电子产品失效模式分析

失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。

01、失效分析流程

图 1失效分析流程

02、各种材料失效分析检测方法

1 、 PCB/PCBA失效分析

PCB 作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品

的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的

质量与可靠性。

图2 PCB/PCBA

失效模式

爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移等。

常用手段

无损检测：外观检查，X 射线透视检测，三维CT 检测， C-SAM检测，红外热成像

表面元素分析：

扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)

显微红外分析(FTIR)

俄歇电子能谱分析(AES)

X 射线光电子能谱分析(XPS)

二次离子质谱分析(TOF-SIMS)

热分析：

差示扫描量热法(DSC)

热机械分析 (TMA)

热重分析 (TGA)

动态热机械分析(DMA)

导热系数 (稳态热流法、激光散射法)

电性能测试：

击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移

破坏性能测试：

染色及渗透检测

2、电子元器件失效分析

电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。

图 3 电子元器件

失效模式开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等

常用手段电测：连接性测试电参数测试功能测试

无损检测：

开封技术 (机械开封、化学开封、激光开封)

去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层 )

微区分析技术(FIB 、 CP)

制样技术：

开封技术 (机械开封、化学开封、激光开封)

去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层 )

微区分析技术(FIB 、 CP)

显微形貌分析：

光学显微分析技术

扫描电子显微镜二次电子像技术

表面元素分析：

扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)

俄歇电子能谱分析(AES)

X 射线光电子能谱分析(XPS)

二次离子质谱分析(SIMS)

无损分析技术：

X射线透视技术

三维透视技术

反射式扫描声学显微技术(C-SAM)

▍3、金属材料失效分析

随着社会的进步和科技的发展，金属制品在工业、农业、科技以及人们的生活各个领域的运用越来越广泛，因此金属材料的质量应更加值得关注。

图 4 船用柴油机曲轴齿轮

失效模式设计不当，材料缺陷，铸造缺陷，焊接缺陷，热处理缺

陷常用手段金属材料微观组织分析：

金相分析

X射线相结构分析

表面残余应力分析

金属材料晶粒度

成分分析：直读光谱仪、 X 射线光电子能谱仪 (XPS)、俄歇电子能谱仪 (AES)等物相分析： X 射线衍射仪 (XRD)残余应力分析： x 光应力测定仪机械性能分析：万能试验机、冲击试验机、硬度试验机等

图 5 拉伸试验材料断裂面扫描电镜图像

4、高分子材料失效分析

高分子材料技术总的发展趋势是高性能化、高功能化、复合化、智能化和绿色化。因为技术的全新要求和产品的高要求化，而需要通过失效分析手段查找其失效的根本原因及机理，来提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。

失效模式断裂，开裂，分层，腐蚀，起泡，涂层脱落，变色，磨损失

效常用手段

成分分析：

傅里叶红外光谱仪(FTIR)

显微共焦拉曼光谱仪(Raman)

扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)

X 射线荧光光谱分析(XRF)

气相色谱 - 质谱联用仪 (GC-MS)

裂解气相色谱- 质谱联用 (PGC-MS)

核磁共振分析(NMR)

俄歇电子能谱分析(AES)

X 射线光电子能谱分析(XPS)

X 射线衍射仪 (XRD)

飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS)

热分析：

差示扫描量热法(DSC)

热机械分析 (TMA)

热重分析 (TGA)

动态热机械分析(DMA)

导热系数 (稳态热流法、激光散射法)

裂解分析：

裂解气相色谱- 质谱法

凝胶渗透色谱分析(GPC)

熔融指数测试(MFR)

断口分析：扫描电子显微镜(SEM)，X 射线能谱仪(EDS)等物理性能分析：硬度计，拉伸试验机，万能试验机等

▍5、复合材料失效分析

复合材料是由两种或两种以上不同性质的材料组合而成。具有比强度高，优良的

韧性，良好的环境抗力等优点，因此在实际生产中得以广泛应用。失效模式断裂，

变色失效，腐蚀，机械性能不足等

常用手段

无损检测：射线检测技术 ( X 射线、γ射线、中子射线等 ) ，工业 CT,康普顿背散射成像 (CST)技术，超声检测技术 ( 穿透法、脉冲反射法、串列法 ) ，红外热波检测技术，声发射检测技术，涡流检测技术，微波检测技术，激光全息检验法等。成分分析： X 射线荧光光谱分析 (XRF)等，参见高分子材料失效分析中成分分析。

热分析：重分析法 (TG)、差示扫描量热法 (DSC)、静态热机械分析法 (TMA)、动态热机械分析 (DMTA)、动态介电分析 (DETA)

破坏性实验：切片分析 ( 金相切片、聚焦离子束 (FIB) 制样、离子研磨 (CP)制样 ) ▍6、涂层 / 镀层失效分析

图 7 左 IC 分层失效、右涂层样品界面点腐蚀失效

失效模式分层，开裂，腐蚀，起泡，涂 / 镀层脱落，变色失效等

常用手段

成分分析：参见高分子材料失效分析热分析：参见高分子材料失效分析断口分析：体式显微镜 (OM)、扫描电镜分析 (SEM)

物理性能：拉伸强度、弯曲强度等

电子产品失效分析大全

电子产品失效分析大全 继电器失效分析 1、样品描述 所送样品是3种继电器，其中NG样品一组15个，OK样品2组各15个，代表性外观照片见图1。委托单位要求分析继电器触点的元素成分、各部件浸出物的成分，确认是否含有有机硅。 图1 样品的代表性外观照片 2、分析方法 2.1 接触电阻 首先用毫欧计测试所有继电器A、B接点的接触电阻，A、B接点的位置见图2所示，检测结果表示NG样品B点的接触电阻均大于100 mΩ，而2种OK样品的A、B点的接触电阻均小于100 mΩ。 图2 样品外观照片

2.2 SEM&EDS分析 对于NG品，根据所测接点电阻的结果，选取B接点接触电阻值高的2个继电器，对于2种OK品，每种任选2个继电器，在不污染触点及其周围的前提下，将样品进行拆分后，用SEM&EDS分析拆分后样品的触点及周围异物的元素成分。触点位置标示如图3所示。所检3种样品共6个继电器的触点中，NG品的触点及触点周围检出大量的含碳（C）、氧（O）、硅（Si）等元素的异物，而OK品的触点表面未检出异物。典型图片如图4、图5所示。 图3 触点位置标识（D指触点C反面） 图4 NG样品触点周围异物SEM&EDS检测结果典型图片

图5 OK样品触点的SEM&EDS检测结果典型图片 2.3 FT-IR分析 在不污染各部件的前提下，将2.2条款中剩下的继电器进行拆分，并将拆分后的部件分成3组，即A组（接点、弹片（可动端子、固定端子））、B组（铁片、铁芯、支架、卷轴）、C组（漆包线），分别将A、B、C组部件装入干净的瓶中，见图6所示，处理后用FT-IR分析萃取物的化学成分，确认其是否含有有机硅。 图6 拆分后样品的外观照片 结果表明，所检3种样品各部件的萃取物中，NG样品B组（铁片、铁芯、支架、卷轴）和C 组（漆包线）检出有机硅，其他样品的部件未检出有机硅。典型图片见图7所示。

电子产品项目可行性研究报告范本参考2020

电子产品项目可行性研究报告 规划设计 / 投资分析

摘要 该电子产品项目计划总投资17756.39万元，其中：固定资产投资12092.08万元，占项目总投资的68.10%；流动资金5664.31万元，占项目总投资的31.90%。 达产年营业收入43379.00万元，总成本费用33476.09万元，税金及附加361.56万元，利润总额9902.91万元，利税总额11630.39万元，税后净利润7427.18万元，达产年纳税总额4203.21万元；达产年投资利润率55.77%，投资利税率65.50%，投资回报率41.83%，全部投资回收期 3.89年，提供就业职位828个。 重视环境保护的原则。使投资项目建设达到环境保护的要求，同时，严格执行国家有关企业安全卫生的各项法律、法规，并做到环境保护“三废”治理措施以及工程建设“三同时”的要求，使企业达到安全、整洁、文明生产的目的。 基本情况、项目建设背景分析、项目调研分析、项目方案分析、选址方案评估、工程设计方案、项目工艺可行性、项目环境保护和绿色生产分析、安全生产经营、项目风险情况、节能概况、项目进度说明、投资估算与资金筹措、项目经济效益、综合评价说明等。

电子产品项目可行性研究报告目录 第一章基本情况 第二章项目建设背景分析 第三章项目调研分析 第四章项目方案分析 第五章选址方案评估 第六章工程设计方案 第七章项目工艺可行性 第八章项目环境保护和绿色生产分析第九章安全生产经营 第十章项目风险情况 第十一章节能概况 第十二章项目进度说明 第十三章投资估算与资金筹措 第十四章项目经济效益 第十五章项目招投标方案 第十六章综合评价说明

电子产品失效模式分析

电子产品失效模式分析 失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。 01、失效分析流程 图1 失效分析流程 02、各种材料失效分析检测方法 1、PCB/PCBA失效分析

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。 图2 PCB/PCBA 失效模式 爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移等。 常用手段 无损检测：外观检查，X射线透视检测，三维CT检测，C-SAM检测，红外热成像 表面元素分析： ?扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS) ?显微红外分析(FTIR)

?俄歇电子能谱分析(AES) ?X射线光电子能谱分析(XPS) ?二次离子质谱分析(TOF-SIMS) 热分析： ?差示扫描量热法(DSC) ?热机械分析(TMA) ?热重分析(TGA) ?动态热机械分析(DMA) ?导热系数(稳态热流法、激光散射法) 电性能测试： ?击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移 ?破坏性能测试： ?染色及渗透检测 2、电子元器件失效分析 电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。 图3 电子元器件 失效模式开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等

常用手段电测：连接性测试电参数测试功能测试 无损检测： ?开封技术(机械开封、化学开封、激光开封) ?去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层) ?微区分析技术(FIB、CP) 制样技术： ?开封技术(机械开封、化学开封、激光开封) ?去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层) ?微区分析技术(FIB、CP) 显微形貌分析： ?光学显微分析技术 ?扫描电子显微镜二次电子像技术 表面元素分析： ?扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS) ?俄歇电子能谱分析(AES) ?X射线光电子能谱分析(XPS) ?二次离子质谱分析(SIMS) 无损分析技术： ?X射线透视技术 ?三维透视技术 ?反射式扫描声学显微技术(C-SAM)

电子产品项目可行性分析报告(模板参考范文)

电子产品项目 可行性分析报告 规划设计 / 投资分析

电子产品项目可行性分析报告说明 该电子产品项目计划总投资14072.08万元，其中：固定资产投资11138.96万元，占项目总投资的79.16%；流动资金2933.12万元，占项目 总投资的20.84%。 达产年营业收入24930.00万元，总成本费用19399.91万元，税金及 附加240.51万元，利润总额5530.09万元，利税总额6533.37万元，税后 净利润4147.57万元，达产年纳税总额2385.80万元；达产年投资利润率39.30%，投资利税率46.43%，投资回报率29.47%，全部投资回收期4.89年，提供就业职位454个。 本文件内容所承托的权益全部为项目承办单位所有，本文件仅提供给 项目承办单位并按项目承办单位的意愿提供给有关审查机构为投资项目的 审批和建设而使用，持有人对文件中的技术信息、商务信息等应做出保密 性承诺，未经项目承办单位书面允诺和许可，不得复制、披露或提供给第 三方，对发现非合法持有本文件者，项目承办单位有权保留追偿的权利。 ...... 主要内容：基本情况、项目建设背景及必要性分析、项目市场研究、 建设规划分析、选址可行性分析、建设方案设计、项目工艺原则、项目环 境保护分析、项目职业安全管理规划、风险应对评价分析、节能情况分析、

项目实施进度、投资估算与资金筹措、项目经营收益分析、项目总结、建议等。

第一章基本情况 一、项目概况 （一）项目名称 电子产品项目 （二）项目选址 xx产业园 （三）项目用地规模 项目总用地面积37245.28平方米（折合约55.84亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数62.45%，建筑容积率1.42，建设区域绿化覆盖率6.53%，固定资产投资强度199.48万元/亩。 （五）土建工程指标 项目净用地面积37245.28平方米，建筑物基底占地面积23259.68平方米，总建筑面积52888.30平方米，其中：规划建设主体工程41857.76平方米，项目规划绿化面积3451.95平方米。 （六）设备选型方案 项目计划购置设备共计94台（套），设备购置费4154.46万元。 （七）节能分析 1、项目年用电量1175575.97千瓦时，折合144.48吨标准煤。

广州电子产品制造项目投资分析报告

广州电子产品制造项目投资分析报告 规划设计/投资分析/实施方案

摘要说明— 封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。 该显示屏封装基板项目计划总投资16417.93万元，其中：固定资产投资12409.72万元，占项目总投资的75.59%；流动资金4008.21万元，占项目总投资的24.41%。 达产年营业收入32046.00万元，总成本费用25506.29万元，税金及附加281.72万元，利润总额6539.71万元，利税总额7723.46万元，税后净利润4904.78万元，达产年纳税总额2818.68万元；达产年投资利润率39.83%，投资利税率47.04%，投资回报率29.87%，全部投资回收期4.85年，提供就业职位595个。 集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子

连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。 报告内容：项目概况、项目必要性分析、项目市场分析、项目规划分析、项目建设地分析、土建工程分析、项目工艺先进性、项目环保分析、职业保护、建设风险评估分析、项目节能说明、项目进度方案、投资方案计划、项目经济效益、项目综合评价结论等。 规划设计/投资分析/产业运营

失效分析

失效分析 第三章失效分析的基本方法 1.按照失效件制造的全过程及使用条件的分析方法：（1）审查设计（2）材料分析（3）加工制 造缺陷分析（4）使用及维护情况分析 2.系统工程的分析思路方法：（1）失效系统工程分析法的类型（2）故障树分析法（3）模糊故 障树分析及应用 3.失效分析的程序：调查失效时间的现场；收集背景材料，深入研究分析，综合归纳所有信息 并提出初步结论；重现性试验或证明试验，确定失效原因并提出建议措施；最后写出分析报告等内容。 4.失效分析的步骤：（1）现场调查①保护现场②查明事故发生的时间、地点及失效过程③收集 残骸碎片，标出相对位置，保护好断口④选取进一步分析的试样，并注明位置及取样方法⑤询问目击者及相关有关人员，了解有关情况⑥写出现场调查报告（2）收集背景材料①设备的自然情况，包括设备名称，出厂及使用日期，设计参数及功能要求等②设备的运行记录，要特别注意载荷及其波动，温度变化，腐蚀介质等③设备的维修历史情况④设备的失效历史情况⑤设计图样及说明书、装配程序说明书、使用维护说明书等⑥材料选择及其依据⑦设备主要零部件的生产流程⑧设备服役前的经历，包括装配、包装、运输、储存、安装和调试等阶段⑨质量检验报告及有关的规范和标准。（3）技术参量复验①材料的化学成分②材料的金相组织和硬度及其分布③常规力学性能④主要零部件的几何参量及装配间隙（4）深入分析研究（5）综合分析归纳，推理判断提出初步结论（6）重现性试验或证明试验 5.断口的处理：①在干燥大气中断裂的新鲜断口，应立即放到干燥器内或真空室内保存，以防 止锈蚀，并应注意防止手指污染断口及损伤断口表面；对于在现场一时不能取样的零件尤其是断口，应采取有效的保护，防止零件或断口的二次污染或锈蚀，尽可能地将断裂件移到安全的地方，必要时可采取油脂封涂的办法保护断口。②对于断后被油污染的断口，要进行仔细清洗。③在潮湿大气中锈蚀的断口，可先用稀盐酸水溶液去除锈蚀氧化物，然后用清水冲洗，再用无水酒精冲洗并吹干。④在腐蚀环境中断裂的断口，在断口表面通常覆盖一层腐蚀产物，这层腐蚀产物对分析致断原因往往是非常重要的，因而不能轻易地将其去掉。 6.断口分析的具体任务：①确定断裂的宏观性质，是延性断裂还是脆性断裂或疲劳断裂等。② 确定断口的宏观形貌，是纤维状断口还是结晶状断口，有无放射线花样及有无剪切唇等。③查找裂纹源区的位置及数量，裂纹源的所在位置是在表面、次表面还是在内部，裂纹源是单个还是多个，在存在多个裂纹源区的情况下，它们产生的先后顺序是怎样的等。④确定断口的形成过程，裂纹是从何处产生的，裂纹向何处扩展，扩展的速度如何等。⑤确定断裂的微观机理，是解理型、准解理型还是微孔型，是沿晶型还是穿晶型等。⑥确定断口表面产物的性质，断口上有无腐蚀产物，何种产物，该产物是否参与了断裂过程等。 7.断口的宏观分析（1）最初断裂件的宏观判断①整机残骸的失效分析；②多个同类零件损坏的 失效分析；③同一个零件上相同部位的多处发生破断时的分析。（2）主断面（主裂纹）的宏观判断①利用碎片拼凑法确定主断面；②按照“T”形汇合法确定主断面或主裂纹；③按照裂纹

电子产品可行性分析报告

电子产品可行性报告 【引言】 电子产品包含压电元件、传感器元件、电源、高频组件、高频元件、陶瓷振荡器、陶瓷电容器等多种分类。 随着半导体和软件等电子信息技术的发展、互联网领域的创新和消费者消费行为的变化，消费电子产品在产品定义、外观设计和功能应用等等方面正在发生巨大的变化，其中最值得关注的是“绿色技术正在成为消费电子创新源泉之一”，“小的、而且是美的”，“互联网改变消费电子产品定义和设计思路”，“服务、网络、内容与消费电子产品的一体化设计”四大趋势。华经纵横认为，未来电子产品发展空间仍然很大。 【目录】 第一部分电子产品项目总论 总论作为可行性研究报告的首要部分，要综合叙述研究报告中各部分的主要问题和研究结论，并对项目的可行与否提出最终建议，为可行性研究的审批提供方便。 一、电子产品项目概况 （一）项目名称 （二）项目承办单位 （三）可行性研究工作承担单位 （四）项目可行性研究依据 本项目可行性研究报告编制依据如下： 1．《中华人民共和国公司法》； 2．《中华人民共和国行政许可法》； 3．《国务院关于投资体制改革的决定》国发（2004）20号； 4．《产业结构调整目录2011版》； 5．《国民经济和社会发展第十二个五年发展规划》； 6．《建设项目经济评价方法与参数（第三版）》，国家发展与改革委员会2006 年审核批准施行； 7．《投资项目可行性研究指南》，国家发展与改革委员会2002年 8．企业投资决议； 9．……； 10．地方出台的相关投资法律法规等。 （五）项目建设内容、规模、目标 （六）项目建设地点 二、电子产品项目可行性研究主要结论

在可行性研究中，对项目的产品销售、原料供应、政策保障、技术方案、资金总额及筹措、项目的财务效益和国民经济、社会效益等重大问题，都应得出明确的结论，主要包括： （一）项目产品市场前景 （二）项目原料供应问题 （三）项目政策保障问题 （四）项目资金保障问题 （五）项目组织保障问题 （六）项目技术保障问题 （七）项目人力保障问题 （八）项目风险控制问题 （九）项目财务效益结论 （十）项目社会效益结论 （十一）项目可行性综合评价 三、主要技术经济指标表 在总论部分中，可将研究报告中各部分的主要技术经济指标汇总，列出主要技术经济指标表，使审批和决策者对项目作全貌了解。 表1 技术经济指标汇总表 序号名称单位数值 1 项目投入总资金万元26136.00 1.1 固定资产建设投资万元18295.20 1.2 流动资金万元7840.80 2 项目总投资万元20647.44 2.1 固定资产建设投资万元18295.20 2.2 铺底流动资金万元2352.24 3 年营业收入（正常年份）万元36590.40 4 年总成本费用（正常年份）万元23783.76 5 年经营成本（正常年份）万元21954.24 6 年增值税（正常年份）万元2783.61 7 年销售税金及附加（正常年份）万元278.36 8 年利润总额（正常年份）万元12806.64

PCB失效分析技术与案例

PCB失效分析技术与典型案例 2009-11-18 15:10:05 资料来源:PCBcity 作者: 罗道军、汪洋、聂昕 摘要| 由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。本文首先介绍针对PCB在使用过程中的这些失效的分析技术，包括扫描电镜与能谱、光电子能谱、切片、热分析以及傅立叶红外光谱分析等。然后结合PCB的典型失效分析案例，介绍这些分析技术在实际案例中的应用。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。 关键词| 印制电路板，失效分析，分析技术 一、前言 PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。本文将讨论和介绍一部分常用的失效分析技术，同时介绍一些典型的案例。 二、失效分析技术 介于PCB的结构特点与失效的主要模式，本文将重点介绍九项用于PCB失效分析的技术，包括：外观检查、X射线透视检查、金相切片分析、热分析、光电子能谱分析、显微红外分析、扫描电镜分析以及X射线能谱分析等。其中金相切片分析是属于破坏性的分析技术，一旦使用了这两种技术，样品就破坏了，且无法恢复；另外由于制样的要求，可能扫描电镜分析和X射线能谱分析有时也需要部分破坏样品。此外，在分析的过程中可能还会由于失效定位和失效原因的验证的需要，可能需要使用如热应力、电性能、可焊性测试与尺寸测量等方面的试验技术，这里就不专门介绍了。 2.1 外观检查

2015年家用医疗健康电子产品行业分析报告

2015年家用医疗健康电子产品行业分析报告 2015年6月

目录 一、行业主管部门及监管体制 (5) 1、行业主管部门 (5) 2、行业监管体制 (6) （1）境内监管 (6) （2）境外监管 (6) 3、行业主要法律法规及政策 (7) （1）促进产业发展的政策 (7) （2）行业主要法律法规 (8) 二、行业现状 (8) 1、全球医疗器械市场情况 (9) 2、互联网应用于医疗器械领域，为医疗器械发展开拓更广阔市场空间 (10) （1）改变用户健康管理方式，扩大医疗器械市场需求并增强客户粘性 (11) （2）为用户配置优质的医疗资源，提升医疗器械产品的市场吸引力 (11) 三、家用医疗器械行业简介 (11) 1、家用医疗器械产品分类 (11) 2、家用医疗器械产品的特点 (12) （1）研发及工业设计要求高 (12) （2）生产的多品种，且质量要求较高 (12) （3）产品发展空间大 (12) 3、家用医疗器械产业发展的必要性 (13) （1）有利于疾病的预防，主动进行健康管理 (13) （2）提供更全面的健康数据，提高诊疗水平 (13) （3）减少住院需求，降低治疗成本 (14) 四、行业市场发展情况 (14) 1、市场容量 (14) （1）全球家用医疗器械市场容量 (14) （2）我国家用医疗器械市场容量 (15)

（1）智能化 (17) （2）多功能 (18) （3）可穿戴 (18) （4）远程医疗 (19) ①远程医疗的优势 (19) ②远程医疗企业的主要盈利模式 (20) ③远程医疗的市场规模 (20) 五、行业主要产品市场概况 (21) 1、电子健康秤及脂肪测量仪的市场 (21) 2、电子血压计市场 (22) 3、可穿戴运动手环市场 (23) 六、影响行业发展的因素 (23) 1、有利因素 (23) （1）积极稳妥的产业政策保障了家用医疗健康电子产品的稳步发展 (23) （2）老龄化加速给家用医疗健康电子产品带来旺盛的需求 (24) （3）卫生支出水平的提高，提升了消费者对家用医疗健康电子产品消费能力 (26) （4）技术进步及远程医疗的发展为家用医疗健康电子产品市场增长带来新机遇 (27) 2、不利因素 (28) （1）国际巨头的竞争 (28) （2）国外非关税壁垒的限制 (28) 七、行业上下游之间的关系 (29) 1、上游行业对本行业的影响 (29) 2、下游行业对本行业的影响 (30) （1）行业品牌商 (30) （2）大型商超 (30) 八、行业竞争状况 (31) 1、竞争格局及市场化程度 (31)

失效分析技术之基础知识篇

失效分析技术之基础知识篇 摘要：本文介绍失效分析与预防技术相关的概念、失效及失效分析分类、失效分析的目的、特点及作用，以及对失效分析实验室、人员和管理的要求等。 关键词：失效，失效分析，失效预防 1基本概念[1] 1.1失效 产品丧失规定的功能称为失效。 1.2失效分析 判断失效的模式，查找失效原因和机理，提出预防再失效的对策的技术活动和管理活动称为失效分析。 1.3失效模式 失效的外在宏观表现形式和规律称为失效模式。 1.4失效机理 失效机理是指引起失效的微观物理化学变化过程和本质。 1.5失效学 研究机电产品失效的诊断、预测和预防理论、技术和方法的交叉综合的分支学科。失效学与相关学科的边界还不够明确，它是一个发展中的新兴学科。 1.6风险 风险是失效的可能性与失效后后果的乘积，风险评估就是对系统发生失效的危险性进行定性和定量的分析。 1.7失效和事故 失效与事故是紧密相关的两个范畴，事故强调的是后果，即造成的损失和危害，而失效强调的是机械产品本身的功能状态，如由于涡轮叶片的疲劳断裂失效，

导致某型号的某某事故。失效和事故常常有一定的因果关系，但二者没有必然的联系。 1.8失效和可靠性 失效是可靠性的反义词。产品的可靠度R(t)是产品在规定的条件下、规定的时间内完成规定的功能的能力。失效率F(t)是指工作到某一时刻尚未失效的产品，在该时刻后，单位时间内发生失效的概率，即F(t)=1-R(t)。 1.9失效件和废品 失效件是指进入商品流通领域后发生故障的零件，而废品则是指进入商品流通领域前发生质量问题的零件。废品分析采用的方法常与失效分析方法一致。 1.10失效分析和状态诊断 失效分析是指事后的分析，而状态诊断是针对可能的主要失效模式、原因和机理方面事先的，即在线、适时、动态的诊断。 1.11失效分析和安全评定 失效分析是指事故后的失效模式、原因和机理诊断，而安全评定是指事故前，按“合于使用”原则的安全与否的评价。 1.12失效分析与维修 维修是维护和修理的总合，维护指将可能造成维修对象功能缺损的因素排除掉，修理指将维修对象缺损的功能恢复，主要是以替换失效件的方式进行。而失效分析是针对失效件的失效模式、原因和机理进行分析。维修主要是针对整机进行修复，而失效分析是对已经定位的失效构件或材料进行分析。 1.13痕迹[2] 主要指力学、化学、热学、电学等因素单独地或共同地作用于制件，而在制件上形成的各种印迹、颜色或材料粘结等。 1.14痕迹分析 对痕迹进行诊断鉴别，找出其形成和变化的原因，为失效分析提供线索和依据的过程。

电子产品项目运营分析报告

电子产品项目运营分析报告 规划设计 / 投资分析

第一章项目总体情况说明 一、产业发展分析 （一）产业政策分析 （1）《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》 将新型元器件、智能手机、手持平板电脑、可穿戴终端设备、其 他通信终端设备等做为培育和发展的战略性新兴产业重点领域。鼓励 发展新型膜材料。 （2）《轻工业发展规划（2016-2020年）》 工业和信息化部2016年发布的《工业和信息化部关于印发轻工业 发展规划（2016-2020年）的通知》提出：重点发展光学膜、新型柔性/液晶显示屏、高阻隔多层复合共挤薄膜等功能性膜材料及产品。 （3）《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》 用高新技术改造和提升制造业。大力推进制造业信息化，积极发 展基础原材料，大幅度提高产品档次，优先发展新一代信息功能材料 及器件。 （4）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》

国家发改委、工业和信息化部、科技部等2011年发布的《当前优 先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》将信息功能材料 与器件作为当前优先发展的高技术产业化重点领域之一。 （5）《产业技术创新能力发展规划（2016-2020年）》 工业和信息化部、国家发展改革委2016年发布的《产业技术创新 能力发展规划（2016-2020年）》提出：针对新一代电子整机发展需求，大力推动电子元件产品向片式化、小型化、集成化、模块化、无线化 发展。 （6）《电子基础材料和关键元器件十二五规划》 工业和信息化部2012年发布的《电子基础材料和关键元器件十二 五规划》提出：紧紧围绕节能环保、新一代信息技术、生物、高端装 配制造、新能源、新材料和新能源汽车等战略新兴产业发展需求，发 展相关配套元器件及电子材料。 （7）《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 国务院2016年发布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》指出：加快发展新型智能手机、信息安全产品的创新与应用。提升新 型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给保障能力。

电子产品壳体的整机拆装分析报告

电子产品壳体的整机拆装分析报告 ——华为手机外壳分析 学号：1100410109 姓名：覃秋兰指导老师：梁惠萍 二、产品总体结构组成及连接形式 手机的总体结构是由5个部分组成，即前机壳、屏幕、内结构框架、电子电路板及后机壳组成，手机的结构组成的形式主要是由于它的功能和内部电路板及人机工程学的设定而决定的，手机是由四大结构组成的，而这四大板块的结构具备了各种连接的形式，它的结构的连接形式有螺钉连接、卡槽、胶水粘贴三种主要链接形式。 一、产品结构爆炸图

二、产品在造型、工艺、人机、防护、散热、屏蔽、密封、安全等 方面的设计思路 在整体造型上： 采用的是直板触控设计，银黑色配色，时尚同时还体现了科技感，整体外形非常的圆润，屏幕四周边框有微微的弧度，向屏幕中心收紧，而且底部还有微微的翘起，金属曲线美感油然而生。 机身背面是采用磨砂处理的塑料材质，摸起来非常舒服且不会留指纹。而其机身尺寸是 116.4×61.2×12.2mm ，机身重量为107g，

且机壳四周有收边处理，拿在手里很是适合。 （图1） 在防护上，外壳的表面使用的是磨砂1mm厚的塑料做后壳，在此厚度上后壳为手机提供了较好的防护作用，同时也不易刮花外壳。不仅在塑料结构上加厚做防护，在内部也设计了一些加强筋来为手机后盖板提供安全保障（如图2），内部结构的连接螺钉柱设计得较厚。这样在两边连接后壳时，为后壳的内部脆弱部提供支柱，这样的设计，即使手机摔到地面上，加强筋、大的支柱及1mm厚的外壳也能提供得住这样的摔落提供安全保障。 （图2）

机身细节 1、机身正面 机身正面比较简洁，纯平镜面大屏幕的上方是有金属防尘网的听筒，而听筒下面还藏着一枚LED信号灯，当手机在充电、通话等的时 候，信号等就会亮起来提醒。屏幕下方是四枚 Android标准按键所在，并没有轨迹球、接听和 挂断键，显得更加简洁，使用起来也很方便。 2、机身背面 机身背面和正面一样简洁，上方是300万像素摄像头所在，摄像头旁边有一个用于收集噪声提高通话质量的副mic孔。而下方则安排了一个简单的扬声器，还印有制造商和中国电 信天翼的LOGO。使用的是一体式后盖，并且是推 拉式的，拆卸起来比其它要用力掰的一体式后盖 要方便一些，只要按住轻轻一推就行了。 3、周边细节 顶部分别设计了开机电源按键和3.5毫米的耳机孔，底部则是一个Micro USB数据线接口，在接口旁边是麦克风。 机身顶部机身底部

电子产品结构分析报告过程

电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 造型; 草绘............ 外形图............ 外形图............ .建模; .资料核对............ .绘制一个基本形状............ .初步拆画零部件............ 造型; 一个完整产品的设计过程,是从造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），即开始外形的设计；绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是绘制几种草案，由客户选定一种，再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是的工程图，含必要的投影视图；也可以是彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用直接用做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在绘制外形图同时就要参与进来协助外形的调整； 开始启动，先是资料核对，给的资料可以是彩图，将彩图导入后描线；给的资料还可以是线画图，将线画图导入后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 。建摸阶段， 以我的工作方法为例，根据提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用作为文件名）；就象大楼的基石，所有的表面元件都要以的曲面作为参考依据；

所以做的和做的有所不同，侧重造型，不必理会拔模角度，而不但要在里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入提供的文件，要尊重的设计意图，不能随意更改； 描线，是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； 完成，请确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以的外形图为依据； 面底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做，的面底壳壁厚取，手机面底壳壁厚取，挂墙钟面底壳壁厚取，防水产品面底壳壁厚可以取； 另外面底壳壁厚的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心 重合的对齐方式；放入电子方案，如，，，。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为壳组件，壳组件和组件。下盖组件里面又分为壳组件，壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 、初始造型阶段：分三个方面； ：由造型工程师设计出产品的整体造型()；可由客户选择方案或自主开发。 : 客户提供设计资料，例如：档（居多）或者是图片()。 : 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。

电子产品投资项目运营分析报告

电子产品投资项目运营分析报告 规划设计 / 投资分析

第一章项目总体情况说明 一、产业发展分析 （一）产业政策分析 （1）《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》 将新型元器件、智能手机、手持平板电脑、可穿戴终端设备、其 他通信终端设备等做为培育和发展的战略性新兴产业重点领域。鼓励 发展新型膜材料。 （2）《轻工业发展规划（2016-2020年）》 工业和信息化部2016年发布的《工业和信息化部关于印发轻工业 发展规划（2016-2020年）的通知》提出：重点发展光学膜、新型柔性/液晶显示屏、高阻隔多层复合共挤薄膜等功能性膜材料及产品。 （3）《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》 用高新技术改造和提升制造业。大力推进制造业信息化，积极发 展基础原材料，大幅度提高产品档次，优先发展新一代信息功能材料 及器件。 （4）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》

国家发改委、工业和信息化部、科技部等2011年发布的《当前优 先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》将信息功能材料 与器件作为当前优先发展的高技术产业化重点领域之一。 （5）《产业技术创新能力发展规划（2016-2020年）》 工业和信息化部、国家发展改革委2016年发布的《产业技术创新 能力发展规划（2016-2020年）》提出：针对新一代电子整机发展需求，大力推动电子元件产品向片式化、小型化、集成化、模块化、无线化 发展。 （6）《电子基础材料和关键元器件十二五规划》 工业和信息化部2012年发布的《电子基础材料和关键元器件十二 五规划》提出：紧紧围绕节能环保、新一代信息技术、生物、高端装 配制造、新能源、新材料和新能源汽车等战略新兴产业发展需求，发 展相关配套元器件及电子材料。 （7）《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 国务院2016年发布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》指出：加快发展新型智能手机、信息安全产品的创新与应用。提升新 型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给保障能力。

IC失效分析中电测技术及其应用研究

IC失效分析中电测技术及其应用研究 林晓玲，费庆宇，师谦，肖庆中 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室； 信息产业部电子第五研究所，广州，510610，euling@https://www.wendangku.net/doc/3c673649.html, 摘要：IC失效分析中电测技术的研究介绍，包括敏感参数测试中的待机电流测试、瞬态电流测试、端口IV特性测试、扫描端口测试，并对各种电测技术举例说明。 关键词：失效分析；电测技术；连接性失效 1 引言 失效分析人员从失效现场获得的间接数据对开展失效分析有重要参考价值。失效分析人员在认真研究现场数据后，有可能推测出失效模式和失效机理，然后选择适当的失效分析方法验证上述推测，最终确定失效原因。然而，现场数据是以生产或使用为目的而获得，这些数据可能不完全或项目繁多重点不突出，或随时间的推移参数已发生变化。失效分析人员应尽可能以失效分析为目的重新对关键的参数进行电测，这种电测可以重现失效现象，确定失效模式、缩小故障隔离区，确定失效定位的激励条件，为进行信号寻迹法失效定位创造条件。在特定条件下，从一些敏感参数的电测结果可确定失效机理，简化失效分析步骤。为防止引入新的失效机理，进行开封、去钝化层的等样品制备过程后，需对样品重新进行电测。 2 IC电测技术及其应用介绍 2.1 电测的种类和相关性 IC的电测失效可分为连接性失效、电参数失效和功能失效。连接性失效包括开路、短路以及电阻值变化。这 类失效在所有失效种类中最常发生，也比较容易测试。在使用过程中失效，即现场失效的IC多数是由连接性 失效导致的，根据国内外整机失效统计分析，这类失效占总失效数的50％，这里的连接性失效多数由静电放电（ESD）损伤和过电应力（EOS）损伤引起。可见，连接性测试在失效分析中有广泛用途。优先进行连接性测试, 如能发现问题，可省去电参数测试和功能测试等繁琐步骤，简化测试手续，实现快速失效分析。 确定IC的电参数失效，需进行较复杂的测量。各种IC内部的元件都有各自特殊的参数，如双极晶体管的电流增益，MOS器件的阈值电压和跨导，光电二极管的暗电流和光电转换效率，数字集成电路的电源电流、输入电压、输入电流、输出电压等。电参数失效的主要表现形式有数值超出规定范围（超差）和参数不稳定。 确定IC的功能失效，需对IC输入一个已知的激励信号，测量输出结果。如测得的输出状态与预计状态相同，则IC功能正常，否则为失效。功能测试主要用于集成电路。简单的集成电路的功能测试需电源、信号源和示 波器，复杂的集成电路测试需自动测试系统（ATE）和复杂的测试程序。 同一个IC，上述三种失效有一定的相关性，即一种失效可能引起其它种类的失效。功能失效和电参数失效的 根源时常可归结于连接性失效。在缺乏复杂功能测试设备和测试程序的情况下，有可能用简单的连接性测试和参数测试方法进行电测，结合物理失效分析技术的应用仍然可获得令人满意的失效分析结果。以数字集成电路为例，连接性失效可引起电参数失效和功能失效。如输入端漏电使输入电流I IN、输入电压V IH达不到要求， 并引起功能失效和静态电源电流IDDQ失效。输入端开路和输出端开路也会引起功能失效。电源对地短路会引起功能失效和静态电源电流IDDQ失效。失效器件经电测可能有多种失效模式，如同时存在连接性失效、电参数 失效和功能失效，然而存在一种主要失效模式，该失效模式可能引发其它失效模式。 2.2 敏感参数测试法 作为功能测试的补充，敏感参数测试技术近来得到了国际测试界的重视，这些敏感参数测试包括：待机电流测试测试和瞬态电流测试等。 2.2.1待机（stand by）电流测试技术

消费电子产品项目可行性分析报告

消费电子产品项目可行性分析报告 规划设计/投资分析/产业运营

消费电子产品项目可行性分析报告 预计未来全球消费电子行业及各细分市场将保持持续、稳定的发展趋势，我国出口跨境电子商务行业亦将持续蓬勃发展，为主要面向海外市场 销售的消费电子行业知名品牌商提供良好的行业发展基础。此外，在行业 竞争日趋激烈、产业链附加值不断提升情况下，一些中小消费电子行业市 场参与者将逐渐被具备较大经营规模、较高知名度的全球性消费电子行业 品牌商所取代，行业市场参与者结构将得以优化，市场集中度将进一步提升。 该消费电子产品项目计划总投资2622.43万元，其中：固定资产投资2083.10万元，占项目总投资的79.43%；流动资金539.33万元，占项目总 投资的20.57%。 达产年营业收入3712.00万元，总成本费用2829.15万元，税金及附 加48.15万元，利润总额882.85万元，利税总额1052.77万元，税后净利 润662.14万元，达产年纳税总额390.63万元；达产年投资利润率33.67%，投资利税率40.14%，投资回报率25.25%，全部投资回收期5.46年，提供 就业职位72个。 报告根据项目工程量及投资估算指标，按照国家和xx省及当地的有关 规定，对拟建工程投资进行初步估算，编制项目总投资表，按工程建设费

用、工程建设其他费用、预备费、建设期固定资产借款利息等列出投资总额的构成情况，并提出各单项工程投资估算值以及与之相关的测算值。 ......

消费电子产品项目可行性分析报告目录 第一章申报单位及项目概况 一、项目申报单位概况 二、项目概况 第二章发展规划、产业政策和行业准入分析 一、发展规划分析 二、产业政策分析 三、行业准入分析 第三章资源开发及综合利用分析 一、资源开发方案。 二、资源利用方案 三、资源节约措施 第四章节能方案分析 一、用能标准和节能规范。 二、能耗状况和能耗指标分析 三、节能措施和节能效果分析 第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析 一、项目选址及用地方案

电子元器件可靠性试验失效分析故障复现及筛选技术培训

电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术培训 讲讲师师介介绍绍:: 费老师 男，原信息产业部电子五所高级工程师,理学硕士,“电子产品可靠性与环境试验”杂志编委，长期从事电子元器件的失效机理、失效分析技术和可靠性技术研究。分别于1989年、1992－1993年、2001年由联合国、原国家教委和中国国家留学基金管理委员会资助赴联邦德国、加拿大和美国作访问学者。曾在国内外刊物和学术会议上发表论文三十余篇。他领导的“VLSI 失效分析技术”课题组荣获2003年度“国防科技二等奖”。他领导的“VLSI 失效分析与可靠性评价技术”课题组荣获2006年度“国防科技二等奖”。2001年起多次应邀外出讲学,获得广大学员的一致好评。 为了满足广大元器件生产企业对产品质量及可靠性方面的要求，我司决定在全国组织召开“电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术”高级研修班。研修班将由具有工程实践和教学丰富经验的教师主讲，通过讲解大量实例,帮助学员了解各种主要电子元器件的可靠性试验方法和试验结果的分析方法． 课程提纲： 第一部分 电子元器件的可靠性试验 1 可靠性试验的基本概念 1．1 概率论基础 1．2 可靠性特征量 1．3 寿命分布函数 1．4 可靠性试验的目的和分类 1．5 可靠性试验设计的关键问题 2 寿命试验技术 2．1 加速寿命试验 2．2 定性寿命保证试验 2．3 截尾寿命试验 2．4 抽样寿命试验 3 试验结果的分析方法：威布尔分布的图估法 4 可靠性测定试验 4．1 点估计法 4．2 置信区间 5 可靠性验证试验 5．1 失效率等级和置信度 5．2 试验程序和抽样表 5．3 标准和应用 6 电子元器件可靠性培训试验案例 案例1 已知置信度和MTBF 时的实验测定 案例2 已知置信度和可靠度时的实验测定 案例3 案例加速寿命实验测定法 第二部分 电子元器件的失效分析、故障复现

失效分析及其在保证电子产品可靠性中的作用

失效分析及其在保证电子产品可靠性中的作用 本报编辑：韩双露时间: 2009-3-19 10:55:13 来源: 电子制造商情 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心 李少平 1 电子产品失效分析概述 失效分析（FA）是指为了确定失效部件的失效模式、失效机理、失效原因以及失效后果所作的检查和分析。 电子产品失效分析利用电分析、形貌分析、成分分析、物理参量分析、应力试验分析等手段求证失效样品的失效证据，根据失效证据与失效机理的内在联系，并结合样品现场的失效信息，诊断失效样品的失效机理、失效原因。 在电子产品中，FA的对象是电子元器件，电子元器件主要包括要电容器、电阻器、电感器、继电器、连接器、滤波器、开关、晶体器件、半导体器件（包括半导体分立器件、集成电路）、纤维光学器件、组件（具有一定功能、独立封装的电子部件，如DC/DC电源，晶体振荡器等）等。 失效是指电子元器件丧失或部分丧失了预定的功能。 失效模式是指电子元器件失效的外在宏观表现。对于半导体分立器件失效模式主要有开路、短路、参数漂移（退化）、间歇失效，密封继电器失效模式主要有接触不良、触点粘接、开路、断路，瓷介电容失效模式主要有开裂、短路、低电压失效。不同类别的电子元器件失效模式的表现各不相同，既使对同一门类的电子元器件，由于其原理、结构和电气性能的差异失效模式的表现也不尽相同。失效模式的确认是失效分析工作的重要的环节，失效模式确认需要借助于观察、测试等技术方法。 失效机理是指电子元器件失效的物理、化学变化，这种变化深层次的意义指失效过程中元器件内部的原子、分子、离子的变化，以及结构的变化，是失效发生的内在本质。电子元器件的失效机理可分为机械失效机理，如磨损、疲劳、断裂等；电失效机理，如静电放电损伤、电压引起的场致击穿和退化、电流引起热致击穿和退化等；热失效机理，如热引起的物态变化、结构变化等；反应失效机理，如腐蚀、合金、降解等；电化学机理，如化学电迁移、源电池效应等；产品特有的失效机理，如CMOS集成电路的闩锁效应、金属化铝电迁移效应、热电子