温度曲线设定
如何正确设定回流炉温度曲线
正确设定回流炉温度曲线是获得优良焊接质关键
前言
红外回流焊是SMT大生产中重要的工艺环节，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。做好回流焊，人们都知道关键是设定回流炉的炉温曲线，有关回流炉的炉温曲线，许多专业文章中均有报导，但面对一台新的红外回流炉，如何尽快设定回流炉温度曲线呢？这就需要我们首先对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有一个全面了解，对回流炉的结构，包括加热温区的数量、热风系统、加热器的尺寸及其控温精度、加热区的有效长度、冷却区特点、传送系统等应有一个全面认识，以及对焊接对象--表面贴装组件（SMA）尺寸、组件大小及其分布做到心中有数，不难看出，回流焊是SMT工艺中复杂而又关键的一环，它涉及到材料、设备、热传导、焊接等方面的知识。
本文将从分析典型的焊接温度曲线入手，较为详细地介绍如何正确设定回流炉温度曲线，并实际介绍BGA以及双面回流焊的温度曲线的设定。
理想的温度曲线
图1是中温锡膏（Sn63/Sn62）理想的红外回流温度曲线，它反映了SMA通过回流炉时，PCB上某一点的温度随时间变化的曲线，它能直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化，为获得最佳焊接效果提供了科学的依据，从事SMT焊接的工程技术人员，应对理想的温度曲线有一个基本的认识，该曲线由四个区间组成，即预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区，前三个阶段为加热区，最后一阶段为冷却区，大部分焊锡膏都能用这四个温区成功实现回流焊。故红外回流炉均设有4-5个温度，以适应焊接的需要。
图1 理想的温度曲线
为了加深对理想的温度曲线的认识，现将各区的温度、停留时间以及焊锡膏在各区的变化情况，介绍如下：
（1）预热区
预热区通常指由室温升至150℃左右的区域。在这个区域，SMA平稳升温，在预热区，焊膏中的部分溶剂能够及时挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以适应以后的高温。但SMA 表面由于元器件大小不一，其温度有不均匀现象，在预热区升温的速率通常控制在1.5℃-3℃/sec。若升温太快，由于热应力的作用，导致陶瓷电容的细微裂纹、PCB变形、IC芯片损坏，同时锡膏中溶剂挥发太快，导致飞珠的发生。炉子的预热区一般占加热信道长度的1/4-1/3，其停留时间计算如下：设环境温度为25℃，若升温速率按3℃/sec计算则（150-25）/3即为42sec，若升温速率按1.5℃/sec计算则（150-25）/ 1.5即为85sec。通常根据组件大小差异程度调整时间以调控升温速率在2℃/sec以下为最佳。
（2）保温区/活性区
保温区又称活性区，在保温区温度通常维持在150℃±10℃的区域，此时锡膏处于熔化前夕，焊膏中的挥发物进一步被去除，活化剂开始激活，并有效地去除焊接表面的氧化物，SMA 表面温度受热风对流的影响，不同大小、不同质地的元器件温度能保持均匀，板面温度差△T接近最小值，曲线形态接近水平状，它也是评估回流炉工艺性的一个窗口，选择能维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果，特别是防止立碑缺陷的产生。通常保温区在炉子的二、三区之间，维持时间约60-120s，若时间过长也会导致锡膏氧化问题，以致焊接后飞珠增多。
（3）回流区
回流区的温度最高，SMA进入该区后迅速升温，并超出锡膏熔点约30℃-40℃，即板面温度瞬时达到215℃-225℃（此温度又称之为峰值温度），时间约为5-10sec，在回流区焊膏很快熔化，并迅速润湿焊盘，随着温度的进一步提高，焊料表面张力降低，焊料爬至组件引脚的一定高度，形成一个"弯月面"。从微观上看，此时焊料中的锡与焊盘中的铜或金由于扩散作用而形成金属间化合物，以锡铜合金为例，当锡膏熔化后，并迅速润湿铜层，锡原子与铜原子在其界面上互相渗透初期Sn-Cu合金的结构为Cu6Sn5，其厚度为1-3μ，若时间过长、温度过高时，Cu原子进一步渗透到Cu6Sn5中，其局部组织将由Cu6Sn5转变为Cu3Sn合金，前者合金焊接强度高，导电性能好，而后者则呈脆性，焊接强度低、导电性能差，SMA 在回流区停留时间过长或温度超高会造成PCB板面发黄、起泡、以致元器件损坏。SMA在理想的温度下回流，PCB色质保持原貌，焊点光亮。在回流区，锡膏熔化后产生的表面张力能适度校准由贴片过程中引起的元器件引脚偏移，但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷，如"立碑"、"桥联"等。回流区的升温速率控制在2.5-3℃/sec，一般应在25sec-30sec 内达到峰值温度。
（4）冷却区
SMA运行到冷却区后，焊点迅速降温，焊料凝固。焊点迅速冷却可使焊料晶格细化，结合强度提高，焊点光亮，表面连续呈弯月面状。通常冷却的方法是在回流炉出口处安装风扇，
强行冷却。新型的回流炉则设有冷却区，并采用水冷或风冷。理想的冷却曲线同回流区升温曲线呈镜面对称分布。
在大生产中，每个产品的实际工作曲线，应根据SMA大小、组件的多少及品种反复调节才能获得，从时间上看，整个回流时间为175sec-295sec即3分钟-5分钟左右，（不包括进入第一温区前的时间）。
温度曲线的设定
1、测试工具：
在开始测定温度曲线之前，需要有温度测试仪，以及与之相配合的热电偶，高温焊锡丝、高温胶带以及待测的SMA，当然有的回流炉自身带有温度测试仪，（设在炉体内），但因附带的热电偶较长，使用不方便，不如专用温度测试记录仪方便。特别这类测试仪所用的小直径热电偶，热量小、响应快、得到的结果精确。
2、热电偶的位置与固定
热电偶的焊接位置也是一个应认真考虑的问题，其原则是对热容量大的组件焊盘处别忘了放置热电偶，见图2，此外对热敏感组件的外壳，PCB上空档处也应放置热电偶，以观察板面温度分布状况。
图2 热电偶的位置
将热电偶固定在PCB上最好的方法是采用高温焊料（Sn96Ag4）焊接在所需测量温度的地方，此外还可用高温胶带固定，但效果没有直接焊接的效果好。总之根据SMA大小以及复杂减度设有3个或更多的电偶。电偶数量越多，其对了解SMA板面的受热情况越全面。
3、锡膏性能
对于所使用锡膏的性能参数也是必须考虑的因素之一，首先是考虑到其合金的熔点，即回流区温度应高于合金熔点的30-40℃。其次应考虑锡膏的活性温度以及持续的时间，有条件时应与锡膏供应商了解，也可以参考供应商提供的温度曲线。
4.炉子的结构：
对于首次使用的回流炉，应首先考察一下炉子的结构。看一看有几个温区，有几块发热体，是否独立控温。热电偶放置在何处。热风的形成与特点，是否构成温区内循环，风速是否可调节。每个加热区的长度以及加热温区的总长度。目前使用的红外回流炉，一般有四个温区，每个加热区有上下独立发热体。热风循环系统各不相同，但基本上能保持各温区独立循环。通常第一温区为预热区，第二、三温区为保温区，第四温区为回流区，冷却温区为炉外强制冷风，近几年来也出现将冷却区设在炉内，并采用水冷却系统。当然这类炉子其温区相应增多，以至出现八温区以上的回流炉。随着温区的增多，其温度曲线的轮廓与炉子的温度设置将更加接近，这将会方便于炉温的调节。但随着炉子温区增多，在生产能力增加的同时其能耗增大、费用增多。
5、炉子的带速：
设定温度曲线的第一个考虑的参数是传输带的速度设定，故应首先测量炉子的加热区总长度，再根据所加工的SMA尺寸大小、元器件多少以及元器件大小或热容量的大小决定SMA 在加热区所运行的时间。正如前节所说，理想炉温曲线所需的焊接时间约为3-5分钟，因此不难看出有了加热区的长度，以及所需时间，就可以方便地计算出回流炉运行速度。
各区温度设定：
接下来必须设定各个区的温度，通常回流炉仪表显示的温度仅代表各加热器内热电偶所处位置的温度，并不等于SMA经过该温区时其板面上的温度。如果热电偶越靠近加热源，显示温度会明显高于相应的区间温度，热电偶越靠近PCB的运行信道，显示温度将越能反应区间温度，因此可打开回流炉上盖了解热电偶所设定的位置。当然也可以用一块试验板进行模拟测验，找出PCB上温度与表温设定的关系，通过几次反复试验，最终可以找出规律。当速度与温度确定后，再适当调节其它参数如冷却风扇速度，强制空气或N2流量，并可以正式使用所加工的SMA进行测试，并根据实测的结果与理论温度曲线相比较或与锡膏供应商提供的曲线相比较。并结合环境温度、回流峰值温度、焊接效果、以及生产能力适当的协调。最后将炉子的参数记录或储存以备后用。虽然这个过程开始较慢和费力，但最终可以以此为依据取得熟练设定炉温曲线的能力。
两种典型的温度曲线设定
1、BGA焊接温度的设定
BGA是近几年使用较多的封装器件，由于它的引脚均处于封装体的下方，因为焊点间距较大（1.27mm）焊接后不易出现桥连缺陷，但也带来一些新问题，即焊点易出现空洞或气泡，而在QFP或PLCC器件的焊接中，这类缺陷相对的要少得多。就其原因来说这与BGA焊点在其下方阴影效应大有关。故会出现实际焊接温度比其它元器件焊接温度要低的现状，此时锡膏中溶剂得不到有效的挥发，包裹在焊料中。图3为实际测量到的BGA器件焊接温度。图中，第一根温度曲线为BGA外侧，第二根温度曲线为BGA焊盘上，它是通过在PCB上开一小槽，并将热电偶伸入其中，两温度上升为同步上升，但第二根温度曲线显示出的温度要低8℃左右，这是BGA体积较大，其热容量也较大的缘故，故反映出组件体内的温度要
低，这就告诉我们，尽管热电偶放在BGA体的外侧仍不能如实地反映出BGA焊点处的温度。因此实际工作中应尽可能地将热电偶伸入到BGA体下方，并调节BGA的焊接温度使它与其它组件温度相兼容。
图3 BGA温度测试点的选择
2、双面板焊接温度的设定
早期对双面板回流焊接时，通常要求设计人员将器件放在PCB的一侧，而将阻容组件放在另一侧，其目的是防止第二面焊接时组件在二次高温时会脱落。但随着布线密度的增大或SMA功能的增多，PCB双面布有器件的产品越来越多，这就要求我们在调节炉温曲线时，不仅在焊接面设定热电偶而且在反面也应设定热电偶，并做到在焊接面的温度曲线符合要求的同时，SMA反面的温度最高值不应超过锡膏熔化温度（179℃），见图4
图4 双面板焊接温度曲线
从图中看出当焊接面的温度达到215℃时反面最高温度仅为165℃，未达到焊膏熔化温度。此时SMA反面即使有大的元器件，也不会出现脱落现象。
常见有缺陷的温度曲线
下列温度曲线是设定时常见的缺陷：
1、活性区温度梯度过大
立碑是片式组件常见的焊接缺陷，引起的原因是由于组件焊盘上的锡膏熔化时润湿力不平衡，导致组件两端的力距不平衡故易引起组件立碑。引起立碑的原因有多方面，其中两焊盘上的温度不一致是其原因之一。图5所示的温度曲线表明活性区温度梯度过大，这意味着PCB板面温度差过大，特别是靠近大器件四周的阻容组件两端温度受热不平衡，锡膏熔化时间有一个延迟故易引起立碑缺陷。解决的方法是调整活性区的温度。
图5 活性区温度梯度过大
2、活性区温度过低
图6所示的温度曲线表明，活性区温度过低，此时易引起锡膏中溶剂得不到充分挥发，当到回流区时锡膏中溶剂受高温易引起激烈挥发，其结果会导致飞珠的形成。
图6 活性区温度过低
3、回流区温度过高或过低
图7中曲线1所示的温度曲线表明回流温度过高，易造成PCB以及元器件损伤，应降低回
流区温度，而曲线2所示的温度表明回流温度过低。此时焊料虽已熔化，但流动性差。焊料不能充分润湿，故易引起虚焊或冷焊。
图7 回流区温度不正确
4、热电偶出故障
图8所示温度曲线，曲线出现明显抖动，曲线如锯齿状，这通常是由于用来测试温度的热电偶出现故障。
图8 热电偶出故障
综上所述，面对首次使用的回流炉，当测试温度曲线时，应对回流炉的结构、锡膏性能、SMA的大小及元器件的分布等全面了解。首先设定带速，然后调节温度，并与理想温度曲线比较，反复调节，就能得到实际产品所需要的温度曲线和满意的焊接效果。
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气温变化趋势曲线
一、课程设计目的： 1．训练学生灵活应用所学数值分析知识，独立完成问题分析，结合数值分析理论知识，编写程序求解指定问题。 2．初步掌握解决实际问题过程中的对问题的分析、系统设计、程序编码、测试等基本方法和技能； 3．提高综合运用所学的理论知识和方法独立分析和解决问题的能力； 4.训练用数值分析的思想方法和编程应用技能模拟解决实际问题，巩固、深化学生的理论知识，提高学生对数值分析的认知水平和编程水平，并在此过程中培养他们严谨的科学态度和良好的工作作风 二、课程设计任务与要求： 课程设计题目：气温变化趋势曲线 【问题描述】 上网下载自己家乡所在城市某一天天气预报中的气温数据（24小时，每小时一个数据），然后采用最小二乘拟合的思想和算法求解上述气温变化的趋势曲线。（需要认真观察数据，提出数据变化曲线的函数形式，建议从最低气温时间开始。） 【实现要求】 1、在处理每个题目时，要求分别从数据处理阶段和程序设计阶段两个主要阶段实现课程设计，详细的通过文字以及插图等形式，按需求分析、数据处理、算法设计、代码、计算结果和程序执行的截图等若干步骤完成题目，最终写出完整的分析报告。前期准备工作完备与否直接影响到后序上机调试工作的效率。在程序设计阶段应尽量利用已有的标准函数，加大代码的重用率。 2、设计的题目要求达到一定工作量，并具有一定的深度和难度。 3、程序设计语言推荐使用C/C++，程序书写规范，源程序需加必要的注释; 4、每位同学需提交可独立运行的程序； 5、每位同学需独立提交设计报告书（每人一份），要求编排格式统一、规范、内容充实； 6、课程设计实践作为培养学生动手能力的一种手段，单独考核。 三、课程设计说明书 【需求分析】 从网上下载自己所在家乡的某一日（河北省邯郸市5月2日）的气温数据（原则上应为24个小时，24个数据），然后根据这一组数据，提出合适的数学模型（函数形式），用最小二乘拟合的思想和算法求解该曲线。 【数据下载】 我采用的数据是河北省邯郸市，在5月2日的气温数据：
最新小型台式回流焊炉温度曲线设置指导
小型台式回流焊炉温度曲线设置指导
小型台式回流焊炉温度曲线设置指导 文章来源：北京青云创新发布时间：2011-07-23 文字大小：大中小 红外回流焊接是SMT生产中十分重要的工艺过程，它是一种自动群焊过程，PCB上所有的焊点在短短几分钟之内一次完成，其焊接质量的好坏直接影响到产品的质量和可靠性，对于大多数电子产品，焊接质量基本上决定了产品质量。 为了保证焊接质量，关键就是设置好回流炉的温度曲线，面对一台新的小型台式回流炉，如何尽快设置合理的温度曲线呢？这就需要首先对回流焊接原理有充分的了解，其次对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有全面的了解，对回流炉的结构，包括可控加热段数、每段加热时间、可控最高温度、热风循环路径、加热器的大小及控温精度等有一个全面的认识，以及对焊接对象——表面贴装组件（SMA）尺寸、PCB层数、元件大小及元件分布有所了解。 本文将从分析回流焊接的工艺原理入手，结合典型的焊接温度曲线，详细地介绍如何正确设置小型台式回流炉的温度曲线。 一.回流焊接原理： 焊接学中，根据焊料的熔点，钎焊分为软钎焊和硬钎焊，熔点高于450℃的焊接为硬钎焊，熔点低于450℃的焊接为软钎焊。钎焊是采用比焊件（被焊接金属，或称母材）熔点低的金属材料作为钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于焊件熔化温度，利用液态钎料润湿焊件，填充接头间隙并与焊件表面相互扩散实现焊接的方法。目前我们采用的回流焊都属于软钎焊。 在回流焊工艺中，一个完整焊点形成的过程如下： 1.表面清洁 随着温度上升，焊锡膏中溶剂逐渐挥发完全，助焊剂开始呈现活化作用，清理焊接界面，清除PCB焊盘和元件焊接端子上的氧化膜和污物。
温度曲线设定
如何正确设定回流炉温度曲线 正确设定回流炉温度曲线是获得优良焊接质关键 前言 红外回流焊是SMT大生产中重要的工艺环节，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。做好回流焊，人们都知道关键是设定回流炉的炉温曲线，有关回流炉的炉温曲线，许多专业文章中均有报导，但面对一台新的红外回流炉，如何尽快设定回流炉温度曲线呢？这就需要我们首先对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有一个全面了解，对回流炉的结构，包括加热温区的数量、热风系统、加热器的尺寸及其控温精度、加热区的有效长度、冷却区特点、传送系统等应有一个全面认识，以及对焊接对象--表面贴装组件（SMA）尺寸、组件大小及其分布做到心中有数，不难看出，回流焊是SMT工艺中复杂而又关键的一环，它涉及到材料、设备、热传导、焊接等方面的知识。 本文将从分析典型的焊接温度曲线入手，较为详细地介绍如何正确设定回流炉温度曲线，并实际介绍BGA以及双面回流焊的温度曲线的设定。 理想的温度曲线 图1是中温锡膏（Sn63/Sn62）理想的红外回流温度曲线，它反映了SMA通过回流炉时，PCB上某一点的温度随时间变化的曲线，它能直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化，为获得最佳焊接效果提供了科学的依据，从事SMT焊接的工程技术人员，应对理想的温度曲线有一个基本的认识，该曲线由四个区间组成，即预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区，前三个阶段为加热区，最后一阶段为冷却区，大部分焊锡膏都能用这四个温区成功实现回流焊。故红外回流炉均设有4-5个温度，以适应焊接的需要。 图1 理想的温度曲线
气温曲线图与降水柱状图(2013、下)
第四章第二节气温与降水 ——气温曲线图与降水柱状图 一、学习目标 1、根据气温和降水的数字资料,绘制气温年变化曲线图和降水量逐月分配图 2、根据气温和降水的气候资料,了解气候特点,能说出气温和降水的变化规律 二、回顾复习 （1）读“世界年平均气温分布图”回答， 世界年平均气温分布有何规律？ （2）读“世界年平均降水量分布图”回答， 世界降水量分布有何规律？ 小结：同一时间，世界各地的气温和降水是不同的。那么同一地点，不同时间的气温和降水组合在一起呢？这就是这个地方的气候特征。 三、共同探究 1、结合课本P77活动，认识气候资料的表示方法 （1）观察乌兰巴托和昆明两地的气温变化曲线和逐月降水量回答： ①横坐标表示_____________________ ②纵坐标：左侧表示_______ ______ 单位__ _____ 右侧表示__________________ 单位_______ （2）读课本P77图4－15、4－16 ①乌兰巴托最热月是__ _月，约是__ __℃；最冷月是_ __月，约是__ __℃； 其年温差约是__ __℃。乌兰巴托的年降水量约是__ ___毫米。 ②昆明最热月是_ __月，约是__ __℃；最冷月是__ __月，约是__ __℃； 其年温差约是__ ___℃。昆明的年降水量约是____ ___。 ③从图及以上分析可看出，两地气候主要差别为： 气温方面：乌兰巴托年均温较___ _(高/低)，年温差_ _（大/小）； 昆明____________________________ _____ _____； 降水方面：两地降水季节变化_ __，但乌兰巴托年降水量_ _。 （4）昆明“四季如春”，是指：昆明年温差__ _（大/小），气候温和。 2、表示某个地方的气候资料的图是怎样绘制出来的呢? (共同完成课本P77活动2洛杉矶气温和降水图的绘制) 注意: ①气温先标点,再连线 ②降水量,先确定柱的高度,再修饰 3、根据所绘气候图，说出洛杉矶的气温和降水随时间变化的主要特点：
混凝土强度与温度、龄期增长曲线图
混凝土强度与温度和龄期增长曲线图 1、适用范围； 本法适用于不掺外加剂在50℃以下正温养护和掺外加剂在30℃以下正温养护的混凝土，亦可用于掺防冻剂的负温混凝土。 本法适用于估算混凝土强度标准值60%以内的强度值。 2、前提条件 使用本法估算混凝土强度，需要用实际工程使用的混凝土原材料和配合比，制作不少于5组混凝土立方体试件，在标准条件下养护的1、2、3、7、28d的强度值。 使用本法同时需取的现场养护混凝土的温度实测资料（温度、时间）。 3、用估算法估算混凝土强度的步骤： 1）用标准养护试件1~7d龄期强度数据，经回归分析拟合成下列形式曲线方程： f=aeb/D （1） 式中f——混凝土立方体抗压强度（N/mm2）； D——混凝土养护龄期（d）；
a、b——参数。 2）根据现场实测混凝土养护温度资料，用下式计算已达到的等效龄期（相当于20℃标准养护的时间）。 t=ΣαT·tT（2） 式中t——等效龄期（d）； αT——温度为T℃时的等效系数，按下表使用； tT——温度为T℃的持续时间（h）。 3）以等效龄期t代替D带入公式（1）可算出强度。 等效系数αT 温度等效温度系数αT温度等效温度系数αT温度等效温度系数αT 50 28 6 49 27 5 48 26 4 47 25 3 46 24 2 45 23 1 44 22 0 43 21 1 42 20 -2 41 19 -3 40 18 -4 39 17 -5 38 16 -6 37 15 -7 36 14 -8 35 13 -9 34 12 -10
33 11 -11 32 10 -12 31 9 -13 30 8 -14 29 7 -15
回流炉温度曲线设定
怎样设定锡膏回流温度曲线 “正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。” 约翰.希罗与约翰．马尔波尤夫（美） 在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点,一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数,当在笛卡尔平面作图时,回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线. 几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定.带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定.每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。 每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度,高温在ＰＣB与区的温度之间产生一个较大的温差.增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此,必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓,用以产生和优化图形. 在开始作曲线步骤之前,需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCＢ的工具和锡膏参数表.可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)。 现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪，甚至一些较小的、便宜的台面式炉子。测温仪一般分为两类:实时测温仪，即时传送温度／时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。 热电偶必须长度足够，并可经受典型的炉膛温度。一般较小直径的热电偶,热质量小响应快,得到的结果精确。 有几种方法将热电偶附着于PCB,较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金,焊点尽量最小。 另一种可接受的方法,快速、容易和对大多数应用足够准确,少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂）斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kaｐtｏｎ）粘住。 还有一种方法来附着热电偶,就是用高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂，此方法通常没有其它方法可靠. 附着的位置也要选择,通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间. ?（图一、将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间） 锡膏特性参数表也是必要的，其包含的信息对温度曲线是至关重要的，如:所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度. 开始之前,必须理想的温度曲线有个基本的认识.理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。
温度曲线的设定及其依据
回流返修焊接中温度曲线的设定依据 温度曲线是保证焊接质量的关键，实时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前的升温速度控制在1—2℃／s。如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件和造成PCB变形。另一方面，焊膏中的熔剂挥发速度太快，容易溅出金属成份，产生锡珠。峰值温度一般设定在比焊膏金属熔点高30-40℃左右(例如63Sn／37Pb焊膏的熔点为183℃，峰值温度应设置在215℃左右)，回流时间为30~60s。峰值温度低或回流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成锡球不熔。峰值温度过高或回流时间过长，容易造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至会损坏元器件和印刷电路板。 ●预热阶段：在这一段时间内使PCB均匀受热升温，并刺激助焊剂活跃。一般升温的速度不要过快，防止线路板受热过快而产生较大的变形。尽量将升温速度控制在3℃/秒以下，较理想的升温速度为2℃/秒。时间控制在60 ~ 90 秒之间。 ●浸润阶段：这一阶段助焊剂开始挥发。温度在150℃~ 180℃之间应保持60 ~ 120 秒，以便助焊剂能够充分发挥其作用。升温的速度一般在0.3 ~ 0.5℃/秒。 ●回流阶段：这一阶段的温度已经超过焊膏的熔点温度，焊膏熔化成液体，元器件引脚上锡。该阶段中温度在183℃以上的时间应控制在60 ~ 90 秒之间。 如果时间太少或过长都会造成焊接的质量问题。其中温度在220 +/- 10 ℃范围内的时间控制相当关键，一般控制在10~ 20 秒为最佳。 ●冷却阶段：这一阶段焊膏开始凝固，元器件被固定在线路板上。同样的是降温的速度也不能够过快，一般控制在4℃/秒以下，较理想的降温速度为3℃/秒。由于过快的降温速度会造成线路板产生冷变形，它会引起BGA焊接的质量问题，特别是BGA外圈引脚的虚焊。设 设置回流返修焊接温度曲线的依据： 1.根据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的锡球有不同的温度曲线，应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。 2.根据PCB板的材料、厚度、层数多少、尺寸大小等进行设置。 3.根据PCB板表面搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。 4.此外，根据设备的具体情况，例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。热风加热器和红外加热器有很大区别，红外加热器主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线；双面焊时，PCB上、下温度易控制；其缺点是温度不均匀。 5.根据温度传感器的实际位置确定各温区所设置的温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右。 6.根据排风量的大小进行设置。一般返修焊接系统对排风量都有具体要求，但实际排风量因各种原因有时会有所变化，确定一个产品的温度曲线时，因考虑排风量，并定时测量。
如何设定回流焊温度曲线
如何设定回流焊温度曲线 如何设定回流焊温度曲线 首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类. 影响炉温的关键地方是： 1：各温区的温度设定数值 2：各加热马达的温差 3：链条及网带的速度 4：锡膏的成份 5：PCB板的厚度及元件的大小和密度 6：加热区的数量及回流焊的长度 7：加热区的有效长度及泠却的特点等 回流焊的分区情况： 1：预热区（又名：升温区） 2：恒温区（保温区/活性区） 3：回流区 4 ：泠却区 那么，如何正确的设定回流焊的温度曲线 下面我们以有铅锡膏来做一个简单的分析（Sn/pb） 一：预热区 预热区通常指由室温升至150度左右的区域，在这个区域，SMA平稳升温，在预热区锡膏的部分溶剂能够及时的发挥。元件特别是集成电路缓慢升温。以适应以后的高温，但是由于SMA表面元件大小不一。其温度有不均匀的现象。在些温区升温的速度应控制在1-3度/S 如果升温太快的话，由于热应力的影响会导致陶瓷电容破裂/PCB变形/IC芯片损坏同时锡膏中的溶剂挥发太快，导致锡珠的产生，回流焊的预热区一般占加热信道长度的1/4—1/3 时间一般为60—120S 二：恒温区 所谓恒温意思就是要相对保持平衡。在恒温区温度通常控制在150-170度的区域，此时锡膏处于融化前夕，锡膏中的挥发进一步被去除，活化剂开始激活，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面温度受到热风对流的影响。不同大小/不同元件的温度能够保持平衡。板面的温差也接近最小数值，曲线状态接近水平，它也是评估回流焊工艺的一个窗口。选择能够维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果。特别是防止立碑缺陷的产生。通常恒温区的在炉子的加热信道占60—120/S的时间，若时间太长也会导致锡膏氧化问题。导致锡珠增多，恒温渠温度过低时此时容易引起锡膏中溶剂得不到充分的挥发，当到回流区时锡膏中的溶剂受到高温容易引起激烈的挥发，其结果会导致飞珠的形成。恒温区的梯度过大。这意味
温度控制系统曲线模式识别及仿真
锅炉温度定值控制系统模式识别及仿真专业：电气工程及其自动化姓名：郭光普指导教师：马安仁 摘要本文首先简要介绍了锅炉内胆温度控制系统的控制原理和参数辨识的概念及切线近似法模式识别的基本原理，然后对该系统的温控曲线进行模式识别，而后着重介绍了用串级控制和Smith预估器设计一个新的温度控制系统，并在MATLAB的Simulink中搭建仿真模型进行仿真。 关键词温度控制，模式识别，串级控制，Smith预测控制 ABSTRACT This article first briefly introduced in the boiler the gallbladder temperature control system's control principle and the parameter identification concept and the tangent approximate method pattern recognition basic principle, then controls the curve to this system to carry on the pattern recognition warm, then emphatically introduced designs a new temperature control system with the cascade control and the Smith estimator, and carries on the simulation in the Simulink of MATLAB build simulation model. Key Words:Temperature control, Pattern recognition, Cascade control, Smith predictive control
温度的测量及控制全解
温度的测量及控制 （一）温标 温度是表征体系中物质内部大量分子、原子平均动能的一个宏观物理量。物体内部分子、原子平均动能的增加或减少，表现为物体温度的升高或降低。物质的物理化学特性，都与温度有密切的关系，温度是确定物体状态的一个基本参量，因此，温度的准确测量和控制在科学实验中十分重要。 温度是一种特殊的物理量，两个物体的温度只能相等或不等。为了表示温度的的高低，相应的需要建立温标。那么，温标就是测量温度时必须遵循的规定，国际上先后制定了几种温标。 1．摄氏温标是以大气压下水的冰点（0℃）和沸点（100℃）为两个定点，定点间分为100等份，每一份为1℃。用外推法或内插法求得其它温度t。 2．1848年开尔文（Kelvin）提出热力学温标，通常也叫做绝对温标，以开（K）表示，它是建立在卡诺循环基础上的。 设理想的热机在和（＞）二温度之间工作，工作物质在吸热 ，在温度放热，经一可逆循环对外做功 热机效率 卡诺循环中和仅与热量和有关，与工作物质无关，在任何工作 范围内均具有线性关系，是理想的科学的温标。若规定一个固定温度，则另 一个温度可由式求得。 理想气体在定容下的压力（或定压下的体积）与热力学温度呈严格的线性函数关系。因此，国际上选定气体温度计，用它来实现热力学温标。氦、氢、氮等气体在温度较高、压强不太大的条件下，其行为接近理想气体。所以，这种气体温度计的读数可以校正成为热力学温标。热力学温标，规定“热力学温度单位开尔文（K）是水三相点热力学温度的1/273.15”。热力学温标与摄氏温度分度值相同，只是差一个常数 T＝273.15 + t
由于气体温度计的装置复杂，使用不方便，为了统一国际间的温度量值，1927年拟定了“国际温标”，建立了若干可靠而又能高度重现的固定点。随着科学技术的发展，又经多次修订，现在采用的是1990国际温标（ITS－90），其定义的温度固定点、标准温度计和计算的内插公式请参阅中国计量出版社出版的《1990年国际温标宣贯手册》和《1990国际温标补充资料》。 （二）水银温度计 水银温度计是实验室常用的温度计。它的优点是：水银容易提纯、导热率大、比热小、膨胀系数较均匀、不易附着在玻璃壁上、不透明、便于读数等。水银温度计适用范围为238.15K～633.15K（水银的熔点为234.45K，沸点为 629.85K），如果用石英玻璃作管壁，充入氮气或氩气，最高使用温度可达到1073.15K。如果水银中掺入8.5％的铊（Tl）则可以测量到213.2K的低温。 1．水银温度计的读数误差来源 （1）水银膨胀不均匀。此项较小，一般情况下可忽略不计。 （2）玻璃球体积的改变。一支精细的温度计，每隔一段时间要作定点校正，以作为温度计本身的误差。 （3）压力效应。通常温度计读数指外界压力为105Pa而言的，故当压力改变时，应对压力产生的影响进行校正。对于直径为 5～7 mm的水银球，压力系数的数量级约为0.l℃/105 Pa。 （4）露丝误差。水银温度计有“全浸”与“非全浸”两种。“全浸”指测量温度时，只有温度计全部水银柱浸在介质内时，所示温度才正确。“非全浸”指温度计的水银球及部分毛细管浸在加热介质中。如果一支温度计原来全浸没标定刻度而在使用时未完全浸没的话，则由于器外温度与被测体温度的不同，必然会引起误差。 （5）其它误差。如延迟误差，由于温度计水银球与被测介质达到热平衡时需要一定的时间，因此在快速测量时，时间太短容易引起误差。此外还有辐射误差，以及刻度不均匀、水银附着及毛细现象等引起的误差。 2．水银温度计校正 （1）读数校正 其一，以纯物质的熔点或沸点作为标准进行校正。 其二，以标准水银温度计为标准，与待校正的温度计同时测定某一体系的温度，将对应值一一记录，作出校正曲线。使用时利用校正曲线对温度计进行校正。
天气图的基础知识
第一节天气图的一般知识 天气图底图投影方式：天气图底图是用来填写各测站气象观测资料而特制的空白地图。常用的天气图底图有：南、北半球天气图、中纬度区域天气图、热带低纬地区天气图等。制作底图的投影方式主要有以下三种。 1．兰勃特投影 兰勃特投影法又称等角正割圆锥投影。将地球体的30?和60?纬圈与圆锥面相割，经纬线及地形投影到圆锥形的图纸上，展开后经线呈放射形直线，纬线是同心圆弧。这种图最适宜作中纬度地区的天气图底图。我国、日本等国的天气图底图均采用这种投影。 2．极地平面投影 用这种投影法制成的底图，其经线为一组由极地向赤道发出的放射形直线，纬线为一组围绕极地的同心圆。这种投影适宜作北（南）半球天气图底图。 3．墨卡托投影 用一圆筒套在地球体上，地球赤道表面与圆柱面相切（或相割），光源放在地球中心进行投影。把圆筒展开便制成一张图，其经、纬线都为平行直线。由于低纬地区用这种投影与实况较为接近，而在高纬地区投影面积放大倍数太大。所以这种图主要适用于作赤道或低纬地区的天气图。 天气图的种类和图时： 1．天气图的种类 天气分布是三维空间的，为了比较全面地揭示天气状况，在气象分析和预报中，通常绘制三种类型的天气图，即地面天气图、高空天气图和辅助图。天气图的制作过程依次为观测、编报发送、收报、填图、分析。 地面天气图是根据地面观测资料绘制的，它是一种综合性天气图，是天气分析和预报中最基本的天气图。高空天气图就是等压面上的形势图，它是根据高空观测资料绘制的。辅助图是配合地面天气图和高空等压面图而使用的特定图。 2．天气图的图时 根据世界气象组织（WMO）的规定，通常地面天气图每天制作4次，分别在世界时00时、06时、12时、18时，即北京时08时、14时、20时、次日02时。此外，中间还有4次补充观测时间，所以实际上每隔3 h就有一地面天气图产生。高空天气图一天制作两次，世界时00时、12时，即北京时08时和20时。 第二节地面天气图 地面天气图的填绘：各地同一时刻观测的地面资料，传递到各大气象通信中心，然后再由通信中心向各地气象台传播。气象台接收到各地气象观测报文之后，要按照国际规定的统一格式，把收到的电码译成数字或符号填入天气图底图。由于观测资料的来源不同，又分为陆地测站填图格式和船舶测站填图格式。 1．陆地测站填图格式（图4-2-1）
温度曲线量测操作说明
温度曲线量测操作说明 Prepared on 22 November 2020
1．目的 1．1为能正确的测量温度曲线而订定。2．步骤
2．1选择正在在线生产的PCB。 2．2 调整轨道宽度。 2．2．1 站在固定边(操作面板侧)使用摇杆顺时钟转动，调整轨道宽度大小。 2．2．2 轨道宽度要大于PCB宽度5mm即可。 2．3 设定各区温度。 2．3．1 将总电源打开，按下启动开关。 2．3．2 打开加热器开关。 2．3．3 将加热器温度调整至产品所需要的温度。 2．3．4 调整方式则按操作面板的上、下键即可。 2．4 设定输送带速度。 2．4．1 可调整VR 0-100速度调整钮。 2．4．2 速度变化是以每分钟几公分来表达。 2．5 选择测温点。 2．5．1 选择测温点是以进板方向为依据。 2．5．2 如果PCB上有BGA、QFP、PLCC等较大颗组件的话，应优先测量，由于 BGA组件对热敏感度较高，且其管脚又是球型，不易直接量测，但 从报废的PCB上做破坏性实验，得知它的上表面温度比下 表面温度约高8℃，所以如果有BGA组件就一定要量测。 2．5．3 一般而言，PCB过炉时，由于受热方式的缘故，PCB四周的温度比中央的高
，其本身的温度又比IC的温度高，所以就目前测温方式而言，我们 一般应该选取PCB边缘的IC、PCB中央的IC以及线检反 应最多问题的零件来进行测量。 2．5．4 测温线热电偶的两极因材质不同，其外层是玻璃纤维包覆，内层是铝、铬合 金，所以不能用普通的焊接方式形成测温头，必须要以点焊的方式来使其焊接。 2．5．5 使用高温胶带将测温线前端与组件脚接触固定，测温线不可过度 弯曲，否则所量测到的温度曲线会上下飘游，得到的温度 数值也会不准确。 2．6 开始测温。 2．6．1 将测温线按照顺序与测温器连接，然后放入绝缘外盒内。 2．6．2 将PCB放进回焊炉轨道上，按下测温器上的启动开关，开始测温。 2．6．3 自回焊炉末端取出测温器，按下Stop键，测温完毕。 2．7 分析温度曲线。 2．7．1 将测温器与RS232通讯阜连接，进入测温器服务，点选加载数 据，加载完毕后，请按「结束」。 2．7．2 选择「数据分析」，「最高温度及时间分析」！ 2．7．3 选择「升温率分析」，温度曲线上会出现2个光标，可以将光标 拖曳，得到所需要的数据。 2．7．4 温度曲线设定的标准：
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍 发表于2017-12-20 16:08:55 工艺/制造 +关注 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。 波峰焊焊接方法 波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。 波峰焊温度曲线图介绍 在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高
温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。 合格温度曲线必须满足： 1：预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC. 2：焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃ 3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃
波峰焊温度曲线图及温度控制标准之欧阳家百创编
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍 欧阳家百（2021.03.07） 发表于2017-12-20 16:08:55 工艺/制造 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。 波峰焊焊接方法 波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要
求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。 波峰焊温度曲线图介绍 在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。 合格温度曲线必须满足： 1：预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC. 2：焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃ 3. CHIP与WA VE间温度不能低于180℃ 4. PCB浸锡时间：2--5sec
读气温日变化曲线图
C 二、综合题 41、读气温日变化曲线图，回答： （1）AB 两条曲线中，表示阴天的曲线是_______。 （2）白天阴天，气温比晴天时 ，这是由于 。 （3）夜晚阴天，气温比晴天时 ，这是由于 。 （4）阴天比晴天气温日较差（大、小） 。 42、读图回答问题： （1）该锋面是 锋，判断根据是 。 （2）锋面过境时，该城市天气状况如何？ 。 （3）锋面过境后，城市的天气状况如何？ 。 43、读某地区等压线分布图（北半球），回答： （1）在图中标出高压中心和低出中心的位置。 （2）在图中画出高压脊线（用＝＝＝）低压槽（用―――）的位置。 （3）图中甲地的风向是 风，乙地的风向是 风。 （4）甲地的风力较乙地的风力 ，原因是 。 （5）如果图中的低压中心大致以每小时20km 的速度向东南方向移动，48小时后，乙地将出现 天气。 44、读某月份海平面等压线分布图，回答： （1）图中气压中心B 是 ，C 是 。造成海陆上气压分布差异的原因是 。由于大陆上形成气压中心B ，从而切断了 气压带，使之由带状分布变为 状分布。 （2）此时D 地盛行 风向的风，E 地盛行 风。 （3）E 地此时盛行风的成因主要是 。 （4）此时亚欧大陆东部和南部地区气候特点 ，请解释原因： 。 45 、读下面“某地逐月气温、降水统计图”，回答下列问题：（图中数字代表月份） （1）该地的气候类型是_________ 。 （2）该气候区降水最多的季节，控制当地的盛行风是 风，此时的气候特征是 。 （3）当地气温最高的季节，控制当地的气压带是 ，在它控制下的天气特点是 。 （4）当地处于一年中降水最少的季节时，我国广州市的气候特点是__________，原因是此时广州受_________ 影响。 （5）此图代表的地点可以是下列中的：______ 。 A 、上海 B 、伦敦 C 、罗马 D 、开普敦 E 、孟买 46、读下图回答： （1）该图表示北 半球（季节）的大气环流状况，判断的理由是 。 （2）Ａ点比B 点降水量 ，原因 。 （3）B 点和B 点纬度相当的南半球的Ｃ点现在分别受何种环流形式影响，B 点是 带， 降水（mm ） 气温（℃）
读气温日变化曲线图
、知识结构 1、气温及其水平分布 2、气温的日变化和日较差 3、气温的年变化和年较差 4、气温的垂直变化和逆温现象 二、练习部分 1、读中纬度某地区某月等温线分布图，分析下列叙述正确的 是 A．位于南半球 B．处于冬季 C．甲处可能为北美大陆 D．乙处可能为亚欧大陆 下图为我国某省的等温线（℃）和等降雨量线（mm）分布图，2、读图完成下列要求：（1）该省1月和7月等温线分布有何共同点？请分析其原因。 （2）比较1月和7月等温线分布有何不同，并分析其原因。 （3）图中0℃等温线向西经过的主要地形和河流是？ （4）分析该省夏季南部地区较北部地区降水少的原因。 3、读气温日变化曲线图，回答： 1）AB两条曲线中，表示阴天的曲线是_______ （2）白天阴天，气温比晴天时_____，这是由于＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿。（3）夜晚阴天，气温比晴天时＿＿＿，这是由于＿＿＿＿＿＿ （4）阴天比晴天气温日较差（大、小）＿＿＿＿
（5）若图示为我国某城市8月份两条街道气温日变化曲线，则4、图中代表绿化街道昼夜气温变化曲线的是，由此可知 绿化造林在改造城市小气候方面的主要作用是 ，城市绿化还有没有其它作 用？ 1．读图并回答（无锡某日气温变化示意图） （1）A、B、C、三条辐射曲线中代表太阳辐射和气温变化的分别 是和。 （2）请判断此图表示上海是七月还是一月的气温日变化，是月，理由是和。 （3）甲、乙两点中何处是地面辐射最弱时刻，是此时地面热量的收支状况如 何 （4）一日最高气温出现在 5、读各纬度平均气温年较差示意图，分析回答。 （1）气温年较差的分布规律是。原因 是 （2）60°N与60°S相比较，平均气温年较差地区更大，原因 是。 （3）我国各地气温年较差的空间分布规律是 6、读某城某日清晨低层大气剖面图,回答： （1）图中气温分布异常部分是①②③中的，判断的理由是。 （2）该城市工业高度集中，汽车数以百万计，当天发生了重大的烟雾事件，造成这一事件的人为原因 是；气象原因是；地形原因是 （3）在商业区、居民区、近郊工业区、农田区域中，烟雾浓度最大的是。
气温的变化及其变化曲线图-初中地理知识
气温的变化及其变化曲线图 【知识点的认识】 气温变化曲线是用来直观统计地区气温变化规律的图象，是用来表示气温高低变化的线条．根据气温变化曲线的走势特点，人们可以很方便的得出气温的最高值和最低值，以及确定气温变化的剧烈程度．还可以总结出一个地区确定时段的变化特点，为人们的日常生活和生产活动提供相应的参考．在经常使用的场合中，主要用到气温日变化曲线，气温月变化曲线，气温年变化曲线等． 【命题的方向】 考查了对气温的变化及其变化曲线图的认识，有一定的难度，多以选择、识图解答形式出题，有一定的综合性． 例：（2010?武汉）我国各地气候差别很大，读下图回答问题． （1）甲、乙两地中一月气温低于 0℃的是甲地，气温年较差较小的是乙地． （2）甲、乙两地中降水季节分配不均的是甲地，年降水总量比较多的是乙地． （3）两地降水量季节变化的共同点是C． A．各月降水都很多B．各月降水都很少C．降水量主要集中在夏季D．降水量主要集中在冬季 （4）我们家乡武汉所在地的气候是乙图中的亚热带季风气候． 分析：根据气温变化曲线图和降水量的柱状图解答． 解答：（1）由气温变化曲线可知，甲地的一月气温低于 0℃，乙地的气温气温年较差比甲地小； （2）由降水的柱状可知，甲地降水的季节变化大，主要集中在夏季，乙地年降水量较多； （3）两地在降水上的共同点是降水主要集中在夏季； （4）武汉属于亚热带季风气候，图中乙地符合题意． 故答案为：（1）甲；乙；（2）甲；乙；（3）C；（4）乙；亚热带季风．
点评：考查了气温变化曲线图和降水量的柱状图的应用，难易适中． 【解题思路点拔】 解题关键是对气温变化曲线图的正确判读．可从不同地区的气温变化情况来切入．结合地区气温变化曲线图来理解记忆．
锅炉温度控制系统的设计
齐鲁理工学院 课程设计说明书 题目基于PID的锅炉温度控制系统的设计 课程名称过程控制系统与仪表 二级学院机电工程学院 专业自动化 班级 2014级自动化二班 学生姓名金高翔 学号 201410532019 指导教师黄丽丽 设计起止时间： 2016年12月5日至 2016年12月18日
目录 摘要 (1) 1 绪论 (2) 1.1 课程设计的背景： (2) 1.2 课程设计的任务： (2) 1.3 课程设计的基本要求： (2) 2 PLC和组态软件介绍 (3) 2.1 可编程控制器 (3) 2.1.1 可编程控制器的工作原理 (3) 2.2 组态软件 (3) 2.2.1 组态的定义 (3) 2.2.2 组态王软件的特点 (3) 2.2.3组态王软件仿真的基本方法 (4) 3 PID控制及参数整定 (4) 3.1.PID控制器的组成 (4) 3.2.采样周期的分析 (5) 4 被控对象的建模 (6) 5 PLC控制系统的软件设计 (8) 5．1.程序编写 (8) 5.2用指令向导编写PID控制程序 (11) 6 组态的设计 (14) 7 系统测试 (16) 7.1 启动组态王 (16) 7.2 实时曲线界面 (17) 7.3历史曲线界面 (17) 8 结论 (18) 参考文献： (19) 致谢： (20)
基于PID的锅炉温度控制系统的设计 摘要：从上世纪的80年代到90年代中期，PLC得到了飞速的发展，在这个时期，PLC在处理模拟量能力、数字运算能力、人机接口能力和网络能力得到了大幅度的提高，PLC逐渐的进入过程控制领域，在某些应用上取代了在过程控制领域处于统治地位的DCS系统。PLC具有通用性强、使用方便、适应面广、可靠性高、抗干扰能力强、编程简单等优点。PLC在工业自动化控制特别是顺序控制中的地位，在可预见的未来，是无法取代的。 本文介绍了以锅炉为被控对象，以锅炉出口水温为主被控参数，以加热炉电阻丝电压为控制参数，以PLC为控制器，构成锅炉温度控制系统；采用PID算法，运用PLC梯形图编程语言进行编程，实现锅炉温度的自动控制。 锅炉的应用领域相当广泛，在相当多的领域里，锅炉的性能优劣决定了产品的质量好坏。目前锅炉的控制系统大都采用以微处理器为核心的计算机控制技术，既提高设备的自动化程度又提高设备的控制精度。 本文分别就锅炉的控制系统工作原理，温度变送器的选型、PLC配置、组态软件程序设计等几方面进行阐述。通过改造电热锅炉的控制系统具有响应快、稳定性好、可靠性高,控制精度好等特点，对工业控制有现实意义。 关键词：电热锅炉的控制系统温度控制 PLC PID
温度控制系统及控制方案
温度控制系统及控制方案 08自动化侯伟08378094 【摘要】：本设计采用51单片机与pc机相结合，使用ADC0809对温度进行采样，所得的数据使用中位值平均滤波法进行滤波，然后使用专家模糊PID控制算法对加热炉进行控制，能够进行恒温定点加热，也能够使其温度按工艺所要求的温度曲线变化，在不同时段按要求加热。 【关键字】：PC机51单片机炉温控制专家模糊PID控制滤波 一、概述 温度是工业生产中常见的工艺参数之一，任何物理变化和化学反应过程都与温度密切相关，因此温度控制是生产自动化的重要任务。对于不同生产情况和工艺要求下的温度控制，所采用的加热方式，燃料，控制方式也各不相同。 系统用温度传感器将检测到的实际炉温A/D转换，51单片机把所得值与设定值进行比较，使用专家模糊PID算法进行修正，求得对应的控制量控制可控硅驱动器，调节电炉的加热功率，从而实现对炉温的控制。因此采集的炉温数据精度至关重要。利用51单片机实现温度智能控制，能自动完成数据采集、处理、缓冲、转换、并进行PID实施控制，包括各参数数值的修正，并把数据传输给PC机进行动态直观显示，同时也可以通过PC机设定参数。但在控制过程中应该注意，采样周期不能太短，否则使调节过于频繁，不但执行机构不能反应，而且计算机的利用率大为降低。采样周期太长,也是不合适，因为干扰无法及时消除，使调节品质下降。随着单片机在各行业控制系统中的普遍采用，其构成的实时控制系统日臻完善，使该温度控制系统的总体性能大大提高，功能更趋完善，并详细介绍了该系统的软、硬件实施手段及系统特点。 二、温度控制系统的硬件组成框图与其详细功能介绍 PC机：根据51单片机传输过来的值绘制T－t曲线，同时在调试过程可以给单片机传输参数，而在曲线跟踪过程中也是通过pc机给单片机传输某时刻的设定值。 51机：接收adc采样得到的数值，并进行滤波处理，根据所得到的数值进行专家模糊PID控制，得到相应的PWM值，直接通过控制继电器的通断控制温控箱加热棒和风扇的通断。同时传输相关的数据给PC机进行显示，也接收PC机的温度设定值。 继电器盒：接受51机的通断信号，弱电控制强电，对加热棒及风扇进行控制。分为手
混凝土强度与温度和龄期增长曲线图
混凝土强度与温度和龄期增长曲线图 我在论坛上看到一个混凝土强度估算方法，不过好像并无具体参考的东西！ 1、适用范围； 本法适用于不掺外加剂在50℃以下正温养护和掺外加剂在30℃以下正温养护的混凝土，亦可用于掺防冻剂的负温混凝土。 本法适用于估算混凝土强度标准值60%以内的强度值。 2、前提条件 使用本法估算混凝土强度，需要用实际工程使用的混凝土原材料和配合比，制作不少于5组混凝土立方体试件，在标准条件下养护的1、2、3、7、28d的强度值。 使用本法同时需取的现场养护混凝土的温度实测资料（温度、时间）。 3、用估算法估算混凝土强度的步骤： 1）用标准养护试件1~7d龄期强度数据，经回归分析拟合成下列形式曲线方程： f=aeb/D （1） 式中f——混凝土立方体抗压强度（N/mm2）； D——混凝土养护龄期（d）； a、b——参数。 2）根据现场实测混凝土养护温度资料，用下式计算已达到的等效龄期（相当于20℃标准养护的时间）。 t=ΣαT·tT（2） 式中t——等效龄期（d）； αT——温度为T℃时的等效系数，按下表使用； tT——温度为T℃的持续时间（h）。 3）以等效龄期t代替D带入公式（1）可算出强度。
等效系数αT 温度等效温度系数αT温度等效温度系数αT温度等效温度系数αT 50 3.16 28 1.45 6 0.43 49 3.07 27 1.39 5 0.40 48 2.97 26 1.33 4 0.37 47 2.88 25 1.27 3 0.35 46 2.80 24 1.22 2 0.32 45 2.71 23 1.16 1 0.30 44 2.62 22 1.11 0 0.27 43 2.54 21 1.05 1 0.25 42 2.46 20 1.00 -2 0.23 41 2.38 19 0.95 -3 0.21 40 2.30 18 0.91 -4 0.20 39 2.22 17 0.86 -5 0.18 38 2.14 16 0.81 -6 0.16 37 2.07 15 0.77 -7 0.15 36 1.99 14 0.73 -8 0.14 35 1.92 13 0.68 -9 0.13 34 1.85 12 0.64 -10 0.12 33 1.78 11 0.61 -11 0.11 32 1.71 10 0.57 -12 0.11 31 1.65 9 0.53 -13 0.10 30 1.58 8 0.50 -14 0.10 29 1.52 7 0.46 -15 0.09