液晶显示器生产中的切割工艺及设备分析

水刀切割和其它切割工艺比较

与激光切割比较 激光切割设备的投资较大，大多用于薄钢板、部分非金属材料的切割，切割速度较快，精度较高，但激光切割时在切缝处会引起弧痕并引起热效应；另外对有些材料激光切割不理想，如铝、铜等有色金属、合金，尤其是对较厚金属板材的切割，切割表面不理想，甚至无法切割。人们对大功率激光发生器的研究，就是力图解决厚钢板的切割，但设备投资、维护保养和运行消耗等成本也很可观。水切割投资小,运行成本低,切割材料范围广,效率高，操作维修方便。 与等离子切割比较 等离子切割有明显的热效应，精度低，切割表面不容易再进行二次加工。水切割属于冷态切割,无热变形,切割面质量好,无须二次加工，如需要也很容易进行二次加工。 水切割与线切割比较 水刀机 对金属的加工，线切割有更高的精度，但速度很慢，有时需要用其它方法另外穿孔、穿丝才能进行切割，而且切割尺寸受到很大局限，水切割可以对任何材料打孔、切割，切割速度快,加工尺寸可选余地大。 与其它切割方法比较 对一些金属零件可采取冲剪工艺方法，效率高、速度快，但需要特定的模具和刀具，水切割与该切割方法相比柔性好，可随时进行任意形状工件的切割加工，尤其在材料厚、硬度高等情况下，冲剪工艺将很难或无法实现，而用水切割方法则较为理想；火焰切割也是金属领域常用的切割工艺，切割的厚度范围非常大，但与水切割相比其热效应明显、切割表面质量和精度较差，另外水切割能很好地解决一些熔点高、合金、复合材料等特殊材料的切割加工。 在玻璃、石材、陶瓷等切割加工行业，传统的方法是用金刚石刀具进行切、锯、铣等，切割的厚度范围非常大、速度较快，但对常规厚度的板材，水切割可进行高精度的任意曲线的切割加工，成品率高，降低生产成本，且大大提高加工产品的附加值。

生产工艺流程图及说明

（1）电解 本项目电解铝生产采用熔盐电解法：其主要生产设备为预焙阳极电解槽,项目设计采用大面六点进电SY350型预焙阳极电解槽。铝电解生产所需的主要原材料为氧化铝、氟化铝和冰晶石，原料按工艺配料比例加入350KA 预焙阳极电解槽中，通入强大的直流电，在945－955℃温度下，将一定量砂状氧化铝及吸附了电解烟气中氟化物的载氟氧化铝原料溶解于电解质中，通过炭素材料电极导入直流电，使熔融状态的电解质中呈离子状态的冰晶石和氧化铝在两极上发生电化学反应，氧化铝不断分解还原出金属铝——在阴极(电解槽的底部)析出液态的金属铝。 电解槽中发生的电化学反应式如下： 2323497094032CO Al C O Al +?-+℃ ℃直流电 在阴极(电解槽的底部)析出液态的金属铝定期用真空抬包抽出送往铸造车间经混合炉除渣后由铸造机浇铸成铝锭。电解过程中析出的O 2同阳极炭素发生反应生成以CO 2为主的阳极气体，这些阳极气体与氟化盐水解产生的含氟废气、粉尘等含氟烟气经电解槽顶部的密闭集气罩收集后送到以Al 2O 3为吸附剂的干法净化系统处理，净化后烟气排入大气。被消耗的阳极定期进行更换，并将残极运回生产厂家进行回收处置。吸附了含氟气体的截氟氧化铝返回电解槽进行电解。 电解槽是在高温、强磁场条件下连续生产作业，项目设计采用大面六点进电SY350型预焙阳极电解槽，是目前我国较先进的生产设备。电解槽为6点下料，交叉工作，整个工艺过程均自动控制。电解槽阳极作业均由电解多功能机组完成。多功能机组的主要功能为更换阳极、吊运出铝抬包出铝、定期提升阳极母线、打壳加覆盖料等其它作业。 （2）氧化铝及氟化盐贮运供料系统 氧化铝及氟化盐贮运系统的主要任务是贮存由外购到厂的氧化铝和氟化盐 ，并按需要及时将其送到电解车间的电解槽上料箱内。

拼接屏的施工工艺

拼接屏的施工工艺 Document serial number【KKGB-LBS98YT-BS8CB-BSUT-BST108】

简介 液晶拼接屏的安装不像普通的显示设备一样，只是简单的一放就安装好了。液晶拼接屏的安装不仅要谨慎的选择安装的场地，还需要注意安装环境周围的光线，还需要注意布线，而且对于框架也有所要求，现在我们就来谈谈怎么安装液晶拼接屏 方法/步骤 安装地面的选择： 液晶拼接屏选择的安装地面要平整，因为液晶拼接屏整个系统不管是在体积还是在重量方面都比较大。选择的地面也需要有一定的承受重量的能力，如果地面是瓷砖的话，则有可能承受不住它的重量。还有一点就是安装的地面要能够防静电。 布线的注意事项： 安装液晶拼接屏的时候，在布线时要注意将其电源线和信号线区分开来，安装在不同的地方，避免产生干扰。另外要根据整个项目的屏幕的大小和安装位置，计算出所需要的各种线的长度和规格，计算整个工程的需要。 环境光线要求：

液晶拼接屏的亮度虽然非常高，但毕竟还是有限，所以选择安装的环境周围的光线不能太强，如果太强的话，则有可能看不到屏幕上的画面。屏幕附近可能射入的光线(如窗户)，必要时要进行遮挡，同时设备运行时灯光最好关掉，以保证设备的正常运行。在屏幕正前方不要安装灯，安装筒式灯即可。 框架要求： 为了日后液晶拼接屏的维护更加便利，框架包边必须为可拆卸式包边。外框架内沿距拼墙外边每边预留约25mm间隙，大型拼墙还应根据列数适当增加余量。另外，为了后期进入箱体维护，维修通道原则上上不小于宽。可拆卸式边条以压住屏幕边缘3-5mm为宜，在箱体和屏幕完全安装到位后，最后再固定可拆卸式边条。 通风要求： 在维修通道内，必须要安装空调或者是出风口，保证设备的通风情况良好。出风口位置应尽量远离液晶拼接墙(1m左右较好)，并且出风口的风不能对着箱体直接吹，以免屏幕冷热不均匀而损坏。 在液晶拼接施工现场，安装调试要根据故障反映的现象来判断其原因，要重点检查设备的同步接口与传输线缆，以及对照信号源与显示终端的同步频率范围。如果图像有重影，检查传输线缆是否过长或者过细，解决办法是换线测试，或增加信号放大器等设备。如果聚焦不太理想，可以调整显示终端。面对问题的出现，首先要学会分析，才能更好的解决问题的根源，通过强有力的分

切割工艺.doc

切割工艺 到此为止讨论的都是连接金属的方法。金属制造中另一个重要的工艺就是那些用于切割或去除金属的工艺。这些工艺常常应用于焊接形成适当形状或接头准备之前。在焊接时或在焊接之后，如果焊好的形状不满足部件的预期目的，运用这些工艺以去除焊缝上的缺陷区域或形成所需的形状，。 氧-可然气体切割（OFC） 切割工艺的第一种是氧燃料气体切割。就是用氧燃料火焰加热金属到其容易被氧化或燃烧的温度。所需的温度被称为燃点，并且对于钢来说，这温度是大约1700?F（925?C）。一旦达到这一温度，高压切割氧气流就冲到已加热的表面上，产生氧化反应。该氧气流也会去除焊渣以及由于氧化反应所产生的氧化残留物。因此可以认为OFC是一种化学切割工艺。图3.56所示的是切割碳钢时的火炬布置图。 用于OFC 的设备基本与 OAW的相同， 除了他用切割 附件来替代焊 嘴，该切割附件 包括增加了调 节杆或阀以打 开切割氧，图3.57所示的是可在大部分焊接和制造车间中 看到的典型的OFC设备。 切割操作还需要一个特殊的割嘴装在割炬的头上。割嘴 端部外缘上排列着一系列小孔。这些小孔就是让氧燃料气体 混合物流出为切割提供预热。在这些孔的中央的是切割氧通 道。图3.58是一典型切割嘴的横截面图。用于手工或机械切割的火炬在图3.59中说明。 要注意的是可以用几种不同的燃料气体，如乙炔，甲烷，丙烷，汽油以及甲基乙炔－丙二烯。每种气体效率不同，并且可能会在切割嘴上要求作小小的改动。当选择适当燃料气体时，应该要考虑的其它因素包括所需的预热时间，切割速度，成本，有效性，使气体充分燃烧所需的氧气量，以及运送燃料容器的方便性和安全性。

(工艺流程)图文详解液晶面板制造工艺流程

图文详解液晶面板制造工艺流程 时间：2009年11月02日来源:PCPOP作者:周冰【大中小】液晶显示器的核心：液晶面板 曾经爆发过的面板门事件，足以解释用户对于液晶显示器所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。 如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。难道这是说，液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗？其实不然，液晶面板的生产制造过程非常繁复，至少需要300 道流程工艺，全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。 液晶面板的大体结构其实并不是很复杂，笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。

液晶面板的LED背光系统 背光系统包括背光板、背光源（CCFL或LED）、扩散板（用于将光线分布均匀）、扩散片等等。由于液晶不会发光，因此需要借助其他光源来照亮，背光系统的作用就在于此，但目前所用的CCFL灯管或LED背光，都不具备面光源的特性，因此需要导光板、扩散片之类的组件，使线状或点状光源的光均匀到整个面，目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同，但实际要做到理想状态非常困难，只能是尽量减少亮度的不均匀性，这对背光系统的设计与做工有很大的考验。

液晶板在未通电情况下呈半透明状态 可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用，并且通过异向性导电胶与印刷电路板（蓝 色PCB板的部分）压和，使两者连接想通 液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片，此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板，主要用于控制液晶板内的液晶分子转动与

激光切割加工工艺与传统加工工艺的区别

激光切割加工工艺与传统加工工艺的区别 随着钣金加工工艺的飞速发展，加工工艺也是日新月异，给钣金加工带来了许多革命性的理念。作为传统的钣金切割设备，主要有： 1、数控剪床 2、冲床 3、火焰切割 4、等离子切割 5、高压水切割 这些设备在市场上占有相当大的市场份额，一则他们熟为人知，二则价格便宜，虽然他们相对于激光切割等现代工艺来说劣势非常 明显，但他们也各自有自己独特的优势。 数控剪床由于其主要是直线裁剪，虽然能一刀剪长达4米的板材，但它只能用在只需要直线切割的钣金加工上。一般用在板材开平后 裁剪等仅仅需要直线切割的行业中。 冲床在曲线加工上有了更多的灵活性，一台冲床中可以有一套或多套方、圆或其他特殊要求的冲头，可以一次加工出一些特定的钣 金工件，最常见的就是机箱机柜行业，他们要求的加工工艺主要是 直线、方孔、圆孔之类的切割，图案相对简单固定。他们主要面对 的是2mm以下的碳钢板，幅面一般在2.5m×1.25m。厚度在1.5mm 以上的不锈钢由于材质粘度太大比较费模具，一般是不使用冲床的。其优点是对简单图形和薄板加工速度快，缺点是冲厚钢板时能力有限，即使能冲也是工件表面有塌陷，费模具，模具开发周期长，费 用高，柔性化程度不够高。国外超过2mm以上的钢板切割加工一般 都使用更现代的激光切割，而不使用冲床，一则厚钢板冲剪时表面 质量不高，二则冲厚钢板需要更大吨位的冲床，浪费资源，三则冲 厚钢板时噪音太大，不利于环保。

火焰切割作为最初的传统的切割方式由于其投资低，过去对加工质量要求不高，要求太高时再加一道机加工的工序可以解决，市场保有量非常大。现在它主要用来切割超过40mm的厚钢板。它的缺点是切割时热变形太大，割缝太宽，浪费材料，再者加工速度太慢，只适合粗加工。 等离子切割和精细等离子切割跟火焰切割类似，热影响区太大，精度却比火焰切割大许多，速度也有数量级的飞跃，成为了中板加工的主力军。国内顶级的数控精细等离子切割机的实际切割精度的上线已经达到了激光切割的下限，在切割22mm碳钢板时达到了2米多每分钟的速度，且切割端面光滑平整，斜度最好的可控制在1.5度之内，缺点是在切割薄钢板时热变形太大，斜度也较大，在精度要求高时无能为力，消耗品较为昂贵。 高压水切割是利用高速水射流中掺杂金刚砂实行对钣金的切割，它对材质几乎没有限制，切割的厚度也几乎可达100mm以上，对陶瓷、玻璃等用热切割时容易爆裂的材质也可以切割，铜、铝等对激光高反射材料水刀是可以切割的，而激光切割却有较大的障碍。水切割的缺点是加工速度太慢，太脏，不环保，消耗品也较高。 激光切割是钣金加工的一次工艺革命，是钣金加工中的“加工中心”。激光切割柔性化程度高，切割速度快，生产效率高，产品生产周期短，为客户赢得了广泛的市场。激光切割无切削力，加工无变形;无刀具磨损，材料适应性好;不管是简单还是复杂零件，都可以用激光一次精密快速成形切割;其切缝窄，切割质量好、自动化程度高，操作简便，劳动强度低，没有污染;可实现切割自动排样、套料，提高了材料利用率，生产成本低，经济效益好。该技术的有效生命期长，目前在国外超构2毫米的板材大都采用激光切割，许多国外的专家一致认为今后30-40年是激光加工技术发展的黄金时期(是钣金加工发展的方向)。 切割精度是判断数控激光切割机质量好坏的第一要素。影响数控激光切割机的切割精度的四大因素： 1.激光发生器的激光凝聚的大小。聚集之后如果光斑非常小，则切割精度非常高，要是切割之后的缝隙也非常小。则说明激光切割

工艺设备流程简要说明

安顺市显勋煤业有限公司60万吨/年选煤厂方案工艺流程说明书 设计规模：0.6Mt/a 威远南方选煤设备制造有限公司 2012年3月14日

一、工艺设备流程方案设计原则： 1.采用数空筛下空气室跳汰机作主选+煤泥回收筛回收粗煤泥+浮选机作细煤泥降灰+低灰煤泥用压滤机脱水，高灰煤泥入深锥浓缩池+溢流作选煤用水，底流用压滤机回收高灰煤泥的联合工艺流程，从而实现煤泥厂内回收，洗水闭路循环，达到环保要求。 2.选煤厂原煤入选能力0.6M t/a，利用现有原煤分级系统，将大于80mm以上的块煤分级出来，不入选,直接作为块煤产品。 3.选煤厂的工作制度为每年330天，每天16小时。 4.为提高生产效率和方便管理，采用数控跳汰机作主选设备。 5.入洗煤种为公司选煤厂附近煤矿为主。为适应原料煤煤质波动和用户对精煤产品质量要求的变化，关键环节的设备选型留有适当的调节余地。 6.设计采用的原始资料以安顺市显勋煤业有限公司选煤厂提供的煤质资料为主，为易选煤(中等可选)，并结合我公司以往的设计实践修正。 数控筛下空气室跳汰机选煤成套系统，此技术先进，生产可靠，确保80-0.5mm的高效分选。 根据安顺市显勋煤业有限公司选煤厂的要求，入选粒度

上限为80mm，80-0.5mm用数控跳汰机主选，0.5-0.4mm煤泥用粗煤泥回收筛回收，＜0.4mm细煤泥用浮选降灰。＞80mm的块煤不入洗。 二、工艺设备流程 根据要求，本设计采用数控跳汰机+粗煤泥回收+细煤泥浮选+尾煤泥压滤分选工艺的联合流程。 原则工艺流程参见工艺设备流程图。 工艺设备流程简要说明如下： 煤流系统：原煤―棒条筛-受煤坑―给料机-原煤运输机―主选跳汰机—精煤，并将精煤产品分成4种产品：＞10mm精煤-精块煤带式输送机-倾斜式直线分级筛-3种精煤产品-落地堆放。 ≤10mm精煤-精煤脱水筛-落地堆放 中煤-中煤提升机-最终中煤产品-落地堆放 优质中煤-中煤提升机-最终中煤产品-落地堆放 矸石-矸石提升机-最终中煤产品-落地堆放 0.5-0.4mm煤泥回收系统：振动筛筛下水-煤泥回收筛-最终粗煤泥产品-落地堆放 煤泥水-中央水仓-渣浆泵-矿浆准备器-浮选机-消泡池-精煤压滤机入料泵-精煤压滤机-最终浮选精煤产品-落地堆放。 尾矿水-浓缩机-缓冲池-压滤机专用喂料泵-压滤机-最终高灰煤泥产品

LCD生产工艺流程

好的话请给分请请哈:) 1.液晶显示器的结构 一般地，TFT-LCD由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成，其中：下基板组件主要包括下玻璃基板和TFT阵列，而上基板组件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜结构，液晶填充于上、下基板形成的空隙内。图1.1显示了彩色TFT-LCD的典型结构，图1.2图进一步显示了背光灯模组与驱动电路单元的结构。 在下玻璃基板的内侧面上，布满了一系列与显示器像素点对应的导电玻璃微板、TFT半导体开关器件以及连接半导体开关器件的纵横线，它们均由光刻、刻蚀等微电子制造工艺形成，其中每一像素的TFT半导体器件的剖面结构如图1.3所示。 在上玻璃基板的内侧面上，敷有一层透明的导电玻璃板，一般为氧化铟锡（Indium Tin Oxide, 简称ITO）材料制成，它作为公共电极与下基板上的众多导电微板形成一系列电场。如图1.4所示。若LCD为彩色，则在公共导电板与玻璃基板之间布满了三基色（红、绿、蓝）滤光单元和黑点，其中黑点的作用是阻止光线从像素点之间的缝隙泄露，它由不透光材料制成，由于呈矩阵状分布，故称黑点矩阵（Black matrix）。 2 液晶显示器的制造工艺流程 彩色TFT-LCD制造工艺流程主要包含4个子流程：TFT加工工艺（TFT process）、彩色滤光器加工工艺（Color filter process）、单元装配工艺（Cell process）和模块装配工艺（Module process）[1][2]。各工艺子流程之间的关系如图2.1所示。 图2.1 彩色TFT-LCD加工工艺流程 2.1TFT加工工艺（TFT process） TFT加工工艺的作用是在下玻璃基板上形成TFT和电极阵列。针对图1.3所示TFT和电极层状结构，通常采用五掩膜工艺，即利用5块掩膜，通过5道相同的图形转移工艺，完成如图1.3TFT层状结构的加工[2]，各道图形转移工艺的加工结果如图2.2所示。 (a)第1道图形转移工艺(b) 第2道图形转移工艺(c) 第3道图形转移工艺 (d) 第4道图形转移工艺(e) 第5道图形转移工艺 图2.2 各道图形转移工艺的加工结果 图形转移积工艺由淀积、光刻、刻蚀、清洗、检测等工序构成，其具体流程如下[1]： ?覆光刻胶?清洗?薄膜淀积?玻璃基板检验?开始 结束?检验?去除光刻胶?刻蚀?显影?曝光 其中刻蚀方法有干刻蚀法和湿刻蚀法两种。上述各种工序的加工原理与集成电路制造工艺中使用的相应工序的加工方法原理类似，但是，由于液晶显示器中的玻

PID工艺流程图的说明与介绍讲解学习

P I D工艺流程图的说 明与介绍

PID工艺流程图的说明与介绍 PID：Process and Instrument Diagram 即管道及仪表流程图、管道仪表流程图借助统一规定的图形符号和文字代号，用图示的方法把建立化工工艺装置所需的全部设备、仪表、管道、阀门及主要管件，按其各自功能以及工艺要求组合起来，以起到描述工艺装置的结构和功能的作用。 管道和仪表流程图又称为PID，是PIPING AND INSTRUMENTATION DIAGRAM的缩写。PID的设计是在PFD的基础上完成的。它是化工厂的工程设计中从工艺流程到工程施工设计的重要工序，是工厂安装设计的依据。 化工工程的设计，从工艺包、基础设计到详细设计中的大部分阶段，PID 都是化工工艺及工艺系统专业的设计中心，其他专业（设备、机泵、仪表、电气、管道、土建、安全等）都在为实现P&ID里的设计要求而工作。 广义的PID可分为工艺管道和仪表流程图（即通常意义的PID）和公用工程管道和仪表流程图（即UID）两大类。 PID的设计介绍 1.PID的设计内容 PID的设计应包括下列内容 1.1 设备 (1)设备的名称和位号。

每台设备包括备用设备，都必须标示出来。对于扩建、改建项目，已有设备要用细实线表示，并用文字注明。 （2）成套设备 对成套供应的设备（如快装锅炉、冷冻机组、压缩机组等），要用点划线画出成套供应范围的框线，并加标注。通常在此范围内的所有附属设备位号后都要带后缀“X”以示这部分设备随主机供应，不需另外订货。 （3）设备位号和设备规格 PID上应注明设备位号和设备的主要规格和设计参数，如泵应注明流量Q和扬程H；容器应注明直径D和长度L；换热器要注出换热面积及设计数据；储罐要注出容积及有关的数据。和PFD不同的是，PID中标注的设备规格和参数是设计值，而PFD标注的是操作数据。 （4）接管与联接方式 管口尺寸、法兰面形式和法兰压力等级均应详细注明。一般而言，若设备管口的尺寸、法兰面形式和压力等级与相接管道尺寸、管道等级规定的法兰面形式和压力等级一致，则不需特殊标出；若不一致，须在管口附近加注说明，以免在安装设计时配错法兰。 （5）零部件 为便于理解工艺流程，零部件如与管口相邻的塔盘、塔盘号和塔的其他内件（如挡板、堰、内分离器、加热/冷却盘）都要在PID中表示出来。

LCD液晶屏生产工艺流程

随着科技的发展，LCD液晶屏因为无电池辐射、显示信息量大、使用寿命长从而受到许多用户的喜爱。 那么LCD屏凭什么拥有如此多的优势，这就要从LCD液晶屏生产工艺流程来说起了。 一、LCD液晶屏生产工艺流程 1、ITO图形的蚀刻（ITO玻璃的投入到图检完成） A. ITO玻璃的投入：根据产品的要求，选择合适的ITO玻璃装入传递篮子中，要求ITO玻璃的规格型号符合产品要求，切记ITO层面一定要向上插入篮子中。 B. 玻璃的清洗与干燥：将用清洗剂以及去离子水（DI水）等洗净ITO玻璃，并用物理或化学的方法将ITO表面的杂质和油污洗净，然后把水除去并干燥，保证下道工艺的加工质量。 C. 涂光刻胶：在ITO玻璃的导电层面上均匀涂上一层光刻胶，涂过光刻胶的玻璃要在一定的温度下作预处理。 D. 前烘：在一定的温度下将涂有光刻胶的玻璃烘烤一段时间，以使光刻胶中的溶剂挥发，增加与玻璃表面的粘附性。 E. 曝光：用紫外光（UV）通过预先制作好的电极图形掩模版照射光刻胶表面，使被照光刻胶层发生反应，在涂有光刻胶的玻璃上覆盖光刻掩模版在紫外灯下对光刻胶进行选择性曝光。 F. 显影：用显影液处理玻璃表面，将经过光照分解的光刻胶层除去，保留未曝光部分的光刻胶层，用化学方法使受（UV）光照射部分的光刻胶溶于显影液中，显影后的玻璃要经过一定的温度的坚膜处理。 G. 坚膜：将玻璃再经过一次高温处理，使光刻胶更加坚固。 H. 蚀刻：用适当的酸刻液将无光刻胶覆盖的ITO膜蚀掉，这样就得到了所需要的ITO电极图形。注：ITO玻璃为（In203与Sn02）的导电玻璃，此易与酸发生反应，而用于蚀刻掉多余的ITO，从而得到相应的拉线电极。 I. 去膜：用高浓度的碱液（Naoh溶液）作脱膜液，将玻璃上余下的光刻胶剥离掉，从而使ITO玻璃上形成与光刻掩模版完全一致的ITO图形。 J. 清洗干燥：用高纯水冲洗余下的碱液和残留的光刻胶以及其它的杂质。

生产工艺流程图和工艺说明

1 9 10 12 2 11 13 3 14 4 15 5 16 17 8 7 6 18 至提升机工艺流程设备编号及名称 编号名称 1 永磁筒 2 圆筒初清筛 3 电动三通 4 锤片粉碎机 5 吸尘罩 6 栅筛 7 下料斗 8 斗式提升机 9 风帽 10 组合脉冲除尘器 11 叶轮式闭风机 12 双轴桨叶混合机 13 自动闸门 14 料位器 15 手动闸门 16 螺旋喂料器 17 电子秤 18 刮板输送机 工艺流程图

19 23 20 24 21 25 22 26 工艺流程设备编号及名称编号名称 19 环模制粒机 20 空压机 21 双层冷却器 22 对辊破碎机 23 振动分级筛 24 离心通风机 25 离心集尘器 26 自动打包机 集尘袋

生产流程图工艺说明 一.原料粉碎 需粉碎原料经栅筛除去较大杂质后，投放到下料斗经吸尘罩吸,其目的是降低粉尘浓度。由提升机送到永磁筒除去磁性铁杂质，再经圆筒初清筛得到合格的原料经粉碎储备仓进入粉碎机粉碎至需要大小粒度的粉料 小学少先队组织机构 少先队组织由少先队大队部及各中队组成，其成员包括少先队辅导员、大队长、中队长、小队长、少先队员，为了健全完善我校少先队组织，特制定以下方案： 一、成员的确定 1、大队长由纪律部门、卫生部门、升旗手、鼓号队四个组织各推荐一名优秀学生担任（共四名），该部门就主要由大队长负责部门内的纪律。 2、中、小队长由各班中队公开、公平选举产生，中队长各班一名（共11名），一般由班长担任，也可以根据本班的实际情况另行选举。小队长各班各小组先选举出一名（共8个小组，就8名小队长）然后各班可以根据需要添加小队长几名。 3、在进行班级选举中、小队长时应注意，必须把卫生、纪律部门的检查学生先选举在中、小队长之内，剩余的中、小队长名额由班级其他优秀学生担任。 4、在班级公开、公平选举出中、小队长之后，由班主任老师授予中、小队长标志，大队长由少先队大队部授予大队长标志。 二、成员的职责及任免 1、大、中、小队长属于学校少先队组织，各队长不管是遇见该班的、外班的，不管是否在值勤，只要发现任何人在学校内出现说脏话、乱扔果皮纸屑、追逐打闹、攀爬栏杆、乱写乱画等等一些违纪现象，都可以站出来制止或者报告老师。 2、班主任在各中队要对中、小队长提出具体的责任，如设置管卫生的小队长，管纪律的小队长，管文明礼貌的、管服装整洁的等等，根据你班的需要自行定出若干相应职责，让各位队长清楚自己的职权，有具体可操作的事情去管理，让各位队长成为班主任真正的助手，让学生管理学生。各中队长可以负责全班的任何违纪现象，并负责每天早上检查红领巾与校牌及各小队长标志的佩戴情况。 3、大、中、小队长标志要求各队长必须每天佩戴，以身作则，不得违纪，如有违纪现象，班主任可根据中、小队长的表现撤消该同学中、小队长的职务，另行选举，大队长由纪律、卫生部门及少先队大队部撤消，另行选举。 4、各班中、小队长在管理班级的过程中负责，表现优秀，期末评为少先队部门优秀干部。

液晶显示的制造工艺流程

液晶显示的制造工艺流程 班级：11115D36 姓名：李家兴 摘要：液晶显示的制造工业流程可分为前段工位：ITO 玻璃的投入（grading）—玻璃清洗与干燥（CLEANING）—涂光刻胶（PR COAT）—前烘烤（PREBREAK）—曝光（DEVELOP）显影（MAIN CURE）—蚀刻（ETCHING）—去膜（STRIP CLEAN）—图检（INSP）—清洗干燥（CLEAN）—TOP 涂布（TOP COAT）—烘烤（UV CURE）—固化（MAIN CURE）—清洗（CLEAN）—涂取向剂（PI PRINT）—固化（MAIN CURE）—清洗（CLEAN）—丝网印刷（SEAL/SHORT PRINTING）—烘烤（CUPING FURNACE）—喷衬垫料（SPACER SPRAY）—对位压合（ASSEMBLY）—固化（SEAL MAIN CURING）。后段工位：切割（SCRIBING）— Y 轴裂片（BREAK OFF）—灌注液晶（LC INJECTION）—封口（END SEALING）—X 轴裂片（BREAK OFF）—磨边——次清洗（CLEAN）—再定向（HEATING）—光台目检（VISUAL INSP）—电测图形检验（ELECTRICAL）—二次清洗（CLEAN）—特殊制程（POLYGON）—背印（BACK PRINTING）—干墨（CURE）—贴片（POLARIZER ASSEMBLY）—热压（CLEAVER）—成检外观检判（FQC）—上引线（BIT PIN）—终检（FINAL INSP）—包装（PACKING）—入库（IN STOCK） 前言： 在学习这门可的时候我只知道液晶是一种我们平常的见到的显示屏，从来没考虑过这种东西的制造和历史，现在我知道了液晶是一种高分子材料，因为其特殊的物理、化学、光学特性，20世纪中叶开始被广泛应用在轻薄型的显示技术上。人们熟悉的物质状态（又称相）为气、液、固，较为生疏的是电浆和液晶。液晶相要具有特殊形状分子组合始会产生，它们可以流动，又拥有结晶的光学性质。液晶的定义，现在已放宽而囊括了在某一温度范围可以是现液晶相，在较低温度为正常结晶之物质。而液晶的组成物质是一种有机化合物，也就是以碳为中心所构成的化合物。同时具有两种物质的液晶，是以分子间力量组合的，它们的特殊光学性质，又对电磁场敏感，极有实用价值。

生产工艺流程、设备、技术介绍、特色

第一章前言 1.1商用空调行业发展综述 商用空调在世界上已有百年的发展历史，在中国也有20多年的应用时间，然而真正引起国内企业关注还是近几年。目前国内市场家用空调领域竞争已经进入白热化阶段，随着价格战连绵不断，在家用空调领域几乎已经无利可图的企业纷纷开始在中央空调领域寻找新的发展空间和利润增长点。 2003年商用空调（含户式中央空调）市场容量将达到85亿元，2005年达到200亿元以上。市场空间迅速巨大，而利润至少是40%以上。这对于众多在市场上艰难逐利的企业，尤其是仍在价格战中挣扎的家电企业来说，无疑是极其诱人的。 与家用空调行业相比，中央空调仍保持较高利润空调，这使得由原来约克、大金、开利等国外品牌所占领的国内中央空调市场开始发生变化，国内一些品牌也纷纷进入这个领域。 1.2中国商用空调市场发展状况 中国现在已经成为世界空调生产制造大国。20多年来，特别是近十年来，中国空调产业规模迅速扩大，在上世纪90年代中期，超过美国，在90年代末期，超过日本，已经成为全球空调器制造基地，产销量居世界首位。2002年我国空调器产业完成销售额接近700亿元，总产量超过3050万台，在全球比重占到60％。空调产业是典型的全球性产业，1993年以来，空调器出口量以平均66％的速度在增长，成为我国出口增长速度最快的产品之一。2002年，我国空调器出口量超过800万台，出口额接近13亿美元，经过十年努力，中国的调产业竞争力也有极大增长。 中国空调业的比较优势主要集中在劳动密集型产品的制造能力，优势有限，而且与跨国公司竞争力的差距也显而易见。虽然空调出口增长速度超常，但不能忽略的事实是，

液晶显示屏生产流程

曾经爆发过的面板门事件，足以解释用户对于 [url=https://www.wendangku.net/doc/363768610.html,/lcd/]液晶显示器[/url]所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。 如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。难道这是说，液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗？其实不然，液晶面板的生产制造过程非常繁复，至少需要300道流程工艺，全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。 液晶面板的大体结构其实并不是很复杂，笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。

液晶面板的LED背光系统 背光系统包括背光板、背光源（CCFL或LED）、扩散板（用于将光线分布均匀）、扩散片等等。由于液晶不会发光，因此需要借助其他光源来照亮，背光系统的作用就在于此，但目前所用的CCFL灯管或LED背光，都不具备面光源的特性，因此需要导光板、扩散片之类的组件，使线状或点状光源的光均匀到整个面，目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同，但实际要做到理想状态非常困难，只能是尽量减少亮度的不均匀性，这对背光系统的设计与做工有很大的考验。

液晶板在未通电情况下呈半透明状态 可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用，并且通过异向性导电胶与印刷电路板（蓝色PCB板的部分）压和，使两者连接想通 液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片，此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板，主要用于控制液晶板内

设备生产制造工艺流程图

设备生产制造工艺流程图 主要部件制造要求和生产工艺见生产流程图： 1）箱形主梁工艺流程图 原材料预处理划线下料清理 材质单与喷涂划划数半剪清割坡 钢材上炉丸富出出控自除渣口 号批号一除锌拱外自动焊等打 一对应油底度形动气切区打磨 锈线线气割 割 校正对接拼焊无损探伤装配焊接清理 达度埋超X 确垂内工清焊到要弧声光保直部电除渣平求自波拍隔度先焊内杂直动片板用接腔物 焊手 检验装配点焊四条主缝焊接清理校正 内焊装成用Φ清磨修修振腔缝配箱埋HJ431 除光正正动检质下形弧直焊焊拱旁消验量盖主自流渣疤度弯除板梁动反应 焊接力自检打钢印专检待装配 操专质 作检量 者，控 代填制 号写表

2）小车架工艺流和 原材料预处理划线下料清理 材质单与喷涂划划数半剪清割坡 钢材上炉丸富出出控自除渣口 号批号一除锌拱外自动焊等打 一对应油底度形动气切区磨 锈线线气割 校正对接拼焊无损探伤装配焊接清理 达度埋超X 确垂内工清焊 到要弧声光保直部电除渣 平求自波拍隔度先焊内杂 直动片板用接腔物 焊手 检验装配点焊主缝焊接清理校正 内焊清磨修修振应腔缝除光正正动力检质焊焊拱旁消验量渣疤度弯除 自检划线整体加工清理 A表A表 行车行车 适用适用 自检打钢印专检待装配 操专质

作检量 者，控 代填制 号写表 3）车轮组装配工艺流程图 清洗检测润滑装配 煤清轮确尺轴部 油洗孔认寸承位 或轴等各及等加 洗承部种公工润 涤，位规差作滑 剂轴格剂 自检打钢印专检待装配 操 作 者 代 号 4）小车装配工艺流程图 准备清洗检测润滑 场按领煤清轴确尺轴加最注 地技取于油洗及认寸承油后油 清术各或轴孔各及内减 理文件洗承等件公、速件涤齿部规差齿箱 剂轮位格面内 装配自检空载运行检测标识入库 螺手起行噪 钉工升走音 松盘机机震 紧动构构动

LCD液晶模组的生产工艺

L C D液晶模组的生产工艺(总 4页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除

原理、生产流程概述 所谓“模组”厂（LCM）其实是液晶显示器的“后段”生产过程，顾名思义，模组二字即模块组合，它共有三个步骤： 第一步：将LCD液晶成品面板（Cell）、异方向性导电胶（ACF）、驱动IC、柔性线路板（FPC）和PCB电路板利用机台压合（其间需在太上老君炼丹炉内经过一定的温度和压力才能练就火眼金睛:）， 第二步：接下来和背光板、灯源、铁框一齐组装成品； 第三步：老化处理，经过重重检测就是我们见到的“液晶面板了”。 总之，相对于第五代面板厂那种天价的投资（动辄数十亿美元）、惊人的占地面积（起码五个足球场）和需要的无数高精尖设备（全在美国对大陆禁运之列），模组厂在技术、规模上还属于小巫见大巫的，不过能亲眼进入无尘车间也是一大快事，在进入车间前，沐浴修身是不必了，不过所有的电子设备包括数码相机、手机等均需统统枪毙。 在用图片展示整个生产流程之前，我们还是先来了解一下液晶显示面板的工作原理吧，这能加深我们对工厂的认识。 TFT-LCD液晶屏显示原理 液晶显示屏是透过硅玻璃上的电路形成电场，来驱动玻璃与滤光片间的液晶分子，在自然状态下呈并列平行排列，当电路对液晶层施加电场，液晶分子会朝不同的方向偏转，这时液晶类似于开关作用可以让光线通过，令液晶层形成不同的透光效果，从而达到显示不同画面的目的. 好，有了这个基础，我们沿着生产流程来看. 首先，在制造过程中，组装区和包装区所需要的“人力”成本还是相当可观，因此难怪台湾纷纷把大陆作为模组部分的首选——除接近客户外也可大幅降低成本。 生产流程详述 看到液晶面板，你能明白第一步有几个元件需要压合吗？ 首先是异方向性导电胶（ACF）贴附：利用异方向性导电胶（可当作双面胶看待）黏附于IC和Cell间，提供导通和粘合之功能；其次进行集成电路（IC）压合作业，目的是为了使面板线路与IC线路通过导电粒子导通，以达到电流信号流通的目的。 接下来是可挠式线路板（FPC）压合作业：FPC是软性印刷板，起连接讯号的作用，经过这一步压合我们可以使面板线路与FPC线路通过导电粒子导通以顺利连接信号.

机械企业生产主流程图及流程说明

生产主流程图及要点说明

生产主流程工作要点说明 （生产组织和产成品输出） 一、合同转化及传递 1.销售系统根据合同进行产品设计，包括设计、选材、结构确 定与分析、技术规范、工作原理、技术经济指标分析（产品设计目标成品）等，不仅要考虑设计上的先进性和必要性，同时还要考虑工艺上的可能性和经济性； 2.由制造事业部会同设计部门根据项目产能分析及产品性质选 择生产单位； 3.生产单位确定后，编制《生产联系单》，传递至生产运营部。 在编制《生产联系单》时需注意：要有合同编号、图件号、材质、数量、价格、交货期、运输方式等内容，需产品设计的合同，按设计完的产品图纸、明细表组织生产，其它老产品的合同必须写清以上内容以便于生产组织； 4.生产运营部进行合同签收，自此生产流程开始。 二、编制月份生产计划 1.生产运营部根据《生产联系单》，按产品合同交货期，技术准 备工作进度、产品透料计划、设备维修计划、计划和实际供料、前期计划执行情况，在本期计划出产的商品数，长线产品需在本期走的在制情况，编制出《月份生产计划》，以此确

定产品出厂顺序； 2.生产运营部配合制造事业部做好用户有要求的《产品出产计 划安排》，经领导审核后报制造事业部； 3.将《月份生产计划》传递给技术管理部、采购部、三个生产 工部，并反馈至制造事业部供品质管理部门跟进检查。 4.各生产工部做出周产品零部件加工作业班计划，做到周计划、 日安排、勤调整。 三、产品投料计划 1.生产运营部根据《生产联系单》编制《投料计划单》； 2.在下达投料计划时，应在计划中对组焊件分别标注所属参与 组焊的专用零件、无图件等，以便先于组织生产； 3.投料计划按钢、铁、铜、锻、铆分别进行单独分类下达，并 汇总出各类毛坯重量，以达到某一种产品各类毛坯件的所占比例； 4.根据生产资金的投入情况，有针对性的按比例投入； 5.对于成线产品可按设计入库的时间，相似新产品同时投料生 产，即节省原材料费用，又可提高劳动效率，便于生产组织的进行； 6.对于产品设计中、工艺有要求的部件、零件，需厂外协作加 工的（工艺性外协）在下投料计划时同时下达，采购部预以实施。

生产工艺流程图和工艺说明

生产工艺流程图及工艺说明 （一）、原料的接收 1 、散装原料的接收以散装汽车、火车运输的，用自卸汽车经地磅称量后将原料卸到卸料坑。2 、包装原料的接收：分为人工搬运和机械接收两种。3 、液体原料的接收：瓶装、捅装可直接由人工搬运入库。 （二）、原料的贮存饲料中原料和物料的状态较多，必须使用各种形式的料仓，饲料厂的料仓有筒仓和房式仓两种。主原料如玉米、高粮等谷物类原料，流动性好，不易结块，多采用筒仓贮存，而副料如麸皮、豆粕等粉状原料，散落性差，存放一段时间后易结块不易出料，采用房式仓贮存。 （三）、原料的清理饲料原料中的杂质，不仅影响到饲料产品质量而且直接关系到饲料加工设备及人身安全，严重时可致整台设备遭到破坏，影响饲料生产的顺利进行，故应及时清除。饲料厂的清理设备以筛选和磁选设备为主，筛选设备除去原料中的石块、泥块、麻袋片等大而长的杂物，磁选设备主要去除铁质杂质。 （四）、原料的粉碎饲料粉碎的工艺流程是根据要求的粒度，饲料的品种等条件而定。按原料粉碎次数，可分为一次粉碎工艺和循环粉碎工艺或二次粉碎工艺。按与配料工序的组合形式可分为先配料后粉碎工艺与先粉碎后配料工艺。 1 、一次粉碎工艺：是最简单、最常用、最原始的一种粉碎工艺，无论是单一原料、混合原料，均经一次粉碎后即可，按使用粉碎机的台数可分为单机粉碎和并列粉碎，小型饲料加工厂大多采用单机粉碎，中型饲料加工厂有用两台或两台以上粉碎机并列使用，缺点是粒度不均匀，电耗较高。 2 、二次粉碎工艺有三种工艺形式，即单一循环粉碎工艺、阶段粉碎工艺和组织粉碎工艺。（ 1 ）单一循环二次粉碎工艺用一台粉碎机将物料粉碎后进行筛分，筛上物再回流到原来的粉碎机再次进行粉碎。（ 2 ）阶段二次粉碎工艺该工艺的基本设置是采用两台筛片不同的粉碎机，两粉碎机上各设一道分级筛，将物料先经第一道筛筛理，符合粒度要求的筛

机电设备生产工艺流程

机组生产工艺流程 一、主机生产工艺流程图: 具体生产步骤： １、原材料采购 公司原材料采购有严格执行的工作流程:专业采购人员首先收集原材料的消耗需求,将必备的原料质量标准和采购数量向《合格供应商名录》范围内的同类货品供应商广泛发出询价议价通知，然后将收集到的各供应商提交原材料样本送检，筛选出合格样本,再进行具体的询价议价后,提交采购决策人进行采购决策;组织安排与供应商的合同，并封存样本作为合同执行的辅助材料;货物到厂后，经过检测和化验合格后，组织入库,而对检验不合格的原材料一律不得使用,由采购人员安排退货。公司还在制度中严格规定，财务部门安排付款时，必须收到合格的检化验单，否则不得支付货款;生产部门必须取得合格的检化验单后,才能将相关货品投入生产使用。 2、进货检验

原材料到厂后，由厂内熟悉产品性能的技术人员对其进行严格检验，保证进厂的产品均为合格产品。 3、下料 根据生产要求合理安排人手,产线工人根据设计图纸要求，进行下料作业。４、焊接成型 由持有上岗证的技术工人对下料进行焊接。焊接要求:铜管之间的焊接使用铜焊丝，铜件与钢件、钢件与钢件的焊接使用高银焊丝,氧气与乙炔共同燃烧基础上,在150°高温下,使焊丝溶解成液态,在铜件与铜件及铜件与钢件或钢件与钢件的焊口处焊接,要求不出现焊眼，确保其气密性。 5、打压试漏 打压试漏:为确保空调主机的内循环系统的密闭性，需使用打压设备以氮气为媒介打压试漏。用压力表为测压工具，根据不同机型而达到不同的压力标准。在保压２４小时后，应无降压情况。 6、抽真空 抽真空:在完全封闭，内部系统畅通的情况下，使用真空泵抽机组内空气，根据真空表指示，３0分钟,3０Ｐa以下, 确保主机内处于真空状态。 ７、冷媒充注 冷媒充注：在作抽真空工序后,充注氟。在充注前确保主机各个阀门完全关闭。充注过程中,氟瓶高于主机机身，而且确保氟瓶、充注管、和主机的连接无漏气现象。 8、整机调试 8．1空负荷试车

液晶显示器制造工艺

液晶显示器制造工艺流程基础技术 一．工艺流程简述 前段工位：ITO 玻璃的投入（grading）——玻璃清洗与干燥（CLEANING）——涂光刻胶（PR COAT）——前烘烤（PREBREAK）——曝光（DEVELOP）显影（MAIN CURE）——蚀刻（ETCHING）——去膜（STRIP CLEAN）——图检（INSP）——清洗干燥（CLEAN）——TOP 涂布（TOP COA T）——烘烤（UV CURE）——固化（MAIN CURE）——清洗（CLEAN）——涂取向剂（PI PRINT）——固化（MAIN CURE）——清洗（CLEAN）——丝网印刷（SEAL/SHORT PRINTING）——烘烤（CUPING FURNACE）——喷衬垫料（SPACER SPRAY）——对位压合（ASSEMBLY）——固化（SEAL MAIN CURING） 1．ITO 图形的蚀刻：（ITO 玻璃的投入到图检完成） A．ITO 玻璃的投入：根据产品的要求，选择合适的ITO 玻璃装入传递篮具中，要求ITO 玻璃的规格型号符合产品要求，切记ITO层面一定要向上插入篮具中。 B．玻璃的清洗与干燥：将用清洗剂以及去离子水（DI 水）等洗净ITO 玻璃，并用物理或者化学的方法将ITO表面的杂质和油污洗净，然后把水除去并干燥，保证下道工艺的加工质量。 C．涂光刻胶：在ITO 玻璃的导电层面上均匀涂上一层光刻胶，涂过光刻胶的玻璃要在一定的温度下作预处理：（如下图） D．前烘：在一定的温度下将涂有光刻胶的玻璃烘烤一段时间，以使光刻胶中的溶剂挥发，增加与玻璃表面的粘附性。 E．曝光：用紫外光（UV）通过预先制作好的电极图形掩模版照射光刻胶表面，使被照光刻胶层发生反应，在涂有光刻胶的玻璃上覆盖光刻掩模版在紫外灯下对光刻胶进行选择性曝光：（如图所示） F．显影：用显影液处理玻璃表面，将经过光照分解的光刻胶层除去，保留未曝光部分的光刻胶层，用化学方法使受UV光照射部分的光刻胶溶于显影液中，显影后的玻璃要经过一定的温度的坚膜处理。（如图：） G．坚膜：将玻璃再经过一次高温处理，使光刻胶更加坚固。 H．刻蚀：用适当的酸刻液将无光刻胶覆盖的ITO 膜蚀掉，这样就得到了所需要的ITO 电极图形，如图所示： 注：ITO 玻璃为（In2O3 与SnO2）的导电玻璃，此易与酸发生反应，而用于蚀刻掉多余的ITO，从而得到相应的拉线电极。 I．去膜：用高浓度的碱液（NaOH 溶液）作脱膜液，将玻璃上余下的光刻胶剥离掉，从而使ITO玻璃上形成与光刻掩模版完全一致的ITO 图形。（即按客户要求进行显示的部分拉线蚀刻完成，如图） J．清洗干燥：用高纯水冲洗余下的碱液和残留的光刻胶以及其它的杂质。 2．特殊制程：（TOP 膜的涂布到固化后清洗） 一般的TN 与STN 产品不要求此步骤，TOP 膜的涂布工艺是在光刻工艺之后再做一次SiO2的涂布，以此把刻蚀区与非刻蚀区之间的沟槽填平并把电极覆盖住，这既可以起到绝缘层的作用，又能有效地消除非显示状态下的电极底影，还有助于改善视角特性等等，因此大部分的高档次产品要求有TOP涂布。 3．取向涂布（涂取向剂到清洗完成）〈BR〉〈/STRONG〉〈BR〉此步工艺为在蚀刻完成的ITO玻璃表面涂覆取向层，并用特定的方法对限向层进行处理，以使液晶分子能够在取向层表面沿特定的方向取向（排列），此步骤是液晶显示器生产的特有技术。