印制电路板的种类
印制电路板的种类
实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电
子产品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。根据不同的标
准印制电路板有不同的分类。
1．按印制，电路的分布分类
按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种
(1)单面板
单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和
腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求，
如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。
(2)双面板
双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的
电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板
高，所以能减小设备的体积。
(3)多层板
在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面
板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商
出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基
板中间的印制电路接通。图2—2是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元
件，其特点是：
·与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量；
·提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径；
·减少了元器件焊接点，降低了故陈牢，
．增设了屏蔽层，电路的信号失真减少；
·引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。。
2．按基材的性质分类
按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。
(1)刚性印制板
刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有
于乎展状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。
(2)柔性印制板
柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可
以弯曲和伸缩，在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合，如某
些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用柔性印制板；手机的显示屏、按键
等。图2—3为手机柔性印制板，它的基材采用聚酰亚胺，并且对表面进行了防氧
化处理，
最小线宽线距设为o．1mm。柔性印制板的突出特点是能弯曲、卷曲、折叠，能连
接刚性印制板及活动部件，从而能立体布线，实现三维空间互连，它的体积小、重量轻、装配方便，适
用于空间小、组装密度高的电子产品。
3．按适用范围分类
按适用范围可将印制电路板分为低频和高频印制电路板两种。
电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通信日益发展的今天，信息产品
走向高速与高频化，及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据
规范
化。因此发展的新一代产品都需要高频印制板，其敷箔基材可由聚四氖乙烯、豪乙烯、聚
苯乙烯、聚四氟乙烯玻璃布等介ATMEL质损耗及介电常数小的材料构成。
4．特殊印制板的种类
目前，也出现了金属芯印制板、表面安装印制板、碳膜印制板等一些特殊印制板。
(1)金属芯印制板
金属芯印制板就是以一块厚度相当的金属板代替环氧玻璃布板，经过特殊处理后，使
金届板两面的导体电路相互连通，而和金属部分高度绝缘。金属芯印制板的优点是
散热
性及尺寸稳定性好，这是因为铝、铁等磁性材料有屏蔽作用，可以防止互相干扰。
(2)表面安装印制板
表面安装印制板是为了满足电子产品“轻t薄、短、小”的需要，配合管脚密度岗、成本
低的表面贴装器件的安装工亿宾微电子艺(肋T)而开发的印制扳。该印制板有孔径小、线宽及间距
小、精度高、基板要求高等特点。
(3)碳膜印制板
碳膜印制板是在镀铜箔板上制成导体图形后，再印制一层碳膜形成触点或跨接线
(电阻值符合规定要求)的印制板。其特点是生产工艺简单、成本低、周期短，具有
良好的耐磨性、导电性，能使单面板实现高密度化，产品小型化、轻量化，适用于
电视机、电话机、录像机及电子琴等产品。cjmc%ddz
助焊剂
目前国内最常用的可靠性评价试验主要为：表面绝缘阻抗测试，其次铜镜腐蚀测试、离子浓度测试、软钎焊性试验等。 表面绝缘阻抗测试 试验时用规定的材质的梳型电极或环型电极，均匀地涂覆定量的焊剂，在约85℃的温度下干燥30 rain作为试片。先在常态下测定上述试片的绝缘电阻，然后将试片置于温度为(40±2)℃，湿度约90%的恒温恒湿箱中，保持96 h后取出，再放人用在(20±2)℃温度下的特级酒石酸钠的饱和溶液调节湿度(90%)的干燥器中，在1 h内取出，然后在标准状态下，使用绝缘电阻测定器测定表面绝缘电阻。表面绝缘电阻值大于108Ω才算符合可靠性要求。 国外对于免清洗助焊剂的表面绝缘电阻要求较高，一般要求做加偏置电压、长时间潮热试验。观察焊后焊剂残留物对表面绝缘电阻的时效影响，以此来衡量免清洗助焊剂的可靠性。 铜镜腐蚀测试 将欲测试的免清洗助焊剂滴在铜板(40.0mm×40.0 mm×0.2 mm)上，使其自然漫流，然后放人80℃的烘箱中烘2 h，取出冷却后再放入潮湿箱(温度40℃，湿度93%)中72 h查看铜板的颜色变化，如颜色变为深绿，则发生了腐蚀，如颜色无变化或有残渣，则表明未发生腐蚀现象。 不粘附性试验 将粉笔末撒到此种涂有免清洗助焊剂焊料的表面，然后擦去，不粘附；用纱布方法试验，纱布上看不到助焊剂残留物，试板上也无明显纱布痕迹。说明此种免清洗助焊剂的不粘附性性能优良。 软钎焊性试验 在涂有免清洗助焊剂的清洁铜板(50 mm×50mm×1 mm)中央放上HLSnPb50(D8 mm×4 mm)钎料，钎料上分别滴上两滴助焊剂，然后置于275℃的恒温箱内1 min，取出测其漫流面积，据此可判断助焊性能的强弱。 免清洗助焊剂成分及作用作用 免清洗型助焊剂的成分包括溶剂、活性剂和其它添加剂。其它添加剂又包括表面活性剂、缓蚀剂、成膜剂和防氧化剂等。用户可根据焊料的种类、成分和焊接工艺条件等选择合适的助焊剂，所以助焊剂的配方灵活，种类非常多。 3.3.1溶剂： 是溶解焊剂中的所含成分，作为各成分的载体，使之成为均匀的粘稠液体。目前常用溶剂主要以醇类为主，如乙醇、异丙醇等，甲醇虽然价格成本较低，但因其对人体具有较强
自然资源总量丰富
自然资源总量丰富，人均不足》教学设计方案 荣山中学萧倩雯 一、概述 《自然资源总量丰富，人均不足》是人教版八年级（上）第三章第一节的内容，本课内容包括两大部分：（1）自然资源和我们；（2）资源总量丰富但人均不足。重点在于要学生了解自然资源的种类及作用，能举例说明我国资源总量丰富，但人均不足的基本国情，这些都是很好的国情教育材料。故本节课重在用网络教学的形式，结合实际，让学生去分析、讨论问题，感受到对于自然资源要利用好，更要保护好的观点，从而进行爱国主义教育和学会辩证分析事物的方法。 二、教学目标分析 1．知识与技能 能够说出自然资源的种类和作用；通过对相关数据的分析，能说明我国资源总量丰富但人均不足的基本国情。 2．过程与方法 通过联系实际了解自然资源的种类和作用，符合学生对知识的认知规律，并初步形成结合实际进行思考的方法；通过课堂的讨论，体会并初步掌握结合资料分析问题，得出结论和观点的学习方法。 3．情感态度与价值观 通过本课的学习，增强环保意识，增强爱护和保护自然资源的意识。 三、学习者特征分析 初二学生对事物看法有自己的观点，对于与他们联系不大的地理知识的学习表现出冷漠的态度，对于教师的说理性的教学更是没兴趣；但还是爱表现自己。根据本课内容和学生特点，运用网络教学的形式，激发对我国自然资源相关知识的学习；通过网上辩论和发言，帮助学生发自内心地感受我国资源基本国情，进行保护、节约资源和爱国主义思想的渗透。 四、教学策略选择 教师引导下，学生自主探究我国自然资源国情、探求保护和节约资源的学习方法。 五、教学环境及资源 教学环境：多媒体网络教室，网络教学平台 教学资源： 1．网络课件 2．学习资源 https://www.wendangku.net/doc/364941547.html,/review/observe/20050131/10361335269.shtml（中国自然资源家 底） https://www.wendangku.net/doc/364941547.html,/news/special/C14335/index.shtml（节约型社会） 六、教学过程 1．以时事导入新课 设计意图：联系时事，激发学生思考，自然引申到对我国自然资源的学习，激发求知欲。 教师：（进一步启发）我国究竟是“地大物博”还是“地大物薄”？ 设计意图：创设矛盾，激发学习的积极性。 2．自然资源与我们 （1）认识自然资源（含义、分类）。
印制电路板的种类
印制电路板的种类 实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电 子产品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。根据不同的标 准印制电路板有不同的分类。 1．按印制，电路的分布分类 按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种 (1)单面板 单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和 腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求， 如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。 (2)双面板 双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的 电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板 高，所以能减小设备的体积。 (3)多层板 在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面 板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商 出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基 板中间的印制电路接通。图2—2是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元
件，其特点是： ·与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量； ·提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径； ·减少了元器件焊接点，降低了故陈牢， ．增设了屏蔽层，电路的信号失真减少； ·引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。。 2．按基材的性质分类 按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。 (1)刚性印制板 刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有 于乎展状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。 (2)柔性印制板 柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可 以弯曲和伸缩，在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合，如某 些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用柔性印制板；手机的显示屏、按键 等。图2—3为手机柔性印制板，它的基材采用聚酰亚胺，并且对表面进行了防氧 化处理，
印制电路板的种类有哪些_印制电路板布线要求
印制电路板的种类有哪些_印制电路板布线要求 印制电路板分类印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。 按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。 单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。 印制电路板布线要求1、导线⑴宽度
助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析
助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析： 助焊剂对焊接质量的影响很多，客户经常反映的由助焊剂引起的不良问题，主要有以下几个方面： （一）、焊后线路板板面残留多、板子脏。 从助焊剂本身来讲，主要原因可能是助焊剂固含量高、不挥发物太多，而这些物质焊后残留在了板面上，从而造成板面残留多，另外从客户工艺及其他方面来分析有以下几个原因: 1.走板速度太快，造成焊接面预热不充分，助焊剂中本来可以挥发的物质未能充分挥发； 2.锡炉温度不够，在经过焊接高温的瞬间助焊剂中相关物质未能充分分解、挥发或升华； 3.锡炉中加了防氧化剂或防氧化油，焊接过程中这些物质沾到焊接面而造成的残留； 4.助焊剂涂敷的量太多，从而不能完全挥发； 5.线路板元件孔太大，在预热和焊接过程中使助焊剂上升到零件面造成残留； 6.有时虽然是使用免清洗助焊剂，但焊完之后仍然会有较明显残留，这可能是因为线路板焊接面本身有预涂松香（树脂）的保护层，这个保护层本来的分布是均匀的，所以在焊接前看不出来板面很脏，但经过焊接区时，这个均匀的涂层被破坏，从而造成板面很脏的状况出现； 7.线路板在设计时，预留过孔太少，造成助焊剂在经过预热及锡液时，造成助焊剂中易挥发物挥发不畅；8．在使用过程中，较长时间未添加稀释剂，造成助焊剂本身的固含量升高； （二）、上锡效果不好，有焊点吃锡不饱满或部分焊点虚焊及连焊。出现这种状况的原因主要有以下几个方面： 1、助焊剂活性不够，不能充分去除焊盘或元件管脚的氧化物； 2、助焊剂的润湿性能不够，使锡液在焊接面及元件管脚不能完全浸润，造成上锡不好或连焊。 3、使用的是双波峰工艺，第一次过锡时助焊剂中的有效成分已完全分解，在过第二次波峰时助焊剂已起不到去除氧化及浸润的作用； 4、预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱，因此造成上锡不良； 5、发泡或喷雾不恰当，造成助焊剂的涂布量太少或涂布不均匀，使焊接面不能完全被活化或润湿； 6、焊接面部分位置未沾到助焊剂，造成不能上锡； 7、波峰不平或其他原因造成焊接面区域性没有沾锡。 8、部分焊盘或焊脚氧化特别严重，助焊剂本身的活性不足以去除其氧化膜。 9、线路板在波峰炉中走板方向不对，有较密的成排焊点与锡波方向垂直过锡，造成了连焊。（如图所示）图三,推荐的过板方向 10、锡含量不够，或铜等杂质元素超标，造成锡液熔点（液相线）升高，在同样的温度下流动性变差。 11、手浸锡时操作方法不当，如浸锡时间、浸锡方向把握不当等。 （三）、焊后有腐蚀现象造成元器件、焊盘发绿或焊点发黑。主要原因有以下几个方面： 1、助焊剂中活化物质的活性太强，在焊后未能充分分解，从而造成继续腐蚀。 2、预热不充分（预热温度低，或走板速度快）造成助焊剂残留多，活化物质残留太多。 3、助焊剂残留物或离子态残留本身不易腐蚀，而这些物质发生吸水现象以后所形成的物质会造成腐蚀现象。
目前在我国推广应用的节水灌溉型式主要种类
目前在我国推广应用的节水灌溉型式主要种类 1．渠道防渗渠道输水是目前我国农田灌溉的主要输水方式。 传统的土渠输水渠系水利用系数一般为0.4—0.5，差的仅0.3左右，也就是说，大部分水都渗漏和蒸发损失掉了。渠道渗漏是农田灌溉用水损失的主要方面。采用渠道防渗技术后，一般可使渠系水利用系数提高到0.6—0.85，比原来的土渠提高50％—70％。渠道防渗还具有输水快、有利于农业生产抢季节、节省土地等优点，是当前我国节水灌溉的主要措施之一。 根据所使用的材料，渠道防渗可分为：①三合土护面防渗；②砌石(卵石、块石、片石)防渗；③混凝土防渗；④塑料薄膜防渗(内衬薄膜后再用土料、混凝土或石料护面)等。 2．管道输水管道输水是利用管道将水直接送到田间灌溉，以 减少水在明渠输送过程中的渗漏和蒸发损失。发达国家的灌溉输水已大量采用管道。目前我国北方井灌区的管道输水推广应用也较快。常用的管材有混凝土管、塑料硬(软)管及金属管等。管道输水与渠道输水相比，具有输水迅速、节水、省地、增产等优点，其效益为：水的利用系数可提高到0.95；节电20％—30％；省地2％—3％；增产幅度10％。目前，如采用低压塑料管道输水，不计水源工程建设投资(以下同)，亩投资为100元—150元。 在有条件的地方应结合实际积极发展管道输水。但是，管道输水仅仅减少了输水过程中的水量损失，而要真正做到高效用水，还应配套喷、滴灌等田间节水措施。目前尚无力配套喷、滴灌设备的地方，对管道布设及管材承压能力等应考虑今后发展喷、滴灌的要求，以避免造成浪费。 3．喷灌喷灌是利用管道将有压水送到灌溉地段，并通过喷头 分散成细小水滴，均匀地喷洒到田间，对作物进行灌溉。它作为一种先进的机械化、半机械化灌水方式，在很多发达国家已广泛采用。 喷灌的主要优点如下：(1)节水效果显著，水的利用率可达80％。一般情况下，喷灌与地面灌溉相比，1m3水可以当2m3水用。(2)作物增产幅度大，一般可达20％—40％。其原因是取消了农渠、毛渠、田间灌水沟及畦埂，增加了15％—20％的播种面积；灌水均匀，土壤不板结，有利于抢季节、保全苗；改善了田间小气候和农业生态环境。(3)大大减少了田间渠系建设及管理维护和平整土地等的工作量。 (4)减少了农民用于灌水的费用和投劳，增加了农民收入。(5)有利于加快实现农业机械化、产业化、现代化。(6)避免由于过量灌溉造成的土壤次生盐碱化。常用的喷灌有管道式、平移式、中心支轴式、卷盘式和轻小型机组式。 移动管道式喷灌通常将输水干管固定埋设在地下，田间支管和喷
积层印制电路板的结构
近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH 构造)的树脂多层印制电板，称之谓ALIVH(Any Layer IVHstmcturc Multi-layer Printed Wir-ing Board)，并实现了量产化。此后又于98年开发了CSP或MCM等小型封装裸芯片封装用的载体即AILVH-B(ALIVH for Bare-chip mounting)实现产量化。同时，日本维克托公司在94年采用液态树脂绝缘层制作积层用的基板即VIL(Victor Company of Japan Interconnected Layers PWB)并达到量产化开始提供、扩大销售。 积层板的构造是由「芯板+积层」和「全层积层」之区分，前者是以SLC(Surface Laminar Circuit)／日本IBM、APPl0/ィビヂソ、VIH／日本的维克托为代表的；芯板是来之常规工艺制造的印制电路板，并在其表面覆盖上绝缘层和布线层的。后者是以B2it (Buried Bump Intercotion Technology)／东芝、ALIVH为代表的，在制造工艺方面有差别，其积层的形成是由绝缘层构成的。所以采用芯板加积层的构造，是由于常规工艺制造高密度的、细线化的多层板无论从印制电路板的设计、制造工艺受到了很大的制约，同时孔金属化也形成了一定的难度。于是在98年实现孔内用「电镀柱充填的类型」。特别在JPCA2001年展览展示这种工艺方法，满足世纪封装技术发展的要求。 以下就是叙述ALIVH和VIH制造概况和ALIVH+VIH研制与开发过程。 一． ALIVHzz结构 1．与常规多层板结构的比较从图2所示常规工艺制造的多层板，为达到层间的电气互连，必须进行数钻孔和贯通孔的孔化与电镀，这种孔势必减少基板的有效面积，为了与器件安装盘的连接，就必须在焊盘和别的位置设置贯通孔，因此极大的浪费了有效的面积。所有这些都成为印制电路板的小型化、设计合理化或者适应高速电路的大课题。如图2、图3所示的ALIVH构造的所有层间都设有IVH构造，在器件的正下方进行层间连接，无需电镀通孔，无论哪层都可以任意连接。传统多层板电气连接采用金属化孔构造. 2．构成材料从图3构成材料与技术所示，原来传统生产印制电路板所采用的基板材料为玻璃布，环氧树脂为代表，它基本上满足电子材料、防弹衣和消防服等强性和耐热性要求，而使用芳胺无纺布和含浸有高耐热性环氧树脂的半固化材料取代传统的高密度安装用印制电路板的玻璃布／环氧树脂绝缘材料。因为芳胺无纺布的无纺纤维具有高的性能特征如低热膨胀率、低的介电常数、高耐热性、高刚性和轻量化等，是一种优良的基板绝缘材料。此外，传统的印制电路板的通孔加工多数采用钻头的机械加工技术，而ALIVH构造则是采用脉冲振荡的CO：激光蚀孔进行导通孔加工，无纺布采用的小径化，实现了多数导通孔加工，而导
《印制电路板设计技术》基本概念
《印制电路板设计技术》基本概念 一、Protel 99软件概述 3、Protel99 SE的文件类型 在设计数据库中包含了全部的用户文件，文件类型以扩展名加以区分。Protel 99SE常见文件类型有： bak（自动备份文件）ddb（数据库文件）sch（原理图文件）pcb（电路板图文件）prj（项目文件） lib（元件库文件） net（网络表文件） pld（pld描述文件）txt（文本文件） rep（报告文件） ERC（电气规则测试报告文件） XLS（元件列表文件） XRF（交叉参考元件列表文件）等。 二、电路原理图设计 1、印制电路板设计分为三大步骤：（1）电路原理图的设计、（2）产生网络表、（3）印制电路板的设计。 2、电路原理图设计的一般步骤：（1）新建电路原理图文件；（2）启动电路原理图编辑器；（3）设置图纸和工作环境；（4）加载元件库；（5）放置元件；（6）调整元器件布局；（7）进行布线及调整；（8）报表文件的生成；（9）文件的保存与输出。 3、在原理图中，设计管理器由Explorer（设计浏览器）和Browse Sch（元件管理器）组成。设计浏览器用来管理设计数据库文件，元件管理器用来装载/删除元件库、选取与查找元件、打开元件编辑器。 4、Protel 99SE中使用的尺寸是英制，它与公制之间的关系为：1 inch（英寸）=25.4mm，1 inch=1000 mil（毫英寸），1mm=40mil 。 5、Snap Grid 表示捕捉栅格，用于将元件、连线放置在栅格上，使图形整齐且易画图；Visible Grid表示可视栅格，屏幕显示的栅格，用以确定元件位置；Electrical Grid 表示电气栅格，用于连线。 6、Protel 99 SE提供的常用快捷键如下：PageUp：放大视图；PageDown：缩小视图；End：刷新视图；Space：被放置的对象旋转90度；Tab：在元件浮动状态时，编辑元件的属性；X：元件水平镜像翻转；Y：元件垂直镜像翻转；Esc：取消当前操作。 7、直线LINE与导线Wire 的区别是： LINE是画直线的工具，没有电气连接意义；Wire 是画导线的工具，有电气连接意义。在使用中两者不能互相代替。 8、网络标号在电路原理图中具有实际的电气连接作用，只要网络标号相同的网络不管图上是否连接表示它们都是连接在一起的。 9、主电路图的扩展名是：.prj，这个文件又称项目文件。 10、电路原理图元件库的扩展名是.lib；而电路原理图文件的扩展名是. sch。 11、制作新元件的一般步骤如下：（1）新建元件库；（2）设置工作参数；（3）绘制元件外形；（4）放置并编辑元件引脚；（5）编辑元件信息；（6）生成有关元件的报表；（7）元件保存。 12、PCB 电路板的概念 所谓印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)就是以一定尺寸的绝缘板为基材，以铜箔为导线，通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔等来实现电路元件各个引脚之间的电气连接。 13、单面板、双面板与多层板的区别是：单面板是一种单面敷铜，因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接；双面板是包括 Top （顶层）和 Bottom （底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种电路板；如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层，即构成了多层板。
第四章 印制电路板的结构设计及制造工艺
第四章印制电路板的结构设计及制造工艺
课第4章印制电路板的结构设计及制造工艺 4.1印制电路板结构设计的一般原则 授课班级授课2学时授课类型新授课授课 教学目标知 识 目 1．知道印制电路板的结构布局设计原理。 2．掌握印制电路板的元器件布能 力 目 培养学生的综合思维能力，并为以后学习奠定认知基础。 情 感 目 培养学生严谨的科学态度、良好的职业道德素养和学习印制电路板 知识的浓厚兴趣。 教 启发性讲解法 教材分析重 点 印制电路板的结构布局 难 点 印制电路板的元器件布线的一般原则 教具 单面和双面印制电路板多块，簧片式插头与插座，针孔式插头与插座
板书设 计 第4章印制电路板的结构设计及制造工艺 4.1印制电路板结构设计的一般原则 §4.1.1印制电路板结构布局设计 一、印制电路板的热设计 二、印制电路板的缓冲设计 三、印制电路板大的减震缓冲设计 四、印制电路板的板面设计 §4.1.2印制电路板的元器件布线的一般原则 一、电源线设计 二、地线设计 教学过程 教学教学内容 教学 调控 时间 分配 本 章简介 引 本章将向您介绍印制电 路板的结构设计及制造工艺， 具体阐述印制电路板的自身 结构特点以及与其他电路板 的不同。 教师 提问， 同学 回答。 3分 钟
教学教学内容 教学 调控 时间 分配 新授课 4.1印制电路板结构设计的一般原则 §4.1.1印制电路板的 结构布局设计 一、印制电路板的热设计 由于印制电路板基材耐 热能力和导热能力较低应及 时降温。降温的方法是采用对 流散热，自然通风，强迫风冷。 散热主要方法：均匀分布热负 载，元器件装散热器，板与元 器件间设置带状导热条，局部 或全部风冷。 二、印制电路板的减震缓 冲设计 板上的负荷应合理分布以 免产生过大的应力。 对于大而重的元器件考虑 降低重心或加金属构件固定； 教师 将同 学分 组，发 给每 组一 块电 路板。 老师 结合 手中 电路 板，向 同学 9分 钟 8分 钟 14分 钟 教学教学内容 教学 调控 时间 分配
节水灌溉工程
节水灌溉工程复习题 卷一 绪论 简述我国灌溉带的分带。 常年灌溉带：多年平均降雨量少于400mm。包括西北内陆区和黄河中上游部分地区。 不稳定灌溉带：多年平均降雨量大于400mm小于1000mm。包括黄淮海地区和东北地区。 水稻灌溉带：多年平均降雨大于1000mm。主要是长江中下游、珠闽江地区及西南部分地区。 与传统灌溉相比节水灌溉技术的优点有哪些？ 节约用水，提高水利用效率。 增加作物产量，提高农作物品质。 节省劳力。 对土壤地形的适应性强。 调节农田水分状况的水利措施有（灌溉措施）和（排水措施）。 改变和调节地区水情采用的工程措施有（蓄水保水措施）和（调水排水措施）。 我国水资源短缺的主要类型有：（工程型缺水）、（污染型缺水）、（设施型缺水）和（资源 型缺水）。 节水灌溉内涵 在充分利用降水和土壤水的基础上，高效利用灌溉用水，最大限度地满足作物需水，以获取农业生产的最佳经济效益、社会效益和生态效益，即用尽可能少的水投入，取得尽可能多的农作物产量的一种灌溉模式。 节水灌溉 依据作物需水规律及当地供水条件，为了有效地利用降水和灌溉水获取农业的最佳经济效益、社会效益和生态环境效益而采取的多种措施总称。 第一章农田灌溉原理 影响作物需水量的因素有哪些？ 气象条件：气温、大气湿度、风速、日照时间、辐射强度。 作物条件：作物品种、叶面积指数（单位土地面积上的叶片面积）、生育阶段，作物状况 受到气象和土壤条件的限制。如当土壤水分较少时，作物生长受到抑制，叶面积指数较小，同时气孔开度减小，蒸腾和蒸发量减少。 土壤因素：土壤含水量、土壤质地、地下水埋深等。 农业技术措施。 简述作物需水量与作物耗水量的异同？ 作物需水量：生长在大面积上的无病虫害作物，土壤水分和肥力适宜时，在给定的生长环境中能取得高产潜力的条件下为满足植株蒸腾、棵间蒸发、组成植株体所需要的水量。 作物耗水量：就某一地区而言，指具体条件下作物获得一定产量时实际所消耗的水量。 需水量是一个理论值，又称为潜在蒸散量（或潜在腾发量），而耗水量是一个实际值，又称 实际蒸散量。需水量与耗水量的单位一样，常以m3亩-1或mm水层表示。 田间需水量组成有（作物需水量）和（改善田间条件需水量）。 农田的水分主要消耗于（植株蒸腾）、（棵间蒸发）、（深层渗漏）、（地面径流）、（组成植株 体的部分）。
助焊剂成分及特性
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质
阿根廷 自然资源丰富的国家
阿根廷：自然资源丰富的国家 阿根廷驻华大使胡安〃卡洛斯〃莫雷利 感谢中国进出口银行《海外投资与出口信贷》杂志给我这个机会，向广大读者介绍阿根廷的情况及阿根廷在众多经济领域向外国投资者开放的投资机遇。 一、丰富的自然资源 阿根廷现有人口3822万，是一个多民族、多种族国家。绝大多数阿根廷人是意大利、西班牙移民的后裔。19世纪后期至20世纪初，来自欧洲诸多国家的移民涌入了阿根廷。 阿根廷自然资源丰富且品质优良，这为其发展与自然资源相关的产业提供了极具竞争力的便利条件。阿根廷拥有近25万平方公里的可耕地。富饶的土地及其优越的自然生态条件使阿根廷得以成为： ?世界第一大葵花籽油生产国及出口国； ?世界第一大豆油出口国及第三大生产国； ?世界第一大蜂蜜出口国及第二大生产国； ?世界第一大马肉出口国； ?世界第二大玉米出口国； ?世界第三大大豆出口国； ?世界第三大柠檬生产国及第一大出口国； ?世界第五大牛肉生产国；
?世界第六大葡萄酒生产国。 二、阿根廷经贸发展情况 自阿根廷宣布停止偿还1000亿美元债务以来已历四年，经济保持了持续增长，出口增加，币值稳定，国际资金逐渐重返阿根廷，失业现象也大幅减少。而上述经济复苏是采取特殊经济政策的结果。私营银行、国际货币基金组织（IMF）以及政府都选择了刺激国内消费而不是立即满足债券持有人的做法。这给阿根廷经济带来了健康持续的发展，而且阿根廷在吸引外国资本流入方面未做出任何让步。 2004年，阿根廷对外出口增长16.5%，达278亿美元，拉动经济整体增长了2个百分点，对外贸易占年度GDP的37%。此外，资本性货物及半成品进口也有所增加，这是一个很积极的迹象，标志着在可预测的未来会有更多的投资行为。 阿根廷出口目的地主要是巴西、智利和美国。2004年，南方共同市场、欧盟、北美自由贸易区是阿根廷产品的前三大进口市场，进口额分别达到67.70亿美元、62.10亿美元和50.39亿美元。2004年，中国是阿根廷产品的第五大进口国，进口额达到27.37亿美元，比上年同期增长了6%。 自2004年以来，阿对中国香港及阿联酋出口新鲜水果（梨、柠檬、苹果等）增长强劲。同时，阿对南非、俄罗斯、厄瓜多尔、捷克等“新市场”的葡萄酒出口也有较大增长。 阿皮革类工业制品在中国、印度等新市场销路很好，且由于
自然资源总量丰富人均不足教案示例Word版
教案示例 ——“自然资源总量丰富人均不足” 北京市知春里中学董本国 【教学重点】 1.会举例说明自然资源与我们日常生活、生产的联系。 2.懂得节约利用和保护资源的重要性。 【教学难点】 1.会区分可再生资源和非可再生资源，理解可再生资源如果不被合理利用和保护，也将变成非可再生资源。 2.能够根据有关数据资料概括出我国资源总量丰富、人均不足，且破坏严重的国情现状。 【课前准备】 1.学生课前准备：分小组，每个小组5～6个同学为宜；部分同学准备事先搜集好的相关信息材料。 2.教学课件：有关自然资源的图片；我国“地大物博”的媒体资料。 【教学设计】： 【教学过程】 引入：出示有关自然资源的图片，引入课题。
板书：一、自然资源与我们 教师：自然资源与我们日常生产、生活密切相关，在我们的身边就有很多我们用到的、看到的物品与自然资源有关，谁能举出例子？ 学生活动：参照教材图“自然资源与我们密切相关”的四幅图片，小组讨论教材提供的相关活动，然后在全班交流。 教师：什么是自然资源？ 学生根据刚才的讨论回答，教师引导，得出自然资源的概念。 过渡：刚才提到的很多自然资源当中，有些可循环或重复利用，是哪些？又有哪些不可以呢？ 学生回答 教师结合教材图“可再生资源”引出可再生资源和非可再生资源的概念，并进行归纳。 强调：对于非可再生资源，用一点少一点，我们应该十分珍惜和节约使用。对于可再生资源，是不是就可以不注意保护和培育呢？难道可再生资源是“取之不尽，用之不竭”的吗？ 有的学生回答：不是。 教师：如果不是，请你举出一些实例。 一部分学生举教材提供的例子；另一部分同学拿出课前准备好的相关信息材料补充说明。 教师强调：对于可再生资源如果不加以合理利用和保护，也会逐渐枯竭的。 过渡：我国有五千年的悠久文明历史，在很多方面值得我们骄傲，“地大物博”我们经常听说，你是如何理解这个词语的？ 放一段“地大物博”的相关媒体资料。 组织学生分成两大辩论团体。 正方论点：我国地大物博； 反方论点：我国不能算是地大物博。 分组准备：证明自己一方观点正确的资料
阻焊剂分类及阻焊剂配方和使用方法
阻焊剂分类及阻焊剂配方和使用方法（转载） 2008-07-11 07:45 阻焊剂一般是绿色或者其它颜色,覆盖在布有铜线上面的那层薄膜，它起绝缘，还有防止焊锡附着在不需要焊接的一些铜线上 关健字：助焊剂分类,阻焊剂配方,阻焊剂使用 阻焊层，顾名思义，就是防止焊接的一层。它一般是绿色或者其它颜色，覆盖在布有铜线上面的那层薄膜，它起绝缘，还有防止焊锡附着在不需要焊接的一些铜线上。当然，它也在一定程度上保护布线层。 常用阻焊剂的分类 助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。 树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂。 由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。 电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。 光固化阻焊剂配方 癸二酸改性618丙烯酸环氧树脂—— 1份 季戊四醇三丙烯酸脂———— 0.3～0.8份 二缩三乙二醇双丙烯酸脂— 0.2～0.8份 安息香乙醚—————— 0.06～0.09份 气相二氧化硅——————0.06～0.1份 硅油—————————0.001～0.01份 苯三唑———————————0.005份 酞菁绿————————————适量 PCB阻焊剂使用方法 一、前言 人们在谈论印制板的发展趋势时，往往想到印制板正朝着高精度、高密度和高可靠性等方向发展，这是发展趋势。但另一方面，用户对印制板的外观要求也越来越严。阻焊剂就象是印制板的“外衣”，除要求其有一定的厚度和硬度、耐溶剂性试验和附着力试验符合标准外，还要求其表面颜色均匀、有光泽（目前国内客户一般要求越亮越好）、表面无垃圾、无多余印记。可以说，阻焊剂外观质量的好坏不仅是一个企业技术水平和管理水平的体现，而且还直接影响企业的“订单”。因此，如何提高印制板阻焊剂的外观质量就成了每个印制板厂须要解决的课题。下面根据本人的实际经验，从阻焊剂丝印、曝光、显影和后固化四个方面谈谈如何提高其外观质量。 二、影响阻焊剂外观质量的因素 1、丝印： 感光阻焊油墨的丝印过程中，刮刀的平整度、丝印间环境的净化度、丝印时使用的封网胶带以及油墨的配制丝印压力、丝印前的刷板等都会对外观质量造成影响。根据生产的实际情况，其中影响最大的因素是前三个。刮刀不平整容易在阻焊剂表面产生刮刀印记；丝印间净化度不够容易在阻焊剂表面产生垃圾；封网胶带使用不当，易使胶溶于油墨的溶剂中而产生表面胶粒。 2、曝光： 阻焊油墨曝光过程中，由于阻焊剂还没有完全固化，阻焊底片与阻焊剂粘在一起时容易产生印记，这是影响阻焊剂外观质量的主要原因。 3、显影： 目前阻焊油墨显影一般采用水平传递式显影，由于阻焊剂还没有完全固化，显影机的传动轮、压轮等易对其表面造成伤害，产生辊轮印记，从而影响阻焊剂外观质量。另外，不正确的曝光能量也会影响阻焊剂的光泽度，但这一点可以通过光楔表加以控制。 4、后固化： 阻焊剂后固化时温度不均匀容易造成阻焊剂颜色不均匀，温度过高时甚至造成局部变黄、变黑、影响阻
2020-2021专科《节水灌溉技术》期末试题及答案(试卷号2705)
2020-2021专科《节水灌溉技术》期末试题及答案（试卷号2705） 一、单选题（每题3分．共15分） 1．适用于各种地形、气候和运行条件的大、中、小型渠道的防渗方法是( )。 A．土料防渗 B．混泥土防渗 C．砌石防渗 D．水泥土防渗 2．属于随播种、随灌水的地面灌溉节水新技术的是( )。 A．膜上灌溉 B．波涌灌溉 C．间歇灌溉 D．坐水种 3．适用于分散的小地块，特别是山区丘陵的复杂地形的轻、小型喷灌机组是( )。 A．手抬式轻型机组 B．手推式小型机组 C．与手扶拖拉机配套的小型机组 D．滚移式喷灌机 4．以下最节水的水稻节水灌溉模式是( )。 A．“浅、湿、晒”模式 B．“间歇灌溉”模式 c．“半旱栽培”模式 D．“薄、浅、湿、晒”模式 5．雨水的集蓄利用，最关键的问题是( )。 A．提高集流效率 B．管道安装 C．灌溉设备齐全 D．确定灌溉作物 二、选择填空题（每空3分．共15分） 6．农业节水技术包括抗旱节水作物品种、覆盖技术、____、调整作 物种植结构以及抗旱、保墒、保水剂的应用等。（节水灌溉技术；节水栽培技术；节水管理技术） 7．按降水量多少我国大致可分为五个降水带，其中，____是我国主要小麦、棉花和其它旱作物产区。（湿润带；半湿润带；干旱带） 8．渠道防渗工程技术是指____或____渠道输水损失的各种工程技术和方法。 （杜绝；缓解；减少；增加） 9．微灌系统通常由水源工程、____、输配水管网和灌水器四部分组成。（首部枢纽；量测系统；施肥装置） 三、名词解释（每题5分，共25分） 10．开源 11．低压管道输水技术 12．局部水头损失 13．滴灌
(PCB印制电路板)PCB常用阻抗设计及叠层最全版
（PCB印制电路板）PCB 常用阻抗设计及叠层
PCB阻抗设计及叠层 目录 前言5 第一章阻抗计算工具及常用计算模型8 1.0阻抗计算工具8 1.1阻抗计算模型8 1.11.外层单端阻抗计算模型8 1.1 2.外层差分阻抗计算模型9 1.13.外层单端阻抗共面计算模型9 1.14.外层差分阻抗共面计算模型10 1.15.内层单端阻抗计算模型10 1.16.内层差分阻抗计算模型11 1.17.内层单端阻抗共面计算模型11 1.18.内层差分阻抗共面计算模型12 1.19.嵌入式单端阻抗计算模型12 1.20.嵌入式单端阻抗共面计算模型13 1.21.嵌入式差分阻抗计算模型13 1.2 2.嵌入式差分阻抗共面计算模型14 第二章双面板设计15 2.0双面板常见阻抗设计与叠层结构15
2.1.50100||0.5mm15 2.2.50||100||0.6mm15 2.3.50||100||0.8mm16 2.4.50||100||1.6mm16 2.5.5070||1.6mm16 2.6.50||0.9mm||RogersEr= 3.517 2.7.50||0.9mm||ArlonDiclad880Er=2.217 第三章四层板设计18 3.0.四层板叠层设计方案18 3.1.四层板常见阻抗设计与叠层结构19 3.10.SGGS||505560||90100||0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0mm19 3.11.SGGS||505560||90100||0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0mm20 3.12.SGGS||505560||9095100||1.6mm21 3.13.SGGS||505560||859095100||1.0mm1.6mm22 3.1 4.SGGS||505575||100||1.0mm2.0mm23 3.15.GSSG||50||100||1.0mm23 3.16.SGGS||75||100105||1.3mm1.6mm24 3.17.SGGS||50100||1.3mm24 3.18.SGGS||50100||1.6mm25 3.19.SGGS||50||1.6mm||混压25 3.20.SGGS||50||1.6mm||混压26 3.21.SGGS||50||100||2.0mm26
印制电路板检验规范标准
发放号： 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别： 版本号： A 拟制/日期：10/15/04 审核/日期： 批准/日期：
1目的 为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 2适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检 查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4进货检验程序 印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 5检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验
5.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 5.2 外观检验
5.2.2 检验方法 用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。 5.3 电路隔离性（短路） 5.3.1 检验要求 检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2 检验方法
用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求 检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。 具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。
助焊剂分类
助焊剂分类 Flux Classification 助焊剂可分成高腐蚀性...中腐蚀性...和无腐蚀性的，可是，任何的助焊剂种类中都有不同级别的腐蚀性助焊剂分类是基于其活性和成分(它决定活性)。而助焊剂活性又是其除去表面污物有效性的指标。助焊剂通常分成无机酸、有机酸(OA)、天然松香与人造松香(免洗)。 J-STD-004按字母从A到Y的顺序分类助焊剂(表一)。表一、基于材料成分和卤化物含量的助焊剂分类助焊剂类型符号Z助焊剂成分材料符号助焊剂活性水平(%卤化物) 助焊剂类型 A Rosin RO Low(0%) L0 B Rosin RO Low(<0.5%) L1 C Rosin RO Moderate(0%) M0 D Rosin RO Moderate(0.5%~2.0%) M1 E Rosin RO High(0%) H0 F Rosin RO High(>2.0%) H1 G Rosin RE Low(0%) L0 H Rosin RE Low(<0.5%) L1 I Rosin RE Moderate(0%) M0 J Rosin RE Moderate(0.5~2.0%) M1 K Rosin RE High(0%) H0 L Rosin RE High(>2.0%) H1 M Organic OA Low(0%) L0 N Organic OA Low(<0.5%) L1 P Organic OA Moderate(0%) M0 Q Organic OA Moderate(0.5~2.0%) M1 R Organic OA High(0%) H0 S Organic OA High(>2.0%) H1 T Inorganic IN Low(0%) L0 U Inorganic IN Low(<0.5%) L1 V Inorganic IN Moderate(0%) M0 W Inorganic IN Moderate(0.5~2.0%) M1 X Inorganic IN High(0%) H0 Y Inorganic IN High(>2.0%) H1 助焊剂的总分类：天然松香(Rosin)、人造松香(Resin)、有机酸(Organic)和无机酸(Inorganic)，有进一步的分类。例如，助焊剂A的完整描述是天然松香或RO-H0，表示它是不含卤化物的天然松香助焊剂。这类中的其它无卤化物助焊剂是RO-M0和RO-H0，但人们认为它们相对比RO-L0更活跃。卤化物含量单独不是活性水平的指标，因为其它成分可能替代卤化物。J-STD的分类描述助焊剂活性和助焊剂残留物的活性如下：L = 低或无助焊剂/助焊剂残留物活性M = 中性无助焊剂/助焊剂残留物活性H = 较高无助焊剂/助焊剂残留物活性 在每个分类中有三种助焊剂活性或腐蚀性水平：低、中、高。在每一个这些次分类中，进一步的分级由数字0和1表示。零表示不含卤化物，而1表示在低活性的助焊剂种类中小于0.5%的卤化物含量，在中等活性的助焊剂种类中0.5~2.0%的卤化物含量，在高活性的助焊剂种类中大于2.0%的卤化物含量。 有各种测试，如，铜镜、卤化物含量、腐蚀性、熔蚀的平衡与分散，这些助焊剂必须通过的测试，来分类到一个特定的类别(详情参阅J-STD-004)。分类到L和M的助焊剂必须通过比H类更多的测试。简单的说，L、M或H类的带0后缀的助焊剂必须比相同类的带1后缀的助焊剂通过更多的测试。 通常，助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊剂)、腐蚀性的(OA)、中等腐蚀性的(基于天然松香的)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊剂)。可是，在任何助焊剂种类中，有不同等级的腐蚀性。 任何种类的高腐蚀性的无机酸助焊剂很少在电子工业中使用，而中等腐蚀性的助焊剂通常只使用在商业电子中。中等腐蚀性的天然松香和人造松香助焊剂具有与OA助焊剂可比的活性，设计用于溶剂清洗，而OA助焊剂是用于水洗的。可是，低残留物和免洗型的人造松香助焊剂具有的活性很低。 天然松香助焊剂也叫做R(Rosin)，RMA(Rosin Mildly Activated)和RA(Rosin Activated)。天然松香助焊剂可以用水洗或溶剂方法来清洗。RA助焊剂很少在锡膏中使用。用于回流焊接，除了天然松香，也可使用OA和免洗焊膏。可是，对波峰焊接，RMA、RA、OA和免洗助焊剂都可使用。不管使用的助焊剂类型，都必须提供工作所需的活性水平与板的清洁度要求之间的良好平衡。