扫盲7--安防摄像头6mm与3mm镜头的差异
安防摄像头6mm与3mm镜头的差异
差异肯定是有的，具体如下：
摄像机镜头是视频监视系统的最关键设备，它的质量（指标）优劣直接影响摄像机的整机指标，因此，摄像机镜头的选择是否恰当既关系到系统质量，又关系到工程造价。
镜头相当于人眼的晶状体，如果没有晶状体，人眼看不到任何物体；如果没有镜头，那么摄像头所输出的图像就是白茫茫的一片，没有清晰的图像输出，这与我们家用摄像机和照相机的原理是一致的。当人眼的肌肉无法将晶状体拉伸至正常位置时，也就是人们常说的近视眼，眼前的景物就变得模糊不清；摄像头与镜头的配合也有类似现象，当图像变得不清楚时，可以调整摄像头的后焦点，改变CCD芯片与镜头基准面的距离（相当于调整人眼晶状体的位置），可以将模糊的图像变得清晰。由此可见，镜头在闭路监控系统中的作用是非常重要的。工程设计人员和施工人员都要经常与镜头打交道：
设计人员要根据物距、成像大小计算镜头焦距，施工人员经常进行现场调试，其中一部分就是把镜头调整到最佳状态。
1、镜头的分类
按外形功能分按尺寸大小分按光圈分按变焦类型分按焦距长矩分球面镜头1 ” 25mm自动光圈电动变焦长焦距镜头
非球面镜头手动变焦标准镜头
针孔镜头固定焦距xx
鱼眼镜头
(1)以镜头安装分类所有的摄象机镜头均是螺纹口的，CCD摄象机的镜头安装有两种工业标准，即C安装座和CS安装座。两者螺纹部分相同，但两者从镜头到感光表面的距离不同。
C安装座：
从镜头安装基准面到焦点的距离是
17.526mm。CS安装座：
特种C安装，此时应将摄象机前部的垫圈取下再安装镜头。其镜头安装基准面到焦点的距离是
12.5mm。如果要将一个C安装座镜头安装到一个CS安装座摄象机上时，则需要使用镜头转换器。
(2)以摄象机镜头规格分类摄象机镜头规格应视摄象机的CCD尺寸而定，两者应相对应。
即摄象机的CCD靶面大小为1／2英寸时，镜头应选1／2英寸。摄象机的CCD靶面大小为1／3英寸时，镜头应选1／3英寸。摄象机的CCD靶面大小为1／4英寸时，镜头应选1／4英寸。如果镜头尺寸与摄象机CCD靶面尺寸不一致时，观察角度将不符合设计要求，或者发生画面在焦点以外等问题。
(3)以镜头光圈分类镜头有手动光圈（manualiris）和自动光圈（autoiris）之分，配合摄象机使用，手动光圈镜头适合于亮度不变的应用场合，自动光圈镜头因亮度变更时其光圈亦作自动调整，故适用亮度变化的场合。自动光圈镜头有两类：
一类是将一个视频信号及电源从摄象机输送到透镜来控制镜头上的光圈，称为视频输入型，另一类则利用摄象机上的直流电压来直接控制光圈，称为DC 输入型。自动光圈镜头上的ALC（自动镜头控制）调整用于设定测光系统，可以整个画面的平均亮度，也可以画面中最亮部分（峰值）来设定基准信号强度，供给自动光圈调整使用。一般而言，ALC已在出厂时经过设定，可不作调整，但是对于拍摄景物中包含有一个亮度极高的目标时，明亮目标物之影像可能会造成"白电平削波"现象，而使得全部屏幕变成白色，此时可以调节ALC来变换画面。另外，自动光圈镜头装有光圈环，转动光圈环时，通过镜头的光通量会发生变化，光通量即光圈，一般用F表示，其取值为镜头焦距与镜头通光口径之比，即：
F＝f（焦距）／D（镜头实际有效口径），F值越小，则光圈越大。采用自动光圈镜头，对于下列应用情况是理想的选择，它们是：
(4)以镜头的视场大小分类标准镜头：
视角30度左右，在1／2英寸CCD摄象机中，标准镜头焦距定为12 mm，在1／3英寸CCD摄象机中，标准镜头焦距定为8 mm。广角镜头：
视角90度以上，焦距可小于几毫米，可提供较宽广的视景。远摄镜头：
视角20度以内，焦距可达几米甚至几十米，此镜头可在远距离情况下将拍摄的物体影响放大，但使观察范围变小。变倍镜头（zoomlens）：
也称为伸缩镜头，有手动变倍镜头和电动变倍镜头两类。
可变焦点镜头（vari-focus lens）：
它介于标准镜头与广角镜头之间，焦距连续可变，即可将远距离物体放大，同时又可提供一个宽广视景，使监视范围增加。变焦镜头可通过设置自动聚焦于最小焦距和最大焦距两个位置，但是从最小焦距到最大焦距之间的聚焦，则需通过手动聚焦实现。针孔镜头：
镜头直径几毫米，可隐蔽安装。
(5)从镜头焦距上分短焦距镜头：
因入射角较宽，可提供一个较宽广的视野。中焦距镜头：
标准镜头，焦距的长度视CCD的尺寸而定。长焦距镜头：
因入射角较狭窄，故仅能提供狭窄视景，适用于长距离监视。变焦距镜头：
通常为电动式，可作广角、标准或远望等镜头
使用。
2、选择镜头的技术依据
（1）镜头的成像尺寸应与摄象机CCD靶面尺寸相一致，如前所述，有1英寸、2／3英寸、1／2英寸、1／3英寸、1／4英寸、1／5英寸等规格。
https://www.wendangku.net/doc/343553429.html,
（2）镜头的分辨率描述镜头成像质量的内在指标是镜头的光学传递函数与畸变，但对用户而言，需要了解的仅仅是镜头的空间分辨率，以每毫米能够分辨的黑白条纹数为计量单位，计算公式为：
镜头分辨率N＝180／画幅格式的高度。由于摄象机CCD靶面大小已经标准化，如1／2英寸摄象机，其靶面为宽
6.4mm＊高
4.8mm，1／3英寸摄象机为宽
4.8mm＊高
3.6mm。因此对1／2英寸格式的CCD靶面，镜头的最低分辨率应为38对线／mm，对1／3英寸格式摄象机，镜头的分辨率应大于50对线，摄象机的靶面越小，对镜头的分辨率越高。
（3）镜头焦距与视野角度首先根据摄象机到被监控目标的距离，选择镜头的焦距，镜头焦距f确定后，则由摄象机靶面决定了视野。
（4）光圈或通光量镜头的通光量以镜头的焦距和通光孔径的比值来衡量，以F为标记，每个镜头上均标有其最大的F值，通光量与F值的平方成反比关系，F值越小，则光圈越大。
所以应根据被监控部分的光线变化程度来选择用手动光圈还是用自动光圈镜头。
3、变焦镜头（zoom lens）变焦镜头有手动伸缩镜头和自动伸缩镜头两大类。伸缩镜头由于在一个镜头内能够使镜头焦距在一定范围内变化，因此可以
使被监控的目标放大或缩小，所以也常被成为变倍镜头。典型的光学放大规格有6倍（
6.0~36mm,
F1.2）、8倍（
4.5~36mm,
F1.6）、10倍（
8.0~80mm,
F1.2）、12倍（
6.0~72mm,
F1.2）、20倍（10~200mm,
F1.2）等档次，并以电动伸缩镜头应用最普遍。为增大放大倍数，除光学放大外还可施以电子数码放大。在电动伸缩镜头中，光圈的调整有三种，即：
自动光圈、直流驱动自动光圈、电动调整光圈。其聚焦和变倍的调整，则只有电动调整和预置两种，电动调整是由镜头内的马达驱动，而预置则是通过镜头内的电位计预先设置调整停止位，这样可以免除成像必须逐次调整的过程，可精确与快速定位。在球形罩一体化摄像系统中，大部分采用带预置位的伸缩镜头。另一项令用户感兴趣的则是快速聚焦功能，它由测焦系统与电动变焦反馈控制系统构成。
https://www.wendangku.net/doc/343553429.html,
4、镜头与摄像机CCD尺寸的关系镜头既可用于摄像机，也可用于摄像机，但视角会减少25%左右。镜头不能用于摄像机，只能用于摄像机。
5、不同种类镜头的应用范围
（1）手动、自动光圈镜头的应用范围手动光圈镜头是的最简单的镜头，适用于光照条件相对稳定的条件下，手动光圈由数片金属薄片构成。光通量靠镜
头外径上的一个环调节。旋转此圈可使光圈收小或放大。在照明条件变化大的环境中或不是用来监视某个固定目标，应采用自动光圈镜头，比如在户外或人工照明经常开关的地方，自动光圈镜头的光圈的动作由马达驱动，马达受控于摄像机的视频信号。手动光圈镜头和自动光圈镜头又有定焦距（光圈）镜头自动光圈镜头和电动变焦距镜头之分。
（2）定焦距（光圈）镜头，一般与电子快门摄像机配套，适用于室内监视某个固定目标的场所作用。定焦距镜头一般又分为长焦距镜头，中焦距镜头和短焦距镜头。中焦距镜头是焦距与成像尺寸相近的镜头；焦距小于成像尺寸的称为短距镜头，短焦距镜头又称广角镜头，该镜头的焦距通常是28mm以下的镜头，短焦距镜头主要用于环境照明条件差，监视范围要求宽的场合，焦距大于成像尺寸的称为长焦距镜头，长焦距镜头又称望远镜头，这类镜头的焦距一般在150mm以上，主要用于监视较远处的景物。
xx`安防
（3）手动光圈镜头，可与电子快门摄像机配套，在各种光线下均可使用。
（4）自动光圈镜头，（EF）可与任何CCD摄像机配套，在各种光线下均可使用，特别用于被监视表面亮度变化大、范围较大的场所。为了避免引起光晕现象和烧坏靶面，一般都配自动光圈镜头。
（5）电动变焦距镜头，可与任何CCD摄像机配套，在各种光线下均可使用，变焦距镜头是通过遥控装置来进行光对焦，光圈开度，改变焦距大小的。
6、镜头的主要性能指标有以下几个：
（1）焦距：
焦距的大小决定着视场角的大小，焦距数值小，视场角大，所观察的范围也大，但距离远的物体分辨不很清楚；焦距数值大，视场角小，观察范围小，只要焦距选择合适，即便距离很远的物体也可以看得清清楚楚。由于焦距和视场角是一一对应的，一个确定的焦距就意味着一个确定的视场角，所以在选择镜头焦距时，应该充分考虑是观测细节重要，还是有一个大的观测范围重要，
如果要看细节，就选择长焦距镜头；如果看近距离大场面，就选择小焦距的广角镜头。
（2）光阑系数：
即光通量，用F表示，以镜头焦距f和通光孔径D的比值来衡量。每个镜头上都标有最大F值，例如6mm/
F1.4代表最大xx为
4.29毫米。光通量与F值的平方成反比关系，F值越小，光通量越大。镜头上光圈指数序列的标值为
1.4，2，
2.8，4，
5.6，8，11，16，22等，其规律是前一个标值时的曝光量正好是后一个标值对应曝光量的2倍。也就是说镜头的通光孔径分别是，，，，，，，，，前一数值是后一数值的根号2倍，因此光圈指数越小，则通光孔径越大，成像靶面上的照度也就越大。另外镜头的光圈还有手动（MANUALIRIS）和自动光圈（AUTOIRIS）之分。配合摄像头使用，手动光圈适合亮度变化不大的场合，它的进光量通过镜头上的光圈环调节，一次性调整合适为止。自动光圈镜头会随着光线的变化而自动调整，用于室外、入口等光线变化大且频繁的场合。城市安防
（3）自动光圈镜头：
自动光圈镜头目前分为两类：
一类称为视频（VIDEO）驱动型，镜头本身包含放大器电路，用以将摄像头传来的视频幅度信号转换成对光圈马达的控制。另一类称为直流（DC）驱动型，利用摄像头上的直流电压来直接控制光圈。这种镜头只包含电流计式光圈马达，要求摄像头内有放大器电路。对于各类自动光圈镜头，通常还有两项可调整旋钮，一是ALC调节（测光调节），有以峰值测光和根据目标发光条件平
均测光两种选择，一般取平均测光档；另一个是LEVEL调节（灵敏度），可将输出图像变得明亮或者暗
淡。
（4）变倍镜头：
变倍镜头分为手动（MANUAL ZOOM LENS）和电动（AUTO ZOOM LENS）两种，手动变倍镜头一般用于科研项目而不用在闭路监视系统中。在监控很大的场面时，摄像头通常要配合电动镜头和云台使用。电动镜头的好处是变焦范围大，既可以看大范围的情况，也可以聚焦某个细节，再加上云台可以上下左右的转动，可视范围就非常大了。电动镜头有6倍、10倍、15倍、20倍等多种倍率，如果再知道基准焦距，就可以确定镜头焦距的可变范围。例如一个6倍电动镜头，基准焦距为
8.5毫米，那么其变焦范围就是
8.5到51毫米连续可调，视场角为
31.3到
5.5度。电动镜头的控制电压一般是直流8V~16V，最大电流为30毫安。所以在选控制器时，要充分考虑传输线缆长度，如果距离太远，线路产生的电压下降会导致镜头无法控制，必须提高输入控制电压或更换视频矩阵主机配合解码器控制。wWw.yak
7、焦距的计算：
（1）公式计算法：
视场和焦距的计算视场系指被摄取物体的大小，视场的大小是以镜头至被摄取物体距离，镜头焦头及所要求的成像大小确定的。
镜头的焦距，视场大小及镜头到被摄取物体的距离的计算如下；
f=wL/W
f=hL/ H
式中：
f；镜头焦距
w：
图象的宽度（被摄物体在ccd靶面上成象宽度）
W：
被摄物体宽度
L：
被摄物体至镜头的距离
h：
图象高度（被摄物体在ccd靶面上成像高度）视场（摄取场景）高度H：被摄物体的高度
ccd靶面规格尺寸：
单位mm规格
规格
W
4.8
6.4
8.8
12.7
H
3.6
4.8
6.6
9.6
城市安防
由于摄像机画面宽度和高度与电视接收机画面宽度和高度一样，其比例均为4:3,当L不变，H或W增大时，f变小，当H或W不变，L增大时，f增大。
举例：
假设用摄像头观测，被测物体宽440毫米，高330毫米，镜头焦点距物体2500毫米。由公式可以算出：
焦距≈36 毫米或焦距
≈ 36 毫米当焦距数值算出后，如果没有对应焦距的镜头是很正常的，这时可以根据产品目录选择相近的型号，一般选择比计算值小的，这样视角还会大一些。
扫盲--镜头里的焦距
6.3-
63.0mm(38-380mm)的意思?
首先肯定的说，不是镜片移动的距离，也不是镜片中心到CCD的距离（如果焦点是在CCD上，那CCD就不能成像，所有图像都会变成一个亮点）。怎么可能是镜片移动63MM呢，那还有600MM的的呢，那不是要移动60CM吗？
这里说的
6.3-63MM是镜头焦距的变化范围，也就是光学变焦，你说的这个镜头应该是10倍变焦（＝10）。
焦距是怎样变化的呢？简单的镜头其实就是一个凸透镜，它肯定有一个焦距，也就是一束平行光穿过后到另一面会聚焦在一点，这一点到镜头中心的距离就是它的焦距。一个可变焦镜头里包含了若干片镜片，它们相互之间是有距离的，但整体上来看，相当于一个凸透镜，它有一个焦距。当手动或电动使镜片之间的距离改变时，镜头作为一个整体来说，焦距就发生变化。至于里面到底是如何变化的，只有厂里的设计师或工程师才能知道了。我们只要知道改变的结果就好。
思科的摄像头上的镜头：
CIVS-IPC-2500思科视频监视IP摄像头,有线
CIVS-PWRPAC-12V12 VDC @
1.6A电源
镜头
CIVS-IPC-VT38思科IP摄像头Tamron 3–8毫米变焦镜头
CIVS-IPC-VT31思科IP摄像头Tamron 3–11毫米变焦镜头
CIVS-IPC-VT55思科IP摄像头Tamron 5–50毫米变焦镜头
CIVS-IPC-VF38思科IP摄像头Fujinon 3–8毫米变焦镜头
CIVS-IPC-VF31思科IP摄像头Fujinon 3–11毫米变焦镜头
CIVS-IPC-VF55
思科IP摄像头Fujinon 5–50毫米变焦镜头
摄像头模组设计规范
早节 号 内 容 页数 1 FPC/PC 布局设计 2 2 FPC/PC 线路设计 5 3 FPC/PC 工艺材质要求 8 4 模组包装设计 9 1、FPC/PC 布局设计 (1 )普通定位孔直径 二Holder 定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为 +/-0.05mm 。 如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径 二Holder 定位柱尺寸+定位柱上 公差 +0.05mm 公差为 +/-0.08mm 。 o y (2) 普通定位孔间距的公差为0.05mm 沉铜孔的间距公差为0.08mm (3) CO 单片PC 板上必须有DIEBON 标识，压焊标识，且整版上必须有 SM 标 识; 对于Socket 结构的整版PCB 无论是CS 还是CO 的都需要加防呆标识 || —么 M- 2—_
（4） PC 和FPC 勺贴片PAD!邦线PA 之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT 占片 的时候锡膏回流到邦线PA 上去。 （5） 邦线PA 功边缘距离芯片0.1mr 与0.35 mr 之间，邦线PA ［外边缘距离 Holder 在0.1mn 以上。 （6） 电容距离芯片和Holder 内壁必须保证在0.1mn 以上。 电容要靠近芯片滤波PAD （7） 金手指连接的FP （需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和 底层一定要错开开窗，错开的距离保证在 0.25mm 以上 」「 P J J rr rpLcrLC- Lm 、 u - 「「 「 h .一： Jn J- rTLTULTL L L -Lnrm- rTTKLTTL^ L L ,?」一」 rpk^TLTLr^ ▼ I —1亦「 J I —L^-d b JT -Lm- FtrrLrrL LM 「-lr-Lrnr-d o r^rLrLrrL^- 订厂 -p n ciJn q .. .-L L J 「 - o U_U —Li —Lfl^-u o p —p —p —o J 一 o pkrLTLTFL o X I 「J 「 + - ■ 「■ 1 .■ ; o
摄像头模组设计规范
章节号内容页数 1 FPC/PCB布局设计 2 2 FPC/PCB线路设计 5 3 FPC/PCB工艺材质要求8 4 模组包装设计9 1、FPC/PCB布局设计 （1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。 如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为+/-0.08mm。 （2）普通定位孔间距的公差为0.05mm； 沉铜孔的间距公差为0.08mm。 （3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识； 对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。 （4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。
OK：Failed： （5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。 （6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。 电容要靠近芯片滤波PAD。 （7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。 （8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。 对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。
摄像头模组设计规范
. 章节号容页数 2 1 布局设计FPC/PCB 5 线路设计2 FPC/PCB8 FPC/PCB 3 工艺材质要求模组包装设计 4 9 、1FPC/PCB布局设计（1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。 如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为+/-0.08mm。 （2）普通定位孔间距的公差为0.05mm； 沉铜孔的间距公差为0.08mm。 （3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识； 对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。 （4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。 . .
Failed：：OK （5）邦线PAD边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm 以上。 （6）电容距离芯片和Holder壁必须保证在0.1mm以上。 电容要靠近芯片滤波PAD。 （7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。 （8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。 对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。
河南摄像头模组生产加工项目申报材料
河南摄像头模组生产加工项目 申报材料 规划设计/投资分析/产业运营
承诺书 申请人郑重承诺如下： “河南摄像头模组生产加工项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。 公司法人代表签字： xxx科技发展公司（盖章） xxx年xx月xx日
项目概要 摄像头产业一般涵盖镜头、图像传感器、音圈马达、模组封装等，其 中图像传感器以CMOS为主流，因此也称作CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）。从整个产业链来看，CMOS是盈利最多的细 分子行业，龙头毛利率在45-50%，而光学镜头盈利能力最强，龙头大立光 毛利率接近70%。模组（封测）端位于产业链中下游，进入门槛相对较低，国内企业多从事摄像头模组业务，毛利率也最低，约为10%。 CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）已经成为重要的传感技术，并且该市场竞争越来越激烈。据麦姆斯咨询报道，摄像头模组产业已 经发展到了一个新阶段，Yole预测2018年全球摄像头模组市场规模达到 271亿美元，未来五年将保持9.1%的复合年增长率（CAGR），预计2024年 将达到457亿美元。摄像头模组产业涵盖图像传感器、镜头、音圈电机、 照明器和其它摄像头组件。该产业的主要驱动因素为智能手机和汽车等产 品中的摄像头数量不断增加，因此CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力。 该摄像头模组项目计划总投资5364.91万元，其中：固定资产投 资4042.11万元，占项目总投资的75.34%；流动资金1322.80万元， 占项目总投资的24.66%。 达产年营业收入10036.00万元，总成本费用7830.45万元，税金 及附加96.59万元，利润总额2205.55万元，利税总额2606.35万元，
摄像头模组基础扫盲
摄像头模组基础扫盲 手机摄像头常用的结构如下图37.1 所示，主要包括镜头，基座，传感器以及PCB 部分。 图37.1 CCM(compact camera module) 种类 1.FF(fixed focus) 定焦摄像头 目前使用最多的摄像头，主要是应用在30 万和130 万像素的手机产品。 2.MF(micro focus) 两档变焦摄像头 主要用于130 万和200 万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。 3.AF(auto focus) 自动变焦摄像头 主要用于高像素手机，具有MF 功能，用于200 万和300 万像素手机产品。 4.ZOOM 自动数码变焦摄像头 主要用于更高像素的要求，300 万以上的像素品质。 Lens 部分 对于lens 来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以lens 相当于一个带通滤波器。
CMOS Sensor 部分 对于现在来说，sensor 主要分为两类，一类是CMOS ，一类是CCD ，而且现在CMOS 是一个趋势。 对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和sensor 的尺寸一致。对于sensor 来说，现在仍然延续着Bayer 阵列的使用，如下图37.2 所示，图37.3 展示了工作流程，光照 à电荷 à弱电流 àRGB 信号 àYUV 信号。 图37.2 图37.3
图 37.4 图 37.4 展示了 sensor 的工作原理，这和 OV7670 以及 OV7725 完全相同。 像素部分 那么对于像素部分，我们常常听到 30 万像素， 120 万像素等等，这些代表着什么意思呢？图 37.5 解释了这些名词。 图 37.5 那么由上面的介绍，可以得出，我们以 30 万像素为例， 30 万像素 ~= 640 * 480 = 3 0_7200; 可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关 知识，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。 像素数越高， 当然显示的图像的质量越
摄像头模组设计规范
摄像头模组设计规范 Document serial number【KK89K-LLS98YT-SS8CB-SSUT-SST108】
章节 号内容 页数 1 FPC/PCB布局设计2 2FPC/PCB线路设计5 3FPC/PCB工艺材质要求8 4模组包装设计9 1、FPC/PCB布局设计 （1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。 如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为+/-0.08mm。 （2）普通定位孔间距的公差为0.05mm； 沉铜孔的间距公差为0.08mm。 （3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识； 对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。 （4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。 OK：Failed： （5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。 （6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。 电容要靠近芯片滤波PAD。 （7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。
（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。 对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求 的，必须标示出来。 （9）FPC压焊PAD下面不允许有网络。 OKFailed 2、FPC/PCB线路设计 为了能够让摄像头模组能够正常地工作，并且能够有效地预防EMC，EMI等问题，可以采取磁珠，电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。以下是模组线路设计时的要求和规范： （1）网络距离外框的边缘距离大于0.15mm,，即要大于外框公差+0.1mm。 （2）一般信号线推荐线宽0.1mm，最小线宽0.08mm；电源线和地线推荐线宽0.2mm，最小线宽0.15mm。 （3）电源线要经过电容滤波后进入芯片，其他需要电容滤波的网络，从连接器上引出来的线路要经过电容再连接到芯片，电容要靠近芯片滤波PAD。 （4）避免走环形线，且线路上不允许有直角出现。 （5）线路空白区域打过孔铺通，起屏蔽，散热作用，同时增加DGND网络之间连接性。 对于FPC，如果受控的项目图纸中有弯折要求，在FPC的弯折区域内，用地线代替铺铜，避免大范围的铺铜造成FPC弯折不良。 （6）AVDD和AGND布线在同层且相邻，减小差模信号之间的回路面积。 （7）AGND按照信号线来走，附近不要有PCLK、MCLK和I2C_SDA、I2C_SCL，且尽量不要有DATA线。 （8）MCLK要包地，走线距离尽量短，尽量避免过孔。 （9）PCLK不要和高速数据位走一起，尽可能包地，有DGND在旁。 （10）D0和PCLK靠近DGND。 （11）复位的RESET和STANDBY要远离MCLK，靠近DGND。在边缘附近用地屏蔽。 （12）SCSD不要和数据线走一块，尤其是低几位数据。 （13）不允许在Socket底面PAD上打过孔,如果无法避免,应该把孔打在PAD的边缘,远离连接点位置0.4mm以上,且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的表面都是导通的。
摄像头模组设计规范
1、FPC/PCB布局设计 （1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。 如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为+/-0.08mm。 （2）普通定位孔间距的公差为0.05mm； 沉铜孔的间距公差为0.08mm。 （3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识； 对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。
（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。 OK：Failed： （5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。 （6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。 电容要靠近芯片滤波PAD。 （7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。
（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。 对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。 （9）FPC压焊PAD下面不允许有网络。 OK Failed
2、FPC/PCB线路设计 为了能够让摄像头模组能够正常地工作，并且能够有效地预防EMC，EMI等问题，可以采取磁珠，电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。以下是模组线路设计时的要求和规范： （1）网络距离外框的边缘距离大于0.15mm,，即要大于外框公差+0.1mm。 （2）一般信号线推荐线宽0.1mm，最小线宽0.08mm；电源线和地线推荐线宽0.2mm，最小线宽0.15mm。 （3）电源线要经过电容滤波后进入芯片，其他需要电容滤波的网络，从连接器上引出来的线路要经过电容再连接到芯片，电容要靠近芯片滤波PAD。 （4）避免走环形线，且线路上不允许有直角出现。 （5）线路空白区域打过孔铺通，起屏蔽，散热作用，同时增加DGND网络之间连接性。
摄像头模组基础讲解
手机摄像头常用的结构如下图1所示，主要包括镜头，基座，传感器以及PCB部分。 图1 CCM(compact camera module)种类 1.FF(fixed focus)定焦摄像头 目前使用最多的摄像头，主要是应用在30万和130万像素的手机产品。 2.MF(micro focus)两档变焦摄像头 主要用于130万和200万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。 3.AF(auto focus)自动变焦摄像头 主要用于高像素手机，具有MF功能，用于200万和300万像素手机产品。 4.ZOOM 自动数码变焦摄像头 主要用于更高像素的要求，300万以上的像素品质。 Lens部分 对于lens来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以lens相当于一个带通滤波器。
CMOS Sensor部分 对于现在来说，sensor主要分为两类，一类是CMOS，一类是CCD，而且现在CMOS是一个趋势。 对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和sensor的尺寸一致。 对于sensor来说，现在仍然延续着Bayer阵列的使用，如下图2所示，图3展示了工作流程，光照à电荷à弱电流àRGB信号àYUV信号。 图2
图3 图4 图4展示了sensor的工作原理，这和OV7670以及OV7725完全相同。 像素部分 那么对于像素部分，我们常常听到30万像素，120万像素等等，这些代表着什么意思呢？图5解释了这些名词。
图5 那么由上面的介绍，可以得出，我们以30万像素为例， 30万像素~= 640 * 480 = 30_7200;可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关知识，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。像素数越高，当然显示的图像的质量越好，图像越清晰，但相应的对存储也提出了一定的要求，在图像处理中，我们也会听到一个概念，叫做分辨率，其实这个概念应该具体化，叫做图像的空间分辨率，例如72ppi，也就是每英寸具有72个像素点，比较好的相机，能达到490ppi。 Sensor的封装 目前的sensor的封装形式，主要有两种CSP，DICE，CSP所对应的制程为SMT，DICE所对应的制程是COB，关于相关概念解释如下：
摄像头基础知识介绍
一、摄像头结构和工作原理. 拍摄景物通过镜头，将生成的光学图像投射到传感器上，然后光学图像被转换成电信号，电信号再经过模数转换变为数字信号，数字信号经过DSP加工处理，再被送到电脑中进行处理，最终转换成手机屏幕上能够看到的图像。 数字信号处理芯片DSP(DIGITAL SIGNAL PROCESSING)功能：主要是通过一系列复杂的数学算法运算，对数字图像信号参数进行优化处理，并把处理后的信号通过USB等接口传到PC等设备。DSP结构框架: 1. ISP(image signal processor)(镜像信号处理器) 2. JPEG encoder(JPEG图像解码器) 3. USB device controller(USB设备控制器) 常见的摄像头传感器类型主要有两种， 一种是CCD传感器（Chagre Couled Device），即电荷耦合器。 一种是CMOS传感器（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）即互补性金属氧化物半导体。 CCD的优势在于成像质量好，但是制造工艺复杂，成本高昂，且耗电高。在相同分辨率下，CMOS价格比CCD便宜，但图像质量相比CCD来说要低一些。CMOS影像传感器相对CCD具有耗电低的优势，加上随着工艺技术的进步，CMOS的画质水平也不断地在提高，所以目前市面上的手机摄像头都采用CMOS传感器。
手机摄像头的简单结构 滤光片有两大功用: 1.滤除红外线。滤除对可见光有干扰的红外光，使成像效果更清晰。 2.修整进来的光线。感光芯片由感光体(CELL)构成,最好的光线是直射进来,但为了怕干扰到邻近感光体,就需要对光线加以修整,因此那片滤光片不是玻璃,而是石英片,利用石英的物理偏光特性,把进来的光线,保留直射部份,反射掉斜射部份,避免去影响旁边的感光点. 二、相关参数和名词 1、常见图像格式 1.1 RGB格式： 传统的红绿蓝格式，比如RGB565，RGB888，其16-bit数据格式为5-bit R + 6-bit G + 5-bit B。G多一位，原因是人眼对绿色比较敏感。 1.2 YUV格式： luma (Y) + chroma (UV) 格式。YUV是指亮度参量和色度参量分开表示的像素格式，而这样分开的好处就是不但可以避免相互干扰，还可以降低色度的采样率而不会对图像质量影响太大。YUV是一个比较笼统地说法，针对它的具体排列方式，可以分为很多种具体的格式。 色度(UV)定义了颜色的两个方面─色调与饱和度，分别用CB和CR表示。其中，Cr反映了RGB输入信号红色部分与RGB信号亮度值之间的差异。而Cb反映的是RGB输入信号蓝色部分与RGB信号亮度值之间的差异。 主要的采样格式有YCbCr 4:2:0、YCbCr 4:2:2、YCbCr 4:1:1和 YCbCr 4:4:4。 1.3 RAW data格式： RAW图像就是CMOS或者CCD图像感应器将捕捉到的光源信号转化为数字信号的原始数据。RAW文件是一种记录了数码相机传感器的原始信息，同时记录了由相机拍摄所产生的一些元数据（Metadata，如ISO的设置、快门速度、光圈值、白平衡等）的文件。RAW是未经处理、也未经压缩的格式，可以把RAW概念化为“原始图像编码数据”或更形象的称
微型摄像头模组选型
静脉显像系统的摄像头模组选型对比 1.手机摄像头模组的概况 摄像头的成像过程就是将光信号数字化的过程。光线首先通过镜头，到达感光元件－可能是CCD,或者是CMOS，两者的作用都是将光线转换为数字信号，然后数字信号被传送到一个专门的外理器(DSP),进行图像信号增强以及压缩优化后再传输到手机或者其它存储设备上，那么由此可以看到其中的每一个设备都对摄像头的整体性能有影响。手机相机模组主要由镜头（lens），传感器（sensor），后端图像处理芯片（Backend IC），软板（FPC）四个部分组成。决定一个摄像头好坏的最重要的因素关键部件就是：镜头(LENS)、图像传感器(SENSOR)和数字信号处理芯片(DSP)。相机手机的关键技术为：光学设计技术，非球面镜制作技术，光学镀膜技术等。 摄像头模组主要组成部分： 摄像头模组主要组成部分由：镜头（Lens），红外滤光片（IR Filter），图像传感器（Sensor IC）、数字信号处理（DSP）及软板（FPC），其中有些Sensor IC是集成了DSP，有些是没有集成DSP，没有集成DSP的module需要外部外挂DSP。如果所示为具体的结构示意图： 外部光线穿过Lens后，经过IR Filter滤波后照射到Sensor面上，Sensor将从Lens上传导过来的光线转换为电信号，再通过内部的A/D转换为数字信号。如果Sensor没有集成DSP，则通过DVP的方式传输到baseband，此时的数据格式是RAW RGB 2.摄像头模组的选型 根据有效的资料查找，摄像头模组的主要研发和生产厂家是日本、韩国、台湾以及中国大陆的厂家和公司。由于国外的产品较难购买并且价格较高，首先考虑国内的摄像头模组公司。大部分大陆厂家按照网上联系方式联系不到，也无邮箱可以联系，联系到的厂家和公司几乎都是主要和大的手机厂商合作，他们都是批量生产，大量供应，很难申请到免费样品，必须要进行购买， 主要联系到的厂家有深圳金乾象科技、沈阳敏像科技、深圳三赢兴电子和东莞信泰光学等。联系了国内以及台湾在内的十几家主要摄像头模组生产厂家，很多不符合我们的要求其中有的是联系不到，有的是不提供样品不单卖，还有事不符合我们的使用情况，模组不能
LVDS接口与MIPI接口
LVDS接口与MIPI接口 MIPI (Mobile Industry Processor Interface) 是2003年由ARM, Nokia, ST ,TI等公司成立的一个联盟，目的是把手机内部的接口如摄像头、显示屏接 口、射频/基带接口等标准化，从而减少手机设计的复杂程度和增加设计灵活性。MIPI联盟下面有不同的WorkGroup，分别定义了一系列的手机内部接口标准，比如摄像头接口CSI、显示接口DSI、射频接口DigRF、麦克风 /喇叭接口SLIMbus 等。统一接口标准的好处是手机厂商根据需要可以从市面上灵活选择不同的芯片和模组，更改设计和功能时更加快捷方便。下图是按照 MIPI的规划下一代智能手机的内部架构。 MIPI是一个比较新的标准，其规范也在不断修改和改进，目前比较成熟的接口应用有DSI(显示接口)和CSI(摄像头接口)。CSI/DSI分别是指其承载的是针对Camera或Display应用，都有复杂的协议结构。以DSI为例，其协议层结构如下:
CSI/DSI的物理层(Phy Layer)由专门的WorkGroup负责制定，其目前的标准是D-PHY。D-PHY采用1对源同步的差分时钟和1,4对差分数据线来进行数据传输。数据传输采用DDR方式，即在时钟的上下边沿都有数据传输。 D- PHY的物理层支持HS(High Speed)和LP(Low Power)两种工作模式。HS模式下采用低压差分信号，功耗较大，但是可以传输很高的数据速率(数据速率为80M,1Gbps); LP模式下采用单端信号，数据速率很低(<10Mbps)，但是相应的功耗也很低。两种模式的结合保
摄像头模组设计规范修订稿
摄像头模组设计规范 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-
章节号内容 页数 1 FPC/PCB布局设计 2 2 FPC/PCB线路设计 5 3 FPC/PCB工艺材质要求 8 4 模组包装设计 9 1、FPC/PCB布局设计 （1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。 如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为+/-0.08mm。 （2）普通定位孔间距的公差为0.05mm； 沉铜孔的间距公差为0.08mm。 （3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识； 对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。
（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。 OK： Failed： （5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。 （6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。 电容要靠近芯片滤波PAD。 （7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。
（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。 对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。 （9）FPC压焊PAD下面不允许有网络。 OK Failed
可视对讲功能及参数
总则 1．在凡有“★”标识的内容条款被视为重要的响应要求、技术指标要求和性能要求。投标人必须对此作出回答并完全满足这些要求不可以出现任何负偏离，如果出现负偏离则将被视为无效投标。2．★采用的可视对讲产品的厂家是安防行业标准、国家标准、国际标准起草单位；核可视对讲产品具有省级或以上公安部门颁发的具有有效期内的安全技术防范产品生产登记批准书 联网可视对讲系统简介 该系统由主要由联网可视对讲部分（管理主机系列、单元门口主机系列、家庭智能终端系列、中间传输产品等）和物业智能化部分（软件）组成。本系统联网设备用一条五类双绞线解决全部的通讯信号, 系统联网质量好, 音视频还原度高，声音保密性强，抗干扰强，传输距离远。 系统单元部分采用总线传输方式，楼层主干线采用阻水型双绞网络线，入户采用双绞网络线；总体架构，一根网线，贯穿所有，联网布线简洁。 一、系统功能 ●呼叫：单元数码主机可呼叫室内分机； ●对讲：单元数码主机可与室内分机相互对讲； ●★开锁：室内分机可开启单元数码主机所控制的电控锁； 用户密码开锁； 感应卡开锁。 ●可视：室内分机可显示可视单元数码主机的图像； ●门禁联网：数码主机具有联网控制功能。
●★网络组网：系统联网采用485协议通信，对讲数据联网与 门禁数据联网独立联接，互不干扰，传输距离远，图像、 语音失真小。 ●★单元系统组网采用调制、解调结构，不同类型的分机可以 经过楼层设备互联组网。使单元系统组合灵活，便于扩充和 拓展，能满足用户的各种要求。 ●系统配置设备少，配置方便灵活。 ●系统容量大，采用8位编码技术，4位栋号，4位房号，能 适应各大型小区的编码。 ●对讲声音清晰、干扰小：音频、视频采用点对点传输，传输 距离远，干扰小。 ●安保防盗：主机全部具有防拆报警功能。可根据菜单操作设 置，安全方便。 ●全金属操作部件：一体化的冲压铝合金外壳既美观大方又坚 固耐用，按●键具有防水防腐功能。背光的数字键盘、理性的设计使操作更方便。 ●★密码功能：系统具有密码开锁和密码管理功能，开锁密码为 一组1-6位数密码，共120组开锁密码。 ●通话保密和系统自动隔离：户与户、栋与栋之间互不干扰。 ●★布线、施工调试简单，主干线采用一条网线，入户采用一条网线联接。 ●★安装、维护方便，设备采用标准RJ45接口连接，支持热插
无人机设计手册及主要技术
无人机设计手册及主要技术 内容简介 独家《无人机设计手册》分上、下两册共十二章。 上册包括无人机系统总体设计，气动、强度、结构设计，动力装置，发射与回收系统，飞行控制与管理系统。 下册包括机载电气系统，指挥控制与任务规划，测控与信息传输，有人机改装无人机，综合保障设计，可靠性、维修性、安全性和环境适应性以及无人机飞行试验等。有关无人机任务设备、卫星中继通信的设计以及正在发展的无人机技术等内容，有待手册再版时编入，使无人机设计手册不断成熟和丰富。 适用人群 本手册是国内第一部较全面系统阐述无人机设计技术的工具书，不仅可作为无人机的设计参考，也可以作为院校无人机教学、无人机行业的工程技术人员和管理人员的参考书，并可供无人机部队试验人员使用。希望本手册的出版能对我国无人机研制工作的技术支持有所裨益。 作者简介 祝小平，现任西北工业大学无人机所总工程师，主要从事无人机总体设计、飞行控制与制导系统设计等研究工作。主持了工程型号、国防预研等国家重点项目多项，获国家和部级科学技术奖9项，其中国家科技进步一等奖1项，国防科技进步一等奖4项，获技术发明专利10项，荣立“国防科技工业武器装备型号研制”个人一等功，发表论着150多篇。先后入选国家级“新世
纪百千万人才工程”、国防科技工业“511人才工程”和教育部“新世纪优秀人才支持计划”，获得“ 国防科技工业百名优秀博士、硕士”、“国防科技工业有突出贡献的中青年专家”、“陕西省有突出贡献专家”和“科学中国人(2009)年度人物”等荣誉称号。? 无人机相关GJB标准-融融网 gjb 8265-2014 无人机机载电子测量设备通用规范 gjb 4108-2000 军用小型无人机系统部队试验规程 gjb 5190-2004 无人机载有源雷达假目标通用规范 gjb 7201-2011 舰载无人机雷达对抗载荷自动测试设备通用规范 gjb 5433-2005 无人机系统通用要求 gjb 2347-1995 无人机通用规范 gjb 6724-2009 通信干扰无人机通用规范 gjb 6703-2009 无人机测控系统通用要求 gjb 2018-1994 无人机发射系统通用要求 ? 无人机主要技术 一、动力技术 续航能力是目前制约无人机发展的重大障碍，业内人士也普遍认为消费级多旋翼续航时间基本维持在20min左右，很是鸡肋。逼得用户外出飞行不得不携带多块电池备用，造成使用操作的诸多不便，为此有诸多企业在2016年里做出了新的尝试。
手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析
手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析 摘要 随着通信技术的不断扩延，手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具。而手机摄像头模组是手机中非常重要的组件之一，其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低。因此在手机摄像头模组生产的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠。在手机摄像头模组中，FPC软电路板是决定手机照相生成图片的关键组件之一，因此它的生产工艺及质量好坏显得尤为重要。 基于此，首先简单介绍了手机摄像头模组原理以及SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用,着重阐述了手机摄像头模组FPC软电路板的改良设计和SMT生产工艺流程及产品质量分析。根据手机摄像头模组FPC软电路板的具体要求，合理进行SMT技术指标优化，分析研究了手机摄像头模组再流焊SMT焊接温度分布曲线。针对FPC软电路板产品设置了AIO （automatic optical inspection）检测及ICT在线测试方法。 关键字：手机摄像头模组 SMT AIO检测 ICT在线测试
Mobile phone camera module production technology of SMT processes and SMT application ABSTRACT Summary as communication technologies continues expansion, mobile phone has become the people's life, work, learn, play an indispensable tool. Mobile phone camera module is one of the very important components in the mobile phone, its quality directly affect the overall level of quality phones. In the mobile phone camera module production at every step in the process is to strictly, there can be no slack. Mobile phone camera module in the FPC flexible circuit board is to determine the key components of the camera phone picture, therefore its production process and the quality is particularly important. Based on this, the first simply introduced the mobile phone camera module principle and SMT technology and its application in mobile phone camera module production, focusing on mobile phone camera module is described FPC flexible circuit board design and analysis of SMT production process and product quality. According to mobile phone camera module FPC flexible circuit board requirements, reasonable SMT technical specifications, analysis of mobile phone camera module for reflow SMT soldering temperature distribution flexible circuit board set AIO products (automatic optical inspection) test online test methods and ICT. Keyword: mobile phone camera module;SMT;AIO ICT;on-line test
蛟河规划设计方案范文
蛟河xxx生产加工项目规划设计方案 参考模板
蛟河xxx生产加工项目规划设计方案 蛟河市，隶属于吉林省吉林市，位于吉林省东部，长白山西麓，东与 敦化市相邻，南与桦甸市接壤，西隔松花湖与吉林市丰满区、龙潭区相望，北与舒兰市、黑龙江省五常市毗连，总面积6364.15平方千米。蛟河境内 资源丰富，松花湖三分之二水域位于境内，水资源总量19.5亿立方米，森 林覆盖率达63.9%；已探明矿产资源43种，花岗岩储量超过100亿立方米；食用菌、山野菜、中草药、林蛙等长白山特色资源丰富，享有“中国黑木 耳之乡”的美誉；国家AAAA级景区拉法山国家森林公园覆盖全境。截至2018年，蛟河市辖7个街道、8个镇、2个乡。截至2017年末，蛟河市总 人口42.5353万人，实现地区生产总值（GD）184.3亿元，其中，第一产业实现增加值33.5亿元，第二产业实现增加值72.8亿元，第三产业实现增 加值78亿元。全市人均生产总值42887元。国民经济三次产业结构比为18.2：39.5：42.3。2019年12月31日，入选全国农村创新创业典型县。 摄像头产业一般涵盖镜头、图像传感器、音圈马达、模组封装等，其 中图像传感器以CMOS为主流，因此也称作CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）。从整个产业链来看，CMOS是盈利最多的细 分子行业，龙头毛利率在45-50%，而光学镜头盈利能力最强，龙头大立光
毛利率接近70%。模组（封测）端位于产业链中下游，进入门槛相对较低，国内企业多从事摄像头模组业务，毛利率也最低，约为10%。 该xxx项目计划总投资3451.10万元，其中：固定资产投资2917.58 万元，占项目总投资的84.54%；流动资金533.52万元，占项目总投资的15.46%。 达产年营业收入3889.00万元，总成本费用3068.17万元，税金及附 加59.29万元，利润总额820.83万元，利税总额993.34万元，税后净利 润615.62万元，达产年纳税总额377.72万元；达产年投资利润率23.78%，投资利税率28.78%，投资回报率17.84%，全部投资回收期7.11年，提供 就业职位61个。 重视环境保护的原则。使投资项目建设达到环境保护的要求，同时， 严格执行国家有关企业安全卫生的各项法律、法规，并做到环境保护“三废”治理措施以及工程建设“三同时”的要求，使企业达到安全、整洁、 文明生产的目的。 ......
摄像头模组生产制造项目实施方案
摄像头模组生产制造项目 实施方案 规划设计/投资分析/产业运营
摄像头模组生产制造项目实施方案 CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）已经成为重要的传感技术，并且该市场竞争越来越激烈。据麦姆斯咨询报道，摄像头模组产业已 经发展到了一个新阶段，Yole预测2018年全球摄像头模组市场规模达到 271亿美元，未来五年将保持9.1%的复合年增长率（CAGR），预计2024年 将达到457亿美元。摄像头模组产业涵盖图像传感器、镜头、音圈电机、 照明器和其它摄像头组件。该产业的主要驱动因素为智能手机和汽车等产 品中的摄像头数量不断增加，因此CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力。 该摄像头模组项目计划总投资2670.13万元，其中：固定资产投资2063.15万元，占项目总投资的77.27%；流动资金606.98万元，占项目总 投资的22.73%。 达产年营业收入5140.00万元，总成本费用3946.91万元，税金及附 加51.18万元，利润总额1193.09万元，利税总额1408.83万元，税后净 利润894.82万元，达产年纳税总额514.01万元；达产年投资利润率 44.68%，投资利税率52.76%，投资回报率33.51%，全部投资回收期4.48年，提供就业职位81个。 重视施工设计工作的原则。严格执行国家相关法律、法规、规范，做 好节能、环境保护、卫生、消防、安全等设计工作。同时，认真贯彻“安
全生产，预防为主”的方针，确保投资项目建成后符合国家职业安全卫生 的要求，保障职工的安全和健康。 ...... 摄像头具有静态图像捕捉、视频摄像等功能，是重要的成像设备，主 要由镜头、马达、滤光片、图像传感器、图像信号处理器（ISP，ImageSignalProcess）等部分组成。工作原理大致为：景象通过镜头生成 光学图像投射至图像传感器并被转为电信号，电信号经过模拟/数字（A/D，Analog/Digital）转换并送至ISP芯片进行处理，最后通过系统处理由显 示器显示。镜头、图像传感器和图像信号处理器是关键部件。
摄像头模组生产加工项目实施方案
摄像头模组生产加工项目 实施方案 规划设计/投资分析/产业运营
摄像头模组生产加工项目实施方案 摄像头产业一般涵盖镜头、图像传感器、音圈马达、模组封装等，其中图像传感器以CMOS为主流，因此也称作CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）。从整个产业链来看，CMOS是盈利最多的细分子行业，龙头毛利率在45-50%，而光学镜头盈利能力最强，龙头大立光毛利率接近70%。模组（封测）端位于产业链中下游，进入门槛相对较低，国内企业多从事摄像头模组业务，毛利率也最低，约为10%。 该摄像头模组项目计划总投资19287.32万元，其中：固定资产投资14355.33万元，占项目总投资的74.43%；流动资金4931.99万元，占项目总投资的25.57%。 达产年营业收入34195.00万元，总成本费用26998.31万元，税金及附加320.90万元，利润总额7196.69万元，利税总额8510.24万元，税后净利润5397.52万元，达产年纳税总额3112.72万元；达产年投资利润率37.31%，投资利税率44.12%，投资回报率27.98%，全部投资回收期5.07年，提供就业职位648个。 项目报告所承载的文本、数据、资料及相关图片等，均出自于为潜在投资者或审批部门披露可信的项目建设信息之目的，报告客观公正地展现建设项目的现状市场及发展趋势，不含任何明示性或暗示性的条件，也不
构成决策时的主导和倾向性意见。经项目承办单位法定代表人审查并提供 给报告编制人员的项目基本情况、初步设计规划及基础数据等技术资料和 财务资料，不存在任何虚假记载、误导性陈述，公司法定代表人已经郑重 承诺：对其内容的真实性、准确性、完整性和合法性负责，并愿意承担由 此引致的全部法律责任。 ...... CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）已经成为重要的传感技术，并且该市场竞争越来越激烈。据麦姆斯咨询报道，摄像头模组产业已 经发展到了一个新阶段，Yole预测2018年全球摄像头模组市场规模达到 271亿美元，未来五年将保持9.1%的复合年增长率（CAGR），预计2024年 将达到457亿美元。摄像头模组产业涵盖图像传感器、镜头、音圈电机、 照明器和其它摄像头组件。该产业的主要驱动因素为智能手机和汽车等产 品中的摄像头数量不断增加，因此CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力。