铜
人类历史上为什么首先使用铜
陈锋5090109213
摘要：通过综合比较金铜铁的性质及其在自然界的存在形式，探讨人类为什么首先大量使用铜
关键词：单质性质技术条件
铜是古代最早发现的金属之一，根据已有的事实可以证明铜是人类第一种用于生产的金属。一般认为人类发现的第一种金属是金，其次就是铜。据考证公元前4000年伊朗就有人工冶炼与铸造、冷加工和退火制成的铜器。夏代(公元前21世纪～公元前16世纪)我国进入了青铜时代。商周(公元前16世纪～公元前221年)已是青铜器的鼎盛时期。而此后，铁器逐渐登上历史舞台，取代青铜成为人类主要使用的金属材料。通过综合比较金铜铁三种金属的性质和其在自然界的存在形式可以知道为什么人类的材料发展史上首先选择了铜。
一·为什么铜会较早被人类发现
众所周知，在这三种金属中，只有金的单质性质相当稳定，在自然界中主要以单质的形式存在，只需要通过物理方法就可以提取出来（利用金与沙的比重的不同），所以虽然金在地壳中的含量远低于铜铁（大约是一百亿分之五）但是确能最先为人类所认识。而相比之下，铜在自然界中单质很少，但人类最先认识铜，恰是从这些不多的单质开始的。至于铁，则除了极少数的“天外来客”（陨铁）之外，自然界中基本上没有单质的存在。而人类发现铁，也是从这些陨铁开始的。所以我们可以说：几千年前，人类对金属的发现，都源自于其单质。在石器作为主要工具的时代，人们在拣取石器材料时，偶尔遇到天然铜（红铜），发现它的性质与石料完全不同，它可延可展，锤打不破，可冷锻，可熔铸，即能任意赋形。这些优点──金属的基本性能，石器是无法相比的。但是要大量的使用，仅仅靠为数不多的单质态金属是远远不够的，这就涉及到铜的冶炼问题。
二·为什么在古代铜能率先被大量生产
考虑到自然界中金的总量实在太少（大约一百亿分之五，所以至今仍是贵金属）要大量生产金用于日常生活可以说是不可能的。所以，我们只需讨论铜与铁即可。单从总量来说，铁的总量要比铜多得多（约占地壳质量的 5.1%）但是它的熔点高达1535℃,人类早期通常是在较低的温度（摄氏800度到1000度）下，用木炭还原铁矿石得到块炼铁的。而铜的熔点只有1038℃，在金属大量使用之前人类大量使用陶器的时代,人类制陶时，其窑温在950-1050摄氏度左右，相较而言，中国古代制陶业所达到的高温为青铜器的冶炼提供了重要的技术条件，而此时铁器生产并未具备类似的高温技术条件。应用最早的火法炼铜技术是氧化矿石还原熔炼成铜（俗称氧化矿到铜）远在新石器时代中晚期就开始应用，人们将采集到的自然铜及孔雀石（CuCO3·Cu(OH)2）及燃料等放入坩埚中以完成炼铜。注意到古代较早利用的铜矿石主要是孔雀石[Cu（OH）2·CuCO3]孔雀石颜色呈翠绿(即"铜绿")，易引起人们的注意，燃料是木炭。木炭不仅是燃料，产生高温条件，在冶炼中还充当还原剂。孔雀石受热分解为氧化铜，氧化铜被C或CO还原为铜。这种方法所需的温度条件，在制陶
技术早已成熟的新石器时代晚期，是完全可以达到的。可以说石器时代制陶技术的成熟，尤其是其中的高温技术，为铜的早期冶炼创造了重要的条件。
三·为什么铜能在古代被大量使用
单从物理性质上讲，铜的质地较软炼铜制成的物件太软，容易弯曲，并且很快就钝，并不适合作为工具和武器。早期炼制的铜中含有大量杂质（如炭）并不能大量广泛用于生产生活。注意到锡的熔点（231 ℃）比铜（1 083 ℃）低得多，所以用木炭从锡石中冶炼出锡比冶铜更容易。当人们用不纯的矿石炼制铜时，偶然也制得铜、锡、铅合金，并发现熔铸出的合金比红铜坚硬得多，具有重大意义的青铜冶炼技术就在红铜冶炼、铸造的基础上发展起来了。青铜的熔点随着锡含量的不同而不同，一般含锡15％，熔点降为960 ℃，含锡25％，熔点降为800 ℃，因此青铜器件的熔炼和制作比纯铜容易的多。就硬度来说，青铜较纯铜高，一般锡的含量提高，硬度相应较高。若含锡9％～10％，硬度几乎是纯铜的一倍，含锡15％～20％，最为坚韧（假如把锡的硬度值定为5，那么铜的硬度就是30，而青铜的硬度则是100～150）。后来又发现用铅代替锡，也同样有降低熔点，提高硬度的作用。这些优点──合金的性能决定了青铜广泛的用途，所以一旦发现，生产发展很快，逐步取代石器、木器、红铜器而成为生产工具的重要组成部分。历史上称之为青铜时期。应该说，几乎与铜的冶炼同时发展起来的合金技术，为铜的广泛使用创造了条件。
由此可见，铜单质在自然界中的存在形式，使得人类可以较早的发现并使用铜作为工具；铜较低的熔点及其易于发现并还原的氧化态化合物，使得铜能在新石器时代的技术条件下被炼制出来；与此同时，在在铜的冶炼过程中发展起来的青铜合金技术，使得铜能被广泛使用。
参考文献：
《略论中国古代火法炼铜技术》许树理
《从古文献看长江中下游地区火法炼铜技术》李延祥
《中国古代块炼铁技术》李祖德李飏
铜的基本知识
铜 第一部分：铜的基本知识介绍 一、铜的发展史 铜是一种传统而又现代的重要金属材料。在人类使用的所有材料中，铜对人类文明的影响最显著。从人类文明的初期直到当今进入公元第三个千年，铜对于社会的不断进步业已做出并将继续做出重大贡献。 铜是人类最早认识和使用的金属，也是人类用以制造工具的第一种金属。考古资料证实，远在一万年以前，在西亚就用铜来制作装饰件等物品。古埃及人在象形文字中，用带圈的十字架表示铜，含义是“永恒的生命”，赞誉了它经久耐用和可以重复再生使用的特性。人类从居无所定到定居，以及到从事农业生产和饲养牲畜，一直在使用铜。随着铜在生产和生活中的日益广泛应用，人类文明从石器时代步入了铜器时代。据记载，在阿纳托尼亚发现了公元前5000多年前人类社会最早的铜器，公元前3000-4000年,西班牙韦尔瓦地区的工匠们就在提炼铜。在中东地区的西奈荒漠中出土了公元前3500年前的最早的铜炉。在埃及，公元前2750年的基厄普斯金字塔内发现了铜水管，说明当时铜在工程上已得到重要应用。约在公元前2500年，发现了铜与锡形成的合金，生产出比纯铜更坚硬耐用的青铜器和青铜工具，进入了青铜器时代。公元前一世纪罗马人开始使用铜与锌的合金——黄铜，扩大了铜合金的品种和应用范围。 在中国，4000多年前的夏禹时代就有了青铜器。距今3000－3500年的商、周年代达到了鼎盛时期。青铜器的种类、数量和制造水平远远超过了世界其它地区的任何文明。它们充分展现了中国古代社会的发达程度和中华民族先辈的高度智慧。例如，铸钟技术起源于当时的中国，从设计到制作工艺都很精细，反映了当时社会发展的水平。此后，该技术逐步传入西方，最后到达英国。英国的考古发现，铸钟出现在公元1000年左右。同时，中国也是使用金属货币最早的国家，而金属货币中，历代又以铜币为主。所以，中国古代的货币史，实际上就是铜币史。 18世纪末和19世纪初发现了电和磁，利用了铜的优异导电性能，使电的应用得以实现，促进了工业革命，并推动铜进入了一个新纪元。随着人类社会向电气化、自动化、信息化和网络化的方向迈进，铜在生产建设、人民生活以及高新技术上的重要作用日益明显。当前微电子工业中“铜芯片”革命的兴起，以及采用xDSL (数字用户专线)技术使标准铜电话线同时运载高速数据得以实现，就是很好的例证。确实，铜不仅是一种传统的非常有用的金属，而且还是重要的现代高新技术材料。 二、铜的自然属性及特性 1、铜的自然属性 金属铜，元素符号Cu，原子量63.54，比重8.92，熔点1083℃。纯铜呈浅玫瑰色或淡红色，表面形成氧化铜膜后，外观呈紫铜色。铜具有许多可贵的物理化学特性，例如其热导率和电导率都很高，化学稳定性强，抗张强度大，易熔接，具抗蚀性、可塑性、延展性。纯铜可拉成很细的铜丝，制成很薄的铜箔。能与锌、锡、铅、锰、钴、镍、铝、铁等金属形成合金。 铜冶炼技术的发展经历了漫长的过程，但至今铜的冶炼仍以火法冶炼为主，其产量约占世界铜总产量的85％。 1）火法冶炼一般是先将含铜百分之几或千分之几的原矿石，通过选矿提高到20一30％，作为铜精矿，在密闭鼓风炉、反射炉、电炉或闪速炉进行造梳熔炼，产出的熔梳（冰铜）接着送入转炉进行吹炼成粗铜，再在另一种反射炉内经过氧化精炼脱杂，或铸成阳极板进行电解，获得品位高达99．9％的电解铜。该流程简短、适应性强，铜的回收率可达95％，但因矿石中的硫在造铣和吹炼两阶段作为二氧化硫废气排出，不易回收，易造成污染。近年来出现如白银法、诺兰达法等熔池熔炼以及日本的三菱法等、火法冶炼逐渐向连续化、自动化发展。 2）现代湿法冶炼有硫酸化焙烧--->浸出--->电积，浸出--->萃取--->电积，细菌浸出等法，适于低品位复矿、氧化铜矿、含铜废矿石的堆浸、槽浸选用或就地浸出。湿法冶炼技术正在逐步推广，预计本世纪末可达总产量的20%，湿法冶炼的推出使铜的冶炼成本大大降低。 2、铜的特性
常见含铜矿物
铜是一种紫红色金属，硬度2.5～3，比重8.5～9，延性和导热性强，导电性高。由于这些性质以及能与锌、铅、镍、铝和钛组合成合金的性能，铜被广泛地应用于电器、机械、车辆、船舶工业和民用器具等方面。 在自然界中出现的含铜矿物约有280多种，其中16种具有工业意义。 第一大类——自然铜 1、自然铜——化学式Cu，理论含铜量100%，但常含银和金等。等轴晶系；晶体呈立方体，但少见；一般呈树枝状、片状或致密块状集合体；铜红色，表面易氧化成褐黑色；条痕呈光亮的铜红色；金属光泽；硬度2.5~3；具强延展性；断口呈锯齿状；为电和热的良导体；密度8.5~8.9g/cm3（如图片1）。自然铜常见于含铜硫化物矿床氧化带内，一般是铜的硫化物转变为氧化物时的中间产物；热液成因的原生自然铜常呈浸染状见于一些热液矿床中；含铜砂岩中亦常有自然铜产出，大量积聚时可作铜矿石利用。 第二大类——铜的硫化物 1．黄铜矿——化学式CuFeS2，理论含铜34.56%。四方晶系；晶体呈四方双锥或四方四面体，但很少见；经常呈粒状或致密块状集合体；黄铜色，表面常因氧化而呈暗黄或斑状锖色，条痕绿黑色；硬度3~4；密度4.1~4.3g/cm3。主要产于铜镍硫化物矿床、斑岩铜矿、矽卡岩铜矿以及某些沉积成因（包括火山沉积成因）的层状铜矿中。在风化作用下，黄铜矿转变为易溶于水的硫酸铜，后者当与含碳酸根的溶液作用时便形成孔雀石、蓝铜矿。它是炼铜的主要矿石矿物之一。
2、斑铜矿——化学式Cu5FeS4，理论含铜63.33%。等轴晶系；通常呈粒状或致密块状集合体；新鲜断口呈铜红色，表面因氧化而呈蓝紫斑状的锖色，因而得名，条痕灰黑色；硬度3；密度4.9~5.0g/cm3。斑铜矿在许多铜矿床广泛分布。内生成因的斑铜矿常含有显微片状黄铜矿的包裹体，为固溶体离溶的产物；次生斑铜矿形成于铜矿床的次生富集带。是炼铜的主要矿石矿物之一。 3．辉铜矿——化学式Cu2S，理论含铜79.86%。斜方晶系；晶体少见，通常呈烟灰状、粒状或致密块状；铅灰色，条痕暗灰，金属光泽；硬度2~3；略具延展性，以小刀刻划留下光亮的沟痕；密度5.5~5.8g/cm3。可以是内生热液成因的，也可以是外生成因。是炼铜的主要矿石矿物之一。
2011年11月铜价分析
欧债危机暂告段落，11月铜价震荡反弹 我们综合判断：伦铜中线呈止跌震荡态势，11月份伦铜在7374—8650区间内震荡反弹的可能性最大；而如果11月初的G20峰会和11月下旬美国两党都出现扯皮，伦铜11月则存在再度回踩7000美元的风险。 需特别关注的是美国两党11月下旬是否会就债务上限和减赤进行的第二轮讨论再次出现扯皮，关注11月欧盟财长会议落实欧盟峰会决议细节进行讨论的结果，以及11月3-4日G20峰会是会进一步联合出手拯救措施还是会围绕贸易平衡和汇率等问题扯皮！！ 具体分析如下： 宏观经济方面，2-3季度除日本受地震影响出现衰退外，主要经济体总体继续增长，但几乎都增速回落；10月份PMI则涨跌互现；这预示着11月份全球铜消费将企稳反弹。 1、欧洲央行总裁特里谢9月8日说，欧洲经济展望充满不确定性，下滑风险加大。 欧洲央行将欧元区今年经济成长预期下调至1.4%~1.8%。而将明年经济增长的预 期下调至0.4%~2.2%。 2、IMF9月20日将今明两年全球经济成长预估下调至4.0%，并下调全球几乎每个地 区的成长预估，IMF警告，如果不采取全球协调行动，美欧经济面临严重的衰退 和一个“失去的十年”。 IMF 称,未来数年美国经济成长相对于历史平均水平将 保持温和，但将美国2011年成长预估从6月时预估的2.5%下调至1.5%,明年成 长预估从2.7%下调至1.8%。 3、欧洲央行13日发布月度公报称，主权债务危机使得欧洲及全球金融市场都面临 了相当大的压力，而金融市场的此类承压状况则有可能对欧元区实体经济状况造 成外溢性影响。 图1：2011年2-3季度，除日本因地震影响而负增长外，其他经济体依然保持增长态势，但大多增速回落。 图2：主要经济体10月的PMI指数涨跌互现。欧英澳巴等仍在50以下的衰退区间内运行；而铜消费主体的中美日印俄等均在50以上的增长区间运行，这预示着11月份全球铜消费企稳增长。
青铜纹饰
简述西周青铜纹饰 在中国美术史课程的学习中，老师上课给我们看了很多有关青铜器的图片,使我对青铜器有着很大的兴趣。所以对西周的青铜器展开了进一步的了解。在这学习过程中，被青铜器上的纹饰深深的吸引了。 大约在4000年前，我国就已出现青铜器，到西周时期，青铜器的使用进入了鼎盛阶段。西周的青铜器不但数量巨大，而且造型雄伟、纹饰古朴、铭文丰富、制作精湛，代表了中国古代青铜工艺的最高水平。不论是数量，还是造型、纹饰，都已经是中国古代青铜工艺的最高水平。 在初期，山西青铜器的造型既有商代特征，又具备西周的独特的审美价值。西周青铜器是在中原商文化的影响启发下产生。中期以后，青铜器礼制化色彩逐渐浓厚，总体风格浑厚稳重，体现了天命的威严。与此同时，受“天圆地方”观念影响，青铜器在造型上注重方圆和谐关系，直线与曲线交叉运用，在挺拔、向上的直线中合理地加入舒畅、轻快的曲线，更好地展现器物的力度与美感。加强了器物的形式美。 西周青铜纹饰，一方面对前代中原青铜纹饰有所继承，另一方面又结合当时的社会背景和自身的民族特色，无论在纹饰的结构特征，还是表现方法方面，都形成了鲜明的时代特征。西周早期的青铜纹饰，花纹造型庄严典重，几乎完全保持了晚商风格。以饕餮、夔龙、凤鸟、蝉、龟鱼等动物纹为主，器物常常以云雷纹作底，部分器物有扉棱兽首等一些附加装饰。纹饰布局注重整体效果，讲究各元素之间相互协调。纹饰风格神秘诡异，繁复华丽。
西周中期的纹饰，饕餮纹等幻想动物纹明显减少，凤鸟纹仍在流行，动物纹则大多采用龟、鱼、牛、蝉、蚕、象、鸟等与日常生产生活关系密切的写实动物。纹饰风格质朴简练，线条自然疏畅。给人的感觉不再那么神秘莫测，而是多了几许生命化的气息。 中期以后，纹饰更加趋简尚朴，动物纹逐渐成了辅助纹，而窃曲、环带、波曲纹、重环纹、垂麟纹等几何纹则成为主流。到了晚期，由于铭文的日益增多，礼器制作更为粗率简陋，纹饰越来越趋简尚朴，动物纹逐渐简化写意，富有图案趣味。但在这个时期，人物形象增加了一定的写实性，更接近人的本来面目，淡化了神秘色彩，重视抒发性情。由此折射出的当时的社会风气，较之前代更为现实。 西周青铜礼兵之器纹饰的文化内涵是极具象征寓意的，其纹饰图案在表象背后，隐含着深刻的意蕴，不仅寄寓着当时贵族和普通民众对自然的崇敬和利用，同时还象征着当时社会的政治权力与等级制度。无论幻想动物纹、写实动物纹，还是抽象几何纹，都寄寓了丰富的意蕴，丰富多彩的纹饰承载了西周先民拙朴原始的宗教信仰，显示了图腾崇拜的内在情感；体现了他们敬畏自然、崇尚自然、利用自然的精神风貌。 青铜纹饰是时代精神的象征，它凝结着一个时代、一个民族的思想意识。青铜纹饰的灿烂辉煌，是西周青铜文化的重要形式之一，极大地丰富了西周青铜文化的内涵，使我们在一定程度上认识到当时社会的文化背景、艺术风貌、政治制度以及宗教信仰等。
铜在植物体内的作用
铜在作物体内的作用 铜在植物体内的功能是多方面的。它是多种酶的组成成分。铜与植物的碳素同化、氮素代谢、吸收作用以及氧化还原过程均有密切联系。（1）铜有利于作物生长发育。铜素的存在能促进蔗糖等碳水化合物向茎秆和生殖器官的流动，从而促进植株的生长发育。铜肥有利于花粉发芽和花粉管的伸长。在缺铜情况下，常因生殖器官的发育受到阻碍，而使植株发生某些生理病害，引起各类作物的穗和芒的发育不全，甚至不能结穗，空秕粒很多，产量显著降低。 （2）影响光合作用。植物叶片中的铜几乎全部含于叶绿体内，对叶绿素起着稳定作用，以防止叶绿素遭受破坏。可见，铜素供给充足能提高植物的光合作用强度，能减轻晴天中午期间光合作用所受到的抑制。铜素能增加叶绿素的稳定，对蛋白质的合成能起良好作用。铜素不足，叶片叶绿素减少，出现失绿现象。 铜与铁一样能提高亚硝酸还原酶和次亚硝酸还原酶的活性，加速这些还原过程，为蛋白质的合成提供较好的物质（氨）条件。
（3）铜能提高作物的抗寒、抗旱能力。铜能提高冬小麦的耐寒性，而且还能增强茎秆的机械强度，起到抗倒伏的作用。用硫酸铜来处理种子，在低温条件下，对提高棉花种子的发芽率有极好的反应，对玉米发芽率也有明显影响，并能增强其抗御冻害能力。同时，铜对柑橘类的耐寒性也有一定的作用。 铜能提高植株的总水量和束缚水含量，降低植物的萎蔫系数，因此，铜素营养充足有利于抗旱性的提高。一旦缺乏铜肥，就会破坏作物的水分平衡，促进植株吐水量增多，严重者会显著增加萝卜等作物萎蔫病的发病率。
（4）铜能增强植株抗病能力。铜能提高植物抗病能力作用最为突出。铜对许多植物的多种真菌性和细菌性疾病均有明显的防治效果。在果树上，使用含硫酸铜的波尔多液来防治作物的多种病害，已成为普遍采用的植保措施之一，从这一侧面可以看到铜素对提高植物抗病力的重要作用。据实验表明，土豆施用铜肥，不仅可提高整个生长发育期包括块茎形成期、以及贮存期对晚疫病的抗性，而且能减轻细菌病、疮痂病、粉痂病和丝核菌病的感染，甚至在施铜后第二年，仍有作用。如果连续施用2年铜肥，其块茎经贮藏后，细菌性软腐病可得到彻底根除。施用铜肥可使菜豆炭疽病、番茄的褐斑病以及亚麻的立枯病、炭疽病和细菌病的感染率显著降低。
各种材料的钎焊
中国焊接服务平台： 中国焊接服务平台博客： 各种材料的钎焊 一、碳钢和低合金钢的钎焊 1、钎焊材料 （1）钎料碳钢和低合金钢的钎焊包括软钎焊和硬钎焊。软钎焊中应用量广的钎料是锡铅儿料，这种钎料对钢的润湿性随含锡量的增加而提高，因而对密封接头宜采用含锡量高的钎料。锡铅钎料中的锡与钢在界面上可能形成FeSn2金属间化合物层，为避免该层化合物的形成，应适当控制钎焊温度和保温时间。几种典型的锡铅钎料钎焊的碳钢接头的抗剪强度如表1所示，其中以w(Sn)为50%的钎料钎焊的接头强度最高，不含锑的钎料所焊的接头强度比含锑的高。 表1 锡铅钎料钎焊的碳钢接头的抗剪强度 碳钢和低合金钢硬钎焊时，主要采用纯铜、铜锌和银铜锌钎料。纯铜熔点高，钎焊时易使母材氧化，主要用于气体保护钎焊和真空钎焊。但应注意的是钎焊接头间隙宜小于0.05mm，以免产生因铜的流动性好而使接头间隙不能填潢的问题。用纯铜钎焊的碳钢和低合金钢接头具有较高的强度，一般抗剪强度在150～215MPa，而抗拉强度分布在170～340MPa之间。 与纯铜相比，铜锌钎料因Zn的加入而使钎料熔点降低。为防止钎焊时Zn 的蒸发，一方面可在铜锌钎料中加入少量的Si；另一方面必须采用快速加热的方法，如火焰钎焊、感应钎焊和浸沾钎焊等。采用铜锌钎料钎焊的碳钢和低合金钢接
头都具有较好的强度和塑性。例如用B-Cu62Zn钎料钎焊的碳钢接头抗拉强度达420MPa，抗剪强度达290MPa，银铜站钎料的熔点比铜锌钎料的熔点还低，便于针焊的操作。这种钎料适用于碳钢和低合金钢的火焰钎焊、感应钎焊和炉中钎焊，但在炉中钎焊时应尽量降低Zn的含量，同时应提高加热速度。采用银铜锌钎料钎焊碳钢和低合金钢，可获得强度和塑性均较好的接头，具体数据列于表2中。 表2 银铜锌钎料钎焊的低碳钢接头的强度 （2）钎剂钎焊碳钢和低合金钢时均需使用钎剂或保护气体。钎剂常按所选的钎料和钎焊方法而定。当采用锡铅钎料时，可选用氯化锌与氯化铵的混合液作钎剂或其他专用钎剂。这种钎剂的残渣一般都具有很强的腐蚀性，钎焊后应对接头进行严格清洗。 采用铜锌钎料进行硬钎焊时，应选用FB301或FB302钎剂，即硼砂或硼砂与硼酸的混合物；在火焰钎焊中，还可采用硼酸甲酯与甲酸的混合液作钎剂，其中起去膜作用的是B2O3蒸气。 当采用银铜锌钎料时，可选择FB102、FB103和FB104钎剂，即硼砂、硼酸和某些氟化物的混合物。这种钎剂的残渣具有一定的腐蚀性，钎焊后应清除干净。 2、钎焊技术 采用机械或化学方法清理待焊表面、确保氧化膜和有机物彻底清除。清理后的表面不宜过于粗糙，不得粘附金属屑粒或其他污物。 采用各种常见的钎焊方法均可进行碳钢和低合金钢的钎焊。火焰钎焊时，宜用中性或稍带还原性的火焰，操作时应尽量避免火焰直接加热钎料和钎剂，感应
巧妙设计厚铜电源pcb的5个重要方面
巧妙设计厚铜电源pcb的5个重要方面 电源pcb被广泛应用，很多高频或者高压电路中则需要厚铜pcb，那么电源pcb在电源设计这个环节中，应该注意哪五个方面呢？ 1.电源pcb设计先是要有合理的走向： 如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...。它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB 设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。 2.合理布置电源滤波/退耦电容。 一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些
电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。 3.选择好接地点：接地点往往是最重要的。 小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等...。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。 4.过孔数目，焊点，线密度。 有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB设计中带来的，它们是：过线孔太多，沉铜
工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。 5.线条有讲究，线径有要求，埋孔通孔大小适当。 有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。 以上是金瑞欣特种电路小编分享的关于电源PCB设计的细节问题，金瑞欣特种电路是专业的厚铜电源pcb厂家，使用生益、联茂等高端品牌的中高TG厚铜覆铜板，保证产品的铜厚达到设计要求；优质的品牌原料，打造高稳定性的高端厚铜pcb线路板。更多详情可以咨询金瑞欣特种电路官网。
青铜纹饰图文简介
因喜好美玉，特别对仿古感兴趣，特搜集其中的一些纹饰资料。由于各个时期纹饰不尽相同，图示无法一一概括，这里只做简要参考，不对之处请大家多多指正。 云雷纹
一种原始纹样，图案呈圆弧形卷曲或方折的回旋线条。圆弧形的也单称云纹，方折形也称雷纹，云雷纹是两者的统称。云雷纹有拍印、压印、刻划、彩绘等表现技法，在构图上通常以四方连续或二方连续式展开。出现在新石器时代晚期，可能从漩涡纹发展而来。至商代晚期，云雷纹已经比较少见，但在商代白陶器和商周印纹硬陶、原始青瓷上，云雷纹仍是主
要纹饰。商周时代云雷纹大量出现在青铜器上，多作衬托主纹的地纹。到了汉代，随着青铜器的衰退，陶瓷器上的云雷纹也消失了。作为青铜器上一种典型的纹饰。常作为青铜器上纹饰的地纹，用以烘托主题纹饰。也有单独出现在器物颈部或足部的。盛行于商代和西周，春秋战国时期仍见沿用。在粤系的铜鼓上，云雷纹是作为主导纹饰应用的，常见密布于鼓面中心太阳纹的周围，象征太阳与云雷共存于天际，这是南方民族对云雷崇拜的一种反映。 三角雷纹 青铜器纹饰之一，是以倒置的三角形式连续排列，形成锯齿带状，外廓作为三角形，中填以云雷纹，以此得名。一般构成二方连续团，作边缘装饰，通行与商和西周初期，次此纹一直延续于战国时期。 勾连雷纹 勾连雷纹，基本特征是以近似“T”形勾连一起的线条，其地填以雷纹，多用于器边装饰，始于商，盛于晚商周初，沿用至春秋战国。 目雷纹 青铜器纹饰之一。中间为目形，目外形线引长作成∽形，左右有延长的尾。大多填以雷纹，
青銅器紋飾之一。中間為目形，左右有延長的尾。大多填有雷紋。盛行于商和西周初。 弦纹 纹样是刻划出的单一的或若干道平行的线条，排列在器物的颈、肩、腹、胫等部位。是古器物上最简单的传统纹饰，在青铜器上呈现为凸起的横线条。出现于新石器时代，商周普遍流行。弦纹是作为界栏出现的。弦纹有细弦纹和粗弦纹两种。细弦纹像一条细长的带子平缚于陶器之上；粗弦纹作宽带状，中间呈凹槽状，犹如板瓦，亦称瓦纹。两种纹饰有的在一件器物上同时出现，有时弦纹与其它纹饰配合使用。青铜器是最简单的纹饰之一。纹形为凸起的横线，一般一道至三道。有时单独出现，有时作为其他复杂花纹的衬托。另有作人字形的弦纹，称为“人字纹”或“人字弦纹”。盛行于商、周时期，直到汉代仍见沿用。 环带纹 青铜器纹饰之一。环带曲折如波浪起伏，故又称“波纹”。以前亦有称“山云纹”和“盘云纹”的，因其如山之起伏，云绕其间。现也有称为“波曲纹”的。纹饰构成以波线为基础，双线相垂带状，多数在上下填二环，成“X”形。也有相间以兽纹的。通常组成二方连续纹样。施于铜壶、簋的腹部，作为主纹；也有装饰于器物底部；个别的有两、三层相重作为器物整个装饰的。盛行于西周中，后期和春秋初期。 涡纹 最早出现在我国青铜器上的一种纹饰，又称火纹。顾名思义，近似水涡，故为涡纹。其特征是圆形，内圈沿边饰有旋转状弧线，中间为一小圆圈，似代表水隆起状，圆形旁边有五条半圆形的曲线，似水涡激起状。有人认为，涡纹的形状似太阳之像，是天火，又故称火纹，商代早期的涡纹是单个连续排列的，商代中晚期至春秋战国时期，一般与龙纹、目纹、鸟纹、虎纹、蝉纹等相间排列。涡纹多用于罍、鼎、斝、瓿的肩、腹部，它盛行于商周时代。 火纹为太阳的标志，因此，它的特征是圆形。《周礼·冬官·考工记·画缋》：“火以圜”。说明火
微量元素铜对植物毒害研究进展
微量元素Cu对植物毒害研究进展 摘要:随着含Cu杀菌剂的大量使用及工业“三废”排放量的增多,植物遭受Cu毒害的现象也越来越普遍。本文综述了当前国内外微量元素Cu在植物中的研 究:(1)Cu对植物生长的影响：（2）Cu在植物中的分配及忍耐值;(3)植物对Cu毒害的生理生化反应;(4)植物对Cu毒害的抗性及Cu毒害的治理污染对高等植物生理毒害的研究近况,探讨了Cu过量对植物光合作用、细胞结构、细胞分裂、酶学系统和其他营养元素的吸收等的影响,并探讨了该方面研究存在的不足及其展望。 关键词；铜：铜毒害：酶：植物： Cu既是植物生长发育必需的微量营养元素,又是环境污染的重金属元素〔1〕。适量的Cu对植物正常的生理代谢及产量的提高、品质的改善都有重要意义。它还是多酚氧化酶、细胞色素氧化酶及抗坏血酸氧化酶等多种酶类的组成成分之一。另外，Cu还与光合作用有关。因而,它对植物正常的生理代谢及生长发育、作物产量的提高、品质的改善都有重要意义。但由于植物正常生长需要少,且土壤中含有一定量的Cu,污水灌溉、施用污泥和农药、开矿等也增加了土壤中的Cu 含量,给植物生长带来危害。含Cu杀菌剂(蓝矾、波尔多液)是国内外果园使用历史较久的常用农药,使用量大、频度高。已有报道表明,喷落于土壤中的Cu只有极少一部分可被水淋溶,因此土壤中的Cu逐年积累,高于背景值几到几十倍。Hirst et al[2]早在1961年就提出Wisbech附近苹果园土壤Cu严重积累的问题。巴西可可种植园使用波尔多液0、5、16天后表层土壤的Cu含量分别为18.6、464.7和993.3 mg·kg-1[3]。法国部分葡萄园长期使用波尔多液,土壤Cu含量高达1280 mg·kg-1;英国部分苹果园土壤Cu含量高达1500 mg·kg-1;新西兰Cu污染严重的土壤中Cu含量竟高达8000 mg·kg-1[4]。Cu严重影响了果树生长,破坏了生态环境,危害了人类的身体健康。但随着近年来,电镀、铝铜材、地砖、印染、化工等重金属污染型工矿企业遍布城乡,工业“三废”、城市垃圾等排放及其农用化学品应用的日趋广泛,高Cu杀菌剂、杀虫剂、化肥等不合理的使用,采用高Cu饲料也
黄铜焊料技术条件
黄铜焊料技术条件 编制： 审核： 会签： 批准： 芜湖三花制冷配件有限公司技术部 2013年5月7日
黄铜焊料技术条件 1：适用范围 本规格书规定的焊料适用于本公司储液器/消音器火焰焊接时，紫铜与碳钢，碳钢与碳钢焊接所需的硬钎料。 2：技术要求及执行标准 执行GB/T6418-2008(见附录1)标准，同时执行双方技术协议规定标准。 2.1；牌号：牌号 2.1.1.1；BCu60ZnSn-R(S221) 备注：Cu,Sn元素必须化验。 2.3；根据RoHs指令要求，有害物质管理项目（符合三花有害物限制要求Q/ZSH J01.002）： 2.3．2;有害物质控制要求：应符合用户对钎料及包装物规定的有害物质限制值； 原材料、钎料、钎剂、包装物的有害物质保证值及目标管理值见下表：
2.4 表面状态及工艺性能 焊料表面光洁无油污，氧化层等，无明显压痕；在焊接过程中要求流动性与渗透性好，在公司现有生产工艺参数下，焊道光洁饱满，熔深满足图纸要求，不应出现夹渣，起泡，针孔，分层，断焊，沸腾，焊丝断裂等不良现象。 2.5 每批钎料由同一品种，牌号、规格和成分。 2.6 钎料应具有良好的钎焊工艺性能，盘装焊丝必须是连续的，焊料只能有一个头、一个尾。为了保证在自动或半自动焊设备上均匀连续送料,焊丝在加工过程中需退火来消除加工应力。塑料盘按GB/T8110-2008(见附录2)要求，其中尺寸A=,C=50.5+2.5 3：试验方法和检验规则： 原则上以供方检验报告为准，在质量上有争议时由供需双方品质部作仲裁检查。 3.1 钎料的化学分析方法及有关引用标准 GB/T6418-2008(见附录1) 铜基钎料 GB/T11363-2008(见附录3) 钎焊接头强度试验方法 GB/T11364-2008(见附录4) 钎料润湿性试验方法 GB/T8888-2003(见附录5) 重有色金属加工产品的包装、标志、运输、储存 JJF1070-2005 (见附录6) 定量包装商品净含量计量检验规则 注：钎料的化学成分分析按供方或双方协商认可的方法进行。 3.2 每批钎料应在不同部位取3个代表性试样进行化学分析，其化学成分应符合表2的规定。如在常规分析中发现有其他杂质元素时，须作进一步分析，以便确定杂质元素的总量是否超过表2中规定的杂质总量。 3.3 焊丝应按2.1.2、2.4的要求抽样进行规定尺寸测量和外观检查，每50Kg焊丝抽样数不少于5根，若不合格品超过抽样基数的2%，则应加倍抽样检查，若加倍抽样检查还不合格，则判定该批不合格。3.4 有害物质控制要求：应符合用户对钎料及包装物规定的有害物质限制值；原则上以第3方检测报告为准（一年一次）。但在批次供货中，出厂检测时产品应符合2.3.2的规定要求。 4：包装、标志 4.1 标志：每盘焊丝必须有制造厂合格证，还应有以下内容的标志：牌号、规格、炉号、净重、制造、厂名。 4.2 焊丝包装：每8kg焊丝整齐盘绕在塑料盘上，每盘焊丝装入一纸箱内，如有空间，必须用报纸或无污染环境材料填充，以保证在运输过程中不损坏。 4.3 制造厂在每批焊丝交货时，都应提交产品材质证明书，其内容包括制造厂名、需方合同号、产品牌号、规格、批号、净重、检验部门印记。 5：本技术条件从发补之日起执行。
常用食物含铜量表
常用食物含铜量表（mg/100g）
编写说明： 1.请尽量选用含铜量低的食物原料，以减少铜在体内的蓄积。附表仅列出常用食物含铜量，表中数据来源于《中国食物成分表(2002)》《中国食物成分表（全国分省值》及《肝豆状核变性》等有关图书资料，供肝豆状核变性患者及家属初步参考。有条件者还可以进一步参阅《中国食物成分表（全国分省值》，结合食物生产地和食物含水量等因素，综合分析判断选用含铜量低的食物原料。 2.一般干燥食物含铜量<0.3mg/100g的可食，0.3~0.5mg/100g的少食，>0.5mg/100g的禁食，而新鲜含水量高的食物含铜量<0.06mg/100g的可食，0.06~0.13mg/100g的少食。>0.13mg/100g的禁食。食品原料建议主要选用精白米、特一粉或富强粉、鲜牛奶、鸡蛋白、淡水鱼、浅色蔬菜、浅色水果、色拉油及纯净水或蒸馏水等。铜的摄入量除了和原料的含铜量有关外，也和饮食的多少直接有关，即进食越多则摄入越多。 3.禁食动物内脏和血、虾蟹类、贝类、软体动物、龟鳖类、豆类及其制品、干果、坚果类、真菌类（香菇等）、藻类（紫菜等）、野菜及深色蔬菜，禁食含铜量高的中西药（如蜈蚣、全蝎、僵蚕、龙骨、牡蛎及蜂产品）。脱水蔬菜及咸蔬菜要少食。酱油等调味品和香料一般含铜偏高，可用少许调味而不能直接大量食用。猪油和肥肉尽管含铜量不太高，但是因为其为饱和脂肪酸且含有较高胆固醇，本病患者也不宜食用。 4.禁止使用铜制的餐具和炊具，瓜果一定要去皮食用，（表皮含铜量高且可能残留农药）尽量食用天然食物，少食加工后的成品食物（因含太多不利于健康的防腐剂、色素、香精等添加剂，且加工设备可能含有铜制零部件） 5.此外，有肝硬化门脉高压的本病患者(如伴有腹水、脾大及呕血黑便史者），宜食用流质或半流质低铜低盐饮食，且要少量多餐，细嚼慢咽，避免食用油炸、有渣、有刺或碎骨的饮食，以免诱发上消化道大出血。
铜对人类文明历史的重大影响是任何其他材料所无法比拟
铜对人类文明历史的重大影响是任何其他材料所无法比拟 铜是一种传统而又现代的重要金属材料，在人类使用的所有材料中，铜对人类文明历史的重大影响是任何其他材料所无法比拟的,以至于人类文明发展史上有两个阶段以它的合金命名,青铜时代和亚青铜时代.18世纪末,铜的优异导电性能又催生了工业革命,为现代文明奠定了基础. 铜是人类最早认识和使用的金属,也我人类用以制造工具的第一种金属.考古资料证实,远在一万年以前.在西亚就使用铜来制作装饰件等物品.古埃及人在象形文字中,用带卷的十字架表示铜,含义是“水恒是生命”,赞誉了它经久耐用和可以重复再生使用的特性.人类从居无定所到定居,在从事农业生产和饲养牲畜的过程步入青铜时代,据记载,在阿纳托尼亚发现公元前5000多年前人类社会最早的铜器.公元前3000-4000年,西班牙韦尔瓦地区的工匠们就在提炼铜.在中东地区的西奈荒漠中出土了公元前3500年前的最早的铜炉.在埃及,公元前2750年的基厄斯金字塔内发现了铜水管,说明当时铜在工程上已得到重要应用.约在公元前2500年,发现了铜与锡形成的合金,生产出比纯铜更加坚硬耐用的青铜合金器和青铜工具,进入了青铜器时代.公元前1世纪罗马人开始使用铜和锌的合金—黄铜,扩大了铜合金的品种和应用范围. 在中国,4000多年前的夏禹时代就有了青铜器,距今3000-3500年的商.周年代,青铜器的使用达到了鼎盛时期.青铜的种类,数量和制造
水平远远超过了时间其他地区的任何文明,它们充分发现了中国古代社会的发达程度和中华民族的高度智慧.例如,铜钟铸造技术起源与当时的中国,从设计到制作工艺上都很精细.反映了当时社会发展的水平.此后,该技术逐步传入西方,最后到达英国.英国的考古发现,铸造出现在公元1000年左右.中国也是使用金属货币最早的国家,而金属货币中,历代又一铜币为主.可以说鼓捣的货币史,实际上就是铜币史. 18世纪末和19世纪初人类发现电和磁,并利用了铜的优异导电性能,使导电的应用得以实现,促进了工业革命的发展,并推动了铜进入一个新纪元.随着人类社会向电动化,自动化,信息化和网络化的方向迈进,铜的生产建设,人民生活以及高新技术上的重要作用日益明显.以铜合金为基础材料的微电子行业的兴起,使铜的应用更加是得到快速的发展,所以铜不仅是一种传统的非常有用的金属而且还是重要的现代高技术材料.
含铜丰富的食物
含铜丰富的食物:动物肝、肾、心、牡蛎、鱼类、瘦肉、豆类、芝麻、大白菜、萝卜苗、虾、牡蛎、海蛰、蛋黄、葡萄干... 补铜的途径以食补为主，富含铜的食物是动物肝、肉类(尤其是家禽)、水果、硬壳果、西红柿、青豌豆、马铃薯、贝类、紫菜、可可及巧克力等。日常食物中，含铜较多的食物有核桃、贝类、肝、肾、豆类、葡萄干等。铜为人体必需的重要微量元素之一，参与体内多种金属酶的组成。但是食糖过多会降低含铜食物的营养价值，因为果糖和砂糖会阻碍人体对铜的吸收，有机酸也可与铜形成水溶性复合物而妨碍铜的吸收。因此，在人体内缺铜，需用富铜食物进行弥补时，最好少吃糖。 答案补充 含铜高的食品有麸皮、芝麻酱、菠菜、油菜、大白菜、芹菜、扁豆、马铃薯等等维生素C主要存在与新鲜的水果和蔬菜里，含量比较丰富的有：新鲜的大枣，柑桔类，橙子，红果，草莓，猕猴桃，酸枣，沙棘；辣椒，番茄，菠菜，菜花，苋菜，苜蓿等。花椰菜就是菜花，有白色的，紫色的，绿色的（也叫西兰花）等。排名食物分量(g) 数量维生素C量(mg) No.1 樱桃 50 12粒 500 No.2 番石榴 80 1 个216 No.3 红椒 80 1/3个 136 No.4 黄椒 80 1/3个 120 No.5 柿子150 1 个 105 No.6 青花菜 6 1/4株 96 No.7 草莓 100 6粒 80 No.8 橘子 130 1 个 78 No.9 芥蓝菜花 60 1/3株 72 No.10 猕猴桃 100 1个 68 有些营养素和维生素C搭配可以互相补充，对身体的良好影响大大加强。
食物中铜的丰富来源有口蘑、海米、红茶、花茶、砖茶、榛子、葵花子、芝麻酱、西瓜子、绿茶、核桃、黑胡椒、可可、肝等。 良好来源有蟹肉、蚕豆、蘑菇(鲜)、青豆、小茴香、黑芝麻、大豆制品、松子、龙虾、绿豆、花生米、黄豆、土豆粉、紫菜、莲子、芸豆、香菇(香菇食品)、毛豆、面筋、果丹皮、茴香、豌豆、黄酱、金铁菜、燕麦片、栗子、坚果、黄豆粉和小麦胚芽。 一般来源有杏脯、绿豆糕、酸枣、番茄酱、青梅果脯、海参、米花糖、香蕉、牛肉、面包、黄油、蛋、鱼、花生酱、花生、猪肉和禽肉。 微量来源有巧克力、豌豆黄、木耳、麦乳精、豆腐花、稻米、动物脂肪、植物油、水果、蔬菜、奶及奶制品和糖。
孔无铜分析
孔无铜原因分析及改善对策 一、原因分析： 1、沉铜孔无铜； 2、孔内有油造成孔无铜； 3、微蚀过度造成孔无铜； 4、电镀不良造成孔无铜； 5、钻咀烧孔或粉尘堵孔造成孔无铜； 二、改善对策： 1、沉铜孔无铜： a、整孔剂造成的孔无铜：是因整孔剂的化学浓度不平衡或失效， 整孔剂的作用是调整孔壁上绝缘基材的电性，以利于后续吸附 钯离子，确保化学铜覆盖完全，如果整孔剂的化学浓度不平衡 或失效，会导致孔无铜。 b、活化剂：主要成份是pd、有机酸、亚锡离子及氯化物。孔壁 要有金属钯均匀沉积上，就必须要控制好各方面的参数符合要 求，以我们现用的活化剂为例： ①、温度控制在35-44℃，温度低了造成钯沉积上去的密度不够， 造成化学铜覆盖不完全；温度高了因反应过快，材料成本增 加。 ②、浓度比色控制在80%--100%，如果浓度低了造成钯沉积上去的密度不够， 化学铜覆盖不完全；浓度高了因反应过快，材料成本增加。 ③、在生产过程中要维护好活化剂的溶液，如果污染程度较严重， 会造成孔壁沉积的钯不致密，导致后续化学铜覆盖不完全。 c、加速剂：主要成份是有机酸，是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯 离子化合物，露出后续反应的催化金属钯。我们现在用的加速 剂，化学浓度控制在0.35-0.50N，如果浓度高了把金属钯都去 掉了，导致后续化学铜覆盖不完全。如果浓度低了，去除孔壁
吸附的亚锡和氯离子化合物效果不良，导致后续化学铜覆盖不完全。 d、化学铜参数的控制是关系到化学铜覆盖好坏的关键，以我司目 前所使用的药水参数为例： ①、温度控制在25--32℃，温度低了药液活性不好，造成孔无 铜；如果温度超过38℃时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。 ②、Cu2+控制在1.5—3.0g/L，Cu2+含量低了药液活性不好，造成 孔化不良； 如果浓度超过3.5g/L时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过 滤，否则药液有可能造成报废。Cu2+控制主要通过添加沉铜 A液进行控制。 ③、NaOH控制在10.5—13.0g/L为宜，NaOH含量低了药液活性 不好，造成孔化不良。NaOH控制主要通过添加沉铜B液进行控制，B液内含有药液的稳定剂，正常情况下A液和B液是 1：1进行补充添加的。 ④、HCHO控制在4.0—8.0g/L，HCHO含量低了药液活性不好， 造成孔化不良，如果浓度超过8.0g/L时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。HCHO控制主要通过添加沉铜C液进行控制，A液内也含有HCHO的药液成分，所以添加HCHO时，先要计算好补充A液时的HCHO浓度升高量。 ⑤、沉铜的负载量控制在0.15—0.25ft2/L，负载量低了药液活 性不好，造成孔化不良；如果负载量超过0.25ft2/L时，因 药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。生产时第一缸板必须要用铜板进行拖缸，使沉铜药液的
银基钎料基本知识
银基钎料基本知识 银基钎料基本知识 银基钎料通常是以银或银基固溶体为主的合金。这类钎料具有优异的工艺性能，熔点不高，润湿性能及填缝性能良好，强度、塑性、导电、耐蚀等性能优异，可用来钎焊除铝、镁及其它低熔点金属外的几乎所有黑色金属和有色金属，因而得到广泛的应用。 银基钎料的种类繁多，但常用的银基钎料几乎都含有铜。为降低熔点和减少银含量，通常加入锌、镍、镉等合金元素，构成三元或多元合金。 B-Ag72Cu是在电真空器件中应用最广泛的共晶型钎料，其熔点低，结晶时没有温度间隔，钎焊工艺性能好，在铜及镍上具有良好的润湿性和流动性，导电性也很好。但此钎料的脆性大，强度低，对不锈钢、合金钢、高温合金等润湿性极差。因此，钎焊这类工件时应预先在被钎表面上镀铜或镀镍，以改善钎料的润湿铺展性能。此钎料还可用于钛及钛合金的前级钎焊。 B-Ag50Cu性能与B-Ag72Cu接近，但银含量较低，使塑性改善。但熔化温度范围增大，适宜于钎焊宽间隙接头，可用于多级钎焊时的前级钎焊。 B-Ag92Cu流动性好，强度及耐腐蚀性能比前两种有提高。多用于钎焊钛及钛合金，钛及不锈钢等。由于熔点较高，可用于分级钎焊的第一级钎焊。 B-AgMn熔点高，高温强度好，可用于钎焊400℃以下工作的不锈钢及钛合金。 B-Ag80Au是一种性能优异的耐热钎料，但由于成本太高而很少使用。 B-Ag90Pd的中温强度高，耐腐蚀性、抗氧化性、润湿性等优异，接头塑性好。B-Ag80Pd 在强度方面及对低合金钢、不锈钢及高温合金的润湿性能上得到进一步改善。但由于Pd的价格比Ag还要昂贵，因而在可以满足使用要求的前提下，应尽可能降低Pd的含量，B-Ag95Pd 就是为这一目的研制的。由于Pd的蒸气压极低，所以银钯钎料特别适合于电真空重要部件或非金属的钎焊。 B-Ag95Al是银基钎料中强度高、抗腐蚀性能及耐热性能均相当优异的钎料。主要用于钎焊400℃以下使用的受力构件。当钎焊Ti-11Cr-13V-3Al合金时，室温抗剪强度 τ≥150MPa，在400℃时的抗剪强度为τ≥100MPa。 B-Ag87Al的熔点比B-Ag95Al低，其性能也与之接近。主要用于钎焊α钛合金和α+β双相钛合金。 B-Ag94Al（Mn）是在B-Ag95Al的基础上加入了不足1％的锰(质量分数)。用这种钎料钎焊钛合金可以显著提高接头的抗腐蚀性。 以上银基钎料基本上都是二元合金类型的。在三元合金类型的银基钎料中，最为常见的是银铜锌系钎料。B-Agl0CuZn的含银量很低，价格较低。但其熔点较高，铺展性差，接头的塑性也较差，因而应用不够广泛。其主要用于钎焊铜及铜合金、钢及硬质合金等。 B-Ag25CuZn与前者相比银的质量分数提高了15％，所带来的效果是熔点明显下降，铺展性能得到了改善，钎缝也比较光洁。这种钎料常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。 B-Ag45CuZn是最常用的银钎料。其熔点低，具有良好的铺展性和填缝能力，钎缝表面光洁。接头的强度高，耐冲击载荷的能力也很好。B- Ag50CuZn也具有良好的铺展能力和填缝能力，接头可以承受多次冲击载荷。这种钎料常制成箔片状使用，可用于铜及其合金和钢等的钎焊，如用于带锯的钎焊。B-Ag65CuZn的含银量较高，但熔点较低，铺展性较好，钎缝光洁，接头的强度和塑性也很好。经常用于食品器皿、带锯、仪表以及波导等多种产品的钎焊。 B-Ag70CuZn的含银量更高，接头具有高强度和优良的塑性，并且导电性好。适用于铜、黄铜及银的钎焊。常用于钎焊引线及其它要求高导电性的零部件。
超厚铜(10OZ)PCB的制作工艺研究
超厚铜（10OZ）PCB试制 1.前言 随着汽车电子以及电源通讯技术的快速发展，10OZ及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB板，受到越来越多的线路板制造商的关注，同时伴随着印制电路板在电子领域的应用越来越广，设备对印制板的功能要求也越来越高，我们的印制电路板将不仅要为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑，同时也逐渐被赋予了更多的附加功能，而能够将电源集成、提供大电流、高可靠性的超厚铜箔印制板逐渐成为PCB行业研发的热门产品，该产品多用于军工产品。 目前行业内做的比较多的印制板的铜箔厚度通常在2OZ～4OZ之间，而对于成品铜厚达10OZ 及以上的超厚铜PCB的制作报道却几乎没有，本文主要针对10OZ超厚铜PCB的制作工艺以及制作过程中一些关键工序的控制了跟进，最终找到了较为理想的制作超厚铜PCB的工艺路线和工艺条件。 2.实验 2.1实验物料及设备 （1）FR-4基材，其中板厚为1.6mm，铜厚为4OZ； （2）我司制作PCB的常规设备； 2.2流程设计 本次实验是制作成品铜厚达10OZ的双面印制电路板，具体的实验流程如图1所示： 图1 整体制作流程 对于流程中“图形转移▲→图形电镀▲”，本次实验设计了三种制作方案： 方案一：湿膜法，其主要制作思路为：利用湿膜良好的填充性将板面铺平然后进行图形转移，接下来电镀两个循环，加厚大约2OZ的厚度，也即是以2OZ的厚度叠加，具体流程如图2所示。 图2 湿膜法 Fig.2 Wet film method 方案二：一次干膜法，其主要制作思路为：贴干膜之后进行LDI线路制作，然后再电镀一个循环，加厚大约1OZ的厚度，即以1OZ的厚度叠加，具体流程如图3所示。
黄铜首饰加工工艺
黄铜首饰加工工艺 铜自古以来以不同的方式已被用来促进健康。靓丽的黄铜首饰逐渐受到越来越多人的喜爱。但是，相信很多朋友都不知道黄铜首饰是怎么被加工出来的吧？ 纯铜饰品加工常用的工具： 1、工作台：基本构造及作用。 2、组合焊具及其同类：焊具包括风球、焊枪、油壶、焊瓦及焊夹；葫芦夹；不锈钢白矾杯。 3、线锯：包括卓弓和卓条。 4、钻具：包括悬挂式电机（又称吊机）、脚控变速开关、钻夹头和各种钻针（球针、轮针、桃针、伞针、牙针、吸珠凿等）。 5、锉、砂纸和钢压笔：包括各种锉刀（三角锉、半圆锉、竹叶锉、平锉等）、各种规格的砂纸（400#、800#、1200#等）；玛瑙、钢压。 6、钳、剪和线板：包括平嘴钳、尖嘴钳、圆嘴钳、剪钳、拔线钳、黑柄剪刀等；拉线板、圆线芯；电动压片机、手摇压片机。 7、锤、錾、砧及其同类：锤包括大铁锤、小铁锤、胶锤等；砧包括四方小平砧、坑铁、窝作、大条模等。 8、熔化工具：大熔金窝、小熔金窝、油槽、硼砂等 9、测量工具：包括戒指度圈、戒指尺、游标卡尺、划线规、蛋形厄铜、天平等； 10、镶石工具：戒指夹、无耳铲仔、双头索咀、冬菇索咀、钻石夹、平錾、油石、火漆等。 11、抛光工具：有柄毛扫、有柄布辘、戒指绒棒、2行毛扫、黄布辘、绿蜡、白蜡、红蜡。 12、抛光设备：单头吸尘抛光机、双头抛光机、磁力抛光机、滚筒抛光机、抛光粉、防锈粉、磁力抛光膏。 13、清理设备：超声波清洗机、除蜡水。 洛阳金顺福珠宝就给大家揭秘黄铜首饰加工机器加工黄铜饰品的常见加工工艺--滚光工艺： 滚光工艺是将被处理的黄铜首饰装在盛有磨料和滚光液的旋转容器中，进行滚磨出光的过程，滚光主要是用于大批量的小型工件及难以磨光和抛光工件的表面处理，亦可以用于镀后的镀层光泽处理。 滚光工艺原理：滚光是把被处理的黄铜首饰，磨料，滚光液，装入滚桶中，通过滚筒的转动，使黄铜首饰之间，首饰与磨料之间，互相摩擦，加上滚光液的化学作用，以去除被处理首饰表面的毛刺，锈蚀物，油污等，从而获得平滑而光洁的首饰表面。 滚光的种类：可以分为滚筒抛光和沉箱抛光。 滚筒抛光：滚筒抛光机体积小，一次性产量较少，转动速度快，工作周期短，在黄铜首饰加工中主要适合于爪粗，较小的首饰抛磨，磨料的比例，占到滚筒容积的三分之一，按百分之二的比例配制抛光液，加入滚筒中，约占加入磨料后滚筒的三分之二。最大投放首饰的总量视机型而定。工作时间一至两小时，关闭电源停机取出后用清水冲洗。此种抛光方式主要在黄铜首饰加工店使用较多。 沉箱抛光：沉箱抛光机容积大，一次性产量高，对首饰磨损小，但耗用磨料和抛光液较多，工作周期长，适用于所有首饰抛光。