文档库 最新最全的文档下载
当前位置:文档库 › 浮雕工艺制作流程

浮雕工艺制作流程

浮雕工艺制作流程
浮雕工艺制作流程

浮雕工艺制作流程公司内部编号:(GOOD-TMMT-MMUT-UUPTY-UUYY-DTTI-

浮雕工艺制作流程

A、设计

B、泥稿制作

C、制作模具

D、树脂产品制作

E、合模

F、抛光打磨

G、安装

H、上效果

一、根据主题来设计稿子。泥塑稿的话主要需要解决的问题就是设计的构成元素和背景之间的层次要处理好。这个层次的处理是十分关键的。还要解决的是图案所要表达的整体气氛是怎样的及其表现形式的确定。这些问题的解决和确定与砂岩浮雕所要放置的地方、以及环境和使用的材料都有着很重要的关系。

二、根据之前确定的浮雕的尺寸,先制作一块浮雕板。制作的时候浮雕板用架子把它竖直,然后再上面堆上泥巴,泥巴要堆得厚一点。而后在制作浮雕的画面,在制作浮雕画面之前要先将浮雕的涉及的各个比例先画好,在这些比例画好之后。把之前的的泥巴中的在轮廓外面的泥巴给去掉。这一层作为浮雕的基本层,为了保证浮雕的层次,那么就需要将高处的再加一些,抵触的就再往里面挖一些。这样的话就很有距离感和层次感了。为了保证浮雕的感觉。泥搞制作完成后再进行抛光,抛光完进行下一步,石膏模具制作。

三、制作石膏模

制作阴型雕刻图案的石膏模具:(一)将石膏粉、水按质量份100:35的比例混合均匀,调成糊状,浇灌在放有雕刻图案的泥质模型的木格内,浇灌时放入适量玻璃纤维增加石膏强度;(二)阴干1~2小时,再继续慢干2~24小时,待石膏干燥后,使雕刻图案的泥质模型与石膏模具分离,进行清洗和修补有瑕疵的石膏模具,制成具有阴型雕刻图案的石膏模具;石膏模具完成。

四、利用石膏模生产树脂产品。

(一)把树脂与石英粉按质量份100:60的比例混合,边加边搅拌,搅拌均匀形成树脂A粉料,然后在树脂A粉料中按质量份100:15的比例加浓度为1600pg/ml 的促进剂搅拌均匀制成混合物B,在混合物B中按质量份按100:15的比例加入固化剂,搅拌均匀10~20分钟,制成C料;(二) 用软毛刷将滑石粉刷在阴型雕刻

图案的石膏模具内壁上,然后注入调匀的C料,在最薄处厚度达到20mm时,铺上纤维网格布以增加强度;(三) 对加入阴型雕刻图案的石膏模具的C料进行手工处理,使模型的背面更加平整;(四) 在室温下,阴干1~2小时,再继续慢干2~48小时,干燥后,从阴型雕刻图案的石膏模具中取出,且用角磨机去除浮雕多余的边缘部分制成树脂浮雕成品.

五、合模

把制作好的若干块树脂浮雕成品进行组合成整体,调整各个幅面形成整体树脂浮雕模型

六、修补、打礳。

修补处理、打磨:对整体树脂浮雕模型的一块树脂浮雕模型与另一块树脂浮雕模型的接缝处及瑕疵部分用C料进行修补和调式平行,并先用80目到120目砂纸进行粗磨,粗磨完成再进行细补完成后,再用240目的砂纸进行细磨,细部处理浮雕无缝成品的成型。对整体树脂浮雕模型进行至少一次喷砂处理,制得仿砂岩浮雕大型无缝壁画成品。

七、安装

浮雕板块干挂前要进行检查清理,搭建铁架,将浮雕板块运至安装处,用吊机将浮雕板块逐一传递给架上的安装工,并用冲击钻打孔,放膨胀胶,用膨胀螺丝固定墙体,树脂封闭钉口,待检查挂牢后用树脂密封。安装时,左右、上下的偏差不大于;安装完毕需检查、校正、调整、固定,使其符合技术要求。

八、效果

用分色纸粘住墙面保护墙体,随即依次进行喷浮雕底漆、石头漆,检查完毕后,进行喷面漆,最后将分色纸撕掉,完工。

产品工艺制作流程

一. 目的: 规范产品作业流程,确保产品在制作过程中出现的品质异常控制,做好前期防范工作,确保产品品质及工艺的完整性,降低生产成本。 二·范围: 适用于公司所有产品订单 三·权责: 3.1 业务:接受客户信息资料,提供完整资料与信息。 3.2 工艺工程师:对业务提供的客户资料评估、规划、组织评审。 3.3 印前制作:对客户文档及信息要求核对及修改。 3.4 采购:按产品工艺要求采购备料。 3.5 生产计划:计划达成产品客户交期 3.6 印刷及印后:按工艺要求制作生产、首件确认 3.7 品质:监督执行生产通知单及样品的工艺要求。 四·定义: 完善客户订单产品制作工艺,对产品印前印后工艺的前期规划,规范新旧产品的制作工艺流程,有效控制生产品质异常,节约生产成本,提高生产效率。 五·作业规范: 5.1作业流程图: 5.2业务负责客户产品的导入、信息资料的接受及信息沟通,确保资料的完整与准确性, 接到客户资料后业务或跟单员首先初步确认信息资料是否完整。 5.2.1 确认客户信息资料后按客户的工艺要求规划报价,简单产品由报价员按公司流程报

价,工艺复杂或需求评审的产品,由工艺工程师规划或按工艺评审报告规划报价,确认报价工艺与实际生产工艺相结合。 5.2.2工艺复杂的新产品首先与工艺工程师商议组织相关部门评审,确认工艺路线及质量标 准,录入《工艺评审报告》,按评审工艺规划及标准下《业务指示单》并附《工艺评审报告》。 5.2.3重复生产产品或简单的新款说明书确认信息完整后直接下《业务指示单》。 5.2.4业务或跟单员《业务指示单》下发或信息资料交接只对应一个窗口工艺主管,确保信 息资料的规范统一与完整。 5.2.5任何订单在下达《业务指示单》时必须确保满足以下要求:有效的样稿、具体的工艺 要求与质量要求。 5.2.6样稿类:所有订单必须有有效样稿,且清楚的注明样稿的类型与用途,并盖章签名: A、色样:印刷时作颜色参考色样 B、内容样:生产及品控作核对文字、图案、位置内容样 C、规格样:生产及品控作模切规格、啤位、结构样 D、所有的打纸稿的书必须简单装订(以不散乱为标准)对于没有页码或者暗码的书 则必须用笔进行编码;(我公司设计制作的则由制作员装订) E、对于需要烫金、UV或者凹凸等必须在样稿上清楚明确位置及加工要求; F、所有更改内容的必须有业务员的亲笔签名及更改位置或文字 5.2.7工艺与质量要求: A、《业务指示单》的填写必须工整,字体清楚,工艺要求明确,在下单前要检查样稿 的各个项目(尺寸、颜色数量、P数等),务必做到样稿与《业务指示单》要求一 致; B、客户的质量要求要明确,超出我们质量要求或者客户有特别要求的则必须在《业 务指示单》上详细注明; C、对于工艺、质量要求特殊或者复杂的则在下单前先与工艺工程师组织工艺评审。 5.2.8客户自来文档的订单管理: A、客户自来文档,不管客户是否提供具体的样稿,业务跟单员要自己先检查一下颜色、 尺寸、P数等直观的参数,确保与客户订单一致,初步合格后方能下单; B、对于客户自来文档,没有提供任何资料的,则业务员或跟单员需提供印前打印的纸 稿(喷墨稿、数码稿、蓝纸稿等)进行签名确认,明确注明样稿的类型; C、对于客户自来文档,客户有提供样稿的,则业务在接单时跟客户沟通,明确样稿的

生产工艺流程图和工艺描述

生产工艺流程图和工艺描述 香肠工艺流程图 辅料验收原料肉验收 原料暂存肥膘解冻 精肉解冻水切丁辅料暂存分割热水漂洗1 漂洗2 加水绞肉 肠衣验收、暂存(处理)灌装、结扎 (包括猪原肠衣和蛋白肠衣) 咸水草、麻绳验收、暂存浸泡漂洗3 冷却 内包装 装箱、入库 出货

香肠加工工艺说明 加工步骤使用设备操作区域加工工艺的描述与说明 原料肉验收、暂存化验室、仓库 按照原料肉验收程序进行,并要求供应商 提供兽药残留达标保证函及兽医检疫检 验证明 辅料验收、暂 存 化验室、仓库按验收规程进行验收肥膘验收、暂 存 化验室、仓库按验收规程进行验收肠衣验收化验室按验收规程进行验收 肠衣处理腊味加工间天然猪肠衣加工前需用洁净加工用水冲洗,人造肠衣灌装前需用洁净加工用水润湿 咸水草、麻绳 验收 化验室按验收规程进行验收暂存仓库 浸泡腊味加工间咸水草、麻绳加工前需用洁净加工用水浸泡使之变软 解冻解冻间肉类解冻分 割间 ≤18℃、18~20h恒温解冻间空气解冻 分割分割台、刀具肉类解冻分 割间 将原料肉筋键、淋巴、脂肪剔除、并分割 成约3cm小肉块 加工步骤使用设备操作区域加工工艺的描述与说明 漂洗2 水池肉类解冻分 割间 加工用水漂洗,将肉的污血冲洗干净 绞肉绞肉机肉类解冻分 割间 12℃以下,采用Φ5mm孔板 肥膘切丁切丁机肉类解冻分 割间 切成0.5cm长的立方

漂洗1 水池肉类解冻分 割间 水温45-60℃,洗去表面游离油脂、碎肉 粒 灌装、结扎灌肠机香肠加工间按产品的不同规格调节肠体长度,处理量800~1200kg/h ,温度≦12℃ 漂洗3 水池香肠加工间水温45~60℃,清洗肠体表面油脂、肉碎 冷却挂肠杆预冷车间12℃下冷却0.5~1小时,中心温度≦25℃ 内包装真空机、电子 秤、热封口机 内包装间 将待包装腊肠去绳后按不同规格称重,装 塑料袋、真空包装封口 装箱、入库扣扎机、电子 秤 外包装间、成 品仓库 将真空包装的产品装彩袋封口,按不同规 格装箱、核重、扣扎放入成品库并挂牌标 识。

石材浮雕工艺

石材浮雕的施工方法 1、预埋件安装工艺及技术方案 工艺流程: 熟悉图纸及技术交底→熟悉施工现场→确定埋件中心位置→定位→检查→紧固→记录。 2、基本操作说明: 埋件:埋件的作用就是将连接件固定,使浮雕结构与主体砼结构连接起来。根据施工图及施工现场确定埋件位置:横向角铁中心线也是连接件的中心线,故在安装时要注意控制连接件的位置,其偏差小于2mm.拉水平线控制水平高低及进深尺寸。虽然预埋件时已控制水平高度,但由于施工误差的影响,安装连接件时仍要拉水平线控制基水平及进深的位置以保证连接件的安装准确无误。在同一立面安装连接件时,首先两端支座由技术较高的施工人员进行安装、定位,这关系到整个立面的平整度,两端安装后,拉一根横向控制线,这样,一般施工安装人员即可同时进行安装操作。在安装连接件之前,首先对结构的混凝土面打凿平整,以便使预埋板及混凝土面配合较好(预埋件与混凝土面的接角面不得小于70%),若混凝土面高低不平,须用补救措施。在调校埋件过程中,拧紧螺栓到60%,然后用锤击打进行精调,左右、前后调校后,拉水平线检查预埋件的高低,调整到直至符合要求为止,后再拧紧螺栓。 立柱、横梁的安装,由于本工程采用的是化学锚栓,锚栓孔内灰尘需清理干净,待化学药剂牢固后在固定紧固螺栓。

钢骨架采用角铁,转接件与预埋件焊接,角钢与转接件(角码)焊接,焊接前检查、校正、调整,使其符合技术要求;横梁(角钢)的安装应由上往下装,角钢校正、调整就位后与立柱焊接牢固。横梁的安装,依据水平横向线进行安装,先将横梁与转接件点焊接,水平调校准确后再焊死。 2、石材面板安装施工工艺及技术方案 工艺流程 施工准备→检查验收石材板块→将石材板块按安装部位堆放→初安装→调整→固定→验收。 2、基本操作说明: 施工准备:由于石材板块安装在整个浮雕安装中是最后的成品环节,在施工前要做好充分的准备工作。在安排计划时根据实际情况及工程进度计划要求排好人员,一般情况下每组安排4~5人。材料器具准备是要检查施工工作面的石材板块是否全部到齐,是否有到场或损坏的板块,施工现场准备要在施工段留有足够的场所满足安装需要。 检查验收石材板块: (1)检查的内容有: 1)规格数量是否正确,颜色编号是否正确完好; 2)各部位是否有错位板块; 3)石材堆放是否安全,可靠; 4)是否有误差超过标准的石材; 5)是否有已损坏的石材面板。

个植物提取物产品的生产工艺流程

个植物提取物产品的生产工艺流程 植提网为大家分享下,五羟、黄芪、当归、枳实、漆黄素、何首乌、生姜、绿茶、银杏提取物等34个植物提取物产品的生产工艺流程,希望能对从事植物提取物的同行们有所帮助。 二十八烷醇 原料→乙醇提取→浓缩→沉淀→溶剂→脱色→溶剂重结晶→干燥→粉碎、混合、包装→产品 5-hpt 五羟 原料→乙醇提取→浓缩→结晶→脱脂、脱色→重结晶→粉碎、混合、包装→产品 Fisetin 漆黄素 原料→乙醇提取→浓缩→浸膏→溶剂萃取→浓缩→结晶→干燥→粉碎、混合、包装→产品 Astragalus P.E 黄芪提取物 原料→水提→浓缩→浸膏→喷雾干燥→粉碎、混合、包装→产品 Citrus Aurantium P.E 枳实提取物 原料→乙醇提取→浓缩→浸膏→水沉→浓缩→浸膏→喷雾干燥→粉碎、混合、包装→产品 Epimedium P.E 霪羊藿提取物 原料→水提→浓缩→浸膏→溶剂萃取→萃取液浓缩→浸膏→喷雾干燥→粉碎、混合、包装→产品 Angelica P.E 当归提取物 原料→水提→浓缩→浸膏→喷雾干燥→粉碎、混合、包装→产品 Black Cohosh P.E 黑升麻提取物

原料→乙醇提取→浓缩→浸膏→喷雾干燥→粉碎、混合、包装→产品 Fo-Ti P.E 何首乌提取物 原料→水提→浓缩→浸膏→喷雾干燥→粉碎、混合、包装→产品 Ginger P.E 生姜提取物 原料→水提→浓缩→浸膏→喷雾干燥→粉碎、混合、包装→产品 Ginseeng P.E 人参提取物 原料→水提→浓缩→浸膏→喷雾干燥→粉碎、混合、包装→产品 GinkgioBiloba P.E 银杏提取物 原料→乙醇→提取→浓缩→大孔吸附→洗脱→洗脱液→浓缩→浸膏→喷雾干燥→粉碎、混合、包装→产品 Horse Chestnut P.E 娑罗籽提取物 原料→乙醇提取→浓缩→浸膏→溶剂萃取→浓缩→浸膏→喷雾干燥产品 Gynostemma Pentaphylum P.E 绞股蓝提取物 原料→水提→吸附→洗脱→洗脱液浓缩→浸膏→喷雾干燥→粉碎、混合、包装→产品 Horsetail P.E 问荆提取物 原料→水提→浓缩→浸膏→喷雾干燥→粉碎、混合、包装→产品 Milk Thistle P.E 水飞蓟提取物 原料→乙醇提取→浓缩→沉淀→脱脂→干燥→粉碎、混合、包装→产品 Polygonum Cuspidatum P.E 虎杖提取物 原料→乙醇提取→浓缩→浸膏→溶剂萃取→浓缩→结晶→水解→结晶→干燥→粉碎、混合、包装→产品 Pomegranate P.E 石榴皮提取物 原料→乙醇提取→浓缩→浸膏→喷雾干燥→粉碎、混合、包装→产品

PCB生产工艺流程

PCB生产工艺流程 一.目的: 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二.工艺流程: 三、设备及作用: 1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。 2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。 3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。 5.字唛机;在板边打字唛作标记。 四、操作规范: 1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。 2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。 3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。 4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。 5.焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项: 1. 1.开料机开机时,手勿伸进机内。 2. 2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。 3. 3.焗炉温度设定严禁超规定值。 4. 4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。 5. 5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。 七、切板 1. 设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪; 2. 作用:层压板外形加工,初步成形; 3. 流程: 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项: a. a. 切大板切斜边; b. b. 铣铜皮进单元; c. c. CCD打歪孔; d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项: 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓; 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖; 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放,要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的: 在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。

浮雕工程施工设计方案

目录 1. 工程概况 2. 施工前准备 .. 错误!未定义书签。 3. 室干挂石材墙面工艺流程框图错误!未定义 3.1施工工艺流程图:错误!未定义书签。 4. 干挂石材墙面施工工艺错误!未定义书签。 4.1测量放线 (5) 4.2龙骨加工 (6) 4.3竖向主龙骨安装 (8) 4.4水平次龙骨安装 (8) 4.5石材加工 (8) 4.6镶挂黄锈石石材板 (8) 4.7石材擦缝、墙面清理、验收 (9) 5.质量保证项目 (10)

1.工程概况: 工程名称:金道城项目一期三标段 建设单位:金道房地产开发 设计单位:中国东北设计研究院 监理单位:新佳城工程管理 施工单位:市第筑 本工程位于市浑南新城白塔路与桃仙大街交汇处,东临本大道,生活办公区位于白塔路西侧。该工程总建筑面积为168957.04m2,多层部分的建筑总面积约为47275 m2,包括一个转角合院、一个方合院和一个单体住宅组成,结构形式为框架剪力墙结构,浮雕安装总面积为260M2.。2. 施工前准备: 2.1 浮雕:本项目材料为甲供材,进场前应确定浮雕的品种、颜色、花纹和尺寸规格及雕刻深度,并严格控制、检查其抗折。抗拉及抗压强度,吸水率、耐冻融循环等性能。浮雕在运抵工地后,不得随意拆箱,并放置于施工干扰少,无重物坠落的平整场地保管。 2.2 合成树脂胶粘剂:用于粘贴石材背面的柔性背衬材料,要求具有防水和耐老化性能。 2.3 膨胀螺栓、连接铁件、连接不锈钢针等配套的铁垫板、垫圈、螺帽及与骨架固定的各种设计和安装所需要的连接件的质量,必须符合要求。 3. 施工主要机具:

3.1 水平仪、经纬仪、无齿切割锯、冲击钻、手枪钻、力矩扳手、开口扳手、嵌缝枪、专用手推车、长卷尺、盒尺、锤子、各种形状的钢凿子、靠尺、铝制水平尺、方尺、多用刀、铅丝、弹线用的粉线包、墨斗、小白线、笤帚、铁锹、开刀、灰槽、灰桶、工具袋、手套、红铅笔等。 3.2 施工主要辅材 主要辅材示例图片 膨胀螺栓 AB混合胶 云石胶

PCB板制造工艺流程

PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分:①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分:①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装(全板镀金板外层线路不补偿) ㈤全板镀金+金手指多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影)——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②(W—250干膜)——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——化学沉金——丝印字符——外光成像②(交货面积>1平方米)/贴蓝胶带(交货面积≤1平方米)——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程(热风整平为例):开料——钻孔——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装(注:①因没有金属化孔,所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外,其它都用负片) ㈧双面板流程(热风整平为例):开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——

裙子工艺制作流程

一?裙子工艺制作流程 1. 裁剪腰带贴真丝衬,1cm预留量(毛版四周加宽1cm),腰带单片。拉链在前片右侧,后片左侧,标记画出臀围 点和省的位置。 裙子距边3cm用消失画粉,画出3厘米折边线。 2. 贴嵌条 拉链在前片右侧,后片左侧。臀围线往下2cm是拉链最低点。 裙子腰头沿边贴嵌条,省的位置不贴,两侧贴距边0.5 拉链开口往下2cm。 3. 裁剪 2cm X 75cm 斜丝真丝衬一条 3cm X 75cm 直丝真丝衬一条 4. 贴嵌条真丝衬腰头内侧净印贴嵌条,平放的上层(翻折内侧)底摆吃成直线,贴直丝真丝衬,距边0.5 拉嵌条。 5. 缝合裙子前片后片合省,省尖开始打倒针。 裙子包缝在正面,底摆展开, 6. 剔贴嵌条的边剔掉0.2 (两边都要) 7. 烫前片省往前中倒烫,省尖缝纫线与折边线吃成直线。 8. 缝 缝合侧片,先缝合有拉链的那一边,缝合到臀围线往下2cm。上下倒针2cm。拉链一侧的倒针倒两次,四趟线。 9. 拉链部分 拉链对位点,1cm 9cm 18cm5个。拉链烫完自然闭合。拉链正面贴衣片正面。拉链正面贴裙子正面,拉链多出裙片0.2 ,沿着裙片包缝线缝合,到拉链最低点倒针1cm,换单边压脚,沿着拉链牙子固定缝线。倒针 1.5. 烫拉链缝,垫A4纸双折,后把多余量烫匀。 10. 腰头处理 有贴嵌条的那面腰头与真丝衬缝合(有颗粒衬那面朝上)。舌头打斜剪口,贴边缝0.5,到剪口为止。后把缝衬毛边均匀剃成0.2 把衬翻折,虚倒烫。翻过来,衬往里贴。 腰头缝合针距1。缝合后腰头剔边0.3 和0.15 ,厚面料0.4 0.2 剔剩下的边往里扣烫,翻过来,烫平。侧缝归拔成直线 11. 缝合裙底包缝。缝合另一侧侧片,侧缝烫直线。 12. 腰头与裙身缝合 缝合腰头要留出0.2 眼皮量,对准对位点。打倒针,从钉扣子的一端开始缝合,对上每一个对位点。缝合后,腰头剃成0.5 ,裙身不动。 13. 烫腰头。腰头贴4cm嵌条的地方贴热熔胶

墙面工艺流程

墙纸、墙布装饰施工工艺流程 裱糊类墙面指用墙纸、墙布等裱糊的墙面。 (一)裱糊类墙面的构造 墙体上用水泥砂浆粉平(俗称刮糙),使墙面平整。干燥后满刮腻子,并用砂纸磨平,然后用清漆或基膜封底,再用墙纸胶贴墙纸。 (二)裱贴墙纸、墙布主要工艺流程 清扫基层、填补缝隙→石膏板面接缝处贴接缝带、补腻子、磨砂纸→满刮腻子、磨平→涂刷防潮剂→涂刷底胶→墙面弹线→壁纸浸水→壁纸、基层涂刷粘结剂→墙纸裁纸、刷胶→上墙裱贴、拼缝、搭接、对花→赶压胶粘剂气泡→擦净胶水→修整。 (三)裱贴墙纸、墙布施工要点 1.基层处理时,必须清理干净、平整、光滑,防潮涂料应涂刷均匀,不宜太厚。 (1)混凝土和抹灰基层:墙面清扫干净,将表面裂缝、坑洼不平处用腻子找平。再满刮腻子,打磨平。根据需要决定刮腻子遍数。 (2)木基层:木基层应刨平,无毛刺、戗茬,无外露钉头。接缝、钉眼用腻子补平。满刮腻子,打磨平整。 (3)石膏板基层:石膏板接缝用嵌缝腻子处理,并用接缝带贴牢。表面刮腻子。 涂刷底胶一般清漆或基膜,底胶一遍成活,但不能有遗漏。 2.为防止墙纸、墙布受潮脱落,可涂刷一层防潮涂料。 3.弹垂直线和水平线,以保证墙纸、墙布横平竖直、图案正确的依据。 4.塑料墙纸遇水和胶水会膨胀,因此要用水润纸,使塑料墙纸充分膨胀,玻璃纤维基材的壁纸、墙布等,遇水无伸缩,无需润纸。复合纸壁纸和纺织纤维壁纸也不宜闷水。 5.粘贴后,赶压墙纸胶粘剂,不能留有气泡,挤出的胶要及时揩净。 (四)注意事项 1.墙面基层含水率应小于8%。 2.墙面平整度达到用2米靠尺检查,高低差不超过2毫米。 3.拼缝时先对图案、后拼缝,使上下图案吻合。 4.禁止在阳角处拼缝,墙纸要裹过阳角20毫米以上。 5.裱贴玻璃纤维墙布和无纺墙布时,背面不能刷胶粘剂,中俑将胶粘剂刷在基层上。因为墙布有细小孔隙,胶粘剂会印透表面而出现胶痕,影响美观。 罩面类墙面装饰工艺流程

生产加工工艺设计流程及加工工艺设计要求

生产工艺主讲人:吴书法 生产加工工艺流程及加工工艺要求 一,工艺流程表 制造工艺流程表

注:从原材料入库到成品入库,根据产品标准书的标准要求规定,全程记录及管理。 二,下料工艺 我们公司下料分别使用:①数控激光机下料②剪板机下料③数控转塔冲下料④普通冲床下料⑤芬宝生产线下料⑥火焰切割机下料⑦联合冲剪机下料 今天重点的讲一下:①②

1两台激光下料机。型号分别为:HLF-1530-SM、HLF-2040-SM 2 操作步骤 2.1 开机 2.1.1 打开总电源开关 2.1.2 打开空气压缩机气源阀门,开始供气 2.1.3 打开稳压电源 2.1.4 打开机床电源 2.1.5 打开冷干机电源,待指针指在绿色区间内,再打开冷干机气阀 2.1.6 打开切割辅助气体(气体压力参照氧气、氮气的消耗附图) 2.1.7 待数控系统开机完成,松开机床操作面板上的急停按钮,执行机床回零操作 2.1.8 打开激光器电源开关,(夏天等待30分钟)打开水冷机,待水温在“低温21℃,高温31℃”,再打开机床操作面板上的“激光开关”按钮,等待按钮上方LED灯由闪烁变为常亮。开机完成。 2.2 常规操作步骤 2.2.1 在【JOG】状态下,按下【REF.POINT】,再按回零键,执行回零操作 2.2.2 在2.1生效的情况下,按下“标定”键,执行割嘴清洁和标定程序。 2.2.3 根据相应的板材,调节焦距位置、选择合适大小的割嘴,然后调整割嘴中心。 2.2.4 打开导向红光,用手轮或控制面板,将切割头移动到板材上方起点位置,关闭导向红光,关闭防护门。 2.2.5 打开所用切割程序,确定无误后一次点击“AUTO”,“RESET”,“CYCLE START"。 2.2.6 切割结束将 Z 轴抬高再交换工作台,取出工件摆放整齐,做好标识。

制造工艺生产工艺及其流程

制造工艺 制造工艺指制造CPU或GPU的制程,或指晶体管门电路的尺寸,目前单位为纳米(nm)。目前主流的CPU制程已经达到了45纳米,更高的甚至已经有了32纳米。 CPU制造工艺 CPU“制作工艺”指得是在生产CPU过程中,要加工各种电路和电子元件,制造导线连接各个元器件等。现在其生产的精度以纳米(以前用微米)来表示,精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元 件,连接线也越细,有利于提高CPU的集成度。制造工艺的纳米数是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展,密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大小面积的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步,主要是靠工艺技术的不断改进。芯片制造工艺在1995年以后,从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、80纳米、65纳米,45纳米,32纳米,一直发展到目前最新的22纳米,而15纳米将是下一代CPU的发展目标。

GPU制造工艺 显卡的制造工艺实际上就是指显示核心的制程,它指的是晶体管门电路的尺寸,现阶段主要以纳米(nm)为单位。显示芯片的制造工艺与CPU一样,也是用微米来衡量其加工精度的。制造工艺的提高,意味着显示芯片的体积将更小、集成度更高,可以容纳更多的晶体管。 和中央处理器一样,显示卡的核心芯片,也是在硅晶片上制成的。微电子技术的发展与进步,主要是靠工艺技术的不断改进,显示芯片制造工艺在1995年以后,从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米、90纳米、80纳米、65纳米、55纳米、40纳米一直发展到28纳米制程。 硅提纯 生产CPU与GPU等芯片的材料是半导体,现阶段主要的材料是硅Si,这是一种非金属元素,从化学的角度来看,由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处,所以具有半导体的性质,适合于制造各种微小的晶体管,是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。 在硅提纯的过程中,原材料硅将被熔化,并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种,以便硅晶体围着这颗晶种生长,直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是200毫米,而CPU或GPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。

石雕、铜雕施工工艺流程

石雕雕塑工程施工工艺流程 一、工程特征 本雕塑工程采用圆雕及高浮雕雕刻手法,雕塑材料采用花岗岩和红砂岩。 二、石雕设计要求 雕塑制作是个复杂的过程,雕塑作品艺术含量高,对作品制作的艺术要求较高,施工时药考虑艺术品的特殊性,注意施工过程中的技术处理问题。 1、整体雕塑创作设计制作安装流程 创作设计阶段: 创作构思→平面效果图→泥塑小样创作→泥塑定型 模型制作阶段: 按尺寸要求制作大泥塑→制作玻璃钢→合模卸模 石雕雕刻阶段: 选材→石雕初稿→细部刻画→艺术总监指导修饰→验收 运输阶段: 包装→装车→运输→卸车 安装阶段: 前期准备→基础验收→安装→调整→清理→验收

2、技术及艺术品位质量控制要点 ①先作泥塑小样,因泥塑小样是平面效果图的立体表现形式,便于对整体效果的把握,小样制作时应充分考虑平面的透视效果,按适当比例制作注重表现手法。 ②泥塑大样为成品的1:1稿样,以小样按比例准确放大,必须通过泥塑制作作为成品雕塑的参照模型,这是艺术家作品区别于民间工艺作坊的分水岭,制作时要准确把握制作比例,充分体现设计理念,对各部分的刻画细致,特别明显,必须由艺术家监理。 ③石膏模是将泥塑转变为玻璃钢样品的中间环节,而玻璃钢样品是石雕制作的模型,此工序直接影响到雕塑的作品质量,故应认真细致制作。 三、石雕塑工程的重点、难点部分 经对设计施工图的认真阅读及仔细研究,精心制作玻璃钢模型,结合雕塑意图及实际情况,本工程重点、难点如下: 1、重点性分析 ①选材:因为整体雕塑结构美观大方,为了减少接缝所用的原材料为大方料石且质地须均匀。 ②雕塑构件拆分与拼接:认真研究拆分位置,尽量选择在横直线条上进行拼接。 ③包装运输:因大部分雕塑构建都有雕刻图案。 ④构件安装:雕塑构件安装是从图纸变为现实,使设计理想得以体现的重要环节。

pcb制作流程

pcb制作流程: 根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建,通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能,以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步,也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。 原理图设计完成后,需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装,以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚.然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。 正式生成PCB。网络生成以后,就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置,在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后,最后进行DRC检查,以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误,当所有的错误排除后,一个完整的pcb设计过程完成。利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出,然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧,最后放到热交换器上进行热印,通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。 制板。调制溶液,将硫酸和过氧化氢按3:1进行调制,然后将含有墨迹的铜板放入其中,等三至四分钟左右,等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后,将铜板取去,然后将清水将溶液冲洗掉。

打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔,完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入,然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。 焊接工作完成后,对整个电路板进行全面的测试工作,如果在测试过程中出现问题,就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置,然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后,整个电路板就制作完成了。

雕塑施工组织设计(精选.)

枞阳县旗山公园烈士陵园 浮雕景墙、雕塑 组 织 施 工 方 案 建设单位:枞阳县旗山公园工程建设领导领导小组 施工单位:合肥欧宇城市景观工程有限公司 日期:

枞阳县旗山公园烈士陵园浮雕景墙、雕塑 组织施工方案 一施工准备及现场平面布置 1对方案进行深化设计(浮雕墙、主雕、烈士的校对等),交由甲方进行确认。 2进行石材的采样,交由甲方确认。 3对参加施工的所有人员进行专项培训。 二车间泥塑制作及甲方验收和模型制作 1泥塑由主创设计师亲自制作,带领6--8人进行严格把关制作。 2组织业主单位进行泥塑部分验收。(验收阶段认真听取业主的意见,把意见贯彻到雕塑里面,做好用雕塑语言去把业主意见表达出来。) 3模具制作。(模具的制作采用高强度石膏定型,表面木方加固,防止模具变形) 4进行模型生产阶段(模型生产是整个工序中比较关键的环节,雕刻师主要根据模型来在石材上面放样)。 三烈士陵园浮雕石材打制施工措施 1根据现场墙体的外形尺寸将画面进行分割,由于现场墙体的高度不一致,水平定位以后用预埋的龙骨架进行找平,石材的尺寸采用60*100cm的规格,厚度设定在8cm。(部分浮雕为了画面人物的完整性,采用了不同规格的石材尺寸)

2画面放样:设计人员配合雕刻师将整个画面按1:1的比例放样平铺到石材上,进行雕刻,力求把设计师的指导思想和画面完美的结合起来,图案要准确,线条要流畅。 3粗略打制,主要是把整体感觉把握好,根据模型对雕刻的位置,深浅把控,使画面整体立体感呈现出来,开凿时要准确把握好人物的动态特征和气势。 4细部刻画,随着整体大型已经确定,开始进入细部刻画,整体进度保持一致,互相比较,做到眼和心的默契配合,保证雕刻的准确性。 四主雕石材打制施工措施 1为了保证主雕在整体环境中的效果,我们建议甲方在雕塑下方加一个1100cm*300cm*90cm的底座,根据底座来确立主雕的具体高度,石材的尺寸采用100*60*80cm的规格,(部分雕刻为了画面人物的完整性,采用了不同规格的石材尺寸) 2画面放样:设计人员配合雕刻师将整个画面按1:1的比例放样,石材按照上下分层,上下层之间破缝处理方法进行雕刻,力求把设计师的指导思想和画面完美的结合起来,图案要准确,线条要流畅。 3粗略打制,主要是把整体感觉把握好,根据模型对雕刻的位置,深浅把控,使画面整体立体感呈现出来,开凿时要准确把握好人物的动态特征和气势。 4细部刻画,随着整体大型已经确定,开始进入细部刻画,整体进度保持一致,互相比较,做到眼和心的默契配合,保证雕刻的准确

浮雕施工方案

上海市第五建筑有限公司 目录 1. 工程概况 2. 施工前准备错误!未定义书签。 3. 室内干挂石材墙面工艺流程框图错误!未 3.1施工工艺流程图:错误!未定义书签。 4. 干挂石材墙面施工工艺错误!未定义书签4.1测量放线 (5) 4.2龙骨加工 (6) 4.3竖向主龙骨安装 (8) 4.4水平次龙骨安装 (8) 4.5石材加工 (8) 4.6镶挂黄锈石石材板 (8) 4.7石材擦缝、墙面清理、验收.. 9 5.质量保证项目 (10) 1

1.工程概况: 工程名称:沈阳金道城项目一期三标段 建设单位:沈阳金道房地产开发有限公司 设计单位:中国东北设计研究院 监理单位:沈阳新佳城工程管理有限公司 施工单位:上海市第五建筑有限公司 本工程位于沈阳市浑南新城白塔河南路与桃仙大街交汇处,东临沈本大道,生活办公区位于白塔河南路西侧。该工程总建筑面积为168957.04m 2,多层部分的建筑总面积约为47275 m2,包括一个转角合院、一个方合院和一个单体住宅组成,结构形式为框架剪力墙结构,浮雕安装总面积为260M2.。 2. 施工前准备: 2.1 浮雕:本项目材料为甲供材,进场前应确定浮雕的品种、颜色、花 纹和尺寸规格及雕刻深度,并严格控制、检查其抗折。抗拉及抗压强度,吸水率、耐冻融循环等性能。浮雕在运抵工地后,不得随意拆箱,并放置于施工干扰少,无重物坠落的平整场地保管。 2.2 合成树脂胶粘剂:用于粘贴石材背面的柔性背衬材料,要求具有 防水和耐老化性能。 2.3 膨胀螺栓、连接铁件、连接不锈钢针等配套的铁垫板、垫圈、螺 上海建工第五建筑- 2 -

上海建工 第五建筑 - 3 - 帽及与骨架固定的各种设计和安装所需要的连接件的质量,必须符合要求。 3. 施工主要机具: 3.1 水平仪、经纬仪 、无齿切割锯、冲击钻、手枪钻、力矩扳手、开口扳手、嵌缝枪、专用手推车、长卷尺、盒尺、锤子、各种形状的钢凿子、靠尺、铝制水平尺、方尺、多用刀、铅丝、弹线用的粉线包、墨斗、小白线、笤帚、铁锹、开刀、灰槽、灰桶、工具袋、手套、红铅笔等。 3.2 施工主要辅材 主要辅材示例图片 膨胀螺栓 AB 混合胶

芯片制作工艺流程

工艺流程 1)表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。 2)初次氧化 有热氧化法生成SiO2缓冲层,用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力 氧化技术 干法氧化Si(固)+O2àSiO2(固) 湿法氧化Si(固)+2H2OàSiO2(固)+2H2 干法氧化通常用来形成,栅极二氧化硅膜,要求薄,界面能级和固定电荷密度低的薄膜。干法氧化成膜速度慢于湿法。湿法氧化通常用来形成作为器件隔离用的比较厚的二氧化硅膜。当SiO2膜较薄时,膜厚与时间成正比。SiO2膜变厚时,膜厚与时间的平方根成正比。因而,要形成较厚的SiO2膜,需要较长的氧化时间。SiO2膜形成的速度取决于经扩散穿过SiO2膜到达硅表面的O2及OH基等氧化剂的数量的多少。湿法氧化时,因在于OH基在SiO2膜中的扩散系数比O2的大。氧化反应,Si表面向深层移动,距离为SiO2膜厚的0.44倍。因此,不同厚度的SiO2膜,去除后的Si表面的深度也不同。SiO2膜为透明,通过光干涉来估计膜的厚度。这种干涉色的周期约为200nm,如果预告知道是几次干涉,就能正确估计。对其他的透明薄膜,如知道其折射率,也可用公式计算出 (d SiO2)/(d ox)=(n ox)/(n SiO2)。SiO2膜很薄时,看不到干涉色,但可利用Si的疏水性和SiO2的亲水性来判断SiO2膜是否存在。也可用干涉膜计或椭圆仪等测出。 SiO2和Si界面能级密度和固定电荷密度可由MOS二极管的电容特性求得。(100)面的Si的界面能级密度最低,约为10E+10--10E+11/cm–2.e V-1数量级。(100)面时,氧化膜中固定电荷较多,固定电荷密度的大小成为左右阈值的主要因素。 3)CVD(Chemical Vapor deposition)法沉积一层Si3N4(Hot CVD或LPCVD)。 1常压CVD(Normal Pressure CVD) NPCVD为最简单的CVD法,使用于各种领域中。其一般装置是由(1)输送反应气体至反应炉的载气体精密装置;(2)使反应气体原料气化的反应气体气化室;(3)反应炉;(4)反应后的气体回收装置等所构成。其中中心部分为反应炉,炉的形式可分为四个种类,这些装置中重点为如何将反应气体均匀送入,故需在反应气体的流动与基板位置上用心改进。当为水平时,则基板倾斜;当为纵型时,着反应气体由中心吹出,且使基板夹具回转。而汽缸型亦可同时收容多数基板且使夹具旋转。为扩散炉型时,在基板的上游加有混和气体使成乱流的

玻璃钢浮雕圆雕施工方案

项目 (玻璃钢浮雕、圆雕) 施 工 方 案 编制人: 审核人: 审批人: 编制单位:

一、工程概况 本工程为***节点景观工程》的玻璃钢浮雕、圆雕部分,位于小地名,“***”主题***玻璃钢浮雕墙面积约***m2,玻璃钢圆雕单人**1组,***两组,面饰均为仿铜漆。 二、施工准备 1.二次设计 根据地域特点“***”为主题,创作思路表现人物场景进行手绘稿初步设计,经业主及相关方审核后再深化至定稿并确认二次设计图案。 2.材料 钢管架支撑、木条、铁丝、钢筋、陶泥、玻璃纤维、棕丝、树脂、滑石粉、硬化剂、脱模剂。 三、施工技术及工艺流程 (一)工艺流程 确认二次设计图→雕塑师按图泥稿制作→确认泥稿造型→模具师翻制模具→模具处理(拆卸→清理干净→晒干)→翻制玻璃钢→内结构骨架安装固定→成品表面处理→清理干净表面→喷色(喷底漆→打磨修补→喷面漆)→调整效果→预验收合格→喷清漆→安装交付成品 (二)泥搞制作 1.陶泥加工 雕塑陶泥软硬要合适,以又不粘手为佳。太湿的泥,要先放在室内

通风处,让泥土吹干达到合适的湿度,太干的泥则要泥土砸碎,放在容器内,浇上适量的水浸泡,然后再进行捣炼。加工好的泥块要放在缸内或其他盛具内,用湿布或塑料布盖好以保持一定的湿度备用。 2.小样泥塑制作 (1)根据确认的设计图。 (2)小样的制作在尊重原稿的前提下,充分考虑其主体综合效果、加工的可行性、结构的合理性、工艺的艺术性的基础上,从三维结构及艺术造型上再创作。 3.搭内骨架 搭制骨架常用木方、木板、铁丝、钢筋、铁钉等。泥塑的骨架像人或动物的骨骼一样,起着支撑和连接的作用,它是泥塑的基础条件。搭骨架注意事项: (1)骨架要牢固,以保证泥塑的稳定,上泥后不倾斜,不倒塌。(2)堆泥后要使其既不掉泥,不露架。 (3)要体现雕塑的大体形状。 (4)所搭骨架要简单,便于变动和制模时拆架。 4.上大泥堆大形 泥与骨架备好以后,就可以动手上泥。先在骨架上喷一次水,以便泥块与骨架能牢固地结合,不易掉落。 上泥时将泥块一块一块地堆贴在骨架上,用手按紧,拍实,然后层层加泥,用木槌或拍泥板将泥砸实帖牢。 上大泥时要从大处着眼,从整体入手,切忌缩手缩脚,陷入到局部

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料(1天) SMT 贴片(3天) 品质检查(1天) 不合格入库,计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理(1天)IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料(半天) 生产(根据订单数、加工、包装难度决定) 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工,计划安排时间 首件

1.0目的: 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验,以确保产品达到质量要求,特制定并执行本规程。 2.0适用范围: 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序: 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB (1)上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 (2)烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 (3)烘烤时间到后不可马上打开烤箱门,需让PCB在箱内冷却后方可取用。 (4)生产时PCB不可一次性从烤箱内取出,每次取用25大片。 3.2 .2印刷 (1)锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 (2)印刷出来的每一片PCB,需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. (3)生产中印刷不良的PCB,需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 (4)印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 (1)每片经过贴片的PCB,需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 (2)贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 (3)拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下: BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 (4)回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤: (1)、准备施焊;左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。 (2)、加热焊件;烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说,要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 (3)、送入焊丝;焊接的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 (4)、移开焊丝;当焊锡丝熔化一定量后,立即向左上450 方向移开焊锡丝。 (5)、移开烙铁;焊锡浸润焊盘的焊部位以后,向右上450方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束,时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 (1)、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带,手带须与人的皮肤相触。

相关文档