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SMT DFM(可制造性设计)检查表

SMT DFM(可制造性设计)检查表
SMT DFM(可制造性设计)检查表

文件编号:LCT-PC-All-QD

一、产品基本信息□研发阶段□中试阶段□量产阶段

二、SMT技术资料

三、PCB制造工艺要求

四、SMT制程控制要求

4.1. 锡膏管控

1、锡膏选择。

2、运输、存放。

3、生产使用管制。

4.2. 钢板及刮刀、治具管控

4.3. 元件选择

4.4. 材料Profile 参数设定

1、 Profile 量测位置选取原则:大组件、BGA 、QFP 、屏蔽盖内等。

2、 Profile 参数:

1) 有铅: 峰值温度为215℃~225℃;179℃~183℃回流时间60~90 S ;上升斜率<3℃/ S 。 2) 局部无铅:Peak 为225℃~230℃;220℃以上30~40S ;回流时间80~110S 。

3)无铅:峰值温度为235℃~245℃;

217℃以上回流时间60~110 S 。

4.5. PCBA 检验项目

4.6. ESD 要求

1、生产作业工序。

2、产品包装、存放、运输。

五、SMT 物料要求

5.1. 湿敏材料清单 □ 有 ( 如 下 ) □ 无

相关文件:《湿敏材料管制规范》。

5.2. BOM 代用料清单 □ 有( 如 下 ) □ 无

5.3. 散装与特采材料清单□有( 如下) □无

相关文件:《散装与特采材料管制办法》

5.4. 过期材料管制□有( 如下) □无

相关文件:《过期材料管制办法》

工程部

2005年12月5日

电子产品PCB单板可制造性设计(DFM)

电子产品PCB单板可制造性设计(DFM) 招生对象 --------------------------------- 【主办单位】中国电子标准协会 【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生 【报名邮箱】martin#https://www.wendangku.net/doc/358381794.html, (请将#换成@) 课程内容 --------------------------------- 前言: DFM是指电子产品设计需要满足产品制造的要求,具有良好的可制造性,使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。目前,DFM是并行工程的核心技术,因为设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节,并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。所以,DFM又是并行工程中最重要的支持工具,它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。 DFM不是单纯的一项技术,从某种意义上,更是一种思想,包含在产品实现的各个环节中。PCB设计作为设计从逻辑到物理实现的最重要过程,DFM设计是一个不可回避的重要方面。PCB的DFM主要包括元器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计规范等等。 课程大纲: 1、电子产品可制造性设计(DFM)概述 1.1什么是可制造性设计(DFM) 1.2可制造性设计(DFM)重要性 DFM对产品制造工艺稳定性的影响 DFM对产品制造成本的影响 1.3可制造性设计(DFM)主要内容

电子产品设计数据与历史数据获取 电子元器件工艺性评估与选择规范 印制电路板(PCB)工艺性设计规范 电子产品制造工艺流程设计 电子产品制造装备工艺制程能力评估与选择规范焊膏印刷模板工艺性设计规范 2、电子产品板级热设计概述 2.1热设计的重要性 2.2高温造成电子产品的失效机理 2.3热分布对焊点成型的影响 2.4热分布工艺控制考虑(散热和冷却) 2.5热设计方案常用思路 3、电子产品焊点可靠性设计概述 3.1焊点可靠性的重要性 3.2不同焊点成型对可靠性的影响 3.3焊点成型的影响因素 3.4合格焊点的验收标准 4、PCB单板可制造性设计内容及规范 4.1PCB基材选用要求 4.2PCB外尺寸设计 4.3PCB厚度设计 4.4PCB工艺板边设计 4.5PCB Mark点设计 4.6PCB导电图形及铜箔距离板边及孔要求 4.7PCB拼板设计

可制造性设计(DFM)的关键要素

Step by Step 可制造性设计(DFM)的关键要素 By Scott Buttars 可制造性设计(DFM)不仅对于确保产品与设计的实际生产,而且对于保证其可靠性、可测试性、可返工性及耐用性至关重要。如果能够正确实施DFM,就可以避免与现有制造工艺不一致的设计,避免需要多余步骤或手工工艺的设计。 DFM文件是“最优化设计”(DFX)概念的核心,而DFX涉及从产品创意到产品发布的所有过程。如果能够恰当实施DFX,就可以保证组装的便利进行,减少产品需要后继设计调整的发生几率。这一过程的关键部分是强有力的设计评估,能够在设计阶段之初发现问题,并确保其与DFM标准的一致性。缺乏强有力的DFX能力和DFX文化,常常导致设计失败。 DFX成功的关键是为公司文化所接受,并与公司文化融为一体。因此首先要从管理层开始,逐渐渗透到所有的工程人员,最终传递到实际参与组装产品的所有人员。 应该让应用DFM或受DFM影响的所有部门都感觉到自己是整个过程的一部分,有责任为其内容构建做出贡献。“团队法”是实现这一目标的最佳方法,它允许团队中的任何成员对DFM文件提出调整请求。团队采取的第一个步骤应该是发现或研究出DFM文件中包含哪些信息的概要。而补充细节则需要对设计和制造工艺的充分了解。研究中常常既需要获得特定的明确信息,又需要得到最专业的专家意见。从最基础的东西开始,团队渐渐能够提炼并扩展DFM的范围。在实施DFM之后,最好评估一下新设计符合DFM指南的程度。通过工厂及产品的可靠性数据,可以开发出符合量度表,并与工厂产量、循环周期时间相互联系 DFX文化 一般而言,一家公司起初总是只有几个员工从事产品的设计和制造。这一阶段的设计标准可能不是书面的,所以必须依赖于涉及到的几个员工的个人技能和知识。随着公司的发展,更多人加入进来,将其设计产品的标准文档化就非常必要了。一旦公司达到员工不能彼此直接面对面工作的规模,建立书面的DFM就至关重要了。书面的DFM建立得越早,DFM文化建立得越早,工作就越容易。 建立和维护DFM计划并不简单。不过尽管这一过程费时费力,其结果还是让人感觉付出努力是值得的。在开始一项DFM计划之前,目标必须明确。我们极力推荐以下战略性指导原则: ? 成为公司文化的有机组成部分,也就是说,管理层必须提供支持和激励。

新产品可制造性评审程序(含表格)

新产品可制造性评审程序 (IATF16949-2016/ISO9001-2015) 1.0目的 产品总成本60%取决于产品的最初设计,75%的制造成本取决于设计说明和设计规范,70-80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。 故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审,让评审有据可循,确保新产品符合生产的效率、成本、品质等各方面的要求,缩短新品研发周期,提升产品质量及竞争力制定此规范文件。 2.0适用范围 适用于本公司所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。 3.0参考资料 IPC-A-610F,Acceptability of Electronic Assemblies 电子组装件的可接受性条件 IPC2221,Generic Standard on Printed Board design 印刷电路板设计通用标准 IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求 4.0名词解释 4.1DFM:Design For Manufacturing,可制造性设计;

4.2 DFA:Design For Assembly,可装配性设计; 4.3 SMT:Surface Mounting Technology,表面贴装技术; 4.4 THT:Through Hole Technology, 通孔插装技术; 4.5 PCB:Printed Circuit Board,印制电路板; 4.6 PCBA:Printed Circuit Board Assembly,印制电路板组件; 4.7 SMD:Surface Mounting Device,表面贴装元件。 4.8防错/防呆:为防止制造不合格产品而进行的产品和制造过程的设计和开发。 5.0权责 5.1研发工程师:在设计阶段负责发起可制造性评审需求,提供相应的技术资料如PCB文件、装配图、调试方案、BOM等给NPI工程师组织评审,以及负责评审后设计问题点的改善方案制定和执行。 5.2 NPI工程师:在新品的开发阶段收到研发提供的上述资料后,开始组织采购工程师、研发工程师进行评审,输出评审报告。 5.3工艺工程师:负责执行产品的可制造性、可测试性技术评审,提出问题点以及改善建议。 5.4 采购工程师:负责执行产品物料的可采购性评审,提出问题点以及改善方案。 6.0 PCBA设计部分

模具可制造性设计(DFM)与评估参照表

1模具基本的基本信息确定。 1,图纸是不是最新版本的? 2,如果2D和3D的图纸同时存在,请务必核对一下两者的尺寸是否一致。如果不一致,要提出来,原则上是以2D图为准, 3D仅为参考,除非我们确认可以以3D图为准。 3,模具的穴数,寿命是否已经确认? 4,模具基本结构是否已经确定?如,是不是热流道?两板模还是三板模,或其它? 5,模具材料是否已经确定?产品原材料是否清楚? 2请仔细查看图纸,看有没有产品结构设计不合理,在后续生产中出现质量问题的,如缩水严重,产品翘曲变形严重,脱模困难,缺料(厚度太薄),甚至无法成型等等,请提出来,并给出建议。 1,有无无法成型的特征 模具可制造性设计(DFM)与评估参照表 ---下面是AMPHENOL对供应商做模具可制造性设计(DFM)时的要求。做DEM时需要用中英文两种语言。DFM格式可以按照供应商 自己的格式做,但是所述内容要按照下列条款做。 2,有无壁厚薄程度差异比较大的地方,可能导致缩水严重 3,有无壁厚太薄的地方,可能导致成型不足 4,有无形状特别深或比较复杂的特征,可能导致脱模困难 5,有无因为容易变形而导致其尺寸精度(包括行位尺寸)无法保证的特征 6,有无特别脆弱的地方,导致产品强度不足 3对图纸上所有尺寸进行评估,看是否能达到有尺寸的要求。把无法达到要求的尺寸提出来。对图纸上的行位尺寸(如平面度,位置度等等)要多加关注,尤其是关键尺寸一定要仔细评估。 1,有无精度要求过高而无法达到要求的尺寸(包括行位尺寸,如平面度,位置度等等) 2,有无漏标的尺寸 3,有无标注明显错误,或难以理解的尺寸 4阅读图纸中任何有文字(英文)描述的地方(包括标题栏),了解产品的其它要求,如原材料,后续加工,表面处理,未标公差尺寸的公差范围,毛刺要求,适用标准等等信息。评估其可制造性,如有问题请提出来。 1,文字中有无不理解的地方 2,表面处理要求可以达到吗?(电镀,喷涂,印刷等等) 3,毛刺要求可以达到吗? 4,未标注公差尺寸的公差范围可以达到要求吗? 5,有没有无法满足的其他要求?(如产品颜色,粗糙度,色泽等) 对模具设计进行评估,如模具大致结构,浇口位置,拔模斜度,顶杆位置,滑块位置和结构(如有),特殊机构结构 5 (如脱螺纹,内抽芯,先退机构等等),模具大小,设备规格,加工精度等,如有问题请提出。最好能图示。 1,模具大致布局 2,浇口位置是否合理 3,顶杆位置是否合理 4,其他机构位置于结构 5,现有加工设备是否能满足图纸要求 6,模具是否适用于现有的成型设备 6其他问题,供应商可以补充说明,并给出建议。如成型,包装,运输方面的风险评估 1,原材料购买渠道有无问题?对此种材料的物性熟悉吗?(如流动性如何?要设计多大的流道和浇口等等)2,是否会有熔接线的出现?具体位置?如何避免或移位? 3,用什么包装?有没有风险? 4,其它_______________ 备注供应商对自己做出的DFM评估负有重要的责任,将直接影响模具设计的合理性和量产时的稳定性,所以请在评估时务必注意细节,参考以上要求逐条评估。

DFM可制造性设计高级课程

DFM可制造性设计高级课程 目录 一、课程介绍(Course) (2) 二、讲师介绍(Trainer) (7) 三、提交需求(Needs) (9) 四、联系我们(Contact) (11) 附、淘课介绍(T aoke) (12) 附1 淘课商城 (12) 附2 培训宝工具 (13) 附3 培训人社区 (13) 附4 淘课企业学习研究院 (14)

一、课程介绍(Course) 2.1 概要信息 课程时长:16小时授课讲师:课程价格:课程编号:106291 2.2 培训受众 1.工艺管理人员,包括项目工艺总师,工艺室主任、副主任,主管工艺总工程师等;
2.电子设备电路设计人员,包括电路设计工程师和高级工程师;
3.电子设备装联工艺技术人员,包括工艺设计工程师和高级工程师;2.3 课程收益 提高电子产品电路设计和工艺技术水平,填补高等院校教学空白,缩短研制生产周期,满足市场需求。 2.4 课程大纲 Ⅰ.电路可制造性设计的必要性 电子装联技术是电子装备制造基础支撑技术,是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一,是电子装备实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键技术。在军事领域内,为适应信息化战争需求,我军对武器装备的研制提出了信息装备武器化、武器装备信息化、信息系统一体化、信息基础设施现代化的要求;微型元器件和超大规模集成电路等其他相关技术的突破和日趋成熟,使高性能、高可靠性军事电子装备在武器装备中占有的比重日益增长,成为现代武器系统的重要组成部分。 与上述形势极不适应的是,过去几十年来国家对基础技术,特别是电子装备制造

基础技术的忽视,在产业结构、核心技术、管理水平、综合效益、设计人员水平、技术工人素质等方面同国际先进水平相比,同四个现代化建设和市场经济的需求相比,存在着较大的缺口和差距,表现在现在二、三十岁或三、四十岁的年轻人,肩上的担子很重,由于老一代的过早离开工作岗位和现在四、五十岁技术人员的奇缺,使得这些技术人员基本上没有得到过老师系统的传帮带,面临着二次创业的困境;他们身上普遍存在着技术功底差,知识面狭隘,思路不开阔、应变能力差、责任心不强和急功近利等问题;因此,培养高素质的技术人才就成了当务之急。 培训内容 电路可制造性设计 Ⅴ.教育方式 1.由授课老师提供教材给组织方(PDF电子文档)。 2.按培训大纲要求,培训时间为3~4天,每天6小时。具体内容根据需求进行更新和变动。 Ⅵ.培训效果 《电路可制造性设计》属于电子制造应用工程领域,国际电子制造业无上述系统内容,因此在国内仍至国际上都具有较高的地位,填补了国内电子制造业的空白,具有创新性,是授课老师从事国防军工电子装联四十余年经验的积累;近10年来在企业内部及社会上,尤其是军工系统开展培训以来已经引起高度重视,听者

产品可制造性通用设计规范-PCBA

产品可制造性通用设计规范-SMT文件编号: 一、PCB外框尺寸要求: Y)=460mm 1 2.贴片设备最小可贴片的PCB尺寸为:50×50mm 二、PCB的厚度要求: 1.可贴片最薄的PCB厚度为:0.3mm 2.可贴片最厚的PCB厚度为:4.0mm 三、PCB的线路层数: 根据产品的需要,自由选择,不影响生产。 四、MARK点(基准点)的要求:

MARK 点 1、MARK 点的数量要求:(见上图) 根据PCB 上的拼板数量的多少,来确认MARK 的数量,一般1块拼板需要2个以上且大小、 形状一样的MARK 点。拼板数量越多,MARK 点数越多。 2、MARK 点的大小要求:(见下图) d =1.0mm ,PCB 上的Mark 全部都一致;Mark 点周围无阻焊层的范围大于2mm 。 3、MARK 点的形状:(见上图) 一般通用为圆形。 4、MARK 点的位置要求:MARK 点的位置距离PCB 边缘至少5mm 以上,以免机器轨道边夹住。 五、PCB 的拼板要求 1、拼板方式: 一般的情况下,我们建议不要使用正、反面(即阴阳板)结合的方式,采用所有A 面在TOP 边,所有B 面在bottom 边,这样不会造成高温焊接时,元件脱落的问题发生。见下图: NG OK 推荐使用的拼板方式 这种拼板方式容易出现元件脱落 生产焊接时质量可靠 2、拼板的数量: 根据实际拼板的大小,所有拼板加在一起时,不要超过贴片机的范围,最好在250mm ×250mm 的范围内,生产时容易控制质量。如上图的尺寸要求。 六、PCB 工艺边 1、PCB 工艺边的宽度要求:工艺边的宽度要求为3mm 以上; 2、PCB 工艺边的数量要求:工艺边的数量要求至少有2条对称的边; 3、PCB 工艺边的圆角设计: 为了防止PCB 在机器内传送时出现卡板的现象,要求工艺边的角为圆弧形的倒角。具体见图片:

PCB可生产性设计规范

PCB可生产性设计规范

PCB可生产性设计规范 1 目的 为规范PCB的设计工艺,保证PCB的设计质量和提高设计效率,提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。 本规范适用于公司设计的所有印制板(简称PCB) 2 名词定义 Pcb layout:pcb布局 Solder mask:防焊膜面、防焊漆、防焊绿漆 Fiducial Mark:光学定位点或基准点 Via hole:导通孔 SMD:表面贴装器件 THC/THD:通孔插装器件 Mil:长度单位,1mil=0.0254mm 3 PCB总体设计要求 3.1 PCB外形 PCB外形(含工艺边)为矩形,单板或拼板的工艺边的四角须按半径R=2mm圆形倒角。应尽可能使板形长与宽之比为3:2或4:3,以便夹具夹持印制板。 PCB传送方向 3.2 印制板的可加工尺寸范围 适用于全自动生产线的PCB尺寸为最小长×宽:50mm×50mm、最大长×宽:320mm×250mm,设计单板或拼板时,SMT阶段允许使用最大拼板尺寸为320mm×250mm,SMT完成后,可拆成不大于220mm×220mm的单板或拼板。(PCB单板尺寸较小时,建议拼板尺寸不大于210mm×210mm) 3.3 传送方向的选择: 为减少焊接时PCB的变形,对不作拼板的PCB,一般将其长边方向作为传送方向;对于

拼板也应将拼板的长边方向作为传送方向。但是对于短边与长边之比大于50~80%的PCB,可以用短边传送。 3.4 传送边 单面贴片PCB的传送边的两边应分别留出≥5mm(200m il)的宽度,传送边正反两面在离板边5mm的范围内不能有任何元器件或焊点。 双面贴片PCB,第一面的传送边的两边分别留出≥5mm的宽度,传送边在5mm内的范围内不能有任何元器件或焊点,第二面的传送边要求同第一面贴片PCB。 PCB外形示意图 表1 SMT贴片PCB尺寸要求 ●单面贴装 单面贴装示意图 ●单面混装

可制造性设计(DFM)

可制造性设计(DFM) 进入九十年代以后,世界市场发生了根本的变化,新产品的开发周期和产品的上市时间成为竞争的主要因素。为此,企业必须掌握并很好地利用先进的产品开发设计技术,尽可能缩短新产品的开发周期和产品的上市时间,才能使自己在激烈的竞争中得以生存和发展。 可制造性设计(DFM,Design for Manufacture)是并行工程中最重要的内容之一,其主要目标是:提高新产品开发全过程(包括设计、工艺、制造、销售服务等)中的质量,降低新产品全生命周期中的成本(包括产品设计、工艺、制造、发送、支持、客户使用乃至产品报废等成本),缩短产品研制开发周期(包括减少设计反复,降低设计、生产准备、制造及投放市场的时间)。 可制造性设计(DFM)是把CAE/CAD/CAPP/CAM的集成化和可制造性分析结合起来,在设计的初期就把制造因素考虑进去。其组成部分有:(1)确认当前制造过程的能力和限制。产生生产过程的结构化分析和数据流向图,由相应部门对其进行审查,剔除多余的操作并验证实际过程。(2)对设计的新部件及其装配关系,进行可制造性、可装配性、可测试性、可维护性及整体设计质量的论证和检查。 现代技术的不断进步和市场的激烈竞争,促使新产品的开发过程跟着迅速的变化。面对来自市场的竞争压力,企业的财政前景在很大程度上依赖于新产品的推出。新产品的开发周期包括产品的概念设计和开发设计两个阶段。 在产品的要领设计阶段可以采取的方法有:可制造性设计原理(PDFM,Principles of Design for Manufactur e)方法;质量功能配置(QFD,Quality Function Deployment)方法。 一、可制造性设计原理方法和质量功能配置方法 1.可制造性设计原理方法 可制造性设计原理方法是一种结构化方法,它从一系列的功能要求出发,完成产品的设计。可制造性设计原理方法可用于开创性的产品设计。它是由美国麻省理工学院(MIT)的Nam Suh提出来的,它把设计过程看成功能要求的开发,把这些要求通过设计矩阵映射成设计参数,然后再映射成制造过程的参数。功能要求和设计参数是层次性的,应将其分解成为子要求和子参数。在设计中存在两类约束条件:输入约束,由产品说明描述决定;另一类是系统约束,由产品的使用条件决定。设计函数由这两类约束条件限定。 可制造性设计原理方法中有两条基本的设计原则:独立性原则,保持功能要求的独立性;最小信息量原则,使设计的信息量最小。从这两条基本设计原则出发可得到一些推论(设计准则);耦合设计的去耦;功能要求的最小化;物理部件的集成、标准化;对称性;最大的公差。 2.质量功能配置方法

DFM设计可制造性规范

可制造性设计DFM(Design For Manufacture) DFM统计调查表明: 产品总成本60%取决于产品的最初设计; 75%的制造成本取决于设计说明和设计规范; 70-80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。 DFM就是从产品开发设计时起,就考虑到可制造性和可测试性,使设计和制造之间紧密联系,实现从设计到制造一次成功的目的。 DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点,是企业产品取得成功的途径。 意义和目的 本文件适用范围 适用于手机及无线模块PCB设计的可制造性。针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的,以客户特殊标准为准。 本文件规定了电子技术产品采用表面贴装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求。本文件适用于手机PCB为贴装基板的表面贴装组元件(SMD)的设计和制造。 原则 DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计的工艺要求”、“PCB焊盘设计的工艺要求”、“屏蔽盖设计”三部分内容为R&D Layout时必须遵守的事项,否则SMT或割板时无法生产。 DFM建议或推荐的规范为制造单位为提升产品良率,建议 R&D在设计阶段加入PCB Layout。 零件选用建议规范: Connector零件应用逐渐广泛, 又是 SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动贴片的比例。 主要内容 一、不良设计在SMT制造中产生的危害 二、目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 三、PCB设计的工艺要求 四、PCB焊盘设计的工艺要求 五、屏蔽盖设计 六、元件的选择和考虑 七、附件DFM 检查表 一.不良设计在SMT生产制造中的危害 1.造成大量焊接缺陷。 2.增加修板和返修工作量,浪费工时,延误工期。 3.增加工艺流程,浪费材料、浪费能源。 4.返修可能会损坏元器件和印制板。 5.返修后影响产品的可靠性 6.造成可制造性差,增加工艺难度,影响设备利用率,降低生产效率。 7.最严重时由于无法实施生产需要重新设计,导致整个产品的实际开发时间延长,失去市场竞争的机会。 二.SMT印制电路板设计中的常见问题 (1)焊盘结构尺寸不正确(以Chip元件为例)

电子产品可制造性设计DFM-1

欢迎参加
电 子 产 品 可 制 造 性 设 计 DFM 培 训
王文利 博士
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推广目的
推 行 DFM
——降低制造成本
缩短开发周期
愿景目标:
— — DFM问 题 造 成 版 本 更 改 小 于 ?% DFM设 计 一 次 通 过 率 大 于 ?% 单 板 试 制 综 合 直 通 率 大 于 ?%
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概念“推销”
——“曲棍球效应”
任何工作启动阶段总是低回报 DFM工作也不例外
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目录
电子产品工艺设计概述 SMT制造过程 基板和元件的工艺设计与选择 电子产品的板级热设计 PCB布局、布线设计 焊盘设计 钢网设计 电子工艺技术平台建立
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印刷电路板供应链
设计 制作 组装
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DFM的基础
设计规范
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第一章
电子产品工艺设计概述
1.1 可制造性设计概念
生产线的规划 生产线的应用
设备满足公司产品、工艺和品质要求 产品、工艺和品质要求配合生产线。
可制造性设计
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DFM设计的重要性
客户发费t 产品设计
前阶段
加工过程
后阶段
设计是整个产品的第一站 ——设计缺陷流到后工序,其解决费用会成百倍的增加 ——再好的设备也弥补不了设计缺陷
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