SMT首件检查确认清单

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2.如检查结果栏当次无NG,则当次确认结果为OK,否则当次确认结果为NG.

注：1.在"检查结果"栏填"OK"或"NG"或"/"，"/"表示不适用

不

良

项

目不合格项描述

改善行动和对策PCBA 炉后目检（二）6 ● 标识位置及颜色与作业指导书相符

● IC无错料、反向、短路、虚焊

●检查所有零件无移位、漏料、错料、烂料、侧立、反面、反

向等不良；PC B板面无脏污

● 检查回流炉温度及链条转动速度在规格内

● 回流炉程序名_________________

PCB 版本_________________________ ●锡膏规格_________________________ ●锡浆印刷状况监测：______________

45过回流炉炉后目检（一）3设备检查炉前目检序号

工序名称PC B装载 印刷机程序名_________________

2印刷锡膏检查内容确认结果第一次 第二次 第三次 确认： 核准：拉别：

型号：

日期： 年 月 日类别：□转线 □转型号 □开线IPQC签名

检查结果责任人责任部门 ●贴片机程序名_____________

●所有物料P/N和装载位置正确(以BOM及站位表内容为准）

●回流焊有炉温曲线、程序名称与生产型号符合

● 所有物料无移位、漏料、错料、烂料、多料、侧立、反面

、反向等不良；P C B板面无脏污

● 锡点无多锡、少锡、开路、短路等不良

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