硫酸盐电镀锡添加剂的探讨
镀锡生产线工艺流程(配图)
生产线工艺流程: 开卷——焊接——电解清洗——电镀——软溶——钝化——静电涂油——检测剪切——卷取 钢卷经开卷机开卷后由搭接式自动缝焊机焊接使电镀生产连续化。清洗槽为立式浸渍型，由电解清洗槽和电解酸洗槽组成。电解清洗液通常采用碱性磷酸盐或硅酸盐加氢氧化钠和表面活性剂配成的复合清洗液，温度为60~90℃，电流密度为5～lO A／din ，碱洗后带钢在喷淋槽中将其表面的碱液洗净。电解酸洗液通常采用25~40℃的硫酸溶液，一般浓度为40~80 g／l，电流密度为5N 30A／dm ，酸洗液中铁含量不超过25g／1，酸洗后带钢经喷淋槽除去残留酸液oF型电镀段由立式浸入型电镀槽和废液回收槽组成电镀液通常采用二阶锡苯酚磺酸溶液加添加剂，以防止二价锡氧化成四价锡而增加电流量。电镀液的工作温度保持在40~50~C。电镀槽数由电镀锡作业线速度和电流密度而定阳极通常采用宽76IT'LI~,、厚50ram、长l。8m的锡条，阴极为通过槽顶导电辊的带钢，电镀度液通过挤干辊在废液回收槽得到回收。带钢经带V 型喷嘴的热风干燥器干燥。电镀锡线最高速度可达600 m／m~n。软融装置由导电辊，马弗炉和水淬槽组成。带钢加热方法有电阻加热法和感应加热法2种。F型大部分采用电阻加热法，带钢在2个导电辊之间加热，镀锡层被瞬时熔化，在钢基板表面生成一层很薄的铁锡台金，形成光亮的表面。软熔时间仅需几秒钟，温度只需稍微超过锡的熔点，锡层软熔后立即在50～8O℃水淬槽中冷却。钝化处理有浸溃法和电解钝化法两种。电解钝化处理采用的钝化液通常是重铬酸钠或铬酸水溶液，将带钢作为阴极，在浓度为约aog／l的重铬酸钠溶液内进行钝化处理，pH值为3～5，温度为45~85℃，阴极电流密度为4～1OA／din 。钝化膜能防止镀锡板在运输和储存期间的腐蚀，能改善漆层的结台力及
电镀锡工艺培训
一、工艺的指导思想最终用途决定工艺工艺的一致性在产品质量和生产成本之间找到最佳的平衡 点安全问题 二、镀锡板简介 电镀锡板因其基板具有合适的强度、优良的焊接性和冲压性，表面镀层具有良好的耐腐蚀性，易于涂布、印刷而广泛应用于食品、饮料、喷雾剂、化工和油漆等的包装以及各种器具的制造。 电镀铬板又被称作无锡钢（Tin Free Stee），简称TFS,是指代替镀锡板使用，而表面又不镀锡的薄钢板”。一般分为铬系无锡钢（TFS-Cr）和镍系无锡钢（TFS-Ni）两类。目前流行的为铬系无锡钢，欧洲通称为ECCS。这种材料最初是由锡资源缺乏的国家开发成功，后作为镀锡板的一种代用品，被许多国家在制罐行业中推广。它与镀锡板相比，具有生产成本低、表面附着力强、涂印效率高、耐硫性好等显著优点，广泛用于杂品罐及瓶盖等。 三、镀锡板的分类（GB/T 2520-2000）和性能 按成品形状：板、卷按钢级：一次冷轧、二次冷轧按钢基：L、MR、D : L型钢残留元素（Cu、Ni、Cr、Mo及其它元素）成分特别少，具有极优良耐蚀性，MR 型残留元素成分较宽，耐蚀性好，用作一般用途，D 型是铝镇静钢，在深冲加工或经受容易产生拉伸应变纹情况下使用 按退火方式：箱式、连续按表面外观：光亮、石纹、银光、无光 按镀锡量：等厚、差厚 按钝化种类：阴极电化学、化学 按表面质量：1级、U级 镀锡板的性能机械性能（调质度）：镀锡板的机械性能是指镀锡原板即钢基板的机械性能。它主要由钢基板的化学成分、轧制工艺和退火工艺决定。 耐蚀性：耐蚀性是镀锡板最重要的性能。镀锡板大量用于制造食品罐，如水果罐、奶粉罐、午餐肉罐等，由于盛装的食品种类繁多，其腐蚀也有不同特点，因此要求镀锡板具有适应其内装物特点的耐蚀性。 原板的化学成分和表面纯净度影响镀锡原板耐蚀性。一般要求硫、磷、铜含量越少越 好，但也有特殊情况，如对盛有可口可乐类含CO2的饮料，硫含量高些反而提高原板的耐蚀性，对盛有桔子等含柠檬酸的食品，铜含量多些对耐蚀性也有利。 四、镀锡板生产的发展趋势 合理的工艺选型：弗洛斯坦法 镀锡板厚度、镀层厚度减薄 采用感应软熔+电阻软熔 TFS 比例增加 重视对无铬钝化的研发 配有高速高精度剪切机组 五、电镀锡工艺 5.1 电镀锡原板（基板） 良好的镀锡基板是生产镀锡板的前提 而镀锡基板的生产是个系统工程，从冶炼到传统的热连轧、冷连轧、连续退火等镀锡原板用钢大多采用低碳软钢，含碳量一般为0.03%?0.13%。在连铸技术发展以前，大多采用模铸沸腾钢和压盖钢。这些钢虽然钢锭表面质量好，可轧制镀锡原板，但由于钢锭浇铸和凝固过程中存在成分偏析及在轧制方向和宽度方向上机械性能差异大，不能用作高深冲成形性能的镀锡原板。自70年代连铸技术取得迅速发展以后，由于连铸板坯化学成分均匀，偏析小，机械性能波动小，适合于提高镀锡板的外形质量和成形稳定性。目前镀锡板用钢基本上都已
线路板超粗化与中粗化的应用与改进培训讲学
线路板超粗化与中粗化的应用与改进
线路板超粗化与中粗化的应用与改进 为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。可增大铜箔比表面积，提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力，对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。 简单介绍： 超粗化工艺是一种独特及全新的流程，应用于印刷电路板的生产过程，可改进干膜/油墨与铜层之结合能力。因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术，加上新选择性表面处理工艺的应用，适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。传统的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀，已到达他们本身之极限，尤其面对新技术时，以上前处理往往不能满足新技术的要求。 超粗化是一个简单的工艺，透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面。此外，经过超粗化处理后，铜表面颜色也
十分适合进行自动光学检查及定位工序之应用。总括而言，使用超粗化工艺能改进生产良品率，从而降低生产成本。 超粗化是为了满足HDI板前处理要求开发的铜面处理工艺，属于硫酸-双氧水微蚀体系，特别适合超细线路图形转移前处理。可以应用于内、外层干膜前处理、绿油前处理等前处理。 产品特点： 粗化铜面的粗糙度大于0.3um，槽液对氯离子容忍度达15PPMλ 提供均匀一致的粗糙度和表面状态λ 提高绿油、干膜等与铜面的粘结力λ 微蚀速率随温度和双氧水的不同而可λ 中粗化：含双氧水的超粗化，市场上习惯叫中粗化 双氧水超粗化微蚀剂。微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面，且无氧化点，并能增强防焊绿油、内层湿墨、外层干膜与板的结合力，使得良率得以提高，广泛被应用于内层前处理、PTH微蚀、防焊、喷锡、OSP、化银前处理等。得到均匀的蜂窝微观粗糙面Ra值达到 0.35-0.45um。 1、微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面；
电镀锡资料
镀锡层均匀性差 镀锡层的均匀性差主要由溶液温度偏高引起的，当溶液温度高于35℃时会更明显。镀锡层均匀性差对质量影响很大，这是因为锡镀层的厚度相对较薄，不均匀的镀层局部处会更薄，该处有可能出现雾状和焊接性能差。 解决方法： (1)控制溶液温度，必要时采取冷却措施； (2)采取移动阴极。移动阴极不但能提高镀层均镀能力，还可提谪阴极电流密度，防止镀层烧焦、针孔、条状，以及暗灰色等症状出现，并对提高镀层光亮度等方面都有一定的作用。 沉积速度缓慢 硫酸亚锡是光亮镀锡溶液中的主盐，提供锡离子来源，其含量对镀层和镀锡过程中允许的电流密度有较大的影响，在允许范围内提高亚锡离子浓度可相应提高阴极电流密度，有利于加快镀层的沉积速度，相应地提高了生产效率。但当超过工艺规范要求，亚锡离子浓度过高或过低时对镀层质量会有如下的不良反映。 (1)硫酸亚锡含量过高时出现的主要症状：镀液分散能力降低；镀层结晶粗糙、色泽暗淡；光亮区范围变窄。 (2)硫酸亚锡含量过低时出现的症状：允许的电流密度范围明显缩小；镀层沉积速度缓慢；生产效率相应降低；镀层容易烧焦。 本故障原估计是电流密度过大引起的，但又考虑到锡镀层并不粗糙，且电流密度调小后这一现象也未见改观，因此进行化验分析。发现硫酸亚锡含量已低于30g／L，检查发现阳极已钝化。原来溶液中锡含量的降低是阳极钝化引起的，据进一步追究，阳极钝化原是该阳极由杂锡自熔浇铸的。故当阳极锡头回炉时要用专用锅，不可与其他金属熔化锅混用，并要仔细检查，以免与锡近似的镉、铅、锌等金属混入。 由此可见，镀锡工艺中保持阳极纯度的重要性。 锡阳极的纯度应不低于99．9％的高纯度，否则除易引起钝化之外，还会污染镀液。为此阳极板还必须用阳极袋套，来阻止阳极泥污染溶液。 溶液出现黄色 硫酸盐光亮镀锡溶液出现黄色通常由有机质污染引起，而有机质多由添加的分解物形成(其中也不排除随工件的带入)，这时溶液的黏度也会随之增加，镀层出现结晶粗糙，有条纹和针孔，脆性增大、结合力降低等现象。 为避免这种现象的出现，溶液经一定时间使用之后需进行一次净化处理，使溶液中过高的有机杂质及时除去。具体做法：先用活性炭吸附，然后进行过滤，经调整成分并短时间电解处理之后即可使用。
酸性硫酸盐镀锡故障及其处理方法
酸性硫酸盐镀锡故障及其处理方法：光亮锡镀层的可焊性差可能原因原因分析及处理方法 （1）镀层厚度太薄 铜合金基体镀锡或钢基体镀铜后镀锡，锡与铜互相接触，存在一个铜、锡界面，金属之间互相渗透，形成合金扩散。在高温下，这种现象尤为明显。铜基体对锡有较好的渗透作用，渗透速度较快，而锡也向铜合金基体渗透，随着时间的推移，扩散的结果是在原来的界面上形成了两个不同金相组成的扩散层，一个由Cu3Sn组成，靠近铜基体一边；靠近锡镀层一边，其组成为Cu6Sn5。因为铜的熔点较高（为1083℃），故Cu3Sn 和Cu6Sn5的熔点都要比纯锡（232℃）高得多，超过700℃。所以铜锡合金层很难在焊接温度下熔化，即不易和溶化了的铅锡焊料互相渗透，形成一个新的合金，因此表现出来的焊接性差。如果镀锡层的厚度较厚，那么较薄的铜锡合金层还不足以影响焊接性；如果镀锡较薄，在3μm以下，随着Cu-Sn扩散带的逐步增长，锡层变得更薄，镀件就表现出扩散层合金的特征，必然会导致工件焊接性能下降。另一方面裸露在空气中的锡层表面会缓慢氧化，锡镀层的真实厚度变薄，锡的氧化物阻碍了锡层与焊料之间的互相溶解和锡层的熔化。以上两种因素导致原来就很薄的锡镀层可焊性差，焊接用的工件的锡镀层厚度一般要求在10μm左右，至少为5～6tμm 处理方法：据镀层的特定性能，设定电流和时间，确保镀 层厚度满足后工序深加工的要求 续：上述故障现象 可能原因原因分析及处理方法 （2）光亮剂性质的影响 不同的光亮剂虽然都能得到同样光亮的锡镀层，但焊接性能差别较大，应合理选择光亮剂 处理方法：合理选择适合本产品加工特性的光亮剂 （3）基体表面光洁度的影响 试验发现，基体表面光洁度对镀层的焊接性能有较大的影响，即表面光洁度好的比表面粗糙者有好的焊接性。这是因为基体金属光洁度越好，镀层的结晶就越细致紧密。另外，镀层表面不洁净，易产生白雾的镀层，经高温老化后，其焊接性差 处理方法：基体金属表面粗糙的工件，抛光后再电镀 （4）镀液老化的影响 将老镀液和新配的镀液镀出的锡镀层进行可焊性对比试验，结果新配制的镀液镀出的工件有更好的可焊性。因为老镀液中光亮剂的分解产物多，易夹杂在镀层之内，从而影响其可焊性。若将老镀液用活性炭吸附处理，试验发现，同样可得到可焊性较好的锡镀层 处理方法：加强镀液的维护保养，定期用活性炭处理镀液
线路板超粗化与中粗化的应用与改进
PCB超粗化与中粗化配方的应用与改进 （周生电镀导师） 为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。可增大铜箔比表面积，提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力，对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。 简单介绍： 超粗化工艺是一种独特及全新的流程，应用于印刷电路板的生产过程，可改进干膜/油墨与铜层之结合能力。因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术，加上新选择性表面处理工艺的应用，适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。传统的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀，已到达他们本身之极限，尤其面对新技术时，以上前处理往往不能满足新技术的要求。 超粗化是一个简单的工艺，透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面。此外，经过超粗化处理后，铜表面颜色也十分
适合进行自动光学检查及定位工序之应用。总括而言，使用超粗化工艺能改进生产良品率，从而降低生产成本。 周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9） 电镀导师之[（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0） ●配方平台不断发展完善 我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公等量产成熟的药水配方。 我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。 ●配方说明 目前市场上有很多类似抄袭的，或者是买过部分配方后再次转卖的，他们有时候会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。他们甚至建立Q群或者微@信群推广配方，我们没有建立任何群。一切建&群的都是假冒。（本*公*告*长*期*有*效） 超粗化是为了满足HDI板前处理要求开发的铜面处理工艺，属于硫酸-双氧水微蚀体系，特别适合超细线路图形转移前处理。可以应用于内、外层干膜前处理、绿油前处理等前处理。 产品特点： 粗化铜面的粗糙度大于0.3um，槽液对氯离子容忍度达15PPMλ 提供均匀一致的粗糙度和表面状态λ
电镀不良的一些情况和解决方法分析
电镀不良的一些情况和解决方法 发布日期：2013-09-04 来源：中国电镀网浏览次数：2097 关注： 加关注 核心提示：电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬 电镀不良对策 镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明. 1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状 (1)可能发生的塬因: (2)改善对策: 1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户. 2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度. 3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流 4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统. 5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围. 6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂 2.沾附异物:指端子表面附着之污物. (1)可能发生的塬因: (2)改善对策: 1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.
2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽. 3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理. 4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次. 5.锡铅结晶物沾附5.立即去除结晶物. 6刷镀羊毛?纤维丝6.更换羊毛?并检查接触压力. 7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽. 8.皮带脱落屑. 8.更换皮带. 3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象. (1)可能发生的塬因: (2).改善对策: 1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理. 2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整. 3.镀液受到严重污染. 3.更换药水 4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化. 5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽. 6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光. 7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品 8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况 9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质. 10.严重.烧焦所形成剥落10.参考NO12处理对策.
PCB电镀工艺流程
PCB电镀工艺流程 PCB电镀工艺流程 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。 PCB电镀工艺流程说明 一、浸酸 1、作用与目的 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化； 在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； 此处应使用C.P级硫酸。 二、全板电镀铜 1、作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度； 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力； 硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升； 硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果； 铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果； 2、全板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长×板宽×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。 3、工艺维护 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加； 检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象； 每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净； 每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料； 每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0.2-0.5ASD 电解6-8小时； 每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换； 并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净； 并用碳芯连续过滤6-8小时，同时低电流电解除杂； 每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）； 每两周要更换过滤泵的滤芯。 4、详细处理程序 取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化
光亮硫酸盐电镀锡工艺流程概述
光亮硫酸盐电镀锡工艺流程概述 光亮硫酸盐镀锡电流效率高，沉积速度快，可在室温下工作，且原料易购，成本较低，同时锡镀层柔软、孔隙小，既可作表面装饰性镀层如代银等，也可作可焊性镀层。因此，光亮硫酸盐镀锡在电子工业和轻工业中应用很广泛。 然而，其工艺中存在着二价锡易氧化及添加剂分解造成镀液混浊及性能恶化、镀层光亮区变窄等问题，故需对其进行改进。 2镀液各成分作用及工艺流程 2.1镀液中各成分作用 光亮硫酸盐镀锡液主要成分为硫酸亚锡和硫酸，生产中其含量随所采用的添加剂不同而不同。 2.1.1镀液中主要成分的作用 2.1.1.1硫酸亚锡 硫酸亚锡为主盐，含量一般控制在40～100g/L。但生产实验结果表明，高浓度硫酸亚锡虽然可以提高阴极电流密度，加快沉积速度，但使镀液分散能力明显下降，且使镀层结晶粗、光亮区域变小，甚至大大缩短了镀液的处理周期。 SnSO 4 含量控制在20～60g/L为宜，若取下限，可以通过加快镀液循环速度及电极(阴极或阳极)移动速度等办法进行“补偿”，仍可镀出优良产品，但不宜过低。 2.1.1.2硫酸 硫酸具有降低亚锡离子的活性、防止其水解、提高镀液导电性能及阳极电流效率等作用。当硫酸量不足时，亚锡离子易氧化成四价锡。 从动力学的观点分析，当有足够的H 2SO 4 时，可以减慢二价锡的水解，稳定镀液，实际生产 中H 2SO 4 含量一般在80～150mL/L。 2.1.2添加剂 镀锡光亮剂一般是由主光剂、辅助光亮剂、载体光亮剂复配制成。 2.1.2.1主光剂 酸性光亮镀锡光亮剂的种类繁多，归纳起来可分为两大类：第1类主要是芳醛、芳酮、酯类及不饱和有机酸烯的衍生物，第2类主要是西佛碱类(基本结构单元为-CH=N—CH=CH-或 -CH=CH-CH=N-)，由乙醛与邻甲丙胺缩合而成，是酸性光亮镀锡有效的增光剂，能单独使用，也可与第l类光亮剂配合使用，当与第1类光亮剂配合使用时，能显著拓宽光亮区，有效消除镀层白雾。
电镀锡的研究与进展
电镀锡的研究与进展 王春海 （应用化学081班，学号：081395） [摘要]：综述了Sn电镀的工艺特点，如电镀液的组成、总离子浓度、PH值、温度、配位剂、添加剂、光亮剂、阴极电流密度及各组成的含量对电镀的影响。回顾了锡晶须研究的历史和现状, 综述了目前对锡晶须生长机理的认识, 介绍并分析了几种工业界预防锡晶须生长的主要措施, 包括合金化、去应力退火、电镀隔离层、热风整平或热熔。讨论并提出了一些需要研究的课题。以期为电镀锡的研究和生产提供参考。 [关键词]:Sn电镀电沉积晶须 Advance of Sn alloy electroplating studying [Abstract] Advance of Sn alloy electroplating research were reviewed. Such as: effect conditions of electroplating liquid, value of PH, temperature, complexing agent, adding agent ,lighting agent ,cathode current density and component of all kinds of contains etc to the Sn alloy electroplating.The history and recent development o f the tin whisker research are reviewed. The summary of the growth morphologies, the effect factors on tin whisker growth as well as the growth m- echanism of the tin whiskers on tin coating are presented. The different technolog- ies to prevent from the whisker growth on tin coating, including alloying, annealing, barrier-layer, fusing and reflowing process are also introduced. The interesting research issues in this area are discussed and suggested. Expecting it as a reference for study in future. Key words：Sn electroplating electrodeposition tin whisker 0.前言 锡是一种银白色的金属，有很好的延展性，易抛光、刷亮、加热熔化。元素符号Sn，属于第五周期VIA族，原子量118.7，密度7.299/mc3，熔点232℃，常见的化合价有十2和+4价，其中Sn2+电化学当量为2.2149/Ah。锡具有抗变色、抗腐蚀、无毒、易钎焊、柔软和延展性好等优点，用途甚广，如用于食品罐头筒等食品工业制品上镀锡，用于钢铁工业的钢材镀锡和用于电子行业的电子元件镀锡等。锡的化学稳定性比较高，在硫酸、硝酸、盐酸的稀溶液中几乎不溶解。在浓硫酸、浓盐酸中，需在加热条件下，锡才开始缓慢溶解。在一定的条件下，对钢铁基体来说，锡的电位比铁正，属阴极性镀层，但由于锡镀层使用在许多有机酸环境，锡与其作用能生成络合物，使得锡的电位负移，从而成为阳极性镀层，这便是它能应用于食品工业制品中制作罐头筒等的原因。锡是无毒金属，有机酸对它影响不大，因此可作为薄铁板的防腐层(马口铁)，有95%以上的马口铁是电镀锡生产的。另外，一些盛放食品的铜质容器和器皿，可用电镀锡层作保护。在装演工业中，由于冰花镀锡的开发，用途日益扩大。 自1843年有了电镀锡的专利以来，一百多年来镀锡技术随着科学技术的发展不断进步，起初主要是作为钢铁金属的防护镀层。但随着20世纪中叶第三次工业革命的兴起，电子行业的发展突飞猛进，锡(及其合金)镀层由于其优良的可焊性，逐渐的应用到半导体器件、连接器、电阻电容等电子行业中作为焊接镀层。[1] 1.电镀工艺特点 1.1.镀液体系 在1810年国外就开始使用热浸镀锡板制造食品储藏容器，而镀锡钢板的生产则始于1917年。以甲烷磺酸为主的烷基磺酸用于电镀的研究最早是在1940年,但直至1980年才开始
镀锡工艺流程
镀锡工艺流程 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
镀锡工艺操作规程 一、工艺介绍 锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、汽车等工业。电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。下面介绍生产线上采用的硫酸盐镀锡。 镀锡具有下列特点和用途：（1）化学稳定性高，在空气中耐氧化，不易变色。（2）一般条件下，镀锡层对钢铁来说是阴极性镀层，因此只有在镀层无孔隙时才能有效的保护钢铁基体；但在密闭条件下的有机酸介质中（例如罐头内部），锡是阳极性镀层，即使有孔隙仍具有电化学保护作用，而且溶解的锡对人体无害，故常作食品容器的保护层。（3）锡导电性好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。 目前，镀锡铁皮不仅广泛用于食品工业上，如罐头工业，而且在军工、仪表、电器以及轻工业的许多部门都有它的身影。在工业上，还常把锡镀到铜线或其他金属上，以防止这些金属被酸碱等腐蚀。 二、工艺流程 检验除油水洗酸洗水洗滚光 水洗镀铜水洗镀锡水洗钝化水洗 甩干检验
三、工艺参数 1硫酸亚锡 45～55g/l 2硫酸 60～100g/l 3镀液温度 10～15℃ 4阴极电流密度 0.5～1.5A/dm2 四、操作规程及注意事项 1、控制好镀液工作条件，勤观察，注意温度变化，液位变化。仔细操作，如实填写操作记录。根据化验结果补加药水，校正电镀液。 2、光亮剂以少加勤加为原则。 3、如果酸液溅在皮肤上，应立即用清水冲洗。 4、场地打扫干净,器具摆放整齐。
电镀锡工艺描述
第一章镀锡机组概述 第一节镀锡板的历史和发展 镀锡板是两面镀有商业纯锡的冷轧低碳薄钢板或钢带，它将钢的强度和成形性同锡的耐蚀性、锡焊性和美观的外表结合于一种材料之中。镀锡板的最大用途是用于包装，原因是镀锡板无毒、重量轻、强度高、耐蚀性好并且易于加工成形、锡焊和熔焊。镀锡板也用于制作包装油类、润滑脂、涂料、化学品以及其它产品用的容器，喷雾罐、瓶盖和各种盖子。1730 年英国成为世界上第一个镀锡板输出国, 并在1810年取得了食品罐头的发明专利,后来美国、日本的镀锡板技术也相继得到迅速发展。第一个电镀锡钢板的工业化生产1934 年在德国实现。目前 世界上有140 多条电镀锡薄板生产线, 年总产量约为4 10 2100 t,美国的产量约占世界总产量的19.7%, 日本占14.9%，是世界上镀锡板的主要输出国。食品罐头、包装饮料罐所使用的表面处理钢板的生产与开发，一直受到发达国家的普遍重视, 其生产和应用技术不断有新的发展,其主要发展有： 一、普遍用连铸钢代替模铸钢锭生产镀锡板; 二、用高净度、低夹杂物的连铸钢生产饮料和食品罐头用的二片罐(冲拔罐和二次深冲罐) 专用镀锡板; 三、开发制造电阻焊接罐用的镀锡量约为1g/m2的低锡量镀锡钢板; 四、进一步减小镀锡原板厚度，将极薄的镀锡原板加工至0.16～0.20mm。 我国镀锡板生产起步较晚, 60年代初上钢十厂试制了热镀锡板, 年产1000t 左右, １９７１年中国自己研制的上钢十厂７００mm电镀锡钢带试验性生产系统建成，但当时国内还不能生产镀锡专用钢，加上轧制精度较低，因此只能生产低档用途的镀锡板。7０年代，罐头食品是我国主要出口产品之一，但由于镀锡板全靠进口，并由国家分配指标，因此供应紧缺。１９７８年武钢从西德引进的３００m/min、１１００mm宽带钢高速镀锡机组投产，但由于设计定由１７００mm５机架连轧机生产原板，在技术上、经济上均不合理，因而未能正常生产。８０年代部分镀锡原板曾由硅钢厂２０辊轧机生产，年产３～４万t。１９８９年又从西德引进１台１２５０mmＨＣ轧机，但原板质量仍不能同进口的相比。１９８９年中国第一家合资的广东中山中粤马口铁公司投产，其1号镀锡机组为韩国新和镀锡板公司建造的９０m/min低速宽带钢机组，年产６万t镀锡板，设备虽简易，但符合生产要求。原板从日本新日铁、日本钢管、川崎等进口，产品质量远高于武钢产品。１９９４年又建成了年产６万t镀锡板的２号机组。特别是1998年初, 宝钢分公司新投产了两条总年产量为40×104 t的电镀锡生产线, 其采用的原板均为自己生产的专用镀锡薄板，极大地改善了我国高档包装材严重依 赖进口的局面。 目前世界钢年产量约为10亿吨，而镀锡板产能达到2100×104t，产量低于2000万吨/年，市场规模适度。尽管镀锡薄钢板产量近20年有大幅度的提高，从80年代的年产1200×104t 一跃到世纪初的2100×104t, 但由于其主要用于包装材料,目前在这一领域受到了来自各方面的冲击。进入90 年代后期, 世界对镀锡薄钢板的需求呈下降趋势, 这些冲击包括: 一、深冷技术日趋完善，如许多鱼船都配置了深冷设备,使捕到的鱼在短时间内
电镀锡工艺 培训
一、工艺的指导思想 ?最终用途决定工艺 ?工艺的一致性 ?在产品质量和生产成本之间找到最佳的平衡点 ?安全问题 二、镀锡板简介 电镀锡板因其基板具有合适的强度、优良的焊接性和冲压性，表面镀层具有良好的耐腐蚀性，易于涂布、印刷而广泛应用于食品、饮料、喷雾剂、化工和油漆等的包装以及各种器具的制造。 电镀铬板又被称作无锡钢（Tin Free Steel），简称TFS,是指“代替镀锡板使用，而表面又不镀锡的薄钢板”。一般分为铬系无锡钢(TFS-Cr)和镍系无锡钢(TFS-Ni)两类。目前流行的为铬系无锡钢，欧洲通称为ECCS。这种材料最初是由锡资源缺乏的国家开发成功，后作为镀锡板的一种代用品，被许多国家在制罐行业中推广。它与镀锡板相比，具有生产成本低、表面附着力强、涂印效率高、耐硫性好等显著优点，广泛用于杂品罐及瓶盖等。 三、镀锡板的分类（GB/T 2520-2000）和性能 按成品形状：板、卷 按钢级：一次冷轧、二次冷轧 按钢基：L、MR、D ：L型钢残留元素(Cu、Ni、Cr、Mo及其它元素)成分特别少，具有极优良耐蚀性，MR型残留元素成分较宽，耐蚀性好，用作一般用途，D型是铝镇静钢，在深冲加工或经受容易产生拉伸应变纹情况下使用 按退火方式：箱式、连续 按表面外观：光亮、石纹、银光、无光 按镀锡量：等厚、差厚 按钝化种类：阴极电化学、化学 按表面质量：Ⅰ级、Ⅱ级 镀锡板的性能 机械性能（调质度）：镀锡板的机械性能是指镀锡原板即钢基板的机械性能。它主要由钢基板的化学成分、轧制工艺和退火工艺决定。 耐蚀性：耐蚀性是镀锡板最重要的性能。镀锡板大量用于制造食品罐，如水果罐、奶粉罐、午餐肉罐等，由于盛装的食品种类繁多，其腐蚀也有不同特点，因此要求镀锡板具有适应其内装物特点的耐蚀性。 原板的化学成分和表面纯净度影响镀锡原板耐蚀性。一般要求硫、磷、铜含量越少越好，但也有特殊情况，如对盛有可口可乐类含CO2的饮料，硫含量高些反而提高原板的耐蚀性，对盛有桔子等含柠檬酸的食品，铜含量多些对耐蚀性也有利。 四、镀锡板生产的发展趋势 合理的工艺选型：弗洛斯坦法 镀锡板厚度、镀层厚度减薄 采用感应软熔+电阻软熔 TFS比例增加 重视对无铬钝化的研发 配有高速高精度剪切机组 五、电镀锡工艺 5.1 电镀锡原板（基板）
电镀添加剂
电镀添加剂 \1. 镀镍中间体： * Rhodopon BOS/W是专门用于镀镍的低泡润湿剂，目前被广泛的应用于镀镍 * Geropon MLS/A 用于镀镍走位剂和辅光剂，比ALS多一个甲基，其甲基的给电子效应决定其效果要比ALS好很多，更好的深镀能力镀层颜色比用ALS做载体的镀层白。而且MLS 是固体的，100％有效含量，性价比更高 * Sipomer SVS-25用镀镍的辅助光亮剂，配合糖精、SAS、PPS等使用有效提高深镀能力和整平能力 * Rhodocal DS－10用于镀镍润湿剂和分散剂，纯度高于96% * Rhodocal N用于镀锌和镀镍的光亮扩散剂，有效扩大光亮范围 2. 镀锌添加剂 * Mirapol WT是罗地亚专门为无氰碱性镀锌设计的一个走位剂和整平剂。Mirapol WT的加入能明显缩短电镀时间，改善镀层的均匀性吠深镀能力，节省锌的用量，同时提高镀层的耐腐蚀能力。目前全球几大光亮剂公司都在用罗地亚的WT。是罗地亚在电镀行业最知名的一个产品 * Mirataine H2C HA是一个两性表面活性剂，用于抑制碱雾，增加镀液的润湿和渗透性能，同时对改善工人的操作环境有极大的帮助 3. 镀锡添加剂 * Soprophor 796/P是一个低泡非离子表面活性剂，用于碱锌，镀锡和镀铜是一个非常好的的结晶细化剂和光亮剂，改善表面光泽和提高耐腐蚀性，同时提高电镀槽液的浊点。我客户用于亚锡（甲基磺酸类）效果非常理想 * Miranol C2M AA是两性表面活性剂，专门用作镀锡的光亮剂，在国外被几个大的跨国公司所采用。是酸的混合物 4. 钝化添加剂 * Albritect CP30是水溶性的有机膦酸酯聚合物取代三价铬和六价铬的无铬封闭剂而且使用量极低少于1‰在表面覆上一层单分子层改善耐盐雾性能，同时不影响镀层的颜色和外观5. 清洗表面活性剂 * Rhodafac H-66是特殊结构设计的磷酸酯阴离子表面活性剂，用于清洗，低泡沫性能。解决高含碱（氢氧化钠）清洗剂的相容性问题。能明显改善表面活性剂与碱的相容性，提高碱的添加量的同时，配成透明清澈浓缩液，方便客户的使用。H66在金属磷化方面有非常好的效果能明显改善磷化后涂层的附着力. * Rhodafac RA-600是磷酸酯类阴离子表面活性剂，优秀的清洗性能和低温流动性能极佳的抗腐蚀能力用于碱性清洗剂和水性防锈剂 * Rhodafac RP－710 是低泡的磷酸酯类表面活性剂，具良好的洗涤、润湿、乳化以及增溶性能。目前被很多高端客户用于清洗，国内已经把RP－710用于线路版的清洗剂 * Rhodafac ASI-80：在碱性条件下，Mg，Al，Zn等金属特别容易氧化变色，一般的表面活性剂都不能保证金属在清洗过程中不变色。罗地亚为解决这个问题，特别设计了ASI-80来解决活泼金属的氧化变色。可用于活泼金属的清洗及切削液。能明显的提高金属表面的光泽。也有非常好的润滑和挤压性能 * Rhodocal TS－60/MX是含氨基的阴离子表面活性剂，目前被广泛的应用于电解除油粉（要求与油酸类的表面活性剂一起使用），在高电流负荷下是一个非常稳定的表面活性剂 * Mirataine ASC是无泡的阴离子表面活性剂，耐强酸和强碱，即使在50%苛性钠或强无机酸中扔然具有很好的稳定性，极大的降低体系的表面张力，用于除油除蜡 * Mirataine JC-HA是一个低泡的两性表面活性剂，极佳的清洗性能，用于碱性清洗，此产
镀锡铜线生产工艺流程及质量控制要点
镀锡铜线生产工艺流程及质量控制要点 热镀锡细铜线的生产流程为: 放线→退火机→酸洗→镀锡炉→ 冷却→牵引→加导轴油（减少锡灰）--收排线等八个流程, 以下按这流程分别陈述工艺要点以及注意事项。 1)放线。放线是生产中的关键。镀制用的铜线表面应尽量光滑圆整, 符合国家标准的要求。刚拉出的细铜线由于表面有润滑液, 铜线表面极易氧化,应尽快镀锡。建议收线的使用φ300线盘(可装铜线 50 kg ), 并要求铜线排线均匀, 松紧要适中, 盘沿要光滑。放线宜采用越端式 (不加放线器) ,这是因为线径比较细, 放线速度快, 生产过程中极易断线。经过反复试验, 我们采用在盘上加放线毛毡来挡线, 很好地避免了线碰盘沿。同时又增加了放线盘与放线导轮之间的高度, 提高了放线的可靠性, 减少了 断线机率。 2) 退火。铜线的退火温度是影响成品线伸长率的关键因素。由于还要进锡炉二次加热, 因而退火温度不要太高 (略低于正常 退火温度) 。对于直径为0. 2 mm以下的细线来说, 宜控制在400～550 °C,在这里要强调一点现在很多设备公司生产的镀 锡退火机退火炉长度不一样，保温控温也不一样，有的是电热管，有的是电炉丝，可根据设备调节温度。使其伸长率达到国家标准。
3 )酸洗。铜线进入锡炉前, 一定要用适当的酸洗液进行清洗, 以保证锡层和铜线有良好的附着性。酸洗液采用镀锡助焊剂,其比例为1∶3。为保证清洗干净, 应采用毛毡压线方式, 毛毡宽度为 20 cm, 定期用酸洗液浇注毛毡特强调：请按线径越大浓度越高的原则使用，用工业软水配比效果较好。请将配好的助焊助焊剂倒入助焊槽内放入毛毡让其慢慢稀释，不可将助焊剂直接浇入毛毡上面，在生产过程中，开机速度过快，应该多放一些趟水布，经常更换，防止水槽的水过多带到铜线上，影响助焊剂浓度，造成其它问题出现，水带的越少，锡渣就越少，也不造成炸锡。 4 )锡炉。锡炉设备和锡炉温度对产品的质量起着关键作用。目前锡炉有3种，一是整个锡炉材料由两个铸铁锅形成的且锅底成三角行由电热管控温，生产大规格容易扁线，锡渣多不容易操作，二是整体为不锈钢锅体，控温为电炉丝，锡锅大好操作，控温均匀，锡渣少三是日本不锈钢锡锅由三段控温，使用效果更佳更科学，锡炉温偏低, 镀锡铜线表面毛糙、线表面容易产生锡瘤; 炉温偏高, 则镀锡铜线易发黄。容易断线，经过反复试验, 锡的熔点为231°C，锡炉的温度以250--260 °C为宜 (根据生产规格适当调节锡炉温度)生产出的成品线表面镀层光滑、连续, 伸长率也达到国家标准。 锡炉中的锡在加热时, 表面氧化很快, 会造成浪费。为防止这一点, 可在熔化的锡液表面覆盖一层云母、木炭粉等, 但管理不上
镀锡工艺
《镀锡工艺》 -- 《镀锡工艺》 -- 4.5 电镀锡及合金 锡是银白色的金属，密度7.28g/cm3，熔点232℃，具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易焊、柔软和延展性好等优点。镀锡具有下列特点和用途：（1）化学稳定性高，在空气中耐氧化，不易变色，与硫化物不起反应，与稀硫酸、稀盐酸、硝酸几乎不反应，加热时在浓硫酸、浓盐酸中缓慢反应。 （2）一般条件下，镀锡层对钢铁来说是阴极性镀层，因此只有在镀层无孔隙时才能有效的保护钢铁基体；但在密闭条件下的有机酸介质中（例如罐头内部），锡是阳极性镀层，即使有孔隙仍具有电化学保护作用，而且溶解的锡对人体无害，故常作食品容器的保护层。 （3）锡导电性好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀；铜导线上镀锡除提供可焊性外，还有隔离绝缘材料中硫的作用；与火药和橡胶接触的零件也常采用镀锡；轴承镀锡可起密合和减磨作用；汽车工业上活塞环镀锡及汽缸壁镀锡可防止滞死和拉伤。 （4）锡在低于-13o C时，会开始转变成粉末状的灰锡，俗称“锡瘟”，此时将失去金属锡的性质。锡与少量锑或铋（0.2%~0.3%）共沉积形成合金可有效地抑制这种变异。 （5）锡在高温、潮湿和密闭条件下能长成“晶须”，俗称为“长毛”，这是镀层存在内应力所致。小型化电子元件需防止晶须造成短路事故，为此，电镀后通过加热消除内应力或电镀时与2%左右的铅共沉积可避免这一现象。 （6）镀锡后在232o C以上的热油中重熔处理，可获得有光泽的花纹锡层，可作为日用品的装饰镀层。 镀锡工艺主要有酸性镀锡和碱性镀锡两种。 4.5.1酸性镀锡 酸性镀锡种类很多，但使用最多的是硫酸盐镀锡，而随着近年光亮剂的不断发展，又以酸性光亮镀锡为主。因此本节以硫酸盐酸性光亮镀锡为例，介绍镀锡的相关知识。 酸性硫酸盐镀锡是二价锡离子Sn2+在阴极上被还原沉积，电流效率接近100%，具有沉积速度快、镀液分散能力高、原料易得、成本低等特点。 硫酸盐镀锡的工艺规范，随其所使用的光亮剂等添加剂的不同而不同，目前光亮镀锡添加剂市场上已经有大量的成熟产品可供选择，只需详细阅读所购添加剂的说明书，据此制定工艺规范即可。 如表4-41所示，是几种典型的工艺规范。 （1）镀液配制 注入3/4的纯水于清洁的镀槽内，不断搅拌下，慢慢加入所需的硫酸量，此时溶液温度会上升到50~60℃；趁热加入SnSO4并不断搅拌，使其完全溶解，加入纯水到镀槽容量的95%；加入定量的开缸剂和光亮剂，过滤镀液后即可电镀。 （2）各组分的作用及工艺条件的影响 1）硫酸亚锡酸性镀锡的主盐，提高浓度，可提高阴极电流密度，增加沉积速度，但浓度过高时，分散能力下降，光亮区缩小，镀层色泽变暗，结晶粗糙；浓度过低，生产效率降低，镀层易烧焦。但滚镀时可采用低浓度。 2）硫酸主要起导电、防止锡离子水解和提高阳极电流效率作用。硫酸含量过低，槽电压升高，低电流区光亮度降低，锡离子易水解而造成镀液浑浊；硫酸含量过高，析出氢气严重，电流效率下降。 3）温度无光亮镀锡一般在室温下进行，而光亮镀锡一般在0～20℃下进行。温度过高，镀液易浑浊，镀层粗糙，镀液寿命降低，光亮剂消耗增加，光亮区变窄，严重时镀层变暗，出现花斑，可焊性降低；低温有利于整体光亮及良好均镀性，但温度过低，工作电流密 表4-41普通光亮镀锡和光亮镀锡工艺规范
镀锡工艺
镀锡工艺 一、镀锡工艺概述 锡镀层稳定性好，耐腐蚀、抗变色能力强，镀层无毒、柔软，有很好的可焊性和延展性，因此镀锡工艺在工业上有广泛的应用。在钢铁制件上镀锡是阴极性镀层，只有当镀层基本无孔时才能抵抗大多数形式的腐蚀，但在密封的情况下，微薄的锡层能有良好的保护作用并且与有机物生成的产物没有毒，因此镀锡常用于钢带材的生产和制罐行业。 早期的镀锡工艺常采用热浸方法，这种生产方式需消耗较多能源，不仅较难获得均匀光洁的镀层，而且易造成锡的浪费，相继人们成功地研究了碱性镀锡、中性镀锡和酸性镀锡并稳定地运用于生产实践中。以锡酸钠为主的碱性镀锡溶液通常采用氢氧化钠和氢氧化钾作络合剂进行电镀，自20世纪40年代以来，几乎取代了所有的较古老的镀锡工艺；随着添加剂研究和开发的深入，特别是装饰性的晶纹镀锡的广泛使用，酸性硫酸亚锡镀锡工艺有了很大的发展。在简单的硫酸及硫酸亚锡溶液中加入抗氧化剂和其他附加剂可获得质量良好的无光或光亮的镀层。氟硼酸盐镀锡工艺虽然有优越性，但是由于环境保护的原因，现在已经不推荐使用。另外，为了在铅基或锌基上获得结合良好的锡镀层，使得中性镀锡电解液也得到一定的运用和发展。 二、镀锡工艺分类 镀锡工艺以镀液的PH值分类，主要分为酸性镀锡工艺和碱性镀锡工艺两大类。 1、酸性镀锡 酸性镀锡的优点是镀速快。镀层光亮细致，深镀能力好。镀液对杂质容忍力强，室温操作节省能源。俣缺点是镀液的分散能力较差，镀层孔隙率较高，钎焊不如碱性镀锡，二价锡水解。 酸性镀锡中因导电介质不同又分为硫酸盐镀锡、氟硼酸盐镀锡、氯化物镀锡等工艺。硫酸镀锡成本低，镀液易于控制，镀层光亮细致，但分散能力较差。市场应用最为广泛。氟硼酸盐镀锡的优点是镀速快，可使用较大电流，镀液稳定性好。广泛用于线材、带材的连续性电镀锡。缺点是镀液成本高，毒性大，废水处理困难。氯化物镀锡主要在晶纹镀锡，优点是成本较低，镀液稳定，镀层洁白。缺点是电流开不大。