FD2105完美更换芯片资料,IC印字2105A

FLUENT一般步骤

密闭空间温度和风速的数值模拟 本工程以一房间为例，房间的长为4米，宽为2米，高为2米，在建筑中有窗户、送风口、排风口、和人。其中窗户的尺寸为长2米，高1米，窗户底边距地面的距离为0.5米，送风口的尺寸为1000mm×500mm；出风口的尺寸为500mm×500mm；人的身高为1米。本工程就是对这一房间进行数值模拟，具体的操作步骤如下： ·一、建模 1、打开Gambit操作界面 2、建立建筑内部的模型 操作过程如下： Operation→Geometry→V olume→Create Real Brick→Apply 通过点、线、面建立建筑模型 建点的操作过程如下： Operation→Geometry→Vertex→输入坐标然后复制粘贴→Apply 点连成线操作过程如下： Geometry→Edge→shift+所选的点→Apply 线成面操作过程如下： Geometry→Face→shift+所选的线→Apply 面成体操作过程如下： Geometry→V olvme→shift+所选的面→Apply 体减体操作过程如下： Geometry→V olvme→shift+所选的体→Apply 通过Gambit建模所得到的具体模型如图1所示 图1.物理模型

二、网格划分 将模型建立后导入ICEM中进行网格划分。 1、操作过程如下： File→export→ACIC；将此文件保存到具体的文件夹中。 2、打开ICEM操作界面 3、修改工作路径File→change working Direction 4、找到文件所在位置File→Import Geometry→找到在Gambit中所保存的ACIC文件并打开， 5、对原模型进行修补Geometry→repair→geometry→设置build topology tolerance为 0.001→Apply 6、在原模型基础上创建part操作为geomety→鼠标右击parts→create part→输入名称并点击entities选择创建的部分→Apply。 7、创建完part后开始画网格，具体操作为mesh→global mesh set up，在该操作界面依次设置画网格所需要的数据，然后单击Apply。 8、对新创建的part设置数据操作为mesh →part mesh set up→网格大小设置→Apply 9、进行网格绘制mesh →comput mesh→volume mesh→compute 该模型网格数总共为1036934个 图2.网格划分图 10、网格绘制结束后查看网格质量edit mesh →display mesh quality 11、最后保存该网格，File→Mesh→Save Mesh，保存生成的网格为uns格式。 12、选择求解器。output→select solver→在output solver中选择ANSYS FLUENT→Apply

常见芯片封装类型的汇总

常见芯片封装类型的汇总 芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。 DIP封装 特点： 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。 现状：但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内

芯片封装全套整合(图文精选对照)

芯片封装方式大全 各种IC封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L QFP Quad Flat Package TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SIP Single Inline Package

TSBGA 680L CLCC CNR Communicatio n and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L

DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28SSOP TO18 TO220 TO247 TO264 TO3

ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92

PGA Plastic Pin Grid Array PLCC 详细规格PQFP PSDIP LQFP 100L 详细规格METAL QUAD 100L 详细规格PQFP 100L 详细规格TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid

IC的常见封装形式

IC的常见封装形式 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 封装的历程变化：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP 1、DIP(DualIn－line Package)双列直插式封装 D—dual两侧 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出 2、SIP(single in-line package)单列直插式封装 引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状 3、SOP(Small Out-Line Package) 小外形封装双列表面安装式封装 以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路） 4、PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术应用在PCB板上安装

5、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装 QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形 6、QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装 封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN 7、PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装 插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 8、BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装 其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O 引脚数大于208 Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。

fluent安装方法至今史上最全面有效

至今史上最全面最有效的fluent安装过程 安装步骤： 先下载，得有准确下载地址，在电驴上可以搜到一个fluent软件压缩包，全下载完后发现exceed10无法安装，再搜到一个723MB的exceed13可以下载安装。（得有耐心等待，下载速度很慢，得几个小时。）把下载好的三个压缩包分别解压 我把三个软件都装在D盘的 在D盘新建一个文件夹，我的是Ansys Fluent（看个人喜好），在它里面再次新建三个文件夹，分别为Exceed，Gambit，Fluent 1：安装Exceed 调整电脑时间至2005年（前辈经验） 点击解压好的Exceed.13.[x86+x64]文件夹中

的Msetup.exe进行安装，注意把安装文件夹选在刚才新建的Anysys Fluent\Exceed里面 装好会弹出要你重启的提示框，先不急，把时间调整回来到系统现在时间，之后点击提示框里面的Yes，进行重启（或者先不用重启） 2：安装Gambit 点击解压好的Gambit 2.4(或2.3)文件夹里面的Gambit_install-ntx86-2.4.6.exe进行安装，安装到Anysys Fluent\Gambit里面去 在完成安装的界面上，取消对“Run Client License Setup Wizard Now”的勾选，点击“Finish”完成安装。 把Gambit 2.4里面的license.dat复制到 D:\Anysys Fluent\Gambit\license里面 但是最后发现Gambit打不开，原因是license已经过

期，请将此（license.dat或者网上搜最新的）粘贴到 D:\Anysys Fluent\Gambit\license里面替换原来的，即可安装成功。 3：安装Fluent 点击解压缩好的[Ansys流体动力学系 统].Ansys.Fluent.6.3.win32里面的 Fluent_install-ntx86-6.3.26.exe进行安装，安装到Anysys Fluent\Fluent里面去 在完成安装的界面上，取消对“Run Client License Setup Wizard Now”的勾选，点击“Finish”完成安装。 之后会出现一个对话框，点击“Cancel”，并在之后出现的对话框中点“yes” 把压缩好的Ansys Fluent\[Ansys流体动力学系统].Ansys.Fluent.6.3.win32里面的LEGEND里面的4KB的license.dat复制到D:\Anysys Fluent\Fluent\license里面去

fluent中文简明教程

第一章Fluent 软件的介绍 fluent 软件的组成： 软件功能介绍： GAMBIT 专用的CFD 前置处理器(几何/网格生成) Fluent4.5 基于结构化网格的通用CFD 求解器 Fluent6.0 基于非结构化网格的通用CFD 求解器 Fidap 基于有限元方法的通用CFD 求解器 Polyflow 针对粘弹性流动的专用CFD 求解器 Mixsim 针对搅拌混合问题的专用CFD 软件 Icepak 专用的热控分析CFD 软件 软件安装步骤： 前 处 理 gambit 软 件 Fluent6.0 Fluent5.5&4.5 Fidap Polyflow Mixsim Icepack 通用软件 专用软件

step 1: 首先安装exceed软件，推荐是exceed6.2版本，再装exceed3d,按提示步骤完成即可，提问设定密码等，可忽略或随便填写。 step 2: 点击gambit文件夹的setup.exe，按步骤安装； step 3: FLUENT和GAMBIT需要把相应license.dat文件拷贝到FLUENT.INC/license目录下； step 4：安装完之后，把x:\FLUENT.INC\ntbin\ntx86\gambit.exe命令符拖到桌面（x为安装的盘符）； step 5: 点击fluent源文件夹的setup.exe，按步骤安装； step 6: 从程序里找到fluent应用程序，发到桌面上。 注：安装可能出现的几个问题： 1.出错信息“unable find/open license.dat"，第三步没执行； 2.gambit在使用过程中出现非正常退出时可能会产生*.lok文件，下次使用不能打开该工作文件时，进入x:\FLUENT.INC\ntbin\ntx86\，把*.lok文件删除即可； 3.安装好FLUENT和GAMBIT最好设置一下用户默认路径，推荐设置办法，在非系统分区建一个目录，如d:\users a）win2k用户在控制面板－用户和密码－高级－高级，在使用fluent用户的配置文件 修改本地路径为d:\users，重起到该用户运行命令提示符，检查用户路径是否修改； b）xp用户，把命令提示符发送到桌面快捷方式，右键单击命令提示符快捷方式在快捷方式－起始位置加入D:\users,重起检查。 几种主要文件形式： jou文件-日志文档，可以编辑运行； dbs文件-gambit工作文件； msh文件-从gambit输出得网格文件； cas文件-经fluent定义后的文件； dat文件-经fluent计算数据结果文件。 第二章专用的CFD前置处理器——Gambit GAMBIT软件是面向CFD的前处理器软件，它包含全面的几何建模能力和功能强大的网格划分工具，可以划分出包含边界层等CFD特殊要求的高质量的网格。GAMBIT可以生成FLUENT5、FLUENT4.5、FIDAP、POL YFLOW等求解器所需要的网格。Gambit软件将功能强大的几何建模能力和灵活易用的网格生成技术集成在一起。使用Gambit软件，将大大减小CFD应用过程中，建立几何模型和流场和划分网格所需要的时间。用户可以直接使用Gambit软件建立复杂的实体模型，也可以从主流的CAD/CAE系统中直接读入数据。Gambit软件高度自动化，所生成的网格可以是非结构化的，也可以是多种类型组成的混合网格。 一. Gambit图形用户界面：

常见元件的封装形式

常见元件的封装形式 对于集成电路芯片来说，常见的封装形式有DIP(即双列直插式)，根据封装材料的不同，DIP封装又可以分为PDIP(塑料双列直插式)和CDIP(陶瓷双列直插式)； SIP(即单列直插式)；SOP(即小尺寸封装)；PQFP(塑料四边引脚扁乎封装)；PLCC(塑料有引线芯片载体封装)和LCCC(陶瓷无引线芯片载体封装)；PGA(插针网格阵列)、BGA(球形网格阵列)等。对于具体型号的集成电路芯片来说，其封装形式是固定的，如74系列集成电路芯片，一般采用DIP 封装形式，只有个别芯片生产厂家提供两种或两种以上封装形式。 对于分立元件(如电阻、电容、电感)来说，元件封装尺寸与元件大小、耗散功率、安装方式等因素有关。 1.电阻器常用的封装形式 电阻器常用的封装形式是AXIALO·3～AXIALl·0，对于常用的1／81r小功率电阻来说，可采用AXlALO·3或AXIALO·4(即两引线孔间距为0·762～1·016cm)：对于1／4W电阻来说，可采用AXlALO·5(即两引线孔间距为1·27cm)，但当采用竖直安装时，可采用AXlALO·3。 2.小容量电解电容的封装形式 小容量电解电容的封装形式一般采用RB·2／．4(两引线孔距离为0·-2英寸，而外径为0．4英寸)到RB．5／1·0(两引线孔距离为O·5英寸，而外径为1·0英寸)。对于大容量电容，其封装尺寸应根据实际尺寸来决定。 3.普通二极管封装形式 普通二极管封装形式为DIODEO·4～DIODEO·7。 4.三极管的封装形式 三极管的封装形式由三极管型号决定，常见的有T0-39、T0-42、T0-54、TO-92A、TO-92B、T0-220等。 对于小尺寸设备，则多采用表面安装器件，如电阻、电容、电感等一股采用SMC线封装方式；对于三极管、集成电路来说，多采用SMD封装方式。 进行电原理图编辑和印制板设计时，器件型号完全确定后，可以从器件手册查到封装形式和尺寸，或测绘后用PCBLib编辑器创建元件的封装图。 当用户实在无法确定时，也可以在PCB编辑器窗口内，单击元件“放置工具"，再 单击“测览”按钮，从Advpcb·ddb元件封装图形库中找出所需元件的封装形式。

gambit安装教程

gambit安装教程 软件介绍 Exceed 是在windows环境下模拟unix的软件 Gambit 是fluent的前处理软件，用来为fluent划分网格的而gambit必须在unix 环境下才可以运行（这主要是过去unix系统在并行计算有很强优势，从前的很多软件都是在装有unix的工作站中设计研发的）Fluent带有后处理能力。 安装顺序：首先安装Exceed，再装Fluent，Gambit（一定要按这个顺序，否则后面运行会出错） 1、安装Exceed13 用虚拟光驱打开iso文件，双击Msetup.exe，在Exceed2008安装程序启动窗口选择“install exceed”，然后选择“Personal Installation”。按要求更改安装路径，其他选项可以保持默认值，完成安装后重启。 2、安装Fluent 点击解压缩好的[Ansys流体动力学系统].Ansys.Fluent.6.3.win32里面的Fluent_install-ntx86-6.3.26.exe进行安装，安装到Anysys Fluent\Fluent里面去 在完成安装的界面上，取消对“Run Client License Setup Wizard Now”的勾选，点击“Finish”完成安装。 之后会出现一个对话框，点击“Cancel”，并在之后出现的对话框中点“yes” 把压缩好的Ansys Fluent\[Ansys流体动力学系统].Ansys.Fluent.6.3.win32里面的LEGEND里面的4KB的license.dat复制到D:\Anysys Fluent\Fluent\license里面去 3、安装Gambit 点击解压好的Gambit 2.4(或2.3)文件夹里面的Gambit_install-ntx86-2.4.6.exe进行安装，安装到Anysys Fluent\Gambit里面去 在完成安装的界面上，取消对“Run Client License Setup Wizard Now”的勾选，点击“Finish”完成安装。 把Gambit 2.4里面的license.dat复制到D:\Anysys Fluent\Gambit\license里面

win7 64位下安装fluent

Exceed.13.[x86+x64] Gambit 2.4 https://www.wendangku.net/doc/3c9219364.html,/topics/2836803/ Ansys.Fluent.6.3.win32 https://www.wendangku.net/doc/3c9219364.html,/files/2770ae023af3923851d46ee5356909e91531 31538 1：安装Exceed 调整电脑时间至2005年 点击解压好的Exceed.13.[x86+x64]文件夹中的Msetup.exe进行安装，注意把安装文件夹选在刚才新建好的Exceed里面装好会弹出要你重启的提示框，先不急，把时间调整回来到2010年，之后点击提示框里面的Yes，进行重启 2：安装Gambit 点击解压好的Gambit 2.4文件夹里面的Gambit_install-ntx86-2.4.6.exe进行安装,默认安装到C/fluent.inc,在完成安装的界面上，取消对“Run Client License Setup Wizard Now”的勾选，点击“Finish”完成安装,把Gambit 2.4里面的30KB的license.dat 复制C:\Fluent.Inc\license里面,一下为license文件，下载文件中的已过期，此文件到2016年，把解压缩好的GAMBIT 2.4文件夹中的gambit2.4 Help压缩包解压缩，之后把help文件夹复制至C:\Fluent.Inc\gambit2.4.6 下为license文件

FEATURE fluent FluentLm 1.0 31-dec-2016 0 60B0D00096E1C6BDF15A \ VENDOR_STRING="Fluent Inc" HOSTID=ID=20061201 \ ISSUED=01-dec-2006 NOTICE=LND ck=251 SN=7330757468@CS FEATURE fluentall FluentLm 1.0 31-dec-2016 0 B0705090D2E870748D8F \ VENDOR_STRING="Fluent Inc" HOSTID=ID=20061201 \ ISSUED=01-dec-2006 NOTICE=LND ck=147 SN=7330757468@CS FEATURE fluent-cfm FluentLm 1.0 31-dec-2016 0 0040F0A013FAF1B51253 \ VENDOR_STRING="Fluent Inc" HOSTID=ID=20061201 \ ISSUED=01-dec-2006 NOTICE=LND ck=158 SN=7330757468@CS FEATURE fluent-fcell FluentLm 1.0 31-dec-2016 0 6050E0508AB2B5ED3EDE \ VENDOR_STRING="Fluent Inc" HOSTID=ID=20061201 \ ISSUED=01-dec-2006 NOTICE=LND ck=201 SN=7330757468@CS FEATURE fluent-fpm FluentLm 1.0 31-dec-2016 0 50300050AC6CC2F27357 \ VENDOR_STRING="Fluent Inc" HOSTID=ID=20061201 \ ISSUED=01-dec-2006 NOTICE=LND ck=175 SN=7330757468@CS FEATURE fluent-host FluentLm 1.0 31-dec-2016 0 00E0D010571E14338C91 \

芯片常用封装及尺寸说明

A、常用芯片封装介绍 来源：互联网作者： 关键字：芯片封装 1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。 现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP 封装(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。

芯片封装形式

芯片封装形式 芯片封装形式主要以下几种：DIP，TSOP，PQFP，BGA，CLCC，LQFP，SMD，PGA，MCM，PLCC等。 DIP DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP封装具有以下特点： ?适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 ?芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 ?最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚 可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 ?在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派 生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。 DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为 ●电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次； ●开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ； ●开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ； ●接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)测试后最大值100mΩ； ●绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC ； ●耐压强度:500VAC/1分钟； ●极际电容:最大5pF ； ●回路:单接点单选择:DS(S),DP(L) 。 TSOP 到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。 TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz 后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。 PQFP PQFP： (Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。 BGA BGA封装内存 BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提

Fluent软件的介绍

第一章Fluent 软件的介绍 fluent 软件的组成： 软件功能介绍： GAMBIT 专用的CFD 前置处理器(几何/网格生成) Fluent4.5 基于结构化网格的通用CFD 求解器 Fluent6.0 基于非结构化网格的通用CFD 求解器 Fidap 基于有限元方法的通用CFD 求解器 Polyflow 针对粘弹性流动的专用CFD 求解器 Mixsim 针对搅拌混合问题的专用CFD 软件 Icepak 专用的热控分析CFD 软件 软件安装步骤：

step 1: 首先安装exceed软件，推荐是exceed6.2版本，再装exceed3d,按提示步骤完成即可，提问设定密码等，可忽略或随便填写。 step 2: 点击gambit文件夹的setup.exe，按步骤安装； step 3: FLUENT和GAMBIT需要把相应license.dat文件拷贝到FLUENT.INC/license目录下； step 4：安装完之后，把x:\FLUENT.INC\ntbin\ntx86\gambit.exe命令符拖到桌面（x为安装的盘符）； step 5: 点击fluent源文件夹的setup.exe，按步骤安装； step 6: 从程序里找到fluent应用程序，发到桌面上。 注：安装可能出现的几个问题： 1.出错信息“unable find/open license.dat"，第三步没执行； 2.gambit在使用过程中出现非正常退出时可能会产生*.lok文件，下次使用不能打开该工作文件时，进入x:\FLUENT.INC\ntbin\ntx86\，把*.lok文件删除即可； 3.安装好FLUENT和GAMBIT最好设置一下用户默认路径，推荐设置办法，在非系统分区建一个目录，如d:\users a） win2k用户在控制面板－用户和密码－高级－高级，在使用fluent用户的配置文件修改本地路径为d:\users，重起到该用户运行命令提示符，检查用户路径是否修改； b） xp用户，把命令提示符发送到桌面快捷方式，右键单击命令提示符快捷方式在快捷方式－起始位置加入D:\users,重起检查。 几种主要文件形式： jou文件-日志文档，可以编辑运行； dbs文件-gambit工作文件； msh文件-从gambit输出得网格文件； cas文件-经fluent定义后的文件； dat文件-经fluent计算数据结果文件。 第二章专用的CFD前置处理器——Gambit GAMBIT软件是面向CFD的前处理器软件，它包含全面的几何建模能力和功能强大的网格划分工具，可以划分出包含边界层等CFD特殊要求的高质量的网格。GAMBIT可以生成FLUENT5、FLUENT4.5、FIDAP、POLYFLOW等求解器所需要的网格。Gambit软件将功能强大的几何建模能力和灵活易用的网格生成技术集成在一起。使用Gambit软件，将大大减小CFD 应用过程中，建立几何模型和流场和划分网格所需要的时间。用户可以直接使用Gambit软件建立复杂的实体模型，也可以从主流的CAD/CAE系统中直接读入数据。Gambit软件高度自动化，所生成的网格可以是非结构化的，也可以是多种类型组成的混合网格。 一. Gambit图形用户界面：

芯片封装类型图解

集成电路封装形式介绍(图解） BGA BGFP132 CLCC CPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCC

LDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGA PQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOP

CSP SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征和DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也和DIP基本相同. S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778mm,芯片集成度高于DIP. SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征和DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚. 用于高速的且大规模和超大规模集成电路. SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为 1.27mm. MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm. QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为 1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上. SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部和PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm. LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高 速,高频集成电路封装. PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装. SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为 1.27mm. BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚. 焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,和PGA相比,不会出现针脚变形问题. CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等. TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并和布线相连接的封装.和其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上. 介绍：

Fluent建模教程讲解

目录 1.理论知识 1.1Gambit软件的介绍 1.2Fluent软件的介绍 1.3Exceed.13+Gambit.V 2.4.06+Fluent.6.3安装介绍 2.建模过程 2.1Gambit 启动 2.2建立几何模型 3.网格划分 3.1划分网格 3.2检查网格划分情况 3.3设置边界类型 3.4输出网格文件 4.计算求解 4.1检查网格并定义长度单位 4.2设置计算模型 4.3设置流体材料属性 4.4设置边界条件 4.5求解初始化 4.6设置残差监视 4.7保存case文件 4.8求解计算 4.9保存计算结果 5.后期处理 5.1读入case和data文件 5.2显示网格 5.3创建相关面 5.4计算各单电池获得的质量流率 5.5绘制图表 6.参考链接

第一章理论知识 1.1Gambit软件的介绍 GAMBIT是为了帮助分析者和设计者建立并网格化计算流体力学（CFD）模型和其它科学应用而设计的一个软件包。GAMBIT通过它的用户界面（GUI）来接受用户的输入。GAMBIT GUI简单而又直接的做出建立模型、网格化模型、指定模型区域大小等基本步骤，然而这对很多的模型应用已是足够了。 面向CFD分析的高质量的前处理器，其主要功能包括几何建模和网格生成。由于GAMBIT本身所具有的强大功能，以及快速的更新，在目前所有的CFD前处理软件中，GAMBIT稳居上游。 GAMBIT软件具有以下特点： ☆ACIS内核基础上的全面三维几何建模能力，通过多种方式直接建立点、线、面、体，而且具有强大的布尔运算能力，ACIS内核已提高为ACIS R12。该功能大大领先于其它CAE软件的前处理器； ☆可对自动生成的Journal文件进行编辑，以自动控制修改或生成新几何与网格； ☆可以导入PRO/E、UG、CATIA、SOLIDWORKS、ANSYS、PATRAN等大多数CAD/CAE软件所建立的几何和网格。导入过程新增自动公差修补几何功能，以保证GAMBIT与CAD软件接口的稳定性和保真性，使得几何质量高，并大大减轻工程师的工作量； ☆新增PRO/E、CATIA等直接接口，使得导入过程更加直接和方便； ☆强大的几何修正功能，在导入几何时会自动合并重合的点、线、面；新增几何修正工具条，在消除短边、缝合缺口、修补尖角、去除小面、去除单独辅助线和修补倒角时更加快速、自动、灵活，而且准确保证几何体的精度； ☆G/TURBO模块可以准确而高效的生成旋转机械中的各种风扇以及转子、定子等的几何模型和计算网格； ☆强大的网格划分能力，可以划分包括边界层等CFD特殊要求的高质量网格。GAMBIT中专用的网格划分算法可以保证在复杂的几何区域内直接划分出高质量的四面体、六面体网格或混合网格； ☆先进的六面体核心(HEXCORE)技术是GAMBIT所独有的，集成了笛卡尔网格和非结构网格的优点，使用该技术划分网格时更加容易，而且大大节省网格数量、提高网格质量； ☆居于行业领先地位的尺寸函数（Size function）功能可使用户能自主控制网格的生成过程以及在空间上的分布规律，使得网格的过渡与分布更加合理，最大限度地满足CFD分析的需要；

fluent安装过程详解

1.安装之前，记得时间调整到2005年。[如果你下载的是后缀名为“iso”的压缩包，这种情况要安装虚拟光驱来解压后缀名为iso的压缩文件] 2. 先装exceed（安装文件在X:\Exceed.v9.0\Exceed\SET UP），再装gambit，最后装fluent(注意，尽量安装到默认目录即C盘里面，以免互相冲突，或者因为软件无法响应而不能启动) 装exceed的路径为 C:\Exceed.v9.0 \Exceed\Setup.exe，装完之后重启电脑。 装gambit的路径为 C:\Gambit.v2.3.16\Fluent.Gambit.v2.3.16 \gambit_install-ntx86-2.3 .16 装fluent的路径为 C:Fluent 6.3\Fluent_install-ntx86- 6.3.26.exe 3. 按照提示，复制许可证license到fluent和 gambit的目录里。 具体做法是： 一，对于gambit是安装完之后将虚拟光驱里的gambit安装文件中的许可证license.dat，大小为15KB（路径：I即虚拟光驱盘符:\Gambit.v2.3.16 \Fluent.Gambit.v2.3.16中的license.dat）复制到gambit在C盘的安装目录/License/目录里（路径为C:\Fluent.Inc\license） 二，对于fluent是把其安装文件中的许可证license.dat，大小为4KB（路径X:\Fluent 6.3\LEGEND里面的License）复制到C:\Fluent.Inc\license\licmsgs.dir里面 4. 记得要设置初始环境。具体做法为：对于Fluent：开始——程序——Fluent Inc Products——fluent6.3.26——Set Environment；对于Gambit：开始——程序——Fluent Inc Products——Gambit2.3.16——Set Environment。 5. 我的电脑--属性--高级--环境变量--系统变量--变量名M_LICENSE_FILE--变量值:C:\Fluent.Inc\license.dat--确定

常用芯片的封装形式

常用芯片的封装形式，及一些容易混淆的概念 如同建造传说中的巴比塔，IC工业中的芯片制造商们讲述着不同的术语，有意无意的让人难以交流。搞清楚芯片还有常用元件的封装是制作第一步，也是比较费时间的。 刚接触这个行业，下面是我整理的最近常用的一些芯片封装形式。 目的：为进行实验，必须对很多贴片芯片进行转接，并通过万用板进行测试。 注释：Pitch=管脚中心距 ================================================================= SOIC-8: Pitch: 1.27mm, 芯片：各种两通道放大器，铁存FM24v10， XTR115/116 SOIC-14 Pitch:1.27mm 芯片: 各种四通道放大器，

SOIC-16 Pitch: 1.27mm 芯片：Max3232ESE SOIC-20 Pitch: 1.27mm 芯片： AT89C2051-24SI MSOP-8: Pitch: 0.65mm 芯片：TPS7A4901DGNT, mcp9801, MCP4821, INA333 SSOP-48 Pitch: 0.635mm 芯片: ht1621B MSOP-10 Pitch: 0.50mm 芯片： MCP3423 TSSOP-14 Pitch: 0.65mm

芯片：一些4通道放大器如 mcp609 ================================================================= TQFP44: Pitch: 0.8mm 芯片： pic24fj48GA004 TQFP-64: Pitch: 0.5mm 芯片： MSP430F149 LQFP32: Pitch: 0.8mm 芯片： C8051F350 ================================================================= QFN-28 Pitch: 0.50mm 芯片：pic24fj32GA002, C8051F350 QFN44: Pitch: 0.5mm 芯片：pic24fj48GA004

Fluent 模拟中常见问题及解决办法,非常适合新手

FLUENT经典问题 FLUENT经典问题 1 对于刚接触到FLUENT新手来说，面对铺天盖地的学习资料和令人难读的FLUENT help， 如何学习才能在最短的时间内入门并掌握基本学习方法呢？ 学习任何一个软件，对于每一个人来说，都存在入门的时期。认真勤学是必须的，什么是最好的学习方法，我也不能妄加定论，在此，我愿意将我三年前入门FLUENT心得介绍一下，希望能给学习FLUENT的新手一点帮助。 由于当时我需要学习FLUENT来做毕业设计，老师给了我一本书，韩占忠的《FLUENT流体工程仿真计算实例与应用》，当然，学这本书之前必须要有两个条件，第一，具有流体力学的基础，第二，有FLUENT安装软件可以应用。然后就照着书上二维的计算例子，一个例子，一个步骤地去学习，然后学习三维，再针对具体你所遇到的项目进行针对性的计算。 不能急于求成，从前处理器GAMBIT，到通过FLUENT进行仿真，再到后处理，如TECPLO T，进行循序渐进的学习，坚持，效果是非常显著的。如果身边有懂得FLUENT的老师，那么遇到问题向老师请教是最有效的方法，碰到不懂的问题也可以上网或者查找相关书籍来得到答案。另外我还有本《计算流体动力学分析》王福军的，两者结合起来学习效果更好。 2 CFD计算中涉及到的流体及流动的基本概念和术语：理想流体和粘性流体；牛顿流体和非 牛顿流体；可压缩流体和不可压缩流体；层流和湍流；定常流动和非定常流动；亚音速与超音速流动；热传导和扩散等。 A.理想流体（Ideal Fluid）和粘性流体（Viscous Fluid）： 流体在静止时虽不能承受切应力，但在运动时，对相邻的两层流体间的相对运动，即相对滑动速度却是有抵抗的，这种抵抗力称为粘性应力。流体所具备的这种抵抗两层流体相对滑动速度，或普遍说来抵抗变形的性质称为粘性。粘性的大小依赖于流体的性质，并显著地随温度变化。实验表明，粘性应力的大小与粘性及相对速度成正比。当流体的粘性较小（实际上最重要的流体如空气、水等的粘性都是很小的），运动的相对速度也不大时，所产生的粘性应力比起其他类型的力如惯性力可忽略不计。此时我们可以近似地把流体看成无粘性的，这样的流体称为理想流体。十分明显，理想流体对于切向变形没有任何抗拒能力。这样对于粘性而言，我们可以将流体分为理想流体和粘性流体两大类。应该强调指出，真正的理想流体在客观实际中是不存在的，它只是实际流体在某些条件下的一种近似模型。 B.牛顿流体（Newtonian Fluid）和非牛顿流体（non-Newtonian Fluid）： 日常生活和工程实践中最常遇到的流体其切应力与剪切变形速率符合下式的线性关系，称为牛顿流体。而切应力与变形速率不成线性关系者称为非牛顿流体。图2-1（a）中绘出了切应力与变形速率的关系曲线。其中符合上式的线性关系者为牛顿流体。其他为非牛顿流体，非牛顿流体中又因其切应力与变形速率关系特点分为膨胀性流体（Dilalant），拟塑性流体（Pseudoplastic），具有屈服应力的理想宾厄流体（Ideal Bingham Fluid）和塑性流体（Pl astic Fluid）等。通常油脂、油漆、牛奶、牙膏、血液、泥浆等均为非牛顿流体。非牛顿流体的研究在化纤、塑料、石油、化工、食品及很多轻工业中有着广泛的应用。图2-1（b）