集成电路行业研究分析报告
我国集成电路行业分析报告
一、行业概述
（一）行业定义
根据《国民经济行业分类》，集成电路业（Integrated Circuit，英文缩写为IC，行业分类代码4053）是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造，包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。
（二）行业分类
集成电路行业分类方法很多，从制造流程来看，集成电路的制造流程主要经过集成电路设计、制造、封装测试等环节，因此集成电路行业也分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等三个子行业。
（三）行业特点
1、产业规模迅速扩大，行业周期波动趋缓
集成电路作为信息产业的基础和核心，具有很高的渗透性和高附加值特性，由于其倍增效应大，各国对该行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得这一行业的规模迅速扩大。
全球集成电路产业一直保持着周期性的上升与下降，主要特点是：平均每隔四至五年一个周期，国际集成电路市场呈现周期性的繁荣与下降衰退，几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。人们称这种周期性变化为“硅周期”。供求关系的变化是硅周期存在的主要原因，全球经济状况也强烈影响着集成电路产业的周期变化。
2、技术密集度高，工艺进步疾速如飞
技术进步是推动集成电路产业不断发展的主要动力之一，工艺技术持续快速发展，带动了芯片集成度持续迅速的提高，单元电路成本呈指数式降低。集成电路技术进步遵循摩尔定律，即集成电路芯片上的晶体管数目，约每18个月增加1倍，性能也提升1倍，而价格降低一半；集成电路晶体管技术的特征尺寸平均每年缩小到0.7倍或每两年0.5倍。
3、资本密集度不断加大，规模经济特征明显
集成电路行业的投资强度和技术门槛越来越高，设备费用和研发费用都非常大。一条12英寸集成电路前工序生产线投资规模超过15亿美元，产品设计开发成本上升到几百万美元乃至上千万美元。企业的资金实力和技术创新能力成为竞争的关键。集成电路的芯片产量和性能飞速提高，而芯片的平均成本却在不断下降，因此只有依靠大规模生产，实现规模经济，才能降低单位成本，实现盈利。随着技术不断进步，集成电路行业的资本密集度将不断增强。
4、专业分工是方向，竞争与协作并存
在集成电路发展早期，主要是由一些大的公司和研究机构参与，因此商业模式上以IDM （Integrated Device Manufacturers，即集成设备制造商）为主，其特征是经营范围覆盖IC设计、芯片制造、封装测试，甚至下游的终端产品制造。如三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，全球前二十大半导体厂商大多为IDM厂商。
随着行业的发展，产业链上IC设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大，进入门槛不断提升，产业链开始向专业化分工方向发展。专业分工带来三大优势：第一、成本更省（台积电成本可以做到英特尔的一半）；第二、协助行业内公司专注于擅长的环境（规模效应）；第三、解决巨额投资门槛（更多公司进入上游芯片设计环节）。
二、政策环境
集成电路产业作为国防安全和经济发展的支柱产业，国家从政策上给予了高度重视和大力支持，推动加大资金投入力度，加快行业创新与发展，对集成电路行业实施税收优惠等，主要法规、政策及内容见下表：
2018年芯片行业深度分析报告
２０１８年芯片行业深度分析报告
核心观点 半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 根据WSTS的数据，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000 亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长，景 气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业 转移原因分别是：日本在PC DRAM市场获得美国认可；韩国成为PC DRAM新 的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已 成为全球半导体最大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业 正迎来第三次产业转移，向大陆转移趋势不可阻挡。 制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈 集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。其中，设计环节由于投资大、风险高，主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型，我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破，目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期，关键领域芯片自给率很低。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重，芯片国产化率亟待提高。 政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣 随着PC、手机产品销量的逐渐放缓，集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。此外中国将成为全球新建集成电路产业投资最大的地区，大陆晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展。在政策方面，国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件，“大基金”二期也已经在紧锣密鼓的募集当中，预计筹资规模在1500-2000亿元，最终有望撬动上万亿资金。国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下，以燎原之势迅猛发展，发展前景“芯芯”向荣。 相关上市公司 建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头，相关标的有：长电科技（封装领域全球第三）、兆易创新（NOR Flash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展）、江丰电子（国内高纯靶材龙头）、晶盛机电（晶体生长设备领域全方位布局）、富瀚微（国内领先的视频监控芯片设计商）。 风险提示：半导体行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。
中国集成电路行业研究报告
中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 （一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技
术、汇顶科技、中星微电子、北京君正； （二）IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力； （三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元） 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)
安全风险分析报告文案
文件编号：SF/WI-XX-XX 版本：A/0 安全风险分析报告 产品名称：（生理性海水鼻腔喷雾器） 编写: 日期: 年月日 批准: 日期: 年月日 XX医疗科技有限公司发布
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目录 第1章编制依据 (4) 1.1 相关标准 (4) 1.2 产品的有关资料 (4) 第2章目的和适用范围 (4) 第3章产品描述 (4) 第4章产品的预期用途以及与安全有关的特征的判定 (5) 第5章风险接受性准则 (6) 5.1 风险的严重度分级 (7) 5.2 风险的概率分级 (7) 5.3 风险的可接受性准则 (7) 第6章风险评价、风险控制和初始风险控制措施验证 (7) 第7章控制 (9) 第8章剩余风险评价 (9) 第9章上市后生产信息评审 (11) 第10章结论 (11)
1.编制依据 1.1相关标准 1. YY/T 0316:2008 《医疗器械——风险管理对医疗器械的应用》 2. YY/T 0287:2003 IDT ISO 13485:2003《医疗器械质量管理体系用于法规的要求》 3. GB/T14233.1-2008 《医用输液、输血、注射器具检验方法第1部分：化学分析方法》 4. GB/T14233.2-2005 《医用输液、输血、注射器具检验方法第2部分：生物学试验方法》 5. GB/T1688 6.10-2005《医疗器械生物学评价第10部分：刺激与致敏试验》 6. GB/T16886.5-2003 《医疗器械生物学评价第5部分：细胞毒性试验，体外法》 7. GB/T16886-2001 《医疗器械生物学评价》 8. YY/T 0466.1-2009 《医疗器械用于医疗器械标签、标记和提供信息的符号》 1.2产品的有关资料 1)使用说明书 2.目的和适用范围 本文是对生理性海水鼻腔喷雾器进行风险管理的报告，报告中对所有的可能危害以及每一个危害产生的原因进行了判定。对于每种危害可能产生损害的严重度和危害的发生概率进行了估计。在某一风险水平不可接受时，采取了降低风险的控制措施，同时，对采取风险措施后的剩余风险进行了评价。最后，使所有的剩余风险的水平达到可以接受。 本报告适用于生理性海水鼻腔喷雾器成品产品，该产品处于成熟生产阶段。 3.产品描述 本风险管理的对象是生理性海水鼻腔喷雾器。
集成电路项目可行性报告
集成电路项目 可行性报告 规划设计/投资分析/产业运营
集成电路项目可行性报告 集成电路芯片用途广泛，产品应用渉及工业控制、汽车电子、网络设备、消费类电子、移动通信、智能家电等众多领域。广阔的应用领域及相 关应用终端的繁荣是芯片产业稳步上升的有力支撑。同时，以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源、节能照明等为代表的战 略性新兴产业快速发展，成为继计算机、网络通信、消费类电子之后推进 集成电路产业发展的新动力。中国内需市场在未来几年将进一步扩大，各 种电子终端设备对智能化、节能化的要求不断提高，这将加速电子产品的 更新换代，进而推动集成电路行业的发展。 该集成电路项目计划总投资15344.44万元，其中：固定资产投资11100.90万元，占项目总投资的72.34%；流动资金4243.54万元，占项目 总投资的27.66%。 达产年营业收入28516.00万元，总成本费用22151.08万元，税金及 附加276.00万元，利润总额6364.92万元，利税总额7518.84万元，税后 净利润4773.69万元，达产年纳税总额2745.15万元；达产年投资利润率41.48%，投资利税率49.00%，投资回报率31.11%，全部投资回收期4.71年，提供就业职位460个。
坚持应用先进技术的原则。根据项目承办单位和项目建设地的实际情况，合理制定项目产品方案及工艺路线，在项目产品生产技术设计上充分 体现设备的技术先进性、操作安全性。采用先进适用的项目产品生产工艺 技术，努力提高项目产品生产装置自动化控制水平，以经济效益为中心， 在采用先进工艺和高效设备的同时，做好项目投资费用的控制工作，以求 实科学的态度进行细致的论证和比较，为投资决策提供可靠的依据。努力 提高项目承办单位的整体技术水平和装备水平，增强企业的整体经济实力，使企业完全进入可持续发展的境地。 ......
2018年光芯片行业深度分析报告
２０１８年光芯片行业深度分析报告
目录 简介：光芯片是什么？ (6) 光器件的核心元件，主要用于光电信号转换 (6) 核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL三种类型 (7) 产业链：垂直一体化为主，分工初现 (10) 光芯片技术壁垒高，占据产业链制高点 (10) 光芯片成本占比大，提升趋势明显 (12) 产业链：垂直一体化为主，分工初现 (12) 规模：为什么市场规模加速增长且“一望无际”？ (15) 光芯片市场规模有望持续高增长 (15) 电信市场：近期保持稳定，有望迎5G高增长机遇 (15) 传输网扩容正当时，DFB/EML芯片需求稳步增长 (16) 接入网向10G PON升级，DFB芯片需求有望提升 (17) 无线基站近两年需求放缓，5G时代芯片需求有望大幅回暖 (17) 数据中心市场规模有望快速增长 (18) 数据中心内部市场的发展有望提升VCSEL/DFB芯片的需求 (18) 数据中心互联（DCI网络）市场规模发展将带来DFB / EML芯片需求 (20) 消费电子市场规模有望极大拓展 (20) VCSEL成为3D感应核心组件 (20) 苹果手机：2020年VCSEL芯片需求或达3.74亿个 (22) 安卓手机：2020年VCSEL芯片需求或达11.54亿个 (22) 看好光通信芯片厂商的竞争优势 (24) 硅光时代将至，芯片重要性进一步凸显 (25) 硅光时代临近，芯片集成度有望大幅提升 (25) 硅光技术持续发展，技术上不断取得突破 (26) 硅光市场逐步形成，产业链逐渐清晰 (29) 格局：国产替代进程加速 (32) 高端光芯片国产化率低，成“阿喀琉斯之踵” (32) 制约芯片速率提升难点：激光器开启与关闭的频率 (33) 国内芯片市场份额低，有望迎接国产化替代机遇 (34) 光芯片种类多升级快，市场处于充分竞争状态 (34) VCSEL芯片：安卓需求优势，国内有望打造3D感应供应链 (35) DFB/EML芯片：国外厂商主导，国内厂商开始蓄力 (35)
中国传媒行业研究分析报告
精品文档你我共享 中国市场调研在线
行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容： 一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。 一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。 中国市场调研在线https://www.wendangku.net/doc/3814484959.html,基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。
2017-2023年中国传媒行业发展研究分析与发展趋势预测报告 报告编号：600046 市场价：纸介版7800元电子版8000元纸质＋电子版8200元 优惠价：￥7500元可开具增值税专用发票 在线阅读：https://www.wendangku.net/doc/3814484959.html,/yjbg/qthy/qt/20170531/600046.html 温馨提示：如需英文、日文、韩文等其他语言版本报告，请咨询客服。 2017-2023年中国传媒行业发展研究分析与发展趋势预测报告 在文化消费水平快速提高的今天，人们对信息和文化的需求日益增长，媒体价值的体现趋于多元化，媒体不仅是信息传递和文化传播的平台，亦成为连结社会组织和人际关系的纽带，渗入人们生活的各个方面。技术融合使传媒产业的边界日渐模糊，传媒业的外延在扩大，传媒业与文化产业以及计算机软件业、电子制造、电信、零售、物流、金融等行业的交叉和融合更加深入，不断催生新的商业模式，开辟新的市场。产业结构也在调整中升级，中国传媒产业呈现稳步增长态势。 2015年我国传媒产业迎来多重利好，产值超过1万亿元，2016年产值有望突破12000亿，去年电影票房突破400亿只是时间问题，互联网公司将会从简单的布局、入股影视公司走向正面交锋，各大网站将会集中活力为自己阵营的影片叫好，2016年的影视行将是传媒行业发展最有潜质的市场。 中国市场调研在线网发布的2017-2023年中国传媒行业发展研究分析与发展趋势预测报告认为，2015年"三马"联袂进军影视业，其中阿里创投（马云）出资1533亿元认购617558万股、平安资产管理有限责任公司（马明哲）出资68亿元认购273862万股、深圳市腾讯计算机系统有限公司（马化腾）出资128亿元认购515505万股。截至2015年10月，文化传媒行业已完成并购数量达到651起，涉及电影、电视剧、出版、广告、游戏等子行业，仅2015年市场中文化传媒相关并购数量超过200起，累计金额上亿元。 2016年这十年是中国传媒产业快速发展的十年，传媒产业总值连续二年保持两位数的增长；这十年也是历经巨变的十年，新兴媒体迅速崛起，与传统媒体形成双雄争霸的格局。未来十年，中国传媒业有望迎来新一轮增长。一方面，传媒业是知识密集型的朝阳产业，世界各国都非常重视其发展。根据普华永道的统计数字，目前全球传媒与娱乐产业年消费额在两万亿美元左右，未来五年的增长率将保持在5-6%。全球传媒产业的整体提升对我国有重要的带动作用。 《2017-2023年中国传媒行业发展研究分析与发展趋势预测报告》对传媒行业相关因素进行具体调查、研究、分析，洞察传媒行业今后的发展方向、传媒行业竞争格局的演变趋势以及传媒技术标准、传媒市场规模、传媒行业潜在问题与传媒行业发展的症结所在，评估传媒行业投资价值、传媒效果效益程度，提出建设性意见建议，为传媒行业投资决策者和传媒企业经营者提供参考依据。 [正文目录] 网上阅读：https://www.wendangku.net/doc/3814484959.html,/
2021数据中心行业研究分析报告
2021年数据中心行业研 究分析报告
目录 1.数据中心行业现状 (4) 1.1数据中心行业定义及产业链分析 (4) 1.2数据中心市场规模分析 (5) 2.数据中心行业前景趋势 (6) 2.1专业IDC服务商发展空间巨大 (6) 2.2传统IDC同质化竞争激烈，向云计算数据中心升级是未来趋势 (6) 2.3一线城市周边成为IDC新建热点区域 (7) 2.4用户、数据中心设施、解决方案将持续增长 (7) 2.5延伸产业链 (7) 2.6生态化建设进一步开放 (8) 2.7呈现集群化分布 (8) 2.8数据中心产业与互联网等产业融合发展机遇 (9) 2.9行业发展需突破创新瓶颈 (10) 3.数据中心行业存在的问题 (12) 3.1资源利用率低 (12) 3.2资源孤岛 (12) 3.3自动化程度很低 (13) 3.4数据中心面临的威胁不只是安全性 (13) 3.5供应链整合度低 (13) 3.6基础工作薄弱 (14)
3.7产业结构调整进展缓慢 (14) 3.8供给不足，产业化程度较低 (14) 4.数据中心行业政策环境分析 (16) 4.1数据中心行业政策环境分析 (16) 4.2数据中心行业经济环境分析 (16) 4.3数据中心行业社会环境分析 (16) 4.4数据中心行业技术环境分析 (17) 5.数据中心行业竞争分析 (18) 5.1数据中心行业竞争分析 (18) 5.1.1对上游议价能力分析 (18) 5.1.2对下游议价能力分析 (18) 5.1.3潜在进入者分析 (19) 5.1.4替代品或替代服务分析 (19) 5.2中国数据中心行业品牌竞争格局分析 (20) 5.3中国数据中心行业竞争强度分析 (20) 6.数据中心产业投资分析 (21) 6.1中国数据中心技术投资趋势分析 (21) 6.2中国数据中心行业投资风险 (21) 6.3中国数据中心行业投资收益 (22)
安全风险分析报告
安全风险分析报告 标准化文件发布号：（9312-EUATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
文件编号：SF/WI-XX-XX 版本：A/0 安全风险分析报告 产品名称：（生理性海水鼻腔喷雾器） 编写: 日期: 年月日 批准: 日期: 年月日
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目录 第1章编制依据 (4) 相关标准 (4) 产品的有关资料 (4) 第2章目的和适用范围 (4) 第3章产品描述 (4) 第4章产品的预期用途以及与安全有关的特征的判定 (5) 第5章风险接受性准则 (6) 风险的严重度分级 (7) 风险的概率分级 (7) 风险的可接受性准则 (7) 第6章风险评价、风险控制和初始风险控制措施验证 (7) 第7章控制 (9) 第8章剩余风险评价 (9) 第9章上市后生产信息评审 (11) 第10章结论 (11)
1.编制依据 1.1相关标准 1. YY/T 0316:2008 《医疗器械——风险管理对医疗器械的应用》 2. YY/T 0287:2003 IDT ISO 13485:2003《医疗器械质量管理体系用于法规的要求》 3. GB/ 《医用输液、输血、注射器具检验方法第1部分：化学分析方法》 4. GB/ 《医用输液、输血、注射器具检验方法第2部分：生物学试验方法》 5. GB/《医疗器械生物学评价第10部分：刺激与致敏试验》 6. GB/ 《医疗器械生物学评价第5部分：细胞毒性试验，体外法》 7. GB/T16886-2001 《医疗器械生物学评价》 8. YY/T 《医疗器械用于医疗器械标签、标记和提供信息的符号》 1.2产品的有关资料 1)使用说明书 2.目的和适用范围 本文是对生理性海水鼻腔喷雾器进行风险管理的报告，报告中对所有的可能危害以及每一个危害产生的原因进行了判定。对于每种危害可能产生损害的严重度和危害的发生概率进行了估计。在某一风险水平不可接受时，采取了降低风险的控制措施，同时，对采取风险措施后的剩余风险进行了评价。最后，使所有的剩余风险的水平达到可以接受。 本报告适用于生理性海水鼻腔喷雾器成品产品，该产品处于成熟生产阶段。 3.产品描述 本风险管理的对象是生理性海水鼻腔喷雾器。
安全风险分析报告模板[1]
安全风险分析报告 产品名称：（注册标准上的名称） 风险评价人员及背景：（项目组长、医学角度的大夫、技术角度的设计人员、应用角度的、市场角度的，并提供人员资格证明，如受过的培训资格、职称等级） 编制：日期： 批准：日期：
1.编制依据 1.1相关标准 1)YY0316-2003医疗器械——风险管理对医疗器械的应用 2)GB9706.1-1995医用电气设备第一部分：通用安全要求； 3)IEC60601-1-4：1996医用电器设备——第一部分：通用安全要求——4：并行标准：医 用可编程电气系统 4)产品标准及其他 1.2产品的有关资料 1)使用说明书 2)医院使用情况、维修记录、顾客投诉、意外事故记录等 3)专业文献中的文章和其他信息 2.目的和适用范围 本文是对XXXX进行风险管理的报告，报告中对所有的可能危害以及每一个危害产生的原因进行了判定。对于每种危害可能产生损害的严重度和危害的发生概率进行了估计。在某一风险水平不可接受时，采取了降低见的控制措施，同时，对采取风险措施后的剩余风险进行了评价。最后，使所有的剩余风险的水平达到可以接受。 本报告适用于……产品，该产品处于设计和开发阶段(或处于小批生产阶段)。 3.产品描述 本风险管理的对象是……(如能加入照片或图片最好)，产品概述、机理、用途 适应症： 禁忌症： 设备由以下部分组成：（文字描述或示意图） 4.产品预期用途以及与安全有关的特征的判定 （依序回答附录A用于判定医疗器械可能影响安全性的特征的问题） 4.1产品的预期用途、预期目的是什么？如何使用？ 应考虑的因素：预期使用者及其精神、体能、技能水平、文化背景和培训等情况 人机工程学问题、医疗器械的使用环境和由谁安装 患者是否能够控制和影响医疗器械的使用 医疗器械是否用于生命维持或生命支持 在医疗器械失效的情况下是否需要特殊的干预 是否有接口设计方面的特殊问题可以导致不经心的使用错误（见4.27） 设备起诊断、预防、治疗、缓解或创伤补偿、解剖矫正、妊娠控制的哪个作用 4.2医疗器械是否预期和患者或其他人员接触、如何接触、接触时间长短？
手机芯片行业研究报告
金地毯手机芯片行业研究报告 (2) 摘要： (2) 1.手机芯片行业的定义 (2) 1.1行业格局现状 (3) 1.1.1芯片架构设计——ARM一家独大 (3) 1.1.2逻辑、电路、图形设计——群雄并起 (4) 1.1.3晶圆制造——台积电一家独大，国内落后甚远 (5) 1.1.4 封装测试——国内不落下风，有望进一步增强 (6) 1.2 商业模式——IDM与垂直分工 (7) 2.手机芯片的发展现状 (8) 2.1行业进入成熟期，淘汰赛越发激烈 (8) 2.2换机需求仍然保存，手机芯片仍然保持增长 (9) 2.3芯片制造产能紧张，国内份额持续增长 (9) 2.4国内下游终端设备公司打造自研芯片，垂直整合产业链 (9) 2.5第三世界国家发展迅速，成为新的快速增长点 (10) 2.6市场结构发生变化 (11) 2.7 28纳米工艺长时间保持主流 (11) 3 手机芯片的发展前景 (14) 4手机芯片的投资机会 (14) （1）晶圆制造 (14) （2）虚拟IDM产业链整合 (16)
金地毯手机芯片行业研究报告 摘要： 在手机芯片行业按照生产工序可以分为芯片架构，芯片设计，晶圆制造，封装测试四个领域，每个领域的市场格局各不相同。在手机芯片行业中，两种商业模式IDM与垂直代工并存。目前，国内手机芯片行业已经进入成熟期，但由于消费升级以及海外市场的扩张，手机芯片行业仍能保持增长。由于先进制程的换代，手机芯片代工产能变得紧张，给了国内厂商更多机会。在成熟期的背景下，市场结构发生变化，行业下游终端厂商开始打造自研芯片整合资源。在制程工艺技术方面，28纳米将长时间保持主流。在将来的5G时代，手机芯片将会不断发展。结合行业背景以及国家产业大基金，金地毯建议重点关注晶圆制造以及虚拟IDM产业整合两个领域作为投资重点。 1.手机芯片行业的定义 芯片（chip）是集成电路的载体，由硅晶圆切割而成，负责电子设备中存储与运算的功能，是电子产品的大脑。目前市场上主流的手机芯片大体上由4个基本部分组成： （1）基带处理芯片（BP）。负责通信过程中数字信号（在手机内部的电路中传输）与模拟信号（声音）之间的转换，是通信技术中最复杂的部分之一。 （2）射频芯片（RF）。负责基带信号与射频信号（电磁波）之间的接收与发射。 （3）中央处理单元（CPU）负责命令的执行，运行所有与用户交互的软件或应用。其性能直接决定了手机软件的运行速度。 （4）图像处理芯片（GPU）负责图像的处理与显示，其性能决定了游戏与视频播放的速度与画面质量。 此外，手机中其他功能也会有对应的应用处理芯片（AP），例如：指纹识别，图像处理，加速度测量等等。 手机芯片行业按照产品流程，可以分为四大领域：IC设计，晶圆制造以及封装测试。在后三个环节，设备以及材料费用构成成了主要部分。晶圆制造消耗了绝大数的制造成本。2015年晶圆制造所需设备费用为287.8亿美元，占芯片制造全部设备费用的79%。
集成电路行业分析
集成电路行业分析 集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。 行业概述： 从1958年第一块集成电路发明开始，至今近60年的发展历程中，全球IC 产业经历了起源壮大于美国，发展于日本，加速于韩国以及我国台湾地区的过程，目前整个产业又有向中国大陆地区转移的迹象。 狭义集成电路行业产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节，各个环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程，集成电路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商和封装测试厂商完成芯片的制造和封装测试，然后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。芯片加工处于芯片产业的中游，封装测试属于芯片行业的体力活。 广义的集成电路行业产业链包括集成电路制造设备（北方华创）、加工时用的特种材料（如强力新材：专业生产晶圆生产过程用的光刻胶引发剂），以及制造本身要用的材料（如：宁波江丰电子材料股份有限公司（非上市公司）专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，南大光电主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售，是全球主要的MO源生产商。MO 源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料）。
（1）集成电路设计：集成电路设计企业处于产业链上游，主要根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。集成电路设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。 （2）晶圆制造：晶圆制造是指晶圆的生产和测试等步骤。 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC 产品。 晶圆生产是指晶圆制造厂接受版图文件（GDS 文件），生产掩膜（Mask），并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路。一款芯片由晶体管、电容、电阻等各种元件及其相互间的连线组成，这些元件和互连线通过研磨、抛光、氧化、离子注入、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上逐层制造而成。 晶圆测试（CP 测试）是指在测试机台上采用探针卡（Probe Card）并利用测试向量对每一颗裸片的电路功能和性能进行测试的过程。 （3）集成电路封装测试：经过CP 测试的晶圆再经过减薄、切割后，可以进行封装、成品测试从而形成芯片成品。 芯片封装包括包括晶圆切割、上芯、键合、封塑、打标、烘烤等过程。芯片封装使芯片内电路与外部器件实现电气连接，在芯片正常工作时起到机械或环境保护的作用，保证芯片工作的稳定性和可靠性。 成品测试是利用测试向量对已封装的芯片进行功能和性能测试的过程。经过成品测试后，即形成可对外销售的芯片产品。
安全生产风险评估报告范本
目录 安全风险评估小组成立通知 (2) 生产安全事故风险评估报告明编制说明 (3) 生产安全事故风险评估报告 (3) 一、评估目的 (3) 二、评估原则 (3) 三、评估组织 (3) 四、评估过程 (4) 五、风险评估范围 (4) 六、危险源辨识 (5) 七、评估结果 (11) 1、火灾 (11) 2、机械伤害 (11) 3、触电伤害 (12) 4、自然灾害 (12) 八、预防控制措施 (13) 九、评估结论 (13)
XXXXXXXXX有限责任公司文件关于成立安全风险评估及应急资源调查小组的 通知 安（2018）10号 公司各单位： 为了贯彻落实《中华人民共和国安全生产法》、《中华人民共和国突发事件应对法》保护公司员工的生命安全，减少财产损失，使事故发生后能够快速、有效、有序地实施应急救援，根据国家安全生产监督管理总局发布实施的《生产安全事故应急预案管理办法》（国家安监总局令第
88号）和河南省《生产安全事故应急预案管理办法》实施细则（豫安委[2009]第15号）、《河南省突发事件应急预案管理办法》豫政办〔2017〕141号的相关要求，公司成立安全风险评估及应急资源调查小组。 组长： XXX 副组长： XXXXXX 成员： XXX XXX XXX XXX XXX XXX 特此通知。 XXXXXXXXXXX有限责任公司 2018年11月10日 生产安全事故风险评估报告明编制说明 根据《安全生产法》、《生产安全事故应急预案管理办法》（国家安全监管总局令第88号）和《生产经营单位生产安全事故应急预案编制导则》（GB/T29639-2013）等有关规定，公司根据企业生产的实际情况，对生产过程中存在的危险因素和事故风险进行分析、评
各行业研究报告doc
各行业研究报告 篇一：行业研究报告范文 篇一：行业分析报告怎么写 定义 什么是行业报告？ 行业报告内容是商业信息、是竞争情报，具有很强的时效性，一般都是通过国家政府机构及专业市调组织的一些最新统计数据及调研数据，根据合作机构专业的研究模型和特定的分析方法，经过行业资深人士的分析和研究，做出的对当前行业、市场的研究分析和预测。行业报告有何价值？ 1、如果您现在在这个行业里经营和管理企业，平时工作的忙碌使你没有时间来对整个行业脉络进行一次系统的梳理，一份行业报告会让您对整个市场的脉络更为清晰，从而成为您做重大市场决策的有力依据。 2、如果您希望进入这个行业投资，阅读一份高质量的行业报告是您系统快速了解一个行业最快最好的方法，使得您的投资决策更为科学，避免投资失误造成的巨大损失。 行业报告主要内容？ 标准行业研究报告主要包括七个部分，分别是行业简介、行业现状、市场特征、企业特征、发展环境、竞争格局、发展趋势。(不同的报告侧重点有所不同，这需要看具体的报告目录。) 行业报告适用对象
报告广泛适用于政府的产业规划、金融保险机构、投资机构、咨询公司、行业协会、公司、企业信息中心和战略规划部门和个人研究等客户。 行业报告数据来源： 一份行业报告一般的数据渠道主要包括：国家统计局、国家海关总署、商务部、各行业协会、研究机构、市场一线采集. 用途 行业分析报告是项目实施主体为了实施某项经济活动需要委托专业研究机构编撰的重要文件，其主要体现在如下几个方面作用： 1. 用于向投资主管部门备案、行政审批的可行性研究报告根据《国务院关于投资体制改革的决定》国发（XX）20号的规定，我国对不使用政府投资的项目实行核准和备案两种批复方式，其中核准项目向政府部门提交项目申请报告，备案项目一般提交项目可行性研究报告。同时，根据《国务院对确需保留的行政审批项目设定行政许可的决定》，对某些项目仍旧保留行政审批权，投资主体仍需向审批部门提交项目可行性研究报告。 2. 用于向金融机构贷款的可行性研究报告 我国的商业银行、国家开发银行和进出口银行等以及其他境内外的各类金融机构在接受项目建设贷款时，会对贷
中国集成电路设计行业概况研究-行业概述
中国集成电路设计行业概况研究-行业概述 （一）行业概述 1、集成电路设计行业概况 集成电路系采用特种电路设计及加工工艺，集成于半导体晶片上的微型电子电路产品。集成电路相比传统的分立电路，通过降低体积减小材料耗用量，大幅降低了制造成本，同时，其微小的体积及元件的紧密排布提高了信息的切换速度并降低了能耗，使得集成电路比分立电路在成本及效率上均有较大的优势。自1958 年第一块集成电路于德州仪器问世以来，集成电路产品发展迅速，广泛用于各种电子产品，成为信息时代中不可或缺的部分。 伴随现代信息技术产业的快速发展，集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。随着国内经济不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，中国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。 完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。
其中，集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本； 集成电路制造通过版图文件生产掩膜，并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路； 集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。 2、集成电路行业产品分类 集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片（Analog IC）、存储器芯片（Memory IC）、微处理器芯片（Micro IC）、逻辑芯片（Logic IC）。 模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号，按技术类型可分为只处理模拟信号的线性芯片和同时处理模拟与数字信号的混合芯片；按应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。标准型模拟芯片包括放大器、信号界面、数据转换、比较器等产品。特殊应用型模拟芯片主要应用于通
集成电路行业研究分析报告
我国集成电路行业分析报告 一、行业概述 （一）行业定义 根据《国民经济行业分类》，集成电路业（Integrated Circuit，英文缩写为IC，行业分类代码4053）是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造，包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。 （二）行业分类 集成电路行业分类方法很多，从制造流程来看，集成电路的制造流程主要经过集成电路设计、制造、封装测试等环节，因此集成电路行业也分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等三个子行业。 （三）行业特点 1、产业规模迅速扩大，行业周期波动趋缓 集成电路作为信息产业的基础和核心，具有很高的渗透性和高附加值特性，由于其倍增效应大，各国对该行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得这一行业的规模迅速扩大。 全球集成电路产业一直保持着周期性的上升与下降，主要特点是：平均每隔四至五年一个周期，国际集成电路市场呈现周期性的繁荣与下降衰退，几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。人们称这种周期性变化为“硅周期”。供求关系的变化是硅周期存在的主要原因，全球经济状况也强烈影响着集成电路产业的周期变化。 2、技术密集度高，工艺进步疾速如飞 技术进步是推动集成电路产业不断发展的主要动力之一，工艺技术持续快速发展，带动了芯片集成度持续迅速的提高，单元电路成本呈指数式降低。集成电路技术进步遵循摩尔定律，即集成电路芯片上的晶体管数目，约每18个月增加1倍，性能也提升1倍，而价格降低一半；集成电路晶体管技术的特征尺寸平均每年缩小到0.7倍或每两年0.5倍。 3、资本密集度不断加大，规模经济特征明显 集成电路行业的投资强度和技术门槛越来越高，设备费用和研发费用都非常大。一条12英寸集成电路前工序生产线投资规模超过15亿美元，产品设计开发成本上升到几百万美元乃至上千万美元。企业的资金实力和技术创新能力成为竞争的关键。集成电路的芯片产量和性能飞速提高，而芯片的平均成本却在不断下降，因此只有依靠大规模生产，实现规模经济，才能降低单位成本，实现盈利。随着技术不断进步，集成电路行业的资本密集度将不断增强。 4、专业分工是方向，竞争与协作并存 在集成电路发展早期，主要是由一些大的公司和研究机构参与，因此商业模式上以IDM （Integrated Device Manufacturers，即集成设备制造商）为主，其特征是经营范围覆盖IC设计、芯片制造、封装测试，甚至下游的终端产品制造。如三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，全球前二十大半导体厂商大多为IDM厂商。 随着行业的发展，产业链上IC设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大，进入门槛不断提升，产业链开始向专业化分工方向发展。专业分工带来三大优势：第一、成本更省（台积电成本可以做到英特尔的一半）；第二、协助行业内公司专注于擅长的环境（规模效应）；第三、解决巨额投资门槛（更多公司进入上游芯片设计环节）。 二、政策环境 集成电路产业作为国防安全和经济发展的支柱产业，国家从政策上给予了高度重视和大力支持，推动加大资金投入力度，加快行业创新与发展，对集成电路行业实施税收优惠等，主要法规、政策及内容见下表：
(完整word版)行业分析研究报告一般格式
行业分析报告格式 第一行业国内外发展概述 一、总体概况 二、行业发展概况 第二中国行业发展环境分析 一、宏观经济环境 二、国际贸易环境 三、宏观政策环境 四、行业政策环境 五、行业技术环境 六、国内外经济形势对行业发展环境的影响第三行业市场分析 一、市场规模分析 二、市场结构分析 三、市场特点分析 第四行业生产分析 一、生产总量分析
三、细分区域生产分析 四、行业供需平衡分析 第五行业竞争分析 一、行业集中度分析 二、行业竞争格局 三、竞争群组 四、行业竞争关键因素 1．价格 2．渠道 3．产品/服务质量 4．品牌 第六行业产品价格分析 一、价格特征分析 二、主要品牌企业产品价位 三、价格与成本的关系 四、行业价格策略分析 五、国内外经济形势对行业产品价格的影响
一、行业用户认知程度 二、行业用户关注因素 1．功能 2．质量 3．价格 4．外观 5．服务 三、用户的其它特性 第八行业替代品分析 一、替代品种类 二、替代品对行业的影响 三、替代品发展趋势 四、国内外经济形势对行业替代品的影响第九行业互补品分析 一、互补品种类 二、互补品对行业的影响 三、互补品发展趋势
四、国内外经济形势对行业互补品的影响第十行业主导驱动因素分析 一、国家政策导向 二、关联行业发展 三、行业技术发展 四、行业竞争状况 五、社会需求的变化 第十一下游行业分析 一、下游行业增长情况 二、下游行业区域分布情况 三、下游行业发展预测 四、国内外经济形势对下游行业的影响第十二行业渠道分析 一、渠道格局 二、渠道形式 三、渠道要素对比 四、各区域主要代理商情况 第十三行业盈利能力分析
安全风险分析报告
产品安全风险分析报告 产品：一次性医用无纺布制品和一次性使用手术包腹部手术包、人流包、产包、介入手术包、胸部手术包、肢体手术包、头部手术包、脊柱手术包。 一、影响安全性，产生安全风险的因素及可能导致的后果 1、原材料和外购件 本公司生产的产品原材料及外购件主要有：非织造布、医用脱脂纱布、医用脱脂棉、医用手套、脐带圈等。如材料采购不符合要求，将影响到加工后的产品质量不合格，可能导致产品使用中出现渗液、易破、不吸水等现象，起不到防护的作用。 2、工人生产质量 生产过程中，由于加工者人为的因素可能造成跳针、漏缝等现象，可能导致产品使用中出现不结实、易发线等影响防护效果。 3、外包装 外包装过薄可能出现易破损、难密封的现象，导致成品在灭菌后进入空气受到污染。被污染后的产品将不再是无菌产品，可能导致患者感染。 4、重复使用使用 使用者在使用过产品后，再次使用将导致细菌、病毒的传播造成严重后果。 5、灭菌后产品微生物指标 产品在包装密封后经灭菌后，如微生物指标不能达到要求，可能导致患者感染及疾病的传播。 二、降低安全风险的措施
针对以上造成安全风险的因素，我公司采取了以下降低风险的措施，并严格执行。 1、原材料和外购件 对于公司所采购的原材料及外购件，其取得材料的供方是具备生产资格及条件且经公司考察、评审合格的企业。每到一批材料公司都会经几道检验程序验收，确保使用的原材料都是合格品，保证产品质量，降低风险。 2、工人生产质量 公司制定了严格的生产检验程序，生产的整个过程都有质检员严格监控，并保证一件产品有多道检验过程，最大限度降低不合格品的产生。 3、外包装 本公司产品的外包装是采用的达到包装三类医疗器械一次性输液器、注射器要求的高压膜包装袋，无论是厚度、韧度、强度等都有保障。并在包装上标有“包装破损严禁使用”的警示语，以确保产品的安全使用。 4、重复使用 在所有的包装上都标有“一次性使用”的警示符号和文字，并要求用户使用后进行销毁，以避免重复使用。 5、灭菌后产品微生物指标 产品委托具有国家资质的Co60辐照中心进行专业严格的辐照消毒灭菌，在外包装上贴有是否灭菌标示，并进行灭菌前后的菌检，以保证灭菌后的产品符合要求。 从上述报告中可看出本公司产品在生产、使用过程中存在不利影响，但因事前加强的防范措施，通过严格的检验、生产、灭菌及包装警示将最大限度的避免这些风险的出现。因此从整体上分析，本公司产品是安全可靠的，可以放
数据中心IDC 行业全面深度研究报告
数据中心IDC 行业全面深度研究报 告
目录 一、寻找IDC 核心驱动，判断当前景气度：数据流量与计算力的核心载体 (2) （一）IDC 为数据流量核心载体，具备增长确定性和稀缺性 (2) （二）IDC 产业链图谱：流量核心，信息基石 (3) （三）寻找IDC 驱动因素，ICT 产业链流量驱动与传导逻辑 (9) （四）当前产业景气度如何？资本开支周期末端，产业景气度正逐步回暖 (14) 二、IDC 行业属性：市场空间大+成长性强+确定性强 (20) （一）IDC 行业空间有多大？承载数据流量，建设浪潮没有尽头 (20) （二）数据中心呈现怎样的发展趋势? (22) （三）竞争格局：第三方IDC 服务商稀缺性高，迎来发展机遇 (26) （四）为什么投资IDC 行业？稀缺性、成长性与确定性 (32) 三、估值与投资建议 (35) （一）宝信软件：钢铁信息化龙头、第三方IDC 企业先锋 (38) （二）光环新网：核心资源储备丰富，成长空间较大，零售型IDC 翘楚 (40) （三）数据港：积极绑定BAT 互联网企业，批发型数据中心展露锋芒 (41) （四）万国数据：国内最大第三方IDC 企业，高成长性+强确定性 (43) （五）奥飞数据：积极并购拓展规模，数据中心部署全国 (45) 四、风险提示 (46)
一、寻找IDC 核心驱动，判断当前景气度：数据流量与计算力的核心载体 数据流量增长→计算（云和边缘）需求增加→IDC 和云厂商Capex 投入增加→投资数据中心基础设施 （一）IDC 为数据流量核心载体，具备增长确定性和稀缺性 IDC 为海量数据的承载实体，是互联网流量计算、存储及吞吐的核心资源，互联网、云计算的高速发展是IDC 产业发展的核心驱动。IDC 即Internet Data Center(互联网数据中心)，是为计算机系统（包括服务器、存储和网络设备等）安全稳定持续运行提供的一个特殊基础设施，可以理解为将数据集中存储和运作的“数据图书馆”。该空间一般包含以下基础设施（即上游）：建筑物、电力电气系统、制冷系统、监控管理系统、安防系统等，下游主要是互联网企业、金融机构、政府机关等。 纵观IDC 行业演进和发展史，各阶段客户需求和技术的变革决定每个阶段的服务形态，目前来看第三阶段的数据中心概念扩大，服务范围扩大，更注重高性能架构，随着云计算技术发展，数据中心走向虚