SMT炉温曲线测试规范

S M T炉温曲线测试规范文件排版存档编号：[UYTR-OUPT28-KBNTL98-UYNN208]

７）PCBA上均匀分布处选点，可以发现PCBA上不同位置上的温度偏差；

（图一）测试点的选取

5.２.2 热电偶的选取：（图二）探头须完好，且耐高温；

5.2.3 热电偶的焊接：

5.2.3.1 .用热传导性较好的胶固定热电偶，用高温锡丝固定应尽量使焊点小而且要

光滑，焊点不能跨越3个焊盘，这样可以减少热传导从而提高温度的准确性；

（图二、热电偶导线选取）

5.2.3.２. 用吸锡带将要焊电偶的焊盘清理干净

5.2.3.３. 然后把电偶探头放在所需要焊接的地方，均匀加热（如图三）

（图三、电偶焊接指导）

5.2.3.4. 再加锡使锡均匀扩散到焊盘处，焊好后将电偶导线分开（如图二OK 的）

5.2.3.5 正常情况电偶焊在元件焊点上，但是考虑湿敏感元件潜在的危险，故要

将探头固定在元件的本体上，测量本体温度（因为元件本体与焊点温度

很可能不一致，如图四）

（图四、湿敏感元件）

5.2.3.

6. BGA 焊热电偶方法比较特殊，需要测量BGA内部的温度，要在PCB上打孔（如

图五）

5.2.3.7. 一般针对复杂的产品至少需要5个测试点以上，简单的产品至少需3-

4个测试

点即可；

5.2.3.8. 在测试探头约10MM处须用高温胶固定，避免在使用过程中内应力过大

造成断开，对于穿过PCB的的热电偶每隔50-80MM用高温胶固定，不能从元

件上走线，在PCB尾部将所有的导线整理在一起并固定；（如图六）

（图五、BGA 装热电偶方法）

（图六、PCBA装热电偶方法）

5.2.3.9. 探测头的插头上必须标明这根线的序号和其测试的元件位置，对于拼

版PCB需标明拼版号，分板定义为：按PCB流向先从左到右再从上到下，依

次为“板1”“板

（图示七）

2”“板3”“板4”以次类推（如图七板的流向举例说明：如U1位置，则

标明为“U1T”拼版则标“1U1T”以次类推；

5.2.3.10 测温板的选择：通常选与所生产的产品一致的测温板，如无发实现，则选相似

厚度、尺寸的测温板，元件要相似才更精确（如BGA的产品必须要用实物板）；

5.2.4炉温曲线测试：

5.2.4.1 炉温曲线运行频率：在以下情况需做温度曲线；

A 换产品时；

B 连续生产没有换线的情况下，每天交接班时；

C 长时间停线需要重新确认新线体时；

D 客户有特殊要求时；

5.2.4.2 曲线的确认标准：请参考《SMT炉温曲线标准》，特殊情况需要参照每

个项目的锡膏具体规格及元件所能承受的最高温度和时间来调整曲线图的验收