3070 ICT 测试方法

3070 ICT基礎測試

1.請寫下電容debug可選擇的頻率參數？(技術員)

Fr128,fr1024,fr8192

2.请用复数表示一个电阻R和一个电容C串联和并联的等效阻抗。（工程师）

3.写出SM和PM的区别并写出SM和PM的适用测试零件并写出用了SM和PM会对测

试读数造成什么样的变化。（工程师）

SM是用于串联测试，PM用于并联测试；

4.写出6线测试的测试原理和优缺点。（工程师）

6线测试缺点时间长，优点测试精确稳定

5.写出修改一个测试的步骤。（技术员）

6.Analog debug中，請描述comp & nocomp的作用? （助工）

7.写出通常情况哪些测试属性可以使一个模拟不带电测试比较稳定。（助工）

8.電阻debug，若待測物為10k ohm電阻，應選擇哪個參數較適當(不考慮其他並聯元件) (技

術員)

resistor 10k, 10, 10, ???, ar100m re4

9.电容100n, 写出相应的测试语句。（技术员）

10.电容100n, 与1k电阻并联，写出相应测试语句。（助工）

11.电容100n, 与100电阻并联，需要怎么的变化。（工程师）

12.电容100n, 与100电阻串联，需要怎么的变化。（工程师）

13.流經R1的電流為I1，流經R2的電流為I2，請寫下V1 & V2的對應公式(助工)

14.unpowered指令的目的？(技術員)

15.unpowered是執行程式內哪個檔案？(助工)

analog/.discharge

16.unpowered指令的目的？（工程师）

17.使用探棒找尋探針可使用哪2個指令？(助工)

Find pins verify node”“

18.gpconnect 21658 to 21659請問錯在哪？(助工)

19.gpconnect 21861 to 21862請問錯在哪？(工程师)

20.同上，請寫出正確的指令？請寫出release 這個relay的指令。(助工)

21.若fixture無法lock，請問原因為何？(助工)

22.若程序不能运行powered命令，原因是什么？(工程师)

23.若有short to system ground，那有哪些可能？(助工)

24.3070 ICT測試程式分為哪些測試項目？(助工)

25.測試板電阻變更為0 ohm，此電阻訊號為N001與N002 ，請問shorts file需要如何修改？

(助工)

26.ICT程式中IC library只是setup test only，現在獲得完整IC library，需要執行哪些步驟

才能加入此IC的digital測試(助工)

27.若In為High，則Out為Low or High？(助工)

28.請完成以下線路真值表(助工)

29.下圖Op Amp電路G1電池電壓為1V，Vcc電壓為5V，Vpp電壓為-3V，①In輸入電壓

2V，Out電壓是? ②In輸入電壓0V，Out電壓是? (助工)

30. 若想讓下圖D1 & D2點亮，In1 & In2需輸入什麼準位？(Hi, Lo) (助工)

31. Board consultant中設定fixed node的目的為何? (助工)

32. DUT power supply是接到哪塊卡片? (助工)

ASRU

33. 3070電腦是透過什麼與測試系統溝通? (助工)

34. 3070電腦是透過什麼與DUT power supply溝通? (工程师)

35. 試寫出3070機器，有幾種卡片? (最少三種) (助工)

36.一個IC library定義，vector cycle 400n，請以下圖畫出A畫vector cycle，B畫receive delay

receive delay 300n （工程师）

37.若testjet繞錯線，請問要查看什麼檔案，可以知道mux card的port正確繞線位置(助工) Fixture/testjet_MUX

38．解释什么是tree 测试，XOR tree 和NAND tree的工作原理和优缺点，XOR tree调试的时候要注意些什么。（工程师）

39. 阐述SM bus的工作原理。

40. 阐述在ICT上进行IC 烧录有什么优缺点。

3070不可能检测到哪种故障：(助工)

A.开路

B.少锡

C.缺件

3070主要用来检测哪类缺陷：(助工)

A.芯片内部缺陷

B.生产工艺缺陷

C.整板功能缺陷

提供模拟测试资源的板卡是：(助工)

A.ASRU卡

B.Control卡

C.Hybrid卡

Control卡不具备哪种能力：(工程师)

A.测量频率

B.执行向量

C.测量交流电压有效值

一块Hybrid DD卡最多可以连接多少节点：(助工)

A.128点

B.144点

C.156点

下列哪个BRC号是不可能出现的：(助工)

A.111111

B.20202

C.21212

一个6624具有多少个电源输出：(助工)

A.2个

B.3个

C.4个

哪种情况下3070将执行自校准：(技术员)

A.环境温度变化5摄氏度

B.系统开机后立即执行

C.系统运行100小时

3070测试程序是一个：(技术员)

压缩文件包

目录

二进制文件

启动Testhead的BT-BASIC命令是：(技术员)

A.testhead power on

B.testhead is 1

C.testhead start

用真空使夹具吸合的BT-BASIC命令是：(技术员)

A.vacuum well a is 3

B.faon

C.vacuum on

显示当前工作目录的BT-BASIC命令是：(技术员)

A.pwd

B.cd

C.msi$

显示目录所含文件列表的BT-BASIC命令是：(技术员)

A.ls

B.dir

C.cat

下列哪个不是BT-BASIC打开源文件的命令：(技术员)

A.open

B.get

C.load analog

在BT-BASIC中保存文件后生成的备份文件是：(技术员)

A.文件名后缀为bak的文件

B.文件名最后一个字母为~的文件

C.不会生成备份文件

编译一个模拟测试时必须在哪个目录下：(技术员)

A.board目录

B.analog目录

C.任何目录只需制定文件所在路径

在BT-BASIC编辑模式中下列哪个键用来删除一行：(技术员)

A.F8

B.F9

C.F10

在BT-BASIC编辑模式中F11的作用是：（助工）

A.插入一行

B.删除一行

C.从光标位置删除至行尾

可以打开图形以查找夹具探针位置的BT-BASIC命令是：(技术员)

A.board cons

B.board grap

C.fixture grap

通常在pad上应该用哪种探针：(技术员)

A.Chisel

B.Crown

C.Serrated

通常在via上应该用哪种探针：(技术员)

A.Chisel

B.Crown

C.Serrated

通过Pins测试能不能保证好的接触：（助工）

A.能

B.不能

C.不一定

Pins测试的运行模式设置在哪个子程序中：（助工）

A.Chek_Point_OK

B.Test_Section

C.Set_Custom_Options

下列哪个不是testplan定义的pins测试运行模式：（助工）

A.Off

B.Per_Board

C.Failures

在执行find pins命令并直接用Guided Probe点探针时，我们可以检查：(技术员)

A.探针的定位是否准确

B.探针的针头有无污损

C.探针上绕线有无脱落

夹具接触电阻偏大到10ohm可能会造成：(助工)

A.Pins测试和模拟测试失败或不稳定

B.Pins测试和数字测试失败或不稳定

C.模拟测试和数字测试失败或不稳定

以下哪句描述是正确的：(助工)

A.夹具绕线应该尽量整齐地排列以便维护夹具

B.夹具绕线排列在一起会增加信号串扰导致数字测试失败

C.夹具绕线整齐排列会增加绕线长度所以夹具供应商会避免这种情况

哪种夹具的信号质量最差：(技术员)

A.长线

B.短线

C.无线

以下哪句描述是正确的：(助工)

A.测试不稳定一定是因为程序没写好

B.夹具接触电阻对数字测试影响很小

C.夹具绕线方式对数字测试影响较大

短路测试所用激励信号的电压值是：(助工)

A.100mV

B.200mV

C.700mV

短路测试时如果发现短路：(助工)

A.测试时间会缩短，因为测试被中止

B.测试时间会增长，因为要定位故障

C.测试时间不会变化，因为测试执行顺序未改变

如果在调试时发现phantom short，应该将相关节点：(助工) A.移到短路测试的开头

B.在短路测试中删掉相关节点

C.移到短路测试的最后

以下哪个选项会使故障报告显示出器件管脚：(助工)

A.report netlist

B.report common device

C.report phantom

如果在短路测试中出现两个相邻的threshold语句，那么：(助工)

A.随后的测试会用两句中threshold的和作为真正的threshold

B.随后的测试会用两句中较大的threshold作为真正的threshold

C.随后的测试会用两句中后一个threshold作为真正的threshold

以下哪句描述是正确的：(助工)

A.短路测试只测电路板上有无短路故障

B.phantom short是电路板故障

C.report limit用来限制故障报告打印时间

以下哪句描述是正确的：(助工)

A.report limit会显示最可能有故障的电路板位置

B.测电感前增长settling delay可以避免误报开路故障

C.用光板运行短路测试一定可以通过

以下哪句描述是正确的：(助工)

A.测短路故障时提高threshold将使测试更严格

B.测短路故障时降低threshold将使测试更严格

C.不一定

以下哪句描述是正确的：(助工)

A.测开路故障时提高threshold将使测试更严格

B.测开路故障时降低threshold将使测试更严格

C.不一定

以下哪句描述是正确的：(技术员)

A.将夹具抬下来后用万用表量到夹具两个节点间不短路则夹具一定不是造成这两点在短

路测试时误测的原因

B.将电路板拿下来后用万用表量到两个节点间不短路而3070量到短路则一定是3070系统

硬件或夹具有问题

C.3070系统用PVF完全自检通过后可以认为3070系统内部一定没有短路

以下哪一个不是模拟不加电测试frX选项可以选用的X的值：(技术员)

A.1024

B.4096

C.8192

在调试完一个模拟不加电测试后我们应该用哪种方法来判断测试的稳定性：(技术员)

A.Recycle to Fail

B.Display Measurements

C.Display MOA

夹具接触电阻可能使电阻的测量结果比实际值：(助工)

A.偏大

B.偏小

C.都有可能

在模拟不加电测试时使用100mV的信号源是为了：(助工)

A.防止损坏被测电路板

B.防止周围电路中的二极管导通

C.系统只有100mV的信号源

在调试模拟不加电测试时使用了Compile and Go按钮后：(助工)

A.测试修改结果已经保存并被编译到了目标文件中，可以直接使用

B.测试修改结果已经保存但没有被编译到目标文件中，需要另外编译

C.测试修改结果还没有保存并被编译到目标文件中，需要保存并编译

在测试二极管时，s线应该连到：(助工)

A.二极管的正极

B.二极管的负极

C.都可以

以下哪句描述是正确的：(技术员)

A.模拟加电测试不稳定一定是因为测试程序没有调试好

B.使用多线法测量后，夹具的接触电阻对测试不会造成很大影响

C.对于一个模拟不加电测试，稳定度比精确度更有实际意义

TestJet测试的主要作用是：(技术员)

A.测试IC的管脚有无短路

B.测试IC的管脚有无开路

C.测试IC在电路板上能否正常工作

TestJet和被测器件直接接触的是哪一部分：(技术员)

A.Mux卡

B.运放板

C.感应片

通常我们认为低于多少的TestJet（不是VTEP）测量值是无效的：(技术员)

A. 5

B.10

C.15

以下哪句描述是不正确的：(技术员)

A.VTEP相比TestJet有更高的覆盖率

B.VTEP相比TestJet调试更方便

C.VTEP相比TestJet硬件成本略高

以下哪句描述是正确的：(技术员)

A.TestJet的感应片越大越好，这样感应的信号越强

B.为了夹具制作方便，可以分开TestJet的感应片和运放板然后用线连接

C.TestJet测试对探针和电路板的接触电阻不敏感

检查TestJet硬件时应该先执行哪个命令：(技术员)

A.verify all mux cards

B.verify all testjet probes

C.find testjet probes

在调试TestJet时用哪个功能来显示每个管脚的测量值：(助工)

A.Execute to Fail

B.Display ASCII

C.Display Histogram

一个Mux卡最多可以连接多少个TestJet：(助工)

A.16个

B.32个

C.64个

设置DUT电源电压值的是：(助工)

A.cps

B.dps

C.sps

ASRU卡上每个DUT电源输出有：(助工)

A.4根MINT pin

B.6根MINT pin

C.8根MINT pin

上电时如果电源节点接触不好可能会引起：(助工)

A.DUT电源不输出

B.DUT电源输出过流

C.DUT电源输出过压

上电程序中optimize选项的作用是：(助工)

A.优化DUT电源的输出波形

B.优化DUT电源的阻抗匹配

C.使多个DUT电源同时打开

每个ASRU卡最多可连接几个DUT电源：(助工)

A.4个

B.6个

C.8个

3070给被测电路板上电的控制程序是：(助工)

A.testplan中的一个子程序

B.一个单独的测试文件

C.board文件中的一部分

pslimit的作用是：(助工)

A.限制电源的输出电流

B.返回电源的工作状态

C.返回系统中电源的数量

哪个命令可以返回DUT电源输出的电压和电流大小：(助工)

A.output

B.pslimit

C.rps

sps 1, 2, 3中(助工)

A.电压设置为1V

B.电压设置为2V

C.电压设置为3V

在discharge时：(助工)

A.电压高于entry值的节点才会被放电

B.电压低于entry值但高于exit值得节点才会被放电

C.电压高于exit值的节点会被放电

在模拟加电测试中i线用于连接：(助工)

A.测量运放的输入端

B.数字电压表的输入端

C.频率计数器的输入端

什么叫“运放”？

在模拟加电测试中直接测量50M频率应该用：(助工)

A.rcva

B.rcvb

C.rcvc

每块control卡有几个rcvc资源：(助工)

A.2个

B.4个

C.6个

在模拟加电测试中，3070最多可以提供几个信号源：(助工)

A.1个

B.2个

C.任意多个

在模拟加电测试中，a线连接的信号源是一个：(助工)

A.直流源

B.交流源

C.即可作直流源，又可作交流源

在模拟加电测试中，s线连接的信号源是一个：(助工)

A.直流源

B.交流源

C.即可作直流源，又可作交流源

在模拟加电测试中l线用于连接：(助工)

A.Guarding的sense线

B.数字电压表的输入端

C.接地

ico1的作用是：(助工)

A.限定信号源的最大输出电流为35mA

B.限定信号源的最大输出电流为150mA

C.限定信号源的最大输出电流为1A

以下哪句描述是正确的：(助工)

A.晶振测试不稳定一定是因为测试程序没调好

B.模拟加电测试不一定要在电路板上电后才能执行

C.模拟加电测试的主要目的是看器件能否按预定指标工作

在调试数字测试Display时显示的波形，绿色代表：(助工)

A.预期状态

B.实际状态

C.和平组织

对IC的输入执行Display Default时显示的波形是：(助工) A.白色

B.绿色

C.红色

一块Hybrid 16卡在一个数字测试中最多可以连接多少个信号节点：(助工)

A.16个

B.32个

C.144个

在ICT时执行数字测试的首要目的是：(工程师)

A.检查IC的功能是否正常

B.检查生产后IC上有无工艺缺陷

C.检查生产后电路板数字电路能否正常工作

夹具接触对数字测试的影响主要是：(工程师)

A.影响不大，因为数字测试用的是0和1的数字信号

B.有影响，较大的接触电阻容易使驱动输入发生问题

C.有影响，较大的接触电阻容易使接收输出发生问题

夹具绕线对数字测试的影响主要是：(工程师)

A.影响不大，因为数字测试用的是0和1的数字信号

B.有影响，夹具绕线长容易受外部噪音影响

C.有影响，夹具绕线并行排列容易互相产生串扰

以下哪个命令可以修改数字测试的驱动电平：(助工)

A.set load

B.set ref

C.set slew rate

什么是“电平”？

以下哪个PB-Debug功能可以自动调试数字测试：(助工) A.Debug Test

B.Diagnose Faults

C.Execute to Fail

哪种测试在第一次调试前必须要加debug选项进行编译：(助工)

A.模拟测试

B.TestJet测试

C.数字测试

以下哪句描述是正确的：(助工)

一个向量的时间长度是vector cycle和receive delay的和

在一个向量中一个管脚只能定义一种状态

一个向量中没有定义的管脚将保持状态不变

1.阐述笔记本主板上电次序

2.阐述上电拔针的着重点

3.笔记本程序开发要在哪些点设critical, 为什么？

4.笔记本要设哪些GP-Relay, 为什么？

5.笔记本上电以后夹具噪音主要是来自什么方面，怎样减少影响。

常见包装袋密封性检测标准方法

常见包装袋密封性检测标准方法 包装袋广泛应用于食品包装以及药品包装的各个领域，以其包装成本经济、易于加工、易于控制、易于生产等优势而成为目前市场上极为普遍的一种包装形式，包装袋的密封性能、封口强度是包装袋质量的重要指标，其关乎着包装内容物的产品质量、保质期，同时也是产品流通环节的必要保障。 而在包装袋生产过程中由于众多因素的影响，可能会产生封合时的漏封、压穿或材料本身的裂缝、微孔，而形成内外连通的小孔。这些都会对包装内容物产生很不利的影响，特别是食品、医药包装、日化等行业，密封性将直接影响产品的质量。密封性不好是造成日后渗漏腐败的主要原因。其中风琴袋的包装特别是四层处最容易出现泄漏。广州标际对密封性测试的相关标准可见详表1：表1 密封性测试的有关标准 密封性测试具体方法各不相同，国内生产实践中常用GB/T 15171-1994标准。 1.着色液浸透法 这种方法通常用来检验空气含量极少的复合袋的密封性。方法如下：将试验液体（与滤纸有明显色差的着色水溶液）倒入擦净的试验样袋内，密封后将袋子平放在滤纸上，5min后观察滤纸上是否有试验液体渗漏出来，然后将袋子翻转，对其另一面进行测试。 2.水中减压法（真空法） 这种方法又包括真空泵法和真空发生器法，通常用来检验空气含量较多的复合袋。

（1）真空泵法 测试装置主要由透明耐压容器、样品架以及真空系统（真空泵、真空表等）组成。这种方法有如下缺点：形成真空的时间长，且不稳定；密封性能不好；压力为指针式显示，精度偏低。因此现在已逐步被淘汰。 （2）真空发生器法 这种方法目前在软包装行业内应用广泛，它利用射流原理，正压变负压形成稳定的空气源，高精度电子压力传感器实时显示测试容器内的真空度，微电脑自动控制，试验参数（真空度和保持时间）可随意设定，达到真空所需时间短，真空保持平稳，密封性能好。 3.测试步骤 根据GB/T 15171-1994软包装件的密封性能试验方法：在水的作用下，外层材料的性能在试验期间是否会发生变化，如外层采用塑料薄膜的包装外，可以通过对真空室抽真空，使浸在水中的试样产生内外压差，以观测试样内气体外逸或水向内渗入情况，以此判定试样的密封性能。 参照GB/T 15171-1994标准，在真空室内放入适量的蒸馏水，将包装袋浸入水中，袋子的顶端与水面的距离不得小于25mm.盖上真空室的密封盖，设置真空度，并保持30s。在此期间如有连续的气泡产生，则为漏气，孤立的气泡不视为泄漏。 需要说明的是，该设备的真空度数值0～-100Kpa可以设定，此外该设备还具有自动保压、补压功能，达到设定的压力后自动计时开始保压，保压时间到后如不漏气则为合格产品，若未达到设定的压力与时间即出现冒泡现象，则包装袋视为不合格，可手动泄压，打开密封盖，更换试样袋，重新设置真空度和保持时间。所设置的真空度值根据试样的特性（如所用包装材料、密封情况等）或按有关产品标准的规定确定，但不得因试样的内外压差过大使试样发生破裂或封口处开裂。 4. 泄漏常见原因及解决方法（见表2） 表2包装袋泄漏常见原因及解决方法

药用输液袋密封性能测试方案20160616

药用输液袋密封性能测试方案 发布时间：2015/6/16 摘要：药用输液袋大多采用聚烯烃、聚酰胺树脂原料共挤形成的复合膜作为包装材料，其具有极高的卫生安全性、无析出颗粒、高阻隔性、不易破裂等优点，但其密封性好坏是最影响药液质量、破坏无菌环境的性能指标。本文采用Labthink兰光自主研发的MFY-01密封试验仪检测输液袋的密封性能，并详述了该仪器的测试原理及试验详细过程，从而为制药企业等行业在对输液袋等包装密封性能的监控提供参考。 关键词：输液袋、药用、软塑包装、密封性能、密封试验仪、泄漏、漏气、气泡 1、意义 药用输液袋包括聚氯乙烯（PVC）材质及非PVC复合膜材质，目前大多使用非PVC复合膜材质的三层或五层共挤复合膜，其主要材质为聚丙烯（PP)、聚乙烯（PE)、聚酰胺（PA）及多种弹性材料（SEBS），是目前最安全的输液包装材料之一，不含任何增塑剂，自身与药液之间无任何反应及吸附现象，摒除了玻璃瓶的析碱问题，抗低温性好，是一种优质的材质。 质量良好的药用输液袋应不易破裂，其阻气性与阻水性高，内部药液不易变质或泄露，可满足高要求的无菌环境。但药用输液袋是依靠热封将其四周各封边密封，而热封过程中易出现热封参数设置不合适导致热封不严密或热封过度，例如热封温度过高则引起封边根部易断裂或漏气，抑或热封刀表面不平整导致封边褶皱含有未密封贴合的泄漏点。倘若输液袋的密封性不好，则外界环境中水蒸气、氧气等气体则易渗入输液袋内部，引起细菌侵入，导致药液变质及氧化，甚至在运输或使用过程中出现泄漏。本文采用专业的密封性能测试仪向相关制药生产企业介绍有关输液袋密封性能的测试方案。 图1 药用输液袋包装 2、标准 目前，软塑包装的密封性能试验主要参考GB/T 15171-1994《软包装件密封性能试验方法》，该标准适用于各种材料制成的密封软包装件的密封性能试验。 3、试验样品 某品牌输液袋成品包装。

阀门密封及性能等各种试验方法

1.阀门在总装完成后必须进行性能试验，以检查产品是否符合设计要求和是否达到国家所规定的质量标准。阀门的材料、毛坯、热处理、机加工和装配的缺陷一般都能在试验过程中暴露出来。 常规试验有壳体强度试验、密封试验、低压密封试验、动作试验等，并且根据需要，依次序逐项试验合格后进行下一项试验。 2.强度试验: 阀门可看成是受压容器，故需满足承受介质压力而不渗漏的要求，故阀体、阀盖等零件的毛坯不应存在影响强度的裂纹、疏松气孔、夹渣等缺陷。阀门制造厂除对毛坯进行外表及内在质量的严格检验外，还应逐台进行强度试验，以保证阀门的使用性能。 强度试验一般是在总装后进行。毛坯质量不稳定或补焊后必须热处理的零件，为避免和减少因试验不合格而造成的各种浪费，可在零件粗加工后进行中间强度试验（常称为毛泵）。经中间强度试验的零件总装后，如用户未提出要求，阀门可不再进行强度试验。苏阀为了保证质量，在中间强度试验后，阀门都全部最后再进行强度试验。 试验通常在常温下进行，为确保使用安全，试验压力P一般为公称压力PN 的~倍。试验时阀门处于开启状态，一端封闭，从另一端注入介质并施加压力。检查壳体（体、盖）外露表面，要求在规定的试验持续时间（一般不小于10分钟）内无渗漏，才可认为该阀门强度试验合格。为保证试验的可靠性，强度试验应在阀门涂漆前进行，以水为介质时应将内腔的空气排净。 渗漏的阀门，如技术条件允许补焊的可按技术规范进行补焊，但补焊后必须重新进行强度试验，并适当延长试验持续时间。 3.密封试验: 除节流阀外，无论是切断用阀还是调节用阀，均应具有一定的关闭密封性，故阀门出厂前需逐台进行密封试验，带上密封的阀门还要进行上密封试验。

泡罩包装密封性能监控方案

泡罩包装密封性能监控方案 摘要：泡罩包装是由塑料硬片与药用铝箔通过热封工艺形成的包装形式，泡罩包装的密封性能是一项极为重要的性能指标，对所包装药品的质量具有重要影响。本文利用MFY-01密封试验仪检测泡罩包装的密封性能，并介绍了设备的测试原理，叙述了试验的基本过程，从而为企业对泡罩包装密封性能的监控提供参考。 关键词：泡罩包装、水泡包装、PTP包装、医药、密封性能、密封试验仪、漏气、气泡 1、意义 随着药品包装形式的优胜劣汰，泡罩包装以其保护性好、使用方便、质量轻便等优点已成为目前药品包装市场的重要组成部分。泡罩包装，又称水泡包装、PTP包装，主要由两部分组成，分别为带有水泡眼的塑料硬片、药用铝箔。包装时，将药品放入硬片的水泡眼中，然后与药用铝箔进行热封，从而形成了各水泡眼相互独立的泡罩包装。由于泡罩包装其中一个水泡眼的破坏并不会对其他水泡眼的完整性产生影响或产生较小影响，故每个水泡眼自身的密封完整性就显的尤为重要。若泡罩包装的密封性较差，则外界环境中水蒸气、氧气等气体就会沿着密封较差处，渗透进包装内部，引起药品出现潮解、变色等现象。 图1 泡罩包装 2、标准 目前，密封性能试验主要是参考GB/T 15171-1994《软包装件密封性能试验方法》，该标准适用于各种材料制成的密封软包装件的密封性能试验。 3、试验样品 某品牌颗粒状药品包装用泡罩包装。

4、试验设备 本文采用密封试验仪测试泡罩包装样品的密封性能。 图2 MFY-01密封试验仪 4.1试验原理 本设备是采用压差法测试原理研发。试验时，样品置于密封罐的水中，通过对密封罐内部抽真空，使浸在水中样品的内外产生压差，若样品的密封性较差，在压差的作用下，样品内部的气体会沿样品表面的密封薄弱处向外部溢出，在水中表现为样品表面有连续的气泡产生，或者通过观察样品膨胀及释放真空后形状的恢复情况，判断样品的密封性能。 4.2 适用范围 ●本设备适用于食品、制药、医疗器械、日化、汽车、电子元器件、文具等行业的包装袋、 瓶、管、罐、盒等的密封性能测试，包括玻璃类、塑料类、金属材料类等。适用于跌落、耐压等试验后，试样密封性能的测试。 ●本设备符合多项国家和国际标准，如GB/T 15171、ASTM D3078等。 4.3设备参数 ●真空度为0 ~ -90 KPa。 ●真空室的有效尺寸有3种可供选择，分别为270 mm (直径) × 210 mm (高度)、360 mm (直径) × 585 mm (高度) 、460 mm (直径) × 330 mm (高度)。 ●系统采用数字预置试验真空度及真空保持时间，确保测试数据的准确性。 ●自动恒压补气技术进一步确保测试能够在预设的真空条件下进行。

T软包装件密封性能测试方法

中华人民共和国国家标准 软包装件密封性能试验方法 GB/T 15171－94 Test method for leaks in sealed flexible packages 1主题内容与适用范围 本标准规定了软包装件密封性能的试验方法。 本标准适用于各种材料制成的密封软包装件试验。 2试验目的 本标准可用作以下目的之一的试验： a．比较和评价软包装件的密封工艺及密封性能； b．为确定软包装件密封性能的技术要求提供有关依据； c．试验经跌落、耐压等试验后软包装件的密封性能等。

3术语 3．1软包装件 需具有密封性能的软包装件，其所用包装材料不得有各种针孔、裂口及封口处未封和开封等影响密 封性能的缺陷。 3．2密封性能 软包装件防止其他物质进入或内装物逸出的特性。 4试验原理 4．1方法一 此方法用于在水的作用下，外层材料的性能在试验期间不会显着降低的包装件，如外层采用塑料薄 膜的包装件。 通过对真空室抽真空，使浸在水中的试样产生内外压差，观测试样内气体外逸

或水向内渗入情况， 以此判定试样的密封性能。 4．2方法二 此方法用于在水的作用下，外层材料的性能在试验期间会显着降低的包装件，如外层采用纸质材料 的包装件。 方法二分A、B两种方法，仲裁检验用方法A。 4．2．1方法A 将试样内充入试验液体，封口后将试样置于滤纸上，观察试验液体从试样内向外的泄漏情况。 4．2．2方法B 通过对真空室抽真空，使试样产生内外压差，观测试样膨胀及释放真空后试样形状的恢复情况，以

此判定试样的密封性能。 国家技术监督局1994－08－16批准1995－03－01实施 GB／T 15171－94 5试验装置 试验装置应包括以下部分： 5．1真空室：由透明材料制成的能承受100 kPa压力的真空容器和密封盖组成。 真空容器用于盛放试验液体和试验样品；密封盖用于密封真空室。抽真空时，密封盖应能保证真空 室的密闭性。 试验时，真空室内所能达到的最大真空度应不低于95 kPa，并能在30～60 s 由正常大气压力达到 该真空度。

软包装件密封性能测试方法

GBT 15171-94[2]软包装件密封性能测试方法 1主题内容与适用范围 本标准规定了软包装件密封性能的试验方法。 本标准适用于各种材料制成的密封软包装件试验。 2试验目的 本标准可用作以下目的之一的试验： a.比较和评价软包装件的密封工艺及密封性能； b.为确定软包装件密封性能的技术要求提供有关依据； c.试验经跌落、耐压等试验后软包装件的密封性能等。 3术语 3.1.软包装件 需具有密封性能的软包装件，其所用包装材料不得有各种针孔、裂口及封口处未封和开封等影响密封性能的缺陷。 3.2.密封性能 软包装件防止其他物质进入或内装物逸出的特性。 4试验原理 4.1.方法一 此方法用于在水的作用下，外层材料的性能在试验期间不会显著降低的包装件，如外层采用塑料薄膜的包装件。

通过对真空室抽真空，使浸在水中的试样产生内外压差，观测试样内气体外逸或水向内渗入情况，以此判定试样的密封性能。 4.2.方法二 此方法用于在水的作用下，外层材料的性能在试验期间会显著降低的包装件，如外层采用纸质材料的包装件。 方法二分A、B两种方法，仲裁检验用方法A。 4.2.1.方法A 将试样内充入试验液体，封口后将试样置于滤纸上，观察试验液体从试样内向外的泄漏情况。 4.2.2.方法B 通过对真空室抽真空，使试样产生内外压差，观测试样膨胀及释放真空后试样形状的恢复情况，以此判定试样的密封性能。 5试验装置 试验装置应包括以下部分： 5.1.真空室：由透明材料制成的能承受100 kPa压力的真空容器和密封盖组成。 真空容器用于盛放试验液体和试验样品；密封盖用于密封真空室。抽真空时，密封盖应能保证真空室的密闭性。 试验时，真空室内所能达到的最大真空度应不低于95 kPa，并能在30～60 s由正常大气压力达到该真空度。 5.2.试样夹具：用于将试样固定在真空室内的试验液体中，其材质和形状不得 对试样性能和试验观测造成影响。

密封胶试验方法

精心整理实验 建筑密封胶下垂度测试试验方法 一、实验目的 检测密封胶下垂度，以判定胶体的流动性 二、实验原理 在规定条件下，将密封胶注入规定尺寸的模具中，在一定温度下以垂直和水平的位置保持规定时间，测出试样流出模具端部的长度，从而依据一定标准判断出其流动性。 三、实验依据 GB16776-2005《建筑用硅酮密封胶》 GB/T13477.6-2002《建筑密封材料试验方法流动性的测定》 四、实验设备配置 下垂度模具，鼓风干燥箱，钢板尺，聚乙烯条 五、试件的制备 将下垂度模具用丙酮等溶剂清洗干净并干燥。把聚乙烯条衬在模具底部，使其盖住模具上部边缘，并固定在外侧，然后把已在（23±2）℃下放置24h 的密封材料用刮刀填入模具内。 六、实验方法与步骤 1垂直方向： a 将制备好的试件立即垂直放置在已调节至（50± 2）℃的干燥箱内，磨具的延伸端向下，见图1，放置24h。 b 从干燥箱中取出试件，用钢板尺在垂直方向上测量每一试件中试样从底面往延伸端向下移动的距离（mm）。 2水平方向 a 将制备好的试件立即水平放置在已调节至（50± 2）℃的干燥箱内，磨具的延伸端向下，见图2，放置24h。 b 从干燥箱中取出试件，用钢板尺在水平方向上测量每一试件中试样超出槽形模具前端的最大距离（mm）。 七、实验结果判定 下垂度在垂直方向上≤ 3mm，水平方向上无变形为合格 八、试验过程注意事项

1制备试件时，避免形成气泡，在模具内表面将密封材料压实，修整密封材料的表面，使其与模具的表面和末端齐平，放松模具背面的聚乙烯条。 2下垂度试验每一试件的下垂值，精确至1mm 3如果试验失败，允许重复一次实验，但只能重复一次。当试样从槽形模具中滑脱时，模具内表面可按生产方的建议进行处理，然后重复进行试验。. 实验二 建筑单组份密封胶挤出性试验方法 一、实验目的 测定单组份密封胶挤出性 二、实验原理 在规定条件下采用压缩空气将密封材料从聚乙烯挤胶筒中挤出至水中，测定一次将全部样品挤出所需时间的长短，判定出胶体的挤出性。 三、实验依据 GB16776-2005《建筑用硅酮密封胶》 GB/T13477.4-2002《建筑密封材料试验方法原包装单组分密封材料挤出性的测定》 四、实验设备配置 聚乙烯挤胶筒、稳压气源、秒表、气动挤抢、恒温箱 五、试件的制备试验前，将待测胶挤入聚乙烯挤胶筒中，放置在（23±2）℃恒温箱中至少 24h。 六、实验方法与步骤 1试验在（18~23）℃下进行 2将试件从恒温箱中取出，插入气动挤抢，升压至（250± 10）kPa。 3一次性将全部样品从筒中挤出，用秒表记录出时间，试验次数为一次。 七、实验结果判定 挤出时间≤ 10s 为合格 实验三 建筑双组份密封胶适用期测定试验方法 一、实验目的检测双组份密封胶适用期，以判定胶体的适用性 、实验原理 在规定条件下，将双组份密封胶混合5min 后，注入挤胶筒中，一定时间后采用压缩空

阀门密封及性能等各种试验方法

阀门密封及性能等各种试验方法 1.阀门在总装完成后必须进行性能试验，以检查产品是否符合设计要求和是否达到国家所规定的质量标准。阀门的材料、毛坯、热处理、机加工和装配的缺陷一般都能在试验过程中暴露出来。 常规试验有壳体强度试验、密封试验、低压密封试验、动作试验等，并且根据需要，依次序逐项试验合格后进行下一项试验。 2.强度试验: 阀门可看成是受压容器，故需满足承受介质压力而不渗漏的要求，故阀体、阀盖等零件的毛坯不应存在影响强度的裂纹、疏松气孔、夹渣等缺陷。阀门制造厂除对毛坯进行外表及内在质量的严格检验外，还应逐台进行强度试验，以保证阀门的使用性能。 强度试验一般是在总装后进行。毛坯质量不稳定或补焊后必须热处理的零件，为避免和减少因试验不合格而造成的各种浪费，可在零件粗加工后进行中间强度试验（常称为毛泵）。经中间强度试验的零件总装后，如用户未提出要求，阀门可不再进行强度试验。苏阀为了保证质量，在中间强度试验后，阀门都全部最后再进行强度试验。 试验通常在常温下进行，为确保使用安全，试验压力P一般为公称压力PN的1.25~1.5倍。试验时阀门处于开启状态，一端封闭，从另一端注入介质并施加压力。检查壳体（体、盖）外露表面，要求在规定的试验持续时间（一般不小于10分钟）内无渗漏，才可认为该阀门强度试验合格。为保证试验的可靠性，强度试验应在阀门涂漆前进行，以水为介质时应将内腔的空气排净。 渗漏的阀门，如技术条件允许补焊的可按技术规范进行补焊，但补焊后必须重新进行强度试验，并适当延长试验持续时间。 3.密封试验: 除节流阀外，无论是切断用阀还是调节用阀，均应具有一定的关闭密封性，故阀门出厂前需逐台进行密封试验，带上密封的阀门还要进行上密封试验。 试验通常是在常温下以公称压力PN进行的，苏阀一般是在1.1倍PN压力下进行的。以水为试验介质时，易使阀门产生锈蚀，通常要根据技术要求控制水质，并在试验后将残水吹干或烘干。 闸阀和球阀由于有两个密封副，故需进行双向密封试验。试验时，先将阀门开启，把通道一端封堵住，压力从另一端引入，待压力升高到规定值时将阀门关闭，然后将封堵端的压力逐渐卸去，并进行检查。另一端也重复上述试验。闸阀的另一种试验方法是在体腔内保持试验压力，从通道两端同时检查阀门的双密封

密封性检测方法

气密性试验方法一： ●试验方法：将适当体积的3%胰蛋白胨大豆肉汤培养基分装到无菌“2R”玻璃瓶中，盖 胶塞、封铝盖后，121℃灭菌15min。 ●配制一定量的3%的胰蛋白胨大豆肉汤，将此培养基倒入一只足以放置150瓶供试品的 容器中，再将此培养基于35℃下接种大肠杆菌并在30～35℃下培养48h，当培养基出现浑浊时，测定大肠杆菌在培养基中的饿浓度。 ●将供试品倒置成水平状浸入上述菌液中，再在该温度下培养14天，然后将供试品升高， 脱离菌液，分别用水及消毒剂淋洗后即可进行目测，于此同时，应再次测定大肠杆菌在培养基中的浓度。 ●试验标准：检查供试品中培养基是否出现浑浊，并应检查出现浑浊的样品瓶是否破裂， 除瓶子破裂可作例外处理外，供试样品均不得长菌。 ●阳性对照：将供试品1瓶，接入50个左右的大肠杆菌，在35℃下培养48h，应观测到 明显长菌，否则上述试验无效。 气密性试验方法二： 1. 泄漏试验溶液配制方法：称取0.5 g果绿色素至2 L水中，充分搅拌使之溶解，冷却， 即可。有效期暂定3个月。当液面高度不足以浸没干燥器盖板时需重新配制。 2. 检查方法：先将泄漏测试仪盖子小心的移开，把隔板掀开，将内包产品放到蓝色溶剂 中，然后将隔板压下去，使得内包产品全部浸没在蓝色溶剂以下，将盖子密封。将泄漏测试仪的活塞口旋开，打开真空泵的电源开关，抽去泄漏测试仪中的空气，当仪表显示为-70Kpa以下时开始计时，持续五分钟，然后关闭真空泵电源开关，当仪表显示为零时，将泄漏测试仪的盖子小心的移开，掀开隔板，取出内包产品，用纯化水将内包产品表面冲洗干净。铝塑包装产品用目检即可发现是否有蓝色溶剂泄漏到药物中，双铝包装和瓶包装的产品用剪刀剪开内包装材料，仔细检查是否有蓝色溶剂泄漏到包装内。 泄漏实验合格标准：不得有蓝色溶剂泄漏包装内。

(推荐)制药行业容器密封性完整性测试的简介及选择

制药行业容器密封性完整性测试的简介及选择 1 概述 近年来，国外开发了真空衰减法等无损定量的测试方法，并且出台了相应的测试标准和法规。美国药典USP 1207 提出多种确定性的检测方法：真空衰减法、高压放电法和激光法等，将传统的微生物挑战法、色水法等归类为概率性的检测方法。尤其是国外，对药品质量控制设定的技术门槛越来越高，部分FDA及欧盟审计官甚至明确推荐采用国际先进的无损测试技术替代传统的破坏性测试技术。 针对美国药典USP 1207 常见的3大确定性的检测方法：真空衰减法、高压放电法和激光法做详细阐述，并且根据一些典型的应用推荐了最佳的测试方法。 2 真空衰减法 美国材料试验学会(ASTM)于2009年推出了真空衰减法作为包装无损检漏的测试标准AS TM F2338-09，该测试标准后来又得到了美国FDA的批准和认可。国内暂时还没有相关的测试标准出台。 真空衰减法的原理是将包装容器置于专门的测试腔体中，对测试腔体抽真空，容器内外压差使得容器内部气体通过漏孔泄漏进入测试腔体，主机压力传感器监测到压力的变化，将压力变化值和参考值做比较，以判定容器是否合格。 下图是真空衰减法设备主机和西林瓶测试腔体。 真空衰减法的测试步骤主要包括：抽真空、保压和测试，见图2。

1) 抽真空：在抽真空阶段，如果在指定的抽真空时间内，实际真空度无法达到参考真空度， 那么包装有大漏。 2) 保压：在保压阶段，如果在指定的保压时间内，实际真空度无法达到参考真空度，那么 包装有中漏。 3) 测试：在测试阶段，如果实际dp值大于参考dp值，那么包装有小漏。 通过上述3个步骤，可以将不同程度的泄漏分别识别出来。从而保证了该方法既能测大漏，又能测微漏。 真空衰减法分为只有绝压传感器的单传感器和具有绝压和差压传感器的双传感器技术，单传感器的技术通常精度为15-25um，双传感器技术的精度一般为1.5-10um。绝压传感器和差压传感器可以看做是两把具有不同分辨率的标尺，绝压传感器的分辨率低，差压传感器的分辨率高，因而，单传感器的精度要比双传感器的精度差。 真空衰减法的适用范围很广。既适用于常压、微负压和高真空的各类容器检漏，也适用于粉体、液体填充容器的检漏。既可以测软包装容器，也可以测硬质容器。通过采用双循环的测试技术，真空衰减法可以避免小顶空容器出现大漏时的漏检。 测试腔体的选择 对于软包装的测试，可以采用专门的软膜腔体，软膜腔体在抽真空时会紧密贴合在一起，如果放入包装，就会将包装紧紧裹住，因而可以获得较好的测试灵敏度和较低的本底噪声。为了提高测试效率，通常采用更大尺寸的软膜腔体，这样一次可以放多个样品。当然软膜腔体

常用泄漏 气密性 密封性检测方法总览

1第4部分: 常用泄漏测试方法总览 By Hemi Sagi Hemi Sagi Advanced Test Concepts (ATC), Inc. 4037 Guion Lane 4037Guion Indianapolis, IN 46268 Phone: (317) 328-8492 Fax: (317) 328-2686 Fax:(317)328-2686 https://www.wendangku.net/doc/3e13671552.html, 上海华龙测试仪器股份有限公司译制 https://www.wendangku.net/doc/3e13671552.html, h along net ATC, Inc. 4037 Guion Lane Indianapolis, IN 46268 (317) 328-

2常用泄漏测试方法 ?气压浸水法 ?颜色浸染法 ?质量流量法 ?压力衰减法（绝对压力法） ?差动压力法 ?氦气质谱法 ?氦气聚集流法 ?氦气吸入法 ?电压击穿法–主要用于医药行业

4气压浸水法: 应用缺陷 ?极度依赖于人为判断，缺乏严谨性!! ?对被测产品造成物理或者化学损伤，零件必须重新干燥处 燥处理。 ?慢，难于确定具体的泄漏值。 ?内部腔体间泄漏无法确定。 内部腔体间泄漏无法确定 ?适用于大或中型泄漏(小于低压20 cc/min). ?在很多情况下,极小的气泡不容易被肉眼察觉. ?如下原因，有泄漏-但是不产生气泡: –水的表面张力 –水分子可能堵住泄漏 –在极小的泄漏情况下气体分子能融入水中-没有气泡产生

5颜色浸染法 ?Evac. Vacuum chamber with dye liquid to over -20”Hg. ?Leave under vac. For 30 min ?Vent back to atmosphere, leave soaked for 30 min ?Was part and inspect for dye inside product ?Sensitivity to type of dye, vacuum, and time.?Messy test ?Destructive test (some modern drugs are expensive)?Poor sensitivity to large leaks ?Sensitivity for small leaks not better then 10 micron, mostly 15 to 20 micron.

湿巾包装的密封性能测试方法

Labthink兰光检测：湿巾包装的密封性能测试方法 出处：Ulab优班 湿巾，作为一种日用消费品，因其本身的卫生、使用方便等特点，已经成为人们生活中的必需品。在选购湿巾产品的时候，包装的密封性必须要好，不能有漏气、漏液、破损等现象，最好选购包装有密封贴的湿巾。 国家针对湿巾产品颁布了《GB/T27728湿巾》标准，标准中明确规定了按照GB/T15171规定对湿巾产品的包装密封性能进行检测，可见其检测的必要性和重要性。 在此主要介绍一下湿巾包装的密封性能测试方法，以方便企业进行相关检测！ 湿巾包装密封性能测试方法及步骤： A1、测试原理说明 通过对真空室抽真空，使浸在水中的试样产生内外压差，观测试样内气体外逸或水向内渗人情况，以此判定试样的包装密封性能。 A2、试验装置 A2.1密封试验仪：符合GB/T15171规定，带一真空罐（见图1），真空度可控制在0kPa一90kPa之间，真空精度为1级，真空保持时间在0.1min一60 min之内。 图1. A2.2压缩机：提供正压空气，气源压力应小于等于0.7MPa o A3、试验样品 A3.1试样应是具有代表性的装有实际内装物或其模拟物的软包装件。 A3.2同一批(次)试验的样品应不少于3包。 A4、试验步骤

A4.1打开真空罐，注入适量清水，注入量以放人试样扣妥上盖后，罐内水位高于多孔压板上侧10mm左右为宜。 A4.2打开压缩机和密封试验仪，接通正压空气，设置密封试验仪的试验参数：试验真空度为10kPa士1kPa，真空保持时间为30s。 A4.3将试样放人真空罐，盖妥真空罐上盖后进行试验。 A4.4观测抽真空时和真空保持期间试样的泄漏情况，有无连续的气泡产生。单个孤立气泡不视为试样泄漏，外包装附属部件在试验过程中产生的气泡不视为泄漏。 注：只要能保证在试验期间可观察到所有试样的各个部位的泄漏情况，一次可测定2个或更多的试样。 A4.5试验停止后，打开密封盖，取出试样，将其表面的水擦净，开封检查试样内部是否有试验用水渗入。 A4.6重复A4.3一A4.5步骤，每个样品测定3个试样。 A.5、试验结果评定 3个试样在抽真空和真空保持期间均无连续的气泡产生及开封检查时均无水渗入，则判该项目合格；若3个试样中有2个以上不合格，则判该项目不合格；若3个试样中有1个不合格，则重新测定3个试样，重新测定后，若3个试样均合格，则判该项目合格，否则判为不合格。 根据标准中规定，湿巾包装的密封性能测试可选用负压法的密封试验仪来完成试验。Labthink兰光MFY-01密封试验仪符合标准规定，测试范围真空度：0～-90KPa，真空精度为1级，符合GB/T15171《软包装袋密封性能试验方法》标准。以下是Labthink兰光MFY-01密封试验仪的详细介绍，供大家参考。 MFY-01密封试验仪执行（GB/T15171软包装袋密封性能试验方法）、ASTM D3078等相关标准，适用于食品、制药、日化等行业软包装件的密封试验。密封仪通过试验可以有效地比较和评价软包装件的密封工艺及密封性能，为确定相关的技术要求提供科学的依据。亦可进行经跌落、耐压试验后的试件的密封性能测试，可用于食品包装QS认证用专业仪器。 密封试验仪技术指标 真空度：0～-90kPa 精度：1级 真空室有效尺寸：Φ270mm×210mm(H)（标配） Φ360mm×585mm(H)（另购） Φ460mm×330mm(H)（另购） 注：其他尺寸可定制。 气源压力：0.7MPa（气源用户自备） 气源接口：Φ6mm聚氨酯管 以上资料由济南Ulab优班检测提供 更多资料https://www.wendangku.net/doc/3e13671552.html,

电子元器件密封性的测试方法及解决方案

电子元器件密封性的测试方法及解决方案 摘要：电子元器件是元件和器件的总称，二者本为截然不同的产品，但行业内的人为了方便，便将二者统称于此。工业生产中常见的电子元件有电容、电阻、电感器、晶体二极管等，而继电器、二极管、三极管、传感器等这些工业常用的电子产品又属于电子元器件。尽管从属种类不同，也各有各的用途，但都在我国的电子技术行业发挥着无可替代的价值。 本文以济南赛成的“MFY—02密封性试验仪”为例，对某厂家生产的电子元器件在真空状态下，是否存在泄露进行了专项试验。通过对试验过程、试验结果等数据的详细记录，从而为广大有需要的企业提供了参考的方向和方法。 关键词：电子元器件、电元器件、包装测漏仪、密封性测试仪、真空检漏仪、真空密封仪 1、检测目的 密封性能是指软包装密封的可靠性，通过该测试可以确保整个产品包装密封的完整性。某厂家提供的这组电子元器件试样，本身是用于制造医疗器械中的一个零件，外层由薄薄的铝合金制成，相当于一个空长方形盒子，内部专为储存器械重要的部件。为了确保生产的器械能够正常使用，充分发挥其该有的社会功能，就必须保证这个长方形电子器件中的产品不受外界环境的影响，即阻热、阻湿、阻光等。

2、执行标准 GB/T 15171—94 《软包装件密封性能试验方法》 3、检测试样 某厂家生产的电子元器件（注：该试样由济南赛成的客户提供） 4、检测设备 “MFY—02密封性试验仪”，现已符合多项国家和国际标准：GB/T 15171、ASTM D3078。 5、测试过程 说明：应客户要求，分别在压力—30、—40、—50、—60、—70的真空状态下，对10个试样进行时间为30s的逐一测试，观察泄漏情况并记录。

各种食品包装密封性检测方法(荐)

食品包装密封性检测方法 食品包装袋在存放中，造成内装物腐烂变质的原因很多，其中，最常见的原因是薄膜阻隔性能和包装袋的密封性差。对于前者，需要设计包装袋时充分考虑每层材料的性能、厚度，以获得足够的阻隔性能。这里，我们着重谈谈包装袋的密封性。 所谓密封性，是指包装袋防止其他物质进入或内装物逸出的特性。在食品包装袋的生产过程中，由于生产环节比较多，可能会产生热封合的漏封、压穿或材料本身的裂缝、微孔，而形成内外连通的小孔或强度薄弱点。这些都会对食品产生很不利的影响，直接影响产品的质量。尤其是小孔，造成食品部分直接暴露在空气中，失去了包装袋保鲜的意义。对于密封性能，事先防范和事后检测都很重要。其中，加强事后检测，及时发现密封缺陷部位无疑可作为事先防范的参考。 以牛奶包装袋为例，如果泄漏，用手一挤就可以发现泄漏。但对方便面、饼干等固体食品，怎么发现食品包装袋的泄漏呢？ 一、水中减压法(真空法) 通常把方便面浸入水中，对外界抽真空。如果包装袋有泄漏，则象轮胎漏气一样有气泡产生，则可以清楚发现泄漏的地方。 可以知道，测定密封性能最常用的手段就是带真空的的试验装置。 二、试验装置 根据GB／T15171－94《软包装件密封性能试验方法》要求，真空的试验装置应包括以下部分： 1、真空室：由透明材料制成的能承受100kPa压力的真空容器和密封盖组成。 真空容器用于盛放试验液体和试验样品；密封盖用于密封真空室。抽真空时，密封盖应能保证真空室的密闭性。 2、试样夹具：用于将试样固定在真空室内的试验液体中，其材质和形状不得对试样性能和试验观测造成影响，最好选择透明材料制成。 3、管路：包括气源连接管、与真空源相连的真空管和与大气相通的排气管。均应配有阀门控制开闭。 4、真空表：用于测量真空室内真空度，其准确度不得低于1.5级； 5、控制装置：包括抽真空开关、真空度调节装置、进气阀门等。

密封胶试验办法

精心整理 实验一 建筑密封胶下垂度测试试验方法 一、实验目的 检测密封胶下垂度，以判定胶体的流动性 二、实验原理 1a 图1b 2a 将制备好的试件立即水平放置在已调节至（50±2）℃的干燥箱内，磨具的延伸端向下，见图2，放置24h 。 b 从干燥箱中取出试件，用钢板尺在水平方向上测量每一试件中试样超出槽形模具前端的最大距离（mm ）。 七、实验结果判定 下垂度在垂直方向上≤3mm ，水平方向上无变形为合格 八、试验过程注意事项

1制备试件时，避免形成气泡，在模具内表面将密封材料压实，修整密封材料的表面，使其与模具的表面和末端齐平，放松模具背面的聚乙烯条。 2下垂度试验每一试件的下垂值，精确至1mm 3如果试验失败，允许重复一次实验，但只能重复一次。当试样从槽形模具中滑脱时，模具内表面可按生产方的建议进行处理，然后重复进行试验。. 实验二 建筑单组份密封胶挤出性试验方法 1 2 3 七、实验结果判定 挤出时间≤10s为合格 实验三 建筑双组份密封胶适用期测定试验方法 一、实验目的 检测双组份密封胶适用期，以判定胶体的适用性 二、实验原理

在规定条件下，将双组份密封胶混合5min后，注入挤胶筒中，一定时间后采用压缩空气将密封材料从聚乙烯挤胶筒中挤出至水中，测定一次将全部样品挤出所需时间的长短，判定出胶体的适应期。 三、实验依据 GB16776-2005《建筑用硅酮密封胶》 GB/T13477.4-2002《建筑密封材料试验方法原包装单组分密封材料挤出性的测定》 四、实验设备配置 1 2 3 4 1 2 一、实验目的 测定建筑密封胶表干时间 二、实验原理 在规定条件下，将密封胶试样填充到规定形状的模框中，用在试样放置薄膜或指触的方法测量其干燥程度。报告薄膜或手指上无粘附试样所需的时间。 三、实验依据 GB16776-2005《建筑用硅酮密封胶》 GB/T13477.5-2002《建筑密封材料试验方法表干时间的测定》