籽瓜加工的发展趋势

籽瓜加工的发展趋势

陈平，林茂荣，陈吉妙，李常明，王磊

甘肃农业大学食品科学与工程学院，甘肃兰州（730070）

摘要：本文综述了甘肃籽瓜加工的发展趋势：采用新方法，新技术生产籽瓜饮料制品，科学合理地提取籽瓜瓜皮中的果胶物质，综合利用籽瓜瓤和皮渣，给甘肃籽瓜加工的研究和发展提出一些有用的建议。

关键词：籽瓜；风味物质；饮料

0前言

籽瓜（Citrullus lanatus ssp.Vulgaris convar megalaspermus Lin et Chao），葫芦科，一年生蔓性草本,果肉爽口多汁，富含糖、酸、维生素、氨基酸、矿物质等营养成分，有清喉润肺，健胃清脾利尿等功效，医疗保健作用好，符合现代食品发展发展方向，非常迎合消费者心理。

[1]

籽瓜是西北地区的特产，主要分布于甘肃、内蒙古、新疆、河南等地。其中甘肃是我国籽瓜的传统产地和主产区，也是我国籽瓜面积最大、质量最好的产区。甘肃籽瓜栽培历史悠久，生产的黑瓜子籽片大、皮薄、肉厚、口松、种皮黑白分明，在国内外市场享有很高声誉，是甘肃省传统出口商品和名优特产之一。据报道，甘肃生产的瓜籽1992出口量占总产量的24.7%，同时国内消费量也在不断增加，为甘肃经济发展起到一定的推动作用。[2]籽瓜不仅可以生产瓜子，实际上，籽瓜浑身是宝。籽瓜果肉具有利尿、润肺、健脾的作用。经测定，籽瓜瓤含有很高的钙、磷、铁等元素，其中除碳水化合物和还原糖低于西瓜外，其余成分含量均超过普通西瓜，是物美价廉的保健食品；籽瓜皮含有一定量的果胶，也具有较高的利用价值。[2]但是，目前籽瓜主产区仅以生产原料为主，未进行深加工增值，对籽瓜除取籽外，果肉等部分几乎全部丢弃，籽瓜利用率仅占籽瓜资源的7%，籽瓜综合利用价值并没有得到充分开发，同时污染农田环境。[3]所以籽瓜的加工发展具有重大的经济效益和环境效益。

1籽瓜的挥发性风味物质及其基本成分

1.1籽瓜的挥发性风味物质

风味物质大多数为非营养物质，它们虽不参与体内代谢，但能促进食欲，影响人的精神状态，所以挥发性风味物质也是构成食品质量的重要标志之一。[4]但是由于自身的热敏性、挥发性、光敏性及氧化性等特性,挥发性风味物质在加热杀菌过程中容易产生异味，以及造成良好挥发性风味物质的损失。[20，21，22]因此，籽瓜挥发性风味物质的研究和保护，已成为广大食品研究人员和生产者关注的热点。蒋玉梅等通过试验初步得到籽瓜的挥发性风味成分，并经计算机Nist和Willey谱库检索及相关资料分析，共检出30种挥发性风味物质（表1）。其中烃类物质11种、醛类物质9种、醇类物质5种、酯类物质1种、其它物质4种。结合30种物质的相对含量和感官特性，初步确定正辛醛、正壬醛、2，4-己二烯醇、正己醛、反-6-烯壬醛、二环[2，2，1]庚-7-醇、正十二醛等16种物质为籽瓜的主要挥发性物质。[5]

表1 籽瓜的挥发性风味物质

组分名称CAS 分子式分子量保留时间(S) 含量%)

正辛醛Octanal 124-13-0 C8H16O128 19.416 0.913 2-乙基己醇 1-Hexanal,2-Ethyl 104-76-7 C8H18O130 20.708 2.18 反-2-辛烯醛 Trans-2-Octenal 2548-87-0 C8H14O126 22.058 9.82 正壬醛 Nonanal 124-19-6 C9H18O142 22.593 4.69 反-6-烯壬醛 6-Nonenal 2277-20-5 C9H16O140 22.859 9.28 顺-3-壬烯醇 3-Nonen-1-ol 10340-23-5 C9H18O142 24.708 6.64 α-苯乙烯树脂 Alpha-Copanene 3856-25-5 C15H24 204 28.867 0.503

反-石竹烯(丁子香烯)

Trans-Caryophyllene

87-44-5 C15H24 204 30.651 0.40

3,7-二甲基-10-异丙基二环[4,4,0]-2,7-庚二

烯 Alpha-mwrolene

31983-22-9 C15H24 204 32.344 3.26

螺[2,9]十二-4,8-二烯

Spiro(2,9)dodel-4,8-diene

62108-42-3 C12H18 162 22.250 9.82

二环[2,2,1]庚-7-醇

Bicy[2,2,1]heptan-7-cl

42566-48-5 C7H12O112 25.143 16.7

甲苯Tolvene 108-88-3 C7H8 92 10.438 5.73

杜松烯 Junpene 475-20-7 C15H24 204 30.159 4.48

2-甲基十五烷 Dodedane,2-methyl 1560-93-6 C16H34 226 32.699 0.0950 正十二烷 Dodedane 112-40-3 C12H26 170 27.875 0.214 2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚

4-Methyl-2,6-di-tet

128-37-0 C15H14 210 33.644 0.436

正十二醛 Lavraldehyde 112-54-9 C12H24

O

184 31.276 0.0661

甲酸-3,7-二甲基-6-烯(醇)酯6-Octen-1-cl,3,7-dimethyl,fornate 105-85-1 C11H20

O2

184 33.802 0.187

4,8-二甲基十一烷

Undecane,4,8-Dimethyl

17301-33-6 C13H28 184 32.552 3.26

正己醛 Hexanal 66-25-1 C6H12O100 12.455 2.44 二氧化碳Dryice 124-38-9 CO2 44 3.554 6.87 2-戊基呋喃 2-N-pentylf 3777-69-3 C9H14O138 17.616 0.375 顺-2-己烯醛 2-Hexenal 505-37-7 C6H10O98 15.215 0.370 2,4-己二烯醇 2,4-Hexadien-1-cl 111-28-24 C6H10O98 14.873 0.437 顺-3-己烯醛3-Hexenal-(z)- 6789-80-6 C6H10O98 12.655 1.82 正十四烷 Tetradecane 629-59-4 C14H30 198 25.525 0.947

癸醛 Decanal 112-31-2 C10H20

O

156 25.633 0.947

正十五烷 Pentadecane 629-62-9 C15H32 212 31.117 0.0661 δ-杜松烯 Delta-cadinene 483-76-1 C15H24 204 32.885 0.113

1-甲基-4-(1-甲基乙烯基)环己烯

Cyclohexene,1-methyl-4(1-methylethenyl)

138-86-3 C10H16 136 18.424 2.99

1.2 籽瓜的基本成分

毕阳等通过研究表明：籽瓜中，水分含量以瓤最高，达97.32%～97.78%，内皮次之， 达96.64%～96．86%，外皮最低；灰分含量以瓤最低，内皮次之，外皮最高；含酸量瓤中0.30%～0.43%，内皮0.37%～0.69%；还原糖和总糖含量，瓤为1.52%～3.05%，内皮0.34%～

1.42%；瓤和皮中蛋白质，纤维素和脂肪含量均分别低于0．45%、0．30%、0．025%，抗坏血酸含量为74.40%～13

2.90mg/Kg ，内皮中含量普遍较高。18种氨基酸在籽瓜瓤皮中均有存在，其中必须氨基酸以颉氨酸、亮氨酸和苯丙氨酸含量较高，非必须氨基酸以谷氨酸、丝氨酸和精氨酸较高。籽瓜瓤皮中常量矿质元素以K 、Ca 、Mg 、P 、S 含量较高，微量元素以Al 、Fe 、Zn 含量较高，矿质元素含量以外皮最高，内皮次之，瓤最低。实验分别将来自靖远、皋兰、民勤甘肃三个籽瓜主产区的籽瓜进行比较分析，同时发现不同产地所产籽瓜的成分含量均在一定程度上存在差异。[3，11，13]

表2 不同产地籽瓜的基本成分

注：含酸量以苹果酸计；还原糖以葡萄糖含量计；总糖以转化糖含量计。

2籽瓜加工

甘肃籽瓜加工的发展趋势研究大概可分为三个方向：运用新方法，新技术生产籽瓜饮料制品，科学合理地提取籽瓜皮中的果胶物质，综合利用籽瓜皮渣。同时籽瓜加工只有本着以下原则：减少废弃物的产生；灵活机动的生产多种优质籽瓜制品，适应市场需求；符合工业应用的经济原则，才能最大限度地发挥籽瓜资源的优势。[10]

2.1新方法、新技术在籽瓜饮料生产方面的应用

杀菌是籽瓜饮料生产中的关键环节。传统的杀菌主要采取加热杀菌，加热不当，将导致产品质量下降。加热温度过高，则会因杀菌不足而导致产品的腐败变质；温度过高，则使籽瓜汁中的营养成分受到破坏，挥发性风味物质损失，产生煮熟味。只有不断改进旧工艺和开发新技术，才能解决籽瓜饮料生产中因杀菌而产生的问题。

近年来,随着科技进步,国内外对一系列杀菌技术进行了研究。实验发现,采用超高压杀菌法、高温瞬时法、磁力杀菌法能较好的保护果汁生产中的挥发性风味物质,使其风味、化学成分几乎不受杀菌工艺的影响。[6，7，23]日本三井公司将食品放在0.6T 磁密度的磁场中,经常温下48h 处理达100%的灭菌效果。据报道，目前磁杀菌主要用于饮料、调味品及各种包装

成分 靖远籽瓜 瓤 内皮 外皮 皋兰籽瓜 瓤 内皮 外皮 民勤籽瓜

瓤 内皮 外皮

水分/% 灰分/% 含酸量/% 还原糖/% 总糖/% 蛋白质/% 纤维素/% 脂肪/% Vc/mg/kg 97.32 96.86 91.47 0.236 0.385 0.454 0.429 0.536 1.52 0.34 1.67 0.34 0.219 0.134 0.101 0.270 0.015 0.025 113.90 132.90 97.74 96.64 91.76 0.224 0.249 0.688 0.302 0.371 1.82 0.84 1.87 0.95 0.189 0.254 0.078 0.258 0.013 0.016 74.40 123.40 97.98 96.73 91.63 0.270 0.380 0.632 0.433 0.688 2.94 1.40 3.05 1.42

0.060 0.448 0.086 0.300 0.005 0.010 91.80 74.40

的固体食品的杀菌。[5]刘松涛通过实验发现，采用高温瞬时法对籽瓜汁饮料进行杀菌，得到的产品不仅色泽纯正，风味浓郁，而且未有煮熟味，从而为解决籽瓜饮料在加热杀菌中产生煮熟味等问题提供了实验依据。[8]

2.2科学合理地提取籽瓜瓜皮中的果胶物质

目前，籽瓜产区仅限于瓜子生产，缺乏深加工环节，忽视了籽瓜皮的经济价值，造成籽瓜资源的极大浪费。籽瓜皮中含有丰富的果胶物质，充分利用科学技术手段将其提取是值得研究。梁琪等通过实验研究得出，取新鲜籽瓜皮切成小块，用水浸泡加热煮沸8min灭酶，再用50℃热水漂洗2～3次，加入pH=2的稀盐酸溶液，加热至85～90℃维持60min，趁热过滤，冷却后再用30%双氧水脱色并置于阴凉处24h，用氨水调节Ph=3，用乙醇沉淀，过滤后立即真空干燥即可得符合国家标准的果胶产品。[9，11，12，，17，18，19]

2.3综合利用籽瓜瓤和籽瓜皮渣

籽瓜在产区仅仅通过取籽加工成瓜子，而将瓜瓤和皮渣废弃，从而造成籽瓜利用率低，同时带来环境污染问题。据分析，籽瓜生物产量的40%～50%积累在果实中，而果实生物产量仅有25%积累在瓜籽中，其余储藏在果皮和果肉中，如果将瓜瓤和瓜皮进行加工利用，可使籽瓜产值增加8倍多。[2]基于籽瓜的综合利用存在巨大的潜力，有关食品研究人员已经开始了对籽瓜瓤和皮渣综合利用的探讨。孙亦农利用籽瓜瓤研制籽瓜酹，籽瓜皮制作红绿丝，在提高籽瓜整体食用价值方面取得了成功。[1，12，13]籽瓜瓤还可以制作罐头和饮料加工，瓜皮在充分提取果胶物质的基础上可加工成果脯蜜饯类食品。对于籽瓜果肉利用，可以往保健、医疗等功能性食品方向发展。

3. 展望

籽瓜的综合利用存在巨大的发展潜力，尤其是甘肃籽瓜更具优势，前景广阔。当前，籽瓜的加工只有利用良好的种植优势，依靠先进的科学技术以及深度开发利用，才能使甘肃籽瓜产业实现经济、生态、社会效益相得益彰的效果。[14，15]

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Trends in Seed Melon Processing

Chen ping，Lin maorong，Chen jimiao，Li changming，Wang lei (School of Food Science and Technology ,Gansu Agriculture University 730070)

Abstract

A comprehensive review was made on new trends in seed melon processing: application of new methods,and technologies for the seed melon juice,scientific and reasonable isolation from seed melon,comprehensive utilization of seed melon pulp and pomace. In the meantime some helpful suggestions were put forward for research and development of Gansu seed melon processing. Keywords:seed melon, flavor compounds, juice

精密和超精密加工的应用和发展趋势

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数控机床的发展趋势及国内发展现状.doc

数控机床的发展趋势及国内发展现状 1．引言 从20世纪中叶数控技术出现以来，数控机床给机械制造业带来了革命性的变化。数控加工具有如下特点：加工柔性好，加工精度高，生产率高，减轻操作者劳动强度、改善劳动条件，有利于生产管理的现代化以及经济效益的提高。数控机床是一种高度机电一体化的产品，适用于加工多品种小批量零件、结构较复杂、精度要求较高的零件、需要频繁改型的零件、价格昂贵不允许报废的关键零件、要求精密复制的零件、需要缩短生产周期的急需零件以及要求100%检验的零件。数控机床的特点及其应用范围使其成为国民经济和国防建设发展的重要装备。 进入21世纪，我国经济与国际全面接轨，进入了一个蓬勃发展的新时期。机床制造业既面临着机械制造业需求水平提升而引发的制造装备发展的良机，也遭遇到加入世界贸易组织后激烈的国际市场竞争的压力，加速推进数控机床的发展是解决机床制造业持续发展的一个关键。随着制造业对数控机床的大量需求以及计算机技术和现代设计技术的飞速进步，数控机床的应用范围还在不断扩大，并且不断发展以更适应生产加工的需要。本文简要分析了数控机床高速化、高精度化、复合化、智能化、开放化、网络化、多轴化、绿色化等发展趋势，并提出了我国数控机床发展中存在的一些问题。 2．数控机床的发展趋势 2.1 高速化

随着汽车、国防、航空、航天等工业的高速发展以及铝合金等新材料的应用，对数控机床加工的高速化要求越来越高。 （1）主轴转速：机床采用电主轴（内装式主轴电机），主轴最高转速达200000r/min； （2）进给率：在分辨率为0.01μm时，最大进给率达到240m/min且可获得复杂型面的精确加工； （3）运算速度：微处理器的迅速发展为数控系统向高速、高精度方向发展提供了保障，开发出CPU已发展到32位以及64位的数控系统，频率提高到几百兆赫、上千兆赫。由于运算速度的极大提高，使得当分辨率为0.1μm、0.01μm时仍能获得高达24～240m/min的进给速度； （4）换刀速度：目前国外先进加工中心的刀具交换时间普遍已在1s左右，高的已达0. 5s。德国Chiron公司将刀库设计成篮子样式，以主轴为轴心，刀具在圆周布置，其刀到刀的换刀时间仅0.9s。 2.2 高精度化 数控机床精度的要求现在已经不局限于静态的几何精度，机床的运动精度、热变形以及对振动的监测和补偿越来越获得重视。 （1）提高CNC系统控制精度：采用高速插补技术，以微小程序段实现连续进给，使C NC控制单位精细化，并采用高分辨率位置检测装置，提高位置检测精度（日本已开发装有106脉冲/转的内藏位置检测器的交流伺服电机，其位置检测精度可达到0.01μm/脉冲），位置伺服系统采用前馈控制与非线性控制等方法； （2）采用误差补偿技术：采用反向间隙补偿、丝杆螺距误差补偿和刀具误差补偿等技术，对设备的热变形误差和空间误差进行综合补偿。研究结果表明，综合误差补偿技术的应用可将加工误差减少60%～80%；

精密和超精密加工论文

精密和超精密加工论文 一、精密和超精密加工的概念与范畴 通常，按加工精度划分，机械加工可分为一般加工、精密加工、超精密加工三个阶段。目前，精密加工是指加工精度为1~0.1?;m，表面粗糙度为Ra0.1~0.01?;m的加工技术，但这个界限是随着加工技术的进步不断变化的，今天的精密加工可能就是明天的一般加工。精密加工所要解决的问题，一是加工精度，包括形位公差、尺寸精度及表面状况；二是加工效率，有些加工可以取得较好的加工精度，却难以取得高的加工效率。精密加工包括微细加工和超微细加工、光整加工等加工技术。传统的精密加工方法有砂带磨削、精密切削、珩磨、精密研磨与抛光等。 a.砂带磨削是用粘有磨料的混纺布为磨具对工件进行加工，属于涂附磨具磨削加工的范畴，有生产率高、表面质量好、使用范围广等特点。 b.精密切削，也称金刚石刀具切削(SPDT)，用高精密的机床和单晶金刚石刀具进行切削加工，主要用于铜、铝等不宜磨削加工的软金属的精密加工，如计算机用的磁鼓、磁盘及大功率激光用的金属反光镜等，比一般切削加工精度要高1~2个等级。 c.珩磨,用油石砂条组成的珩磨头，在一定压力下沿工件表面往复运动，加工后的表面粗糙度可达Ra0.4~0.1?;m，最好可到Ra0.025?;m，主要用来加工铸铁及钢，不宜用来加工硬度小、韧性好的有色金属。 d.精密研磨与抛光通过介于工件和工具间的磨料及加工液，工件及研具作相互机械摩擦，使工件达到所要求的尺寸与精度的加工方法。精密研磨与抛光对于金属和非金属工件都可以达到其他加工方法所不能达到的精度和表面粗糙度，被研磨表面的粗糙度Ra≤0.025?;m加工变质层很小，表面质量高，精密研磨的设备简单，

机械制造技术基础复习题答案

机械制造技术基础复习题 一、填空题 1.机械制造中的三种成形方法为( )，受迫成形，堆积成形。 2．零件表面发生线的4种形成方法是：轨迹法、成形法、（）、范成法。3．在车床上钻孔时，工件的旋转是主运动，钻头的直线移动是（）。4．在钻床上钻孔时，( )是主运动，钻头的直线移动是进给运动。 5.常见的切屑种类有( )、节状切屑和崩碎切屑。 6．切削热传出的四条途径是：切屑、工件、刀具和（）。 7．切削热的三个主要来源是：第一变形区的切屑变形，( )，工件与后刀面的摩擦。 8．Z3040中，“Z”的含义是钻床，“40”的含义是（）。 9.在机床型号CM6132中，字母C表示车床，主参数32的含义是（）。 10.一般大平面限制了工件的3个自由度，窄平面限制了工件的（）个自由度。 11.机床夹具的定位误差主要由定位基准和工序基准（）和基准位移误差引起。 12.根据六点定位原理分析工件的定位方式分为（）、部分定位、过定位和欠定位。 13.生产类型可分为单件生产、成批生产和（）。 14.把工艺过程划分为不同层次的单元，他们分别是工序、安装、（）、工作行程。

15.加工表面层的物理、力学性能的变化主要表现为：表面层的( )、金相组织的变化、表面层的残余应力。 15影响切削加工表面粗糙度的因素主要有：几何因素、物理因素及（）等。 16.机械加工中获得零件尺寸精度的方法有：（）、定尺寸刀具法、调整法、自动控制法。 17.机械装配的基本作业包括清洗、（）、平衡、校正及调整、验收试验等。 18.零件结构（）就是指零件在满足使用要求的前提下，制造和维修的可行性和经济性。 19.大批量生产中需要解决的主要问题是提高（）和降低成本。 20.工件以内孔定位常用的定位元件有( )和定位心轴两种。 21.生产中对于不同的生产类型常采用不同的工艺文件，大批大量生产和重要零件的成批生产时采用机械加工( )卡片。 【单件小批量采用工艺过程综合卡；】 【成批生产或重要零件的小批生产用机械加工工艺卡】 22.主轴的回转误差可分解为（）、纯轴向窜动和纯角度摆动三种基本形式。 23.从几何因素分析减小加工表面粗糙度常用的措施有减小主偏角、减小副偏角和减小（）。 24.安排装配顺序的一般原则是（）、先内后外、先难后易、先精密后一般、先重大后轻小。 25.装配工艺性和零件机械加工工艺性一样，也是（）机械产品设计好坏的标志之一。

精密机械加工的发展趋势

精密机械加工发展趋势 摘要：本文主要从精密机械加工技术的角度讨论了精密机械加工的现状和发展趋势，阐述了精密机械加工的概念以及未来的发展。 关键词：精密加工加工精度发展趋势 1 引言 机械制造技术从提高精度与生产率两个方面同时迅速发展起来。在提高生产率方面，提高自动化程度是各国致力发展的方向，近年来，从C N C到C I M S发展迅速，并且在一定范围内得到了应用。从提高精度方面，从精密加工发展到超精密加工，这也是世界各主要发达国家致力发展的方向。其精度从微米到亚微米，乃至纳米，其应用范围日趋广泛，在高技术领域和军用工业以及民用工业中都有广泛应用。如激光核聚变系统、超大规模集成电路、高密度磁盘、精密雷达、导弹火控系统、惯导级陀螺、精密机床、精密仪器、录象机磁头、复印机磁鼓、煤气灶转阀等都要采用精密加工技术。 随着精密机械和电子技术的发展，现代产品越来越精密。例如：超大规模集成电路中要求在1mm2平面上集成几十万个以上的元件，线条宽度只有1μm，形状和位置误差小于0.05μm。于是对相应的机床精度提出更高的要求，加工工艺等也必须相应采取有效措施来保证加工要求。 根据相关资料的技术研究，精密加工目前所能达到的水平为：尺寸公差不大干0.5～1μm，形状公差不大于0.01μm，表面粗糙度Ra不大于0.01μm。所用的机床有：精密铣床、精密研磨机、光学透镜精密研磨机、精密宝石研磨加工机、超精密磨加工机等。机床的零部件是动、静压轴承和导轨、弹性导轨、滚珠或滚柱预压含油轴承和导轨，使用的刀具与材料是磨科与金刚石等，控制系统一般为直流伺服电机(DC)——半闭式，带编码器最佳控制、逻辑控制或精密直流伺服电机——闭环，用微机实现自适应控制。 目前,先进制造技术已经是一个国家经济发展的重要手段之一,许多发达国家都十分重视先进制造技术的水平和发展,利用它进行产品革新、扩大生产和提高国际经济竞争能力。发展先进制造技术是当前世界各国发展国民经济的主攻方向和战略决策,同时又是一个国家独立自主、繁荣富强、经济持续稳定发展、科技保持先进领先的长远大计。目前,精密与特种加工技术水平是一个国家制造工业水平的重要标志之一。精密加工所能达到的精度、表面粗糙度、加工尺寸范围和几何形状是一个国家制造技术水平的重要标志之-。精密与特种加工技术已经成为国际竞争中取得成功的关键技术。发展尖端技术,发展国防工业,发展微电子工业等,都需要精密与特种加工技术来制造相关的仪器、设备。 2 精密机械加工方法 根据加工方法的机理和特点，精密加工可分为刀具切削加工、磨料加工、特种加工和复合加工四大类。 随着加工技术的发展，出现了许多新的加工机理，因此在精密加工，特别是在微细加工中．根据零件成形机理和特点。分为去除加工、结合加工和变形加工三大类。去除加工又称为分离加工，是利用力、热、电、光等加工方法从工件去除一部分材料，如切削、磨削、电加工等。结合加工是利用理化方法在工件表面上附着(沉积)、注入(渗入)、焊接一层不同材料，如电镀、气相沉积、氧化、渗碳、粘接、焊接等。变形加工是利用力、热、分子运动等手段使工件产生变形，改变其尺寸、形状和性能，如铸造、锻压等。可见加工的概念已突破传统的去除加工手段，具有堆积、生长、变形等特色，同时强调了表面处理，形成了表面加工技术。 3 精密机械(切削)加工的技术和工艺优势

籽瓜的特征特性及高产栽培技术(一)

籽瓜的特征特性及高产栽培技术(一) 论文关键词籽瓜；高产；栽培技术论文摘要针对籽瓜栽培特性，概述籽瓜的生长特点，简要分析合肥地区籽瓜高产栽培的技术要领及生产过程中的注意技术事项。 1特征特性 1.1生长特性 籽瓜又称打瓜，是供采种食用的类型，茎圆具棱，生长势旺，但茎较细长，分枝力强。果实圆球形，深绿或浅绿色皮，有隐花双线条纹。瓤色淡黄白或淡红色，食味不佳。种子扁圆，大或极大，种皮黑色或黑黄相间，千粒重138g左右，肥大的种仁供炒食用。籽瓜喜温、耐旱、怕湿，因此以排水良好、疏松肥沃的砂壤土种植最为适宜。高产田块产瓜子2250kg/hm2以上，一般产量在1200kg/hm2上下。籽瓜和西瓜栽培一样，也不能连年种植，重茬瓜病害重，影响产量。一般与水稻轮作需间隔3a，与其他瓜类作物轮作需间隔5a才宜种植。 1.2生育期 籽瓜全生育期105d左右，4月上旬播种，7月初即可成熟，油（麦）-稻两季地区，冬季种菜，菜让茬后，两季中间可以插一季籽瓜，也可在瓜田套种豆类、间作玉米等。 2栽培技术 籽瓜栽培与西瓜栽培方法大体相同，但由于西瓜食瓤，籽瓜取子，生产目的不同，因此实施措施也有所不同。为了使籽瓜生产获得较高产量和较好质量，现结合合肥地区自然条件，以黑小片籽瓜为例，将其生产栽培技术介绍如下。 2.1种子处理与催芽 2.1.1种子处理。选择大小一致、色泽相同、籽粒饱满的瓜子做种，用种量为7.5kg/hm2。为提高发芽率，催芽前晒种1～2d。先用50℃左右的热水将种子浸泡10min，后将水搅拌至不烫手为止再将种子浸泡4h，取出后用细沙搓揉掉表皮粘膜，再用清水淘洗干净。 2.1.2催芽。种子经过处理后，用干布擦去种子上的水分，用2～3层湿纱布包好，装入食品塑料袋中，放在温暖的地方保湿保温催芽（28～30℃）。如果种子数量少，可利用人体温度催芽最为安全，催芽约48h，待芽长至2～3mm，即可拣芽播种。 2.2育苗 2.2.1营养钵育苗。取肥沃土若干打碎，混入经腐熟的农家肥（5∶1），再混合少量经过腐熟的人粪尿，充分拌匀，堆放15d后（不要用化肥），再装入8cm×12cm的营养钵中，然后排入苗床内，选择便于管理、背风向阳的场地做苗床，苗床宽1.2m，铲平床土，四周挖好排水沟，待营养钵排齐浇透水后播种，逐一将催芽的瓜种平放入钵中间土内。播种完毕，覆土厚1cm后搭弓覆膜。膜内保持温度25～30℃，晴天温度高于35℃时，要通风降温。子叶出土后，注意通风使膜内温度逐渐降至20～25℃，以控制幼苗徒长。育苗期大约在25d左右，2～3片真叶时即可移栽，移栽前4～5d应揭膜炼苗，使幼苗逐渐适应外界自然条件。在通风降温降湿和揭膜炼苗时，如果营养钵土干燥要适当喷水，以弥补营养土水分不足。 2.2.2方块育苗。选取没有被污染的塘泥混合适量经过腐熟的农家肥，充分拌匀后，平摊在事先经过铲平的苗床内，塘泥厚度4cm左右，播种前1d浇足底水，次日用竹片或刀具将摊平的塘泥切成8cm×8cm的方块，每个方块中间播1粒种芽，播种完毕后用细土覆盖，以不露籽为宜。苗床四周挖沟排水，插弓覆膜，苗床管理与营养钵育苗管理相同。 2.3大田栽培 2.3.1整地施肥和做垄。前茬让茬后，要在及时翻耕细作当中，施足基肥，在定植前以籽瓜定植行为中心，开宽40cm、深20cm的沟。施腐熟的农家肥22.5t/hm2、饼肥750kg/hm2、复合肥375kg/hm2，混匀施入定植沟内，再整墒做垄，要求墒宽2.4m，墒中起垄，垄高因地制宜，一般田块垄高35cm为宜，高岗易旱田块25cm左右，整地要做到“三沟”配套，易排易灌。

卧式铣镗加工中心技术分析与发展前景

设备管理与维修2013№1卧式铣镗加工中心在我国生产制造已经有几十年的历史， 其制造技术比较成熟，一般生产机床工作台规格都在2000mm 以下。20世纪80年代开始，由最初国内几家企业到如今制造该 产品的企业达几十家，产品技术水平也有了质的飞跃。但在几十 余年的发展历程中，该产品虽然在技术性能、精度、主轴转速及 坐标移动速度等方面不断突破，但在产品规格上最大也只是 2000mm 工作台。大规格、重大形式卧式铣镗加工中心近几年才 开发出来。现如今2500mm 或以上规格工作台、带交换工作台站 的重大型卧式加工中心，开创了该类产品历史先河，为我国航 空、航天、军工、电力、船舶、工程机械和其他机械制造业行业提 供了大型关键设备。 一、卧式铣镗加工中心总体布局的结构特点与技术分析 本文仅对传统上刨台式及十字滑台式卧式加工中心进行分 析，不包括落地式及五轴加工中心。 卧式加工中心产品的总体布局有立柱固定式和移动式结 构；主轴箱有正挂箱和侧挂箱；主轴形式有固定和移动式，移动 式主轴有镗杆式、滑枕式、平旋盘式等多种结构。侧挂箱、平旋盘 主轴结构机床如图1所示。 1.立柱固定式的结构 采用立柱固定式结构的机床，其机床布局不外乎有这么几 种形式： （1）立柱固定在床身上，工作台沿X 向、Z 向作十字运动，主 轴箱沿Y 向上下运动。主轴箱可以是正挂箱、侧挂箱两种形式。此类机床适用于中型复杂零件的镗、铣等多工序加工。（2）固定式框架立柱结构，主轴箱沿X 、Y 向作十字运动，工作台沿Y 向运动。此类机床适用于中、小型零件的镗、铣等多种工序加工。（3）立柱固定在床身上，主轴箱侧挂在立柱上，主轴箱沿卧式铣镗加工中心技术分析与发展前景 许立亭刘欣 图1侧挂箱、平旋盘主轴结构机床摘要我国当前刨台式及十字滑台线卧式铣镗加工中心的研发、制造水平，包括机床的总体布局结构特点的技术分析。阐述在机床高精度、高速度及重大型方面今后的重点发展方向。 关键词卧式铣镗加工中心结构技术分析发展方向 中图分类号TP202文献标识码B 设备与技术賲跂

答案_机械制造技术试卷

机械制造技术 试卷 答案 院别 专业（班级） 学号 姓名 一、单项选择题：把正确的选项代号填入（ ）中 （本大题共10小题，每小题2分，共20分） 1、磨削加工中，大部分切削热传给了（ B ）。 A ．机床 B ．工件 C ．砂轮 D ．切屑 2、零件在加工过程中绝对不允许出现的情况是( B )。 A.．完全定位 B ．欠定位 C ．不完全定位 D ．过定位 3、车削螺纹时，产生螺距误差、影响误差大小的主要因素是（ C ）。 A ．回转精度 B ．导轨误差 C ．传动链误差 D ．测量误差 4、在机械加工工艺过程中安排零件表面加工顺序时，要“基准先行”的目的是（ D ）。 A ．避免孔加工时轴线偏斜 B ．避免加工表面产生加工硬化 C ．消除工件残余应力 D ．使后续工序有精确的定位基面 5、（ A ）使车刀锋利，切削轻快。 A ．增大前角 B ．减小前角 C ．减小后角 D ．增大刃倾角 6、砂轮的硬度指（ A ）。 A .磨料与结合剂的粘接强度 B.结合剂的硬度 C.磨料的硬度 D.砂轮材料的总体硬度 7、主运动是直线运动的机床是（ D ）。 A ．普通车床 B ．钻床 C ． 外圆磨床 D ．牛头刨床 8、不属于超硬刀具材料的是（ B ）。 A ．陶瓷 B ．硬质合金 C ．金刚石 D ．立方氮化硼 9、在单件小批生产中当装配精度要求较高，组成环数较多时，生产中常采用（ C ）来保证装配精度要求。 A. 互换法 B. 选配法 C. 修配法 D.调整法 10、通常把近切削刃处切削层内产生的塑性变形的区域称为（ B ）。 A ．第Ⅰ变形区 B ．第Ⅱ变形区 C ．第Ⅲ变形区 D ．塑性变形区 二、填空题：（本大题共8小题，每空1分，共10分） 1、加工表面的法线方向也被称之为_ 误差敏感方向 __。 2、工件在加工过程后如果其形状误差与毛坯相类似，这种误差被称之为_ 误差复映_ _ 。 3、一个或一组工人在一个 固定的工作地点 对同一个或同时对几个工件所连续完成的那部分工艺过程称为 工序 。

打瓜高产栽培技术

打瓜高产栽培技术 打瓜是西瓜中的一种类型，但主要是取其籽食之，味香而美，营养价值高。由于打瓜籽的国际市场需求猛增，使打瓜籽的价格一路攀升，种植打瓜的产出效益明显突出。但打瓜籽的产量悬殊很大，高者能产打瓜籽150 公斤以上，低者只有几十公斤。为使广大农民种植打瓜能取得更高的经济效益，笔者将几年指导打瓜种植取得高产的经验总结如下。 一、土壤准备 1．打瓜怕水渍，忌重茬，要选择地势高燥，土层深厚、肥沃、疏松，排灌方便的壤土、沙壤土，其次是沙土，粘土，盐碱轻的地块。前茬以豆科、玉米作物较好，其次是小麦、棉花、葵花。要求三年以上轮作，利于防病，切忌重茬。 2．在冬前深耕冬溉的基础上，春季耙地、开沟，沟心距130~150 厘米。土壤肥力差的可适当宽些，这样可达到土地的充分利用。沟宽30 厘米，并做到内外三沟配套，以利排灌。播种前666.7 平米施磷酸二铵10公斤，高效复合肥15 公斤，最好同发酵的有机肥或油渣混合施人沟坡面30厘米处及施于沟底，深度15 厘米。 二、适期早播1．选用良种。优良打瓜品种有新籽瓜一号，兰州大片等。要求品种纯度95％以上，发芽率 90％以上。好品种的打瓜籽香味纯正、饱满、易嗑生食口性好。 2?种子处理。(1)播种前晒种1—2天，有利于提高发芽率。(2)温水浸种：用55C温水浸种12小时，可杀种子表面病菌。再用25-35 C浸种12小时可提早发芽。再用种子重量千分之一的25％多菌灵可湿性粉剂拌种。 3．覆膜播种。采用地膜种植，有利于早发芽，保墒，消灭杂草，是打瓜高产的重要环节。当5厘米地温稳定通过14C时即可覆膜播种，最适播期4月下旬至5月上旬。采用先盖膜后播种可防止烧苗，用90 厘米薄膜，全沟覆盖做到平、齐、紧、实，即土地平整，铺膜整齐，铺膜与地面拉紧，用土把薄膜压实不要让大风吹起。在盖膜后打洞穴播，播后用细湿土盖种并堵严膜孔。按穴距20~25厘米播种，每穴2-3 粒，深度3厘米，播量 3 公斤／666.7 平米，保苗3200-3600 株。同时用50％乙草胺水剂75~100毫升，兑水40~50 公斤对垄面表土喷雾，再覆盖超微地膜，膜的四周拉紧并用土压实，可有效防治杂草。 三、加强田间管理1．及时定苗。定苗宜早不宜迟，一般每穴留单株，缺苗处两边必留双株，缺苗2株以上人工催芽补种。 2．整枝压蔓。当打瓜生长到6片真叶，蔓长10—15厘米，人工及时用土块压蔓，防止大风把瓜蔓缠在一起，引起坐瓜率低。 3．合理施肥和灌水：要根据打瓜生产情况，根据天气、土壤来决定灌第一水的时间，一般第一水的时间在6月中下旬，结合灌水人工窝施尿素 1 5-20公斤／666.7 平米。要掌握弱苗生长慢可早灌水，旺苗可推迟灌水、施肥。施肥施于离根部20厘米处深10~15厘米，旺苗少施，弱苗多施。以后每隔10-15 天灌一 水，第二水根据苗情长势施肥尿素 1 0公斤／666.7 平米。一般整个生长期共浇水5-6 次。最后停水时间在8月下旬。 4．病虫害防治。危害打瓜的主要病害有枯萎病、炭疽病、霜霉病、白粉病、病毒病等。除须采取合理轮作、培育壮苗、深沟高垄种植等农业措施外，还应针对不同病害进行药剂防治。其中白粉病是我区打瓜危害最严重病害之一，该病一般在7 月上中旬开始发病，应重点进行防治。可在苗期、团棵期、伸蔓初期，及时用甲基托布津、粉秀宁进行交替喷雾防治。危害打瓜的害虫主要有蚜虫、地老虎、红蜘蛛等，除在播种时撒呋喃丹 1 .5 —2公斤／666.7 平米，并可用乐果、快杀灵、三氯杀螨醇等防治。 四、采收晾晒

机械加工中心发展趋势研究

机械加工中心发展趋势研究 【摘要】我国正处于经济发展的关键时期，机械加工中心是我们的薄弱环节。只有跟上先进制造技术的世界潮流，将其放在战略优先地位，并以足够的力度予以实施，才能尽快缩小与发达国家的差距，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。 【关键词】加工中心;发展趋势 1.我国机械加工中心发展的现状分析 加工中心最初是从数控铣床发展而来的。第一台加工中心是1958年由美国卡尼-特雷克公司首先研制成功的。它在数控卧式镗铣床的基础上增加了自动换刀装置，从而实现了工件一次装夹后即可进行铣削、钻削、镗削、铰削和攻丝等多种工序的集中加工。 二十世纪70年代以来，加工中心得到迅速发展，出现了可换主轴箱加工中心，它备有多个可以自动更换的装有刀具的多轴主轴箱，能对工件同时进行多孔加工。机械制造技术是研究产品设计、生产、加工制造、销售使用、维修服务乃至回收再生的整个过程的工程学科，是以提高质量、效益、竞争力为目标，包含物质流、信息流和能量流的完整的系统工程。 2009年3月在上海举行的“中国数控机床展览会”上，展出了多台国内生产的五轴加工中心。如济南二机床集团公司展出的龙门式五轴联动加工中心，工作台长6m,宽2m，采用立式主轴回转，A轴转角±100度，C轴转角±200度，这个庞然大物吸引了许多参观者，它标志着中国数控机床工业达到了先进水平。上海第三机床厂、第四机床厂制造的立卧加工中心，工作台630mm2，采用高速内冷电主轴，主轴可立、卧转换，工作台可以360度等分，类似于上述简单配置为立、卧转换的三轴加工中心，可对工件实现五面体加工，尽管还没有配置五轴，也非常实用。 现在加工中心逐渐成为机械加工业中最主要的设备，它加工范围广，使用量大。近年来在品种、性能、功能方面有很大的发展。品种：有新型的立、卧五轴联动加工中心，可用于航空、航天零件加工；有专门用于模具加工的高性能加工中心，集成三维CAD/CAM对模具复杂的曲面超精加工；有适用于汽车、摩托车大批量零件加工的高速加工中心，生产效率高且具备柔性化。性能：普遍采用了万转以上的电主轴，最高可达6～10万转；直线电机的应用使机床加速度达到了3-5g；执行ISO/VDI检测标准，促使制造商提高加工中心的双向定位精度。功能：糅合了激光加工的复合功能，结构上适合于组成模块式制造单元(FMC)和柔性生产线(FMS)，并具有机电、通讯一体化功能。 2.机械加工中心的特点

超精密加工技术论文

超精密加工技术简介论文 学校：XXXXX 学院：XXXX 班级：XXXXX 专业：XXXXX 姓名：XXXX 学号：XXXX 指导教师：XXX

目录 目录 .......................................................................................................................................... - 2 - 一、概述................................................................................................................... - 1 - 1、超精密加工的内涵...................................................................................... - 1 - 2.、发展超精密加工技术的重要性................................................................. - 1 - 二、超精密加工所涉及的技术范围....................................................................... - 2 - 三、超精密切削加工............................................................................................... - 3 - 1、超精密切削对刀具的要求.......................................................................... - 3 - 2、金刚石刀具的性能特征.............................................................................. - 3 - 3、超精密切削时的最小切削厚度.................................................................. - 3 - 四、超精密磨削加工............................................................................................... - 4 - 1、超精密磨削砂轮.......................................................................................... - 4 - 2、超精密磨削砂轮的修整.............................................................................. - 4 - 3、磨削速度和磨削液...................................................................................... - 5 - 五、超精密加工的设备........................................................................................... - 5 - 六、超精密加工的支撑环境................................................................................... - 6 - 1、净化的空气环境.......................................................................................... - 6 - 2、恒定的温度环境.......................................................................................... - 6 - 3、较好的抗振动干扰环境.............................................................................. - 7 - 七、超精密加工的运用领域................................................................................... - 7 - 八、超精密加工的现状及未来发展....................................................................... - 7 - 1、超精密加工的现状...................................................................................... - 7 - 2、超精密加工的发展前景.............................................................................. - 8 - 总结：....................................................................................................................... - 9 - 参考文献：.....................................................................................错误!未定义书签。

面向机械加工工艺规划制造技术

面向机械加工工艺规划制造技术 作为现代化企业中的可持续发展模式——绿色制造，逐渐成为制造业的显著特点，也是人类社会可持续发展的必然。它所具有的明显社会效益和经济效益越发明显，一大批新兴产业也随之而生。在加工过程中，对降低资源消耗与废弃物排放起到关键作用，便是对科学工艺规划应用绿色制造技术。规划主要是系统的阐述了机械加工工艺规划体系，并提出优化绿色制造工艺过程规划的方案。 标签：机械加工；工艺规划；制造技术；应用 在机械加工中，为了做出符合要求的成品或零部件，常常形成许多废料，不仅消耗了大量的资源与能量，还产生了噪声污染。所以，在可持续发展成为时代主题的现在，绿色制造势在必行。对于当前这个领域的現状以及国内外的绿色制造研究需求，文章介绍了面向机械加工工艺制造技术的研究问题，明确了绿色制造的应用前景和研究意义。 1 机械加工工艺规划制造技术概述 因为在企业加工生产零件的过程中，要符合低耗高产清洁安全的基本要求，所以生产的工艺过程必须遵守制造工艺学的制作方法与原理。并且要在实际生产中，结合具体的生产条件来确定生产的实际方案，在此过程中不能依靠经验主义盲目的进行判断。由此确定的工艺文件包含两种格式，工序卡片和工艺过程卡片。而工艺文件则是描述和规定零件、机械产品制造工艺过程的有关文件。在新产品投产前，机械加工工艺规程为其现场生产提供了依据。主要包含两个方面的内容：拟定各道工序和工艺路线的详细操作。给机械加工过程、新建改建以及扩建车间提供主要的技术文件。 2 绿色制造技术体系结构概述 绿色制造技术会影响到产品生产的整个生命周期，有时还可能会是多生命周期。产品的生命周期，包括选择材料、设计产品、加工制造、对产品的包装装配以及产品的使用和管理回收再制造等。绿色制造则要考虑这全部的生命周期，特别是要考虑环境和资源消耗的影响，也要兼顾效益与技术因素，使企业的经济效益与外在社会效益达到最优化。 绿色制造的关键在于“4R”，即在产品整个生命周期过程中怎么实现重用（Reuse）、减量化（Reduce）、再制造（Remanufacturing）以及再生循环（Recycle）。面向机械加工的制造体系主要包括三项具体内容，两大制造目标，还有两个层次过程的控制。旨在给人们提供机械加工与绿色制造的全面视图与模型，实现外在社会效益与经济效益的统一协调和优化，最大可能的降低资源消耗、优化配置，让资源利用率达到最高，对环境的影响降到最低。 3 绿色制造在机械加工制造体系的应用

精密和超精密加工现状与发展趋势

精密和超精密加工现状与发展趋势 一、精密和超精密加工的概念与范畴 通常，按加工精度划分，机械加工可分为一般加工、精密加工、超精密加工三个阶段。目前，精密加工是指加工精度为1~0.1μ;m，表面粗糙度为Ra0.1~0.01μ;m的加工技术，但这个界限是随着加工技术的进步不断变化的，今天的精密加工可能就是明天的一般加工。精密加工所要解决的问题，一是加工精度，包括形位公差、尺寸精度及表面状况；二是加工效率，有些加工可以取得较好的加工精度，却难以取得高的加工效率。精密加工包括微细加工和超微细加工、光整加工等加工技术。传统的精密加工方法有砂带磨削、精密切削、珩磨、精密研磨与抛光等。 a. 砂带磨削是用粘有磨料的混纺布为磨具对工件进行加工，属于涂附磨具磨削加工的范畴，有生产率高、表面质量好、使用范围广等特点。 b. 精密切削，也称金刚石刀具切削(SPDT)，用高精密的机床和单晶金刚石刀具进行切削加工，主要用于铜、铝等不宜磨削加工的软金属的精密加工，如计算机用的磁鼓、磁盘及大功率激光用的金属反光镜等，比一般切削加工精度要高1~2个等级。 c. 珩磨,用油石砂条组成的珩磨头，在一定压力下沿工件表面往复运动，加工后的表面粗糙度可达Ra0.4~0.1μ;m，最好可到Ra0.025μ;m，主要用来加工铸铁及钢，不宜用来加工硬度小、韧性好的有色金属。 d. 精密研磨与抛光通过介于工件和工具间的磨料及加工液，工件及研具作相互机械摩擦，使工件达到所要求的尺寸与精度的加工方法。精密研磨与抛光对于金属和非金属工件都可以达到其他加工方法所不能达到的精度和表面粗糙度，被研磨表面的粗糙度Ra≤0.025μ;m加工变质层很小，表面质量高，精密研磨的设备简单，主要用于平面、圆柱面、齿轮齿面及有密封要求的配偶件的加工，也可用于量规、量块、喷油嘴、阀体与阀芯的光整加工。 e. 抛光是利用机械、化学、电化学的方法对工件表面进行的一种微细加工，主要用来降低工件表面粗糙度，常用的方法有：手工或机械抛光、超声波抛光、化学抛光、电化学抛光及电化学机械复合加工等。手工或机械抛光加工后工件表面粗糙度Ra≤0.05μ;m，可用于平面、柱面、曲面及模具型腔的抛光加工。超声波抛光加工精度0.01~0.02μ;m，表面粗糙度Ra0.1μ;m。化学抛光加工的表面粗糙度一般为Ra≤0.2μ;m。电化学抛光可提高到Ra0.1~0.08μm。 超精密加工就是在超精密机床设备上，利用零件与刀具之间产生的具有严格约束的相对运动，对材料进行微量切削，以获得极高形状精度和表面光洁度的加工过程。当前的超精密加工是指被加工零件的尺寸精度高于0.1μm，表面粗糙度Ra小于0.025μm，以及所用机床定位精度的分辨率和重复性高于0.01μm的加工技术，亦称之为亚微米级加工技术，且正在向纳米级加工技术发展。 超精密加工包括微细加工、超微细加工、光整加工、精整加工等加工技术。微细加工技术是指制造微小尺寸零件的加工技术；超微细加工技术是指制造超微小尺寸零件的加工技术，它们是针对集成电路的制造要求而提出的，由于尺寸微小，其精度是用切除尺寸的绝对