CSWIP 3.1 教程 6.焊接工艺

焊接工艺质量培训教材

焊装车间工艺质量培训教材 一、焊接工艺简介 1、 定义 焊接是通过加热或者加压，或者两者并用；用或不用填充材料；使两分离的金属表面达到原子间的结合，形成永久性连接的一种工艺方法。 2、 焊接的本质 金属等固体所以能保持固定的形状是因为其内部原子之间距（晶格）十分小，原子之间形成牢固的结合力。除非施加足够的外力破坏这些原子间结合力，否则，一块固体金属是不会变形或分离成两块的。要使两个分离的金属构件连接在一起，从物理本质上来看就是要使这两个构件的连接表面上的原子彼此接近到金属晶格距离。 2、焊接分类（按照形成晶格距离连接的途径）： 压力焊接（固相焊接）：电阻点（凸）焊； 熔化焊接 ：电弧焊、螺柱焊、CO2气体保护焊； 钎焊：火焰钎焊。 3、焊装车间的主要焊接方法有：点焊，凸焊，螺柱焊，铜钎焊，CO2气体保护焊 二、电阻点（凸）焊简介 1、 点焊的定义 点焊：焊件装配成搭接接头，并压紧在两电极之间，利用电阻热熔化母材金属，形成焊点的电阻焊方法。 凸焊：在一焊件的贴合面上预先加工出一个或多个突起点，使其与另一焊件表面相接触并通电加热，然后压溃，使这些接触点形成焊点的电阻焊方法。 2、 点焊的用途：主要用于板材的连接，并承受一定的应力 凸焊的用途：低碳钢和低合金钢的板件、螺母、螺钉的连接，并承受一定的应力 3、 点（凸）焊的原理 1)点焊的热源 是电流通过焊接区产生的电阻热。根据焦耳定律，总热量：Q=I 2 Rt ew R 总——焊接区总电阻 Rew ——电极与焊件之间接触电阻 Rw ——焊件内部电阻 Rc ——焊件之间接触电阻 2)点焊时的电流场和电流密度的特点 a)电流线在两焊件的贴合面处产生集中收缩，使

电路板焊接工艺

PCB板焊接工艺 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀 锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后 特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列； 不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线 的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。 常使用的防静电器材

装配焊接工艺(教案).

项目七装配—焊接工艺装备教案 1.教学内容 焊接工装的地位与作用、分类及应用、组成及选用原则；零件在夹具中的定位，定位器，夹紧器，拉紧及推撑夹具；焊件、焊机、焊工变位机械。 2.教学目的 了解焊接焊接工装的地位与作用、分类及应用、组成及选用原则；熟悉零件在夹具中的定位，定位器，夹紧器，拉紧及推撑夹具；掌握焊件、焊机、焊工变位机械。 3.教学重难点 重点 （1）焊接工装的分类及各种工装的基本特点； （2）定位原理的理解和定位器的认识； （3）夹紧机构的设计要点和对夹紧机构的基本要求； （4）夹具设计的基本要求，基本方法和步骤； （5）焊件、焊机变位机的结构种类、形式、操作原理和使用特点。 难点 （1）夹紧机构的组成和常用夹紧机构； （2）夹具设计基本方法和步骤； （3）焊件、焊机变位机的结构形式、操作原理和使用特点。 4.教学方法 本教学环节采用理论方法。通过课件并配合教材讲授，使学生可以更好地学习。

授课内容 任务一概述 装配－焊接工艺装备是焊接结构装配与焊接生产过程中起配合及辅助作用的工装夹具、机械装置或设备的总称，简称焊接工装。 把用来装配进行定位焊的夹具称作装配夹具；而专门用来焊接焊件的夹具称作焊接夹具；把既用来装配又用来焊接的夹具称作装焊夹具。它们统称为焊接工装夹具。 一、焊接工装的作用 1.定位准确、夹紧可靠。 2.防止和减小焊接变形。 3.能够保证最佳施焊位置。 4.减轻工人劳动强度。 5.扩大先进工艺方法和设备的使用范围。 二、焊接工装选用的基本原则 1.焊接结构的生产规模、生产类型 2.产品质量、外观尺寸、结构特征、技术等级 3.产品生产工艺规程 4.工艺装备的可靠性 5.对制品的适应性 6.焊接方法对夹具的特殊要求 7.安装、调试、维护的可行性 8.尽量选择已通用化、标准化的工艺装备 三、焊接工装的分类及应用 焊接工装可按其功能、适用范围或动力源等进行分类。 1、功能：装配-焊接夹具；焊接变位机械；焊接辅助装置； 2、适用范围：专用工装；通用工装；组合式工装； 3、动力源：手动工装；气动工装；液动工装；电动工装。 四、焊接工装的组成

电路焊接工艺

焊接操作姿势与注意事项 表格 1 1. 电烙铁的握法 使用电烙铁的目的是为了加热被焊件而进行锡焊，绝不能烫伤、损坏导线和元器件，因此必须正确掌握电烙铁的握法。 手工焊接时，电烙铁要拿稳对准，可根据电烙铁的大小、形状和被焊件的要求等不同情况决定电烙铁的握法。电烙铁的握法通常有3种，如图1所示。 a) 反握法:反握法是用五指把电烙铁柄握在手掌内。这种握法焊接时动作稳定，长时间操作不易疲劳。它适用于大功率的电烙铁和热容量大的被焊 件。 b) 正握法:正握法是用五指把电烙铁柄握在手掌外。它适用于中功率的电烙铁或烙铁头弯的电烙铁。 c) 握笔法:这种握法类似于写字时手拿笔一样，易于掌握，但长时间操作易疲劳，烙铁头会出现抖动现象，适用于小功率的电烙铁和热容量小的被 焊件。 2. 焊锡丝的拿法 手工焊接中一手握电烙铁，另一手拿焊锡丝，帮助电烙铁吸取焊料。拿焊锡丝的方法一般有两种：连续锡丝拿法和断续锡丝拿法，如图2所示。 a) 连续锡丝拿法:连续锡丝拿法是用拇指和四指握住焊锡丝，三手指配合拇指和食指把焊锡丝连续向前送进。它适用于成卷（筒）焊锡丝的手工焊接。 b) 断续锡丝拿法:断续锡丝拿法是用拇指、食指和中指夹住焊锡丝，采用这种拿法，焊锡丝不能连续向前送进。它适用于用小段焊锡丝的手工焊接。 3. 焊接操作的注意事项 a ） 由于焊丝成分中铅占一定比例，众所周知，铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。 b ） 焊剂加热时挥发出来的化学物质对人体是有害的，如果在操作时人的鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般鼻子距烙铁的距离不小于30cm ，通常以40cm 为宜。 c ） 使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥地放于烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。 手工焊接的要求 通常可以看到这样一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放到焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。应注意，这不是正确 的操作方法。虽然这样也可以将焊件焊起来，但却不能保证质量。 当把焊锡熔化到烙铁头上时，焊锡丝中的焊剂附在焊料表面，由于烙铁头温度一般都在250℃～350℃，在电烙铁放到焊点上之前，松香焊剂不断挥发，而当电烙铁放到焊点上时，由于焊件温度低，加热还需一段时间，在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发，因而在润湿过程中会由 于缺少焊剂而润湿不良。同时，由于焊料和焊件温度差得多，结合层不容易形成，很容易虚焊。而且由于焊剂的保护作用丧失后焊料容易氧化，焊 （a ）反握法 （b ）正握法 （c ）握笔法 图1 电烙铁的握法 （a ）连续锡丝拿法 （b ）断续锡丝拿法 图2 焊锡丝的拿法

铸铁焊接工艺教案资料

一. 前言： 灰口铸铁是铸铁中的一种，灰口铸铁的碳以片状石墨的形式分布于铸铁基体中，断面呈暗灰色，故称灰口铸铁。由于片状的石墨割裂了铸铁的基体组织，因此，灰口铸铁的抗拉强度低，缺乏塑性。灰口铸铁具有良好铸造性和切割性能，同时由于灰口铸铁中石墨以片状存在，它具有良好的耐磨性，抗震性和切削加工性并具有较高的抗压强度，故在工业上运用极为广泛。 灰口铸铁目前常以铸件的形式运用于生产，由于铸造工艺的特点，铸件往往存在着各种不同程度的缺陷，在生产现场中也有许多因各种原因而损坏的铸件。铸铁的焊接实际上就是对存 有缺陷或者损坏的铸件进行补焊。所以铸件补焊具有很大的经济意义。 1.灰口铸铁的焊接性能较差，在焊接时容易出现下列问题 1.1焊后产生白口组织 在补焊灰口铸铁时，经常会在熔合区生成一层白口组织。产生白口组织的原因是：由于母材近缝区在焊接时受到高温加热，当受热温度860℃以上时，原来灰口铸铁中得游离状态的石墨开始部分也熔于铁中，温度越高，熔于铁中的石墨也越多。当冷却时，一般认为在30-100℃/s的急速冷却条件下，熔于铁中的碳来不及以石墨形式析出，而呈渗碳体出现，即所谓白口。另外。在焊接熔池中的石墨化元素碳，硅等不足也是产生白口的主要原因。一般在窄小的高温度熔合区内，焊后很容易产生白口组织。白口组织硬而脆，使得焊缝在

焊后难 以机械加工，甚至会导致开裂。防止白口产生主要措施是适当调整填充金属的化学成分和冷却速度。改善焊缝技术的化学成分，增加石墨化元素的含量，可以在一定条件下防止焊缝金属产生白口。例如气焊用铸铁焊丝的碳，硅含量要比母材高（C3.0％－3.8％，Si3.6%-4.8%）特别是冷焊灰口铸铁时，焊丝中的含硅量可高达4.5％焊后缓冷和延长熔合区处于红热状态的时间，使石墨充分析出，这是避 免熔合区产生白口的主要工艺途径。采取的具体措施是焊前预热和焊后保温。由于气焊时冷却速度较慢。因此。对于防止白口极为有力 灰口铸铁的补焊工艺和操作技术（2） 1.2 焊接街头出现裂纹 裂纹是焊接灰口铸铁的要问题，灰口铸铁焊接接头上的裂纹可能出现在焊缝金属中，也可能在基本金属即母材上。母材的裂纹一般出现近缝区，可能是纵向，横向或斜向的。由于灰口铸铁塑性极差，几乎不能发生任何塑性变形，而且强度又低，所以在焊接应力及铸件本身应力（组织应力）的共同作用下，当局部应力大于强度极限时，就产生裂纹。严重时，会使焊缝金属和母材分离，即焊缝从基本金属上脱离下来，即所谓剥离。如果焊缝强度较高而母材强度较低，或结合处产生白口时，由于白口铸铁收缩率（1.6％-2.％）比灰口铸铁收缩率（0.9％-1.8％）大，且塑性也差，故均产生剥离。焊缝金属内的裂纹，一般常见的是横向裂缝，有时也有纵向及斜向裂纹，在焊缝断口处没有高温氧化时常见的蓝颜色。裂纹生成时常发出清脆的金属开裂声。通常裂纹发生在热态焊缝金属的暗红色消失后，即600℃以下，直到焊缝与焊件整体温度均匀化之前。最容易发生裂纹的温度在400℃以下，通常这种在热应力和组织应力的共同作用下发生的裂纹称为热应力裂纹。 （1）焊前预热和焊后缓冷的措施： 焊前将焊件整体或局部预热和焊后缓冷不但能减少焊缝的白口倾向，并能减小焊接应力和防止焊件开裂。 （2）采用电弧冷焊减小焊接应力的措施： 选用塑性较好的焊接材料，如用镍,铜,镍铜,高钒钢等作为填充金属，使焊缝金属可通过塑性变形松弛应力，防止裂纹；用细直准焊条，小电流，断续焊，分散焊的方法可减小焊缝处和基本金属的温度差而减小焊接应力；通过锤击焊缝可以消除应力，防止裂纹。 使焊缝冷却时能补受阻碍底自由收缩，从而避免用力过大而导致裂纹。 （3）采用热焊法并控制好温度. 当温度高于600℃时,由于产生于一定的塑性变形.而使部分内应力得到消除,一般在600℃以上焊接时就不会产生热应力裂纹. 灰口铸铁的补焊工艺和操作技术（3） 三. 灰口铸铁的补焊方法: 灰口铸铁的补焊方法主要采用焊条电弧焊,气焊,钎焊.。.按照焊件在焊前是否预热可以把焊条电弧焊分为冷焊,半热焊 (预热温度400℃以下)和热焊(预热温度600-700℃). 四.灰口铸铁的补焊工艺. 4.1.1 冷焊法. 电弧焊冷焊法就是焊件在焊前不预热,焊接过程中也不辅助加热,因此可以加速焊补生产率,降低成本,改善劳动条件,减少焊件因预热时受热不均匀而产生的变形和焊件已加工面的氧化.目前冷焊法正在推广,并迅速发展.但是冷焊法在焊接后因焊缝及热影响区的冷却速度很大,极易形成白 口组织.此外因焊件受热不均匀,常形成极大的内应力,会造成裂纹,在冷焊时应注意以下几点: ① 焊前应彻底清理油污,裂纹两端要打上裂孔,加工的坡口形状要保证便于焊补及减少焊件的熔化量. ② 采用钢芯或铸铁芯的以外的焊条,小直径焊条应尽量用小的焊接电流,以减少内应力和热影响区的

通用焊接工艺规程教材

焊接通用工艺规程 1 焊条电弧焊工艺规程 1.1总则 1.1.1本规程适用于低碳钢、低合金钢、耐热钢及奥氏体不锈钢的焊条电弧焊通用工艺原则规定。产品的焊接应按专用焊接工艺卡要求进行。 1.1.2当设计或专用技术条件另有规定时，在工艺卡中予以补充。 1.1.3本规程与图样或工艺文件有矛盾时，应由焊接工艺人员进行处理。 1.1.4关于安全技术、劳动保护等按公司有关规定执行。 1.2 焊工 1.2.1焊工必须经过焊条电弧焊基本理论知识、基本操作技能的专业培训，并经考试合格后方可独立施焊。 1.2.2压力容器和各种压力管道部件制造、安装、维修必须由按照《锅炉压力容器压力管道焊工考试与管理规则》要求取得相应合格项目的焊工担任。 1.2.3担任压力容器焊接的焊工，在焊接前应仔细阅读工艺文件，了解容器的使用条件，明确对该焊缝的要求，以及焊前预热温度和焊后热处理方法等规定，并考虑好在操作中应采取的技术措施。 1.3 材料 1.3.1压力容器的焊接材料必须有质量合格证明书。禁止使用药皮脱落、开裂、变质的焊条。焊条要妥善保管，不得随便混装入保温筒，造成错用。 1.3.2领用焊条必须依据设计图纸和焊接工艺卡中的规定，不得随意改动焊条牌号。 1.3.3焊条使用前必须按规定严格烘干。烘干后放入100～150℃保温箱内使用，随用随取。未用完的焊条，应及时退回二级库，分类存放。经过两次以上烘焙的焊条，不允许在压力容器受压元件上施焊。 1.4焊前准备 1.4.1焊缝坡口型式和尺寸应按图样要求和焊接工艺卡的规定，影响焊透以及经火焰切割的坡口，应进行打磨修整。 1.4.2焊接前应严格检查焊接设备完好情况、仪表灵敏度。 1.4.3焊件装配后，应将距坡口边缘20毫米范围内焊件表面的油污、铁锈、水分等污物除去。对不锈钢工件焊前坡口两侧50mm范围内应刷防飞溅涂料。 1.4.4容器上对接焊缝的错边量，棱角度应符合GB150和工艺卡的规定。

印制电路板安装与焊接典型工艺

印制电路板安装与焊接 典型工艺 文件编码（008-TTIG-UTITD-GKBTT-PUUTI-WYTUI-8256）

印制电路板安装与焊接典型工艺1．印制板和元器件检查 1．1 印制板检查 检查图形、孔位、孔径、印制板尺寸是否符合图纸要求，有无断线、短路、缺孔等现象，丝印是否清淅，表面处理是否合格，有无绝缘层脱落、划伤、污染或变质。印制板是否有严重变形。 1．2 元器件检查 检查元器件品种、规格及外封装是否与图纸吻合，元器件的数量是否与文件相符，元器件的引线有无氧化、锈蚀。自制件（如电感、变压器等）的引线是否已去除氧化层。 2．元器件引线成型 2．1元器件引线的弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置，有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。元器件成型要注意如下几点： 1）所有元器件引线均不得从根部弯曲，一般应留以上的间距。 2 1～2倍，上图中的r。 3）元器件成型时应尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 2．2 常用元器件成型要求 贴板插装的元器件底面与印制板之间的间隙必须小于1mm，悬空插装的电阻元器件底面与印制板之间的高度以磁珠高为准，小管帽晶体管悬空插装时管帽 r

底面与印制板的垂直间距为4±1mm ，立插元器件的长引线需套热缩套管。如有特殊要求，按相应的文件执行，引线间距按印制板相应插位的孔距要求，引线伸出焊点外的长度为1mm （如手工插装可将长度放宽为5mm ），如下图。 元器件插装顺序原则为：从左到右，从上到下，先里后外，先小后大，先轻后重，先低后高，如有特殊要求，按相应的文件执行，插装时应注意字符标记方向一致，容易读出，如下图。 3．2 制板丝印所表示的方向插装。有标记“1或▲”的插座，插装时标记对准印制板上方焊盘。 DDK 型插座 051A 型插座 3．3 1W 以上电阻插装时应悬空插装，悬空部分的引线需套磁珠，以固定引线。晶体、1500V 以上电解电容插装时应在其底部垫绝缘垫。 3．4 插装时不要用手直接触摸元器件的引线和印制板上的铜箔，以免手上汗渍腐蚀引线和铜箔，如手工焊接，插装后，可用带手套的手对焊接面的引线 进行折弯处理，用以固定元器件。 4．印制电路板的焊接 Y X

焊接工艺评定A106-B讲课讲稿

LG —CPFCC 管 道 PROJECT FOR PIPING 发行： 中国石油天然气第一建设公司 Issued by ： China Petroleum First Construction Corporation REV .C A:Identical B:Modified C:New No. of pages of Attachments(if any) are as follows: Attachment No: SIGNER 签名 DATE 日期 编制 Prepared By 审核 Checked By 批准 Approved By 批准 Approved By CPFCC LG XINDA 修改评语 Modification-Observation 中国石油天然气第一建设公司编制的文件未经本公司同意不得外用、复印和泄漏。 Document No ：YJ-VCM-PQR001 Document Title ：碳钢管道焊接工艺评定报告 PROCEDURE QUALIFICATIONG RECRD FOR CARBON STEEL PIPING

中国石油天然气第一建设公司 China Petroleum First Construction Corporation 焊接工艺评定报告 Procedure Qualification Record 评定标准/Qualified Standard JB4708-2000 焊接方法/Welding Process GTAW+SMAW 焊接位置/Welding Position 5G 接头类型/Type of Joint BUTT 规格/Specs Φ168.28×18.26mm 母材/Base Material A106 GrB 填充材料/Filler Material E4315(J427)+H08Mn2SiA 文件类型：评定报告/Document type :Qualification Report 级别无/Class NA 发行： 中国石油天然气第一建设公司 YJ-VCM-PQR-001 Issued by： China Petroleum First Construction Corporation 中国石油天然气第一建设公司编制的文件未经本公司同意不得外用、复印和泄漏。 This document is the property of CPFCC.

电路板的焊接工艺

电路板焊接工艺 1、焊接的必要条件 1.1清洁金属表面 如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。 1.2适当的温度 当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。 1.3适当的锡量 如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。 2、电烙铁的使用 2.1电烙铁的握取方法 2.2烙铁的保养方法 1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。 2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。 3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。

4）不可使用含氯或酸之助焊剂。 5）不可加任何化合物于沾锡面。 6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。 2.3烙铁使用的注意事项 1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。 3、焊料与焊剂 3.1焊料 有铅锡丝，成份中含有Pb(如:Sn63/PB 37)溶点: 183度 无铅锡丝 1）成份中未含有Pb （如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5） 2）有无铅标记 3）溶点: 217度 3.2助焊剂 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： 1）去除氧化膜。2）防止氧化。3）减小表面张力。4）使焊点美观。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。

电路板焊接工艺模板

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2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠, 保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全 范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉, 即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静 电释放通道。采用埋地线的方法建立”独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 能够中和静电 源的静电。 常使用的防静电器材 4.电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类

不锈钢焊接工艺教学教材

不锈钢焊接工艺 一总体要求： 1. 从事不锈钢施工的焊工及其它相关人员应遵守本工艺。 2. 定位焊及正常焊接必须由具有相应等级不锈钢焊工证书的焊工进行施焊。 二焊前准备： 1. 储存、吊装、运输 1.1 不锈钢件储存:应有专用存放架，存放架应为木质或表面喷漆的碳钢支架或垫以橡胶垫，以与碳钢等其它金属材质隔离。存放时，储存位置应便于吊运，与其它材料存放区相对隔离，应有防护措施，不锈钢钢管两端加防护盖以避免灰尘、油污、铁锈对不锈钢的污染。1.2 不锈钢件吊装：吊装时，应采用专用吊具，如吊装带、专用夹头等，严禁使用钢丝绳以免划伤表面；并且在起吊和放置时，应避免冲击磕碰造成划伤。1.3 不锈钢件运输：运输时，应用运输工具（如小车、拖拉机等），并应洁净有隔离防护措施，以防灰尘、油污、铁锈污染不锈钢。严禁拖拉，避免磕碰、划伤。 2. 对于受损的钢板表面需要进行酸洗、钝化处理。 三、焊接过程： 1. 焊接规范见《焊接工艺》（YTRS643-91-01A），除以下特殊要求外，其他焊接要求均按照《焊接技术要求》（YTRS643-91-02）执行。 2. 保护金属表面，严禁随处引弧，任意用铁锤敲击金属表面。 3. 与不锈钢焊接的临时性构件（如马板、吊耳等），要使用相同的不锈钢材料，采用相应的焊接工艺。 4.焊接不锈钢钢管时，管内应通惰性气体进行净化，焊接时焊缝附近区域必须持续有氩气保护。 5.焊接不锈钢钢管时，需用TIG焊打底。 6. 使用不锈钢材质的砂轮和钢丝刷等进行打磨和清理工作。 四、焊后处理： 1. 焊后应对焊缝及近缝区做酸洗、钝化处理。 2. 酸洗、钝化步骤如下： 2.1 将焊缝表面清理干净。 2.2 再将酸洗、钝化膏涂抹于焊缝及近缝区具有氧化皮处，涂膜厚度为1~3mm。 2.3 反应一般为1-10分钟，0℃以下，氧化皮厚处，需适当延长时（反应时间视膏体品牌及金属氧化膜厚度而定）。 2.4待反应完全后，用抹布或丝刷擦除，清水冲净即可。

焊接图- 焊接工艺基础知识演示教学

焊接图-焊接工艺基 础知识

1 焊接工艺基础知识 1.1 焊接接头的种类及接头型式 用焊接方法连接的接头称为焊接接头（简称为接头）。它由焊缝、熔合区、热影响区及其邻近的母材组成。在焊接结构中焊接接头起两方面的作用，第一是连接作用，即把两焊件连接成一个整体；第二是传力作用，即传递焊件所承受的载荷。 根据GB/T3375—94《焊接名词术语》中的规定，焊接接头可分为10种类型，即对接接头、T形接头、十字接头、搭接接头、角接接头、端接接头、套管接头、斜对接接头、卷边接头和锁底接头，如图1。其中以对接接头和T 形接头应用最为普遍。 (一)对接接头 两件表面构成大于或等于135°，小于或等于180°夹角的接头，叫做对接接头。在各种焊接结构中它是采用最多的一种接头型式。 钢板厚度在6mm以下，除重要结构外，一般不开坡口。 厚度不同的钢板对接的两板厚度差(δ—δ1)不超过表1—1规定时，则焊缝坡口的基本形式与尺寸按较厚板的尺寸数据来选取；否则，应在厚板上作出如图1—1所示的单面或双面削薄；其削薄长度L≥3(δ—δ1)。

图1—1 不同厚度板材的对接 (a)单面削薄， (b)双面削薄 表1-1 较薄板厚度δ1 ≤2～5 >5～9 >9～12 >12 允许厚度差 1 2 3 4 (δ—δ1) 两焊件端面间构成大于30°、小于135°夹角的接头，叫做角接接头，见图1—2。这种接头受力状况不太好，常用于不重要的结构中。 图1—2 角接接头 (a)I形坡口；(b)带钝边单边V形坡口 (三)T形接头 一件之端面与另一件表面构成直角或近似直角的接头，叫做T形接头，见图1—3。 图1—3 T形接头 (四)搭接接头 两件部分重叠构成的接头叫搭接接头，见图1—4。

电路板板焊接工艺和流程

电路板板焊接工艺和流程 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀 锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后 特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列； 不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线 的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。

焊接方法培训教材

焊接设备及工艺培训教材 一、电弧焊安全注意事项 1.防火及防爆 2.防触电危险

3.有害气体 4.电弧灼、烧伤皮肤

5.紫外线烧伤眼睛 6.安全接地 7.高压气体的爆炸防护

8.噪声对听力的损害 焊接知识:

焊接的本质:两种金属通过原子间的结合形成一体; 实现焊接的方法:加热或既加热又加压 克服的困难：原子间距离和清除杂质 现在应用的焊接方法: ]熔化焊： 气焊、电弧焊、高频（感应）焊、激光焊、电子束焊、搅拌摩擦焊气焊：利用可燃性气体燃烧释放出的热能对被焊金属和添加的棒状金属加热，使局部金属熔化，从而达到焊接效果；如氧乙炔焊。 电（弧）焊：利用电弧产生的高温（电弧中心温度高于5000度）对被焊金属加热，使局部金属熔化，从而达到焊接效果。 如手工电弧焊（药皮焊条电弧焊），钨极惰性气体保护焊，熔化极气体保护电弧焊，等离子弧焊，埋弧焊等。 钎焊：被焊金属不熔化，而是通过熔化的填料实现被焊金属形成原子间结合；感应钎焊、锡焊、炉中钎焊、电弧钎焊。 压力焊：在在压力下利用被焊金属表面电阻在瞬间大电流下产生的焦耳热使被焊处局部熔化从而达到焊接效果。电阻焊、摩擦焊、超声波焊、、爆炸焊、扩散焊。电阻焊（压力焊、碰焊）：电阻点焊、电阻缝焊、对焊。 电弧焊机 电弧焊机的种类：

按工艺特点分： 1)手工电弧焊机（STICK/SMAW/MMA） 2)不熔化（钨）极氩弧焊机（GTA W/TIG） 3)熔化极气体保护电弧焊（GMAW） a)氩弧焊（MIG） b)活性气体保护电弧焊（MAG），典型82AR+18CO2的混合气体， 焊接一般不锈钢。 c)CO2电弧焊 4)熔化极自保护电弧焊（FCA W） 5)埋弧焊机（SA W） 6)等离子弧焊（PA W） 7)多功能焊机 按输出电流类型分： 1)直流焊机 2)交流焊机 3)直流脉冲焊机 4)交流脉冲焊机 5)混合脉冲焊机 交流电弧焊机的类型： 1)动铁变压器式

焊接工艺评定管板讲课讲稿

焊接工艺评定报告 编号WPS-39 评定日期2011.5.10

焊接工艺评定报告

焊接工艺评定任务书 任务书编号W-39工艺评定编号HP-39产品名称管板焊接工艺指导书编号WPS-39 母材 类、组别号I-2与类、组别1-1相焊 焊 材 牌号规格烘干温度保温时间标准号GB6479/GB713J507①2.0300 C1H 钢号20/Q345R5 规格① 20*2.5/ S =24 接头形式角焊焊接方法焊接方法SAW焊接位置平角焊预热和焊后热处理要求 评定标注JB4708-2000 要求检验项目 无损检测检测标准合格标准 性能试验 项目拉伸 弯曲冲击（）AKV 面弯才匕才忑冃弯侧弯 热影焊缝区热影数量 宏观检查 V 接头硬度测定 其他项目 编制日期审核日期

焊接工艺指导书工艺评定试件 WPS-39 SAW 角焊 PQR-39 平角焊 手工 工艺评定编号 焊接位置 机械化 项目名称焊接工艺指 导书编号 焊接方法 接头型式 母材类、组别号I-2与类、组别号1-1相焊 焊 接 材 料 牌号:规格烘干温度保温时间标准号GB6479/GB713J507①2.0300 C1H 钢号20/Q345R5 规格① 20*2.5/ S =24 预热加热方式预热温度 层间温度测温方法 焊 后 热 处 理 种类 加热方式温度范围保温时间冷却方式 焊接工艺参数 焊道/焊层焊接方法焊接牌号及规格 1/ 1 SAW J507 ① 2.0 焊接电流 A 60-75 电弧电压 V 10-15 焊接速度 cm/min 10-15 电流种类 及极性 直反 钨极类型及直径: 喷嘴直径：保护气体: 气体流量: 技术措施： 1焊接前用砂轮清理管板。2.焊接完成后用砂轮清理焊渣 3.焊缝金属厚度按实际壁厚填充。 4.其他工艺要求按同通用焊接工艺卡守则及图纸要求执行 日期审核日期编制

焊工培训教材

电焊工培训内容 电焊工属国家安全生产监督局规定的特种作业工种。特种作业人员必须接受与本工种相适应的、专门的 安全技术培训、经安全技术理论考核和实际操作技能考核合格，取得特种作业操作证后，方可上岗作业；未经培训，或培训考核不合格者，不得上岗作业。 一、初级 培训内容：识图知识，常用金属材料一般知识，热处理一般知识，常用电弧焊工艺知识，常用焊接材料 知识，焊接接头及焊缝形式知识、平面对接焊接实训 培训对象： 18周岁以上体检合格，初中以上文化。 二、中级 培训内容：金属学及热处理基础知识，焊工电工基础知识，焊接电弧及焊接冶金知识，焊接工艺及设备 知识，焊接应力和变形知识，焊接检验知识，中级焊工实训 培训对象： (1)取得所申报职业（工种）的初级工等级证书满三年； (2)取得所申报职业（工种）的初级工等级证书并经过中级工培训结业； (3)高等院校、中等专业学校毕业并从事与所学专业相应的职业（工种）工作。 三、高级 培训内容：焊接接头试验方法，异种金属焊接知识，典型金属结构焊接知识，提高劳动生产率的知识 一、适用对象 拟取得金属焊接与切割作业的《特种作业操作证》，并具备金属焊接与切割作业上岗基本条件的劳动者。 二、培训目标 通过培训，使培训对象掌握金属融化焊接与热切割、压力焊、钎焊等电焊工作业的安全技术理论知识 与安全操作技能，达到独立上岗的工作能力。 三、培训课程安排（需要和技校老师协调） 序号 教学内容 课 时 授课 教师 资格证编号 1 常用焊接方法的原理及危险和有害因素 8

2 焊接防火、防爆及灭火技术 8 3 焊接劳动卫生与防护 6 4 焊接安全用电 8 5 常用焊接设备的结构和安全要求 8 6 焊接材料的安全技术性能 6 7 特殊焊接作业的安全防护 8 8 焊接安全管理 6 9 焊接事故分析 12 四、培训教材 《金属焊接与切割作业教材》、《金属焊接与切割复训教材》、《安全生产法律法规》、《安全生产知识常用读本》。 五、培训要求 1 、理论与实际相结合，突出安全操作技能的培训。 2 、实际操作训练中，应采取相应的安全防范措施。 3 、注重职业道德、安全意识、基本理论和实际操作能力的综合培养。 4、由具备资格的教师任教，并应有足够的教学场地、设备和器材等条件。 5、采用国家统一编写的培训教材。复审的培训教材由各培训单位根据培训对象和当时的具体情况自

焊接工艺课程设计--教学大纲

焊接工艺课程设计教学大纲 课程编码：050151012 学时/学分： 32/4 一、大纲使用说明 本大纲根据材料成型及控制工程专业2017版教学计划制订 （一）适用专业： 焊接工艺课程设计适用于材料成型及控制工程专业-焊接方向。 （二）课程设计性质 该课程为考查课。 （三）主要先修课程和后续课程 1、先修课程： 学生在学完并掌握了《机械制图》、《零件设计》、《焊接方法与设备》、《金属焊接性》、《熔焊原理》、《焊接结构》、等课程之后，进行本课程设计，要求具有一定的分析问题、解决问题的能力，能理论联系实际。 2、后续课程： 通过该课程的学习，为后续的毕业设计和今后从事焊接技术工作打下坚实的基础。 二、课程设计目的及基本要求 课程设计目的： 本课程设计是一次综合性的实际的基本训练。通过课程设计使学生能够运用所学的基础理论和专业知识，独立地完成焊接工艺设计任务。对焊接工艺参数的要求，设计内容，设计步骤进行一次系统的全面的训练。从而巩固和深化已学的基础理论知识，并从设计实践中掌握有关实际运用的设计能力。 基本要求： 1．认真复习焊接方法与设备、焊接结构、工程制图等课程，为课程设计打下坚实的理论基础。2．理论联系实际，要求学生掌握焊接工艺设计方法。以便将来能在生产中解决实际问题。通过不同的设计类型，选择几个焊接方法进行比较，从而选出比较理想的焊接方法，通过对零件材料焊接性的分析，选择合适的焊接材料进行焊接，特别是对焊件受力的部位、补强的部位等要认真研究，并通过理论计算，确定出最佳方案，制定出合理的工艺参数。对于一些附件的选取，尽量选取国标件，如果没有国标件，要进行非标件的设计，并画出零件图加以说明。 3．装配图要视图正确、完整，符合国家标准。在视图不明确的情况下，要配以零件图进行说明，尤其是对焊缝的标注要符合国家标准。 4．设计说明书用钢笔书写或计算机打印，要求文字简练、语句通顺、字迹工整，并附有必要的插图，将所选择的各个工艺参数单列在说明书的右侧。装订成册。与设计图纸一起形成一个完整的设计资料。 三、课程设计内容及安排 课程设计内容： 根据设计题目完成： 1 根据所提供的设计参数，通过查阅相关文献或计算绘制工艺简图。

焊工工艺学教案

焊工工艺学教案 授课题目第一章焊接技术概论 教研室主任 教务科长 授课时数 4 授课方法讲授教具 授课班级与 时间 教学目标使学生掌握焊接的概念以及焊接的基本知识教学重点焊接定义分类、焊接安全技术

第一节概述 导入新课：举生活中常见的用焊接方法连接的物体的实例（铁大门、四轮车斗），使学生对焊接感兴趣 一、焊接的定义及分类 1.焊接的定义 分类：一类是可拆卸连接如螺栓连接、键连接 另一类是永久性连接如焊接、铆接（举桥梁焊接实例做对比说明铆接） 定义：通过加热或加压，或两者并用，用或不用填充材料，使焊件达到结合的一种加工工艺方法。 2.焊接的分类 按照焊接过程中金属所处的状态不同，可以把焊接方法分为熔焊、压焊和钎焊三类。 熔焊：在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。 压焊：在焊接过程中，必须对焊件施加压力（加热或不加热），以完成焊接的方法。 钎焊：采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。 二、焊接技术的特点 优点： 1.焊接与铆接相比，首先可以节省大量金属材料，减少结构的质量。 2.与铸造相比，首先它不需要制作木模和砂型，也不需要专门熔炼、浇铸，工序简单，生产周期短，对于单件和小批生产特别明显。其次，焊接结构比铸件能节省材料。 3.可以根据受力情况和工作环境在不同的结构部位选用不同强度和不同耐磨、耐腐蚀、耐高温等性能的材料。 缺点：产生焊接变形与应力，焊接变形会影响结构形状和尺寸精度，焊接应力会削弱结构的承载能力。焊接中还会产生有毒有害的物质。（举例结合热胀冷缩对焊接变形进行讲解） 三、焊接技术发展概况 结合课本，在网上搜一些焊接发展的例子，在19世纪初用的还是铆接，到19世纪末焊接技术逐渐发展成为了一套完整的焊接体系，随着焊接技术的不断发展，我们国家的钢材有70％左右都是通过焊接来完成的，由此可以看出焊接的应用范围是如此广泛，几乎各行各业都会用到焊接，所以焊接专业的前景是非常好，同时也是一个高收入职业。 布置课后作业：习题册填空题1—9题，判断题1—10题，问答题1—2题 总结：本节课重点：焊接的定义、分类 难点：焊接的特点 课尾师生互动：学生问一些与焊接有关的感兴趣的问题，教师举例进行解答

手工焊接工艺教学教案

焊接工艺 一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。 一、焊接原理： 通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。 当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。 1．润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。 引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。 2．扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。 3. 冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。

二、助焊剂的作用 助焊剂主要功能为： 1．化学活性(Chemical Activity) 要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这种氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。 助焊剂与氧化物的化学放映有几种： 1、相互化学作用形成第三种物质； 2、氧化物直接被助焊剂剥离； 3、上述两种反应并存。 松香助焊剂去除氧化层，即是第一种反应，松香主要成份为松香酸和异构双萜酸，当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香，是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。 氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式常用在半导体零件的焊接上。 几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。 2．热稳定性（Thermal Stability） 当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊