UL 796 印刷线路板标准
Tests for UL746E Laminates
Test Applicable Standard
Bond Strength (BS) for PWBs印制板镀层覆着力
测试
UL746E
Vertical Burning (V)垂直燃烧UL94 Vertical Burning (V) after Thermal Shock热冲
击后垂直燃烧
UL94 Vertical Burning for Thin Material (VTM) UL94 Flexural Strength (FS)挠曲强度UL746A High-Current Arc Ignition (HAI)高电流电弧引
燃
UL746A Hot Wire Ignition (HWI)热线圈引燃UL746A High-Voltage Arc-Tracking-Rate (HVTR)高电压
电弧起痕速率
UL746A High-Voltage Arc Resistance (HVAR)高电压耐电弧
性
UL746A Dielectric Strength (DS)绝缘强度UL746A High Voltage, Low Current, Dry Arc Resistance
(D495)高电压低电流耐电弧性
UL746A Comparative Tracking Index (CTI)相对起痕指数UL746A Volume Resistivity (VS)/Surface Resistivity
(SR)表面体积电阻率系数
UL746A Long-Term Thermal Aging长周期热老化UL746B Cold Bend冷弯UL746E Repeated Flexing频繁的弯曲UL746E Flexibility挠性UL746E Coverlay Lamination层压板UL746E Conformal Coatings涂层UL746E Tests for UL796 Rigid Printed Wiring Boards (PWBs)
Test Applicable Standard
Bond Strength/Delamination印制板镀层覆着力UL796
测试
Plating Adhesion镀层附着性测试UL796 Conductive Paste Adhesion UL796 Dielectric Material Evaluations:
- Thermal Cycling热循环UL796 - Long-Term Thermal Aging长期热老化UL796 Short-Term Evaluations:短期评估
- High-Current Arc Ignition (HAI) UL746A - Hot Wire Ignition (HWI) UL746A - Comparative Tracking Index (CTI) UL746A - Flammability UL94 Conductor Adhesion:
- Cu Foil Type UL796 - Paste Type UL796 Long-Term Thermal Aging UL746B Flammability UL94
Tests for UL796/UL796F Flexible PWBs
Test Applicable Standard
Bond Strength/Delamination UL796/UL796F Conductive Paste Adhesion UL796/UL796F Dielectric Material Evaluations:
- Thermal Cycling UL796/UL796F - Long-Term Thermal Aging UL796/UL796F Short-Term Evaluations:
- High-Current Arc Ignition (HAI) UL746A
- Hot Wire Ignition (HWI) UL746A
- Comparative Tracking Index (CTI) UL746A
- Flammability UL94 Conductor Adhesion:
- Cu Foil Type UL796/UL796F
- Paste Type UL796/UL796F
Long-Term Thermal Aging UL746B
Flammability UL94
Ambient Bend UL796/UL796F
Cold Bend UL796/UL796F
Repeated Flexing UL796/UL796F
Coverlay Lamination UL796/UL796F
Flexible PWB and Stiffener Combination UL796/UL796F
http://www.chemitox.co.jp/eng/pwb.html
UL 796 印刷线路板标准
UL 796 所涉及的产品范围:
Rigid Printed-Wiring Board: 硬板
Flexible Printed-wiring Board :柔性板
这两种板都只能作为零部件使用在电子电器产品中,并在使用时随电子电器产
品作进一步的评估
相关标准:
UL 94 燃烧测试标准
UL 746E 印刷线路板基材认证标准
UL 746F 柔性印刷线路板材认证标准
产品目录(CCN):是UL对一类产品所赋予的代码，通常由四个字母+数字（2,3,
7,8,9）组成。
ZPMV2:硬板;
ZPMV3:分包方或单制程认证
ZPXK2: 柔性板
QMTS2；覆铜板（基板）
QMJU2：阻焊油（绿油）
总结(口诀速记法)
一标二制三料四表七量
一标：标识
二制：单层板制程和多层板制程；
三料：基材，阻焊油，PP
四表：基本技术参数表，银导体表，基材供应商对应表，阻焊油供应商对应表
七量：铜厚，最小线宽，最小边线宽，最小板材厚度，最大温度，最大压力，最长时间
专业术语（Glossary）
Base Material基材：一种绝缘体，由有机或者无机的材料组成，是导体材料的载体
Copper clad laminate(ccl):覆铜箔层压板简称覆铜板，是制造线路板的核心材料。主要功能：导电，绝缘，支撑。‘
基材最小厚度与ANSI对应表
Singlelayer单层板：通常指只有一层绝缘层的电路板，其又可分为单面覆铜（SS）和双面覆铜（DS）的PWB
Multilayer：多层板：指有三层以上线路的P W B，电路板工厂从基材供应商处购得基材（Laminate）和半固化片（Prepreg），自己完成内层，压合，与外层的制作。
Mass Laminated PWB:预制多层板：指的是电路板工厂直接从基材供应商处购得已经做好内层线路的材料（此类基材需要被UL 认证为预制多层基材 Mass Lamination），自己只要进行外层加工的一类PWB。Build-up thickness:压合厚度：各种材料厚度的总和，除非另外的说明，压合厚度是不包括内层，外层铜箔厚度的总厚度。
Immersion silver:沉银：由很薄的（小于0.55微米）接近纯银的涂层组成。纯银通常由置换产生，可能会含有少量的沉积的有机物，沉银不需要做银移测试。
Edge conductor:边缘导体-导体边缘与板边的距离在0.4mm的范围内，而边缘导体的最小线宽其要求需在UL文件的TableI查找。
Midboard conductor:中部导体：边缘距板边大于0.4mm的倒替。区别与边缘导体。
Maximum area dimeter：最大裸圆直径：MAD，指没有穿孔的连续的最大导体区域内接圆直径。
Minimum copper thickness:最小铜厚：导线或导板的最小铜厚。一般以盎司（OZ）或微米（Mic）为单
位，其转换关系为：1OZ=34微米，通常在 UL文件的Table A里可以查到相关数据。
Maximum operation temperature最高工作温度：简称MOT，在连续作业的情况下，用在成品上的线路板所能承受的最高温度。而最高工作温度其要求需在UL文件表Table I或Table IA中查找
注意：对于只有阻燃等级认证的线路板，是不能用在有最高工作温度要求的成品上。
Solder limits:焊锡限制：指零部件安装的焊接过程中允许的最高操作温度和操作时间值，并非指印刷电路板制造过程中的喷锡工序。
Meet UL 746E DSR: (可直接承载电流要求)在 UL 746E 表 9.4 中说明。这些要求是指对零部件直接负载电流的材料表面所做的一些性能要求。电路板产品是否符合 DSR 的要求，由其所使用的个别板材决定。
CTI:相对起痕指数( ASTM D3638):CTI 指数是指一种材料浸入氯50滴浓度为0.1%的氯化铵离子溶液后的阻电能力。线路板的 CTI 值，是个别使用要求，而不是所有板都有要求。
注意：对于只有阻燃等级认证的线路板，是不能用在有CTI 值要求的成品上。
Hot-wire Ignition (ASTM D3874, IEC 60695-2-20)：
热线圈引燃(ASTM D3874, IEC 60695-2-20)：是指材料的平均点燃时间。
High-current-arc Ignition (HAI; ANSI/UL 746A)
高电流电弧引燃（HAI;ANSI/UL 746A）：指测试材料在通多少安培的电流会被点燃的阻抗能力
High-voltage-arc Tracking Rate (HVTR; ANSI/UL 746A) :高电压电弧起痕速率(HVTR; ANSI/UL 746A)：给测试样品施加5200V的电压，看材料表面碳化的速度。
Direct Support Requirement:直接支持要求(DSR):符合DSR的线路板是可以承载120V及以下有效电压值或15A及以下电流，并且用符号“▲”表示。具体参数请查看UL746E，Table 7.3
注意：对于只有阻燃等级认证的线路板，是不能用在有DSR值要求的成品上。
Flammability –UL94
?94HB水平燃烧等级
?尺寸：125±5mm×13.0±0.5 mm，需要提供最小厚度的样品和3 mm＋0.2厚度样品
?厚度3.0～13mm的样品，燃烧速度≤40mm/min；
?厚度小于3.0 mm的样品，燃烧速度≤75 mm/min；
?在100 mm之前停止燃烧。
?94V垂直燃烧等级
?尺寸：125±5mm×13.0±0.5 mm，需要提供最小厚度的样品和3 mm＋0.2厚度样品
其等级排列由低到高是： 94HB<94V-2<94V-1<94V-0
附着力测试方法（Method A & Method B）:将导体从基材上拉起一定距离所需的每导体宽度力量. Method A:10天老化
10 天烤箱温度的计算：
10 天（240 小时）：烤箱温度＝ 1.076 * (最高操作温度MOT + 288) – 273
Method B:56天老化
56 天烤箱温度的计算：
56 天（1344 小时）：烤箱温度＝ 1.02 * (最高操作温度MOT + 288) – 273
判定办法
Method A: 10 天烤板后 : 电镀层不得出现起皱、起泡或松动的现象 , 基材不得分层,铜箔与基材间的粘接强度大于 0.35N/mm。
Method B: 56 天炉烤后 : 电镀层不得出现起皱、起泡或松动的现象 , 基材不得分层,铜箔与基材间的粘接强度大于 0.175N/mm。
红外线分析测试
表一: 线路板基本参数表Table IA
表二:银导体参数表Table IB
表三：基材供应商对应表 Table II
表四：绿油供应商对应表
成品自查
第1项: 线路板标识印字自查部分：
UL认可线路板基本标识内容:
?认可标志（Recognized Component Mark）和认可标识（Recognized Marking）的区别
?Recognized Component Mark:
a)Recognized Marking：（线路板产品必须标识的三大要素,缺一不可）
b)Recognized Company Name or Trademark（公司名或注册商标）
c)Type Designation（UL认证型号）
d)Factory ID (if applicable)（工厂识别代码）
A 、Single-sided Board
单面板必须有认可标识。该标识可在板的任何一面。
B、Double-sided Board
双面板只要有0.1 in (2.5 mm)高的空间，并且该空间可以容纳完整的认可标识，则双面板必须在板面上有认可标识。
C、Single or Double-sided With Insufficient Space
a) 如果板面上没有足够的空间来容纳完整的认可标识，但是有0.1 in. X 0.1 in. （2.5 mm X 2.5 mm）的空间，则板面上必须标记UL的RU标志，而认可标识则需要标记在最小包装或者板的Panel上。
b) 如果板面上没有0.1 in. X 0.1 in. （2.5 mm X 2.5 mm）的空间，则认可标识需要标记在最小包装或者板边（Panel）上。
UL认可线路板特殊标识内容
A、Direct Support Requirement
如果某个型号的所选的所有基材都符合Direct Support的要求，则板上不强制要求标识用来表示Direct Support的三角形标识。如果只有部分基材符合Direct Support的要求，则使用这些基材时，板上必须有Direct Support的三角形标识”▲”。
B、仅UL94防火等级认证的PWB
如果线路板仅认证UL94防火等级（一般会在章节的第一页的“Product Covered”中注明“仅防火等级
认可”），则仅阻燃等级的线路板上必须并永久性的标识如下三项内容：
a)认可的公司名称或商标，防火等级和型号。
b)线路板涉及到的防火等级有:94V-0, 94V-1, 94V-2, 94VTM-0, 94VTM-1, 94VTM-2, or 94HB
非UL授权生产标识内容自查
A、按照UL文件Table IA,自查每一个成品板所标识的UL型号,有没有非授权的型号在生产,凡是印有UL标识的产品,其型号必须在Table IA中能找到,否则将会有问题, 且这是很严重的违规行为.
B、同时确认有没有客户未经UL授权,就让生产商印上客户的UL文件号和UL型号, 否则将会有问题,且
这是很严重的违规行为.
线路板不得出现因加工过程造成的灼烧、起泡或者其他对导体或底材的破坏；
线路表面不得有起泡、破裂、部分的损坏或缺失、腐蚀、松动等
镀层需附着在导体表面并覆盖导体边缘；
多层板不得有分层现象。分层的表现通常是铜面或者底材上起泡。
对于多层板，除非有PROCEDURE说明，否则特定型号板的LAMINATE和P.P.不能和替代型号的LAMINATE 或P.P.互换，即使是同一家供应商的也不可以;
允许用焊接的办法来桥接裂缝小于或等于0.125in (3.18mm)的导体，也称补金线;
Conductor Width:导体线宽 :
测试方法：选取最小导体，沿表面测试三点，取平均值与表IA进行比较，不能小于规定值。
Edge Conductor Width:边线宽度
测试最小边线宽度前，首先得判定有没边线存在：如果导体与板边的距离在04.mm以内，则属于边线，有最小边线宽度的要求，否则没有。
Area Diameter of Conductor: 最大裸圆直径
Thickness of Base Material & PP :基材和PP最小厚度
铜厚的表示方法:
一般采用分数的形式：如，1/1,H/1,0/1 等
对于线路板，UL只要求三种物料需要UL认证：基材, PP，阻焊油自查总原则：确认来料的两大要素：第一要素：认可公司或UL文件号或注册商标（有申请时）；
第二要素：UL认证型号是否相一致。
基材/PP,需通过QMTS2认证（UL746E）:一般查找Table II ,并根据该表确认以下几个项目：
(1)基材/PP的Grade与供应商是否是表II中所描述；
(2)ANSI等级是否达到要求；
(3)最小铜厚是否达到要求；
绿油需通过QMJU2认证（UL746E）
制程自查总原则
制程自查总原则：
?原则一：工厂可以进行机械加工，用溶液冲洗/漂洗，空气吹干或类似的操作，不需要在Procedure 中列出；
?原则二：温度超过100°C或者板的最大操作温度两者中较高的温度的工序操作需要Procedure 授权；
?原则三：除非Procedure指明是“Must必须”工序，否则工厂可以自行决定是否采用列出的工序；
单层板典型制程
1. May cut boards 裁板。
2. May drill and debur boards. 钻孔及除毛刺。
3. May electroless plate copper over through holes or entire board. 化学沉铜。
4. May scrub boards. 磨板。
5. May print pattern by silk screening or laminate dry film at 180°C maximum for 10minutes maximum.
印湿膜或干膜, 最高温度180C 最长时间10分钟。
6. May electroplate copper, then electroplate tin-lead.
电镀铜后电镀铅锡。
7. May strip plating resist. 剥膜。
8. May etch using any etchant except chromic/sulfuric. 蚀铜。
9. May strip tin-lead. 剥锡铅。
10. Non-flame and HB rated types may be coated with any solder resists. V rated types may be coated with the resists indicated in the following pages. Boards may then be dried at 180c°C maximum for 180 minutes maximum.
涂阻焊剂及烘干, 烘干的最高温度180c°C, 最长时间180分钟。
11. May apply marking ink, and cure at 180°C maximum for 120 minutes maximum.
字符印刷及烘干, 烘干的最高温度180C, 最长时间120分钟。
12.May apply solder using hot air solder level at 288C maximum for 10
Seconds maximum. 喷锡 ,最高温度288C, 最长时间 20秒。
13. May electroplate nickel and then gold on contact fingers or entire pattern.
电镀镍 / 金手指或线路图形。
14. May perform punching or routing. 啤板或锣板。
15. May wash boards and dry at 130C maximum for 10 second maximum.
洗板及烘干, 烘干的最高温度130, 最长时间30分钟。
16. May apply flux. 浸松香。
17. No other plating operations performed and no other temperature greater than 100oC encountered.
无其它电镀工序及操作温度超过 100C 工序。
多层板典型制程
1 May cut boards. 切板
2 May image for innerlayer; laminate dry film at 18°C maximum for 10minutes maximum 内层干膜, 最高温度 180°C, 最长时间10分钟.
3 May etch using any etchant except chromic/sulfuric.蚀铜
4 May strip etch resist, rinse and dry. 剥膜 , 烘干
5 May apply black oxide treatment. 黑氧化
6 May dry at 180°C maximum for 120minutes maximum.
烘干, 最高温度180°C, 最长时间120分钟
7 May laminate boards at 200°C maximum for 180minutes maximum at a lamination pressure of 450 PSI maximum.
压合, 最高温度200°C, 最长时间 180分钟, 最大压力450PSI.
8 May dry at 240°C maximum for 240minutes maximum.
烘干, 最高温度 240°C, 最长时间240分钟
9 May cut, drill and debur boards. 裁板 , 钻孔及除毛刺
10 May electroless copper plate. 沉铜
11 May scrub boards. 磨板
12 May print pattern by silk screening or laminate dry-film at 180°C maximum for 10 minutes maximum.
印刷湿膜或干膜, 最高温度180°C, 最长时间10分钟.
13 May electroplate copper, then electroplate tin-lead. 电镀铜, 电镀铅锡
14 May strip plating resist. 剥膜
15 May etch using any etchant except chromic/sulfuric. 蚀铜
16 May strip tin-lead. 剥锡铅
17 Non-flame and HB rated types may be coated with any solder resists. V rated types may be coated with the resists indicated in the following pages. Boards may then be dried at 180C maximum for 180minutes maximum.
涂阻焊剂及烘干, 烘干的最高温度180°C, 最长时间180分钟
18 May apply marking ink, and cure at 180°C maximum for 120 minutes maximum.
字符印刷及烘干, 烘干的最高温度180°C, 最长时间120分钟
19 May solder reflow using hot air solder level at 290°C maximum for 30seconds maximum. 喷锡, 最高温度290°C, 最长时间30秒
20 May electroplate nickel and then gold on contact fingers or entire pattern. 电镀镍 / 金
手指或线路图形
21 May perform punching or routing. 啤板或锣板
22 May wash boards and dry at 130 °C maximum for 10miuntes maximum.
洗板及烘干, 烘干的最高温度 130 °C，最长时间10分钟
23 May apply flux. 浸松香
24 No other plating operations performed and no other temperature greater than 100°C encountered. 无其它电镀工序及操作温度超过 100°C 工序
第1项:特殊制程须经UL授权
以下特殊制程都须在文件里授权：
Electroless plate copper 沉铜
Electroplate tin-lead 电镀锡铅
Golden contact fingers 金手指
Immersion Silver 沉银
Immersion Golden 沉金
Silver hole Plugging 银浆灌孔
Conductive Paste(Carbon Paste) 碳油
Hole Plugging Material 塞孔
OSP（Entek）有机抗氧化剂
Black（Brown）oxide treatment 黑化/棕化
Hot air solder level 喷锡/热风整平
Flux 松香
Laminate boards 压合
第2项：温度100°C和MOT两者中取其的最高温度作为基准温度，超过该基准温度的工序制程必需在
UL文件里授权
第3项：制程外发加工必须授权
总原则：如果一个工厂没有UL文件授权分包方，则所有制程都必须在本生产地完成,而不能随意将工序外发加工。
第一种：Subcontractor:工序分包方；一般描述在UL文件总述Sec. Gen. P1里，并会注明相应的生产地，并在PROCESS里面描述具体的分包工序；
第二种：Multiple-Site Processing多个加工地：一般描述在UL文件附页App. D的Page 7里，并会具体说明Process里哪些 Process Step会被放在多个加工地点进行生产。
制程外发加工记录要求：
针对工序分包方和多个加工地，如果流程描述中有任何生产步骤在另外的生产地址或分包地址进行，那么原始生产商应该提供文件给原始生产商，多个加工地或工序分包方应在包装上应标明，或提供一个特殊的卡片标识如下内容:
(1)线路板的数量， (2)原始生产商的UL文件号
(3)UL认可的产品型号， (4)外发的流程步骤和的名字
这些文件应该随完成工序后的线路板回到原始生产商手上。
第4项：在线路板的整个生产过程中，有三个控制因素是必须特别关注的：温度，时间，压力。(1)必须要UL文件授权温度的工序有：
裁板后烘烤（这个是很多工厂最容被VN的工序）
压合温度；
绿油后烘烤；
文字油后烘烤；
喷锡温度；
其他吹干或烘烤温度。
(2) 时间：与时间有关的是温度和压合，所以我们还要针对每一个Process制程里的每一个时间限制进行确认！
(3) 压合：压合制程除了温度，时间外，压强也是必须满足UL要求。
压强计算公式（Formula）: S*P=S1*P1
S: area of cylinder P : pressure of meter
S1: area of PWB P1: pressure on the PWB
温馨提示：压强单位换算关系：
第5项：仪器校准要求
(1)校准基本要求：必须能追溯到国家或国际标准，并最好去通过 ISO/IEC17025实验室认证的实
验室校准；中国合格评定国家认可委员会（英文缩写为：CNAS）是根据《中华人民共和国认证认可条例》的规定，由国家认证认可监督管理委员会批准设立并授权的国家认可机构，统一负责对认证机构、实验室和检查机构等相关机构的认可工作。
网址：https://www.wendangku.net/doc/3515676665.html,
(2)工厂也可以选择内校，但要求很多,必须具备相应的校准条件：标准件必须三年校准一次，精度必须是待校器具的3-5倍及实验室必须具备相应的测试治工具；测试报告的格式与外校报告基本要求一样。
校准频次Frequency of calibration,除非特别规定，一年一次。
温馨推荐：CCIC仪器校准
优尔国际推荐去CCIC仪器校准中心,因为只有CCIC仪器校准中心才懂UL
标准，也只有他们才能按照UL的相关要求去校准。
UL抽样总原则：
原则一：如果基材没有ANSI等级，则每年一次；
原则二：如果基材有ANSI等级，则主要考虑以下三要素：
ANSI等级、最大操作温度(MOT)、浸锡温度/时间(Solder Limits),这三要素任意的组合，就需要每年抽一次样。
Qusestion :仅阻燃认证的线路板（UL 94 Flamlity Only）需要检验员跟踪检验年度抽样吗？ANSWER:
Qusestion :分包方（Subcontractor）需不需检验员跟踪检验年度抽样？
ANSWER:
抽样数量判断原则：
(1) 如果至少有一条直导体的长度≧38.1mm（1-1/2 inch）,则只抽2pcs相同的样品就可以；
(2)如果至少有一条直导体的长度≧12.7mm(? inch),而＜38.1mm（1-1/2 inch）,则需抽12pcs相同的样品
(3) 如果没有一条直导体长度≧12.7mm，则可以不用抽样。
UL796标准第20至30条款内容
22 Thermal Shock热冲击
22.1The thermal shock test is designed to evaluate the physical fatigue of test samples exposed to the anticipated board assembly soldering temperatures. There shall be no wrinkling, cracking, blistering, or loosening of any conductor or any delamination of the laminate and/or prepreg materials as a result of the thermal shock testing
热冲击试验为了评估PCB板过锡焊时的抗疲劳强度。
热冲击试验后，不能出现起皱、破裂、起水泡、铜导线不能松开、分层等现象。
22.2 All samples are to be conditioned at 121℃±2℃ for 1.5 hours prior to being subjected to the thermal shock described in 22.3 and 22.4 unless other time or temperature limits are specified by the manufacturer.
在做热冲击试验前，样品放在121℃±2℃烘箱中1.5小时（除非制造商另有规定的温度外）
22.3 To determine compliance with 22.1,all of the samples for the Bond Strength tests(section
23), delamination and Blistering tests(section 24),and Flammability test(section 22A) shall be subjected to a soldering or equivalent operation at the maximum temperature/dwell-time limits specified by the fabricator. Thermal shock shall be conducted immediately after the
preconditioning in 22.2 using one of the following apparatus:
为了评估22.1描述的现象，由以下试验考核(所有的操作都不能超过制造商规定的温度范围),
1.Bond Strength test 粘合强度试验
2.Delamination and Blistering tests分层和起水泡试验
3.Flammability test阻燃试验
Apparatus:
1.Convection Oven-Attention shall be directed to maintaining the test temperature,when
introducing and removing the samples into and from the oven chamber.
对流烤箱：注意维持试验温度，当把样品放进或取出烘箱。
2.Sand Bath-Attention shall be directed to the uniformity of temperature throughout the
fluidized bed,and avoid mechanical damage imposed by an inadequately fluidized sand bath.samples shall be prepared to prevent adhesion of sand.sample shall not be tested for flammability if sand adheres to the sample.
沙层：保证流动层温度的一致性，避免不适当的流动沙层造成的机械损伤。如果有沙粘在样品上，则不能用来做阻燃试验。
3.Solder Pot-Attention shall be directed to the samples when removing them from the solder
pot so the solder does not join with the conductor traces.Samples shall be prepared so as not to have solder resist or excess solder on conductor traces.
熔锡炉：把样品过锡炉时，焊料不能粘接在印刷导线上，样品要准备好，避免印刷导线出现绿油及避免多余的焊料粘在印刷导线上。
4.IR Reflow oven- Attention shall be directed to the uniformity of temperature across the
sample, due to the susceptibility of the materials used to fabricate test samples to infrared absorption.
红外线回流炉：
Exception:samples shall be subjected to thermal shock immediately after preconditioning,or samples shall be immediately stored in a dessicator until thermal shock can be conducted 经过预处理的样品应立即进行thermal shock试验，或将样品存储在干燥器内。
22.4 When a solder process involves a repeated soldering operation with a range of intervening cooling periods, the minmum cooling period is to be used.
当焊接过程涉及一系列干预冷却期的反复焊接操作，要用最短的干预冷却期
22.5 A retest is to be performed when a change in thermal shock is desired to increase the temperature, dwell time, or both . See9.2.2
在热冲击过程中，想增加温度和/或停留时间，要从重新测试。
Table 22.1
22A Flammability
22A.1.1 Flammability classification of the printed wiring board shall be determinaed in accordance with the Standard for Tests for Flammability of Plastic Materials for Parts in Devices and Appliances,UL94. An HB flammability classification can be extended to the printed-wiring board without test when the base material used to fabricate the board is flammability classed HB or better.
印刷线路板的阻燃等级根据UL94来确定,阻燃等级不须测试就可以扩展到印刷电路板而用于制作电路板的底座材质的易燃性等级归类为HB或者更好等级。
22A.1.2 The flammability classification to be assigned to a printed-wiring board may be V-0,V-1,V-2,or HB. The printed-wiring board may not receive a better flammability classification than the base material,when coated samples are tested.
22A.2. Samples
22A.2.1 Samples for vertical flammability testing specified in 22A.1 are to be 125mm long by 13mm wide in the minimum thickness to be used in production. After any cutting operation, care is to be taken to remove all dust and any particles from the surface. The cut edges are to have a smooth finsh, and the radius on the corners is not to exceed 1.3mm。
垂直燃烧样品125mm长13mm宽，厚度要求是产品使用中的最小厚度。
22A.2.2 The samples are to be subjected to the all same production operations as the printed-wiring board they represent,except that all of the conductive material is to removed by etching.
这些样品要承受所代表的相同产品的生产操作，除此以外，所有的导电材料将被蚀刻除去。
22A.2.3 Multilayer flammability test specimens are to have all conductive material removed from both internal and external planes.
多层板的阻燃测试样品，要把内部和外表面的传导材料移除。
22A.2.4 when a coating, such as solder-resist,antioxidant,or paint,is to be used in production,additional individual sets of samples shall be provided containing the applied coatings.
涂层如阻焊剂、抗氧化剂、油漆等，在生产中使用时须提供额外的多组个别样品包含应用的涂层。
22A.3 Conditioning
22A.3.1 unless the printed wiring board is intended for hand soldering only,the flammability test samples shall be subjected to the thermal shock conditions described in Section 22.
除非印刷线路板用于手工焊接，易燃性测试样本须接受第22 所述的热冲击条件.
22A.3.2 The flammability test specimens are to be preconditioned as described in standard for tests for flammability of plastic materials for parts in devices and appliances,UL94.
用于燃烧测试样品用按照UL94要求进行预处理。
Exception: As an alternative to the preconditioning in an oven for 168 hours at 70℃, the test samples can be preconditioned in an air-circulatin oven for 24 hours at 125℃±2
两种预处理条件二选一
UL94：
7 Horizontal Burning test HB 水平燃烧试验
8 50W(20mm) Vertical Burning Test; V-0,V-1,V-2
/
电工电子产品着火危险试验第16部分：试验火焰50W水平与垂直火焰试验方法
?样品要求：
?尺寸：125±5mm×13.0±0.5 mm，需要提供最小厚度的样品和3 mm＋0.2厚度样品
?厚度3.0～13mm的样品，燃烧速度≤40mm/min；
?厚度小于3.0 mm的样品，燃烧速度≤75 mm/min；
?在100 mm之前停止燃烧。
?94V垂直燃烧等级
?尺寸：125±5mm×13.0±0.5 mm，需要提供最小厚度的样品和3 mm＋0.2厚度样品
?
其等级排列由低到高是：94HB<94V-2<94V-1<94V-0
9 500W(125mm) Vertical Burning Test;5VA or 5VB
23 Bond Strength 粘接强度测试
23.1.1 Following the test in Section 22,Thermal Shock,for foil-type conductors,the average strength of the bond between the printed wiring and the base material shall not be less than:
1.0.350N/mm of width for each individual conductor, for the average bond strength determined
in accordance with 23.2,after being subject to thermal shock; and
在受到热冲击后，每个单独导体的宽度为0.350N/mm，对于平均粘结强度要符合（达到）23.2
2.0.350N/mm of width for each individual conductor, for the average bond strength determined
in accordance with 23.3,after being subject to thermal shock and 240 hours（10天） oven conditioning;or
3.0.175N/mm of width for each individual conductor, for the average bond strength determined
in accordance with 23.3,after being subject to thermal shock and 1344h(56天)oven conditioning.
23.2 As received
23.2.1 Four samples constructed as described in Section 20 shall be used to determine the average Bond Strength.The average Bond Strength shall be determined on a minmum of three conductors.Additional conductors of other widths may not be necessary for testing unless requested by the fabricator. A separately formed or plated contact is to be tested unless it is constrcuted at least 3 times wider than the minmum conductor width on the printed-wiring board. Each of the following conductor widths shall be tested:
如第20条所述4个样品构造物须用来确定平均粘结强度。平均粘结强度至少要由3个导体来确定的。其他宽度的导体也许没必要测试，除非制作者有所要求。对于单独形成的或者电镀连接的要进行测试，除非它是在印刷电路板上由最小导体宽度的至少3倍制作而成的。（除非他是由印刷电路板上最小导体宽度的至少3倍制作而成的）以下每个导体的宽度都要测试。
1. A midboard conductor having the minimum average width on the sample;
2. A 1.6mm width conductor;
3. An edge conductor having the minimum average width within 0.4mm of the board edge and not sheared at the board edge,except as described in 10.8.1. if the edge conductor does not meet the criteria and/or is not included on the sample, a conductor of other width specified by the fabricator shall be tested ; and
一个边缘导体拥有最小平均宽度在0.4mm以内的电路板边缘并且不能在电路板边缘剪切，除此以外如10.8.1所描述的，如果边缘导体没有符合标准或者没有包括在样品里，其他由制作者指定宽度的导体，就要做测试。
4. A midboard/non-edge conductor of other width specified by the fabricator. The other width conductor is optional unless the edge conductor does not meet the critria in Section 10.8 and/or not included on the sample test pattern.
23.2.2 A uniform width of the conductor is to be peeled from the sample surface for a distance of 6.4mm at a uniform rate of approximately 305mm/min . the angle between the printed conductor and the base material is to be maintained at not less than 85°，and the force required to separate the conductor from the laminate碾压is to be measured. Three force determinations, as described above,are to be made on each conductor width on each sample.
23.2.3 The average bond strength shall be determined by establishing the average force required to separate the materials, and dividing the average force by the contact or interface average width ,in the tested length of materials.See figure 23.1.
一个统一的导体宽度是在统一率约305mm每分钟基础上是从样品表面剥离6.4mm的。印刷电路板与底座材质之间的角度不小于85度，要测量从层压板分解出导体的分解力。三力测定，如上所述，是在每个样品上的导体宽度进行的。
23.3 Oven conditioning
23.3.1 Following the test described in Sectinos 23.1and 23.2, two of the four test samples are to be placed for 240 consecutive连续hours in a full-draft circulating-air循环空气oven that complies with the standard specification for forced-convection强制对流 laboratory ovens for evaluation of electrical insulation ASTMD5423, maintained at a temperature determined by the following formula:
线路板加工合同
线路板加工合同 甲方: 乙方: 地址: 地址: 合同编号: 鉴于甲方委托乙方加工线路板(PCB)，乙方接受委托。为明确权利和义务，双方经协商一致并根据《中华人民共和国合同法》的规定，订立本合同，共同遵守。 一、线路板的品名、型号、规格、材料、工艺要求、数量、单价等项目 详见报价单。 二、质量要求与技术标准 乙方按照国家行业标准及甲方认可的样板加工生产，并对产品实行三包。甲方如对质量或技术标准有特别的要求，应在生产前提出书面意见供乙方确认。 三、样板生产及确认 甲方样板分为两种，一种是研发性打样，一种是生产前封样。 对于研发性打样，乙方每月免费为甲方打样三套。如超过，则按照每款板收取工程费：单面每款元，双面每款元。收取的样板费在正式生产共计达到元时退会甲方。 另一种生产前封样。乙方在接到甲方的生产订单后，送样品给甲方确认。甲方确认后，应将确认书回传。乙方按照双方确认的样板生产。 四、模具收费 乙方根据甲方要求制作模具。模具费用由甲方承担。普通模具按开模尺寸计算,每平方厘米元,最低消费元/套;硬模按开模尺寸计算, 每平方厘米元，最低消费元/套. 元以下的模具费，在该款线路板生产量总计超过元，由乙方退回甲方。元以上的模具费，在该款线路板生产量总计超过元，由乙方退回甲方。 模具在乙方退回甲方模具费后，由乙方所有。如该款模具超过一年没有在乙方生产线路板的，乙方可自行处理该模具，并通知甲方。 五、测试架收费 乙方根据甲方要求制作测试架。测试架费用由甲方承担。测试架
按点计算,普通测试架按每点元，最低消费元/套；高精密度测试架根据具体板报价。 该款线路板生产共计达到元，由乙方退回测试架费给甲方。 六、技术资料的保密要求 乙方对本合同履行过程中获知的甲方的技术资料，应予以保密。未经甲方许可，不得泄露给他人。如有侵犯甲方技术秘密行为并有充分证据证实是乙方实施的，甲方有权依法追究乙方的法律责任。 七、验收标准、方法和期限 双方同意按照国家GB2828-87标准验收。乙方应在收货时验收，如认为有质量问题，应在收货之日起30 天内书面提出异议，逾期视为放弃权利。对于质量异议，双方按照国家行业标准或约定标准进行检验和检测。如经双方确认有质量问题乙方最高赔偿额不超过不良品电路板货值的一倍。 八、交货方式 乙方发货运或快递（小批量），运费由甲方支付。 时间：根据乙方回传订单交期，或者根据双方协商确定。 九、结算方式及期限 先付款后发货□/ 货到付款□/ 月结天。 每月截止到25号开始对帐，如需要开票的，乙方于次月5号前开出发票给甲方。甲方于次月底号前付款到乙方。 乙方根据双方合作情况和信誉，给予一定的信用额度，超过该信用额度的，乙方将暂停对甲方供货，直至甲方支付所欠货款。 初始信用额度为万元。 十、违约责任 1．甲方应按照本合同约定的结算方式及期限支付货款，逾期付款的，乙方有权停止接单、生产、供货，甲方应按逾期货款额每日千分之一向乙方支付违约金。 2．乙方应按时交货，逾期交货的，乙方应按逾期交货额每日千分之一向甲方支付违约金。 3．线路板是特殊产品，甲方下订单后不得取消，如取消则须赔偿乙方因此造成的经济损失。 九、解决合同纠纷的方式 在履行本合同的过程，如有争议或纠纷，双方应通过友好协商的方
PCB印刷线路板入门知识简要介绍
PCB印刷线路板入门知识简要介绍 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。 PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 PCB是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。 PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。 为进一认识PCB我们有必要了解一下通常单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工艺，于加深对它的了解。 单面刚性印制板：→单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV 固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。 双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检
(整理版)PCB加工合同模版
PCB加工盒同 委托方：（以下简称甲方） 被委托方：(以下简称乙方） 甲方委托乙方加工甲方产品（以下称代工），为维护甲乙双方的利益，经双方协商，根据相关法律法规的规定，就有关委托代工事宜达成如下协议，以供双方共同遵守。 第一条委托代工内容 1. 甲方委托乙方为其代工的产品应提供准确的：代工产品名称及编号、代工产品数 量、产品物料清单、工艺要求及产品标准样品、SMT钢网、贴片坐标、品质标准等资料。 2. SMT插件加工产品数量套，加工费用人民币元，大写元。上述价含税。 3.物料损耗：SMT电阻、电容、二三极管、0603（含）以下电感损耗为0.3%，其 它物料无损耗，超出部分由甲方在乙方的货款中扣出。 4. 结款方式：. 甲方收到乙方加工完成的产品后，验收合格后，一周内付款。 第二条物料的提供及相关责任 1.本条款所称“物料”包含但不仅限于代工所需物料、半成品等。双方合作期间， 甲方向乙方提供物料的品种、数量等，以甲方出具的委外代工发料单或双方确定的其它发料单为准,物料的帐务以ERP系统为主。 2.甲方应及时如数地提供代工所需物料，乙方应当面点清物料。 3.乙方经检验发现物料不符合要求的，应立即通知甲方调换或补数。如果因甲方调 换、补数不及时而导致乙方代工交期延误的，由甲方自行承担相应责任。如果因乙方通知不及时而导致交期延误的，乙方应按本合同中的违约责任条款承担延期交货
的违约责任；明知物料不符合要求，乙方仍然使用的，由乙方承担甲方因此遭受的 损失。 第三条物品的保管及返还 1.本条款所称“物品”包含但不仅限于甲方交付乙方使用的模具、制具、样品、物 料、半成品、返修品等及它们的零部件。 2.乙方须保证甲方交付的物品不被偷取、擅自更换或被毁损、灭失。否则，乙方须 及时补齐被偷取、更换、毁损、灭失的部分以确保交期；因此延迟交货的，乙方须 按本合同中的违约责任条款承担延期交货的违约责任；因此给甲方造成损失的，乙 方须赔偿甲方所遭受的损失。 3、乙方不得在本合同目的之外使用甲方提供的物品。否则，每发现一次，乙方按 其违法所得的10倍向甲方支付违约金；甲方保留追究相关责任方侵权责任的权利。 4、合同终止、无效或被解除，乙方应按甲方要求无条件返还甲方所提供的物品， 不得以任何理由拖延。 第四条技术资料、图纸、包装要求等资料的提供方法 1、如需甲方提供相关技术资料、图纸、包装要求等资料的，甲方应在规定的时间 内提供。 2、乙方在依照甲方的要求进行代工期间，发现甲方提供的技术资料、图纸、包装 要求等不合理，应当及时通知甲方；甲方应当在规定的时间内回复，提出修改意见。 第五条验收标准和方法 1、按照甲乙双方签认的样品、检验规范、图纸以及签署的订单中规定的质量要求 作为验收标准。 2、甲方应当在收到乙方代工完毕的产品后三个工作日内完成验收工作。 3、乙方向甲方提供的产品必须是经乙方检验合格且是满足甲方的品质要求的产品。
PCB板材质介绍
PCB板材质介绍 印刷电路板是以铜箔基板( Copper-clad Laminate 简称CCL )做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表3.1简单列出不同基板的适用场合. 基板工业是一种材料的基础工业, 是由介电层(树脂 Resin ,玻璃纤维 Glass fiber ),及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料 ( Composite material),其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作. 以下即针对这二个主要组成做深入浅出的探讨. 3.1介电层 3.1.1树脂 Resin 3.1.1.1前言 目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂( Phonetic )、环氧树脂 ( Epoxy )、聚亚醯胺树脂( Polyamide )、聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON),B一三氮树脂(Bismaleimide Triazine 简称 BT )等皆为热固型的树脂(Thermosetted Plastic Resin). 3.1.1.2 酚醛树脂 Phenolic Resin 是人类最早开发成功而又商业化的聚合物.是由液态的酚(phenol)及液态的甲醛( formaldehyde 俗称formalin )两种便宜的化学品, 在酸性或碱性的催化条件下发生立体架桥( Crosslinkage )的连续反应而硬化成为固态的合成材料.其反应化学式见图3.1 1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纤维而做成一种坚硬强固,绝缘性又好的材料称为 Bakelite,俗名为电木板或尿素板. 美国电子制造业协会(NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association) 将不同的组合冠以不同的编号代字而为业者所广用, 现将酚醛树脂之各产品代字列表,如表NEMA 对于酚醛树脂板的分类及代码 表中纸质基板代字的第一个 "X" 是表示机械性用途,第二个 "X" 是表示可用电性用途. 第三个 "X" 是表示可用有无线电波及高湿度的场所. "P" 表示需要加热才能冲板子( Punchable ),否则材料会破裂, "C" 表示可以冷冲加工( cold punchable ),"FR" 表示树脂中加有不易着火的物质使基板有难燃 (Flame Retardent) 或抗燃(Flame resistance) 性. 纸质板中最畅销的是XXXPC及FR-2．前者在温度25 ℃以上,厚度在.062in以下就可以冲制成型很方便,后者的组合与前完全相同,只是在树脂中加有三氧化二锑增加其难燃性.以下介绍几个较常使用纸质基板及其特殊用途: A 常使用纸质基板 a. XPC Grade:通常应用在低电压、低电流不会引起火源的消费性电子产品, 如玩具、手提收音机、电话机、计算器、遥控器及钟表等等.UL94对XPC Grade 要求只须达到HB难燃等级即可. b. FR-1 Grade:电气性、难燃性优于XPC Grade,广泛使用于电流及电压比XPC Grade稍高的电器用品,如彩色电视机、监视器、VTR、家庭音响、洗衣机及吸尘
BIM建模标准
项目级 BIM 建 模 标 准 建设单位： 施工单位： 二〇一七年十二月
?模型依据 ?设计DWG文件（采用经审核的图纸等设计文件进行建模） ?总进度计划以及需要模拟的分进度计划 ?针对施工进度计划的要求，对应单体建筑需细化的施工部位示意图或说明（例如后浇带位置） ?当地规范和标准 ?其他特定要求 ?模型的标高和坐标 ?使用相对标高，±0.000即为坐标原点Z轴坐标点。 ?为了标高的一致性，所有专业所使用的标高需统一，如确实需要增加辅助标高时，必须在标高前增加相应专业代号 ?为了使模型之间正确工作，必须建立一个参考点(0,0,0)，项目（0，0，0）参照原点统一。原则是把共享坐标原点设置在本项目建筑物 的最左下侧位置。 ?模型的单位 根据绘图中的需要，设置模型的单位。 ?长度 以毫米为单位，考虑到尺寸标注等不需要显示舍入的2个小数位，可在尺寸标注样式处独立设置单位格式。 长度单位设置图
以平方米为单位。 面积单位设置图?体积 以立方米为单位。 体积单位设置图?角度 以度（°）为单位。 角度单位设置图
以度（°）为单位。 坡度单位设置图 ?模型拆分标准 需根据不同项目区别对待，但均应按照区域划分的思路为主，并结合模型大小，制定模型拆分的范围，各专业应相互独立。拆分原则如下： 1.建筑专业 ?按建筑分区 ?按单个楼层 ?按照施工中的区域划分要求（如遇到施工后浇带，相应构件模型要分开建立） 2.结构专业 ?按单个楼层 ?按施工缝 ?按照施工中的区域划分要求（如遇到施工后浇带，相应构件模型要
分开建立） 3.暖通专业、电气专业、给排水专业及其他设备专业 ?按单个楼层 ?喷淋系统按照防火分区划分 ?模型色彩参考 管道名称R G B管道名称R G B管道名称R G B 冷、热水供水 管 255,153,0 消火栓管255,0,0 强电桥架255,0,255 冷、热水回水 管自动喷水灭 火系统 255,153,0 弱电桥架0,255,255 冷冻水供水管 0,255,255 生活给水管0,255,0 消防桥架255,0,0 冷冻水回水管热水给水管128,0,0 厨房排油 烟 153,51,51 冷却水供水管102,153,25 5 污水-重力153,153,0 排烟128,128,0 冷却水回水管污水-压力0,128,128 排风255,153,0 热水供水管 255,0,255 重力-废水153,51,51 新风0,255,0 热水回水管压力-废水102,153,25 5 正压送风0,0,255 冷凝水管0,0,255 雨水管255,255,0 空调回风255,153,255 冷媒管102,0,255 通气管51,0,51 空调送风102,153,255 空调补水管0,153,50 窗玻璃冷却 水幕 255,124,12 8 送风/补 风 0,153,255 膨胀水管51,153,153 软化水管0,128,128
PCB板层介绍
PCB板层介绍 TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。 BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。 MidLayer1(中间层1)这个是第一层中间层，好像有30层，一般设计人员用不到，你先不用管他，多面板时候用的。默认在99SE中不显示，也用不到。 Mechanical Layers(机械层)（紫红色）用于标记尺寸，板子说明，在PCB抄板加工的时候是忽略的，也就是板子做出来是看不出来的，简单点式注释的意思。 Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。 KeepOutLayer(禁止布线层)（紫红色同机械层）简单说就是板子的边框，外型。 Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。 1.TopLayer(顶层)顶层布线层，用来画元件之间的电气连接线。 2.BottomLayer(底层)底层布线层，作用与顶层布线层。 3.MidLayer1(中间层1)作用是在制多层板时在此层也会绘制电气连接线，不过多层板成本比较高。 4.Mechanical Layers(机械层）可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，也可用来做注释PCB尺寸等，可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，注意PCB外形，挖空部位和PCB的注释尺寸不要用同一机械层，比如机械层1用来绘制PCB外形及挖空，机械层13用来注释尺寸等，分开后印制板厂家的技术人员会根据此层的东西自己分析是否需要将此层制作出来。 5.Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。 6.KeepOutLayer(禁止布线层）作用是绘制禁止布线区域，如果印制板中没有绘制机械层的情况下，印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理。如过KEEPOUT LAYER层和机械层都有的情况下，默认是以机械层为PCB外形，但印制板厂家的技术人员会自己去区分，但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。 7.Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。 一、Signal Layers(信号层) Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层）。 信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid(中间布线层)。 二、Internal Planes(内部电源/接地层) Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。
电子产品开发合同范本
电子产品开发合同范本[1] 甲方：深圳市XX特科技發展有限公司(以下简称甲方) 立协议书人： 乙方：XXX(深圳)有限公司(以下简称乙方) 本着平等诚信、开拓市场、互利互惠、共同发展，互相尊重各自技术成果的原则，经甲、乙方友好协商，甲乙双方合作关于基于A20 芯片平台，开发7吋及10.1吋平版装置各一款 (下称开发项目)，达成以下协议： 一、开发项目之开发阶段应交付之开发成果与合作 (一)甲方应依据乙方所提供的平版专案需求，基于A20芯片平台做7吋及10.1吋平板装置各一款暨产品开发，项目开发后，甲方应将完整开发项目产出数据及成果提供予乙方。 (二)甲方应于乙方支付开发费用40日内交付乙方以下開發项目數据与成果: 1、完整印刷電路板(pcb(线路图/(gerber file/schematic.dsn file/board file) 。 2、使用零件规格及厂商联络方式。 3、完整芯片源代码(source code/bsp)【只能提供全志标准的SDK外加相对应功能的驱动，对于有知识产权的IP，全志只
能提供库文件的部分不能提供源代码】。 (三)前期开发阶段之试产时表面黏着技术(SMT)及主机板数量，由甲方負責组织生产，但产生的费用由乙方支付。待开发階段完成且雙方确認可进入量产阶段后，由乙方负责组织生产及生产费用，甲方应协助做技术支持。 二、付款方式与采購合作模式 (一)开发阶段 1.双方于签约同时，乙方预付7吋及10吋二個案件共計美金一萬元整为开发项目的预付费用(开发费用)，于甲方准时交付開發项目成果【成果标准作为销售合同附件】且经乙方确认验收无误后,视为本阶段开发完成。 2. 開發项目之成果交付，双方同意： (1)延迟交货 (含尚未完全交货或甲方已表明不能交货者) 每逾1日，请求甲方交货日起计本项开发预付款款总额千分之三支付乙方违约金至交货日止。 (2)按談訂交期,若甲方超过十天仍未交货完成，另应赔偿乙方因此所致之全部损失(包括所受损害及所失利益)。乙方亦得解除或终止本约 3. 开发项目成果验收,双方同意： (1)一经乙方验收完毕，开发项目成果所有权暨相关知识产权运用均依约移转予乙方，其灭失及损坏风险由乙方承担。但验收合格并不代表同意免除甲方对于因可归责甲方之事由所致之
BIM建模标准
建模标准（1.2） 2012.10 中南集团BIM课题组
协调建模工作标准 一、协调工作的目的 1、实现多用户在同一项目上同时工作，节省时间 2、提高大型项目的操作效率 3、不同专业间的协作 二、工作集拆分原则与标准 1、工作集拆分原则 根据硬件配置，可能需要对模型进行进一步的拆分，以确保运行性能。（一个基本原则是，对于大于50MB的文件都应进行检查，考虑是否可能进行进一步拆分。理论上，文件的大小不应超过100M。） 2、工作集划分的大致标准： a)按照专业划分； b)按照楼层划分； c)按照项目的建造阶段划分； d)按照材料类型划分； e)按照构件类别与系统划分； ...... 注：上述标准仅是一些建议，根据具体项目考虑项目的具体状况和人员状况而进行划分，由于每个项目需求不同，在一个项目中的有效进进行工作集划分标准在另一个项目中不见得一定有用。尽量避免把工作集想象成传统的图层或者图
层标准，划分标准并非一成不变。 三、工作集的保存 所有团队成员应每隔一小时“保存到中心”。或是BIM协调员应预先给每名团队成员分配一个唯一的时间段，用于“保存到中心”，能够避免设备在多名用户同时保存时死机。
建模、构件文件命名标准 一、各专业项目中心文件命名如下： ?建筑文件名称：项目名称-栋号-建筑 ?结构文件名称：项目名称-栋号-结构 ?管综文件名称：项目名称-栋号-电气 ?项目名称-栋号-给排水 ?项目名称-栋号-暖通 1.项目划分 a)建筑、结构专业： 按楼层划分工作集，例如，B01、B05等。 b)机电专业： 按照系统和功能等划分工作集，例如，送风、空调热水回水等。（祥见三、工作集划分、系统命名及颜色显示）。 2.项目视图命名 a)建筑、结构专业： ?平面视图：楼层-标高，例如：B01(-3.500)等。 ?平面详图：标高-内容，例如：B01-卫生间详图等。 ?剖面视图：内容，例如：A-A剖面，集水坑剖面等。 ?墙身详图：内容，例如：XX墙身详图等。 b)管综专业： 根据专业系统，建立不同的子规程，例如：通风、空调水、给排水、消防、电气等。
PCB板焊装加工技术合同协议书范本
甲方： 乙方： 经双方友好协商，就PCB板焊装加工达成如下协议: 一、双方接口文件 甲方提供给乙方的文件： 二、加工工艺和技术要求 1、乙方按甲方所提供的文件、图纸等资料进行加工，乙方不得擅自修改；若需要修改，必须得到书面确认。 2、通用工艺要求： 甲方如无特殊说明，乙方应遵循以下通用工艺要求： (1)元器件及PCB有铅和无铅混合时，乙方使用有铅焊膏生产，采用混合工艺； (2)表面贴装元件使用免洗焊膏生产，不作清洗；
(3)插装元件清洗； (4)器件烘干。 三、质量保证及验收要求 1、乙方加工产品质量应满足IPC-A-610D 2005《电子组件的可接受性》、GJB 3243-1998 《电子元器件表面安装要求》及甲方提供的文件要求； 2、乙方有义务对甲方来料进行入厂检验，并及时反馈甲方； 3、加工过程问题应书面沟通，不符合测试要求的，乙方负责诊断原因； 4、产品交付要求： (1)乙方交付的产品不应有错焊、漏焊、反焊、虚焊等问题； (2)乙方交付的产品，应采用防静电包装； (3)乙方提供产品一次检验合格率应达99.5%以上。 四、双方责任 1、如因甲方的技术文件、物料而出现问题，则由甲方承担责任；如因乙方焊接未执行规定的标准及甲方文件要求，则由乙方承担责任； 2、乙方必须保证甲方提供的任何产品信息、图纸等信息不泄漏给第三方； 3、乙方对产品加工的过程要有控制记录，甲方需要时，乙方应保证随时调阅，并接受甲方到乙方现场进行监督抽查； 4、由于乙方加工不当造成主器件功能损坏，无法修补或修补后影响整个模块的功能和稳定性，该模块应放弃维修，直接报废，由此带来的损失由乙方承担。 五、其他事项 1、本合同未尽事宜由甲乙双方协商解决，并签订补充合同； 2、本合同正本及附件一式叁份，甲方贰份，乙方壹份，具有同等效力； 3、本合同自签订之日起即刻生效（传真件具有同等效力），有效期自签署之日起为期一年。
建筑专业BIM建模规范 2015-6-4
编写依据： 设计企业BIM实施标准指南 建筑工程设计信息模型应用统一标准 建筑工程设计信息模型交付标准 建筑工程设信息模型分类和编码标准 北京市地方标准《民用建筑信息模型（BIM）设计基础标准》 中色科技股份有限公司建筑工程设计信息模型交付标准 设计院BIM建模标准 中南集团BIM课题组——协调建模工作标准 建筑专业BIM建模规范 一、建模方法 1.建模总则 1.1.模型拆分原则 1.1．1. 按建筑分区 1.2．1. 按楼号 1.3．1. 按施工缝 1.4．1. 按单个楼层或一组楼层 1.5．1. 按建筑构件，如外墙、屋顶、楼梯、楼板 1.2.文件命名规则 1.2.1.在服务器\\192.1.6.77中由管理员建立子项目名称文件夹（依据计划表的子项目名称来建），设计人员在子项目名称文件夹中建立项
目名称，若一个子项中含有多个分子项，可以在“建筑专业中心文件”夹中并列建立另一个分子项文件。 如\\192.1.6.77（服务器）重庆汇程铸锭铣床（子项名称文件夹）建筑专业中心文件锯切机铣床控制室/破碎机隔音罩（另一个分子项）。 1.2.2.原点文件夹与此命名相同。 1.2.3.存到本机上的文件命名规则是在分子项名称后加“本地”两字。 如锯切机铣床控制室（本地） 1.3.模型定位基点设置规则 以项目基点作为纵横轴的左下角交点，其目的便于各专业的链接时自动原点对原点，及碰撞检查的需要，建立轴网后再隐藏项目基点。 1.4.轴网与标高定位基础规则 1.4.1．使用相对标高，±0.000即为坐标原点Z轴坐标点；建 筑、结构、电气和公用专业使用自己相应的相对标高。 1.4.2．建筑专业建立原点文件（包含轴网和标高），上传到服务器。 结构、电气和公用专业复制监视建筑原点文件，步骤如下：第一步：插入——链接REVIT——打开“服务器文件夹中的原点文件”定位选择“自动原点到原点” 第二步：协作——复制/监视——复制——选择链接“ ——再次点击“完成” 第三步：插入——管理链接——卸载原点文件 1.5.工作集划分规则 1.5.1.利用协作——工作集工具，为项目新建工作集，命名为“混
印制电路板的种类
印制电路板的种类 实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电 子产品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。根据不同的标 准印制电路板有不同的分类。 1．按印制，电路的分布分类 按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种 (1)单面板 单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和 腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求， 如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。 (2)双面板 双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的 电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板 高，所以能减小设备的体积。 (3)多层板 在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面 板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商 出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基 板中间的印制电路接通。图2—2是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元
件，其特点是： ·与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量； ·提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径； ·减少了元器件焊接点，降低了故陈牢， ．增设了屏蔽层，电路的信号失真减少； ·引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。。 2．按基材的性质分类 按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。 (1)刚性印制板 刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有 于乎展状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。 (2)柔性印制板 柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可 以弯曲和伸缩，在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合，如某 些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用柔性印制板；手机的显示屏、按键 等。图2—3为手机柔性印制板，它的基材采用聚酰亚胺，并且对表面进行了防氧 化处理，
电子产品项目委托开发合同协议书
电子产品项目委托开发 合同协议书 集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-
电子产品项目委托开发协议书委托方：_________________________________（以下称甲方） 开发方：（以下称乙方） 甲乙双方就甲方委托乙方设计开发______________________项目事宜达成以下协议: 一、乙方同意按甲方委托的技术要求为甲方开发，甲方保证在所委托项 目功能符合协议要求后_______月内向乙方订购___________项目所使用含程序芯片数量_________套，本项目每套芯片价格和名称如 下：_________，型号：______________，价格人民币__________ 元；（备注：以上价格不含任何税费,在每次定单数量大于5000套另行协商）;协议在签定后甲方必须向乙方支付保证金人民币 _____________元，如果甲方在______月内向乙方订购此项目含程式芯片低于_________套，则乙方不退还保证金；在______月内定单数量超过_______套，乙方退还甲方所付全额保证金； 二、乙方向甲方提供的MCU全部为______级，环境适应温度为-_____℃ ~+_____℃； 三、协议签定后，甲方需将相应样品提供给乙方或提供产品外壳尺寸及 内部空间尺寸以及相关资料，本项目需要甲方提供的资料包括： ______________________；甲方并支付保证金人民币________元汇到乙方指定帐户内;乙方在确定款项到帐后在7天内快递保证金收据给甲方。
四、乙方在收到甲方提供本项目需要的样机或相关资料后，开始进行该 项目的电路硬件设计以及软件设计，并在________天内提供按甲方要求设计的样品________套给甲方测试确认；每套样品价格人民币_______元，如果甲方只要样片，则提供五套给甲方制作样机测 试;(注:如果甲方不能及时提供该项目乙方需要的资料，请及时通知并协商处理) 五、乙方可为甲方提供整套PCB电路设计修改，并按具体情况协商酌情 收取一定费用。 六、对项目中所使用语音芯片及内容由甲方提供，同时甲方需要提供给 乙方该语音芯片控制协议，乙方也可以提供给甲方语音芯片设计相关单位，由甲方与其联系。 七、如果乙方在收到甲方提供的相关该项目完整资料之日起，在 ________日内（如果因甲方相关资料不及时或其它甲方因素耽搁项目开发进度，则所耽搁的时间需要原定开发时间上增加；国家规定的节假日除外）设计的软件不符合甲方项目功能描述要求，则视为研发失败,乙方在七日内退还全额保证金给甲方；如果乙方设计的软件符合甲方的功能要求，则视研发成功，甲方必须兑现在协商时段内向乙方订购该项目规定含程式芯片的承诺，否则乙方不退还保证金； 八、样片或样机经甲方测试认可后，甲方可向乙方定货。甲方定货需先付全款后将订购单传真给乙方，乙方根据甲方传真订购单发货；乙方在样片或样机经甲方确认后七日内提供以下资料给甲方：
设计院BIM建模标准
目录 第一章建模精度标准及相关规定 (2) 第一节建模精度 (3) 1. 建筑专业 (3) 2. 结构专业 (4) 3. 给排专业 (5) 4. 暖通专业 (5) 5. 电气专业 (6) 第二节建模规定 (6) 1. 单位和坐标 (6) 2. 模型依据。 (7) 3. 模型拆分规定 (7) 4. 模型色彩规定 (8) 5. BIM建模管控要点 (9) 6. 管线综合管控要点 (10) 第三节BIM软件规定 (10) 1. 建模软件 (10) 2. 其他BIM软件要求 (10) 第二章模型族类型命名 (10) 第一节结构模型 (10) 1. 族的分类 (10)
2. 剪力墙的命名 (11) 3. 梁（除地梁）的命名 (11) 4. 柱的命名 (11) 5. 板的命名 (12) 6. 楼梯的命名 (12) 7. 基础承台的命名 (12) 8. 地梁的命名 (13) 9. 补充说明 (13) 第二节建筑模型 (13) 1. 族的分类 (13) 2. 墙的命名 (14) 3. 柱的命名 (14) 4. 天花板的命名 (14) 5. 门窗的命名 (14) 第三节安装模型 (15) 第一章建模精度标准及相关规定
第一节建模精度1.建筑专业
2.结构专业
3.给排专业 4.暖通专业
5.电气专业 第二节建模规定 1.单位和坐标 1.1.项目长度单位为毫米,标高的单位为米。 1.2.使用相对标高，±0.000即为坐标原点Z轴坐标点；建筑结构及机电使用自 己相应的相对标高。 1.3.为所有BIM数据定义通用坐标系。建筑、结构和机电统一采用一个轴网文
印制电路板的设计与制作
印制电路板的设计与制作 本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原则；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的基本步骤及设计示例；印制电路板的手工制作与专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ?１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤与方法。章末附有印制电路板的设计与制作训练。 现代印制电路板（简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板）的设计大多使用电脑专业设计软件进行，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制 出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进行印制板设计的一般步骤，给出一个设计示例，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ?１０８Ｋ。 印制电路板的设计原则 印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，若设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的基本功之一，是实践性十分强的技术工作。 印制电路板的设计是根据电路原理图进行的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最佳位置。在确定元件
的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理结构、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。可先草拟几种方案，经比较后确定最佳方案，并按正确比例画出设计图样。画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原则既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。 对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。印制板的另一面用于布置印制导线（对于双面板，元件面也要放置导线）和进行焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。在元件面和焊接面的中间设置层面，用于放置导线，这样的层面我们称之为内部层或中间层。中间层如果是专门用于放置电源导线的，又称做电源层或地线层。如果是用于放置传递电路信号的导线的，叫做中间信号层。多面板的元件面、焊接面要和中间层连通，靠印制电路板上的金属化孔完成，这种金属化孔叫通孔（Ｖｉａ）。 １． 要将一定数量的元件按原理图中的电气连接关系安装在印制电路板上，必须事先知道各元件的安装数据，以便元件布局。一般采用下述方法确定元件的安装数据。 （１）设计者提供元件正确的安装资料。 （２）若没有提供元件安装数据，应通过元件型号查手册找出元件的安装数据。
电子产品项目委托开发合同协议书协议合同协议书书
电子产品项目委托开发合同协议书协议合同协 议书书 集团文件发布号：（9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-
电子产品项目委托开发协议书委托方：_________________________________（以下称甲方） 开发方：（以下称乙方） 甲乙双方就甲方委托乙方设计开发______________________项目事宜达成以下协议: 一、乙方同意按甲方委托的技术要求为甲方开发，甲方保证在所委托项目功能符合协议要 求后_______月内向乙方订购___________项目所使用含程序芯片数量_________套，本项目每套芯片价格和名称如下：_________，型号：______________，价格人民币__________元；（备注：以上价格不含任何税费,在每次定单数量大于5000套另行协商）;协议在签定后甲方必须向乙方支付保证金人民币_____________元，如果甲方在______月内向乙方订购此项目含程式芯片低于_________套，则乙方不退还保证金； 在______月内定单数量超过_______套，乙方退还甲方所付全额保证金； 二、乙方向甲方提供的MCU全部为______级，环境适应温度为-_____℃~+_____℃； 三、协议签定后，甲方需将相应样品提供给乙方或提供产品外壳尺寸及内部空间尺寸以及 相关资料，本项目需要甲方提供的资料包括：______________________；甲方并支付保证金人民币________元汇到乙方指定帐户内;乙方在确定款项到帐后在7天内快递保证金收据给甲方。 四、乙方在收到甲方提供本项目需要的样机或相关资料后，开始进行该项目的电路硬件设 计以及软件设计，并在________天内提供按甲方要求设计的样品________套给甲方测试确认；每套样品价格人民币_______元，如果甲方只要样片，则提供五套给甲方制作样机测试;(注:如果甲方不能及时提供该项目乙方需要的资料，请及时通知并协商处理) 五、乙方可为甲方提供整套PCB电路设计修改，并按具体情况协商酌情收取一定费用。
BIM建模标准
一、BIM实施标准 BIM实施标准确保了项目所有参与方共同遵循导则中的规范和标准开展BIM 工作，确保了各专业在BIM技术应用的协同效率。明确了对各分包专业进行标准化BIM成果控制的依据，是推进项目BIM实施的重要保障。 本节提供建研科工在多个项目BIM实施中总结的BIM实施标准，有一定的适用性，仅供参考。但由于各项目的业主对于BIM成果要求不一，同时本项目设计阶段已经建立了BIM 模型，为了不造成重大的BIM工作返工，最终的BIM实施标准可协同业主、设计、专业分包共同编制。 （一）模型拆分规则 统一模型拆分规则，有利于子模型系统的整合，便于模型的使用（鉴于大模型对硬件资源占用较高，使用效率低，所以在本项目中，更多的使用子模型系统）。 总体拆分原则：在按照系统划分模型的基础上，各系统应进一步按施工标段、施工流水段、分区、分楼层进行拆分模型。 模型文件大小控制：单一模型文件的大小，最大不宜超过100M，以避免后续操作多专业模型时，硬件设备反应过慢，尤其为了后期更好的在IPAD上浏览文件。 特例： a) 幕墙系统 幕墙的拆分与幕墙的整体形态构成原理及为其设想的建模方式有紧密关系，在实际划分时，应考虑幕墙体系自身的逻辑以及与之相关的结构体系进一步考虑。 b) 结构系统 结构系统拆分时，应注意考虑竖向承力构件贯穿建筑分区的情况（如巨柱），应先保证体系完整和连贯性。 c) 机电系统 机电系统拆分时，应注意某些子系统或构件贯穿建筑分区的情况（如点对点的布线等），应先保证体系完整和连贯性。
（二）文件命名标准 模型文件命名规则 命名规则：项目名称-大专业-子专业-层数-交付日期（版本号） 命名细则： a)不能出现中文。南区用S代替，北区用N代替。裙楼用PB（podium building） b)大专业中ARCH用A代替，STRU用S代替，MEP还用MEP。 c)子专业命名方式： 建筑土建：A 室内：I 幕墙：CW 结构钢结构：ST 机电给排水：P 暖通：M 消防：FE 强电：E 弱电：T。 d)楼层命名：楼层数+F，地下楼层不加F后缀。如：B1,B2,1F,2F……. 建筑： JSYH-(S)-A-B1 建筑 JSYH (S)-A-I-B1 室内 JSYH (S)-A-CW-1F 幕墙 景观： JSYH (S)-L-B1 景观 结构: JSYH (S)-S-B1 结构 JSYH (S)-S-ST-B1 钢结构 机电： JSYH (S)-MEP-Z-B1 机电综合 JSYH (S)-MEP-M-B1 暖通
PCB基本知识简介
PCB基本知识简介 一、印刷电路板（Printed circuit board，PCB） PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。 二、PCB的制造原理 我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。