SMT 炉后目检作业指导书
品质部2016/6/28A01/7
一.目的: 本标准为SMT品质检验提供了可接受条件准则，有效实施对SMT焊接完成产品进行检验，确保产品 质量。
二.适用范围:
本标准规定了PCBA的SMT焊点质量检验标准
三.相关权责部门:
电子部SMT
四.术语与定义:
最佳：对质量追求的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是电子装联技术追求 的目标。
合格：它不是最佳的，但在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性。
不合格：不能保证PCBA在正常使用环境下的安装，功能和性能要求；应依据设计要求、使用要求和 用户要求对其进行处置（返工、修理或者报废）
五.不良名词解释及图示见附档
六.注意事項：
1、作业员须配戴静电环或静电手套作业。
2、生产中连续出现 3 PCS 相同之不良问题时，须立即通知相关人员找寻原因及改善。
3、良品与不良品要区分并作好标示，不良品在维修OK后，须再次进行目检或AOI检查
文件编号制订部门制订日期版本页次编写／日期审核／日期核准／日期
SMT炉后目检作业指导书
深圳市凯永达电子有限公司
品质部2016/6/28A02/7
不良现象钟家兵/2016-6-28
文件编号制订部门制订日期深圳市凯永达电子有限公司
版本页次不良名词解释例图SMT炉后目检作业指导书
连锡又称为锡桥，元件端头之间，元器件相邻焊点之间，以及焊点与
相邻导线，过孔等不该连接的部分
被焊锡连接在一起。
元器件在水平位置上移动，导致焊端或引脚不正贴于PCB的焊
盘上。
连锡立碑侧立偏移反白墓碑又称为曼哈顿现象，指两个焊端的贴片元件，经过回流
焊后其中一个焊端离开焊盘表
面整个元件呈斜立和直立。
元器件以侧面和PCB接触现象
贴片元件正面向于PCB上，底面
朝上现象。
品质部2016/6/28A03/7
不良现象编写／日期
审核／日期核准／日期
锡珠冷焊钟家兵/2016-6-28文件编号制订部门制订日期版本页次例图芯吸反向气泡朝上现象。
在回流焊后，附在片式元件旁或散
布在焊点附件微小的珠状焊料。
回流不完全现象，焊料未达到其熔点温度或焊接热量不充分，使其在润湿和流动之前就被凝固，根本未
形成任何金属合金层，使焊料全部
或部分地处于非结晶状态并只是单
纯地堆积在被焊金属表面上。
焊料从焊盘沿引脚向上爬到引脚与芯片本体之间，从而造成焊点处焊
锡不足或空焊。
不良名词解释指有极性元器件焊接后，其极性方向与实际要求方向不一致
。
焊料在凝固前气体未能及时逸出，在焊点内部形成空洞现象
。
深圳市凯永达电子有限公司
SMT炉后目检作业指导书
品质部2016/6/28A04/7
不良现象文件编号制订部门制订日期审核／日期核准／日期
不良名词解释例图少件错件损件版本页次气泡针孔锡裂钟家兵/2016-6-28编写／日期
少件是在应该贴装元器件的位
置没有贴装该元器件。
元器件本体有裂纹或缺损现象
。
状的锡料
焊料在凝固前气体未能及时逸出，在焊点内部形成空洞现象
。
深圳市凯永达电子有限公司
SMT炉后目检作业指导书
在焊点表面形成针状的小孔。
焊点由于受到机械应力或内应
力而造成焊点裂开现象。
错件是指在实际贴装元器件和
要求贴装元气件不一致。
品质部2016/6/28A05/7
不良现象编写／日期
审核／日期核准／日期
文件编号制订部门制订日期版本页次不良名词解释例图焊料在冷却阶段受到振动或其他外力影响，呈紊乱痕迹的焊
锡。
锡尖翘脚不润湿半润湿紊锡钟家兵/2016-6-28焊接处有向外突出呈针状或刺
状的锡料
焊锡不粘附金属表面没有形成合金层，不润湿特征是可见基
底金属的裸露。
当融熔的锡在金属表面时 ，由于表面张力导致锡面不平整 ，
有的地方厚 ，有的地方薄 ，
但是不会导致铜面露出 。
SMT炉后目检作业指导书
深圳市凯永达电子有限公司
元器件一个或多个引脚变形而不共面，不能与焊盘正常接触
。
品质部
2016/6/28A06/7不良现象编写／日期审核／日期核准／日期少锡锡。焊接处的焊料少于需求量，造成焊点达不到可接受要求，影响其机械强度。钟家兵/2016-6-28文件编号制订部门制订日期深圳市凯永达电子有限公司
版本页次不良名词解释例图多锡溢胶金边污染助焊剂残留SMT炉后目检作业指导书
焊接处有多余的助焊剂残留或
堆积、粘连,致使焊接面不清晰
。
焊接处的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件轮廓或焊料形
成堆积球状。
在红胶制程中，红胶覆盖到焊
盘上影响焊接的现象。
金手指外表面被有机物或无机
物污染。
品质部2016/6/28A07/7
不良现象备注：
一. 凡是由于引脚变形造成空焊，连锡 统一记作翘脚。
二. 凡是由于偏移造成连锡，空焊 统一记作偏移。
编写／日期
审核／日期核准／日期
钟家兵/2016-6-28文件编号制订部门制订日期深圳市凯永达电子有限公司
版本页次不良名词解释例图SMT炉后目检作业指导书
元器件的引脚／焊端全部脱离或偏离其相应的焊盘,而未进行
应有的焊接。
助焊剂残留焊盘翘起空焊焊接处有多余的助焊剂残留或
堆积、粘连,致使焊接面不清晰
。
焊盘与PCB板基材分离的一种现
象。
三.凡是由于元器件/PCB可焊性差而不润湿或半润湿造成空焊统一记作为假焊。
四.QC报表上的不良点数是补焊的点数。
如：立碑不良点数为2，IC中的3个PIN连锡其不良点数为3，两个焊端的贴片元件如只有一端假焊 不良点数为1。
编写／日期审核／日期核准／日期钟家兵/2016-6-28