Al-Zn-Mg-Cu合金薄板热处理工艺研究
作者:刚建伟;刘显东;何振波
作者机构:东北轻合金有限责任公司,黑龙江,哈尔滨,150060;东北轻合金有限责任公司,黑龙江,哈尔滨,150060;东北轻合金有限责任公司,黑龙江,哈尔
滨,150060
来源:轻合金加工技术
ISSN:1007-7235
年:2000
卷:028
期:005
页码:29-31,43
页数:4
中图分类:TG156.2;TG156.92
正文语种:chi
关键词:Al-Zn-Mg-Cu合金;O状态;T62状态;薄板;双级时效
摘要:研究了退火、淬火、双级时效工艺参数对A-Zn-Mg-Cu合金薄板组织、性能的影响.确定了"O"、"T62"状态的热处理工艺制度,即退火温度360~380℃,淬火温度470℃,双级时效制度(75℃,12h)+(150℃,12h).试验结果表明,该薄板具有良好的抗应力腐蚀性能,其技术指标达到用户的要求.