HDI PCB PCBA 印刷线路板 高精密互联板

HDI技术简介

HDI电路板定义

HDI电路板的定义是指孔径在6mil以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下者的微导孔（Microvia），接点密度在130点／平方吋以上，布线密度于117吋／平方吋以上，其线宽／间距为3mil/3mil以下的印刷电路板者。一般来说以HDI电路板有以下几项优点：

1.可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。

2.增加线路密度：传统电路板与零件的互连，必须经由QFP四周所引出的线路与通孔导体作为连接的方式（扇入及扇出方式），因此这些线路需要占据一些空间。而微孔技术可以将互连所需的布线藏到下一层去，其不同层次间焊垫与引线的衔接，则以垫内的盲孔直接连通，无须以扇入及扇出式布线。因此外层板面上可放置一些焊垫（如mini-BGA或CSP之小型球焊）以承接较多的零件，可增加电路板的密度。目前许多高功能小型无线电话的手机板，便是使用此种新式堆栈与布线法。

3.有利于先进构装技术的使用：一般传统钻孔技术因焊垫大小（通孔）及机械钻孔的问题，并不能满足新世代细线路的小型零件需求。而利用微孔技术的制程进步，设计者可以将最新的高密度IC构装技术，如矩阵构装（Array package）、CSP及DCA（Direct Chip Attach）等设计到系统中。

4.拥有更佳的电性能及讯号正确性：利用微孔互连除可以减少讯号的反射及线路间的串讯干扰，并使电路板线路的设计可以增加更多空间外，由于微孔的物理结构性质是孔洞小且短，所以可减少电感及电容的效应，也可减少讯号传送时的交换噪声。

5.可靠度较佳：微孔因有较薄的厚度及1：1的纵横比，在讯号传递时的可靠度比一般的通孔来得高。

6.可改善热性质：HDI板的绝缘介电材料有较高的玻璃转换温度（Tg），因此有较佳的热性质。

7.可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）：微孔技术可以让电路板设计者缩短接地层与讯号层的距离，以减少射频干扰及电磁波干扰；另一方面可以增加接地线的数目，避免电路中零件因静电聚集造成瞬间放电，而发生损坏。

8.增加设计效率：微孔技术可以让线路安排在内层，使线路设计者有较多的设计空间，因此在线路设计的效率可以更高。

增层法（Build-Up）介绍

为因应电路板上组件密度增加、细线布局不断增密、层板间互连密度增大，增层法（Build Up）的技术发展迅速，目前已成为制造HDI结构的超薄多层线路板及载板，不可或缺的重要技术。

所谓增层法就是利用传统多层板逐次压合的观念，在以双层或四层板为基础的核心基板的板外，逐次增加绝缘层及导体层，在绝缘层上制造导体线路，并以非机械成孔之微孔做为增层间的互连，而在部分层次间连通的盲孔（Blind Hole）与埋孔（Buried Hole），可省下通孔在板面上的占用空间，使有限的外层面积可尽量用以布线和焊接零件。

一般来说，增层法制程与传统印刷电路板制程主要差异，是传统印刷电路板使用Prepreg 为材料，将已制作线路之双面板，依需求层数，迭合对位一次压合而成多层结构的电路基板；而增层法是在既定的基板上，一层一层个别制作而达到多层结构的功能，因此，Build-Up

基板的功能特性，与增层前基板材质的特性息息相关。

制程上，增层板制程的分类包括了绝缘的材料、微孔制作的方式及金属化制程。在绝缘材料方面，有液态、膜状及与其它材料结合之薄膜。微孔成孔方法主要有影像成孔、雷射钻孔、干或湿式蚀刻等。在金属化制程方面则有全加成法、半加成法、减成法及导电胶。目前台湾HDI手机板的制作主要以利用背胶铜箔（RCC）加上雷射钻孔的方式为主。

以背胶铜箔材质的制程为例：一开始以制作好的双层板或多层板为核心基材，在将背胶铜箔压合在基板之前，一般会有预先处理的程序，来增进背胶铜箔与基板间的表面附着力。当背胶铜箔被固定在基板上后，随着对铜箔的不同处理而有多样的制造程序。我们可以利用蚀刻的方式将铜箔层的厚度减少到3～5μm，或者完全去除铜箔层，直接以雷射钻孔、无电镀铜、除胶渣、全板镀铜、完成整个表面线路的导线连接，或直接在厚铜上制造铜窗、以雷射法或电浆法成孔、无电镀铜、全板镀铜等方式，完成整个表面线路的导线连接，并重复以上程序来增加层板数。通常我们在核心基板的两侧以对称的方式增层，以防止电路板变形及扭曲，只有特殊的情况下才会在基板的单侧做不对称的增层。(图二)为各式增层法的比较。

(图二)各式增层材料制程比较

手机用HDI板发展趋势

通常在一支70g左右的手机产品中，电池重约20g，外壳重约15g，印刷电路板（已安装组件）重约15g，三者分别约占产品总重的30％、20％和20％。在手机朝向轻量化发展的趋势下，预计透过电路板薄型化与采用高集成化LSI减少安装面积，可再降低3g重量。而在电路板薄型化的部分即是使用高密度电路布线的HDI电路板，以降低板的层数达到薄型化的目标。手机用HDI板为支持产品设计端的发展，追求单位面积更高密度是未来不断发展的方向。如(表一)所示，目前手机产品大约已有75～80％使用到HDI电路板，主要为1＋4＋1结构的六层板，2003年起手机用HDI电路板将朝2＋4＋2结构的八层板发展，线宽／距则为60/60μm。

台湾手机板市场发展现况

台湾PCB手机板产业自1999年起开始蓬勃发展，HDI板更是于2000年大幅成长，比重由原本15％不到，快速成长至60％；由于2000年HDI板供不应求价格因而上涨，台湾PCB 厂商纷纷大幅扩充设备增加产能，孰料2001年全球手机需求量迅速饱和，手机板需求量在手机库存甚多情况下甚至下滑，因此虽然HDI板迅速成为手机板的主流，HDI板价格降幅却高达25％以上，使许多台湾PCB厂商未蒙其利，便蒙其害损失不小。

根据工研院经资中心统计，2001年台湾PCB手机板产值约为142.8亿新台币，较2000年178亿衰退25％；手机板产量约为1.25亿片，亦较2000年的1.3亿片微幅减少3.8％；2001年手机板产量以华通的4200万片最多，而台湾手机板占营收比重最高的公司，依次是耀华、楠梓电、欣兴。保守估计台湾目前手机板产能超过1.8亿片／年，根据IEK预估，2002年台湾PCB全年手机板产量在手机市场景气逐渐回春、及全球手机库存减少带动下，可望达到1.6亿片，然而在供过于求的情况下，手机板价格回升的可能性仍不大。

台湾手机板自2002年第二季起开始明显回春，虽然全球手机需求并未明显成长，然而在手机库存消化后，手机板需求已逐渐增加。手机板大厂耀华、楠梓电2002年上半年均已转亏为盈，摆脱2001年亏损的窘境；华通虽然整体营收仍衰退而导致亏损，但在手机板上却大有斩获，2002年上半年手机板出货量高达2,500 万片，除积极争取既有手机客户的PCB 订单，在拓展新客户如华宝、新力（Sony）、易利信（Ericsson）等手机厂方面也渐具成效，已确定接获BENQ及SonyEricsson等手机厂的订单，并从七月起交货，估计全年手机板产量将可达5,500 万片，几占全球手机PCB 市场的15％。2002年台湾主要PCB手机板厂商手机板出货量及与国际大厂的关系整理如(表二)、(表三)。

(表二)2002年台湾手机板厂商出货现况〈资料来源：工研院经资中心ITIS计划（2002/10）〉

(表三)手机板厂生产状况与国际大厂关系整理〈资料来源：工研院经资中心（2002/07）〉台湾业者的发展优势与未来展望

手机用HDI板已成为成为手机板的主流，2000年全球HDI电路板市场需求为270万平方公尺，2001年尽管全球经济不景气，其市场依然呈现7.4％的成长率达290万平方公尺。预估2002年在手机市场复苏带动下，加上NB取代DT效应、DSC及PDA等产品持续成长下，全球HDI电路板可望成长13.8％，达330万平方公尺。

另外，根据工研院预估，2002年全球手机用HDI板之需求量将达196.6万平方公尺，总产值达新台币354.9亿元，预估2003手机用HDI板需求量将达259.5万平方公尺，产值也可望达到新台币441亿元。而2002年台湾手机板产值可望达180亿台币，较2001年的142.8亿元台币成长25%，其中HDI板所占比重高达九成。

虽然未来全球手机市场大幅成长的可能性不高，但随着国际手机大厂陆续释出代工订单，未来台湾手机业者手机出货情况将可望逐年成长。目前台湾主已有明电、大霸、泓越、致福、仁宝、华宝、华冠及广达等业者开始量产出货，由于未来台湾手机制造仍将有很大的成长空

间，因此对台湾PCB厂商来说仍然有一些新的商机可抢，对台湾PCB厂商来说，如何从上述台湾国产手机厂商中取得订单，则将是各PCB厂商的重要课题。

发展中的大陆市场

2001年以来，欧美手机大厂及制造手机最多的EMS厂在欧美地区大量裁员、关厂，纷纷将制造重心放到大陆，可望在大陆释出不少手机PCB板的量，为此台湾也已有不少厂商将HDI设备移至大陆，准备就近抢单，而华通在上海、华北设立服务中心其用意便是如此，而近来鸿海接下Nokia手机代工订单，并由欣兴负责其PCB产品便是成功的例子。未来大陆将成为手机制造基地，相信未来这样的机会将越来越多。

另外大陆国产手机厂商的动向亦值得观察，在大陆政府政策大力扶持下，2002年大陆国产手机发展迅速，预估2002年大陆国产手机的销售量高达2000万台，目前台湾已有手机厂商为大陆厂商代工，比重也有逐步提高的趋势，因此未来大陆手机厂商发展趋势值得台湾PCB厂商多加留意。

目前HDI电路板主要生产国是日本，台湾与韩国发展亦被看好；台湾虽然在技术层次与外围产业支持仍不及日本，但不论在交期、价格与制程弹性上却是最具竞争力的。而中国大陆则因拥有广大内需市场而备受瞩目，未来大陆HDI电路板之生产能力可望在外商（尤其是台商）的领导下逐步成长。

由于台湾厂商在HDI的布局早，已较其它国家厂商具有优势，加上台湾厂商仍在积极开拓手机板市场，因此在台湾厂商积极努力下，2003年台湾HDI手机板产值全球市占率将可望超过五成，成为全球最重要的手机用PCB制造王国，而HDI板也将成为台湾电路板未来发展最重要的电路板产品。

山东彩印包装制造建设项目建议书

山东彩印包装制造建设项目 建议书 规划设计 / 投资分析

摘要 彩色印刷技术一般分为印前技术、印刷过程和印后加工三个阶段。现代彩色印刷技术出现了照像分色制版和电子分色制版。传统的照像分色和电子分色制版技术是将图像利用照像分色或电子分色机分色再通过手工拼版把图像和文字组合在一起形成完整的页面,由于工艺复杂,操作不便,长期以来这些技术一直为少数人掌握。随着计算机技术的发展,电子印前技术得到了飞速发展,以计算机为主要工具的桌面出版系统(ＤＴＰ),以其方便、直观、快捷等优势成为了电子印前技术中的主流。桌面出版系统(ＤＴＰ)主要是处理图形、图像和文字,并将处理好的图形、图像与文字一起组入版面内,然后整版输出。ＤＴＰ最大的特点就是利用计算机的所见即所得的优势,在计算机屏幕上完成方案设计、版面的组成,即将文字、图形、图像同时组成一个完整的页面,这种完整的页面由数字化操作,操作简便、定位准确、测量方便,同时使得输出版面整体质量较传统的手工拼版要好。 该彩印包装项目计划总投资11907.08万元，其中：固定资产投资9803.39万元，占项目总投资的82.33%；流动资金2103.69万元，占项目总投资的17.67%。 达产年营业收入19506.00万元，总成本费用14886.36万元，税金及附加232.35万元，利润总额4619.64万元，利税总额5489.18万元，税后净利润3464.73万元，达产年纳税总额2024.45万元；达产年投资利润率

38.80%，投资利税率46.10%，投资回报率29.10%，全部投资回收期4.94年，提供就业职位380个。 消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全 的法规和要求，符合相关行业的相关标准。项目承办单位所选择的产品方 案和技术方案应是优化的方案，以最大程度减少建设投资，提高项目经济 效益和抗风险能力。项目承办单位和项目审查管理部门，要科学论证项目 的技术可靠性、项目的经济性，实事求是地做出科学合理的研究结论。 国内软包装市场伴随不断发展，所用材料种类也逐渐丰富，其中以PE、PP、PET薄膜为基材，经过镀铝、复合等使其应用领域广泛，主要用于食品包装（含奶粉包装）、洗涤日化用品包装、药品包装、农药包装、建材包 装等。从下游应用领域来看，食品行业消费量最大，而医药包装行业利润 水平最高。 报告主要内容：项目概论、建设背景分析、产业研究分析、项目建设 内容分析、项目选址科学性分析、土建方案说明、工艺技术分析、项目环 保研究、企业卫生、风险防范措施、节能、项目实施安排方案、投资计划 方案、经济评价分析、项目评价结论等。

北京年产xx台印刷设备项目建议书

北京年产xx台印刷设备项目 建议书 规划设计 / 投资分析

摘要 印刷设备正朝着智能化控制，减少辅助时间；电气设备系统集成模块化；产品组合化，多功能；质量稳定可靠；更加环保方向发展。 该印刷设备项目计划总投资10092.54万元，其中：固定资产投资7724.64万元，占项目总投资的76.54%；流动资金2367.90万元，占项目 总投资的23.46%。 达产年营业收入21578.00万元，总成本费用16529.35万元，税金及 附加207.49万元，利润总额5048.65万元，利税总额5952.51万元，税后 净利润3786.49万元，达产年纳税总额2166.02万元；达产年投资利润率50.02%，投资利税率58.98%，投资回报率37.52%，全部投资回收期4.17年，提供就业职位403个。 坚持应用先进技术的原则。根据项目承办单位和项目建设地的实际情况，合理制定项目产品方案及工艺路线，在项目产品生产技术设计上充分 体现设备的技术先进性、操作安全性。采用先进适用的项目产品生产工艺 技术，努力提高项目产品生产装置自动化控制水平，以经济效益为中心， 在采用先进工艺和高效设备的同时，做好项目投资费用的控制工作，以求 实科学的态度进行细致的论证和比较，为投资决策提供可靠的依据。努力 提高项目承办单位的整体技术水平和装备水平，增强企业的整体经济实力，使企业完全进入可持续发展的境地。

印刷机械制造行业承担着为书刊出版、新闻出版、包装装潢、商业印刷、办公印刷、金融票证等专业部门提供装备的任务。中国印刷机械行业起步比较晚，属于一个新兴行业。 报告主要内容：概述、项目背景、必要性、项目调研分析、项目建设规模、项目选址说明、土建工程、工艺概述、项目环境保护分析、安全生产经营、项目风险概况、项目节能分析、实施进度计划、投资计划、项目经营收益分析、综合评价说明等。

印刷制品生产制造项目建议书

印刷制品生产制造项目 建议书 投资分析/实施方案

摘要 纸制印刷包装行业的周期性与下游行业的需求密不可分。2018年我国 宏观经济遇冷，中国纸制品和印刷行业受此影响，产量有所下降。2018年 纸包装合计产量3881.06万吨，同比下降18.56%。 该印刷制品项目计划总投资6773.31万元，其中：固定资产投资 5228.57万元，占项目总投资的77.19%；流动资金1544.74万元，占项目 总投资的22.81%。 达产年营业收入13447.00万元，总成本费用10223.64万元，税金及 附加132.00万元，利润总额3223.36万元，利税总额3799.96万元，税后 净利润2417.52万元，达产年纳税总额1382.44万元；达产年投资利润率47.59%，投资利税率56.10%，投资回报率35.69%，全部投资回收期4.30年，提供就业职位195个。 本报告所描述的投资预算及财务收益预评估均以《建设项目经济评价 方法与参数（第三版）》为标准进行测算形成，是基于一个动态的环境和 对未来预测的不确定性，因此，可能会因时间或其他因素的变化而导致与 未来发生的事实不完全一致，所以，相关的预测将会随之而有所调整，敬 请接受本报告的各方关注以项目承办单位名义就同一主题所出具的相关后 续研究报告及发布的评论文章，故此，本报告中所发表的观点和结论仅供 报告持有者参考使用；报告编制人员对本报告披露的信息不作承诺性保证，也不对各级政府部门（客户或潜在投资者）因参考报告内容而产生的相关

后果承担法律责任；因此，报告的持有者和审阅者应当完全拥有自主采纳 权和取舍权，敬请本报告的所有读者给予谅解。 印刷品即印刷成的书报﹑图片等，是使用印刷技术生产的各种成品的 总称。在日常生活中，人们所接触到的报纸、书刊杂志、地图、海报、广告、信封、信笺、档案袋、商标、标签、名片、请柬、钞票、贺卡、台历、挂历、画册、各种证卡、包装盒、礼盒、电路板等等，应有尽有，都属于 印刷品的范畴。印刷品几乎充满在人们的衣、食、住、行领域之中，它与 人们生活十分密切。 报告主要内容：基本情况、项目建设及必要性、产业研究分析、建设 规划、选址科学性分析、土建工程方案、项目工艺及设备分析、项目环境 保护和绿色生产分析、安全保护、建设风险评估分析、项目节能、实施安排、投资规划、经济评价分析、总结评价等。

PCB电路板工艺流程(1)

PCB电路板工艺流程(1) PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil 和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB 成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行

印刷厂项目建议书

竭诚为您提供优质文档/双击可除 印刷厂项目建议书 篇一：企业印刷厂项目可行性研究报告 企业印刷厂项目可行性研究报告 核心提示：企业印刷厂项目投资环境分析，企业印刷厂项目背景和发展概况，企业印刷厂项目建设的必要性，企业印刷厂行业竞争格局分析，企业印刷厂行业财务指标分析参考，企业印刷厂行业市场分析与建设规模，企业印刷厂项目建设条件与选址方案，企业印刷厂项目不确定性及风险分析，企业印刷厂行业发展趋势分析 提供国家发改委甲级资质 专业编写： 企业印刷厂项目建议书 企业印刷厂项目申请报告 企业印刷厂项目环评报告 企业印刷厂项目商业计划书 企业印刷厂项目资金申请报告 企业印刷厂项目节能评估报告

企业印刷厂项目规划设计咨询 企业印刷厂项目可行性研究报告 【主要用途】发改委立项，政府批地，融资，贷款，申请国家补助资金等 【关键词】企业印刷厂项目可行性研究报告、申请报告【交付方式】特快专递、e-mail 【交付时间】2-3个工作日 【报告格式】word格式；pDF格式 【报告价格】此报告为委托项目报告，具体价格根据具体的要求协商，欢迎进入公司网站，了解详情，工程师（高建先生）会给您满意的答复。 【报告说明】 本报告是针对行业投资可行性研究咨询服务的专项研 究报告，此报告为个 性化定制服务报告，我们将根据不同类型及不同行业的项目提(:印刷厂项目建议书)出的具体要求，修订报告目录，并在此目录的基础上重新完善行业数据及分析内容，为企业项目立项、上马、融资提供全程指引服务。 可行性研究报告是在制定某一建设或科研项目之前，对该项目实施的可能 性、有效性、技术方案及技术政策进行具体、深入、细致的技术论证和经济评价，以求确定一个在技术上合理、经

PCB线路板的生产工艺流程

PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀

乌鲁木齐印刷设备项目建议书

乌鲁木齐印刷设备项目 建议书 规划设计 / 投资分析

摘要 印刷机械制造行业承担着为书刊出版、新闻出版、包装装潢、商业印刷、办公印刷、金融票证等专业部门提供装备的任务。中国印刷机械行业 起步比较晚，属于一个新兴行业。 该印刷设备项目计划总投资11755.86万元，其中：固定资产投资8833.79万元，占项目总投资的75.14%；流动资金2922.07万元，占项目 总投资的24.86%。 达产年营业收入20181.00万元，总成本费用15872.73万元，税金及 附加198.89万元，利润总额4308.27万元，利税总额5101.40万元，税后 净利润3231.20万元，达产年纳税总额1870.20万元；达产年投资利润率36.65%，投资利税率43.39%，投资回报率27.49%，全部投资回收期5.14年，提供就业职位383个。 坚持安全生产的原则。项目承办单位要认真贯彻执行国家有关建设项 目消防、安全、卫生、劳动保护和环境保护的管理规定，认真贯彻落实 “三同时”原则，项目设计上充分考虑生产设施在上述各方面的投资，务 必做到环境保护、安全生产及消防工作贯穿于项目的设计、建设和投产的 整个过程。 推动印刷机械设备行业发展的市场驱动力往往会随着时间变化而改变，比如市场竞争程度和客户多样性等。在过去的几年中，数字化计算机直接

制版技术的应用超越了传统模拟技术。这种发展趋势随着更多的中小印刷 企业实现数字化印前工艺而将继续。 报告主要内容：总论、建设背景及必要性、产业研究、项目规划方案、项目建设地方案、工程设计说明、工艺分析、环保和清洁生产说明、项目 职业保护、风险性分析、节能情况分析、实施进度、项目投资方案分析、 经济效益分析、总结评价等。

PCB板制造工艺流程

PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——

文化、印刷用纸项目建议书

文化、印刷用纸项目项目建议书 WORD格式下载可编辑 泓域咨询规划项目

目录 第一章文化、印刷用纸项目绪论 (1) 一、文化、印刷用纸项目名称及承办企业 (1) 二、文化、印刷用纸项目提出的理由 (1) 三、文化、印刷用纸项目选址及用地规模控制指标 (2) 四、文化、印刷用纸项目投资方案及预期经济效益 (2) 五、文化、印刷用纸项目建设进度规划 (5) 六、文化、印刷用纸项目综合评价 (5) 七、报告编制说明 (7) 第二章项目建设背景及可行性 (8) 第三章项目选址科学性分析 (9) 一、项目建设选址原则 (9) 二、项目用地总体要求 (10) 第四章工艺技术设计及设备选型方案 (14) 一、工艺技术设计确定的原则 (14) 二、工艺技术方案 (15) 三、设备选型 (18) 第五章文化、印刷用纸项目环境保护分析 (21) 一、项目建设区域环境质量现状 (21) 二、建设期环境影响分析及防治对策 (23) 三、运营期废水影响分析及防治对策 (26) 四、运营期废气影响分析及防治对策 (27) 五、运营期固废影响分析及防治对策 (29) 六、运营期噪声影响分析及防治对策 (29)

七、综合评价 (30) 第六章节能分析 (31) 一、项目所在地能源消费及供应条件 (31) 二、项目节能措施 (32) 三、项目预期节能综合评价 (33) 第七章文化、印刷用纸项目实施进度计划 (35) 第八章投资估算与资金筹措 (36) 一、投资估算的依据和说明 (36) 二、建设投资估算 (36) 三、文化、印刷用纸项目总投资估算 (43) 四、资金筹措与投资计划 (45) 第九章经济评价 (48) 一、经济评价财务测算 (48) 二、文化、印刷用纸项目盈利能力分析 (55) 三、财务生存能力分析 (57) 四、不确定性分析 (58) 五、偿债能力分析 (58) 第十章文化、印刷用纸项目综合评价结 (62)

年产xx吨印刷制品项目建议书

年产xx吨印刷制品项目 建议书 规划设计/投资分析/实施方案

年产xx吨印刷制品项目建议书说明 印刷品，印刷成的书报﹑图片等。是印刷的各种产品，是使用印刷技 术生产的各种成品的总称。在日常生活中，人们所接触到的报纸、书刊杂志、地图、海报、广告、信封、信笺、档案袋、商标、标签、名片、请柬、钞票、贺卡、台历、挂历、画册、各种证卡、包装盒、礼盒、电路板等等，应有尽有，都属于印刷品的范畴。印刷品几乎充满在人们的衣、食、住、 行领域之中，它与人们生活十分密切。 该印刷制品项目计划总投资18149.91万元，其中：固定资产投资15374.30万元，占项目总投资的84.71%；流动资金2775.61万元，占项目 总投资的15.29%。 达产年营业收入22432.00万元，总成本费用17347.07万元，税金及 附加295.47万元，利润总额5084.93万元，利税总额6081.77万元，税后 净利润3813.70万元，达产年纳税总额2268.07万元；达产年投资利润率28.02%，投资利税率33.51%，投资回报率21.01%，全部投资回收期6.26年，提供就业职位384个。 提供初步了解项目建设区域范围、面积、工程地质状况、外围基础设 施等条件，对项目建设条件进行分析，提出项目工程建设方案，内容包括：

场址选择、总图布置、土建工程、辅助工程、配套公用工程、环境保护工 程及安全卫生、消防工程等。 ...... 报告主要内容：基本情况、项目背景、必要性、市场分析、调研、建 设规划方案、项目选址、土建方案说明、工艺可行性、环保和清洁生产说明、安全生产经营、风险性分析、节能情况分析、项目实施计划、投资方案、经济效益评估、项目总结等。 印刷品即印刷成的书报﹑图片等，是使用印刷技术生产的各种成品的 总称。在日常生活中，人们所接触到的报纸、书刊杂志、地图、海报、广告、信封、信笺、档案袋、商标、标签、名片、请柬、钞票、贺卡、台历、挂历、画册、各种证卡、包装盒、礼盒、电路板等等，应有尽有，都属于 印刷品的范畴。印刷品几乎充满在人们的衣、食、住、行领域之中，它与 人们生活十分密切。

瓦楞纸箱生产设备项目建议书

瓦楞纸箱生产设备项目建议书 二〇一一年七月

一、总论 1、项目名称：瓦楞纸箱生产设备项目 2、拟建地点： XX市XX工业园区 3、建设容与规模：年产300台套瓦楞纸板（箱）生产设备的能力。 4、建设年限： 2012年-2013年 5、概算投资：项目总投资34800万元，其中：建设投资31000万元、流动资金3800万元。 表格1项目总投资 6、效益分析：按每台机器均价50万元计算，300台总计15000万元。 二、项目建设的必要性和条件 1、建设的必要性分析：瓦楞纸板始于１８世纪末，１９世纪初因其量轻而且价格便宜，用途广泛，制作简易，且能回收甚至重复利用，使它的应用有了显著的增长。到２０世纪初，已获得为各种各样的商品制作包装而全面的普级、推广和应用。由于使用瓦楞纸板制成的包装容器对美化和保护装商品有其独特的性能和优点，因此，在与多种包装

材料的竞争中获得了极大的成功。成为迄今为止长用不衰并呈现迅猛发展的制作包装容器的主要材料之一。 瓦楞纸板是由面纸、里纸、芯纸和加工成波形瓦楞的瓦楞纸通过粘合而成。根据商品包装的需求，瓦楞纸板可以加工成单面瓦楞纸板、三层瓦楞纸板、五层、七层、十一层等瓦楞纸板。单面瓦楞纸板一般用作商品包装的贴衬保护层或制作轻便的卡格、垫板以保护商品在贮存的运输过程中的震动或冲撞，三层和五层瓦楞纸板在制作瓦楞纸箱中是党用的。许多商品的包装通过三层或五层瓦楞纸板进行恰恰相反当而精美的包装，在瓦楞纸箱或瓦楞纸盒的表面印制靓丽多彩的图形和画面，不但保护了在的商品，而且宣传和美化了在的商品。目前，许多三层或五层瓦楞纸板制作的瓦楞纸箱或瓦楞纸盒已堂而皇之的直接上了销售柜台，成了销售包装。七层或十一层瓦楞纸板主要为机电、烤烟、家俱、摩托车、大型家电等制作包装箱。在特定的商品中，可以用这种瓦楞纸板组合制成、外套箱，便于制作，便于商品的盛装、仓储和运输。近年来，根据环保的需要和国家相关政策的要求，这类瓦楞纸板制作的商品包装，有逐渐取代木箱包装的趋势。 我国的瓦楞纸箱工业在世界上起步较晚，但发展迅速变化巨大。1954年才开始推广使用瓦楞纸箱，较日本晚40年，

生产印制电路板的工艺流程简介

生产印制电路板的工艺流程简介 工厂生产印制电路板的工艺大致为：绘图→照相制版→感丝网→落料→图形转移→蚀刻→钻孔→刻板→孔化→抛光→镀金镀银→阻焊→助焊→修边→印字符图→出厂检验等15道工序。现分别简介如下： ①照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片（照相底片也称工作底片，是用来把导电图形转印到印制电路板或丝网板的正片或负片）。 ②感丝网对用户提供的助焊图及字符图做网架，为对印制电路板做助焊、阻焊处理和印制字符图做准备。 ③落料根据图纸提供的印制电路板外形尺寸备板。 ④图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。一般由感光机完成，将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。 ⑤蚀刻俗称烂板，将感光好的敷铜板置于三氧化铁(Fe2Cl3)溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。 ⑥整板去毛刺，整形，开异形孔，初检。 ⑦刻板将未腐蚀干净的导电条、工艺线等用手工法除去。 ⑧孔化孔化，全称引线孔金属孔化。即在双面板或多层板引线孔和过孔内壁和基板两面上用电化学方法沉积金属，实现两个外层电路和内外层电路之间的电气连接。 ⑨抛光烘干后的表面处理，去除表面氧化层。

⑩镀金镀银根据用户要求，采用电或化学镀金或镀银，再抛光两次，清洗烘干。 ⑥阻焊采用丝网印制法，将阻焊剂涂覆在除焊盘和过孔盘以外的区域上。 ⑥助焊采用丝网印制法，在焊盘和过孔盘上上助焊剂。 ⑩印字符图采用丝网印制法，在印制电路板元件面上印上字符图。 ⑩修边将制好的印制电路板对外轮廓按尺寸进行加工。 ⑩检验对印制电路板进行目视检验（10倍放大镜）、印制图形连通性检验、绝缘电阻测量、可焊性试验、电镀层检验和粘合强度检验等。

年产2.2亿个彩印包装箱生产项目建议书

年产2.2亿个彩印包装箱生产项目建议书

第一章总则 一、项目概况 1、项目名称：年产2.2亿个彩印包装箱生产项目 2、项目类型：新建 3、项目总投资：15000万元，其中固定资产投资12000万元。 4、项目负责人： 5、建设地点：淮安市清浦工业新区 6、项目单位概况：浙江海光印刷发展有限公司是一家集印前、印中、印后加工、纸箱为一体的综合性知名印刷企业。该项目由浙江海光印刷发展有限公司投资发起，成立新公司，计划打造成能为客户提供印前设计、制版、胶印、印后加工等全套的印刷包装解决方案，集专业设计、开发、生产为一体的包装印刷生产企业，初步搭建以精品书刊印装和彩色包装制作齐头并进的发展架构。公司产品涵盖多个行业，主营：高档样本、画册、台历、挂历、海报、商标、标签、包装盒、包装箱、手提袋、精品盒、礼品盒、不干胶等精美彩色印刷和包装产品。为进一步拓展公司发展平台，实现多元化经营目标，浙江海光印刷发展有限公司计划在淮安市清浦工业新区新征项目建设用地50亩，投资建设年加工各类彩印包装箱2.2亿个的生产项目。目前该项目的各项筹建工作现正有序展开。 7、项目概述 7.1 项目主要建设内容与规模

本项目规划用地50亩；总建筑面积22000平方米，其中计划建设彩印生产车间13000平方米，综合办公楼3000平方米，仓库4000平方米，员工生活配套设施2000平方米。并配套建设道路、停车场、围墙、绿化、环保设施、供配电、给排水、消防等公用辅助工程。 公司目前拥有并购置世界一流的德国产罗兰RL705 5+1对开胶印机、海德堡CD-102四色对开胶印机，后序加工设备有：全自动覆膜机、自动糊盒机、自动粘箱机、自动裱纸机、装订机、海德堡折页机、自动模切机、钉箱机等，单面E瓦、B瓦、C瓦生产线及各类制版、印刷、装订、装潢、精装设备。项目建成后，将形成年产2000万册书刊画册，2.2亿个彩印包装箱的生产能力。 7.2 环保 现代高新印刷技术的应用解决了传统印刷存在的污染问题，本项目生产过程基本无污染，对环境影响不大。 7.3节约能源 建筑工程和生产均尽量使用节能新材料、新工艺、新技术，从而最大限度地实现了节能降耗。 7.4 项目总投资与资金筹措 项目计划总投资15000万元，其中固定资产投资12000万元。 首期投资8000万元，其中设备5000万元，厂房2000万元，公用设施及其他1000万元。安装德国产海德堡对开四色印刷机1台，德国产罗兰对开5+1印刷机1台，德国产罗兰全开5色印刷机一台，全自动覆膜机2台，印后辅助设备全自动覆膜机2台，日本小森四开

杭州印刷设备项目建议书

杭州印刷设备项目 建议书 规划设计 / 投资分析

摘要 印刷机械制造行业承担着为书刊出版、新闻出版、包装装潢、商业印刷、办公印刷、金融票证等专业部门提供装备的任务。中国印刷机械行业 起步比较晚，属于一个新兴行业。 该印刷设备项目计划总投资14107.35万元，其中：固定资产投资10411.07万元，占项目总投资的73.80%；流动资金3696.28万元，占项目 总投资的26.20%。 达产年营业收入31081.00万元，总成本费用24533.30万元，税金及 附加254.26万元，利润总额6547.70万元，利税总额7705.09万元，税后 净利润4910.77万元，达产年纳税总额2794.31万元；达产年投资利润率46.41%，投资利税率54.62%，投资回报率34.81%，全部投资回收期4.37年，提供就业职位656个。 依据国家产业发展政策、相关行业“十三五”发展规划、地方经济发 展状况和产业发展趋势，同时，根据项目承办单位已经具体的资源条件、 建设条件并结合企业发展战略，阐述投资项目建设的背景及必要性。 推动印刷机械设备行业发展的市场驱动力往往会随着时间变化而改变，比如市场竞争程度和客户多样性等。在过去的几年中，数字化计算机直接 制版技术的应用超越了传统模拟技术。这种发展趋势随着更多的中小印刷 企业实现数字化印前工艺而将继续。

报告主要内容：概述、建设背景分析、项目调研分析、项目建设内容分析、项目选址评价、土建工程分析、工艺概述、环境保护概述、安全卫生、项目风险情况、项目节能分析、进度计划、投资分析、经济评价、综合评价等。

杭州印刷设备项目建议书目录 第一章概述 第二章建设背景分析 第三章项目调研分析 第四章项目建设内容分析 第五章项目选址评价 第六章土建工程分析 第七章工艺概述 第八章环境保护概述 第九章安全卫生 第十章项目风险情况 第十一章项目节能分析 第十二章进度计划 第十三章投资分析 第十四章经济评价 第十五章项目招投标方案 第十六章综合评价

PCB印刷电路板制造过程和工艺详解

PCB(印刷电路板)制造过程和工艺详解 https://www.wendangku.net/doc/3915930662.html,资源共享 pcb（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的pcb基板了--如果把pcb 板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把pcb板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是fr-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>9 9.98％）的铜用碾压法贴在pcb基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，cuso4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的pcb上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的pcb成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。

柔性版印刷设备项目建议书

柔性版印刷设备项目 建议书 规划设计/投资方案/产业运营

摘要说明— 目前，我国的柔性版印刷在瓦楞纸箱、标签、无菌液体包装、纸杯纸袋、餐巾纸等领域已有了相当广泛的应用，逐渐占据主导地位。在软包装印刷和书刊印刷领域，柔性版印刷也开始占据一席之地，表现出强劲的增长势头和发展潜力。 该柔性版印刷设备项目计划总投资14814.31万元，其中：固定资产投资11267.86万元，占项目总投资的76.06%；流动资金3546.45万元，占项目总投资的23.94%。 达产年营业收入31663.00万元，总成本费用25082.24万元，税金及附加259.77万元，利润总额6580.76万元，利税总额7748.22万元，税后净利润4935.57万元，达产年纳税总额2812.65万元；达产年投资利润率44.42%，投资利税率52.30%，投资回报率33.32%，全部投资回收期4.50年，提供就业职位686个。 柔性版印刷是指使用柔性版通过网纹辊传递油墨的印刷方式。目前柔性版印刷使用的水性油墨和UV油墨，都不含有毒性较强的苯、酯和酮，也不含对人体有害的重金属。柔性版印刷的墨层厚度大约只有凹版印刷的一半，单位面积的油墨消耗量远小于凹版印刷的油墨消耗。此外，柔性版印刷属于轻压力印刷，设备能耗低，制版过程对环境的危害小，超百万印次

的耐印力减少了长版订单停机换版带来的材料损耗。因此，柔性版印刷成 为业界公认的绿色印刷方式之一。 报告内容：基本情况、项目建设背景及必要性分析、项目市场调研、 产品规划分析、项目选址研究、土建方案、工艺概述、环境保护和绿色生产、安全管理、风险应对说明、节能方案分析、实施安排、项目投资分析、经济效益可行性、项目评价等。 规划设计/投资分析/产业运营

包装印刷项目投资建议书

包装印刷项目投资建议书 投资分析/实施方案

报告说明— 该包装印刷项目计划总投资4134.54万元，其中：固定资产投资3418.59万元，占项目总投资的82.68%；流动资金715.95万元，占项目总投资的17.32%。 达产年营业收入5861.00万元，总成本费用4433.80万元，税金及附加78.16万元，利润总额1427.20万元，利税总额1702.22万元，税后净利润1070.40万元，达产年纳税总额631.82万元；达产年投资利润率34.52%，投资利税率41.17%，投资回报率25.89%，全部投资回收期5.36年，提供就业职位86个。 包装印刷是指在包装上印上装饰性花纹，图案或者文字，以此来使产品更有吸引力或更具说明性。包装印刷是印刷技术领域的一个分支，属于特种印刷范畴。“十二五”期间，全球经济增长缓慢，欧洲和日本经济持续低迷，大部分发展中国家经济增长波动较大，外部需求不佳，中国出台了一系列扩大内需的政策：一是加快建设保障性安居工程；二是加快农村基础设施建设；三是加快铁路、公路和机场等重大基础设施建设；四是加快医疗卫生、文化教育事业发展。

第一章项目基本情况 一、项目概况 （一）项目名称及背景 包装印刷项目 （二）项目选址 某某经济合作区 （三）项目用地规模 项目总用地面积13633.48平方米（折合约20.44亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数53.98%，建筑容积率1.10，建设区域绿化覆盖率5.94%，固定资产投资强度167.25万元/亩。 （五）土建工程指标 项目净用地面积13633.48平方米，建筑物基底占地面积7359.35平方米，总建筑面积14996.83平方米，其中：规划建设主体工程11254.50平方米，项目规划绿化面积890.14平方米。 （六）设备选型方案 项目计划购置设备共计81台（套），设备购置费1080.01万元。

线路板印刷制作工艺流程

线路板印刷制作工艺流程 东莞线路板(华兴线路板厂) 为了更好的让客户对线路板制作流程有更深的了解,现将线路板的制作流程做如下说明: 在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类： 【单面板】将提供零件连接的金属线路布置於绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置於基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。 【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。 内层线路 (只用于多层线路板) 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将乾膜光阻密合贴附其上。将贴好乾膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的乾膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的乾膜光阻洗除。对於六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。 压合(只用于多层板) 完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。叠合时先将六层线路［含］以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放於镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。 钻孔 将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定於钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生。 镀通孔一次铜 在层间导通孔道成型后需於其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸於化学铜溶液中，藉著钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附著於孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。 外层线路二次铜 在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方

西安年产xxx彩印包装项目建议书

西安年产xxx彩印包装项目 建议书 规划设计 / 投资分析

摘要 包装印刷是印刷业的一个重要分支，全国从事包装印刷的企业4万余家，占全国印刷企业总数的43％左右，营业收入8764.62亿元，同比增长7.53%；利润总额531.34亿元,同比增长7.53%；2014年规模以上包装装潢印刷企业3837家，主营业务收入5025亿元。年产值同比增长12.7%。 该彩印包装项目计划总投资12606.13万元，其中：固定资产投资8635.44万元，占项目总投资的68.50%；流动资金3970.69万元，占项目总投资的31.50%。 达产年营业收入27752.00万元，总成本费用20913.25万元，税金及附加252.97万元，利润总额6838.75万元，利税总额8035.00万元，税后净利润5129.06万元，达产年纳税总额2905.94万元；达产年投资利润率54.25%，投资利税率63.74%，投资回报率40.69%，全部投资回收期3.96年，提供就业职位508个。 报告根据项目的经营特点，对项目进行定量的财务分析，测算项目投产期、达产年营业收入和综合总成本费用，计算项目财务效益指标，结合融资方案进行偿债能力分析，并开展项目不确定性分析等。 随着印刷技术的进步，彩印技术在包装袋上面的使用越来越多。无论是纸袋还是塑料袋，，越来越多的包装袋都开始采用彩印。这主要是因为彩印包装袋切合了市场三个方面的需求。第一个是彩印包装袋更加美观，相比没有任何印刷袋子，彩印包装袋更能吸引消费者的目光，促成消费者

的购买欲望。第二个，是打造品牌的需要，随着越来越多的企业开始重视品牌塑造，企业也认识到了彩印包装袋在发挥品牌形象方面的作用，通过袋子来宣传企业的品牌是一个比较好的路径，第三个是随着移动互联网的推进，二维码大量普及，通过彩印包装袋上的二维码，还能与消费者形成有效的互动。 报告主要内容：基本信息、项目背景及必要性、项目市场调研、建设规划、项目选址可行性分析、项目建设设计方案、工艺先进性分析、项目环保分析、安全生产经营、项目风险说明、项目节能可行性分析、项目实施计划、投资可行性分析、盈利能力分析、项目综合结论等。